UNIVERSIDAD NACIONAL AUTONOMA DE HONDURAS

Tarea unidad I:

Informe Descriptivo De Los Procesadores.

Asignatura:

Taller de hardware I

Catedrático:

Carlos Gustavo Romero Galiano

Estudiante:

Kelis Vásquez Benegas

Sección:

1500

CUIDAD UNIVERSITARIA

TEGUCIGALPA M.D.C 13 DE FEBRERO 2023

Las principales empresas de microprocesadores son. 1 Intel 2 Qualcomm 3
TSMC 4 IBM 5 MediaTek 6. AMD 7. Spreadtrum.

2008: Los AMD Phenom II y Athlon II

Phenom II es el nombre dado por AMD a una familia de microprocesadores o

CPU. Se lanzan tres Athlon II con solo Caché L2, pero con

Buena relación precio/rendimiento.

El Amd Athlon II X4 630 corre a 2,8 GHz. El

multinúcleo (multicore) fabricados en 45 nm, la cual sucede

al Phenom. dieron soporte a DDR3. cantidad de caché L3.

Caché L2Una de las ventajas del paso de los 65 nm

a los 45 nm, es que permitió. El Amd Athlon II X4 630

corre a 2,8 GHz. El Amd Athlon II X4 635 continua la misma línea.

De hecho, esta se incrementó de una manera generosa, pasando de los 2 MiB

del Phenom original a 6 MiB. AMD también lanza un triple núcleo, llamado Athlon
II X3 440, así como un doble núcleo Athlon II X2 255. También sale el Phenom
X4 995, de cuatro núcleos, que corre a más de 3,2 GHz. También AMD lanza la
familia Thurban con seis núcleos físicos dentro del Encapsulado.

Intel Core del 2010.

han sido fabricados con el proceso de 32nm de la compañía,

donde se incluye la segunda generación de transistores

de puerta de metal con high-k de la compañía.

Esta técnica, junto a otros avances, ayuda a incrementar la

velocidad del ordenador además de disminuir el consumo de energía del
sistema.

2011: El Intel Core Sandy Bridge

Llegan para reemplazar los chips Nehalem, con Intel Core i3, Intel Core i5 e Intel
Core i7 serie 2000 y Pentium G.

Intel lanzó sus procesadores que se conocen con el nombre en clave Sandy
Bridge. Estos procesadores Intel Core que no tienen sustanciales cambios en
arquitectura respecto a nehalem. Es la segunda generación de los Intel Core con
nuevas instrucciones de 256

bits, duplicando el rendimiento, mejorando el rendimiento en 3D y todo lo que se

relacione con operación en multimedia. Llegaron la primera semana de enero del
2011. Incluye nuevo conjunto de instrucciones denominado AVX y una GPU
integrada de hasta 12 unidades de ejecución.

Entre AMD y ATI, se combinan el proceso de la geometría 3D y otras funciones

de GPUs actuales. La GPU está integrada en el propio microprocesador. Los
primeros modelos

2012: El Intel Core Ivy Bridge

Ivy Bridge es el nombre en clave de los procesadores conocidos como Intel Core
de tercera generación. Pasamos de los 32 nanómetros de ancho de transistor en
Sandy Bridge a los 22 de Ivy Bridge. Esto le permite meter el doble de bloques
funcionales dentro del chip. Es decir, este será capaz de hacer un mayor número
de tareas al mismo tiempo.

➢ i7 (incluido su modelo Extreme): 4 núcleos y 8 hilos, aunque el i7-

4960X tenía 6 núcleos y 12 hilos.
➢ i5: 4 núcleos y 2 hilos, excepto un modelo.
➢ i3: 2 núcleos y 4 hilos.
 ➢ Pentium: 2 núcleos y 2 hilos.
➢ Celeron: 2 núcleos y 2 hilos.

Ivy Bridge fue criticada porque tenía problemas de temperaturas en alto

rendimiento. Intel usó material térmico de mala calidad, lo que provocaba
una subida de 10ºC frente a Sandy.

