Presentación

Nombre: Leo Melvin Jiménez Domínguez

Matrícula: 1-16-0431

Asignatura: Taller de Comunicaciones I

Trabajo: Trabajo de investigación 2

Profesor: Elis Beltre

Soldadura blanda (estaño-plomo)

La soldadura blanda es el proceso de unión de dos piezas mediante calor y un

material de aportación que se funde a una temperatura por debajo de los
427 oC (800 oF) y por debajo del punto de fusión de las piezas a ser soldadas.
El material de aportación utilizado en soldadura blanda varía en función del
material de las piezas a unir. Las aleaciones que más se utilizan son de
estaño-plomo, estaño-plata, estaño-zinc.
El objetivo de este proceso de soldadura entre piezas de iguales o distintos
materiales, es crear una unión permanente de alta resistencia, simplificar la
operación mecánica y adoptar técnicas de producción sencillas, siempre
compatible con las exigencias de la producción en cadena entre otros.
Existen distintos métodos para realizar la soldadura blanda, por ejemplo, el
soplete, resistencia eléctrica, ultrasonidos, por inducción entre otros.
Ventajas de soldadura blanda por inducción:
 Mayor eficiencia del proceso
 Calor rápido y localizado
 Control de temperatura
 Ahorro de energía
 La oxidación es menor
  Creación de juntas limpias, precisas y controlables
 Tecnología no contaminante, limpia y segura
 Conservación de recubrimiento de los materiales base
 El proceso elimina la deformación y otros cambios no deseados
metalúrgicos en diferentes regiones de las piezas a soldar.
Industrias relacionadas que utilizan este proceso son menaje, aplicaciones
industriales, petróleo y gas, y energías renovables.
La soldadura blanda es un procedimiento aplicable a metales con bajo punto
de fusión como por ejemplo plomo, zinc, estaño, cadmio, bismuto.
Las soldaduras blandas por lo general requieren de la aplicación de un
fundente para proteger y humedecer el material base. De modo que, cuando
el objeto por soldar es un metal, no importa que tan pulida esté la superficie,
se formará una capa de óxido casi instantáneamente. El fundente ayuda a
eliminar esta capa oxidada y sus impurezas.
El fundente es un elemento indispensable y hasta ahora, salvo soldaduras
especiales, ninguna soldadura se realiza sin este elemento.
En la soldadura blanda se produce una unión de las caras de los materiales en
contacto mediante la acción capilar que ejerce el material de aporte en
estado líquido, cuya temperatura de fusión debe ser inferior a 450 oC (840
o
F), siendo inferior a la temperatura de fusión del material base.
La soldadura blanda produce una unión entre los materiales base y de
aporte, debido a la reacción entre ambos metales. El material de aporte en
fase líquida humedece y se esparce a lo largo de la junta, forma un
compuesto inter metálico en la cara de contacto. Durante la solidificación y
posterior a ésta, las piezas se mantienen unidas por la acción de atracción
entre los átomos de las caras adyacentes de la junta.
La soldadura blanda posee una amplia gama de materiales de aporte,
procesos de fabricación, procedimientos y equipos. Todos los aspectos antes
mencionados dependen del tipo de material o aleación a ser soldada. La
selección del material de aporte, el diseño de la junta y procedimiento para
la fabricación, dependen específicamente del material a soldar. Se entiende
como proceso de fabricación a la preparación de la junta (limpieza,
geometría bisel), forma de aplicación de calor, aplicación de fundente, entre
otros. El rango de temperatura de aplicación del material de aporte debe ser
comparado con la temperatura de fusión del material de aporte;
considerando que el material base no debe alcanzar el punto de fusión.
Dispositivo de soldadura
Son los elementos encargados de proporcionar el calor necesario para
alcanzar la temperatura de fusión del material de aportación para realizar la
soldadura entre los dos materiales. Los dispositivos de soldadura más
comunes son los denominados los soldadores de estaño, se especifican según
su potencia en vatios dependiendo del tipo de trabajo. Asimismo, la forma y
el tamaño de la punta también dependerán del trabajo a realizar. Los tipos
más comunes de soldadores son: soldador de lápiz (cautín), soldador
industrial, pistola de soldar y soldador de gas (soplete).
Fundente o pasta limpiadora
El fundente juega un papel primordial para realizar la soldadura blanda,
donde las principales funciones son:
 Aislar del contacto del aire
 Disolver y eliminar los óxidos que pueden formarse
 Favorecer a la humidificación del material base por el metal de
aportación fundido, consiguiendo que el metal de aportación pueda
fluir y se distribuya en la unión.
Los fundentes son mezclas de muchos componentes químicos. Entre los que
se pueden citar están los boratos, fluoruros, bórax, ácido bórico y los agentes
mojantes.
Se suele suministrar en forma de polvo, pasta o líquido.  El fundente en polvo
puede aplicarse en seco, o disolverse en agua o alcohol con lo que se mejora
su adherencia. El tipo de fundente más conocido es el fundente en pasta; el
fundente líquido es el menos utilizado.
El fundente debe aplicarse después de la limpieza de las piezas mediante
brocha, espolvoreando en el caso de polvo, o disolviéndolo con agua o
alcohol con lo que mejora su adherencia.
El fundente indica cuándo el material base ha alcanzado la temperatura de
soldadura y se debe aplicar el material de aportación, en muchos casos el
fundente, cuando se funde, se vuelve transparente, indicando que ha llegado
el momento de aplicar el metal de aportación.
Una vez realizado el proceso de soldado, los residuos deben limpiarse para
evitar la corrosión. Tras retirarlo es necesario aplicar un tratamiento de
decapado, para eliminar los óxidos que se hayan podido formar durante la
soldadura en las zonas no protegidas por el fundente.
Cuando se utiliza poca cantidad de fundente, o se han sobrecalentado las
piezas, el fundente queda sobresaturado con óxidos, volviéndose
generalmente de color verde o negro, siendo difícil retirarlo, para este caso
será necesario sumergir la pieza en un ácido que actuará como decapante.

