UTESA – INGENIERIA ELECTRONICA – [poner tema aquí sin corchetes], Edición 1, (2015)

[COLOQUE AQUÍ Integrante

EL TITULO 1 (Arial,DEL TEMA
11 Pts, DEL INFORME SIN
centrado)
e-mail: integrante1@institución (quitar hipervínculo)
CORCHETES]
Integrante 2 (Arial, 11 Pts, centrado)
e-mail: integrante2@institución (quitar hipervínculo)
 Llena este espacio con la información del esquemático
RESUMEN: - : El resumen deberá estar escrito en Arial, 9 del diseño.
Pts, cursiva y justificado en la columna del lado izquierdo
como se muestra en este documento.El resumen no debe de 4.1 Diagrama general del circuito
exceder de 150 palabras y debe establecer lo que fue hecho,
como fue hecho, los resultados principales y su significado. Llena este espacio con el diagrama del circuito.

PALABRAS CLAVE: Se sugiere no más de cuatro palabras o

frases cortas en orden alfabético, separadas por comas, que 4.1.1 Ejemplo de grafico o figura
representen su reporte.

1 INTRODUCCIÓN

Llena este espacio con la información de introducción.

Escriba su texto en Arial de 9 Pts, espacio simple. No

utilice el doble espaciamiento. Todos los párrafos deberán
iniciar con una sangría de 0.75 cm en el primer renglón y
justificados. Por favor deje un espacio en blanco entre
párrafos.  

2 DESCRIPCIÓN DE DISEÑO
Llena este espacio con la información de descripción del
diseño.
Fig. 1. Configuración de emisor común.
3 PLANTEAMIENTO DEL DISEÑO
Llena este espacio con la importancia de la figura.

Llena este espacio con la información de planteamiento

del diseño. 4.2 Lista de partes

Llena este espacio con la información de la lista de

3.1 Especificaciones partes.

Llena este espacio con la información de las

especificaciones del diseño.
4.2.1 Ejemplo de tabla

El título de las tablas se coloca sobre ellas.

3.2 Diagrama de bloques
Tabla 1.
Llena este espacio con la información de descripción del
diagrama de bloques.

3.3 Diagrama de flujo del diseño

Llena este espacio con la información del diagrama de

flujo del diseño.

4 CIRCUITO ESQUEMATICO 4.3 Descripción del Circuito

Llena este espacio con la información de descripción del

circuito.

Documento recibido el 9 de Abril de 2015. (Anote la fecha en que usted
presentó su documento para su revisión.) Este trabajo fue apoyado en parte 5 CIRCUITO IMPRESO – PCB
por ………

1
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Llena este espacio con la información del circuito

impreso del diseño.

5.1 Serigrafías

Llena este espacio con la información de serigrafías del

PCB.

5.2 Vista de Componentes

Llena este espacio con la información de vista de

componentes del PCB.

5.3 Vista 3D

Llena este espacio con la información de vista 3D del

PCB. Fig. 2. función de Magnetización. Tenga en cuenta que
"Fig." Está abreviado. Hay un espacio después del
6 PROGRAMACIÓN – SOFTWARE y numero de figura, seguido por dos espacios. Es una
buena práctica para explicar la importancia de la figura
FIRMWARE en el subtítulo

Llena este espacio con la información de programación Llena este espacio con la importancia de la figura.
del diseño.

6.1 Diagrama de flujo principal CONCLUSIÓN

Llena este espacio con la información del diagrama de Una sección de conclusión no es necesaria. Sin embargo
flujo del programa y su descripción. esta puede repasar los puntos principales del artículo, no
repita el resumen como conclusión. Una conclusión se
7 PROTOTIPO elabora con base en la importancia del trabajo realizado o en
las aplicaciones y extensiones sugeridas.
Llena este espacio con la información del prototipo del
diseño. RECONOCIMIENTOS
Use el título singular aún cuando tenga que hacer muchos
7.1 Ensamblado reconocimientos.

Llena este espacio con la información del proceso de REFERENCIAS

ensamblado del diseño.
[1] G. O. Young, “Synthetic structure of industrial plastics
(Book style with paper title and editor),” in Plastics, 2nd
8 VERIFICACIÓN Y PRUEBAS ed. vol. 3, J. Peters, Ed. New York: McGraw-Hill, 1964,
pp. 15–64.
Llena este espacio con la información del circuito de [2] W.-K. Chen, Linear Networks and Systems (Book style).
verificación y pruebas del diseño. Belmont, CA: Wadsworth, 1993, pp. 123–135.
[3] H. Poor, An Introduction to Signal Detection and
Estimation. New York: Springer-Verlag, 1985, ch. 4.
8.1 Pruebas y mediciones [4] B. Smith, “An approach to graphs of linear forms
(Unpublished work style),” unpublished.
Llena este espacio con la información detallada de las [5] E. H. Miller, “A note on reflector arrays (Periodical style—
pruebas más importantes realizadas al diseño. Accepted for publication),” IEEE Trans. Antennas
Propagat., to be published.
[6] J. Wang, “Fundamentals of erbium-doped fiber amplifiers
arrays (Periodical style—Submitted for publication),” IEEE
8.2 Resultados
J. Quantum Electron., submitted for publication.
[7] C. J. Kaufman, Rocky Mountain Research Lab., Boulder,
Llena este espacio con la información de los resultados CO, private communication, May 1995.
obtenidos. [8] Y. Yorozu, M. Hirano, K. Oka, and Y. Tagawa, “Electron
spectroscopy studies on magneto-optical media and
8.2.1 Ejemplo de grafico o figuras plastic substrate interfaces(Translation Journals style),”
IEEE Transl. J. Magn.Jpn., vol. 2, Aug. 1987, pp. 740–741
[Dig. 9th Annu. Conf. Magnetics Japan, 1982, p. 301].

2
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[9] M. Young, The Techincal Writers Handbook. Mill Valley,

CA: University Science, 1989.

Biografía Autor(es) (M'76-SM'81-F'87) y los otros autores

pueden incluir las biografías al final de los documentos
(papers) regulares. El primer párrafo debe contener la filiación
institucional (por ejemplo, estudiante asociado, Facultad de
Ingeniería de Ingeniería Electrónica, Universidad Tecnológica
de Santiago UTESA).
El segundo párrafo usa el pronombre de la persona
(él o ella) y no el apellido o nombre del autor. Lista la
experiencia académica y laboral. Se ponen en mayúscula los
títulos del trabajo.