2013: El Intel Core Haswell

Haswell es el nombre clave de los procesadores de cuarta generación de Intel

Core. Son la corrección de errores de la tercera generación e implementan
nuevas tecnologías gráficas para el gamming y el diseño gráfico, funcionando
con un menor consumo y teniendo un mejor rendimiento a un buen precio.
Continua como su predecesor en 22

nanómetros, pero funciona con un nuevo socket con clave 1150. Tienen un costo
elevado a comparación con los APU's y FX de AMD, pero tienen un mayor
rendimiento.

2014 Broadwell.

Renovando todas las plataformas. Esta familia

evolucionó a un proceso de 14 nm, algo que le cuesta

mejorar a Intel a día de hoy. Se utilizaron los mismos

sockets que con Haswell y seguíamos teniendo a los i3, i5

e i7, junto con Xeon, Pentium y Celeron.

Única novedad reseñable de Broadwell fue la salida de los Intel Core M para
portátiles, los cuales tendrían como destino los Macbook de Apple. Podría
decirse que es una de las generaciones de procesadores Intel con menor impacto
en la informática.
2015 Skylake:

se empiezan a poner interesantes con la llegada de

Skylake en 2015. Sucedía a Broadwell como

microarquitectura, pero los chips seguían siendo

fabricados bajo un proceso de 14 nm. Intel aseguraba

que su rediseño conseguía mayor potencia y menor consumo.

➢ Se elimina el FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator) de Haswell.

➢ La llegada de la memoria DDR4 a la plataforma de escritorio.
➢ Soporte Thunderbolt 3.0.
➢ Se retiraba el soporte VGA y al mismo tiempo se podían soportar hasta 5
monitores mediante HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 o e DP.
➢ Los gráficos integrados de Skylake soportaban DirectX 12.16x PCIe 3.0.
➢ CPUs más deficientnes.
• Configuraciones de hasta 18 núcleos con 36 hilos en i9, u 8 núcleos y 16 hilos
en i7.
• Frecuencias turbo de hasta 4.5 GHz.
• TDP de hasta 165 W.
• LGA 2066.

2016 Kaby Lake:

Para empezar a ver el final de un reinado total de Intel en

el sector de procesadores. Intel se estancaba en los

14 nm, pero tampoco hacía falta esforzarse más

porque AMD no ponía problemas, ni tenía mucho sentido

ofrecer una tecnología más avanzada para esta época.

 2017: AMD Ryzen:

Es una marca de procesadores desarrollados por AMD

lanzada en febrero de 2017, usa la microarquitectura

Zen en proceso de fabricación de 14 nm y cuentan con

4800 millones de transistores, ofrecen un gran rendimiento

multi-hilo, pero uno menor usando un solo hilo que los de

su competencia Intel.

➢ Los Intel Core i5 pasan a tener 6 núcleos y 6 hilos para competir con Ryzen 5
1600. De hecho, se implementa el hyper-threading en ellos.
➢ Respecto a los i3, heredan la configuración de 4 núcleos de los antiguos i5.
Seguía habiendo una versión «K».
➢ En cuanto a los i7, se subían a 6 núcleos y 12 hilos. Desaparecían las gamas
X, quedando representadas por Skylake-X.
➢ Aparecían los Pentium Gold por primera vez

2018 Coffee Lake Refresh:

Intel empezaba a ver como la cuota de mercado bajaba,

pero seguía dominando el panorama. AMD contrastaba

los Ryzen y los usuarios empezaban a cuestionarse si

merecía la pena pagar tanto dinero por Intel, como

por una placa con chipset de gama alta.

 ➢ Intel incluía la gama Core i9 en plataforma de escritorio con 8 núcleos, 16
hilos y una frecuencia turbo de hasta 5 GHz en el i9-9900KS. Justo este
procesador recibió muchas críticas por tener sólo 1 año de garantía.
➢ Los Intel Core i3 recibían por primera vez la tecnología Turbo Boost.
➢ Los i7 venían con 8 núcleos y 8 hilos, al contrario que los Coffee Lake
originales.

2019: AMD Ryzen 3ra.

Estos procesadores están fabricados en el nuevo

proceso de fabricación de 7nm arquitectura Zen2

y fueron puestos a la venta el 7 de julio de 2019.

Han tenido una gran aceptación que han hecho

que la cuota demercado de AMD haya aumentado

y superado en muchos países a su competidor directo Intel. El procesador más

potente de esta generación es el AMD Ryzen 9 3950X un procesador que lleva
16 núcleos y 32 hilos en su interior y será puesto a la venta en el 4Q del 2019.

