INFORMACIÓN TECNOLÓGICA.

MÓDULO: UNIDAD DIDÁCTICA:

INSTALACIÓN DE SISTEMAS ELÉCTRICOS Y ELECTRÓNICOS. ELECTRÓNICA ANALÓGICA.

TEMA:

AREQUIPA RESISTORES N° 6 SISTEMA MODULAR

1.CONCEPTO:
Las resistencias SMD también se conocen como resistencias de chip o
resistencias de montaje en superficie . Las resistencias SMD son adecuadas
para el montaje directo en superficie de placas de circuito impreso y se
caracterizan sobre todo por su tamaño miniaturizado, que suele describirse con
una secuencia numérica de 4 dígitos. Los diseños de chip más comunes son:
0603, 0805, 1206, 2010, 2512. El diseño de fácil montaje de las resistencias SMD
es ideal para el proceso de fabricación automatizado, ya que se suministran en
cintas de blíster adecuadas.
Gracias al diseño de las conexiones, las resistencias SMD eliminan en gran
medida las inductancias. Tienen una gran fiabilidad y estabilidad a largo plazo,
incluso en condiciones ambientales difíciles. Las tecnologías utilizadas para los
elementos de las resistencias van desde la lámina metálica con película fina

2. SÍMBOLO

SÍMBOLO

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 3. UNIDAD DE MEDINA

OHMIOS =

4. INSTRUMENTO DE MEDICIÓN

OHMIMETRO =

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5.TIPOS DE RESISTENCIAS SMD

5.1 Resistencia SMD MSI - de hilo bobinado

Resistencia SDM ignífuga con capacidad de carga de hasta 4W @70 °C,

valores de resistencia muy pequeños desde 0,005Ω, rango de temperatura
muy alto -55 °C...+275 °C

 Con una potencia de hasta 4 vatios

 Mayor rango de temperatura de trabajo -55 °C...+275 °C
 A prueba de llamas UL94 V-0
 Valores de resistencia desde 0,005Ω...50kΩ
 Devanados no inductivos 

ESPECIFICACIONES

Tecnología De hilo bobinado

Tolerancia ±0,05%..±5%
Rango de resistencia 0,005Ω..50kΩ
Potencia nominal ≤ 4W @70°C
Coeficiente de Temperatura ±20..±50 ppm/°C
Forma constructiva Carcasa SMD, Conexiones axiales
Temperatura max. de trabajo +275 °C
Temperatura min. de trabajo -55 °C

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 5.2 Resistencia SMD RW - lámina metálica

Resistencia de lámina metálica SMD con excelente estabilidad a largo plazo en

diseño 0603, 0805 o 1206 con valores exactamente definibles, por ejemplo,
3k529Ω

 Resistencia de lámina metálica de alta precisión

 Tolerancia de resistencia de hasta ±0,01%.
 TCR de hasta ±2ppm/°C
 Excelente estabilidad a largo plazo ∆R ±0,005% @2000 h de potencia
nominal
 Valores exactamente definibles, por ejemplo, 3k529Ω

ESPECIFICACIONES

Tecnología Folio metálico

Tolerancia ±0.01%...±0.5%

Rango de resistencia 5Ω..30kΩ

Potencia nominal 0.1W...0.3W @70°C

Coeficiente de Temperatura ±2...±10 ppm/°C

Forma constructiva Carcasa SMD, Conexiones axiales

Temperatura max. de trabajo +155 °C

Temperatura min. de trabajo -65 °C

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 5.3 Resistencia SMD MMP/MMQ - lámina metálica

Resistencia SMD muy estable a temperatura hasta +125 °C y rango de

temperatura de trabajo ampliado de -65 °C...+175 °C con terminales curvados
separados de la carcassa

 Muy buena estabilidad a largo plazo

 Terminales curvados separados de la carcassa
 Valores de resistencia desde 30Ω...60kΩ
 Tolerancia de la resistencia desde ±0,05%.
 Rango de temperatura -65 °C...+175 °C
 ≥ ±1ppm/°C opcional

ESPECIFICACIONES

Tecnología Folio metálico

Tolerancia ±0,01%..±0,1%
Rango de resistencia 30Ω..60kΩ
Potencia nominal ≤ 0,125W @125°C
Coeficiente de Temperatura ±5..±10 ppm/°C (option ≥ ±1ppm/°C)
Forma constructiva Carcasa SMD, Conexiones axiales
Temperatura max. de trabajo +175 °C
Temperatura min. de trabajo -65 °C

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5.4 Resistencia SMD CPH - película fina

Resistencia SMD con excelente estabilidad a largo plazo, hasta

±1ppm/°C y tensión máxima de trabajo de 300V en tamaños 0603,
0805, 1206, 2010

 Resistencia de chip de NiCr ultraprecisa

 Tecnología avanzada de película fina
 Construcción de bajo ruido
 Tolerancia de resistencia de hasta ±0,01%.
 Coeficiente de temperatura de hasta ±1ppm/°C

