ECSS-Q-ST-70-01C

15 noviembre 2008

Garantía de productos
espaciales

Limpieza y control de la contaminación

Secretaría de ECSS
ESA-ESTEC
 ECSS ‐Q ‐C ‐70‐01C
15 Noviembre 2008
División de Requisitos y Estándares Noordwijk,
Países Bajos
Prefacio
Esta norma forma parte de la serie de normas ECSS destinadas a aplicarse conjuntamente para la
gestión, la ingeniería y el aseguramiento de productos en proyectos y aplicaciones espaciales. ECSS es
un esfuerzo cooperativo de la Agencia Espacial Europea, las agencias espaciales nacionales y las
asociaciones industriales europeas con el fin de desarrollar y mantener estándares comunes. Los
requisitos de esta Norma se definen en términos de lo que se debe lograr, más que en términos de
cómo organizar y realizar el trabajo necesario. Esto permite que las estructuras y métodos
organizativos existentes se apliquen donde sean efectivos, y que las estructuras y métodos
evolucionen según sea necesario sin reescribir los estándares.
Esta Norma ha sido preparada por el Grupo de Trabajo ECSS‐Q‐ST‐70‐01, revisada por la ECSS
Secretaría Ejecutiva y aprobado por la Autoridad Técnica del ECSS.

Renuncia
ECSS no ofrece ninguna garantía de ningún tipo, ya sea expresa, implícita o legal, incluida, entre otras,
cualquier garantía de comerciabilidad o idoneidad para un propósito particular o cualquier garantía
de que el contenido del artículo esté libre de errores. En ningún aspecto, ECSS incurrirá en
responsabilidad alguna por daños, incluidos, entre otros, daños directos, indirectos, especiales o
consecuentes que surjan de, resulten de, o estén relacionados de alguna manera con el uso de esta
Norma, ya sea que se basen o no en garantía, acuerdo comercial, agravio o de otro tipo; si las lesiones
fueron sufridas o no por personas o bienes o de otra manera; y si la pérdida se produjo o no a raíz de
los resultados del artículo o de cualquier servicio que pueda proporcionar ECSS.

Publicado por: División de Requisitos y Normas de la ESA

ESTEC, P.O. Box 299,
NL-2200 AG Noordwijk
Países Bajos
Derechos de 2008 © por la Agencia Espacial Europea para los miembros
autor: de ECSS

Registro
de
cambios

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ECSS‐Q‐70‐01A Primer número
11 de diciembre de 2002 Transformación de ESA PSS‐01‐701 en un estándar ECSS

ECSS‐Q‐70‐01B Nunca emitido

ECSS‐Q‐ST‐70‐01C Segunda cuestión

15 noviembre 2008 Las principales diferencias entre ECSS-Q‐70-01A y esta norma se enumeran
a continuación:
• Reorganización del documento para ajustarse a las normas de
redacción del ECSS
(por ejemplo, división del texto descriptivo y normativo), y
• Creación de dos DRDs

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Tabla de contenidos

Limpieza y control de la contaminación........ 1

1 Alcance........ 8 2 Referencias normativas........ 9 3 Términos, definiciones y

términos abreviados................ 10
3.1 Términos de otras normas........ 10 3.2 Términos específicos de la presente norma ........
10 3.3 Términos abreviados ........ 14

4 Principios ............ 16 5 Requisitos........ 17

5.1 Programa de limpieza y control de la contaminación ........ 17
5.1.1 General........ 17 5.1.2 Documentación ........ 17 5.1.3 Presupuesto de
contaminación ........ 18 5.1.4 Predicciones de contaminación........ 18 5.1.5 Predicción
de la contaminación con respecto al presupuesto............ 19 5.1.6 Diagrama de flujo
del proceso de limpieza y contaminación.... 19

5.2 Fases ........ 20

5.2.1 Diseño ............ 20 5.2.2 MAIT............ 22 5.2.3 Prelanzamiento y lanzamiento.... 23
5.2.4 Misión ........ 24
5.3 Entornos ............ 25
5.3.1 Salas limpias........ 25 5.3.2 Instalaciones de vacío................ 33
5.3.3 Otras instalaciones........ 34
5.4 Actividades ........ 34
5.4.1 Limpieza de herrajes ........ 34 5.4.2 Vigilancia de la limpieza del equipo
espacial............ 36
5.4.3 Verificación de la limpieza........ 39 5.4.4 Embalaje, contenedorización,
transporte, almacenamiento................ 42

Anexo A (normativo) Especificación de requisitos de limpieza (CRS) -

DRD ........ 44 Anexo B (normativo) Plan de limpieza y control de la
contaminación (C&CCP) - DRD ........ 47 Anexo C (informativo) Panorama
general del proceso de limpieza y control de la contaminación........ 51 Anexo D
(informativo) Directrices para la limpieza general y el control de la
contaminación ........ 52
D.1 General........ 52 D.2 Atributos de contaminación ............ 52 D.2.1 Contaminantes
típicos y sus fuentes........ 52
D.2.1.1. En tierra ............ 52 D.2.1.2. En el lanzamiento............ 54
D.2.1.3. Durante la misión........ 55

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D.2.2 Mecanismos de transporte........ 58 D.2.2.1. Visión
general....................................................................................................... 58 D.2.2.2.
Transporte de contaminantes en tierra........ 58
D.2.2.3. Transporte de contaminantes en el espacio ........ 58

D.2.3 Principales efectos de la contaminación en los sistemas espaciales........ 59

Anexo E (informativo) Diseño orientado a la limpieza........ 61 Anexo F

(informativo) Directrices para la modelización ............ 63 Anexo G (informativo)
Equivalencia de clases de limpieza de partículas aerotransportadas................
64 Anexo H (informativo) Niveles de partículas en superficies................ 65
H.1 Método estándar 1: Distribución de partículas ............ 65 H.2 Método estándar 2: Factor
de oscurecimiento ........ 65 H.2.1 Visión general........ 65 H.2.2 Correlación de partículas en
superficies........ 65

Anexo I (informativo) Compatibilidad de diversos disolventes con los

materiales enumerados ........ 67 Anexo J (informativo) Residuo de evaporación
de disolventes disponibles comercialmente.... 69 Anexo K (informativo)
Contenido de contaminantes moleculares de algunos materiales de
toallitas ........ 70 Anexo L (informativo) Efectos de la humedad en materiales y
componentes........ 71 Anexo M (informativo) Métodos de limpieza........ 72
M.1 Eliminación de la contaminación por partículas ........ 72
M.1.1 Visión general........ 72 M.1.2 Aspiradora y limpieza........ 72 M.1.3 Limpieza por
chorro de gas........ 72 M.1.4 Cintas y películas atrapadas........ 73

M.2 Eliminación de la contaminación molecular ........ 73

M.2.1 Visión general........ 73 M.2.2 Limpieza mecánica........ 73 M.2.3 Limpieza con
disolventes y detergentes........ 73 M.2.4 Películas atrapadas........ 73 M.2.5 Limpieza
por chorro de gas........ 73 M.2.6 Limpieza por plasma........ 74 M.2.7 Bakeout ........ 74
M.2.8 Limpieza con ozono ultravioleta........ 74

Figuras
Figura 5-1: Representación gráfica de los límites de concentración de clase ISO para ISO
seleccionadas
Clases................................................................................................................. 27
Figura C-1: Visión general del proceso de limpieza y control de la contaminación........ 51

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Mesas
Tabla 5-1: Criterios de desgasificación para materiales en las proximidades de artículos
sensibles alrededor de RT ....... 21 Cuadro 5-2: Criterios de desgasificación para materiales
en las proximidades de artículos sensibles en
temperatura por debajo de RT ............ 21 Tabla 5-3: Criterios de desgasificación para
materiales en las proximidades de superficies criogénicas.................... 21
Cuadro 5-4: Clases seleccionadas de limpieza de partículas en suspensión en el aire para
salas limpias y otros
ambiente controlado ............ 28 Tabla 5-5: Correlación aérea y FOP para salas limpias ............
29 Cuadro G-1 : Sistema de clasificación........ 64
Tabla H-1: Correlación entre la clase ideal de IEST-STD-CC1246D y el oscurecimiento
factor.................................................................................................................... 66
Cuadro I-1 : Ejemplos de compatibilidad de diversos disolventes con los materiales enumerados
.................... 68 Cuadro J-1 : Residuos de evaporación de disolventes disponibles
comercialmente................ 69 Tabla K-1 : Contenido de contaminantes moleculares de algunos
materiales de toallitas........ 70
Cuadro L-1 : Efecto de la humedad sobre materiales y componentes ........ 71

Introducción

El objetivo de esta Norma es asegurar una misión exitosa mediante la definición

de niveles aceptables de contaminación para los elementos del sistema espacial,
su logro y mantenimiento, en todo momento.

• evaluación del rendimiento frente a contaminación,

• definición de instalaciones y herramientas para el control y monitoreo de la

contaminación,

• selección de materiales y procesos, y

• Planificación de actividades.

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1 Ámbito de aplicación

El propósito de esta norma es definir:

• La selección de elementos críticos, la definición de los requisitos de limpieza

para satisfacer los requisitos de ejecución de la misión y controlar los
niveles que deben cumplir el personal, los artículos, las instalaciones y las
operaciones de los proyectos espaciales.

• La gestión, incluyendo organización, revisiones y auditorías, estado de

aceptación y control de documentación.
Abarca el diseño, desarrollo, producción, pruebas, operación de productos
espaciales, lanzamiento y misión.
En esta norma también se dan pautas para la identificación de posibles fallas y
fallas de funcionamiento debido a la contaminación y pautas para lograr y
mantener los niveles de limpieza requeridos durante las actividades en tierra, el
lanzamiento y la misión.
Esta Norma se aplica a todos los tipos y combinaciones de proyectos,
organizaciones y productos, y durante todas las fases del proyecto, excepto las
misiones tripuladas.
También se aplica a aquellos sistemas terrestres que tienen una interfaz de
hardware con los sistemas espaciales, como los soportes de integración MGSE.
Esta norma no aborda la limpieza magnética, eléctrica o electrostática.
Esta norma no aborda completamente los aspectos de biocontaminación. Sin
embargo, se proporcionan referencias a las normas ECSS pertinentes.
Esta norma puede adaptarse a las características y restricciones específicas de un
proyecto espacial de conformidad con ECSS‐S‐ST‐00.

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2 Referencias normativas

Los siguientes documentos normativos contienen disposiciones que, por

referencia en este texto, constituyen disposiciones de esta Norma ECSS. Para
referencias fechadas, enmiendas posteriores o revisiones de cualquiera de estas
publicaciones no se aplican, sin embargo, se alienta a las partes de los acuerdos
basados en esta Norma ECSS a investigar la posibilidad de aplicar las ediciones
más recientes de los documentos normativos que se indican a continuación.
Para las referencias sin fecha, se aplica la última edición de la publicación
mencionada.

ECSS‐S‐ST‐00‐01 Sistema ECSS — Glosario de términos

ECSS‐Q‐ST‐10‐09 Garantía de productos espaciales – Sistema de control
de no conformidades
ECSS‐Q‐ST‐20 Garantía de productos espaciales — Garantía de
calidad
ECSS‐Q‐ST‐20‐07 Garantía de productos espaciales — Garantía de
calidad para centros de ensayo
ECSS‐Q‐ST‐70 Garantía de productos espaciales: materiales, piezas
mecánicas y procesos
ECSS‐Q‐ST‐70‐02 Garantía de productos espaciales — Ensayo de
desgasificación por vacío térmico para el cribado de
materiales espaciales
ECSS‐Q‐ST‐70‐29 Garantía de productos espaciales — Determinación
de los productos de desgasificación a partir de
materiales y artículos ensamblados para su uso en el
compartimiento de la tripulación de vehículos
espaciales tripulados
ECSS‐Q‐ST‐70‐50 Garantía de productos espaciales — Vigilancia de la
contaminación por partículas para sistemas de naves
espaciales y salas limpias
ECSS‐Q‐ST‐70‐53 Garantía del producto espacial: prueba de
compatibilidad de materiales y hardware para
procesos de esterilización
ECSS‐Q‐ST‐70‐55 Garantía de productos espaciales — Examen
microbiano del hardware de vuelo y las salas limpias
ECSS‐Q‐ST‐70‐58 Garantía de productos espaciales — Control de la
carga biológica de las salas limpias
ISO 14644 Salas limpias y entornos controlados asociados
IEST‐STD‐CC1246D Niveles de limpieza del producto y programa de
control de contaminación

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3 Términos, definiciones y términos

abreviados

3.1 Términos de otras normas

A los efectos de esta Norma, se aplican los términos y definiciones de ECSS‐ST‐
00‐01 y ECSS‐Q‐ST‐70.

3.2 Términos específicos de la presente norma

3.2.1 Partículas en suspensión
partícula suspendida en el aire

3.2.2 Clase de limpieza de partículas en suspensión

Nivel de limpieza especificado por el número máximo permitido de partículas
por metro cúbico (o pie cúbico) de aire

3.2.3 Hornear
actividad de aumentar la temperatura del hardware para acelerar sus tasas de
desgasificación con la intención de reducir el contenido de contaminantes
moleculares dentro del hardware
NOTA El horneado generalmente se realiza en un ambiente
de vacío, pero se puede hacer en una atmósfera
controlada.

3.2.4 Biocontaminación
Contaminación de materiales, dispositivos, individuos, superficies, líquidos,
gases o aire con partículas viables
[ISO 14698‐1:2003, 3.1.4] [ISO 14698‐2:2003, 3.4]

3.2.5 Limpieza
Acciones para reducir el nivel de contaminación

3.2.6 Control de limpieza (contaminación)

cualquier acción organizada para controlar el nivel de contaminación

3.2.7 Nivel de limpieza

Nivel cuantitativo de contaminación

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3.2.8 Verificación de limpieza
actividad destinada a verificar que las condiciones reales de limpieza del
sistema espacial, las salas limpias o las cámaras de vacío son conformes con las
especificaciones aplicables y otros requisitos de limpieza

3.2.9 Sala limpia

sala en la que se controla la concentración de partículas en suspensión en el aire,
y que se construye y utiliza de manera que se reduzca al mínimo la
introducción, generación y retención de partículas en el interior de la sala, y en
la que se controlen otros parámetros pertinentes, por ejemplo, temperatura,
humedad y presión, según sea necesario
[ISO 14644‐6]

3.2.10 Zona limpia

espacio dedicado en el que se controla la concentración de partículas en
suspensión y que se construye y utiliza de manera que se reduzca al mínimo la
introducción, generación y retención de partículas dentro de la sala, y en el que
se controlen otros parámetros pertinentes, por ejemplo, temperatura, humedad
y presión, según sea necesario.
[ISO 14644‐6]
NOTA Esta zona puede estar abierta o cerrada y puede o no estar
ubicada dentro de una sala limpia.

3.2.11 Contaminante
cualquier materia molecular o particulada no deseada (incluida la materia
microbiológica) en la superficie o en el entorno de interés, que pueda afectar o
degradar el rendimiento o el tiempo de vida útil pertinentes.

3.2.12 contaminar, a
Acto de introducir cualquier contaminante

3.2.13 Presupuesto de contaminación

Niveles de contaminación admisibles definidos en diferentes etapas de la vida
útil del instrumento y del satélite

3.2.14 Potencial de contaminación

cantidad potencial de contaminante en la fuente que puede producir
contaminación

3.2.15 Zona controlada

área ambientalmente controlada, operada como sala limpia, con dos etapas de
prefiltro pero sin la etapa final de filtros HEPA (o mejor) utilizados en salas
limpias

3.2.16 Fibra
partícula con una relación longitud-diámetro de 10 o más

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3.2.17 Espectrómetro FTIR
analizador (identificación química) de contaminación orgánica e inorgánica
utilizando longitudes de onda infrarrojas

3.2.18 Filtro de partículas HEPA

Filtro desechable, extendido-medio, de tipo seco en un marco rígido con una
eficiencia mínima de recogida de partículas del 99,97 % (es decir, una
penetración máxima de partículas del 0,03 %) para 0,3 μ m de DOP generado
térmicamente o aerosol alternativo especificado

3.2.19 ambiente contaminante inducido

ambiente creado por la presencia de elementos contaminantes

3.2.20 Contaminación molecular

Contaminación atmosférica o superficial (vapor, gas, líquido o sólido) sin
dimensiones observables (es decir, con dimensiones a nivel molecular)

3.2.21 Seguimiento
para realizar mediciones rutinarias y cuantitativas de parámetros ambientales
en y alrededor de salas limpias, zonas limpias y otras áreas limpias, incluidos
los parámetros de contaminación

3.2.22 Residuo no volátil (RMN)

cantidad de material residual soluble, suspendido y particulado que queda
después de la evaporación controlada de un líquido volátil a una temperatura
especificada

3.2.23 factor de oscurecimiento (OF)

relación entre el área proyectada de todas las partículas y el área de superficie
total sobre la que descansan

3.2.24 Desgasificación
Evolución de productos gaseosos de un material líquido o sólido a una
atmósfera

3.2.25 Cantidad desgasificada

cantidad total de especies desgasificadas expresada como masa (por ejemplo,
gramo o porcentaje del espécimen inicial) o como presión × volumen (por
ejemplo, hPa × m3)

3.2.26 Desgasificación
Evolución de especies gaseosas a partir de un material, generalmente en vacío
NOTA La desgasificación también ocurre en un entorno de mayor
presión.

