Los microprocesadoresSistemas

microprocesadores, tipos funcionamiento

Microprocesadores
 Concepto
El microprocesador, o simplemete el micro, es el cerebro del
ordenador. Es un chip, un componente electrónico cuyo interior
esta formado por miles de transistores, cuya combinación permite
realizar el trabajo que tenga encomendado el circuito o chip

 Arquitectura interna
A la hora de elegir un procesador deberemos tener en cuenta hoy
dia una serie de características como

 Velocidad bruta Ghz

 Bits de trabajo, hoy dia 32 o 64
 Numero de núcleos.
 Ancho de banda del bus de datos hoy dia ronda los valores entre
533Mhz, hasta los 1366
 Controlador de memoria , los amd lo tienen integrado en el
procesador , los Intel no
 Latencia que mide el tiempo de respuesta de la memoria cache. Es
menor en los AMD
 Tipo de memorias que requiere para funciona
 Arquitectura interna
 Procesadores mono núcleo: Una breve descripción de
cada una de las partes lógicas que integran un procesador:
 Unidad de control: Se encarga de buscar las
instrucciones en la memoria principal y pasarlas al
decodificador para ejecutarlas
 Decodificador de instrucciones: Es el encargado
de interpretar e implementar la instrucción
 Unidad aritmético-logica: En ingles arithmetic logic
unit (ALU), es la parte de la CPU encargada de realizar las
operaciones aritméticas y lógicas secillas tales como
suma, ,multiplicación, comparación de valores
 Unidad flotante: En ingles floating point unit(FPU). Es la
parte de la CPU encargada de realizar las operaciones de
calculo en coma flotante, las operaciones básicas que realiza
son suma y multiplicación, cálculos trigonométrico o
exponentes
 Arquitectura interna
 Procesadores Mononucleo: Una breve
descripción de cada una de las partes lógicas que
integran un procesador
 Cache nivel 1 o L1
Es una memoria volátil integrada en el nucleo
del procesador, que trabaja a la misma
velocidad que este. Su función es almacenar los
datos mas frecuentes para una mayor parte
rapidez de localizacion
 Cache nivel 2 o L2
Es una memoria volátil integrada también e el
procesador aunque no directamente en el
nucleo de este. La finalidad es la misma que la
cache de nivel 1 o L1 pero algo mas lenta que
esta
 Cache nivel 3
  Bus trasero o BSB:Es la conexión entre el
micro procesador y su memoria cache externa o
de segundo nivel L2
 Bus frontal o FSB: Es el bus usado como
principal en algunos de los microprocesadores
de la marca Intel para comunicarse con el
chipset

 Arquitectura interna
 Procesadores Multinucleo:
Debido al aumento de temperatura y rendimiento en
el procesador, se empezaron a construir los
procesadores multinúcleo.

Se mantienen las partes descritas anteriormente y

añadimos las siguientes partes lógicas
 Controlador de memoria integrado:
Controlador de memoria para hace mas rápido el
acceso a la memoria RAM al reducir la latencia
  Bus de transporte de alta velocidad: Es un bus
de E/S para comunicarse con el sistema. Alcanza
Velocidades de hasta 8 GB/seg

 Arquitectura interna:
 Caracteristicas:
La principal característica de un
procesador es la velocidad
 Velocidad: Debido a la extrema dificultad
de fabricar componentes electrónicos que
funcionen a las inmensas velocidades de GHz
habituales hoy en dia, todos los micros
modernos tienen dos velocidades:
 Velocidad interna: Es la velocidad a la que
funciona el micro procesador internamente (3.0. 3.4
GHz)
 Velocidad externa o de bus: Tambien se le
denomina (FSB) es la velocidad con la que se comunican
el micro y la placa base, para poder abaratar el precio
de esta típicamente 33,60,.. 800, 1,333
 Cache: Es una memoria de la cual
disponen los microprocesadores para
almacenar las ultimas instrucciones
procesadas a las futuras a procesar
Hoy dia todlos los procesadores tienen una cahe de nviel 1 O L1 y otra
de nivel 2 o L2 de nivel 1 o L1 es de menor capacidad que la de nivel 2 o
 L2. Asi mismo la velocidad de la L1 es mayor que la de la L2 al
encontrarse mas próximo al nucleo

Microprocesadores 7.1
Arquitectura interna:
 Caracteristicas:
La principal características de un procesador es la
velocidad

Las nomenclaturas que no podemos encontrar hoy dia en

las caches son:

 Cache de <x> de mbytes: En este caso. El valor que nos indique el

compartido por todos los nucleos del procesador
 Cache <x>Kbytes y <Y>Kbytes:En este caso el primer valor <X> para
instrucciones y una capacidad de <Y> para datos
 Cache X y Y Maytes: En este caso nos indica que tiene una
capacidad de<x> para instrucciones y una capacidad de <Y> para
datos
 Consumo: En la cantidad de energía que gasta el procesador, dicha
cantidad va en función del voltaje que se le aplica y de la corriente que usa. Es
decir del voltaje y la intensidad
 Voltaje: Es la tensión de alimentación suministrando al nucleo del
procesador. La unidad procesadora de graficos del voltaje u otro
dispositivo que contiene un núcleo de procesamiento y se mide en
vatios
 Corriente :Es la cantidad de electricidad que circula por un
conductor en un determinado tiempo y se mide en amperios
 TDP:Si bien no se trata de una medida exacto del consumo
eléctrico. Si nos da idea del consumo del procesador se trata de la
máxima potencia térmica que el procesador es capaz de disipar
(termal desigh power) a maS TDP mas consumo en general
 Caracteristicas:
La principal características de un procesador es la
velocidad las características principales son

 Tecnologia de fabricación:Indica la separación que hay

entre los transistores que forman el microprocesador
 Chipset: Son los distintos circuitos controladores que
soporta, deberemos buscar una placa base con el
chipset compatible con el procesador que tengamos
 Numero de nucleos : Es el numero de procesadores
integrado en un solo chip funcionando en paralelo.
Actualmente se usan procesadores 2,3,4,6u 8 nucleos
 Tecnologia hyper-threading: Consiste en dividir la
cache del microprocesador en dos de manera que
crearíamos un procesador virtual , hecho que nos
hace acelerar la velocidad de proceso
 Soporte para periféricos: Nos permite utilizar
periféricos que soporten dicho tipo de conexión
 Otras características: Bajo consumo energético,
estados de espera, etc

 Partes físicas de un microprocesador :

Es un micro que podemos diferenciar las siguientes
partes independientemente si es mono nucleo o
multinucleo

 El encapsulado:Es lo que rodea a la oblea de

silicio en si, para darle consistencia, impedir su
deterioro(por ejemplo por oxidación con el aire) y
permitir el enlace con los conectores externos que lo
acoplaran a su zocalo o a la placa base
  La memoria tipo cache:Es la memoria
ultra rápida que emplea el micro para tener a mano
ciertos datos que previsiblemente serán utilizados
en las siguientes operaciones sin tener que acudir a
la memoria RAM, REDUCIENDO EL TIEMPO DE
ESPERA
 El coprocesador matemático: Tambien
se le conece como la FPU (floating point unit,
UNIDAD DE COMPA FLOTANTE)
 El resto del micro:El cual tiene varias
partes (Unidad de contro, registros , etc)

Funcionamiento:
1. Cuando se ejecuta un programa, el registro de la CPU,
llamado contador de programa, lleva la cuenta de la
siguiente instrucción para garantizar que las
instrucciones se ejecuten en la secuencia adecuada
2. La unidad de control de la CPU coordina y temporiza las
funciones de la CPU , tras lo cual recupera la siguiente
instrucción desde la memoria
3. La instrucción viaja por el bus desde la memoria hasta La
CPU, donde se almacena en el registro de instrucción,
entretanto, el contador de programa se incrementa en uno
para prepararse para la siguiente instrucción.
4. A continuación, la instrucción actual es analizada por un
decodificador , que determina lo que hara la instrucción.
Cualquier dato requerido por la instrucción es recuperado
desde la RAM y se almacena en el registro de datos de la
CPU
5. A continuación, la CPU ejecuta la instrucción. Y los
resultados se almacenan en otro registro o se copian en
una dirección de memoria determinado. El mismo
proceso para la siguiente instrucción hasta llegar al fin
del programa
Evolucion de los procesadores:
El primer<<pc>> o personal computer fue inventado por
IBM. En su interior había un micro denominado 8088

El 8088 era una versión de prestaciones reducidas del

8086, que marco la coletilla <<86>> para los siguientes
chips de Intel: el 80186(que se uso principalmente para
controlar periféricos) el 80286(16 bits y hasta 20 MHz) y por
fin en 1987, el primer micro de 32 bits, el 80386 o
simplemente 386
Aparece el 486, que era un 386 con coprocesador
matemático incorporado y una memoria cache integrada, lo
que hacia mas rápido la ejecución de instrucciones , desde
entonces todos los chips tienen cache en su interior
Luego vino el Pentium, un nombre inventado para evitar
que surgieran 586, marca AMD o cytrix tal que no era
posible un numero pero si un nombre, lo que
aprovecharon para sacar fuertes campañas de publicidad
del (Intel no entro hasta llegar Pentium MMX y los Pentium
2
Ha ido evolucionando y se ido sacando al mercado los
Pentium