Metal de aportación
Es el metal que se añade cuando se realiza la soldadura. Las características
que debe cumplir el metal de aportación son:
 Capacidad de mojar el metal base.
 Apropiada temperatura de fusión y buena fluidez para permitir su
distribución, por atracción capilar en las uniones.
 Ser capaz de producir una unión soldada que cumpla con los requisitos
de resistencia mecánica y a la corrosión en estado normal de servicio.
Se utiliza cada material de aportación para un rango de temperaturas
determinado, el metal de aportación debe interaccionar con el metal base
con el que se va a utilizar. Sin embargo, no debe formar ningún compuesto
que disminuya la resistencia de la unión. El material de aportación se
comercializa en forma de barras, pastas o carretes de hilo. Los materiales de
aportación utilizados en la soldadura blanda son los siguientes:
 Estaño-plomo: Es el metal de aportación más común y es el utilizado
en casos generales.
 Estaño- antimonio-plomo: Se añade antimonio porque mejora las
propiedades mecánicas del material de aportación.
 Estaño-plata: Se utiliza en instrumentos de trabajo delicados.
 Estaño-zinc: Se utiliza para soldar aluminio.
  Estaño-bismuto: Tiene una gran aplicación en el campo de la
electrónica.
 Plomo-plata: Mejora la capacidad de mojado del plomo cuando éste es
empleado en la soldadura blanda de acero, fundición o cobre.
 Cadmio-plata: Se emplea en la unión de cobre y también, aunque
menos, en la soldadura aluminio-aluminio teniendo una gran
resistencia a grandes temperaturas.
 Cadmio-zinc: Se emplea en la unión de aluminio.
 Zinc-aluminio: Se utiliza para la soldadura de aluminio obteniendo una
gran resistencia a la corrosión.

Aplicaciones
La soldadura blanda tiene gran cantidad de aplicaciones, desde la fabricación
de juguetes hasta de motores de aviones y vehículos espaciales. En general
se utiliza para la unión de piezas de pequeño tamaño, piezas de diferentes
materiales, donde sería muy difícil utilizar un proceso de soldadura por
fusión. La soldadura blanda se suele utilizar en componentes electrónicos,
como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de
intercambiadores de calor.
Ventajas
Las principales ventajas de la soldadura blanda, asocian a la baja temperatura
del proceso, el cual tiene un impacto mínimo sobre las propiedades del metal
base. Debido que la temperatura del proceso es baja, la energía requerida
para la fabricación de una junta, también lo es. Una amplia gama de
procedimientos para suministrar el calor del proceso puede ser adoptada,
gracias a la flexibilidad de los procedimientos. Adicionalmente este tipo de
soldadura es de fácil automatización en la construcción de circuitos eléctricos
y dispositivos electrónicos. Las soldaduras frías son fáciles de separar en caso
que no cumplan con los estándares de calidad.