3.2.27 partícula
Unidad de materia con longitud, anchura y grosor observables

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3.2.28 Lluvia radiactiva de partículas
Depósito acumulado de partículas en una superficie

3.2.29 Tamaño de partícula

dimensión lineal máxima aparente de una partícula en el plano de observación
observada con un microscopio óptico, o el diámetro equivalente de una
partícula detectada por instrumentación automática
NOTA El diámetro equivalente es el diámetro de una esfera
de referencia que tiene propiedades conocidas y
produce la misma respuesta en el instrumento de
detección que la partícula que se está midiendo.

3.2.30 Partículas
de o en relación con partículas diminutas separadas

3.2.31 Contaminación por partículas (PAC)

Contaminación aérea o superficial debido a partículas

3.2.32 Pluma
Escape (moléculas o partículas) de propulsores y motores

3.2.33 Purga
Suministro de gas limpio para proteger el hardware crítico de la contaminación

3.2.34 Microbalanza de cristal de cuarzo (QCM)

Dispositivo para medir pequeñas cantidades de masa depositada en un cristal
de cuarzo utilizando las propiedades de un oscilador de cristal

3.2.35 Dirección de RAM

en la dirección del vector velocidad

3.2.36 Artículo sensible

Artículo cuya contaminación puede afectar a su rendimiento o vida útil

3.2.37 Filtro de partículas ULPA

Filtro desechable, extendido y medio y seco en un marco rígido con una
eficiencia mínima de recogida de partículas del 99,999 % (es decir, una
penetración máxima de partículas del 0,001 %) para partículas en el intervalo de
tamaño comprendido entre 0,1 μ m y 0,2 μm

3.2.38 Ventilación
Transporte de productos gaseosos no deseados a través de una abertura

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3.2.39 Visiblemente limpio
ausencia de contaminación superficial cuando se examina con una fuente de luz,
ángulo de incidencia y distancia de visión específicos utilizando visión normal o
ampliada

3.2.40 Dirección de estela

dirección opuesta al vector velocidad

3.2.41 Muestra de testigos

Muestra utilizada para recolectar contaminantes durante la exposición,
generalmente en un área ambientalmente controlada, y luego analizada o
medida

3.3 Términos abreviados

A los efectos de esta Norma, se aplican los términos abreviados de ECSS‐S‐ST‐
00‐01 y los siguientes:

Abreviatura Significado
ACS Sociedad Americana de Química
TIENE Montaje, integración y pruebas
AIV Montaje, integración y verificación
PARA oxígeno atómico
ERA Inicio de la vida
CC Control de la contaminación
C&CCP Plan de limpieza y control de
contaminación
CRS Especificación de requisitos de limpieza
CVCM Material condensable volátil recogido
DIW Agua desionizada
DML Lista de materiales declarados
DOPAR Dioctilftalato
ECLS Control ambiental y soporte vital
EGSE Equipo eléctrico de apoyo en tierra
EMC Compatibilidad electromagnética
Cáncer de vida Fin de la vida útil
EVA actividad extra vehicular
FTIR Transformada de Fourier infrarroja
GSE Equipo de apoyo en tierra
HEPA Filtro de aire de partículas de alta eficiencia

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Tarjeta inteligente Control interno de la contaminación
IPA alcohol isopropílico
Y infrarrojo
LEO órbita terrestre baja
MGSE Equipo mecánico de apoyo en tierra
MLI Aislamiento multicapa
PODER contaminación molecular
MRR (en inglés) Revisión de la preparación de fabricación
NVR Residuo no volátil

DE Factor de oscurecimiento

PAC contaminación por partículas

PDR Revisión de la definición del

producto
FOP Lluvia radiactiva de partículas

PMP Piezas, materiales y procesos

QCM Microbalanza de cristal de

cuarzo
RH humedad relativa

RT Temperatura ambiente

RML Pérdida de masa recuperada

SRR Revisión de requisitos del

sistema
TUBERCULOSIS Balance térmico

TML pérdida de masa total

TRR Revisión de preparación para

las pruebas
TELEVISIÓN Vacío térmico

UV Ultravioleta

ULPA Filtro de aire de partículas

ultra bajas
VBQC Cristal de cuarzo de
equilibrio al vacío
VCM Material condensable volátil

4 Principios

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El proceso de control de limpieza y contaminación se aplica a lo largo de todo el
ciclo de vida del proyecto, desde la definición del programa C&CCP durante las
primeras fases (véase la cláusula 5.1) hasta su implementación durante las fases
B, C, D, E y F (véase la cláusula 5.2) a través de la verificación sistemática de la
línea base de los requisitos de limpieza, incluyendo: predicciones mediante
modelos de contaminación y el establecimiento de procedimientos acordados
(véanse las cláusulas 5.3 y 5.4) para: Control de entornos (ver cláusula 5.3)
Embalaje, contenedorización, transporte y almacenamiento del sistema espacial.
NOTA La figura C-1 del anexo C ofrece una visión general de un
ejemplo de un proceso de limpieza y contaminación.

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5 Requisitos

5.1 Programa de limpieza y control de la contaminación

5.1.1 Generalidades
un. El proveedor definirá e implementará un programa de control de limpieza y
contaminación para cada nivel de configuración.
NOTA 1 También se pueden realizar encuestas para determinar el
Requisitos de control de la contaminación, basados en los
objetivos y escenarios de la misión.
NOTA 2 El objetivo de este programa es, a partir de los
requisitos de desempeño de la misión, establecer los
niveles de limpieza y contaminación que deben
alcanzarse en diferentes etapas de fabricación, AIT y
misión.
NOTA 3 En general, la organización de talleres periódicos
Dedicarse a la limpieza y el control de la
contaminación para un programa específico es una
buena práctica.

b. El proveedor establecerá medidas para la coordinación y resolución de

problemas de limpieza y control de contaminación entre las partes
involucradas en el proyecto.

5.1.2 Documentación

5.1.2.1 Especificación de los requisitos de contaminación

a. El proveedor definirá y documentará los requisitos de limpieza en una
especificación de requisitos de limpieza (SIR), de conformidad con el
DRD en el Anexo A.

b. El sistema informatizado de reserva se definirá lo antes posible en el

programa, a fin de abordarlo adecuadamente durante la fase de diseño, y
se facilitará a más tardar en el SRR, como parte del paquete de datos de
revisión.
NOTA La limpieza es de fundamental importancia para el
rendimiento del sistema espacial.

c. El CRS debe prepararse en colaboración con usuarios e ingenieros de las

diferentes disciplinas.
NOTA Los usuarios pueden ser, por ejemplo, experimentadores o

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científicos.

d. En caso de que el sistema informatizado de reserva no pueda elaborarse

en una fase temprana del diseño, se utilizará un documento de política de
control de la limpieza.
NOTA 1 El documento de política de control de limpieza
proporciona los datos de correlación entre las
pérdidas de rendimiento aceptables y los niveles
de contaminación de la búsqueda en la biblioteca o
de las pruebas que se realizan.
NOTA 2 El documento de política de control de limpieza
puede convertirse en el CRS durante el desarrollo
del diseño.

5.1.2.2 Plan de control de contaminación y limpieza

un. En respuesta al sistema informatizado de reserva, el proveedor establecerá
un plan de control de la limpieza y la contaminación (C&CCP) de
conformidad con la DRD del anexo B (DRD C&CCP), que se facilitará a
más tardar en el PDR, como parte del paquete de datos de revisión.

5.1.3 Presupuesto de contaminación

a. Como parte del sistema informatizado de reserva (véase el anexo A), se
establecerá un presupuesto (asignaciones) de contaminación.
NOTA Este presupuesto determina los niveles máximos
permitidos de contaminación molecular y de
partículas en tierra y en órbita.

b. Los niveles de contaminación especificados se derivarán de las pérdidas

de rendimiento aceptables simuladas mediante modelización específica.

5.1.4 Predicciones de contaminación

a. Como parte del C&CCP (véase el anexo B), se establecerán predicciones
de contaminación molecular y por partículas.
NOTA Las predicciones de contaminación se realizan para
estimar los niveles de contaminación molecular y
de partículas esperados en tierra y en órbita.

b. Estas predicciones se actualizarán para evaluar los niveles de

contaminación molecular y de partículas generados durante todas las
actividades en tierra y durante las fases de lanzamiento y puesta en
órbita.
NOTA Las actividades terrestres pueden ser MAIT, almacenamiento,

transporte, preparación del lanzamiento.

c. Se utilizarán técnicas de modelización para predecir la contaminación "en

órbita".

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Niveles.
NOTA Se dan ejemplos de técnicas de modelización en
Anexo F.

d. Para cada actividad en tierra, para las fases de lanzamiento y en órbita, en

la predicción de la contaminación se identificarán los siguientes
elementos:

1. el entorno visto,

2. las superficies sensibles,

3. la duración de la exposición a este entorno, y

4. los posibles medios de protección.

e. Durante todas las actividades sobre el terreno, las predicciones de

contaminación se consolidarán con los resultados de la vigilancia
molecular y de partículas.

5.1.5 Predicción de la contaminación con respecto

al presupuesto
a. Las predicciones de contaminación para todas las diferentes fases se
compararán con los requisitos de limpieza, es decir, el presupuesto de
contaminación.
NOTA Por ejemplo, para de tales fases son MAIT, BOL y EOL

b. Si las predicciones de contaminación o, cuando estén disponibles, las

mediciones reales dan como resultado un nivel superior al especificado,
se investigarán y aplicarán medidas correctivas y precauciones para
reducir la contaminación.
NOTA La dependencia lineal de MOC y PAC en función del
tiempo no siempre es válida para períodos más
largos.

5.1.6 Diagrama de flujo del proceso de limpieza y

contaminación
a. El proveedor establecerá un diagrama de flujo del proceso de
contaminación y contaminación.
NOTA En la figura C-1 del anexo C figura un ejemplo de diagrama
de flujo del proceso de limpieza y contaminación.

b. Cuando no se cumplan los requisitos de CRS, las contramedidas deben

priorizarse de la más a la menos preferida.
NOTA El más preferido se clasifica como "1" y el menos
preferido como "4" en el ejemplo dado en la Figura C-1.

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5.2 Fases

5.2.1 Diseño

5.2.1.1 Aspectos generales de diseño

a. El nivel de sensibilidad a la contaminación será uno de los factores del
diseño inicial.

b. El diseño deberá estar orientado a la limpieza.

NOTA 1 En el anexo E figura una forma de aplicar un diseño
orientado a la limpieza.
NOTA 2 Tal diseño puede contribuir a lograr el
niveles de contaminación definidos por el CRS en tierra
también durante el lanzamiento y la misión.
NOTA 3 En el anexo D figura una forma de alcanzar los niveles
de contaminación previstos.

c. Cuando la base de referencia de diseño sea incompatible con los

requisitos de limpieza, se determinarán los cambios de diseño y se
adoptarán medidas correctoras en estrecha cooperación con todos los
niveles implicados.

5.2.1.2 Selección de materiales

a. Cuando el efecto de desgasificación de un material sea un criterio de
selección, el proveedor aplicará ECSS‐Q‐ST‐70‐29.
NOTA Para modelar la contaminación molecular durante
Actividades sobre el terreno, cuando los datos de
desgasificación son demasiado conservadores, se
aconsejan los datos de desgasificación.

b. Para la contaminación por partículas, el proveedor aplicará ECSS‐Q‐ST‐

70‐50.

c. Cuando el efecto de contaminación microbiológica sea un criterio de

selección, el proveedor aplicará ECSS‐Q‐ST‐70‐55.

d. Cuando la esterilización y la compatibilidad de materiales sean un

criterio de selección, el proveedor aplicará ECSS‐Q‐ST‐70‐53.

e. Para el cribado de desgasificación de materiales, el proveedor aplicará

ECSS‐
Q‐ST‐70‐02.

f. Los requisitos de desgasificación se basarán en la cantidad de material de

que se trate y en las condiciones medioambientales específicas.
NOTA Las condiciones ambientales específicas pueden ser
volúmenes y temperaturas disponibles.

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g. Cuando se trate de elementos sensibles a la contaminación o de
materiales en las proximidades de superficies criogénicas, se aplicarán
requisitos más estrictos.
NOTA Estos requisitos más estrictos se especifican en las cláusulas
5.2.1.2h a 5.2.1.2j.

h. Los criterios de desgasificación para los materiales en las proximidades

de los artículos sensibles alrededor de RT se ajustarán al cuadro 5‐1.

i. Los criterios de desgasificación para los materiales en las proximidades

de artículos sensibles a una temperatura inferior a RT se ajustarán al
cuadro 5‐2.

j. Los criterios de desgasificación para los materiales en las proximidades

de superficies criogénicas se ajustarán a los cuadros 5-3.

k. No se utilizarán metales volátiles.

NOTA 1 Este es especialmente el caso cuando las
temperaturas están por encima de la temperatura
ambiente.
NOTA 2 Algunos metales como el cadmio y el zinc tienen
altas presiones de vapor y pueden depositar
películas metálicas en superficies adyacentes.
Cuadro 5‐1: Criterios de desgasificación para materiales en las
proximidades de artículos sensibles alrededor de RT
Masa del material afectado
g) CVCM (%) RML (%)
>100 < 0,01 <1
10 ‐ 100 < 0,05 <1
< 10 < 0.1 <1

Cuadro 5‐2: Criterios de desgasificación para materiales

cercanos a artículos sensibles a temperaturas inferiores a RT
Masa del material afectado
g) CVCM (%) RML (%)
>100 < 0,01 < 0.1
10 ‐ 100 < 0,05 <1
< 10 < 0.1 <1

Tabla 5‐3: Criterios de desgasificación para materiales en las

proximidades de superficies criogénicas
Masa del material afectado
g) CVCM (%) TML (%)
>100 < 0,01 < 0.1

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10 ‐ 100 < 0,05 <1

< 10 < 0.1 <1

5.2.2 MAIT

5.2.2.1 Fabricación
a. El personal involucrado en la fabricación de artículos sensibles deberá
recibir capacitación con respecto a la política de control de limpieza.

b. Todos los elementos fabricados en áreas no controladas o en condiciones

no limpias serán objeto de un proceso de limpieza hasta que se cumplan
los requisitos de limpieza, antes de ser embalados para su entrega.

c. Las operaciones de limpieza y embalaje de todos los elementos se

procesarán de acuerdo con los procedimientos aprobados por el cliente
para la aplicación / producto específico.

d. Los elementos que puedan limpiarse después de la fabricación se

limpiarán hasta que se cumplan los requisitos de limpieza.

e. Para los elementos que no puedan limpiarse después de la fabricación, las

áreas de fabricación y montaje deberán cumplir con la especificación de
requisitos de nivel de limpieza.

f. La conformidad de las instalaciones de fabricación se verificará durante

MRR o TRR.

g. Se realizará una auditoría de las instalaciones de fabricación de acuerdo

con
Criterios ECSS‐Q‐ST‐10 cláusula 5.2.3.

h. Las auditorías se llevarán a cabo después de que ya se hayan producido

problemas o como parte de un plan para establecer si las instalaciones y
el personal son adecuados.