TIPOS:
 Microprocesadores antiguos
 8086,8088,286, Los ordenadores con los dos
primeros eran en ocasiones conocidos como
ordenadores XT, mientras que los que tenían un 286
o sea 80286 se conocían como AT
 Ninguno era de 32 bits sino de 8 o 16 bien en el bus
interno o el externo. Esto significa que los datos
iban por caminos (buses) que eran de 8 o 16 bits

 386, 386 SX: Estos chips ya son mas modernos

su ventaja es que son de 32 bits, o menor dicho
382 es de 32 bits
 486, 486 SX, 486 DX 486 DX2 y 486 DX4. Sus
principales son:

 Un corazon386 actualizado depurado y

afinado
 UN Coprocesador matemático para coma
flotante integrado.
 Una memoria cache de 8KB de OX
original de Intel

TIPOS:
 Microprocesadores modernos:
 Pentium<Clasicos>: Eran buenos chips
eficientes y matemáticamente insuperables.
 AMD(Pentium clónico): Con un retraso mas
importante, el K5 era un buen chip, rápido para
labores de oficina pero con peor coprocesador
matemático que el Pentium. Su ventaja, la relación
de prestaciones/precios
 6X86(m1) DE CYRIX (O ibm): El 6x86 era una
elección fantástica para trabajar rápido y a buen precio
Pero peor que un K5
 Pentium PRO: Un Pentium pro tiene una cache
de primer nivel junto al resto del micro y además una
de segundo nivel solo separado del corazón del micro
por un centímetro
 Pentium MMX. Con la llegada de esta tecnogia los
procesadores que aparecían fueron Pentium MMx a 166, 200
y 233 MHz aumentando tmbien su memoria cache
 Pentium 2. Los cambios respectro al Pentium
son

 Optimizando por MMX

 Nuevo encapsulado y conector o la placa
 Rendimiento de 16 bits mejorado
 Cache secundaria encapsulada junto al chip pero a la
mitad de la velocidad de este
 El bus de la arquitectura de sistema corria a 100MHz
a partir del 350
 Arquitectura del bus doble independiente

AMD K 6: Es un chip que incluye el juego de

instrucciones MMX Aparte dun un diseño inerno
innvador y una cache inerta de 64 kb

 Celeron(PENTIUM 2 LIGHT): Pentium 2 si la

cache secundaria y pinchado sabe un zocalo slot 1.
Muy poco recomendable rendimiento mucho mas
bajp que el del Pentium 2, casi idéntico al del
Pentium MMX
 AMD k6-2: Consiste en una revisión del K- 6 con un
NUCLEO similar pero añadiéndole capacidades 3d lo que
AMD llama la tecnología 3d NOW
 AMD k6 3: Sus principales características son:
 Mas grande. Un pc basado en procesador AMD k6-3
puede usar hasta 2.368 kb de cache total de sistema
mas de cuatro veces el máximo posible en un pc
basado en Pentium
 Mas rápido el cache interno de 320 kb del procesador
funciona a toda velocidad
 Mas flexible: el AMD—K-6 es el primer procesador
para el pc de mesa que ofrece un bus frontal de
100MHz hacia un cache un cache externo opcional
de nivel 3(L3) en la plataforma super 7
  Celeron(A)(MENDOCINO): Su rendimiento es
casi idéntico a un Pentium 2 de su misma velocidad
de reloj lo cual hizo que la motivación que lo
sustituya en el mercado
 Pentium 3: su única diferencia de importancia radica en
la incorporación de unas nuevas instrucciones que aumenta
el rendimiento matemático y multimedia pero so,o en
aplicaciones específicamente para ello
 PENTIUM 3 coppemine: Sus principales
características son:
 512 kb DE CACHE de segundo nviel(L2) INTEGRADA CORRIENDO
A LA MISMA VELOCIDAD DE RELOJ
 Cambio de formato seguirá habiendo coppemine para slot 1
porque Intel lo quiere asi pera los nuevos procesadores
 Fabricado con tecnología de 18 micros
 Hay procesadores coppermine que son capaces de
funcionar con una velcidad de bus de 133 MHz gracias a los
nuevos chipset de las placas
 Velocidades de reloj de 1GHZ A 450MHz ETC

 Tipos:
 Microprocesadores modernos (AMD
ATHLON(k7): Soporta la tecnología 3Dnow| otras
novedades:
 128 kb de cache de primer nivel
 Velocidades de bus 2 o266 MHz
 La interfaz para gestionar la memoria de
segundo nivel será programable, pudiendo
gestioanar tamaños de cache 512 kb y 8mb
  La velocidad de cache de segundo nivel podrá
ser un tercio, la mitad o igual a la velocidad del
micro
 AMD K7 Thunderbird: Se cambio el formato
del procesador K7 pasando a ser del tipo
socket A. los modelos actuales usan nucleo
Thunderbird. Con la cache secundaria
integrada
 AMD Duron: Un micro casi idéntico al Athlon
socket A, pero con una memoria cache de nivel
LI de 64 Kb y menos memoria secundaria
(128KB) aunque integrada

 Tipos:
 Microprocesadores modernos:
 Pentium 4:
o El Pentium 4 es el primer integrante de la
arquitectura netburst que habrá mucho que
desarrollar

Destacar su orientación total hacia el cambo

multimedia. Encabezada por la inclusión de 144
instrucciones SSE 2. Estas instrucciones permiten
el uso de operando de 128 bits

El Pentium 4 utiliza un bus de 400MHz y permite un

ancho banda de comunicación con la placa base de
3.2 Gbits/s

La cache L1 es de solo 8 kb(cuatro veces menor

que en el Pentium 2 y 16 veces menor que el del
Athlon). Aunque se ha mejorando notablemente con
lo que se consigue un acceso mucho mas rápido y a
256 bits

Después de un poco mas de un año de andadura del

Pentium 4, Intel Intel presento el nuevo core del
 Pentium 4 fabricado a 0.13 micras, esto les ha
permitido integrar 512 KB de cache L2 . aumentando
la cantidad de transistores hasta 55 millones
 Tipos:
 Microprocesadores modernos:
 ATHLON XP:(Misma cararteristicas )
Este procesador tiene básicamente las mismas características que
el thunderbird

AMD ha dotado a este procesador con una tecnología denominada

QuantiSpaced que simplemente hace que sea mayor el numero de
operaciones por cada ciclo de reloj

Además han sido incluidas instrucciones SSE de Intel que incluía

el Pentium 3 y posteriores rebautizados como 3Dnow

Otra diferencia que podemos observar a simple vista es que se ha

sustituido la placa cerámica en la que estaba construido por un
compuesto orgánico que es mas barato y que ofrece mayor
flexibilidad y mejores propiedades térmicas
 Tipos:
 Microprocesadores modernos:
 ATHLON MP:
Es el primer chip para sistemas multiprocesador de amd
Este procesador se empezó a fabricar la nomenclatura por
rendimiento que utiliza el Athlon XP y llega a alcanzar el modelo XP
2400+ a 2

 XEON:
Los Pentium Xeon son modificaciones que se han hecho
sobre otros. Se pueden conectar 8 de estos procesadores
a la misma placa base.(Si esta lo permite) Podemos
encontrar varias versionas. Dependiendo del procesador
base:
 Pentium 2 y Pentium 3: Puede integrar hasta 2 MB de
cache de segundo nivel. El bus es de 100MHz para el
Pentium 2 y 133 para el Pentium 3 hay que conectarlo al
conetor slot 2
 Pentium 4: Lleva 512 Kb de cache DE SEGUNDO
NIVEL Y LOS 400 MHz del bus. Requiere de otro
chipset en la placa base para funcionar
 Itanium:(altas prestaciones)
La marca itanium extiende el alcance de Intel al nivel mas
alto de la informática posibilitando asi potentes
servidores estaciones de trabajo de altas prestaciones
basada en internet esta ejerciendo en las empresas
eletronicas (e-Bussinesses)

Las capacidades extremadamente grandes de memoria

del procesador itanium propocionan un amplio espacio
para almacenar, proporcionar y explotar datos. Los
avanzados carateristicas de alta disponibilidad,
funcionamiento de 24 horas al dia, los 365 dias del año
que se requiere para las aplicaciones
 Itanium 2:
Este procesador ha sido creado conjuntamente con la
empresa HP ofreciendo ventajas tanto para una como
para otra empresa
Los Intel itanium 2 se basan en la tecnología Epic. Que
significa computación de instrucciones paralelas
explicitas(explicity parallel instruction computing)
Las dos técnicas mas importantes que ha implementado
Intel en los epic son las siguientes:
 La predicción: Trata de predecir de forma mas
precisa posible las tramas de codigo que esta
usando en un momento dado para limitar los
cálculos que no sean necesarios. Se basa en un
compilador que es el encargado de dicha función
 LA ESPECULACION: que trata de aprovechar el
procesador al máximo de forma que cuando se
encuentra en periodos de latencia. Especula sobre
las instrucciones y datos que va a necesitar mas
adelante y la carga
 ATHLON 64:
La gran ventaja actualmente de AMD sobre Intel es su chip de 64
bits dedicado a usuarios domesticos.
Dicho micro es de 64 bits. Pudiendo direccionar hasta
direcciones de memoria. Con lo que conseguimos que la memoria
RAM soporte se drásticamente Superior
Posibilidad de manejar memoria mucho mas grandes que las
permitidas anteriomente
Dispone de todas las tecnologías de sus antecesores