ESPECIFICACIONES

Tecnología Film fino

Tolerancia ±0,01%..±1%
Rango de resistencia 24.9Ω..300kΩ
Potencia nominal ≤ 1/3...1/16W @70°C
Coeficiente de Temperatura ±1..±5 ppm/°C
Forma constructiva Carcasa SMD, Conexiones axiales
Temperatura max. de trabajo +155 °C
Temperatura min. de trabajo -55 °C

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6.LECTURA DE RESISTENCIAS SMD

Códigos de tres cifras

Las resistencias más fáciles de leer son las que tienen códigos numéricos de 3
cifras. En ellas, los dos primeros dígitos son el valor numérico mientras que el
tercer dígito es el multiplicador, es decir, la cantidad de ceros que debemos
agregar al valor. Es un sistema similar al que se usa con los capacitores.
Veamos un ejemplo: una resistencia con el número 472 es de 4.700 ohms o
(4,7K) porque al número "47" (los dos primeros dígitos) debemos agregar 2 ceros
(el número "2" del tercer dígito).

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Códigos de tres cifras en resistencias con valores
menores de 10 ohms
Con el sistema descripto anteriormente, el valor de resistencia menor que
podemos codificar es de 10 ohms y que equivale al código "100" (10 + ningún
cero). Con valores de resistencia menores de 10 ohms, es necesario encontrar otra
solución porque en lugar de agregar ceros deberíamos dividir el valor de los dos
primeros dígitos. Para resolver la cuestión, los fabricantes usan la letra "R" que
equivale a una coma.

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Por ejemplo, una resistencia con el código 4R7 equivale a 4,7 ohms porque
reemplazamos la "R" con una coma. Si el valor de resistencia es menor de 1
ohm, usamos el mismo sistema de la letra "R", poniendo la R como primer
número. Por ejemplo, R22 equivale a 0,22 ohms.

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Códigos de cuatro cifras (resistencias de precisión)

En el caso de las resistencias de precisión, los fabricantes han creado otro

sistema de codificación compuesto por números de 4 cifras. En él, los tres
primeros dígitos son el valor numérico mientras que el cuarto dígito es el
multiplicador, es decir, la cantidad de ceros que debemos agregar al valor. El hecho de
disponer de tres dígitos para codificar el valor nos permite una mayor variedad y precisión
de los valores.

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Códigos de cuatro cifras en resistencias con valores
menores de 100 ohms
Con el sistema de 4 cifras, el valor de resistencia menor que podemos codificar es
de 100 ohms y que equivale al código "1000" (100 + ningún cero). Con valores de
resistencia menores de 100 ohms, los fabricantes han optado por la misma solución del
sistema a 3 cifras y que consiste en agregar una letra "R" en lugar de la coma.

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Código EIA-96 (resistencias de precisión)
Recientemente, los fabricantes han introducido para las resistencias de precisión,
un nuevo sistema de códigos llamado EIA-96 que es bastante complicado de
descifrar si no tenemos la tabla de referencia. Me explico mejor, en los códigos de
tres y cuatro cifras que hemos visto, el número impreso dispone de toda la
información necesaria para conocer el valor de resistencia. Por el contrario en el
EIA-96 las primeras dos cifras del número leído es un número índice de una tabla
en la que encontraremos el valor equivalente mientras que la letra final equivale al
multiplicador.

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Para reconocer si una resistencia esta codificada en EIA-96, generalmente basta
fijarse si el código tiene una letra al final. El multiplicador 0,01 (resistencias con
valores entre 1 ohm y 9,9 ohms) se puede codificar con la letra Y o también con
la letra R. Lo mismo sucede con el multiplicador 0,1 (resistencias entre 10 ohms
y 99 ohms) que se puede codificar con la letra X o también con la letra S. En la
figura les muestro la tabla completa para decodificar las resistencias EIA-96.

Ejemplos prácticos de EIA-96

En la figura podemos observar algunos ejemplos prácticos de este tipo de
codificación.

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7. Tolerancias de las resistencias

Como han podido observar en los tres sistemas de codificación que hemos visto,
los fabricantes no han previsto ningún modo de indicar la tolerancia de las
resistencias (la cuarta franja de color en las resistencias comunes). Aunque si
existen excepciones a la regla, las resistencias codificadas con números de 3
cifras tienen una tolerancia del 5% mientras que las resistencias con números de
4 cifras y también las resistencias codificadas con EIA-96 tienen una tolerancia
del 1%.

8. Potencia de las resistencias

Como en el caso de las resistencias con patitas, la potencia de las resistencias

SMD depende de las dimensiones de estas. La más pequeña, que es el modelo
0201 tiene dimensiones realmente reducidas (0,6mm x 0,3mm) y su potencia es
de 1/20W o sea 0,05W.

