Tema #1

Componentes internos del PC

 Agenda
Estimados estudiantes, en esta ocasión se compartirá el resumen
del tema uno del libro de Bardot, Y. y Gaumé, S. (2018).
Mantenimiento y reparación de un PC en red. Volumen 1 (Sexta
Edición). España: Ediciones Eni.

A continuación, en la siguiente tabla se muestra los subtemas que

conforman el tema uno.

Capítulo Temas Páginas

1 Los componentes físicos 17-63

2 Instalación del sistema operativo 67-143

3 Presentación y manipulaciones básicas 147-166

Objetivo Tema 1

Analizar la funcionalidad y los problemas

típicos de los diferentes componentes
internos de hardware de un computador.
Subtema 1
Componentes
físicos
Figura 1
Componentes físicos

Fuente: Adapto de Bardot, Y. y Gaumé, S. (2018). Mantenimiento y reparación de un PC en red. Volumen 1 (Sexta
Edición). España: Ediciones Eni. (pág. 17-166).
Subtema 1
Placa Base
Figura 2
Placa Base

Fuente: Adapto de Bardot, Y. y Gaumé, S. (2018). Mantenimiento y reparación de un PC en red. Volumen 1 (Sexta
Edición). España: Ediciones Eni. (pág. 17-19).
Subtema 1
Factor de forma de placa base
Figura 3
Factor de forma de placa base

Fuente: Adapto de Bardot, Y. y Gaumé, S. (2018). Mantenimiento y reparación de un PC en red. Volumen 1 (Sexta
Edición). España: Ediciones Eni. (pág. 18).
Subtema 1
Componentes de placa base
Figura 4
Componentes de placa base

Fuente: Adapto de Bardot, Y. y Gaumé, S. (2018). Mantenimiento y reparación de un PC en red. Volumen 1 (Sexta
Edición). España: Ediciones Eni. (pág. 18-19).
Subtema 1
Fallas comunes de una placa base

Descarga electroestática.

Picos de energía.

Daño físico (golpes o impactos).

Incorrecto proceso de instalación de un procesador o

de memoria.
Subtema 1
El procesador
Figura 5
El procesador

Fuente: Adapto de Bardot, Y. y Gaumé, S. (2018). Mantenimiento y reparación de un PC en red. Volumen 1 (Sexta
Edición). España: Ediciones Eni. (pág. 20-24).
Subtema 1
Categorización por familias
Tabla 1
Categorización por familias

Número AMD Intel

3 Ryzen 3 Equivalente Core i3

5 Ryzen 5 Equivalente Core i5

7 Ryzen 7 Equivalente Core i7

9 Ryzen 9 Equivalente Core i9

Fuente: Matarrita. (2022).

Subtema 1
Fallas comunes de un procesador

Sobrecalentamiento del procesador debido a la

falta de refrigeración.

 El equipo se reinicia o se apaga

repentinamente.

El equipo se torna inestable o se detiene.

Subtema 1
Soluciones a las fallas de un procesador

Verificar el disipador del procesador este

correctamente instalado.

Verificar el flujo de aire entrante al procesador.

Realizar periódicamente limpieza para evitar la

acumulación de polvo.
Subtema 1
Memoria RAM
Figura 6
Memoria RAM

Fuente: Adapto de Bardot, Y. y Gaumé, S. (2018). Mantenimiento y reparación de un PC en red. Volumen 1 (Sexta
Edición). España: Ediciones Eni. (pág. 26-30).
Subtema 1
Factor forma de memoria RAM

DIMM (Dual Inline Memory Module), habitual de

equipos de sobremesa y ciertos mini-PC, dispone
de 288 contactos.

SO-DIMM (Small Outline Dual Inline Memory

Module), utilizadas en placas de mini-PC y
portátiles, disponen de 260 contactos.
Subtema 1
Tipos de memoria RAM
Tabla 2
Tipos de memoria RAM

Memoria Banda ancha Tasas de Velocidad de DIMM Voltaje Densidad

transferencia de transferencia pins
datos (MT/s) (GB/s)
128 MB -
DDR2 8.5 GB/s 533 - 800 4.2 - 6.4 240 1.8
4 GB
512 MB -
DDR3 17 GB/s 1066 - 1600 8.5 - 14.9 240 1.35/1.5 8 GB

2 GB -
DDR4 25.6 GB/s 2133 - 5100 17 - 25.6 380 1.2 16GB

8 GB – 64
DDR5 32 GB/s 3200 - 6400 38.4 - 51.2 380 1.1 GB

Fuente: Adapto de Bardot, Y. y Gaumé, S. (2018). Mantenimiento y reparación de un PC en red. Volumen 1 (Sexta
Edición). España: Ediciones Eni. (pág. 26-30).
Subtema 1
Almacenamientos de
datos
Tabla 3
Almacenamientos de datos

Velocidad Calor, Desfragmentación Peso Componentes

Electricidad,
Ruido
Contiene un eje
accionado por
Utilizan más
Deben motor que
Discos SATA electricidad Más
Más lento desfragmentarse sostiene uno o
(Serial ATA) generando calor pesados.
periódicamente. más discos
y ruido.
circulares planos
(llamados platos).
Utilizan menos
Discos SSD Es esencialmente
Más energía y no No se ve afectado por Más
(Solid-State- un chip de
rápido generan calor ni la fragmentación. livianos.
Drive) memoria.
ruido.

Fuente: Matarrita. (2022).

Subtema 1
La BIOS (Basic Input/Output
System)
Su función principal es la de iniciar los componentes
de hardware y lanzar el sistema operativo de un
ordenador cuando lo encendemos. Se puede
modificar en el Setup.
La UEFI (Unified Extensible Firmware
Interface)
Es una tecnología muy avanzada que está hecha para
abarcar las necesidades de procesamiento más
grandes y rápidas que los consumidores
Subtema 2
Instalación del sistema operativo
Tipos de Sistemas Operativos
Tabla 4
Tipos de Sistemas Operativos

Características Ventajas Desventajas Similitudes Última

versión

Es compatible con
Requisitos del Fácil de usar y
Windows Multitarea. la mayoría de las Windows 11
sistema (W11). configurar.
aplicaciones.

Existen más de
Multitarea, Es un poco
Es gratis y libre de Incompatibilidad de 20 SO (Ubuntu
GNU/Linux multiusuario. más seguro
distribución. software. uno de los más
como MacOS.
utilizados).
Subtema 2
Tipos de sistemas operativos

Características Ventajas Desventajas Similitudes Última

versión

Uno de los más

Incompatibilidad sencillos de macOS
MacOS Multitarea. Es muy estable.
de software. utilizar y más Monterey.
innovador.

Fuente: Matarrita. (2022).

Subtema 3
Presentación y manipulaciones
básicas
Novedades de Windows 11

Crear carpetas para las aplicaciones en Inicio.

Integración de Teams en la barra de tareas.

Ver archivos favoritos en el Explorador de archivos

y Office.com.
Subtema 3
Novedades de Windows 11

 Deslizar el dedo hacia arriba para obtener accesos

directos de la barra de tareas.

 Creación de emojis personalizados.

 Accesibilidad.

Fuente: Microsoft.(s.f). Novedades en las actualizaciones recientes de Windows. Soporte.

https://support.microsoft.com/es-es/windows/novedades-en-lasactualizaciones-recientes-de-windows-2df971e0-
341a-68b1-3bf8-bc3e3ff8c3a5#WindowsVersion=Windows_11