 Intel Pentium M:
Introducido en Marzo de 2003, el Intel Pentium M es un
microprocesador con arquitectura x86 diseñado y fabricado por
Intel. El procesador fue originalmente diseñado para su usp en
ordenadores portatiles
 Intel Pentium D: Introducido en la primavera de 2005, contiene
2 procesadores Pentium 4 con pequeñas mejoras internas. Metidas
ambos en un único encapsulado de silicio
Exiten cingo tipo de varibles Pentium D
 Pentium D 805 a 2.6 GHz ( EL único Pentium d con FSB de
533 MHz)
 Deste la Pentium D 820 hasta la 840 lo único que mejora son
los GHz de 2.8 a 3.2 ( CON FSB de 800MHz todas)
 Pentium D extreme edition 3.2 GHz, con hyper therading y
FSB de 800 MHz

 Tipos:
 Microprocesadores Destacados:
 Intel core duo:
Es un microprocesador con dos nucleos de ejecución, lanzado en
enero del 2006. El micro procesador Intel core dup esta optimizado
para las aplicaciones de sub procesaos multiples y para multitarea

Tiene 2MB de cache compartida para amobs nucleso mas un bus

frontal de MHz. Además tiene un nuevo juego de instrucciones
para multi SSe y mejoras para las SSE y SSE2

Intel core dup es le primer microproceasodr de intelusado en las

computadoras Apple macintosh
 AMD Athlon 64 x2
Es un microprocesador de 64 bits de doble nucleo
Producudi por AMD

La principal carateristica de estos procesadoes es que

contienten dos nucleos y pueden procesar varias tareas a
la ven rindiendo mucho mejor además su arquitectura es
de 64 bits

 Intel core 2 duo:

Es el sucesor de los Pentium D y core duo ´
El core 2 duo es un procesador con un pipeline de 14 etapas la que
le permite escalar mas en frecuencia que su antecesor directo el
core 1, que tenia 12 etapas al igual que el Athlon 64
 Intel core 2 quad:
Tambien llamado Intel core quead son una serie de procesadores
de Intel con 4 nucleos y 64 bits, según el fabricant, estos
procesadores son un 70% mas rapidos que los core 2 duo
 AMD quad core, Phnom, Athlon, sempron:
Cada una de estas versiones cuenta con <<3 enlaces de tecnología
hyper transport por procesador.

La Athlon y Phenom pueden venir con 2,3 O 4 cores (X2, X3 y x4).

Los phenom tienen mas cache y ofrecen mas rendimiento mientras
los ATHLON están orientados a la gama media/ baja por debajo de
ellos son los sempron que son el equivalente a los celeron de Intel.
Usan socket AM2

En 2009 se introducen los atlon y phenom 2 . disponibles con x2 x3

y x6 núcleo con socket AM3 y que mejoran sustancialmente a los
anterior.(LOS PRIMERO EN LANZARSE SON LOS AM2+) pasando al
poco tiempo a los AM3
 ALOM:
En 2008 intel lanza una familia de procesadores de bajo consumo
de energía y diseñados para dispositivos móviles con acceso a
internet, los cuales conservan compatibilidad con instrucciones del
Intel core 2 duo

Contienen en su interior 47millones de transistores los cuales son

los mas diminutos del mercado con velocidades de hasta 1.8GHz

El tamaño es similar al de una moneda de 5 centimos de euro a 2

cm de diámetro
 Su rendimiento es muy bajo y actualmente no se fabrican

AMD
Athlon: La ultima generación de Athlon ha perdido el “i” y “ii” de las
anteriores generaciones para llamartes simplemente Athlon. Se trata de
procesadores de gama media-baja con hasta 4 núcleos y sin memoria cache
SERIE A(A4 A10 A12). Se trata delo que AMD se denomina como APU,s Son
procesadores que incluyen una GPU relativamente que llegaran potente
en el propio encapsulado. Utilizan el zocalo FM2 y el FM2+ LOS (PRIMERO
USABAN el FM1)
Serie FX: Los procesadores mas potentes hasta que llegaran los nuevos
Ryzen. Tienen 4,6 y 8 nucleos y usan socket AM 3 y AM3+
RYZEN 3,5,7: AMD ha cambiado completament la arquitectura en estos
procesadores volviendo aun diseño convencional. Constan de 2, 4 m 6 y hasta
8 nucleos. Utilizan el Socket AM4 exiten 2 generaciones de estos procesadores
estando a punto de presentarse la 3ª generación
RYZEN THEADRIPPER: Procesador de hasta 32 nucleos orientado al
mercado profesional, usa un zocalo especifico llamado TR4, es el equivalente
al I9 de Intel

INTEL
Intel celeron: Los procesadores de gama baja de Intel. Constan de 2 nucleos y
tienen baja velocidad de reloj. Se usan también en ultrabooks y portatiles
Intel pentium: Procesadores algo mas potentes que los Celeron y que cuentan
con grafica integrada velocidades mas elevadas que los Celeron. Usan los
mismos sockets que los core IX
Core IX(el numero ix es el numero de procesador): Son la nueva gama de
procesadores de la firma de intel , con la nomenclatura que tiene el
microprocesador pudiendo ser core i3, core i5. Core i7 core i9
Llegan a alcanzar velocidad de 2,66 GHz. Con cache L3 de 8MB con una
nueva nomenclatura denominada QPI en GT/s(GIGA TRANSFERENCIA POR
SEGUNO) Que actualmente la velocidad se encuentra e
Intel itanium: Procesadores con arquitectura especifica que fueron usados
hasta la llegada de los XEON, actualmente descatalogados. Ofrecían un gran
rendimiento pero precio muy elevado
Intel opteron: El equivalente a los itanium de Intel. Siempre fueron por detrás
en rendimiento pero tenían un conste sensiblemente menor por lo que eran
Usados por su buena relación precio/rendimiento. Actualmente en desuso
INTEL Xeon: Derivados de la misma arquitectura que los IX deintel pero
optimizados para servidores. Ofrecen un gran rendimiento pero necesitan
sockets específicos LGA 2066 Y EL NUEVO lga 3647. Actualmente existe la
serie E(e3, e5 y e7) Pero ha sido sustituida recientemente por una nueva
generación denominada bronze, gold, platium
AMD Epyc: La respuesta de AMD a los xeon. Se basan en la misma
arquitectura que los ryzen pero optimizada para servidores tienen un precio
sensiblemente menor que los Intel lo que los hace muy competitivos

Procesadores actuales. 2018.

resumen
 Intel
 Sobremesa:
 Intel celeron
 Intel Pentium
 Intel i3, i5, i7, i9
 Servidores
 INTEL Xeon: E3, E5, bronze, silver
 AMD
 Sobremesa:
 Serie Athlon: x2,2xx
 Serie FX
 Serie A(APUs): A6, A8, A10, A12
 Ryzen: 3, 5 , 7, 9
 Ryzen theadripper
 Servidores
 AMD Epyc
 El procesador M2 de apple en
cifras

FOTOLITOGRAFÍA 5 nm (segunda 5 nm
generación)

NÚMERO DE TRANSISTORES 20 000 millones 16 000 millones

FABRICANTE TSMC TSMC

NÚMERO DE NÚCLEOS DE CPU 8 8

NÚCLEOS DE ALTO 4 4
RENDIMIENTO (AR)

NÚCLEOS DE ALTA EFICIENCIA 4 4

(AE)

CACHÉ INSTRUCCIONES (AR) 192 KB 192 KB

CACHÉ DATOS (AR) 128 KB 128 KB

CACHÉ INSTRUCCIONES (AE) 128 KB 128 KB

CACHÉ DATOS (AE) 64 KB 64 KB

CACHÉ L2 COMPARTIDA 16 MB 12 MB
NÚCLEOS AR

CACHÉ L2 COMPARTIDA 4 MB 4 MB
NÚCLEOS AE

NÚMERO DE NÚCLEOS 10 8
GRÁFICOS

RENDIMIENTO FP32 3,6 TFLOPS 2,6 TFLOPS

NÚCLEOS NEURAL ENGINE 16 16

(NE)

RENDIMIENTO LÓGICA NE 15,8 TOPS 11 TOPS

MAPA MÁXIMO DE MEMORIA 24 GB 16 GB

UNIFICADA

TECNOLOGÍA DE MEMORIA LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266

PRINCIPAL

ANCHO DE BANDA DE 100 GB/s 68 GB/s

MEMORIA UNIFICADA

CODIFICACIÓN Y 8K H.264, H.265, ProRes 4K H.264 y H.265

DECODIFICACIÓN DE VÍDEO y ProRes RAW

CONECTIVIDAD 2 x Thunderbolt 3/USB 4 2 x Thunderbolt

3/USB 4
 Refrigeración:
Todo circuito electrónico al paso de la corriente
eléctrica produece un despredimiento de calor.
Dicho calor es más elevado en cuanto mas alla
sea sea la tension y la velocidad a la que
trabaje

