PROTOCOLOS

Luis Fernando Criollo - misub_24@hotmail.com - IP: 186.178.48.116

Clínicos Adhesivos
 Grabado y Lavado/ Autograbado Universales
Convencional Self-etch Multimodo
Etch-and-Rinse

Paso 1 Paso 2 Paso 3 Paso 1 Paso 2

ASOCIACIÓN

Paso 1 Paso 2 Solo un Paso

Van Meerbeek B, et al (2020)
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 Necesidad Alternativa

tipo
tipo de substrato de
adhesivo

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 substrato esmalte
Aire abrasivo
Limpieza Lavar y secar

Ácido Ác. fosfórico 30 seg en esmalte

Lavar y secar

Capa homogénea de bonding en esmalte y dentina.

Bonding Aplicar aire suavemente para extender el material y evitar capas
gruesas. Fotopolimerización al menos 20 segundos

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 substrato esmalte + dentina
Aire abrasivo
Limpieza Lavar y secar

Ác. fosfórico 30 seg en esmalte

Ácido Ác. fosfórico 10 seg en dentina
Lavar y secar (no desecar la dentina)

Aplicar con microbruch CHX al 0,2-2,0% - 30 seg

CHX No lavar
Esmalte seco - dentina húmeda
Aplicación en dentina con fricción
Primer Aplicar aire suavemente para evaporar el solvente
Importante: volatilizar muy bien el solvente

Capa homogénea de bonding en esmalte y dentina.

Bonding Aplicar aire para extender el material y evitar capas gruesas.
Fotopolimerización al menos 20 segundos

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 substrato esmalte + dentina
Aire abrasivo
Limpieza Lavar y secar

Ác. fosfórico 30 seg en esmalte

Ácido Lavar y secar

Primer Aplicación en dentina con fricción

Aplicar aire suavemente para evaporar el solvente.
Ácido Importante: volatilizar muy bien el solvente

Capa homogénea de bonding en esmalte y dentina.

Bonding Aplicar aire suavemente para extender el material y evitar capas
gruesas. Fotopolimerización al menos 20 segundos

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 substrato esmalte + dentina + dentina esclerótica
Aire abrasivo
Limpieza Lavar y secar

Ác. fosfórico 30 seg en esmalte

Ácido Lavar y secar

Dentina esclerótica aplicar

EDTA EDTA 17 % 2 min - EDTA 35% 20 seg
Esmalte seco - dentina húmeda

Aplicación en dentina con fricción

Primer Aplicar aire suavemente para evaporar el solvente
Importante: volatilizar muy bien el solvente

Capa homogénea de bonding en esmalte y dentina.

Bonding Aplicar aire suavemente para extender el material y
evitar capas gruesas. Fotopolimerización al menos
20 segundos

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 substrato esmalte + dentina
Aire abrasivo
Limpieza Lavar y secar

Ác. fosfórico 30 seg en esmalte

Ácido Lavar y secar

Primera capa - aplicación con fricción + airear

Segunda capa - aplicación con fricción + airear
UNIVERSAL Aplicar aire suavemente para evaporar el solvente
Importante: volatilizar muy bien el solvente
La segunda capa se extiende también a esmalte y se fotopolimerizan

Bonding Sugerimos como última capa, finalizar con un bonding o resina flow

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 substrato esmalte + dentina sellada
Aire abrasivo
Limpieza Lavar y secar

Ác. fosfórico 30 seg en esmalte y dentina sellada (desinfección)

Ácido Lavar y secar

Capa homogénea de bonding en esmalte y dentina.

Bonding Aplicar aire suavemente para extender el material y evitar capas
gruesas. Fotopolimerización al menos 20 segundos

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