5.2.2.2 Montaje e integración

a. El personal involucrado deberá recibir capacitación con respecto a la
política de limpieza.

b. Los elementos críticos y sensibles solo se expondrán cuando sea

necesario.
NOTA Exposición de elementos sensibles y críticos durante
No se puede evitar la calibración o alineación óptica.

c. Cuando no pueda evitarse una exposición de elementos sensibles y

críticos, se registrarán el tiempo y las condiciones de exposición.

d. Se utilizará y mantendrá en condiciones limpias un conjunto de

herramientas y equipos de montaje e integración.

e. Se establecerán procedimientos de montaje e integración para el montaje

de elementos críticos.

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f. Para la selección de la sala limpia, se conocerá el presupuesto de
contaminación asignado y la duración de la integración.
NOTA La correlación entre la contaminación en el aire y la
lluvia radiactiva de partículas para las salas
limpias normales se conoce básicamente (véase la
cláusula 5.3.1), por lo que se puede hacer una
estimación aproximada del tipo de sala limpia
requerida. Un nivel práctico de contaminación
para la sala limpia se puede medir con actividades
representativas y un número representativo de
operadores. Los niveles de contaminación
esperados dependen de la

Tipo de protección aplicada a hardware crítico (por

ejemplo, cubiertas, escudos y purgas).

g. La conformidad de las instalaciones se verificará durante MRR o TRR.

h. Se realizará una auditoría de las instalaciones de integración de acuerdo

con
Criterios ECSS‐Q‐ST‐10 cláusula 5.2.3.

i. Se llevará a cabo una auditoría después de que ya se hayan producido

problemas o como parte de un plan para establecer si las instalaciones y
el personal son adecuados.

5.2.2.3 Pruebas
a. El personal involucrado deberá recibir capacitación con respecto a la
política de limpieza.

b. En el caso de los centros de ensayo, se aplicará el ECSS‐Q‐ST‐20‐07.

c. La conformidad de las instalaciones se verificará durante MRR o TRR.

d. Se realizará una auditoría de las instalaciones de ensayo de acuerdo con

los criterios ECSS‐Q‐ST‐10 cláusula 5.2.3.

e. Se llevará a cabo una auditoría después de que ya se hayan producido

problemas o como parte de un plan para establecer si las instalaciones y
el personal son adecuados.

5.2.3 Prelanzamiento y lanzamiento

5.2.3.1 Generalidades
a. El personal que participe en las actividades previas al lanzamiento deberá
recibir formación con respecto a la política de limpieza.

b. El sistema espacial se enviará a la base de lanzamiento en condiciones

limpias tal como se definen en el sistema informatizado de reserva y están
controlados por el C&CCP.

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c. También se controlará la posible contaminación durante la preparación
del lanzamiento.
NOTA Esto se puede hacer a través del C&CCP o a través de
procedimientos específicos de base de lanzamiento
aprobados por el proyecto.

d. La contaminación durante el lanzamiento se controlará mediante acciones

preventivas y disposiciones específicas de diseño.
NOTA Las acciones preventivas pueden consistir en la limpieza
y purga del carenado. Las disposiciones de diseño
específicas pueden consistir en escudos que controlan
la despresurización.

5.2.3.2 Disposiciones específicas sobre dibujos y modelos

a. Las piezas del lanzador deberán estar limpias para evitar la
contaminación de los elementos limpios del sistema espacial.
NOTA Las piezas del lanzador pueden ser carenados y sistemas
mecánicos para lanzamientos dobles o múltiples.

b. Los materiales del hardware en las proximidades del sistema espacial

deberán cumplir los mismos requisitos de desgasificación y limpieza de la
superficie que el propio sistema espacial.

c. El entorno del edificio en el que se coloca la nave espacial dentro del

El carenado deberá ser compatible con las características del vehículo
espacial.
NOTA 1 Las disposiciones específicas sobre el diseño de
naves espaciales pueden ser mecanismos de
protección utilizados para limitar los
contaminantes del lanzamiento, especialmente la
cifra "desconocida" de transferencia de partículas
durante el lanzamiento.
NOTA 2 Un segundo aspecto de diseño es la ubicación de los
elementos sensibles a la contaminación con
respecto a la posición de los propulsores y de la
pirotecnia u otras fuentes de contaminación.
NOTA 3 La reflexión por moléculas atmosféricas (es decir,
dispersión atmosférica) o por moléculas de
desgasificación (es decir, autodispersión) puede tener
lugar y alguna forma de modelado es de interés.

5.2.4 Misión
a. El control de la contaminación externa durante la misión se llevará a cabo
mediante acciones preventivas, disposiciones específicas de diseño y
operaciones.

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NOTA 1 Las acciones preventivas incluyen la selección de
materiales (véase la cláusula 5.5.3 en ECSS‐Q‐ST‐
70‐02), el horneout (véase la cláusula 5.4.3.2) y la
depuración (véase la cláusula 5.4.3.3).
NOTA 2 Las disposiciones específicas de diseño incluyen la
implementación de calentadores para la
descontaminación de superficies sensibles, de
persianas y deflectores.

NOTA 3 Las operaciones incluyen blindaje durante el vertido,

propulsores que disparan o ventilan,
descontaminación de superficies sensibles a través
de la exposición al sol.

b. Los fluidos que pueden emerger al exterior por fugas o uso intencional de
válvulas se considerarán en los requisitos de diseño y operación del
hardware del sistema y del equipo.

c. Se realizará un análisis específico para garantizar un nivel óptimo de

técnicas de detección, localización y aislamiento.
NOTA Estos fluidos se originan en sistemas o subsistemas
térmicos, ambientales o de soporte vital o se liberan
debido a las actividades de la tripulación (nutrientes,
desechos), durante el mantenimiento y la reparación
y de experimentos o cargas útiles, así como de los
sistemas de propulsión.

5.3 Entornos

5.3.1 Salas limpias

5.3.1.1 Diseño de la sala limpia: concha, entradas y

antesalas
a. La carcasa, los suelos, las paredes y el techo de la sala limpia deberán
tener un desprendimiento bajo y el acabado deberá poder limpiarse
fácilmente.

b. El suelo de revestimiento constará de una sola pieza o, si esto no fuera

posible, tendrá un número mínimo de juntas.

c. El piso debe ser resistente para soportar el desgaste del personal y las
operaciones dentro de la habitación.

d. La sala deberá estar diseñada de manera que sólo se pueda abrir una
puerta o entrada a la vez, excepto en caso de emergencia.

e. Las entradas deberán disponer de una esclusa de aire que permita

mantener la presurización de la zona.

f. Las antesalas deberán estar equipadas para el cambio de ropa y el

almacenamiento de ropa, objetos personales y equipo de limpieza.

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5.3.1.2 Suministro de aire
a. Los equipos de suministro de aire y filtración deberán tener la capacidad
de filtrar todo el aire nuevo y recirculado que entre en la sala para
garantizar la clase ISO definida.

b. Se suministrarán equipos de aire acondicionado para el prefiltrado

(particular y molecular), enfriamiento, calentamiento, humidificación y
deshumidificación del suministro de aire de la sala limpia para garantizar
las condiciones ambientales.
NOTA Véanse las cláusulas 5.3.1.8, 5.3.1.9, 5.3.1.10 y 5.3.1.11 .

c. En las salas limpias de flujo laminar, la velocidad del flujo de aire a través
de la sección transversal de la sala se mantendrá a 27 m/min con una
uniformidad dentro del ± 20 % en toda la sala sin perturbaciones.

d. Los patrones de flujo de aire deberán ser uniformes con una turbulencia
mínima.

5.3.1.3 Filtros
a. En las salas limpias de flujo laminar, los filtros (HEPA) cubrirán una
pared completa o todo el techo, excepto cuando se utilicen sistemas de
techo o pared de difusión o cuando se incluyan bancos incorporados en el
extremo de aire entrante de la habitación.

b. Se realizará un seguimiento y no se realizará ningún trabajo con equipos

altamente sensibles antes de que se haya alcanzado la clase ISO definida
para el hardware. como se especifica en el C&CCP para las siguientes
situaciones:
1. después de la instalación de nuevos filtros,
2. después del período de reposo,
3. después del período de espera.

NOTA Debido a los gradientes de presión transitorios, se puede

liberar la contaminación previamente atrapada por
los filtros HEPA, junto con una reducción en la vida
útil de los propios filtros.

c. El flujo de aire dentro de las salas limpias y los sistemas de filtrado HEPA
independientes se mantendrán durante los períodos de reposo, excepto
para las operaciones de mantenimiento.
NOTA 1 Por ejemplo, durante el reemplazo de filtros.
NOTA 2 Los sistemas de filtrado HEPA independientes pueden ser
similares a los utilizados para las carpas y bancos de flujo
laminar.
NOTA 3 Esto es para evitar el riesgo de redistribución de partículas
al reiniciar el flujo.
NOTA 4 Se puede hacer una excepción para HEPA independiente

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Sistemas de filtrado que pueden trabajar con un caudal
de aire reducido durante los períodos de espera.

d. En los casos en que se requiera un entorno molecular uniforme y

controlado, el sistema de filtrado estará equipado con filtros de carbón
vegetal adicionales colocados antes de los filtros HEPA.

e. Cuando se utilicen filtros de carbón, la carga inicial se evaluará en el

momento de la instalación y se analizará periódicamente.
NOTA Puede ser útil evaluar la carga en contaminantes del
sistema de filtrado que puede liberar su carga en
contaminantes atrapados. para poder monitorizar
la evolución y cuándo se produce un fallo.

5.3.1.4 Niveles de partículas y clasificación de salas limpias

un. Cualquier entorno controlado por el aire se clasificará de acuerdo con la norma ISO.
14644‐1:1999.
NOTA 1 El número de partículas por m3 en función del
diámetro comprendido entre 0,1 μ m y 5 μm
como clases se indica en la figura 5‐1 (derivada de
la norma ISO 14644‐1:1999). Esta clasificación
depende de la distribución ideal del tamaño
numérico y se da gráficamente en la Figura 5‐1.
NOTA 2 La Tabla 5‐4 presenta clases seleccionadas de
limpieza de partículas en suspensión en el aire y
las concentraciones de partículas correspondientes
para partículas iguales y mayores que los tamaños
considerados mostrados.
NOTA 3 La concentración máxima permitida de
partículas, Cn, para cada tamaño de partícula
considerado, D, se determina a partir de la ecuación:
Cn=10N∙(0,1/D)2.08 donde:
Cn es la concentración máxima permitida (en
partículas por metro cúbico de aire) de
partículas en suspensión que son iguales o
mayores que el tamaño de partícula
considerado. Cn se redondea al número
entero más cercano, utilizando no más de
tres cifras significativas.
N es el número de clasificación ISO, que no
supera un valor de 9. Se pueden especificar
números de clasificación ISO intermedios,
siendo 0,1 el incremento más pequeño
permitido de N.
D es el tamaño de partícula considerado, en
micrómetros.

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0,1 es una constante, con una dimensión de
micrómetros.
NOTA 4 Desde el punto de vista de las partículas, el número
de partículas de 5 μ m por volumen dado de aire
es mucho más crítico que el número de partículas
más pequeñas, ya que la lluvia radiactiva está
determinada principalmente por partículas de 5
μm o más. El nivel de limpieza de una sala limpia
sólo puede seleccionarse cuando se conocen los
factores de oscurecimiento especificados para las
superficies críticas de las naves espaciales. El
tamaño de partícula de 5 μ m se utiliza a menudo
como criterio, porque para las superficies ópticas
las partículas mayores de 5 μ m son críticas,
mientras que para los rodamientos y engranajes,
las partículas en el rango de 10 μ m a 40 μm son
más dañinas.

Figura 5‐1: Representación gráfica de los límites de concentración de clase ISO para
clases ISO seleccionadas

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Tabla 5‐4: Clases seleccionadas de limpieza de partículas en
suspensión en el aire para salas limpias y otros entornos controlados

5.3.1.5 Control del aire de las salas limpias

a. El aire de la sala limpia se controlará con contadores de polvo.

b. Deberá demostrarse la precisión y repetibilidad de los instrumentos.

c. Los recuentos de partículas se adquirirán continuamente para el

seguimiento de la propia sala limpia.

d. Se instalará un mínimo de dos contadores de partículas, uno cerca de la

entrada de aire y otro o más según la extensión superficial de la sala
limpia, utilizando la siguiente ley: N = log10 (S)
donde N es el número de contadores de partículas y S es la superficie de
la sala limpia en m².
NOTA El propósito de la ubicación cerca de la entrada de aire es
verificar la calidad del aire entrante.

e. Para cualquier hardware sensible, la frecuencia de muestreo y las

ubicaciones se definirán en el C&CCP.

f. Se establecerán técnicas y rutinas de control para cumplir los requisitos

de una categoría específica de sala limpia o puesto de trabajo limpio.

g. El volumen de muestreo de aire para la clasificación de salas limpias se

establecerá sobre la base de la norma ISO 14644‐1, anexo B.

h. El cumplimiento de los límites de concentración de partículas se realizará

con la frecuencia especificada en la norma ISO 14644‐2, cláusula 4.2.1.

i. Se logrará determinar el grado en que las partículas se depositan en las

superficies.

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NOTA Esto se puede hacer mediante la exposición de
superficies de prueba o muestras al medio
ambiente y el recuento de las partículas
sedimentadas por métodos apropiados.

j. El control del aire de clase ISO 8 o superior se realizará mediante equipos

de dispersión de luz.

k. Se realizarán ensayos para determinar si las fugas superan los límites

especificados, de acuerdo con las características del filtro:
1. en los propios medios filtrantes,
2. en la unión entre el medio filtrante y el interior del marco del filtro,
3. entre la junta del bastidor del filtro y los bastidores de soporte del
banco del filtro,
4. entre marcos de soporte y paredes o techos.

l. Las salas limpias tendrán una función de control de los niveles de

contaminación y los parámetros ambientales.

m. La sala blanca tendrá activada una función de alarma cuando se superen

los niveles de advertencia.
NOTA 1 Estos niveles de advertencia suelen definirse muy
por debajo de los límites fuera de especificación
para evitar su superación.
NOTA 2 Los parámetros ambientales son la temperatura,
humedad relativa y presión diferencial.

n. Se iniciarán las acciones correctoras previstas para restablecer las

condiciones nominales en el menor tiempo posible y evitar que se repitan.

5.3.1.6 Niveles de partículas superficiales

a. Solo para un presupuesto preliminar, es decir, para SRR, la correlación
entre el PFO en el aire y el PFO se establecerá sobre la base del cuadro 5-
5.

b. El presupuesto, durante las diferentes fases del proyecto, se consolidará

con mediciones in situ.

Tabla 5‐5: Correlación entre el aire y el FOP para salas limpias

FOP
Clase ISO (mm 2/m2/24 h)

5 2,0

6 10

7 52

8 275

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NOTA Los datos contenidos en esta tabla se basan en varias

mediciones realizadas en diferentes salas limpias. Están
representados por esta ley aproximada:
FOP = 0,069 10(0,72M‐2.16)
donde M es la clase ISO (por ejemplo.ISO clase 5)
5.3.1.7 Niveles moleculares superficiales
a. Los depósitos moleculares se controlarán mediante placas testigo de
exposición.

b. Para las mediciones reales, al menos, se colocarán dos placas testigo

diferentes en dos lugares diferentes.

c. Para cada ubicación, una de las dos placas testigo se analizará al menos
una vez al mes.

d. La otra placa testigo es acumulativa y se analizará después de más de un

mes.

e. Estas ubicaciones se seleccionarán para medir moléculas en puntos

significativos del medio ambiente con al menos un representante de la
sala limpia vacía.

f. La contaminación molecular en ambientes controlados no excederá

0,5 × 10‐7 g/cm2 durante un período continuo de una semana.
NOTA 1 En caso de equipos sensibles a la contaminación, se
puede requerir un nivel más bajo, basado en el
presupuesto de contaminación (incluido el tiempo
de exposición).
NOTA 2 En una sala limpia normal (sin filtros de carbón) se
pueden alcanzar niveles que son de 10 a 100 veces
mejores.

g. Para aquellos artículos de hardware donde la acumulación del aire se

convierte en un problema importante, se debe considerar el uso de filtros
de carbón como trampa de contaminación molecular.
NOTA Ejemplo de tal hardware son los espejos recubiertos.