La temperatura puede hacer que un dispositivo

sea inestable, es decir, que cometa errores en
el procesamiento de datos. Para eliminar dicho
calor del procesador existen varias técnicas

 AIRE:
Los procesadores vienen provistos de un disipador
sobre el que va montado un ventilador. Un
disipador sobre el que va montado un ventilador.
Un disipador es un objeto de superficie metalica
con curvaturas sucesivas para aumentar la
superficie de la misma. La idea consiste en que el
disipador ayudara en la tarea de extraer el aire
caliente de las ranuras del disipador haciendo
circular este con mayor velocidad

Podemos también instalar un segundo ventilador y

colocarlo para que introduzca el aire en la caja. Es
decir tendremos que procurar crear un flujo dde
aire entre el ventilador entrante y saliente.
 liquida:
consta de los siguientes componentes
 partes
 bloques de agua

es donde se pone en contacto el componente que

debemos refrigerar con el circuito

 Bloques para chipset: son los bloques

encargados de intercambiar el calor con los
chipset de la placa base
 Bloques para microprocesadores: Es el bloque
que esta destinado a intercambiar el calor con
el microporcesador, por lo que pondremos
subir su velocidad de reloj y voltaje para
aumentar su rendimiento
 Bloques para disco duro: son los bloques
destinado a intercambiar el calor con los discos
duros. Dichos componentes suelen producir
bastante calor con el paseo del tiempo, por lo
que pueden causar fallos de lectura y/o
escritura y por tanto perdida de datos
 Bloque para tarjetas graficas: son los bloques
que están destinados a intercambiar el calor
con el chip de la tarjeta grafica y facilitar la
subida de su velocidad de reloj y voltaje y con
ella aumentar su rendimiento y poder usarla
como si fuera un modelo de gama alta
 Bloques de memoria: son los bloques que están
destinados a intercambiar el calor con los
módulos de memoria y con ella aumentar su
rendimiento
 Radiador: es donde se enfria el agua
generalmente a base de vantiladores de gran
tamaño. Suelen contar con una gran superficie
que facilita la disipación de calor
  BOMBA DE AGUA: Es la encargada de movwer
dde forma constante el loquido para que
mantenga un flujo constante dentro del circuito
 Tanque: es el deposito donde ecahmos el agua
que va a circular por el circuito de
refrigeración. Lo podemos mezclar con algún
aditivo para conseguir una mayor eficacia en la
refrigeración
 ACCESORIOS: Son el resto delos componentes
que nos son necesarios para realizar la
canalización como son: tubos, llaves de paso,
racores, controladores de flujo

Cambiar el
refrigerante
cada 3 o si es
muy buena 8
años(agua con
aditivos)
 FUNCIONAMIENTO:

El liquido caliente del micro pasa por un radiador que es

enfriado por medio de uno o varios ventiladores. El liquido
 ya frio vuelve a la bomba para inicair el proceso
nuevamente

 REFRIGERACION PELTIER: Un peltier es un elemento

termoeléctrico, una especie de placa con dos terminales.
Al incluir una diferencia de potencial entre los terminales,
se produce una transferencia de calor entre ambas caras
de la placa, de manera que una se enfría mucho y la otra
hierve

o Otros metodos: La refrigeración por software consiste en

la utilización de ciertas ordenes de ahorro de energía. La
idea es <<desactivan>> por decirlo de algún modo,
o Aquellas zonas del procesador que no están siendo
utilizadas en un momento dado lo que provoca cierta
disminución de la temperatura en el micro

OVERCLOKING. requisitos:
El overcloking consiste en modificar los parámetros de reloj y voltaje
por encima de sus valores de fabrica. Para ello debemos de tener
en cuenta los siguiente:
Al aumentar el reloj del procesador llegado a un limite deberemos
aumentar también su voltaje
Con esto queremos decir que muchos micros pueden ser utilizados
a mas velocidad de lo que marcan. Aunque fuera de
especificaciones y por tanto de garantía. Las consecuencias
negativas son tres:
1. Que no funcione a mas velocidad de la marcada. Pues se le
deja como viene.
2. Que se estropee(rara vez para si se sube de manera
escalonada y vigilando si falla)
3. Que funcione pero se caliente( pasara SIEMPRE la ir mas
rápido genera mas calor)
  Placa base compatible con overclock. En placas Intel suelen
serlos modelos “z”
 Procesador desbloquedo. Los procesadores no adminten
cualquier valor de multiplicador se dice que están
“bloqueados” de fabrica. Sin embargo tanto Intel como amd
ofrecen procesadores desbloqueadoes: sonlos Intel que
terminan con la letra “K” y los amd fx “BLACK EDITON” Y LOS
RYZZEN “x”
 Un buen disipador o sistema de refrigeración para disipar el
calor extra generado por los componentes overcloqueados

La consecuencia positiva es que tenemos un micro mas rápido

gratis. Si nos decidimos o arriesgamos, tomamos el manual de su
placa y segui,os los siguientes consejos para hacer overcloking con
un micro:
1. Usar un disipador y un buen ventilador, a ser posible uno
especial de los que venden en tienedas de electrónica
2. Subir la velocidad gradualmente, nunca en saltos de mas de
33 MHz
3. En ocasione hara falta subir una decimas el voltaje al que
trabaja el micro para conmseguir estabilidad
4. Estar atentos a culauier fallo de ejecución, que significara que
el micro no esta muy estable. Podemos usar algún programa
de test de stress como por ejemplo prime 95 para comprobar
la estabilidad del sistema
5. No pedir imposibles. Subir 33 MHz un Pentium clásico ya esta
buien subirlo 5 o 66 MHz es demasiado y bastante arriesgado.
Subirlos a 100 MHz es una tontería condenada al fracaso y a
quemar el micro
 Placa base:
La placa base (Mainboard) o placa madre (motherboard) es el
elemento principal del ordenador; a ella se conectan todos los
demás dispositivos como pueden ser el disco duro, la memoria
o el microprocesador, ya hace que todos estos componentes
funcionen en equipo
Fisicamente es una placa material sintetico formada por un
circuito impreso, en la que se halla un conjunto de chips, el
chipsent, la bios, los puertos del raton y del teclado, los
conectores IDE Y SAT, el zocalo del microprocesador, los
zócalos de memoria, los puertos paralelo y serie, etc.

1. FACTORES DE FORMA DE LA PLACA BASE:

El factor de forma de la placa base detemina

el tamaño y orientación de la placa con
respecto a la caja, eltipo de fuente de
alimentación necesaria dicata los periféricos
que pueden integrarse en la placa

ATX, Mini-ATX y Micro-ATX

Las placas ATX son actualmente las mas
populares, ya que ofrecen mayores ventajas

 Mejor disposición de su componentes

(véase la figura 3.1)
 Mejor colocación de la CPU y la memoria,
lejos de expansión y cerca del ventilador de
la fuente de alimentación para recibir aire
fresco procendente de este´
 Los conectores de la fuente de alimentación
tienen una sola pieza y un único conector,
 que además no se pueden conectar
incorrectamente
 Los conectores para los dispositivos IDE y
las disqueteras se sitúan mas cerca
reduciendo la longitud de los cables.
Mini ATX: Es una verison reducida de ATX que
mantiene la misma disposición de sus elementos. El
-factor de forma Micro-ATX supone una nueva
reducción para el tamaño de las placas base. Estas
dos placas son compatibles con ATX, de forma que
podemos sustituir una placa ATX por una des esta
sin problema

 LPX Y NLX
Este factor de foma lo utilizan muchos equipos de
marca para ordenadores de sobremesa. La mayoría
de las placas tienen integrados mas perifiericos de los
usuales como, por ejemplo. La tarjeta de red, la tarjeta
de video o la de sonido

Los slots para las tarjetas de expansión no se

encuentran sobre la placa base, sino en un conector
especial en el que están pinchadas llamado riser card.
 El tamaño típico de estas placas es de 9 x 13
pulgadas.