2020: Intel Core S 10ª.

Estos procesadores de décima generación se encuentran

orientados para ordenadores 'gaming' de sobremesa,

alcanzando una frecuencia de procesamiento máxima

de 5,3 GHz en su modelo tope de gama, el i9-10900K. [2]

2020: Apple M1

Tras abandonar a Intel, Apple presenta su primer

procesador propio para equipos. Diseñado con tecnología arma de 5 nanómetros
para ofrecer un alto rendimiento con un bajo consumo de energía.

Diversas funcionalidades como puertos E/S, memoria seguridad han sido

integradas en el procesador. Utiliza una arquitectura de memoria unificada (UMA)
que incorpora memoria de baja latencia y alto ancho de banda en un mismo
conjunto de recursos para aumentar el rendimiento y la eficiencia.

2021: Intel Core de 11ª Generación

Estos procesadores cuentan con los nuevos

transistores Superfans, combinan

nuevas tecnologías como Wifi 6, Thunderbolt 4,

decodificación de medios AV1, interfaz

PCI Express Gen 4 anexada al procesador

y características de seguridad reforzadas por hardware. Admite velocidades de

hasta 4.8 GHz e Intel Optante H10 con almacenamiento en estado sólido para
las unidades más veloces. Además, ofrecen aceleración de inteligencia artificial
con su motor Intel Deep Learning Boost y gráficos Intel Iris X de calidad de tarjeta
dedicada con miles de millones de colores, HDR 10, sonido Dolby Atamos y Dolby
Visión con aceleración por hardware.

2021: Intel Core de 12ª Generación

Estos procesadores han sido creados para ofrecer el mejor rendimiento según
las necesidades sin importar si son videojuegos, creación de contenidos,
transmisión o el uso cotidiano. tiene una nueva arquitectura híbrida con una
combinación única de núcleos de desempeño y eficiencia (núcleos P y E
respectivamente) para un desempeño que se adapta a las tareas en curso.
Incluye hasta 8 núcleos de desempeño (P) y 8 de eficiencia (E) Poseen una
arquitectura flexible y herramientas para realizar overclocking y conseguir la
máxima personalización. Admiten las tecnologías PCI Express 5.0 y DDR 5 para
actualizaciones futuras y también admiten Wi-Fi 6E y Thunderbolt 4 para
comunicaciones de alta velocidad.

2022: AMD Ryzen 6000:

Una nueva generación de procesadores AMD Ryzen. Ofrecen un rendimiento en

equipos ultradelgados hasta un 30% superior a la generación anterior, una
duración de batería hasta de 24 horas de uso y gráficos hasta 2 veces más
rápidos que la generación anterior con la tecnología RDNA 2.

Es el primer procesador en ser totalmente compatible con las funciones de

seguridad Windows 11 integrando la tecnología Microsoft Plutón, cuenta con
audio impulsado con inteligencia artificial para potenciar las llamadas de voz y
video, se encuentran preparados para el futuro al integrar PCI expres 4.0, DDR
5 y USB4, gráficos integrados serie 600M para juegos en alta definición completa,
activación inmediata y seguridad biométrica.

2022: Apple M1 Ultra

En la evolución de la plataforma M1 de Apple. Gracias a la nueva arquitectura de

empaquetado Ultra Fusion que interconecta a dos chips para crear un SOC con
niveles de rendimiento y capacidad de jamás vistos, el chip M1 Ultra ofrece una
sorprendente potencia con el mismo rendimiento por Watt líder en la industria.

El nuevo procesador cuenta con 114,000 millones de transistores, un número

nunca visto hasta este momento en una computadora personal, se puede
configurar con hasta 128 GB de ancho de banda de memoria unificada de baja
latencia a la que puede acceder el CPU de 20 núcleos, el GPU de 64 núcleos y
el Neural Engine de 32 núcleos. Este rendimiento resulta de gran utilidad para
los desarrolladores que compilan código, artistas que trabajan en entornos 3D de
gran tamaño y profesionales de video que ahora podrán transcodificar mucho
más rápido.