5.3.1.8 Control de temperatura

a. La temperatura de la sala limpia se mantendrá a una temperatura
nominal de 22 °C ± 3 °C y se controlará continuamente.
NOTA Las variaciones de temperatura de ± 3 °C en el punto
de control son aceptables para la mayoría de las
operaciones, pero se pueden imponer condiciones
más estrictas en caso de operaciones críticas.

b. La distribución de la temperatura dentro de una sala limpia se controlará

en lugares representativos para los artículos de hardware.
NOTA 1 Para garantizar que se alcance una temperatura
nominal en toda la habitación. Los dispositivos
automáticos se pueden utilizar para el control de la
temperatura.

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NOTA 2 Si los elementos en los que se está trabajando son
extremadamente sensibles a los cambios de
temperatura, se pueden utilizar dispositivos
automáticos con un sistema de advertencia que
entra en funcionamiento cuando se produce un
cambio de temperatura.

5.3.1.9 Control de presión

a. Se mantendrá un diferencial de presión positiva entre la sala limpia y el
exterior.

b. La presión disminuirá sucesivamente entre la sala limpia, la cerradura de

entrada, la antesala y el entorno.

c. El delta de presión mínima positiva que deberá mantenerse será:

1. Entre la sala limpia y el área circundante; 1,2 mm de alto2O (12 Pa).
2. Entre la sala limpia y la cerradura de entrada; 0,5 mm de alto 2O (5
Pa).

d. La presión en todas las zonas deberá controlarse continuamente.

NOTA Para tomar medidas correctivas oportunas en caso de una
caída de presión.

5.3.1.10 Control de la humedad

un. La humedad relativa se mantendrá en (55 ± 10 %) para aplicaciones
generales y se controlará continuamente.
NOTA La humedad se vuelve perjudicial debido a la carga
electrostática o a la corrosión de la superficie (véase el
anexo L).

5.3.1.11 Control de la carga biológica

a. ECSS‐Q‐ST‐70‐58 se aplicará para el control de la carga biológica en salas limpias.

5.3.1.12 Mantenimiento y limpieza

a. Todas las actividades de mantenimiento y limpieza se comunicarán en un
cuaderno de bitácora.

b. Se dispondrá de un procedimiento o documento de mantenimiento y

limpieza, junto con una planificación.

c. El mantenimiento comprenderá inspecciones periódicas de la sala limpia,

sus instalaciones de control y su equipo operativo, incluida la calibración
de todos los dispositivos de inspección y vigilancia especificados en
ECSS-Q‐ST‐20.

d. Las inspecciones de la sala limpia se realizarán con la frecuencia

especificada, dependiendo de la clase ISO.

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NOTA Estas inspecciones evalúan la calidad de la instalación
limpia y describen cualquier producción de
contaminación o eventos que sean perjudiciales
para la limpieza de la sala limpia (por ejemplo,
reparaciones, modificaciones del sistema,
reemplazos, mediciones de resistencia del filtro,
verificaciones de fugas o mediciones de velocidad
del aire).

e. Se optimizará la frecuencia de las inspecciones y los procesos de limpieza

de una sala limpia.
NOTA Las inspecciones y la limpieza pueden ser en sí mismas la
fuente de contaminación.

f. Los datos se registrarán en un cuaderno diario de pesca.

g. La limpieza regular se realizará dependiendo de la clase ISO.

h. Los procedimientos abarcarán la limpieza de la sala limpia, incluida la

esclusa de aire del personal; esclusa de aire del equipo, paredes, pisos,
muebles, dispositivos de elevación de grúas y GSE.

i. La limpieza después de las operaciones de limpieza se verificará

mediante inspección mediante luz UV o luz blanca de alta intensidad.

j. Todo el personal que participe en las operaciones de limpieza deberá

recibir formación e información sobre la importancia de una operación de
limpieza dentro de una sala limpia.

k. Las herramientas de limpieza, los disolventes y los gases que se utilicen

con fines de limpieza se elegirán de modo que no tengan un efecto
perjudicial en el hardware dentro de la sala limpia.
NOTA El aire de sala limpia superior a la clase ISO 8 se
transporta en un circuito cerrado. Dado que solo
un porcentaje limitado de aire fresco se alimenta al
circuito, el uso excesivo de disolventes que se
desgasifican en el aire, incluso si no son
inflamables o tóxicos, puede causar problemas de
salud.

l. Cuando el nivel de contaminación exceda la especificación de los

requisitos de limpieza, se tomarán medidas correctivas.
NOTA La decisión de limpiar o no depende del flujo de
integración de la unidad dentro de la sala limpia.

5.3.1.13 Requisitos de control de acceso

a. Se dispondrá de un sistema de control de acceso de forma independiente
para las salas limpias, la zona de almacenamiento y la esclusa de los
equipos.

b. El acceso a las zonas se controlará mediante un sistema de control de

acceso o de bloqueo de puertas que funcione permanentemente.

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c. Solo el personal autorizado tendrá acceso a la sala limpia.
NOTA Las áreas de control de acceso tienen una cerradura de
seguridad en la entrada.

d. Los visitantes y el personal sin orden de trabajo no podrán entrar en la

sala limpia.

e. Los visitantes que trabajen en la sala limpia deberán:

1. usar la ropa completa,
2. ser identificable,
3. Ser instruido sobre el comportamiento en una sala limpia.

f. Los bastidores o armarios para ropa de calle deberán estar separados de

los utilizados para la ropa de sala limpia.

g. Se colocarán barreras o medios similares que separen las zonas limpias y

no limpias dentro de la esclusa.
NOTA Medios similares pueden ser esteras pegajosas.

h. La ropa sin pelusa debe estar disponible y usada por todo el personal
dentro del área de la sala limpia.

i. Se utilizarán cubiertas para la cabeza u otras prendas según sea necesario

para atrapar las prendas sueltas.
partículas de pelo o escamas de piel.

j. Se utilizarán guantes, dedos homologados, pinzas o métodos y equipos

de manipulación limpios mientras se trabaja o manipulan piezas
sensibles.

NOTA Esto es para evitar la contaminación de esas partes por

piel suelta o aceites naturales de la piel.

k. Todo el equipo deberá limpiarse con polvo, aspiración al vacío, lavado u

otros medios adecuados para el equipo involucrado antes de ser
introducido en la zona.

l. Se instalarán sistemas de escape para rectificado, soldadura o soldadura,

mecanizado u operaciones conexas.

m. Las acciones relacionadas con los elementos de los equipos con

ventiladores de refrigeración deben identificarse y mitigarse para evitar la
contaminación del hardware crítico.
NOTA Los artículos de equipos con ventiladores de refrigeración
son fuentes potenciales de contaminación.

n. Se instruirá al personal sobre el comportamiento en una sala limpia.

o. Los movimientos de personal hacia y desde la sala limpia se reducirán al

mínimo.

p. No se permitirá fumar, comer ni beber en la sala limpia, incluidas las

áreas de entrada y las esclusas de aire.

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q. Las instrucciones locales para salas limpias especificarán la cantidad de
ropa protectora que se debe usar y reducirán al mínimo la transferencia
de contaminantes.

r. Si se utilizan duchas de aire, sólo se permitirá la entrada de personal

debidamente vestido.

s. El papel, los lápices o las gomas de borrar se guardarán fuera de las

instalaciones limpias. Solo se utilizarán papeles especiales que no arrojen
y bolas de bolígrafo.

t. Los cosméticos y medicamentos que puedan producir contaminación no

deben ser utilizados por ningún personal.
NOTA En particular, maquillaje de ojos, colorete, polvo facial y
laca para el cabello.

u. No se permitirá el esmalte de uñas en el área.

v. Antes de entrar en una sala limpia, se utilizarán lociones para manos,

cremas o jabón que contengan lanolina para tensar las partículas de la
piel.

w. Se evitará el contacto de las manos con disolventes.

NOTA Muchos solventes eliminan los aceites naturales y causan
descamación excesiva de la piel o descamación.

5.3.2 Instalaciones de vacío

a. Se dispondrá de procedimientos para:
1. La limpieza de las instalaciones de prueba.
NOTA Manipulación de disolventes y funcionamiento de una cocción
2. Las secuencias de bombeo y recuperación con respecto a la
redistribución de la contaminación.
NOTA Una buena solución, para la represurización de la cámara,
es agregar un filtro HEPA a la tubería de
represurización

y recoger el aire para la represurización en un área

limpia (preferiblemente ISO clase 5).
3. La regeneración de bombas de sorción.
NOTA Las bombas de sorción pueden ser, por ejemplo, criobombas,
zeolitas o carbón vegetal.
4. La limpieza de la trampa fría.

b. Para un ensayo en una instalación de vacío, se garantizará que el

elemento sometido a ensayo no presenta ningún riesgo de contaminación
de la instalación.

c. Se proporcionará una lista de materiales declarados (DML) aprobados del

hardware sometido a ensayo, incluido el adaptador de prueba y todas las
conexiones.

34
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NOTA Incluyendo, por ejemplo, conexiones mecánicas y eléctricas.

d. Se realizará una prueba previa para demostrar la limpieza de la

instalación.

e. Durante el ensayo previo, el equipo de ensayo y el cableado se incluirán

en el
instalación.

f. Durante la prueba previa, las secuencias de bombeo y represurización

serán
similar a la prueba real.
NOTA En los sistemas de aspiración "limpios" típicos, un
sensor (o una superficie crítica) no está
contaminado por más de 1 × 10-7 g/cm2 durante
una prueba en blanco de 24 horas de duración. El
sensor normalmente está a temperatura ambiente,
pero se pueden imponer requisitos más estrictos,
dependiendo de la asignación presupuestaria para
el equipo. De hecho, para equipos sensibles, a
menudo se especifica 0,3 × 10‐7 g/cm 2, 24 horas (o
0,5 × 10‐7 g/cm 2, semana) para una prueba en
blanco.

5.3.3 Otras instalaciones

un. El CRS y el C&CCP abordarán la política de limpieza y control de
contaminación para cualquier otra instalación, como la cámara anecoica,
la cámara EMC.

5.4 Actividades

5.4.1 Limpieza de hardware

5.4.1.1 Aspectos generales

a. La limpieza se realizará para garantizar que se alcancen los niveles de
limpieza requeridos, esperados en el presupuesto de contaminación, y el
nivel de limpieza del producto final.
NOTA Para cumplir con los requisitos de BOL, se puede realizar una
limpieza final de las superficies externas con solo
antes de la entrada del sistema de espacio en el
carenado, o incluso justo antes de cerrar el carenado.

b. La elección del método de limpieza se determinará de la siguiente

manera:
Criterios:

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1. El tipo de contaminantes que se van a eliminar.
2. La naturaleza física o química del artículo a limpiar.
3. La fase real sobre el terreno.
NOTA 1 En el anexo M se ofrecen ejemplos de eliminación de
partículas y contaminación molecular.
NOTA 2 La limpieza de algunas piezas es particularmente
importante durante el curso de la fabricación o antes
del procesamiento (por ejemplo, antes de la unión,
pintura, vacío, recubrimiento, soldadura y
soldadura).
NOTA 3 Se evalúa cualquier efecto perjudicial de la limpieza, así
como el orden de los métodos de limpieza definidos.
NOTA 4 Para aquellos artículos que son demasiado delicados
para soportar la limpieza, el control preventivo de
la contaminación es de suma importancia.

c. Los procedimientos de limpieza se mencionarán en el pliego de

condiciones del proceso.

d. Los procedimientos de limpieza se validarán mediante ensayos con

muestras representativas o mediante la experiencia de proyectos
anteriores y similares en los que hayan sido validados.

5.4.1.2 Herramientas de limpieza

5.4.1.2.1 Ayudas de limpieza

a. Los productos auxiliares de limpieza no deben aumentar los niveles de
contaminantes de los artículos que deben limpiarse.

b. Los auxiliares, como pañuelos de papel, paños, cepillos y espumas, no

deben ser esponjantes, pelusas y polvo.

c. El daño a las superficies como arañazos debe ser mínimo.

d. El NVR de los materiales de limpieza de las toallitas deberá ser inferior a

0,01 g/m2 para limpiar superficies extremadamente limpias cuando se
extraiga con IPA.
NOTA En el anexo K se dan diferentes ejemplos de NVR para
tejidos comunes.

e. Cuando se seleccionen materiales de limpieza para la limpieza, se

tomarán medidas para determinar su contenido de contaminantes.

f. Todos los materiales de limpieza deben limpiarse previamente para

lograr el nivel de limpieza especificado.
NOTA La extracción con disolventes es la forma de prelimpiar los
materiales de las toallitas.

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5.4.1.2.2 Líquidos de limpieza
a. El disolvente de limpieza se seleccionará en función de su compatibilidad
con el material o elemento que vaya a limpiarse y de su eficacia en la
eliminación de contaminantes.
NOTA Una tabla de compatibilidad entre materiales y
en el anexo I figuran los disolventes.

b. Deberá evaluarse la toxicidad y la inflamabilidad de los disolventes

(véase MIL-HDBK‐
406) y cumplir con la legislación local.

c. Para una limpieza de precisión, se utilizarán disolventes de alta pureza

(véase el anexo J).

d. El gas de limpieza debe estar libre de aceite y filtrado para eliminar la

contaminación por partículas de acuerdo con las necesidades.

5.4.2 Supervisión de la limpieza del hardware espacial

5.4.2.1 Generalidades
un. La contaminación molecular y de partículas se controlará durante todas las
fases sobre tierra.
NOTA Para misiones específicas, la contaminación molecular
y de partículas puede ser monitoreada durante el
lanzamiento y en el espacio.

5.4.2.2 Control de la contaminación por partículas

a. La contaminación por partículas se controlará mediante inspección visual
y se cuantificará mediante control óptico de las superficies.

b. Las superficies se examinarán a simple vista o con la ayuda de

dispositivos de aumento bajo un nivel de luz incidente de rasante de,
como mínimo,
1000 lux.
NOTA 1 Se pueden utilizar diferentes tipos de luces: la luz de
buceo portátil o "luz blanca" se utiliza a menudo
para la inspección estándar. Además, la lámpara
ultravioleta o "luz negra" (365 nm) se puede
utilizar para la inspección de residuos orgánicos y
partículas de polvo, ya que aumenta su visibilidad.
NOTA 2 Los métodos típicos son la medición de la pérdida de
transmisión o reflexión y la nefelometría (es decir, la
dispersión de la luz). Estos métodos se pueden
utilizar para todo tipo de contaminantes, tanto
orgánicos como inorgánicos. La determinación
fotográfica de partículas de polvo en superficies
también es posible, al igual que el conteo automático.

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 ECSS ‐Q ‐C ‐70‐01C
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NOTA 3 Existen instrumentos disponibles comercialmente
(por ejemplo, fotómetros de FOP) que miden
automáticamente el nivel de precipitación de
partículas en placas sensoras, expuestas durante
las fases de interés.
NOTA 4 El método para medir el nivel de FOP se describe en el
ECSS‐Q‐ST‐70‐50 pero otro

El método para la determinación de la

contaminación por partículas también puede ser el
conteo microscópico (manual o con la ayuda de un
software de reconocimiento de imágenes).
NOTA 5 Los métodos de extracción se pueden realizar
mediante:
• levantamiento de cinta, utilizando cintas
adhesivas (según ECSSQ‐ST‐70‐50);
• soplado y succión de aire;
• Lavado de la superficie de interés y recuento de
las partículas en el líquido de lavado, ya sea
directamente utilizando un instrumento
comercial o en un filtro después de la filtración
del líquido.
NOTA 6 El nivel "visiblemente limpio" corresponde
aproximadamente a un factor de oscurecimiento
inferior a 300 mm 2/m2.
c. Cuando se utilicen lámparas ultravioleta o de "luz negra" (365 nm) para la
inspección de residuos orgánicos, se evaluarán los efectos térmicos y
sanitarios inducidos.