El factor de forma NLX es similar Al LPX esta ideado

para facilitar la retirada y la sustitución de la placa
base sin herramientas. El tamaño de estas placas
puede oscilar entre 4 y 5.1 de ancho y 10 11,2 y 13,6
de largo

El principal problema de eso formatos es su reducida

capacidad de expansión y la dificultad de refrigerar
adecuadamente microprocesadores potentes

 BTX:
El factor de forma BTX fue introduciod por Intel a
finales de 2004 para intentar solventar los problemas
de refrigeración que tenían algunos procesadores,
pero tuvo muy poca aceptación por parte de lso
fabricantes de placas base y de los usuarios

Los componentes se colocan de forma diferente que

en las ATX con el fin de mejorar el flujo de aire. La
necesidad de este nuevo formato viene provocada por
los altos niveles de calor que llegan a alcanzar las
cajas y placas base ATX, ya que las CPU actuales y
las tarjetas graficas consumen cada vez mas y mas
vatios. La nueva disposición de los componentes
permite a la CPU estar justo delante del ventilador de
forma de aire consiguiendo de esta forma el aire mas
fresco.
 Mini-ITX, Nano-ITX y Pico ITX:
Son las placas mas pequeñas que existen en el
mercado actual. Todas son compatibles con el
estándar ATX, por lo que permiten la conexión de
componentes diseñados para cualquier otro ordenador
y su refrigeración suele ser mediante dispositivos
pasivos

2. Componentes de la placa
base:

 Zocalo del microprocesador: Es el conector en el

que se inseerta el microprocesador o CPU
 Ranuras de memoria: Son los conectores donde se
instala la memoria principal del ordenador la memoria
RAM. Tambien se los llama bancos de memoria
 Conjunto de chips o chipset: Se encargan de
controlar muchas de las funciones que se llevan acabo
en el ordenador, como por ejemplo, transferecia de
 datos entre la memoria, la CPU y los dsipositivos
perifericos
 La Bios: El sitema básico de entrada/salida (basic
input/output system) es un pequeño conjunto de
programas almacenados en una memoria EPROM que
permiten que el sistema se comunique con los
dsipositivos durante el proceso de arranque
 Ranuras de expansión o slots: Son las ranuras
donde se introducen las tarjetas de expansión o slots
 Conectores externos: Permiten que los dispositivos
externos se comuniquen con la CPU como el teclado o
el raton
 Conectores internos: Son los conectores para los
dispositivos internos, como el disco duro, , la unidad de
DVD, etc
 Conectores de energía: A los que se conectan los
cables de la fuente de alimentación, para que la placa
base y otros componentes reciban la electricidad
 La batería: Gracias a ella, se puede almacenar la
configuración del sistema usada durante la secuencia de
arranque del ordenador, como la fecha, la hora, la
password y los parámetro de la BIOS, etc.
2.1 Zocalo (socket) del microprocesador:
Es el conector en el que se inserta el
microprocesador actualmente, los tipos mas comunes
del zócalo son:
 ZIF(Zero Insertion Force): En este
tipo de Zocalo, el micro se inserta y se retira sin
 necesidad de hacer presión la palanca que hay
al lado del zócalo permite introducirlo sin hacer
presión, lo que evita que se puedan doblar las
patillas. Una vez colocado, al levantar la
palanca el micro liberara sin ningún problema
 LGA (Land Grid Array): En este tipo de
zócalo. Los pines están en la placa base en
lugar de estar en el micro mientras que el micro
tiene contactos planos en su parte inferior, tal y
como se muestra en la figura 3.6. esto permitirá
un mejor sistema de distribución de energía y
mayores velocidades de bus. Con este tipo hay
que tener en cuenta la fragilidad de los pines, si
se dobla alguno es difícil enderezarlo

2.2 Zocalo (socket) del microprocesador:

Estas ranuras constituyen los conectores para la
memoria principal del ordenador, la memoria RAM
(Random Access memory). La memoria RAM está
formada por varios chips soldados a una placa que
recibe el nombre de módulo de memoria. Estos
módulos han ido evolucionando en tamaño,
capacidad y forma de conectarse a la placa base

Actualmente, los módulos más comunes son los

módulos DIMM de 13,3 CM de largo y existen: DIMM
de 184 pines, para memorias DDR, DIMM de 240
pines para memorias DDR2 O DDR3, en placas con
micros mas recientes. DDR4 288 pines

Estas ranuras se agrupan en bancos de 1, 2, 4, o 6

Zócalos, están enumerados y normalmente se
colocan abriendo los sujetadores ubicados en cada
estreno de la ranura
 Es muy importante consultar el manual de la placa
base para saber el tipo de memoria (DRR, DDR2,
DRR3, DRR4), La capacidad y la colocación que
soporta. A veces es necesario instalar los modulos
por parejas y en ranuras concretas, por ejemplo, para
aprovechar la capacidad de doble canal de memoria
(Dual channel)

El DUALCHANEL es una tecnología integrada en los

chipset que permiten el acceso simultaneo a dos
modulos de memoria de idéntica capacidad. Esto
hace que se aumente la cantidad de información que
se puede transferir por segundo. Los modulos de
memoria ¡, además de tener la misma capacidad, es
recomendable que sean de la misma marca y de las
mismas características.
2.3 El chipset :
El chipset es un conjunto (Set) de circuitos lógicos
(CHIPS) que ayudan a que el procesador y los
componentes del pc se comuniquen con los
dispositivos conectados a la placa base y los
controlen. El chipset realiza las funciones siguientes

 Controla la transmisión de datos, las

instrucciones y las señales de control que
fluyen entre la CPU y el resto de elementos del
sistema
 Maneja la transferecia de datos entre la CPU, la
memoria y los dispositivos periféricos
 Ofrece soporte para el bus de expansión (Mas
conocido como ranuras de entrada/salida).
El chipset suele constar de dos chips,
denomindaos northbridge y southbridge

A. Northbridge (puente norte):

Es el responsable de la conexión del bus frontal (FSB) de la
CPU con los componentes de alta velocidad del sistema (Ram
y bus AGP O PCI express). Controla las funciones de acceso
desde y hacia el microprocesador, la memoria Ram y el puerto
 AGP o PCI express y las comunicaciones con el Southbridge.
EL CHIP northbridge controla las siguientes características del
sistema
 Tipo de microprocesador que soporta
 Numero de microprocesadores que soporta la
placa(Para el caso de placas que pueden soportar
múltiples micros)
 Velocidad del microprocesador
 La velocidad del bus frontal FSB
 CONTRLADOR DE MEMORIA
 Tipo y cantidad máxima de memoria RAM soportada
 Controladora grafica integrada (Solo algunos nort
bridge)
B. Southbridge (puente SUR):
Es el responsable de la conexión de la CPU con los
componentes más lentos del sistema. Algunos de estos
componentes son los dispositivos periféricos. El southbridge
no esta conectado a la CPU
Y se comunica con ella indirectamente a través del
northbridge.

El chip southbridge en una placa base moderna ofrece las

siguientes características

 Soporte para buses de expansión, como los PCI o el

antiguo ISA.
 Contrladores de dispositivos: IDE, SATA, de red
etgernet y de sonido
 Controlde puertos para perifiericos: USB o firewire
 Funciones de administración de energía
 Controlador del teclado, de interrupciones, controlador
DMA (Direct memory Access,)
 Controladora de sonido , red y USB integrados (Solo
algunos Southbridge)


2.4 El chipset :
En lugar de dos chips (Nortbridge y southbridge) se
ha optado por solo 1 chip que realiza las funciones
southbrige (llmadi PCH EN SISTEMAS INTEL

Las funciones del nortbrige has sido asumidas por el

procesador
3.1 Zocalo del microprocsador:
El zocalo del microprocsador es el lugar donde se
ubica el microprocesador o GPU, habiendo cambios
entre las distintas generaciones con el objetivo de
ilimitar la compatibilidad con otros fabricantes

SOCKET ZIF: en estos zócalos, el micro se inserta o

retira sin necesidad de hacer presión colocándolo
encima de la patillas. En el lateral hay una palanaca
que es la encargada de hacer presión. Evitando doblr
las pastillas. Siguen siendo utilizados hoy dia . algunos
de olos modelos son conocidos :

 ·SOCKET 486/SOCKET 1. Para toda la familia de

procsadores 486 y compatibles
 ·Socket 5/7 para Pentium (1) y compatibles,
destacando los modelos K6-2 que alcanzaban 550
 MHz y eran bastante superiores a los “originales”
Pentium
 Socket 478. Para algunos procesadores Intel
Pentium IV y compatibles, hasta unos 3,5
 Socket AM2. Para procesadores AMD, arhlon 64,
64x2 y sempron
 Socket AM2+: Para procesadores de AMD: Athlon,
phenom, sempron hasta los últimos oteron
 Socket AM4: Usado en los procesadores AMD
RYZEN
 Socket TR4: Usado en los ryzen de gama alta
(theardripper)
 Slot(1997-2000). LOS ZOCALOS EN SLOT SE INSERTAN
DE MANERA SIMILAR A CUALQUIER OTRA TARJETA DE
EXPANSION (VERTICAL COMO LA GRAFICA O EL
SONIDO..)
 Slot 1. Se utilizo con el Pentium 2 y algunos mdelos
de Pentium 3 o celeron
 Slot 2. Al tener prestaciones superiores. Se utilizo
pricipalmente con Pentium 3 y xeno
 SLOT A. LA “copia” de AMD. Fue utilizada con los
primero modelos AMD Athlon y duron
 Socket LGA. Muy parecido al ZIF peor con los pones
en la placa en lugar de en el nucleo. Esto supone un
mejor sistema de distribución de energía y mayores
velocidades de bus
 Socket 1156 p socket H: como principal mejora, se
integra el northbridge en el procesador. Los micros
compatibles son core I5 y core I7. Fue reemplazado
por el LGA 1151
 Socket 1366: desarrollado para los Intel core I7
 Socket 1151 (rev2): USADO EN INTEL DE 8
GENERACION´
 Socket

2066: usado en Intel i7 e Intel i9 con terminación

X(EXTREME)
3.2 Ranuras de expansión:
Son ranuras de plástico o slots con conectores electrónicos
en las que se insertan las tarjetas de expansión, como, por
ejemplo, las tarjetas grafica, de sonido de red, etc

Estan ranuras forman parte de un bus, a través del cual se

comunican los distintos dispositivos del ordendor. Ejemplos
son el bus PCI o el bus AGP

Es una placa base actual podemos encontrar ranuras PCI y

ranuras PCI EXPRESS de distintas velocidades. Las
primera tienden a desaparecer y ser sustituidas por las PCI
express

A. AGP (accelered graphics port)

La ranura AGP se utiliza exclusivamente para conectar
tarjetas graficas, solo puede aparecer una en la placa
base.