FUNCIONAMIENTO.
Desde el punto de vista lógico, singular y funcional, el microprocesador está
compuesto básicamente por varios registros: una unidad de control, una unidad
aritmético lógica y, dependiendo del procesador, puede contener una unidad de
coma flotante. El microprocesador ejecuta instrucciones almacenadas como
números binarios organizados secuencialmente en la memoria principal.

Prefetch, prelectura de la instrucción desde la memoria principal.

Fetch, envío de la instrucción al decodificador

Decodificación de la instrucción, es decir, determinar qué instrucción es y por

tanto

qué se debe hacer. Lectura de operandos (si los hay).

Escritura de los resultados en la memoria principal o en los registros.

Cada una de estas fases se realiza en uno o varios ciclos de CPU, dependiendo
de la

estructura del procesador, y concretamente de su grado de segmentación.

RENDIMIENTO.

El rendimiento del procesador puede ser medido de distintas maneras, hasta

hace pocos años se creía que la frecuencia de reloj era una medida precisa y
actualmente muchas personas creen que el número de núcleos lo es debido a la
incorporación de varios de ellos dentro de un mismo encapsulado para aumentar
el rendimiento por medio de una computación paralela, pero esos mitos,
conocidos como «mito de los mega hertzios» y «mito

Durante los últimos años la frecuencia se ha mantenido en el rango de los 1,5

GHz a 4 GHz y la cantidad de núcleos ha llegado a 16 por el momento (2021),
dando como resultado. De todas maneras, una forma fiable de medir la potencia
de un procesador es mediante la obtención de las Instrucciones por ciclo.

En cuanto a frecuencias de reloj, debido a que no todos los chips de silicio tienen
los mismos límites de funcionamiento: son probados a distintas frecuencias,
hasta que muestran signos de inestabilidad, entonces se clasifican de acuerdo al
resultado de las pruebas. Después de obtener los lotes según su gama, se
someten a procesos en un banco de pruebas, y según su soporte a las
temperaturas o que vayan mostrando signos de inestabilidad. La capacidad de
un procesador depende de los componentes restantes del sistema, sobre todo
del chipset, de la memoria RAM y del software. Pero obviando esas
características puede tenerse una medida aproximada del rendimiento de un
procesador por medio de indicadores como la cantidad de operaciones de coma
flotante por unidad de tiempo FLOPS, o la cantidad de instrucciones por unidad
de tiempo MIPS. Una medida exacta del rendimiento de un procesador o de un
sistema, es muy complicada debido a los múltiples factores involucrados en la
computación de un problema, por lo general las pruebas no son concluyentes
entre sistemas de la misma generación.

Arquitectura: El microprocesador tiene una arquitectura parecida a la

computadora digital. En otras palabras, el microprocesador es como la
computadora digital porque ambos realizan cálculos bajo un programa de control.
El microprocesador utiliza el mismo tipo de lógica que es usado en la unidad
procesadora central (CPU) de una computadora digital.
ENCAPSULADO: es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle
consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidación por el aire) y
permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zócalo de la
placa base. Memoria caché: es una memoria ultrarrápida que emplea el
procesador para tener alcance directo a ciertos datos.

para adquisición de datos. Todos los micros compatibles con PC poseen la

llamada caché interna de primer nivel o L1; es decir, la que está dentro del micro,
encapsulada junto a él. Los micros más modernos (Core i3, Core i5, Core i7, etc.)

Coprocesador matemático: unidad de coma flotante. Es la parte del micro

especializada en esa clase de cálculos matemáticos, antiguamente estaba en el
exterior del procesador en otro chip. Esta parte está considerada como una parte
«lógica» junto con los registros, a unidad de control, memoria y bus de datos.

Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo.

Un puerto es análogo a una línea de teléfono. Cualquier parte de la circuitería de
la computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado
un «número de puerto» que el procesador utiliza como si fuera un número de
teléfono para llamar circuitos

PARTE LÓGICA.

En la actualidad los microprocesadores de diversos tipos (incluyendo

procesadores gráficos) se ensamblan por medio de la tecnología flip chip. El
sustrato laminado es una especie de circuito impreso que posee pistas
conductoras hacia pines o contactos, que a su vez servirán de conexión entre el
chip semiconductor y un zócalo de CPU o una placa base. Se incluye desde el
Pentium III de más de 1 GHz.

