MAGNETRON

PULVERIZACION CATODICA PARA

UN LABORATORIO DE MATERIALES
EN INGENIERIA
SPUTTERING DC
Se utiliza en una amplia variedad de aplicaciones,
como la fabricación de circuitos integrados,
pantallas de cristal líquido (LCD), recubrimientos
anti-reflectantes, espejos, recubrimientos de barrera,
películas delgadas y más. Es una técnica versátil
para depositar una amplia gama de materiales en
sustratos y se utiliza en la industria de la electrónica
y la fabricación de dispositivos de semiconductores,
entre otros sectores.

PROCESOS
Se puede expresar de la siguiente
forma, asumiendo que el
bombardeo de los iones es
perpendicular del blanco.

PRINCIPAL ARTICULO
Se centra en la deposición de películas
delgadas de óxidos conductores
transparentes (TCO) utilizando la técnica de
sputtering de corriente continua (DC
sputtering). Las películas de TCO son
esenciales en aplicaciones de celdas solares
"Deposition of Transparent fotovoltaicas y otros dispositivos
Conductive Oxide Thin Films by optoelectrónicos.
DC Sputtering for Photovoltaic
Applications"

Desarrollo del articulo

tenemos, Antecedente Investigativos, Recubrimientos Duros,
trasferencia de calor también lo que son las metodologías
como materiales el cumbre bomba de alto vacío, diseño de
placa de puente de diodos de alto voltaje; bomba de alto
vacío; Análisis del campo magnético y uno de los mas

Aplicaciones en Ingeniería de Materiales

La pulverización catódica es una técnica
ampliamente utilizada en la ingeniería de
materiales para depositar películas delgadas
de material en sustratos con el fin de
modificar sus propiedades superficiales. Esta
técnica es muy versátil y se utiliza en una
amplia gama de aplicaciones en
investigación y desarrollo de materiales

Grupo:
- Carrasco Araoz Jasid
- Huarancca Cardenas Favio Joaquin UNIVERSIDAD ANDINA DEL
- Choquenaira Chino Nelson CUSCO
- Echevarría Rosales Jonathan Alexander
- Ramírez Arias Naomy Astrid

Fuentes
Chadán, E. M. (2020). PULVERIZACION CATODICA PARA UN LABORATORIO de materiales en
ingenieria. 157.