Durante diez años tuvieron bastante éxito hasta que en

2006 dieron paso a las PCI express
Que ofrecen mejoresa prestaciones.
Actualmente han quedado obsoletas
B. PCI(Peripheral component
interconect)
ofrecen la capacidad de configuración automática, o
plug- amd-play, que hace que su instalación y
configuración sea mas sencilla.

Generalmente, las placas base cuentan con al menos

dos o tres ranuras PCI, identificables normalmente por
su color blanco estándar

Otras variantes, como las pci- x, mejoran el prtocolo y

aumentan la tranferecia de datos. Dentro de este grupo
tenemos PCI-x 1.0, que funcionan a 133MHz, con una
tasa de transferencia de datos de 1067 MB/s. la PCI-X
 2.0 ofrece 266 o 533 mhz con una tasa de transferencia
máxima de 4,3 gb/s
2.0 ofrece 266 o 533 MHz, con una tasa de tranferencia
maima de 4,3 GB/s

C. PCI EXPRESS (PCI-E o PCle)

Las tarjetas y las ranuras PCI express se definen por el
numero que forman el enlace, normalmente 1, 4, 8 o 16
lanes, lo que da lugar a configuraciones llamadas x1,
x4, x12, x16

Una ranura PCI express versión 1.0 con única ranura

x1, ofrece una tasa de transferencia de 250 MB/s po
cada sentido. Una PCI EXPRESS x4 ofrece una tasa de
transferencia de datos de 250 X 4= 1000MB, O LO QUE
ES LO MISMO, 1 GB/s
¿Cual seria la tasa de tranferencia para una PCI
express x16?
OTRA Caracteristicas de PCI express es que los
dispositivos se pueden conectar a la ranura de la placa
base sin necesidad de apagar el ordenador
D. Bus XT
Al aparecer las primeras placas base como estándares
definidos, se integro un bus de 8 Bits para dar soporte a
periféricos. Conm el primer procesador de Intel, el 8088,
que también utilizaba 8bits, se entendia perfectamente,
pero el siguiente, el 8086 tenia ya 16bits, y esto
provovaba bastantes problemas
E. Bus ISA
Para solucionar los problemas de velocidad del XT, su
diseño se amplio hasta los 16 bits, con lo cual
alcanzaban una velocidad de 16MB/s. esta velocidad
tardo poco en quedarse corta, pero en lugar de volver a
cambiar el bus, se ingeniaron otras técnicas
relacionadas con las interrupciones, para que siguiera
 funcionando durante bastantes años, otro gran
inconveniente que ofrecia este tipo de bus era la falta de
plug & play , que hacia mas difícil la instalación de
nuevos dispositivos

F. Buses MCA y EISA

La conexión era de 32 bits, funcionando MCA a 40 MB/s
y EISA a 32, siendo capaces de repartir y compartir el
bus entre varios dispositivos. MCA fracaso
principalmente por ser un formato propietario de IBM.
EISA intento mantener compatibilidad con tarjetas ISA
G. VESA LOCAL BUS
Fueron una mejora de ISA, cambiando su forma de
comunicarse con la CPU y pensado específicamente en
las tarjetas graficas. Utilizaba 32 bits de conexión y
alcanzaba velocidades de hasta 160 MB/s, que
funcionaban de forma síncrona con el FSB
3.3 Ranuras de expansión:
Veamos algunos ejemplos de los “Zócalos” de
conexión de memorias que podemos encontrar
en las placas

 SIMM(Single inline Memory Module)

Aparecieron en la época de los primeros pc 386. Hibo dos
verisones : una primera de 30 contacto. Y otra de 72 utilizaba
por los Pentium. Los modulos SIMM de 30 contactos tenían
que ser instalados de 4 en 4, mientas que los 72 iban de 2 en
2

 DIMM(Dual inline memory module)

Esta tecnología mejora sensiblemente el tiempo de respuesta
de los SIMM, y permite instalar los modulos en 1 en 1. Existen
3 modelos
 DIMM de 168 pines
Utilizados para memorias tipo SDRAM, que consumían 5,5 V
 DIMM(Dual inline memory module)
 DIMM de 168 pines
Utilizadas para memorias tipo DDR A 2,6 V
 DIMM de 240 pines
Usados para memorias DDR 2 (A 1,8 V) Y DDR3(1,5 V) son
parecidos pero no iguales, solo coincide en el numero de
pines y no son compatibles
 DIMM de 288 pines
Usado en memorias DDR4. Trabajan con voltajes entre 1,2 y
1,4 voltios
 SO-DIMM de 200 pines
Usados en portátiles y similares, compatibles con DDR y
DDR2
 SO-DIMM de 240 pines
Para prtatiles con DDR3
 SO-DIMM de 280 pines
Para prtatiles con DDR4
 RIMM
Para soporte de la RDRAM RAMBUS DE INTEL. Actualmente
se encuentra en desuso
3.4 Ranuras de expansión:
A. Conectores de energía
Estos conectores sirven para conectar los cables de
la fuente de alimentación a la placa base; de esta
manera, la placa base suministrara la corriente a los
componentes que se conectan a ella, como el
microprocesador, la memoria, las tarjetas de
expanmsion, los ventiladores, etc.

Algunos de ellos son el conector ATX de 12 V de 4

pines, que se suele nombrar en las placas base como
ATX_12v (Power connector) y el conector de 24
pines (Main power connector) (Veanse figuras 3.21 y
3.22)

El conector auxiliar de 8 pines puede venir separado

en dos bloques de 4 o como un único conector. Se
reconoce por sus cables de color negro y amarillo

Conector de ventilador: El conector para alimentar

el ventilador puede ser de 3 o 4 pines, siendo ambos
retrocompatibles. El de 3 pines trabaja a voltajes de 5
v y 12 v, y se utiliza en placas sin requerimientos de
energía elevados. El de 4 pines solo trabaja a 12 v,
tienen unpin dedicado al PWM, técnica que reduce
considerablemente el ruido del ventilador

3.5 Conectores externos:

Para conectar los dispositivos periféricos al ordenador, se
utilizan conectores el conector esta en el extreamo del
cable adjunto al dispositivo periférico. Se inserta dentro del
puerto para hacer la conexión entre el ordenador y el
dispositivo periférico este disponible para el usuario
A. Puerto USB
El bus de serie universal o USB es un tipo de
interfaz que soprta dispositivos periféricos de baja
velocidad, como tevlados o ratores y dispositivos de
una velocidad mayor, como las cámaras digitales,
impresoras, adaptadores de red, sintonizadores de
TV, discos removibles, etc.

Las caracteristacas que ofrece un puerto USB

 Proporciona al ordenador capacidades plug

and play para los dispositivos externos
 Se pueden conectar dispositivos USB al
ordenador sin necesidad de
reiniciarlo(conectar en cliente) El sistema
 operativo nos reconoce automáticamente e
instala losa controladores o bien solicita al
usuario controladores correspondientes
 Amplia variedad de dispositivos disponibles:
teclados, ratones, discos duros, externos,
escáneres, impresoras, módems, cámaras
digitales, webcams, etcétera
HAY DIFERENTES VERSIONES:
 1.0/1.1:Las primeras versiones tenían limitaciones de
longitud de cables y energía transmitida, su velocidad
máxima era de 12MB/s (1,5mb/S)
 2.0: Diseñado a principios del año 2000, aumento la
velocidad hasta los 480 Mbits/s (60 MB/s) dispone
varios tipos de conectores de tipo A Y tipo B, en
tamaños estándar, mini y micro con diferentes
cableados y adaptadores
 3.0: Aunque fue diseñado en noviembre del 2008, su
implantación real en el mercado se ha retrasado hasta
el 2011. Sus especificaciones permiten una velocidad
máxima de transmisión cercana a los 5 GB/s (625
MB/s) Que multiplica por 10 la del usb 2.0
 3.1: Permite mayores velocidades de transferencia
incluye un nuevo conector USB tipo C reversible

B. Puerto Firewire
El estándar IEEE 1394, o mas conocido como firewire,
define las especificaciones para un bus de alta velocidad
para dispositivos que realmente funcionan a alta velocidad,
como las cámaras de video digitales o cámaras fotográficas
digitales

La interfaz IEEE 1394 comparte características con la

interfaz USB ambos son buses de alta velocidad, plug and
play e intercambiables en caliente. El numero máximo de
 dispositivitos que soporta es 63. Las versiones mas
recientes de IEEE 1394 que se están desarrollando que
ofrecerán velocidades desde 800 MB/s A( 1,6gb/S)

C. Puerto VGA, DVI y

HDMI/DISPLAYPORT:
Se utilizan para conectar el monitor al PC. Este
puerto puede vanir integrado en la placa base.
Durante alos se ha usado el conector analógico o
VGA de 15 pines mini Sub DB 15.