5.4.2.3 Control de la contaminación molecular

un. La contaminación molecular se controlará mediante inspección visual y
métodos cuantitativos directamente en la superficie (incluidos los
testigos) o indirectamente después de la transferencia de contaminantes.
NOTA 1 Las superficies pueden examinarse mediante los
mismos métodos de inspección visual que para la
contaminación por partículas. La experiencia con
las pruebas de Micro-VCM ha demostrado que, en
general, los niveles de contaminación orgánica
superiores a 1 × 10-6 g / cm 2 ya pueden ser visibles
a simple vista. Mediante la limpieza húmeda de
una parte de la superficie o después de la
evaporación de una gota de un disolvente
compatible con el sustrato, se puede revelar una
contaminación por contraste.
NOTA 2 Una superficie de un área conocida se limpia con
un tejido limpio, el tejido se somete a extracción
con cloroformo de grado espectral y el residuo del

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15 Noviembre 2008
cloroformo se analiza mediante técnicas infrarrojas
de acuerdo con ECSS-Q‐ST‐70-05. Este método,
aplicado a un área limpia de 100 cm 2, permite
detectar niveles de contaminación orgánica de
hasta 3 10‐9 g/cm2. Los resultados de este método
dependen en gran medida de la rugosidad de la
superficie, del tipo de tejido y del disolvente
utilizado. Se presta especial atención a la
compatibilidad entre el disolvente y la superficie.
NOTA 3 Una superficie de un área conocida se enjuaga con
un disolvente y el residuo se pesa después de la
evaporación de acuerdo con ASTM-E1235M-95. La
precisión y el límite de detección de este método
dependen en gran medida de la sensibilidad de la
balanza, el agua del sustrato.
absorción, la eficiencia de lavado y el fondo de
disolvente. La medición del NVR se expresa en
masa por unidad de área y el residuo se puede
utilizar para análisis posteriores). Las mediciones
directas se pueden realizar in situ utilizando
microbalanzas de cristal de cuarzo (QCM).
NOTA 4 Se pueden realizar análisis adicionales para caracterizar
la contaminación molecular (por ejemplo,
cromatografía de gases, espectrometría de masas,
degradación ultravioleta, SEM).

5.4.2.4 Control de la contaminación en instalaciones de vacío

a. El control de los contaminantes moleculares y de partículas en las
instalaciones de vacío se realizará utilizando el método testigo o el
método QCM, o una combinación de ambos.

b. Cuando se utiliza el método testigo, la temperatura y la ubicación de

Los testigos serán representativos del artículo.
NOTA 1 Los testigos (tanto para la contaminación molecular
como para la contaminación por partículas)
pueden colocarse en o cerca de lugares
sospechosos durante un tiempo específico y luego
someterse a uno de los análisis estándar.
NOTA 2 Un QCM se puede utilizar para detectar niveles de
contaminación de hasta 1 × 10‐9
g/cm2, y para medir las tasas de condensación. Tales
QCM pueden operar hasta temperaturas de
nitrógeno líquido.
NOTA 3 Un espectrómetro de masas no es suficiente para
monitorear los contaminantes condensables, pero en
combinación con un QCM, puede ayudar a describir
las diferentes especies condensadas durante una

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 ECSS ‐Q ‐C ‐70‐01C
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reevaporación controlada del QCM.

NOTA 4 Se puede utilizar un criopanel para recoger todos los

contaminantes moleculares para su posterior análisis.

5.4.2.5 Control de la contaminación durante el lanzamiento

a. El MCP se utilizará para controlar la contaminación molecular.
NOTA 1 Los QCM se pueden instalar en el lanzador y el
tiempo de medición se limita a unos pocos
minutos; si los QCM están instalados en el sistema
espacial, las mediciones pueden continuar durante
la misión.
NOTA 2 La temperatura de QCM puede ser incontrolada o
mantenida constante.
NOTA 3 Para la interpretación, los flujos térmicos y los
flujos solares pueden afectar las lecturas de QCM y
las correcciones pueden ser necesarias.
NOTA 4 Para el monitoreo de partículas durante el
lanzamiento, no se establece ningún método
específico en la actualidad.
5.4.2.6 Vigilancia de la contaminación en el espacio
a. La contaminación de las superficies externas debe ser monitoreada.
NOTA 1 La contaminación por partículas se puede medir
mediante dispersión de luz (por ejemplo,
utilizando el Sol o un láser como fuente de luz) o
utilizando QCM con un cristal
tener una superficie a la que se adhieren las
partículas.
NOTA 2 La contaminación molecular se puede medir
utilizando
QCM ubicado cerca de un elemento sensible y
mantenido a la misma temperatura que el artículo
o utilizando un espectrómetro de masas.
NOTA 3 Las mediciones de la contaminación en el espacio
no se realizan a menudo porque la política de
control de la limpieza se basa en el principio básico
de lograr los niveles de contaminación más bajos
posibles con los conocimientos existentes y dentro
de los presupuestos financieros asignados. Sin
embargo, es aconsejable implementar un
"monitoreo de contaminación en el espacio" como
parte de la limpieza de la nave espacial. Cuando se
aplican los elementos de sensor apropiados, es
posible predecir los tiempos de vida del diseño a
nivel de sistema, subsistema, componente o
equipo.

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b. En el caso de los medios internos, se evaluará el seguimiento de la
contaminación por partículas, moleculares y microbiológicas.

5.4.3 Verificación de limpieza

5.4.3.1 Generalidades
a. Las actividades de verificación de la limpieza se especificarán en el
C&CCP.

b. La verificación de la limpieza incluirá todas las actividades destinadas a

garantizar que las condiciones reales de limpieza del sistema espacial, las
salas limpias o las cámaras de vacío se ajustan a las normas aplicables o al
sistema informatizado de reserva aplicable (específico de un determinado
proyecto).

c. La verificación de la limpieza utilizará métodos reconocidos para la

determinación o el control de los niveles de contaminación.

d. La verificación de la limpieza de las salas limpias incluirá también la

verificación de los parámetros ambientales, como la temperatura, la
humedad relativa y la sobrepresión.

e. La verificación de la limpieza se efectuará en una o varias de las

condiciones siguientes:
1. A intervalos predeterminados, independientemente de la actividad
actual, para confirmar la eficiencia de las medidas de control de
limpieza establecidas.
2. Después de la ocurrencia de un incidente o anomalía que puede
haber influido en las condiciones de limpieza del sistema de
espacio o sala limpia.

3. Antes del inicio del terreno (por ejemplo, campaña de pruebas) o

actividades de lanzamiento, para confirmar que las instalaciones y
salas limpias cumplen con el C&CCP correspondiente.
4. Antes y después de una prueba en una cámara de vacío.

f. Se entregará una declaración de conformidad de limpieza para el

hardware espacial.

g. En caso de no conformidad de un elemento, se aplicarán acciones

correctivas y se aplicará ECSS‐Q‐ST‐10‐09.

5.4.3.2 Bakeout
a. Cuando las predicciones de contaminación excedan el presupuesto de
contaminación asignado, se realizará un horneado.
NOTA 1 El objetivo del bakeout es:
• Mejorar el comportamiento de desgasificación de un
material/artículo.

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• Para reducir el nivel de contaminación superficial
recogido durante el procesamiento o las pruebas.
NOTA 2 Los materiales típicos sobre los que se puede aplicar la
cocción son los siguientes:
• Arnés
• MLI
• Componentes de fibra de carbono y vidrio
• Materiales pegados, recubiertos o encapsulados.

b. Las condiciones de cocción (temperatura, tiempo, presión) no deberán

tener un efecto perjudicial sobre la funcionalidad del material/artículo en
el horno.
NOTA Es más eficiente realizar una cocción al nivel de
producto más bajo posible para permitir alcanzar
una temperatura de cocción más alta (es decir, para
evitar
restricciones de temperatura a un nivel de montaje
superior)

c. La eficacia de la cocción se controlará mediante uno de los métodos

siguientes:
1. Mediante el uso de un QCM.
NOTA Eventualmente también un Análisis de gases
residuales (RGA), como ya se describió en la
NOTA 3 de 5.4.2.3 "Monitoreo de contaminación
molecular".
2. Mediante la prueba de desgasificación del material / artículo antes
y después de la cocción.
NOTA 1 En general, el segundo método sólo es práctico para
materiales y artículos que contienen un número
limitado de materiales.
NOTA 2 Se pueden considerar otros métodos analíticos, pero
Su eficacia aún no se ha demostrado (por ejemplo,
métodos ópticos in situ).

d. Independientemente del método elegido, se establecerán y aprobarán

criterios de éxito antes de comenzar el bakeout.

e. Cuando se elija el seguimiento QCM u otros métodos analíticos in situ, se

definirá un criterio de "parada".
NOTA Este criterio de "parada" también es una forma de
determinar si vale la pena o no ir más allá con el
horneout. Por ejemplo, este criterio puede basarse
en el cambio de la tasa de masa (es decir, en la
segunda derivada de la frecuencia QCM).

f. Cuando se elijan métodos de ensayo de desgasificación, se definirá un

"criterio de verificación".

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NOTA Por ejemplo, el "criterio de verificación" puede ser
basado en la reducción del potencial de desgasificación.

g. En la elaboración de los criterios de parada y verificación se utilizarán los

diferentes mecanismos de desgasificación.
NOTA 1 La desorción y la difusión son ejemplos de
mecanismos de desgasificación).
NOTA 2 En caso de ensayo de desgasificación después de la
cocción, es necesario un cierto tiempo para
reacondicionar el material/elemento a fin de
considerar el fenómeno de difusión.

h. Los antecedentes de la instalación de cocción se determinarán antes de

comenzar la cocción.
NOTA Esto se puede hacer utilizando un QCM o testigos
moleculares. Se prefiere el uso de QCM porque
proporciona el fondo de la cámara en función del
tiempo, mientras que las placas testigo solo
pueden proporcionar el valor integrado.

i. Independientemente de cualquier criterio de parada y verificación, la

duración mínima de la cocción será de 72 horas.

j. El tiempo de cocción comenzará cuando el material/artículo en cocción

haya alcanzado la temperatura de cocción predefinida.

5.4.3.3 Purga
a. La purga se realizará dentro de una cavidad para mantener un
intercambio constante del gas presente en la cavidad.
NOTA 1 Este intercambio depende del caudal de entrada del
gas y de las fugas superficiales totales.
NOTA 2 El objetivo de la purga no es solo proteger el
hardware crítico, como la óptica, de la
contaminación inyectando un gas seco de alta
pureza no ionizado dentro de una cavidad, sino
también una forma de descontaminación (por
ejemplo, eliminación de agua para la estabilidad
dimensional del compuesto).
NOTA 3 La purga se puede implementar a nivel de
instrumento o nave espacial durante el
funcionamiento y el rendimiento.
pruebas en condiciones ambientales, durante la
represurización después de las pruebas TB/TV y
TV, durante todas las fases sin actividades y
durante las fases de almacenamiento, transporte y
prelanzamiento hasta el cierre final del carenado.
(En caso de un lanzamiento abortado, la purga no
se puede volver a instalar).

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b. La pureza del gas y la limpieza de todas las tuberías se verificarán antes
de la primera utilización del sistema de purga.

c. Se proporcionarán sistemas de filtrado (tanto para MOC como para PAC)

antes de que el gas entre en contacto con el hardware.

d. Las capacidades de filtrado deberán ser compatibles con los requisitos de

limpieza pertinentes.

5.4.4 Embalaje, contenedorización, transporte,

almacenamiento
a. Se tomarán disposiciones para el embalaje, la contenedorización, el
transporte y el almacenamiento.
NOTA Para mantener los niveles de limpieza alcanzados en
cualquier punto desde la limpieza de precisión
inicial hasta la entrega en el sitio de lanzamiento.

b. Se protegerá la limpieza antes de abandonar las zonas controladas o

siempre que se planifique un período de almacenamiento.

c. El recipiente para artículos limpios deberá mantener los niveles de

limpieza especificados para el producto.

d. Las zonas de almacenamiento deberán proporcionar una protección

adecuada al envase y al producto durante el período de almacenamiento
previsto.

e. Los contenedores de transporte y almacenamiento estarán hechos de

materiales de baja eliminación de partículas que no generen
contaminantes.

f. Los contenedores que transporten artículos sensibles se presurizarán con

nitrógeno gaseoso.
NOTA Las unidades ópticas y las cargas útiles son ejemplos de
Unidades sensibles

g. Los contenedores que transporten artículos sensibles también deberán

tener un programa de limpieza tan riguroso como las propias piezas.

h. Se garantizará que los contenedores utilizados para el transporte de

piezas limpias no transfieran contaminación de superficie a superficie
dentro de la propia sala limpia.
NOTA Las placas testigo se pueden colocar dentro de contenedores.

i. Cuando se embalen artículos sensibles, los contenedores para

almacenamiento o transporte a largo plazo deberán incluir disposiciones
para el lavado interno con nitrógeno seco de alta pureza y la
sobrepresurización de 100 hPa como mínimo, excepto si las unidades se
colocan en bolsas selladas.

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j. Para el almacenamiento a largo plazo de artículos sensibles, los
contenedores estarán equipados con una válvula de entrada y una
válvula de salida claramente identificadas.

k. El diseño del contenedor debe facilitar la limpieza e inspección de sus

superficies, evitando cualquier tipo de trampas de suciedad.

l. Las piezas limpias pequeñas se embolsarán dos veces en sobres

herméticos durante el almacenamiento o el transporte fuera de las áreas
limpias controladas.

m. Las bolsas para artículos sensibles a la contaminación se enjuagarán con

nitrógeno seco o aire limpio seco y luego se sellarán.

n. Solo se utilizarán materiales aprobados que se hayan adquirido como

películas limpias.

o. Los artículos sensibles a la estática utilizarán películas metalizadas.

p. Las bolsas exteriores no deben entrar en áreas limpias controladas.

q. Cuando se utilicen, los desecantes deben estar en bolsas que estén limpias
y no produzcan contaminación por partículas.

r. Los desecantes y los indicadores de humedad se colocarán en el sobre

externo.

s. Se establecerán procedimientos para el embalaje, la contenedorización, el

transporte y el almacenamiento.

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Anexo A (normativo) Especificación de

requisitos de limpieza (CRS) - DRD

A.1 Identificación DRD

A.1.1 Identificación de requisitos y documento fuente

El CRS es llamado por el ECSS‐Q‐ST‐70‐01, requisito 5.1.2.1a.

A.1.2 Finalidad y objetivo

El propósito de la especificación de requisitos de limpieza (CRS) es establecer
los niveles de limpieza y contaminación que deben alcanzarse en diferentes
etapas de MAIT, lanzamiento y misión.
Sobre la base del presupuesto de contaminación del sistema o subsistema, todas
las partes involucradas establecen y acuerdan un CRS.
El CRS define e identifica los elementos de la nave espacial y las áreas
ambientales que son sensibles a la contaminación; y describe los efectos de los
contaminantes en su rendimiento.
La especificación de los requisitos de rendimiento de la nave espacial que deben
cumplirse es responsabilidad del cliente. La especificación de rendimiento de la
nave espacial es un parámetro de entrada importante para definir los niveles de
contaminación aceptables.
El CRS proporciona los niveles de contaminación aceptables para todas las fases
en tierra y en vuelo para garantizar que se cumplan las prestaciones de la nave
espacial mencionadas.
En la superficie del suelo, los niveles de limpieza también se definen
unívocamente. NOTA Mediante ISO 14644 o IEST-STD-
CC1246D.

A.2 Respuesta prevista

A.2.1 Ámbito de aplicación y contenido

<1> Introducción
a. El sistema informatizado de reserva ofrecerá una visión general del
elemento al que se refiere el sistema informatizado de reserva,
describiendo los elementos sensibles y las fuentes de contaminación,
teniendo en cuenta:

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1. Posibles impactos de los contaminantes en su físico o funcional
características;

2. posibles efectos de la contaminación en el rendimiento;

3. su impacto como fuentes potenciales de contaminación.

b. El SRI especificará las presiones (u otros flujos moleculares) que pueden

alcanzarse en relación con la ruptura de tensión, el arco eléctrico, las
descargas de corona, la multiplicación, el tiempo de apertura de las
persianas y el tiempo de expulsión de las cubiertas.

<2> Factores ambientales

a. El sistema informatizado de reserva especificará básicamente las
principales actividades sobre el terreno que deban analizarse por su
impacto en la contaminación y el entorno pertinente de contaminación
sobre el suelo.
NOTA Por lo general, la preparación de un diagrama de flujo, que puede ser
añadido como apéndice al SIR, ayuda en la descripción
(véase el Anexo C).

b. El SRI especificará los factores ambientales de vuelo (naturales e

inducidos) que afectan a los fenómenos de contaminación, como la
radiación solar, los flujos de electrones, protones y AO, junto con el
perfil/duración de la misión previstos.

c. El sistema informatizado de reserva especificará las temperaturas

sensibles de los elementos que se utilizarán para los análisis durante las
operaciones en tierra y en vuelo.
NOTA Las temperaturas esperadas y los perfiles de
temperatura de estos elementos pueden ser
importantes para la condensación y los tiempos de
residencia de los contaminantes.