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Las resistencias SMD con potencia de 1/4W son del modelo 1210, con dimensiones de
3,2mm x 2,5mm. En la tabla pueden ver los distintos modelos con las respectivas
potencias.

Está claro que cuanto menos tamaño tenga una resistencia, menor será su potencia
nominal.

9. FABRICACION
Para fabricar los SMD, se colocan bases de electrodos de conexión de extremo
sobre un sustrato de alúmina o cerámica. Luego, la resistencia se calienta para
asegurar de que los electrodos se mantengan en su lugar. A continuación, se
imprime o deposita una película de material resistivo y la resistencia se calienta
nuevamente. De ese modo, la resistencia se cubre con capas sucesivas de un
recubrimiento protector que se secan entre una aplicación y otra. Estas capas
evitan daños mecánicos y la entrada de humedad y otros contaminantes.
Finalmente, se coloca una marca en la resistencia si hay espacio suficiente en la
superficie. Las resistencias se empaquetan en forma de rollo de blíster para
usarse en máquinas de recogida y colocación o se pueden suministrar como
componentes sueltos.

1 Sustrato de cerámica

2 Electrodo trasero

3 Electrodo de superficie

4 Resistencia

5 Primera protección

6 Protección secundaria

7 Electrodo terminal

8 Electrodo medio

9 Electrodo externo

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 1 Sustrato de aluminio

2 Electrodo inferior

3 Electrodo superior

4 Electrodo de borde

5 Capa de barrera

6 Electrodo externo

7 Capa de resistencia

8 Abrigo primario

9 Abrigo secundario

10. Diferencias con la tecnología de agujeros pasantes

 
En la tecnología tradicional Through Hole (agujeros pasantes) los componentes
atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, mientras que los SMD
que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan y las conexiones se
realizan mediante contactos planos, en forma de terminaciones metálicas en
los bordes del componente o en la parte inferior del encapsulado.
 
Con la miniaturización progresiva de la electrónica y la necesidad de automatizar
las cadenas de producción, esta tecnología ha superado y remplazado
ampliamente a la through hole en muchos dispositivos de consumo masivo, con
bajo consumo de energía o de tamaño reducido.
 
Estas están formadas por un sustrato de cerámica y en éste se deposita una
Tu futuro
capa de óxido de metal, es el la
siendo Maravilloso
longitudMundo de la Electrónica
y el grosor .
de la capa la que
determina la resistencia del componente.
Pero debido a su pequeño tamaño, el ensamblado manual de las piezas es muy
difícil y están diseñados para sistemas automatizados, requiriendo además la
implementación de técnicas más avanzadas en su diseño para que funcionen
adecuadamente aún en ambientes con altos índices de interferencia
electromagnética (EMI).
 
Pero como actualmente las resistencias SMD son el componente más utilizado
en electrónica y millones de resistencias se fabrican diariamente para la
construcción de pequeños equipos electrónicos en caso de fallo es importante
saber cómo reconocerlas y reemplazarlas (si bien es un proceso muy delicado).
 
Las resistencias SMD son muy diferentes a las clásicas: de forma rectangular,
tienen áreas metalizadas en los extremos del cuerpo, que les permite ponerse en
contacto con la placa de circuito impreso a través de la soldadura.

11. RESISTENCIAS MELF

Las resistencias también pueden presentarse en encapsulado MELF y poseen

un código de colores igual que los resistores estándar.

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CÓDIGO DE COLORES DE 4 A 5 FRANJAS DE
RESISTORES

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CÓDIGO DE COLORES DE 4 FRANJAS DE LOS
RESISTORES

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12. VENTAJAS DE LOS SMD
 Reducir el peso y las dimensiones.
 Reducir los costos de fabricación.
 Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
 Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
 Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
 Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los
contactos (importante a altas frecuencias).
 Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
 En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se
consigue que los valores sean mucho más precisos.
 Ensamble más preciso.

13.DESVETAJAS DE LOS SMD

 El proceso de armado de circuitos puede ser más complicado que en el caso

de la tecnología de agujeros pasantes, elevando el costo inicial de un
proyecto de producción.
 El reducido tamaño de los componentes provoca que sea muy laborioso o
irrealizable, en ciertos casos, el armado manual (soldadura) de circuitos,
esencial en la etapa inicial de un desarrollo (prototipado).
 Es más fácil que un componente electrónico de montaje superficial se
despegue por accidente de su placa de circuito impreso que un componente
de agujero pasante. Esta es una cuestión especialmente relevante cuando se
eligen los conectores del circuito en la fase de diseño, ya que los conectores
deben soportar fuerzas considerables cuando el usuario realiza conexiones y
desconexiones. Tu futuro es el Maravilloso Mundo de la Electrónica.
Tu futuro es el Maravilloso Mundo de la Electrónica.