Universidad Autónoma de Baja California

Facultad de Ingeniería Mexicali

CIRCUITOS DIGITALES
COMPUERTAS LÓGICAS Y CIRCUITOS
INTEGRADOS

Jorge Eduardo Ibarra Esquer

Semestre 2023-1
 CIRCUITOS INTEGRADOS

• Los circuitos integrados (CI) son una colección de resistencias,

diodos y transistores fabricados en una sola pieza de material
semiconductor.
• Este material generalmente es silicio y se le conoce como
sustrato, aunque se le suele llamar chip.
• El chip se encierra en un encapsulado de plástico y se agregan
terminales para conectar el CI con otros dispositivos.
• Uno de los tipos más comunes es el encapsulado dual en línea
(DIP).
Tocci, 2007
UN POCO DE HISTORIA

• Loewe 3NF (1926)

• Receptor de radio.
• Tres triodos (tubos) dentro de un solo encapsulado de
vidrio.
• Contaba además con resistencias y capacitores.
• Los únicos otros componentes requeridos para el
receptor de radio eran la bobina y capacitor
sintonizadores y la bocina.
• Contaba con un solo soporte para el tubo.

Wikipedia y Radiomuseum
UN POCO DE HISTORIA

• Werner Jacobi (1949)

• Ingeniero alemán que presentó los primeros conceptos de un circuito integrado
en una solicitud de patente para un amplificador.
• Se trataba de un dispositivo con 5 transistores sobre un sustrato común, en un
arreglo amplificador de 3 etapas.
• Su uso estaba dirigido a dispositivos para ayuda auditiva, pero no hay registros
de usos comerciales del mismo.

Wikipedia
UN POCO DE HISTORIA

• Geoffrey Dummer (1952)

• Científico de radar del Ministerio de Defensa Británico.
• Presentó su idea al público en el Simposio de Avances
en Componentes Electrónicos de Calidad en
Washington, D.C.
• Intentó construir el circuito en 1956 pero no tuvo éxito.
• Se le ha llamado “el profeta de los circuitos integrados”.

Wikipedia
UN POCO DE HISTORIA

• Jack Kilby (1958)

• Creador del circuito integrado híbrido, que consistía en
colocar varios dispositivos electrónicos sobre una sola
pieza de material semiconductor, en su caso germanio.
• Se le otorgó el Premio Nobel de Física en el año 2000
por su trabajo en la invención del circuito integrado.
• Tiene también la patente para la calculadora de bolsillo.

Wikipedia y The Nobel Prize

UN POCO DE HISTORIA

• Robert Noyce (1959)

• Fundó Fairchild Semiconductor en 1957 e Intel
Corporation en 1968.
• Se le ha acreditado como el inventor del primer circuito
integrado monolítico o microchip.
• Su diseño de CI estaba hecho de silicio con sus
componentes conectados mediante cobre.

Intel y Wikipedia
Intel
CHIP HALL OF FAME

https://spectrum.ieee.org/special-reports/chip-hall-of-fame
CLASIFICACIÓN DE LOS CIRCUITOS
INTEGRADOS
Complejidad Compuertas por CI
Pequeña escala de integración (SSI) Menos de 12
Mediana escala de integración (MSI) De 12 a 99
Gran escala de integración (LSI) De 100 a 9,999
Muy grande escala de integración (VLSI) De 10,000 a 99,999
Ultra grande escala de integración (ULSI) De 100,000 a 999,999
Giga escala de integración (GSI) 1,000,000 o más

Tocci, 2007
FAMILIAS LÓGICAS DIGITALES

• La tecnología con la que se fabrican los circuitos es otra forma de

clasificación.
• Algunas de las más populares son:
Familia Tecnología Características
TTL Lógica de transistor- Se considera como un estándar y ha estado en
transistor uso por más de 50 años.
ECL Lógica acoplada por emisor Sistemas de alta velocidad.
MOS Semiconductor de óxido de Circuitos que necesitan componentes de alta
metal densidad.
CMOS Semiconductor de óxido de Se prefiere en sistemas que requieren bajo
metal complementario consumo de potencia.
Mano, 2013
SERIES DENTRO DE LAS FAMILIAS TTL Y CMOS
VCC=+5V
0 lógico de 0 a 0.8V
1 lógico de 2 a 5V
Una entrada flotante por lo general se
interpreta como un 1 lógico, pero no es
una práctica recomendable.

VDD=+3V a +18V
0 lógico de 0 a 1.5V
Con VDD=5V
1 lógico de 3.5 a 5V
Una entrada flotante puede
provocar sobrecalentamiento y
daño del CI.

Tocci, 2007
 ENCAPSULADOS

Distancia entre
Abreviatura Nombre Altura (mm)
terminales (mm)
DIP Dual In-line package 5.1 2.54
SOIC Small Outline Integrated Circuit 2.65 1.27
SSOP Shrink Small Outline Package 2.0 0.65
TSSOP Thin Small Outline Package 1.1 0.65
TVSOP Thin Very Small Outline Package 1.2 0.4
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 4.5 1.27
QFP Quad Flat Package 4.5 0.635
TQFP Thin Quad Flat Package 1.6 0.5
LFBGA Low Profile Fine-Pitch Ball Grid Array 1.5 0.8

Tocci, 2007. Imágenes de Wikipedia.

MÁS INFORMACIÓN

• Sistemas Digitales, Principios y Aplicaciones

https://biblionlinereader.pearson.com.mx/9789702609704/mobile/index.html
• Tocci, Widmer y Moss.
• Décima edición, 2007 Capítulos 4 y 8
• Pearson Education

• Diseño Digital https://biblionlinereader.pearson.com.mx/9786073220408/mobile/index.html

• Mano y Ciletti
• Quinta edición, 2013
Capítulo 2
• Pearson Education