<3> Contaminantes
a. El CRS describirá todas las posibles fuentes de contaminación que deban
analizarse y las emisiones máximas aceptables.
NOTA Por ejemplo: desgasificación de materiales, lubricantes
que escapan de los rodamientos, partículas de desgaste
de partes móviles, contaminantes terrestres como polvo,
contaminantes de penacho de propulsores y motores,
fugas de sistemas de combustible y de componentes
herméticamente sellados, volquetes y EVA, copasajeros,
carenado y elementos de la bahía de equipos del
lanzador.
b. El CRS especificará la naturaleza química de los contaminantes
enumerados en el punto <3>a, con sus presiones de vapor o las
condiciones de condensación pertinentes.

c. El sistema informatizado de reserva especificará los mecanismos de

transporte de los contaminantes potenciales desde las fuentes

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contempladas en el <3>a. a los elementos o zonas sensibles a la
contaminación que deban tenerse en cuenta en el análisis de
contaminación.
NOTA Por ejemplo: flujo directo, flujo reflejado, dispersión
ambiental, autodispersión y rastrero.

d. El sistema informatizado de reserva especificará el entorno de

contaminación que debe aplicarse para el diseño.
NOTA Por ejemplo, densidad de columna molecular, deposición
molecular máxima en los elementos sensibles.

<4> Presupuesto de contaminación

a. El sistema informatizado de reserva especificará todos los requisitos de
limpieza asignados a las principales fases de integración y ensayo.

b. El SRI especificará niveles aceptables de contaminación de MOC y PAC

para todas las fases en tierra y en vuelo.

A.2.2 Observaciones especiales

Ninguno.

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Anexo B (normativo) Plan de limpieza y

control de la contaminación (C&CCP) - DRD

B.1 Identificación DRD

B.1.1 Identificación de requisitos y documento fuente

El C&CCP es llamado por el ECSS‐Q‐ST‐70‐01, requisito 5.1.2.2a.

B.1.2 Finalidad y objetivo

El propósito del plan de control de limpieza y contaminación (C&CCP) es
establecer los requisitos de contenido de datos para el plan de control de
limpieza y contaminación. Este DRD no define los requisitos de formato,
presentación o entrega para el plan de control de limpieza y contaminación
(C&CCP), que pueden variar según el nivel del producto (es decir, equipo,
subsistema, sistema) y los requisitos contractuales específicos.
Se prepara un plan de control de limpieza y contaminación para establecer las
formas en que se alcanzan y mantienen los niveles de limpieza requeridos
durante la vida del programa, desde el diseño hasta el final de la vida útil.
Como es de fundamental importancia para el rendimiento del sistema espacial,
el C&CCP se establece lo antes posible en el programa, con el fin de abordar
adecuadamente el diseño.
El C&CCP está preparado para todos los niveles de elementos de configuración
definidos en el proyecto en los siguientes niveles:

• Sistema

• Subsistema

• Equipo
El C&CCP se basa en los requisitos definidos por la especificación de requisitos
de limpieza (CRS).
El proveedor es responsable de este documento.
El C&CCP se prepara en colaboración con experimentadores e ingenieros.

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B.2 Respuesta prevista

B.2.1 Ámbito de aplicación y contenido

<1> Introducción
un. El C&CCP contendrá una descripción de la finalidad, el objetivo, el
contenido y el motivo que motivó su elaboración.

<2> Documentos aplicables y de referencia

un. El C&CCP enumerará los documentos aplicables y de referencia para
respaldar la generación del documento.

<3> Términos, definiciones y términos abreviados

un. El C&CCP incluirá cualquier término, definición o
términos abreviados utilizados.

<4> Descripción de [insertar nombre del elemento

a. El C&CCP ofrecerá una visión general del elemento al que se refiere el
C&CCP se refiere.

b. El C&CCP describirá los artículos sensibles y las fuentes de

contaminación, enumerando aquellas superficies / artículos que deben
controlarse o protegerse estrictamente desde el punto de vista de la
limpieza debido a:
1. Los posibles impactos de los contaminantes en su estado físico o
características funcionales.
2. Su impacto como fuentes potenciales de contaminación.

<5> Requisitos de limpieza

<5.1> Requisitos en CRS

un. El C&CCP contendrá: un resumen de los requisitos de limpieza, pertinentes
para el sistema o el hardware y los posibles subconjuntos, tal como
figuran en el sistema informatizado de reserva o en un análisis específico.
NOTA Ejemplos de tales requisitos son MOC, PAC y
durante las diferentes fases en tierra y en vuelo.

<5.2> Presupuestos de contaminación

un. El C&CCP contendrá la asignación de los niveles de contaminación mediante
la división de los requisitos de limpieza durante las principales fases de
integración y ensayo.
NOTA En caso de que la contribución de desgasificación a la
pérdida de rendimiento sea grande con respecto a
otras contribuciones (principalmente para

50
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instrumentos sensibles con requisitos estrictos), se
realizan modelos más detallados.

<5.3> Selección de materiales y procesos

un. El C&CCP definirá los requisitos que tienen impactos en el diseño, como los
criterios de selección de PMP (ver ECSS-Q‐ST‐70), las ubicaciones de
ventilación, purga y propulsores, de acuerdo con los requisitos de
limpieza y desgasificación de la misión y el resultado de las cláusulas 5.1
y 5.2.

<5.4> Mitigación y acciones correctivas

a. El C&CCP describirá las medidas para la coordinación y resolución de los
problemas de limpieza y control de la contaminación entre las partes
involucradas en el proyecto.

b. El C&CCP describirá las acciones correctivas en términos de diseño,

blindaje, purga, horneado en caso de que las predicciones estén fuera de
los límites de aceptación y en los casos en que las acciones correctivas
sean necesarias debido a una desviación de la política de limpieza
original.
NOTA En general, la organización de talleres regulares
Dedicarse a la limpieza y el control de la
contaminación para un programa específico es una
buena práctica.

<6> Entornos e instalaciones

a. El C&CCP contendrá una breve descripción de las áreas MAIT, sus
clasificación, ubicación de las instalaciones y herramientas para el control
de la contaminación.

b. Se incluirán referencias para los procedimientos internos dedicados a la

verificación, el control y el mantenimiento de superficies o instalaciones.

c. El C&CCP contendrá una lista (o una breve descripción) de los

procedimientos internos para la formación del personal y las normas para
operar en condiciones de control de la contaminación.

<7> Actividades MAIT

<7.1> Predicción de contaminación
a. El C&CCP detallará la división de la predicción de limpieza durante las
fases MAIT, de acuerdo con la duración planificada, la clase de entorno,
el tipo de operación y las disposiciones específicas adoptadas.

b. El C&CCP enumerará todas las fases en las que se puede esperar

contaminación y en las que los niveles pueden superar los niveles
asignados.

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<7.2> Control de la contaminación
un. El C&CCP describirá los métodos, procedimientos e instrumentos
seleccionados para controlar los niveles de contaminación durante las
actividades del MAIT en sistemas o equipos y la documentación
pertinente; en particular:
1. Métodos y herramientas de monitoreo de contaminación.
2. Procedimientos y herramientas de inspección.
3. Verificación de herramientas o hardware.
4. Precauciones específicas para operaciones críticas de AIV.

<7.3> Métodos y herramientas de limpieza y descontaminación

un. El C&CCP definirá los métodos, procedimientos y herramientas de limpieza
y descontaminación, haciendo referencia también a su aplicabilidad y a
los eventuales parámetros del proceso.
NOTA Lista de elementos y parámetros de proceso (por
ejemplo, para un horneado: temperatura, presión y
duraciones mínimas, los criterios de parada forman
parte de la información de esta cláusula.

<7.4> Embalaje, almacenamiento y transporte

a. El C&CCP describirá las disposiciones para el transporte de artículos
críticos.

b. El C&CCP incluirá:
1. Una descripción de los contenedores y herramientas de embalaje
que se utilizarán durante el transporte de hardware.
2. La forma en que se almacenan.
3. La forma en que se manejan.
4. La forma en que son monitoreados y limpiados. <7.5> Flujo de

control de contaminación
a. El C&CCP definirá:
1. el plan de muestreo para PAC y MOC,
2. operaciones de limpieza (cuando esté planificada), y
3. puntos de inspección.

b. Se establecerá un diagrama de flujo de control de limpieza que muestre

las fases en las que se realizan controles de limpieza específicos, que se
indican en un anexo del C&CCP.

<7.6> Responsabilidades
a. Se asignará responsabilidad y autoridad para la ejecución de las tareas de
control de limpieza y contaminación.

b. El C&CCP describirá las responsabilidades de:

1. Inspecciones de hardware
2. Salas limpias e instalaciones

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3. Monitoreo de contaminación (hardware).

<8> Formularios
a. El C&CCP definirá los formularios que se utilizan para documentar las
actividades de control de limpieza y contaminación definidas por el
C&CCP.

b. Como mínimo, se definirán las siguientes formas:

1. Informe de medición PAC y MOC.
2. Declaración de conformidad de limpieza (véase ECSS‐Q‐ST‐20).

B.2.2 Observaciones especiales

Ninguno.

Anexo C (informativo) Descripción general

del proceso de limpieza y control de la
contaminación

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Figura C-1: Descripción general del proceso de limpieza y control de la

contaminación

Anexo D (informativo) Directrices para la

limpieza general y el control de la
contaminación

D.1 General
El control de la contaminación no se puede aplicar de manera efectiva sin una
comprensión del contaminante, la fuente del contaminante y el efecto
perjudicial que tiene el contaminante.

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Las causas conocidas de falla y rendimiento degradado de los elementos
espaciales atribuidos a la contaminación, incluidas sus fuentes, se dan en esta
Norma.
Cuando no se conocen, se pueden realizar pruebas y análisis (por ejemplo, tasas
de desgasificación en función del tiempo, composición química de los productos
de desgasificación, tasas de condensación o degradación como resultado de la
radiación).
Los resultados de estas pruebas y análisis pueden utilizarse para calcular los
niveles de contaminación previstos y sus efectos posteriores si se conocen otros
parámetros pertinentes.
El control preventivo de la limpieza es cada vez más importante a medida que
los sistemas espaciales se vuelven más sofisticados y se extiende la duración de
las misiones.
Un problema frecuente en la tecnología espacial es la falta de datos que
permitan una buena correlación entre los niveles de contaminantes y los
requisitos de ejecución de las misiones.
NOTA Este tipo de información puede estar disponible en el
Áreas de producción en masa de electrónica y
dispositivos mecánicos de precisión.

D.2 Atributos de contaminación

D.2.1 Contaminantes típicos y sus fuentes

D.2.1.1. Sobre tierra

D.2.1.1.1 Partículas contaminantes

Muchos contaminantes particulados, como la suciedad, la arena, los humos
industriales, pueden, en gran medida, excluirse de las salas limpias mediante
filtración, y por lo tanto el sistema espacial puede protegerse de ellos hasta la
preparación final en el sitio de lanzamiento.
Sin embargo, se produce o libera una cantidad considerable de partículas
contaminantes durante todas las fases terrestres del sistema espacial,
especialmente durante las actividades de prueba.
NOTA Las instalaciones de prueba pueden estar dentro de
salas limpias, pero básicamente no están limpias y
pueden aflojar las partículas y causar su
redistribución.
Por ejemplo:

• Fuentes humanas
⎯ Cosméticos capilares, células muertas de la piel humana.
⎯ Fibras y pelusas de la ropa, polvo transportado en el cabello y la ropa.

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• MAIT
⎯ Virutas y rebabas de superficies mecanizadas, soldadura y
salpicaduras de soldadura.
⎯ Partículas producidas por desgaste o desprendimiento, productos
de corrosión, escamas de recubrimientos y filtros de aire.

⎯ Partículas liberadas de las paredes anecoicas durante la prueba.

⎯ Redistribución de partículas durante el bombeo y represurización
de cámaras de vacío, prueba de vibración, transporte...

• Otras fuentes
⎯ Bacterias, hongos, virus y productos secundarios

D.2.1.1.2 Contaminantes moleculares

Se produce una cantidad considerable de contaminantes moleculares durante
todas las fases terrestres del sistema espacial, especialmente durante las
actividades de prueba.
NOTA Las instalaciones de prueba, incluso si están dentro de salas limpias, pueden ser
fuente de contaminantes moleculares los elementos
probados.
Los contaminantes moleculares se pueden encontrar en diferentes fases
químicas, tales como:

• Gases y vapores
⎯ Gases atmosféricos, agua desorbida, fugas en unidades selladas
(por ejemplo, freón, hidracina, helio, neón y criptón)
⎯ Productos de desgasificación a partir de materiales orgánicos (por
ejemplo, monómeros, plastificantes, aditivos y disolventes)
⎯ Vapores de materiales de envasado e instalaciones de prueba (por
ejemplo, aceites para bombas de vacío)
⎯ Vapores de sustancias utilizadas en salas limpias (por ejemplo,
plastificantes y líquidos de limpieza)
⎯ Productos secundarios procedentes de microorganismos.
• Líquidos
⎯ Residuos de agentes de limpieza
⎯ Residuos de cintas adhesivas de enmascaramiento
⎯ Aceites de máquina

⎯ Refrigerantes

⎯ Lubricantes

⎯ Flujos de soldadura

⎯ Cosméticos

⎯ Grasa de piel humana

⎯ Productos secundarios procedentes de
microorganismos.

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• Otros contaminantes
⎯ sal
⎯ ácido

⎯ alcalino
Productos de
⎯
corrosión
Productos de
⎯
oxidación
⎯ Huellas dactilares

⎯ manchas.

En el
D.2.1.2. lanzamiento
D.2.1.2.1 Contaminación por partículas
Los contaminantes de lanzamiento pueden provenir del ruido acústico y las
vibraciones mecánicas. La fuente de contaminación es entonces el propio
sistema espacial y el carenado y las partes estructurales durante los primeros
minutos del lanzamiento.
La redistribución de las partículas liberadas puede ocurrir para que las
superficies limpias estén cubiertas por partículas.
También los copasajeros pueden ser la fuente de contaminación en el caso de
múltiples lanzamientos.
Durante el despegue inicial, la presión dentro del carenado cae de la presión
atmosférica al alto vacío en pocos minutos, y la turbulencia del aire también
puede redistribuir las partículas.
El ambiente de contaminación durante el lanzamiento puede ser severo y
básicamente no hay control de la contaminación durante este período.

D.2.1.2.2 Contaminación molecular

Junto a la contaminación por partículas, la contaminación molecular es
importante, especialmente la desgasificación de los materiales, la liberación de
contaminantes por mecanismos, mecanismos de separación, como pirotecnia y
cuchillos térmicos, motores y propulsores.
El mecanismo de contaminación molecular se basa en la desgasificación bajo
alto vacío; Sin embargo, el período durante el cual el sistema espacial está bajo
alto vacío con otro hardware vecino es muy corto.

Se pueden estimar las predicciones de la transferencia molecular durante este

período: este tipo de estimación se puede hacer para los copasajeros cuando los
requisitos de desgasificación son menos estrictos que los del sistema espacial de
interés.

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D.2.1.3. Durante la misión

D.2.1.3.1 Visión general

Incluso con una buena política de control de contaminación y limpieza, la
contaminación durante la misión no se puede evitar por completo. De hecho, las
lecciones aprendidas de los sistemas espaciales devueltos a la Tierra después de
una exposición bastante larga al espacio, por ejemplo, LDEF, EURECA y
paneles solares del Telescopio Espacial Hubble, indicaron contaminación
visible, especialmente cerca de los orificios de ventilación y en lugares donde se
produjo fotodeposición y fotopolimerización debido a la radiación solar, o
donde el oxígeno atómico ha convertido los contaminantes volátiles en
contaminantes no volátiles.
Los entornos naturales y el entorno inducido normalmente se tienen en cuenta.