Sin embargo. Al ser digitales, los monitores

LCD/LED pueden aceptar directamente la
información en formato digital. Por este motivo,
aparecieron los interfaz digital DVI (digital visual
interface) y el HDMI (HIGH- definition multimedia
interface). El ultimo en incorporarse a la lista es el
displayport, con características similares al HDMI
pero que incluye algunas funcionalidades extra
como el poder transmitir varias señales de video por
el mismo cable
D. Puertos eSATA (Sata externo):
Muchas placas base actuales, incluso frontales multifunción
externos, incluyen la conexión SATA externa , que nos
permitirá conectar discos duros SATA de forma externa, sin
necesidad de abrir el ordenador y conectarlo a la placa
base
 3.6 pila
La batería se encarga de consevar los parámetros de los
CMOS de la BIOS mientras el ordenador este apagado. De
este modo, cada vez que arrancamos tenemos bien los
datos como la fecha, hora, configuración del micro…
consiste en una pila que se gasta con el tiempo, teniendo
que ser sustituida

La BIOS (Baic input/ output system, sistema básico de

entrada /salida) es un conjunto de programas muy
elementales, grabados en un chip de la placa base
denominado ROM BIOS que se encarga de realizar las
funciones necesarias para que el ordenador arranque

Tipos de BIOS:
Hay diversos tipos de BIOS, dependiendo de su
encapsulado. Los mas habituales son:
BIOS-DIP: La mas antigua. Este encapsulado genera un
chip rectangular con pastillas en dos de su lados paralelos

BIOS-PLCC: Este encapsulado genera un chip cuadrado o

rectangular con pastillas en todos sus lados
La BIOS puede ir integrada en la placa base o insertada en
un ZOCALO ZIF
El fabricante GIGABYTE tiene una DualBIOS, con dos
chips BIOS: uno como principal y el otro como BIOS de
respaldo

La pila:
Cualquier configuración afectada en la BIOS queda
almacenada gracias a un suministro de energía(Una pila de
boton). La pila es de 3v y se ubica cerca de la BIOS

En los modelos de placas actuales, próximo a la pila, se

encuentran un grupo de tres pines cuya función es actuar
de puente entre la pila y la BIOS. Dos de los TRES pines
están cubiertos por un jumper, Permitiendo el paso o no de
la corriente. Estos se llaman CLR_CMOS, CCMOS. …
 4.CONFIGURACION

4.1 Proceso de arranque:

Los pasos que realiza la BIOS en el proceso de
arranque son los siguientes

1. Lo primero que hace la BIOS es un chequeo

de todos los componenres de hardware
2. Si encuentra algún fallo, avisara mediante un
mensaje en la pantalla o con pitidos de alarma.
Las placas base mas modernas incorporan
indicadores luminosos que permiten
diagnosticar cuando se produce el error. Este
chequeo o test se llama POST (power on self
test auto comprobación al conectar).
3. SI el proceso POST no encuentra problemas,
el proceso de arranque continuo. En este
momento, la BIOS que arranca el ordenador.
Busca la BIOS del adaptador de video y la
inicia. La información sobre la tarjeta de video
se muestra en la pantalla del monitor(apenas
da tiempo a verla)
4. Después de esto viene la información de la
propia BIOS, que se refiere al fabricante y a la
versión
5. La BIOS inicia una serie de pruebas del
sistema incluida la cantidad de memoria.
6. RAM detectada en el sistema. Los mensajes
de error que surjan ahora se presentaran en la
pantalla
 7. A continuación, la BIOS comprueba los
dispositivos que están presentes con sus
caracterisitcas; por ejemplo, unidades de disco
CD-ROM.
8. Si la BIOS soportaba la tecnología plug-and-
play, es decir, si es un PnP BIOS, todos los
dispositivos detectados se configuran.
9. AL final de la secuencia, la BIOS presenta una
pantalla de resumen de datos (vesae la figura
3.16). ahora le toca actuar al sistema operativo

En los ordenadores mas antiguos, La BIOS, que era

conocida como ROM BIOS, no se podía modificar. En los
actuales si se puede reescribir entrando en el llamado
setup de la BIOS; a esta utilidad se la conoce con el
nombre CMOS setup Utility o programa de ayuda de
configuración básica se escriben en una memoria CMOS
La CMOS se alimenta permanente de una batería que
suele tener forma de botón; de este modo, los valores
almacenados se mantienen incluso sise apaga el
rodenador. Para borrar el CMOS puede empleaser un
reseteador de CMOS (CMOS-RESET-JUMPER) o puede
retirarse durante unos segundos (una vez apagado el
ordenador). La BIOS también almacena datos acerca de la
configuración en un chip de memoria BIOS llamado
NVRAM.

4.2 Gestion de Energia:

El control del gasto energerico supone un
problema para los PCs de sobremesa tanto como
para portátiles; para mejorar ese gasto, se han
inventado diversas soluciones:

 APM(Advanced power management,

gestión avanzada de energía -1992) apaga
desde la BIOS ciertos dispositivos cuanto no
se están utilizando, o la función avanzada
de hibernación
 Enegy star. Un programa del gobierno de
USA que aporta, entre otras cosas DPMS
para ahorro de energía en los monitores,
apagandolos cuando no se usan
 ACPI(Advanced configuration and power
inteface, 1997). Deja al sistema operativo la
mayor parte de la gestión de energía,
 descargando a la BIOS de esas tareas.
Define distintos estados de actividad:
encendido, suspensión(parece apagado por
se recuperar rápidamente; la memoria sigue
consumiendo para no perde datos),
suspensión a RAM (permite una
recuperación muy rápida), hibernación
(apagando completo con recuperación total
en 30 segudos), apagado y sin
alimentación.

4.3 VELODICDADES, VOLTAJE Y

MULTIPLICADOR BUSES:
Cosas a tener en cuenta a la hora de instalar un
microprocesador en una placa base:
 Velocidad del microporcesador. Hemos
de estar seguros de que el modelo de
procesador que vamos a instalar es
soportado por la placa donde vayamos a
instalar y a la velocidad que nos haya dado
el fabricante.
 Multiplicador de buses. La velodidad a la
que puede operar un procesador viene dada
por dos factores principales: la velocidad del
FSB y un multiplicador
 VOLtajeE. Hay distintos modelos de
microprocesador, y cada uno puede utilizar
diferentes voltajes. Piede darse el caso de
qjue dos procesadores similares en forma y
conexiones funcionen a diferentes voltajes,
con el consiguiente riesgo de quemado. Es
importante tener claro este valor para el
microprocesador que estemos instalando.
 4.4 Habilitar y deshabilitar
componentes y funciones:
Dicha tarea la podemos llevar a cabo de dos
maneras, similares a los ajuestes de velocidad
manual, mediante jumpers de dos posiciones o
por un juego de interruptores DIP similar al de los
ajustes de velocidad
 Borrar BIOS O CMOS. Nos permite
reestablecer los valores por defecto de la BIOS
tal cual viene fabrica
 Deshabilitar disquetera/lector CD. Opción útil
enlugares en donde la gente que trabaja con los
ordenadores no se quiere que entren ni saquen
software o datos.
 Deshabilitar tarjeta de sonido, red grafica,
USB. Nos permite habilitar o deshabilitar dichas
tarjetas para poder nosotros insertar otras,
normalmente de caracteriticas mas avanzadas
 Panel delantero: Mediante dicha opción
prodremos habilitar o deshabilitar las conexiones
disponibles en el panel delantero como pueden
ser audio, USB o incluso joysitck.

1. Memoria tipos:

1. FUNCION
La función de la memopria principal es almacenar
dato e instrucciones de programa de forma
 temporal. Cualquier resultado parcial o final de
cualquier proceso asi como las operaciones de
entrada y salida deben almacenase
obligatoriamente en esta memoria.
2. FUNCION
Los ordenadores trabajan con celdas de memoria
RAM que sirven para almacenar los datos de forma
temporal, hasta que se apaga o reinicializa el
ordenador. RAM significa random Access memory,
memoria de acceso aleatorio. Es decir. Puede
accederse a cualquier punto de la memoria en
cualquier momento

Cada posición de memoria puede almacenar 1 byte.

Una secuencia de 8 bits
(1 bit es 0 o un 1) que representen un numero del 0
al 255. La cantidad de bytes de memoria a la cual
podemos acceder, depende del tamaño del bus de
direcciones del microprocesador.

El bus de direcciones esta formado por líneas de bit

cada una, por las que viajan en paralelo (1 bit por
todas las líneas a la vez) las direcciones de las
celadas de memoria

3. TIPOS DE MEMORIAS SEGÚN SU

TECNOLOGIA
 RAM estatica(static random
acces memory): La RAM estatica
un único bit de información en un
 dispositivo especial denominado (flip-
flop)
 SRAM(Static random Acces memory)
Memoria estatica de acceso aleatorio. Es un
tipo de memoria mas rápida y confiable que la
DRAM. El temino estatica se debe a que
necesita ser refrescada menos veces que la
DRAM.

Estas memorias no precisan de los complejos

circuitos de refrescamiento como sucede con
las RAMs dinámicas, pero usan mucha mas
energía y espacio. La misma es usada como
memoria cache
 Sync(synchronous static random
Acces Memory)
Es también un tipo de memporia cache.