D.2.1.3.2 Medio ambiente natural

Los ambientes naturales descritos aquí afectan a los contaminantes en el medio
ambiente o en las superficies o afectan la deposición de contaminantes en las
superficies.
La mayoría de los entornos naturales mencionados en las siguientes cláusulas se
describen en detalle en ECSS‐E‐ST‐10‐04.

a. Vacuum y tipo de gases

La presión de los gases naturales alrededor del sistema espacial provoca
la reflexión de las moléculas de desgasificación procedentes del sistema
espacial. Esta reflexión se denomina "dispersión ambiental" y puede
resultar en un retorno de los contaminantes producidos por el sistema
espacial al propio sistema espacial.
Este tipo de reflexión depende del nivel de vacío y, por lo tanto, de la
altitud orbital. Para órbitas terrestres bajas, la dispersión ambiental puede
resultar en un flujo de contaminación de retorno de un pequeño
porcentaje.
La composición del gas del medio ambiente terrestre es tal que sólo en las
aplicaciones de sistemas espaciales criogénicos cabe esperar problemas
de contaminación.

b. Radiación (radiación solar y otra radiación electromagnética)

La radiación solar y especialmente la parte ultravioleta pueden tener
efectos como la polimerización y descomposición de contaminantes ya
depositados. Deposición inducida por fotones.
Los efectos generalmente observados son una reducción en la reflexión y
transmisión de luz para experimentos ópticos y paneles solares. Otro
efecto observado es el aumento de la absorción solar de las superficies de
control térmico, lo que resulta en un aumento de la temperatura para esas
superficies.
La radiación solar también puede afectar a los mecanismos de deposición
de contaminación, y aunque este efecto combinado de contaminación y

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radiación electromagnética es teóricamente difícil de describir, este
fenómeno es bien conocido.

La radiación ioniza las moléculas desgasificadas en el espacio y, por lo

tanto, puede influir en la cantidad de partículas ionizadas.
Además, las moléculas ionizadas son atraídas por un sistema espacial
cargado negativamente y, por lo tanto, lo contaminan.

c. Aspectos térmicos (ciclos térmicos)

La radiación solar, los sistemas espaciales giratorios y los blindajes
planetarios causan ciclos de temperatura y estos ciclos de temperatura
tienen efectos en la desgasificación de materiales y en la condensación y
evaporación de contaminantes en superficies cuyas temperaturas varían.

d. Oxígeno atómico (AO) (efectos de velocidad)

AO es el principal constituyente de la atmósfera residual en órbita
terrestre entre 200 km y 700 km de altitud. La densidad es una función de
la altitud y de otros parámetros como la radiación solar. En la mayoría de
los casos, se puede descuidar el efecto de la AO térmica sobre los
contaminantes depositados. Sin embargo, debido a la velocidad relativa
entre AO y el sistema espacial (aproximadamente 8 km / s) la energía de
colisión en la dirección del ariete es de alrededor de 5 eV.
Los elementos y superficies en la dirección del ariete del sistema espacial
pueden ser atacados por AO, mientras que los elementos y superficies en
la dirección de estela apenas son atacados.
El efecto de AO puede describirse como una oxidación y algunos
materiales pueden volverse resistentes a AO, por ejemplo, se pueden
formar óxidos no volátiles en algunos metales.
Los materiales orgánicos pueden oxidarse a productos volátiles como CO
y
H2O. La presencia de contaminantes de sílice en las superficies del
sistema espacial puede explicarse por el ataque de especies de silicona
condensada por AO y la formación de SiOx.

e. Partículas cargadas (electrones, iones)

El efecto de las partículas cargadas en la desgasificación y en los
contaminantes ya condensados es probablemente pequeño, pero no se
conocen datos exactos en este momento.

f. Micrometeoroides (escombros)
Los micrometeoroides no tienen un efecto directo sobre la desgasificación
y sobre los contaminantes condensados. Los micrometeoroides pueden
perforar algunos materiales y también pueden resultar en la destrucción
parcial de algunos materiales, lo que provoca la liberación de una gran
cantidad de nuevas partículas que escapan al espacio o afectan a los
elementos vecinos. Los impactos también pueden causar la evaporación
del micrometeoroide y de la superficie impactada.

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Se ha informado de la redistribución de partículas, que ya estaban en las
superficies del sistema espacial por colisiones de micrometeoroides, pero
los efectos son muy pequeños.

g. Efectos de velocidad de los sistemas espaciales w.r.t. velocidades

moleculares
La velocidad de un sistema espacial no tiene ningún efecto directo en la
desgasificación de materiales o en los mecanismos de deposición de
contaminantes en las superficies. Sin embargo, el flujo de contaminación
de retorno a través de la dispersión ambiental se ve muy afectado por la
presión local alrededor del sistema espacial. Esta presión local depende
de la velocidad real del sistema espacial con respecto a la velocidad de las
especies naturales. Debido a los efectos de velocidad, la presión de
dirección del ariete puede ser órdenes de magnitud más alta que la
presión normal para esa órbita y la dispersión ambiental es también
órdenes de magnitud más alta que la dispersión ambiental normal.
Lo mismo puede esperarse para las direcciones de estela, es decir,
órdenes de magnitud presiones más bajas y, por lo tanto, órdenes de
magnitud menor dispersión ambiental de lo esperado.

D.2.1.3.3 Ambiente inducido

El entorno del sistema espacial puede considerarse creado por el propio sistema
espacial o por su funcionamiento.

a. Fugas de gas y fluidos de sistemas presurizados

En los sistemas espaciales se pueden esperar unidades presurizadas
selladas, como baterías y giroscopios; Para estas unidades se han
especificado tasas de fuga que no dan lugar a pérdidas de rendimiento
inaceptables de esas unidades. Sin embargo, el nivel de su tasa de fuga o
su ubicación en el sistema espacial puede ser tal que el rendimiento de los
elementos sensibles puede verse afectado. Además, las fugas de unidades
presurizadas, como contenedores que contienen gases o fluidos de
propulsión (por ejemplo, hidracina) pueden afectar a los artículos
sensibles a la contaminación.
Dentro de los programas espaciales (estaciones) a largo plazo se utilizan
una serie de fluidos, que potencialmente emergen de contenciones tales
como tanques, líneas y proyectiles de presión hacia el exterior por fugas,
ventilación o purga.
Todos los fluidos contribuyen a la contaminación.

b. Contaminantes de mecanismos de liberación y mecanismos móviles

Los mecanismos de liberación, como los cortadores de cables y los
mecanismos basados en unidades selladas con explosivos, liberan
partículas de las superficies adyacentes debido a los choques mecánicos.
Los mecanismos que se basan en el corte de cables con cuchillas térmicas
liberan contaminantes moleculares y de partículas.

c. Contaminantes de propulsores operativos, motores u otros sistemas de

propulsión

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Los motores de refuerzo sólidos producen partículas y contaminantes
moleculares, los cohetes de gas líquido producen principalmente
contaminantes gaseosos y los propulsores de hidracina producen
productos de reacción gaseosos y algunos combustibles no quemados.
Los propulsores iónicos producen principalmente productos gaseosos no
completamente neutralizados, como el xenón y una pequeña cantidad de
metal pulverizado del material de la rejilla neutralizante.

d. Liberación de contaminantes que se recogieron durante las actividades

terrestres
Durante la vida terrestre del sistema espacial, se pueden depositar
contaminantes moleculares y particulados, principalmente en las
superficies externas. Durante el lanzamiento, se liberan especialmente
partículas contaminantes y durante la misión en sí su liberación es
causada principalmente por choques. La liberación de estos
contaminantes particulados de las superficies externas por impacto de
micrometeoroides y desechos es pequeña en comparación con la cantidad
de partículas liberadas de los materiales de la superficie por los mismos
impactos.
Para los contaminantes moleculares que se acumulan en las superficies
durante las actividades del suelo, se puede esperar el mismo efecto de
desgasificación que de la desgasificación del material.

e. Productos secundarios
Los productos secundarios son generados por diversas interacciones
intermoleculares y procesos químicos o físicos debido a la carga útil o a
operaciones experimentales o interacciones de los constituyentes
naturales e inducidos del medio ambiente y el espacio.

D.2.2 Mecanismos de transporte

D.2.2.1. Visión general

La mayoría de los efectos de la contaminación ocurren en el espacio,
especialmente cuando se trata de radiación solar.

D.2.2.2. Transporte de contaminantes en tierra

D.2.2.2.1 Visión general

Las superficies pueden contaminarse con partículas durante todas las fases en el
suelo
(por ejemplo, MAIT, prelanzamiento y transporte).

D.2.2.2.2 Transporte de partículas

Para el transporte de partículas, los principales mecanismos son la lluvia
radiactiva y el transporte aéreo, especialmente causados por turbulencias de
aire (por ejemplo, actividades humanas y bombeo y entrada de aire en

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instalaciones de vacío) y vibraciones (por ejemplo, prueba de vibración y
prueba acústica).

D.2.2.2.3 Molecular contaminantes transporte

Para el transporte de contaminantes moleculares, los principales mecanismos se
deben a la difusión de contaminantes en el aire y la fluencia de líquidos.
Durante las pruebas de vacío, los mecanismos son básicamente los mismos que
en el espacio (véase la siguiente cláusula).

D.2.2.3. Transporte de contaminantes en el espacio

D.2.2.3.1 Transporte de partículas

Sólo las superficies a la vista directa de otras superficies pueden ser
contaminadas por partículas procedentes de la otra superficie. El retorno de
partículas liberadas al sistema espacial, por ejemplo, el retorno de partículas
cargadas a una nave espacial cargada (dependiendo de su masa), puede ocurrir,
pero tales mecanismos no se modelan a menudo.

D.2.2.3.2 Molecular contaminantes transporte

• Arrastramiento
Los contaminantes líquidos y también los lubricantes pueden contaminar
los elementos adyacentes por el líquido que se arrastra sobre las
superficies, y especialmente se sabe que los fluidos de silicona tienen un
alto efecto de arrastre.
Para reducir el efecto de fluencia, generalmente se aplican barreras
antifluencia hechas de materiales especiales.

• Flujo directo
Los contaminantes en el espacio se mueven en línea recta desde el
sistema espacial hacia el espacio profundo y, a veces, pueden contaminar
elementos ubicados en la vista directa.
Para mitigar este efecto, la provisión de diseños es generalmente una
solución.

• Flujo indirecto
Los contaminantes de los sistemas espaciales pueden afectar una
superficie y después de la reflexión (especular) o la reevaporación
(difusivo) estos contaminantes pueden afectar a otros elementos o áreas.

• Colisión con gases naturales

Los contaminantes provenientes del sistema espacial pueden colisionar
con los gases naturales alrededor del sistema espacial y después de la
colisión pueden regresar al sistema espacial. Este fenómeno se conoce
como dispersión atmosférica ambiental y depende de la densidad (y por
lo tanto de la altitud) del gas natural.

• Colisión con otras moléculas desgasificadas

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Las moléculas liberadas de los sistemas espaciales (por ejemplo, la
desgasificación a través de agujeros de ventilación) pueden colisionar con
otras moléculas del mismo origen o de otros orígenes (por ejemplo,
penachos). Después de las colisiones, algunas moléculas pueden regresar
al sistema espacial. Este fenómeno se denomina autodispersión y el flujo
de retorno depende en gran medida de las intensidades de los flujos de
las fuentes contaminantes.

• Ionización de contaminantes gaseosos y reatracción por el sistema

espacial de carga negativa
Los contaminantes emitidos por el sistema espacial pueden ser ionizados
en el espacio por la radiación solar (especialmente la radiación
ultravioleta, electrones, protones e iones) y estos iones pueden ser
reatraídos por un sistema espacial cargado negativamente. Este
fenómeno es bien conocido, pero aún no se ha cuantificado.
Una de las reglas simples es que los instrumentos que tienen persianas
desplegables o cubiertas expulsables pueden desplegarse o expulsarse
cuando la desgasificación ha caído a un cierto nivel o después de un
tiempo predeterminado después del lanzamiento.

D.2.3 Principales efectos de la contaminación en los

sistemas espaciales
Los principales efectos de la contaminación son:
• Fallo de los mecanismos de precisión debido a partículas.

• Dispersión de la luz por partículas y contaminantes moleculares.

• Descarga eléctrica o arco en equipos de alta tensión debido a alta
desgasificación y otra contaminación.
• Ruido en anillos colectores y contactos eléctricos.
• Resultados de ciertos experimentos oscurecidos por una contaminación
molecular excesiva (por ejemplo, espectrómetros de masas y contadores
de iones).
• Degradación de elementos ópticos (por ejemplo, lentes, espejos y
ventanas) debido a la contaminación molecular, especialmente equipos de
rayos X y UV y detectores IR de baja temperatura.
• Degradación de superficies de control térmico (relación
absorción/emisividad, α/ε) especialmente en el caso de contaminación
molecular en reflectores solares ópticos a bajas temperaturas.
• Pérdida de eficiencia en tubos de calor.
• Efectos sobre superficies conductoras y no conductoras (vías de fuga en
electrónica).
• Pérdida de eficiencia en generadores de células solares.
• Corrosión de contactos eléctricos debido a la presencia de fundentes de
soldadura halogenados.

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• Efectos de carga y descarga espacial relacionados con contaminantes.
• Radiación térmica de partículas.
• Desorientación debido a la reacción errónea de los rastreadores de
estrellas a la luminosidad
partículas.
• Multipacción en guías de onda.
• Mal cierre de una válvula.
• Explosión de un motor criotécnico (Aceite +O2).
• HF para un motor.
• Perturbación del flujo de gas y la combustión dentro de los propulsores.
• Perturbación y propagación dentro de guías de onda de RF.
• Para el entorno espacial alrededor del sistema espacial, la "densidad de la
columna", las presiones locales del gas y la composición del gas pueden
ser factores limitantes para algunos experimentos.

Anexo E (informativo)
Diseño orientado a la limpieza

Los niveles de contaminación más bajos se pueden lograr aplicando las

siguientes reglas:

a. Localice los artículos sensibles a la contaminación lejos de las fuentes de

contaminantes.

b. Coloque los elementos sensibles de modo que los factores de visión con
respecto a las fuentes contaminantes (por ejemplo, paneles solares,
antenas y propulsores) sean lo más bajos posible.

1. Localice los orificios de ventilación del sistema espacial y los

instrumentos lejos de los elementos sensibles (= ventilación de la
puerta trasera).

2. Fabricar el hardware de tal manera que la ventilación (de, por

ejemplo, mantas térmicas) se dirija hacia la puerta trasera.

3. Diseñe deflectores o escudos para los artículos sensibles o incluso

para las fuentes de contaminantes.

4. Diseñe cubiertas temporales (cubiertas de etiqueta roja) o capuchas

para reducir la contaminación durante la vida útil del suelo. (Las
cubiertas ópticamente transparentes se pueden utilizar para la
calibración, alineación o pruebas funcionales de instrumentos
ópticos sin quitar las cubiertas)

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5. Diseñe cubiertas desplegables para instrumentos muy sensibles,
que se operen solo en el espacio.

6. Diseñar mecanismos de limpieza para la eliminación de

contaminantes, por ejemplo, calentando el hardware sensible,
maniobrar el sistema espacial de tal manera que en órbita baja el
AO pueda realizar una limpieza.

7. Selección de materiales, procesos, mecanismos y componentes con

bajo potencial de partículas y moleculares, y biocontaminación. A
este respecto, deben elegirse materiales de baja desgasificación y no
deben utilizarse cinc y cadmio (o cadmio) debido a las presiones de
vapor relativamente altas de estos materiales.

8. Si el potencial de contaminación de los materiales seleccionados

sigue siendo demasiado alto, se debe considerar la cocción del
hardware antes del montaje o incluso durante las pruebas.

9. El diseño, el orden de fabricación y el ensamblaje deben ser tales

que aún se pueda realizar la cocción (a veces la cocción se lleva a
cabo antes de que se realice el ensamblaje adicional debido a las
limitaciones de temperatura de ciertos equipos o porque los
productos liberados durante la cocción pueden tener efectos en
otros artículos).

10. Cuando se prevean elementos sensibles, el diseño de los

instrumentos o del sistema espacial debe ser tal que la purga sea
factible en los períodos de montaje, integración, pruebas y
preparativos de lanzamiento o incluso hasta el lanzamiento.

11. En función de estos efectos, los orificios de ventilación y otras

fuentes contaminantes deben ubicarse en el lado de estela del
sistema espacial.

c. Por otro lado, el lado de estela de un sistema espacial se puede utilizar

para experimentos especiales para los cuales presiones extremadamente
bajas en relativamente bajas
Se requiere órbita terrestre.

d. Aptitud de limpieza de materiales y piezas mecánicas, por ejemplo, en

caso de que el hardware no se pueda limpiar después de la fabricación de
dispositivos de protección temporal.

e. Medición de la contaminación, por ejemplo, adaptaciones para la

contaminación
sensores.

f. Verificación de la compatibilidad del tratamiento superficial con el

Nivel de limpieza.

g. Equipos de soporte en tierra, embalaje, contenedorización, transporte y

almacenamiento.

h. Cualquier otra disposición de diseño de acuerdo con la especificidad de la

misión (por ejemplo, misiones planetarias).

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Anexo F (informativo)
Directrices de modelización

La desgasificación y la caracterización de penachos son esenciales para el

modelado de la contaminación en un entorno alrededor del sistema espacial.
El conocimiento de los flujos de desgasificación en función del tiempo, las
temperaturas de la superficie, los factores de visión geométrica y los tiempos de
residencia (en función de la temperatura de la superficie) de los contaminantes
en la superficie de interés son indispensables para el modelado de los
contaminantes en las superficies.
La mayoría de las metodologías de modelado se basan en datos de
desgasificación obtenidos durante las pruebas cinéticas de desgasificación.
Para un modelado de superficie en el peor de los casos, se pueden tomar los
datos Micro‐VCM (ver ECSS‐Q‐ST‐70‐02).
En primer lugar, se supone que todos los contaminantes liberados durante la
prueba Micro-VCM de 24 horas a 125 °C, se liberan durante el tiempo de vida
real.
La segunda suposición es que todos los contaminantes que inciden en una
superficie se adherirán a ella; a continuación, se utiliza el factor de visión
geométrica (Vf).
El tercer supuesto es que todos los TML para superficies a 100 °C o menos,
todos los
RML para superficies entre 100 °C y +25 °C o todo el CVCM para superficies a
25 °C, se deposita permanentemente en la superficie de interés (véanse los
cuadros 5‐1 a 5‐3 del ECSS‐Q‐ST‐70‐01)
El conocimiento de la forma del penacho, la composición del efluente, la
temperatura, la velocidad y la dirección, la frecuencia de descarga son
indispensables para modelar la contaminación del penacho.
En ECSS-E‐ST10‐04 figura información detallada sobre los enfoques y
herramientas de modelización.

Para instrumentos sensibles, como instrumentos ópticos, se utilizan

metodologías de modelado para hacer una estimación de la densidad superficial
de contaminantes (g / cm 2
)
condensados en las superficies en función del tiempo.
Deben proponerse pruebas experimentales complementarias en los materiales
desgasificados para evaluar las pérdidas de transmitancia inducidas por los
contaminantes moleculares en las bandas espectrales del instrumento. Los
niveles moleculares calculados en la modelización del punto 1 se asocian a estas
pérdidas de transmitancia.

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Anexo G (informativo)
Clases de limpieza de partículas en el aire
equivalencia

Cuadro G-1: Sistema de clasificación

Sistema de clasificación
Norma Federal 209 E ISO 14644‐1
Inglés (ft )3
SI (m )3
SI (m3)
(0,01) ISO clase 1
(0,1) ISO clase 2
M1
1 M 1,5 ISO clase 3
M2
10 M 2,5 ISO clase 4
M3
100 M 3,5 ISO clase 5
M4
1 000 M 4,5 ISO clase 6
M5
10 000 M 5,5 ISO clase 7
M6
100 000 M 6,5 ISO clase 8
M7
ISO clase 9

Anexo H (informativo)
Niveles de partículas en superficies

H.1 Método estándar 1: Distribución de partículas

Esto se puede hacer según IEST-STD-CC1246D e ISO 14644‐9.

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Estos documentos proporcionan la función de distribución de número de
tamaño para partículas en superficies.
Los niveles se miden contando el número y el tamaño de las partículas en un
área de superficie conocida.

H.2 Método estándar 2: Factor de oscurecimiento

H.2.1 Visión general

El factor de oscurecimiento (OF) es la relación entre el área proyectada de todas
las partículas y el área superficial total sobre la que descansan.
Este OF es, en principio, independiente de la distribución numérica de las
partículas e incluso independiente de la forma y el color de las partículas. En
general, los niveles se expresan en partes por millón (mm 2/m 2) y los valores
aceptables están aproximadamente entre 10 mm 2/m 2 y 10 000 mm 2/m 2.

El OF tiene la ventaja de que una serie de parámetros de pérdida de

rendimiento están directamente relacionados con la cobertura de partículas del
elemento crítico.

H.2.2 Correlación de partículas en superficies

Una correlación para las partículas en la superficie entre los niveles de IEST STD
1246D y el factor de oscurecimiento se da en la Tabla H-1.
NOTA Esta correlación se basa teóricamente en la
distribución ideal de IEST-STD-CC1246D (es decir,
el factor de pendiente de 0,926) y considerando
solo partículas entre 1 μ m y 10 μm.

Tabla H-1: Correlación entre la clase ideal de IEST-STD-CC1246D y el factor

de oscurecimiento
Factor de oscurecimiento
IEST‐STD‐CC1246D (clase) (mm 2/m2)
50 0,3
100 3,3
200 54
300 329
400 1 274
500 3 814
600 9 619
700 21 469
800 43 707

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900 82 799
1 000 148 025

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Anexo I (informativo)
Compatibilidad de varios disolventes con los
materiales enumerados

La Tabla I-1 muestra ejemplos de compatibilidad de diversos disolventes con los

materiales enumerados.

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Cuadro I‐1: Ejemplos de compatibilidad de diversos disolventes con los
materiales enumerados
Tipo de material metanol etanol IPA acetona MEK diclorometano cloroformo

polímero abreviatura

Acétal (polioximetileno) ACL Un Un Un Un C Un

Epoxi B Un Un B C C

Copolímero de etileno-
clorotrifluoroetileno E-CTFE Un Un Un B Un C Un
®
(HALAR)

Etileno-tetrafluoroetileno
ETFE Un Un Un B Un B Un
(TEFZEL)®

TEFLÓN® (Fluoroetileno
FEP Un Un Un Un Un Un Un
propileno)

TEFLÓN® tetrafluoroetileno TFE Un Un Un Un Un Un Un

Perfluoroalcoxi de TEFLÓN ® PFA Un Un Un Un Un Un Un

®
Poliamida (NYLON) D D D Un Un B C

policarbonatos PC B Un Un D D D D

Polietileno de baja densidad LDPE Un B Un D D D C

Polietileno de alta densidad HDPE Un Un Un D D C C

®
Poliimida (Kapton ) B B B B B B B

Polimetacrilato de metilo PMMA D D D D D D D

policetona PK (PEEK) Un Un Un Un C

Poliestireno P.D B Un Un D D D D

polisulfona PSF Un Un B D D D D

Tereftalato de polietileno
MASCOTA Un Un Un C Un D D
(MYLAR®)

polipropileno PP Un Un Un B B C D
poliuretano MIENTRAS C C C D D D D

Fluoruro de polivinilideno
PVDF Un Un Un D D Un Un
(KYNAR®)

silicona Un C Un D D D D

Fluoruro de vinilideno –
hexafluoropropileno C Un Un D D Un
(VITON A®)

metal

aluminio Un B B Un B B

Cobre B Un B Un Un Un

316 Acero inoxidable Un Un B Un Un Un

Titanio B Un B Un Un Un

misceláneo

Grafito de carbono (por ejemplo, Un Un Un Un Un Un

CFRP)

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Al2O3 Un Un Un Un Un Un

Sic Un Un Un Un Un Un

Clasificaciones sobre efectos químicos @ 20°C:

R: excelente ‐ sin daños después de 30 días de exposición constante
B: resistente ‐ poco o ningún daño después de 30 días de exposición
constante
C: regular a pobre ‐ algún efecto después de 7 días de exposición
constante
D: no recomendado: puede producirse un daño inmediato
En blanco: No hay datos disponibles
Fuentes: http://www.nalgenelabware.com
http://www.coleparmer.com/techinfo/chemcomp.asp

Anexo J (informativo)
Residuo de evaporación de
Disolventes disponibles

Cuadro J-1: Residuos de evaporación de disolventes disponibles

comercialmente
Residuo de evaporación (%)
Grado de reactivo Grado
Disolvente* Pureza ACS espectrofotométrico ACS
acetona ≥99,5 % ≤0,001 % <0,001 %
cloroformo
(con etanol como
estabilizador) ≥99,8 % ≤0,001 % <0,001 %
diclorometano ≥99,5 % ≤0,002 % ≤0,002 %

desnaturalizad ≤0,001 % ‐
etanol o absoluto ‐ ≤0,0005 %
alcohol isopropílico ≥99,5 % ≤0,001 % ≤0,001 %
metanol ≥99,8 % ≤0,001 % ≤0,001 %
metil etil cetona ≥99 % ≤0,0025 % <0,0005 %
*Fuente : Sigma Aldrich

Anexo K (informativo)
Contenido de contaminantes moleculares de
algunos
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Limpiar materiales

Tabla K-1: Contenido de contaminantes moleculares de algunos materiales

de toallitas
Limpiar Clase de sala NVR (g/m²)
material limpia IPA DIW
Vectra alfa 10 ISO clase 3‐4 0,05 0,02
absorbond ISO clase 6‐7 0,01 0,005
Kimtech CL5
también ISO clase 5 0,01 0,03
Kimtech CL6
también ISO clase 6 0,01 0,03

Anexo L (informativo)
Efectos de la humedad sobre los
materiales y
Componentes

Tabla L-1: Efecto de la humedad en materiales y componentes

% Rango
HR Efecto

0 ‐ 30 Problemas graves de carga estática

30 ‐ 50 Seguro para superficies metálicas altamente pulidas o componentes

cerrados

50 ‐ 65 Marginalmente seguro para productos sensibles a la humedad Las

superficies metálicas contaminadas comienzan a corroerse

65 ‐ 80 La tasa de corrosión aumenta en gran medida

Algunos plásticos se hinchan

80 ‐ 100
Corrosión rápida

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Resistividad eléctrica reducida

NOTA Para algunos materiales, la humedad tiene un efecto en la estabilidad dimensional

del material

Anexo M (informativo)
Métodos de limpieza

M.1 Eliminación de la contaminación por partículas

M.1.1 Visión general

La eliminación de la contaminación por partículas puede realizarse con, pero no
limitado a, los métodos descritos en M.1.2 a M.1.4

M.1.2 Aspiradora y limpieza

• El polvo se puede eliminar con la ayuda de una aspiradora ordinaria,
combinada con un buen cepillo. Es preferible tener el escape de la
aspiradora fuera de la sala limpia para evitar la recontaminación. Se
utiliza el suministro de aire limpio al artículo a limpiar, de lo contrario, la
contaminación de los artículos a limpiar puede aumentar por el aire sucio
relativo que se extrae del medio ambiente (por ejemplo, cuando puede
producirse una atracción electrostática). Solo las aspiradoras equipadas
con filtros HEPA se utilizan en una sala limpia y se verifican con una
lámpara UV mientras se trabaja.

• La limpieza se realiza con extremo cuidado, de lo contrario las superficies

pueden rayarse y el "polvo" simplemente se puede limpiar sobre otros
artículos limpios en las cercanías.
Dado que, en cualquier caso, el disolvente conduce las partículas al fondo de la
parte limpia, esas partículas deben recuperarse con una aspiradora al final.

• Se puede usar una forma efectiva de limpieza de tejidos sumergidos en

metanol.

M.1.3 Limpieza por chorro de gas

• Otro método de eliminación de partículas es el uso muy cuidadoso de un
chorro de gas comprimido, ya que puede producirse la contaminación de
los otros elementos limpios en las cercanías. Los agentes de limpieza,
como cepillos, pañuelos de papel o gas comprimido, pueden contaminar
el artículo a limpiar y pueden provocar que el polvo raye la superficie

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durante la limpieza. El aire ionizado es un buen enfoque en la eliminación
de partículas por soplado de aire.

• La limpieza con hielo seco (por ejemplo, aerosol de CO2) puede ser muy
eficaz.

M.1.4 Captura de cintas y películas

• Las partículas más grandes se pueden eliminar por medio de cinta
adhesiva de poliimida, eventualmente enrolladas alrededor de un metal u
otra herramienta apropiada (por ejemplo, hisopos).

• El hardware a limpiar se puede recubrir con una película de polímero

retráctil y, después del secado, la película se puede eliminar con los
contaminantes. El uso de este tipo de método de limpieza debe evaluarse
cuidadosamente, ya que se sabe que tiene efectos perjudiciales en algunos
materiales (por ejemplo, recubrimientos de oro).

M.2 Eliminación de la contaminación molecular

M.2.1 Visión general

La eliminación de la contaminación molecular puede realizarse con, pero no
limitado a, los métodos descritos en M.2.2 a M.2.8.

M.2.2 Limpieza mecánica

• Limpieza en seco: se utiliza un paño limpio sin pelusa o papel para lentes,
sin embargo, tiene la desventaja de que puede rayar las superficies.

• Limpieza húmeda: se utiliza un paño o papel limpio junto con productos

orgánicos.
disolventes.

• Otras limpiezas mecánicas son la molienda, el cepillado y el granallado.

M.2.3 Limpieza con disolventes y detergentes

• Limpieza con disolventes: algunos ejemplos son el lavado, la inmersión,
la pulverización, la limpieza con vapor y la limpieza ultrasónica.

• Limpieza con detergente o jabonoso: Limpieza con detergente (o limpieza

con jabón) para, por ejemplo, vidrio, cauchos, plásticos, poliamidas,
PTFE, polipropileno y acrilatos y todos los metales ferrosos, incluido el
acero inoxidable. Estos detergentes también limpian metales no ferrosos,
como el aluminio y el latón, pero tienen un efecto oxidante en su
superficie. Una limpieza con detergente o jabón es seguida por una
limpieza final con disolvente para eliminar todos los restos de detergente.

• Limpieza química o electroquímica con, por ejemplo, ácidos, alcalinos y

sales para alisar superficies metálicas

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M.2.4 Captura de películas
• El uso de película polimérica retráctil, pelada después del secado, también
puede ser muy eficaz para la eliminación de moléculas (no para
superficies ópticas).

M.2.5 Limpieza por chorro de gas

• Limpieza con hielo seco (CO2 jet spray): es muy eficaz para la eliminación de
capas moleculares.

M.2.6 Limpieza con plasma

• Limpieza con gas ionizado inerte a baja presión: Esto es muy efectivo para la
eliminación de productos polimerizados.

M.2.7 Bakeout
• La volatilización al vacío es especialmente exitosa para limpiar unidades
ensambladas, o cuando la limpieza con solvente es una operación
demasiado delicada.

M.2.8 Limpieza con ozono ultravioleta

• Las moléculas de naturaleza orgánica son activadas por la luz ultravioleta, lo
que resulta en disociación, después de lo cual reaccionan con el ozono
producido en el aire por la luz ultravioleta.

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Bibliografía

ECSS‐S‐ST‐00 Sistema ECSS – Descripción, implementación y

requisitos generales
ECSS‐Q‐ST‐10 Garantía de productos espaciales: gestión de la
garantía de productos
ECSS‐Q‐ST‐70‐05 Garantía de productos espaciales – Detección de
contaminación orgánica de superficies mediante
espectroscopia infrarroja
ECSS‐E‐ST‐10‐04 Ingeniería espacial – Entorno espacial
ASTM E1216 87(1992) Práctica estándar para el muestreo de contaminación
por partículas superficiales por elevación de cinta
ASTM E1235M 95 Método de prueba estándar para la determinación
gravimétrica de residuos no volátiles (NVR) en áreas
ambientalmente controladas para naves espaciales
ASTM E1559 93 Método de prueba estándar para las características de
desgasificación por contaminación de los materiales
de las naves espaciales
ISO 15388 Control de contaminación y limpieza
NASA SP 5076 Manual de control de contaminación
MIL HDBK 406 Tecnología de control de contaminación Materiales de
limpieza para prelimpieza de precisión y uso en salas
limpias y trabajos limpios

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