Estos modulos están en desuso porque su

precio es realmente elevado y sus
prestaciones frente a la PB SRAM no son
buenas por lo que se fabrican en pocas
cantidades
 PB SRAM(PEPELINE BURST STATIC
RANDOM ACCES MEMORY)
Es un tipo de memoria estatica pero que
funciona a ráfagas mediante el uso de
registros de entrada y salida, lo que permite
solapar los accesos de lectura a memoria. Es
usada como cache al igual que la SRAM y es
la mas rápida de la actualidad con soporte par
abuses de 75 MH7 o superiores
 RAM dinamica
Memorizan la información en forma de cargas
eléctricas. Con lo que la información tiende a
perderse con el tiempo.

La ventaja de la RAM dinámica sobe la

estatica reside en que la primera tiene un
geometría mas simple lo que permite una
mayor velocidad y también dimensiones mas
pequeñas, pues su celda esta realizada con un
trsistor y no un flip-flop

 DRAM (DYNAMIC RANDOM ACCES

MEMORY)
Memoria dinámica de acceso aleatorio. Las
posiciones de memoria están organizadas en
filas columnas.

Cuando accedamos a la memoria empezamos

especificando la fila, después la columna y por
ultimo decimo si deseamos escribir o leer en
esta posición. En ese momento la memoria
coloca los datos de esta posición en la salida
si el acceso es de lectura o toma los datos y
los almacena en la posición seleccionada si el
acceso es de escritura
 FPM (FAST PAGE MEMORY)
Memoria en modo paginado. Usada en
sistemas con velocidades de bus de 66 MHz.
Generalmente equipos con procesadores
Pentium de 100 a 200 MHZ y en algunos 486
 EDO RAM (EXENTED DATA OUTPUT
RANDOM ACCESS MEMORY)
Memoria De acceso aletorio extendida de
salida de datos.
Muy común en los Pentium, Pentium pro, amd
K6 y los primeros Pentium II.

 SDRAM(Synchronus dynamic random

acces memory)
Memoria De acceso aletorio sincronizado. Se
encuentra físicamente en modulos DIMM de
168 contactos. Este tipo de memoria es usada
generalmente en los Pentium II de menos de
350 MHz y en los celeron

 PC100 o SDRAM de 100 MHz

Es usada en los amd k6-2, Pentium 2 a 350
MHz y micras aun mas modernas. La memoria
pc 100 ha sido una de las mas usadas

 BEDO RAM(burs extended data output

memory random access)
En la actualidad es soportada por los chipsets
VIA 580VP, 590VP y 680VP, al igual que la
EDO RAM la limitación es de la BEDO RAM es
que no puede funcionar por encima de los 66
MHz
 ESDRAM(Enhanced SDRAM)
Permite tiempos de latencia mas bajos y
funcionamientos de 200MHz. La SDRAM
ofrecia como un cache dentro de la memoria.
Existe actualmente un chipset que soporta
este tipo de memoria, un chipset de socket 7.
Una de las desventajas de estas memorias es
 que su valor es 4 veces mayor al de la
memoria DRAM

 SLDRAM(Sysnclink DRAM)
La SLDRAM es un extensión mas rápida y
mejorada de la arquitectura SDRAM que
amplia el acutal diseño de 4 bancos a 16
bancos. El ancho de banda de SLDRAM es de
los mas altos 3.2GB/s y su costo no es tan
elevado
 RDRAM
Se fabrica en modulos RIMM lo que conforman
el estándar de formato DIMM pero sus pines
no son compatibles. Su arquitectura esta
basada en los requerimientos eléctricos del
canal RAMBUS. Un bus de alta velocidad que
opera a una tasa de reloj de 400 MHz el cual
habilita una tasas de datos de 800 MHz

4. TIPOS DE MEMORIAS SEGÚN SU

TECNOLOGIA
 Memoria SIPM(Single in-LINe package
module )
Primer tipo de modulo, actualmente no se
utiliza, Modulo simple de paquetes en línea.
Un componente o modilo que tiene una fila de
paquetes de circuitos (guias) a lo largo de un
lado. Muchos transistores vienen en forma SIP
 Memoria SIMM(Single in-LINe memory
module )
Las SIMM están diseñados de modo que
puedan insertar fácilmente en la placa base de
la computadora, y generalmente se utilizan
para aumentar la cantidad de memoria RAM
se han fabricado con diferentes capacidades
(4MB 8MB 16 MB etc) y con diferentes
velocidades

 Memoria DIMM(DUAL in-LINe memory

module )
Son la evolución de los anteriores (SIMM) y
cuentan con 168 contactos

Dichos modulos lo hay de diversas

velocidades como pueden ser 100, 133, 266
etc. MHZ asi mismo con distitan capacidades
como 64, 128, 256, 512 Mbytes a la hora
instalarlos tendrán que ser la misma
velocidad, en caso contrario no funcionara a la
velocidad el menor o no funcionaran

 Memoria RIMM(RAMBUS in-LINe

memory module )
Tienen 184 contacots y su velocidades mas
usuales so de 400, 600 y 800 MHz, a si como
sus capacidades son de 128, 256, 512 Mbytes

Se han de instalar por parejas y deberán ser

de la misma capacidad y velocidad
 Memoria DDR(DOUBLE DATA RATE)
La DDR se basa en el diseño de la SDRAM,
con las mejoras que suponen un aumento de
la velocidad de transferecia

Se fabican en modulos de 184 contactos, con

capcidades de 64, 128, 256, 512 Mbytes y se
piuedem instalar de una en una, igual que los
modulos DIMM

 Memoria DDR2(DOUBLE DATA RATE)

Funciona a 1,8 V en lugar de los 2,6 V de la
DDR convencional, usan chips FBGA de
memoria para obtener mejor estabilidad y
eficacia térmica y mejor posibilidad
overclocking.

La DDR2 mejora el consumo de la memoria y

se calienta menos. Las desventajas DDR2:
mayor latencia, menores frecuencias de reloj
interno, es mas cara y son nuevos tipos de
modulos que son compatibles con DDR.
 Memoria DDR3(DOUBLE DATA RATE)
Se fabrican en modulos de 240 contacots, con
capacidades de 512 MB, 1,2,4,8,16 y 32 gb,
Siendo esta ultima destinada a servidores

El voltaje baja de nuevo a 1.5 sus velocidades

oscilan entre 800 y 2600 MHz

 Memoria DDR4(DOUBLE DATA RATE)

Con un total de 288 pines, ofrecen mayor
rendimiento y menor consumo que las DDR3,
su voltaje desciende a 1,2 V su velocidad de
 reloj ha aumentado sustancialmente
ofreciendo mayores tasas de tranferencia.

Caracteristicas: prefetch

 Internamente la memoria trabaja a otra

velocidad. Según el tipo de memoria que sea
se tranfieren un numero de bits al buffer de
entrada/salida
 2n en DDR
 4N en DDR2
 8n en DDR3 Y DDR4
POR ELLO EL RELOJ INTERNO DE UNA MEMORIA DDR
800 TRABAJARIA DE LA SIGUIENTE FORMA
 800/2=400MHz
 Si fuera DDDR2 800:
 800/4=200 MHz
 Si fuera DDR3 800:
 800/8=100MH

Nomenclatura
  Hay dos tipos de nomenclatura:
 PCX-XXXXXX
 DDRX-XXXXX

 Pueden darnos las dos o solo una de ellas

 PC3: nos indica que es DDR3, PC2 DDR2…
 12800: Velocidad de tranferencia son los MB por
segundo (MB/s)
 DDR3: tipo de memoria
 1600:Velocidad de la memoria en MHz

Ejemplo practico:
Si nos dicen PC3-10600: debemos saber que el
equivalente en la otra nomenclatura es DDR3-133(10600/8)
De igual modo si nos dice DDR3-1200 debemos saber que
el equivalente en la otra nomenclatura es PC3-9600
(1200X8)

Latencias
 Las memorias se estructuran en filas y columnas
internamente.
 Se suele expresar con 4 valores: CL, tRCD Y Tras
 Los valores son CICLOS DE RELOJ por lo que
dependen de la velocidad. No es lo mismo 5 ciclos en
una memoria 800 MHz que una a 1600 MHz.
 CL o CAS: Es el parámetro mas utilizado. Tiempo
desde que se selecciona la columna hasta que los
datos comienzan a salir.
 Trcd: Tiempo entre que seleccionas fila y puedes
seleccionar la columna
  TRP: Tiempo que pasa entre que desactivamos una
fila hasta que abrimos la siguiente
 TRAS. Tiempo que pasa entre que seleccionamos una
fila y iniciamos la precarga de la siguiente

5. TIPOS DE MEMORIAS SEGÚN SU

TECNOLOGIA
Normalmente cuando se enciende el ordenador , este
detecta la inserción del nuevo modulo y automáticamente
nos incita a entrar en la BIOS pulsando una determinada
tecla, que dependerá de la maquina. Una vez dentro,
simplemente tendremos que grabar la nueva configuración
y salimos de la BIOS.

En los ordenadores clónicos, en la BIOS de las ultimas

placas base para Pentium m, AMD K7 y posteriores,
existen opciones de configuración que suelen acelerar la
RAM del PC pero que pueden presentar problemas con
memorias de algunos fabricantes.

6. Correspondencia entre
procesadores y tipos de
memorias