Disipación de calor. Disipador Con el aumento de la cantidad de transistores

integrados en un procesador entre ellos se encuentran los sistemas sencillos,
tales como disipadores metálicos, que aumentan el área de radiación,
permitiendo que la energía salga rápidamente del sistema. En los procesadores
más modernos se aplica en la parte superior del procesador, una lámina metálica
denominada IHS que va a ser la superficie de contacto del disipador para mejorar
la refrigeración uniforme del die y proteger las resistencias internas de posibles
tomas de contacto al aplicar pasta térmica.

Triplicar la frecuencia de reloj de referencia de un procesador de silicio. El límite

físico del silicio es de 10 GHz, mientras que el de otros materiales como el
grafeno puede llegar a 1 THz.8 Conexión con el exterior Artículo principal: Zócalo
de CPU Superficies de contacto en un procesador Intel para zócalo LGA 775

El microprocesador posee un arreglo de elementos metálicos que permiten la

conexión eléctrica entre el circuito integrado que conforma el microprocesador y
los circuitos de la placa base. Dependiendo de la complejidad y de la potencia,
un procesador puede tener desde 8 hasta más de 2000 elementos metálicos en
la superficie de su empaque. El montaje del procesador se realiza con la ayuda
de un zócalo de CPU soldado sobre la placa base.

Generalmente distinguimos tres tipos de conexión: PGA: Pin Grid Array: La

conexión se realiza mediante pequeños alambres metálicos partidos a lo largo de
la base del procesador introduciéndose en la placa base mediante unos
pequeños agujeros, BGA: Ball Grid Array: La conexión se realiza mediante bolas
soldadas al procesador que hacen contacto con el zócalo LGA: Land Grid Array:
La conexión se realiza mediante superficies de contacto lisas con pequeños pines
que incluye la placa base.

PARTE FÍSICA.

estas funciones están distribuidas en un esquema asociado al zócalo, de manera

que varias referencias de procesador y placas base son compatibles entre ellos,
permitiendo distintas configuraciones. Buses del procesador. Todos los
procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envían y
reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del
chipset o desde el resto de dispositivos. Como puente de conexión entre el
procesador y el resto sistema, define mucho del rendimiento del sistema, su
velocidad se mide en bits por segundo.

QUICKPATH

Los microprocesadores de Intel y de AMD (desde antes) poseen además un

controlador de memoria de acceso aleatorio en el interior del encapsulado lo que
hace necesario la implementación de buses de memoria del procesador hacia los
módulos. Ese bus está de acuerdo a los estándares DDR de JEDEC y consisten
en líneas de bus paralelo, para datos, direcciones y control. Dependiendo de la
cantidad de canales pueden existir de 1 a 4 buses de memoria.

SuperH family

Transmeta Crusoe, Transmeta Efficeon (arquitectura VLIW, con emulador de la

IA32 de

32-bit Intel x86) INMOS Transputer x86

Intel 8086, 8088, 80186, 80188 (arquitectura x86 de 16-bit con solo modo real)

Intel 80286 (arquitectura x86 de 16-bit con modo real y modo protegido)

IA-32 arquitectura x86 de 32-bits x86-64 arquitectura x86 de 64-bits

Cambridge Consultants XAP.

CONCLUSIONES

❖ Al finalizar el informe descriptivo de los procesadores, he logrado ampliar

los conocimientos sobre los procesadores (INTEL, AMD, VIA) de un
computador. Dichos procesadores han sido modificados al transcurrir de
los años.
❖ De los procesadores que he investigado son tan buenos que son
reconocidos a nivel mundial.
❖ El procesador básicamente es la pieza más importante del computador ya
que vendría siendo como el cerebro del sistema (computadora) ya que
esta encardo de procesar toda la información y es el responsable de
ejecutar todas las instrucciones existentes.
❖ Mientras más rápido valla el procesador, más rápido serán ejecutadas las
instrucciones.
❖ Es el componente donde se usa la tecnología más reciente.
BIBLIOGRAFÍAS

Aller, Á. (2020, 06 5). Cuántas generaciones de procesadores Intel Core hay?

Identifica tu CPU. Retrieved from
s://www.profesionalreview.com/2020/07/05/cuantas-generaciones-de-
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Navas, M. A. (2018, 03 8). PROFESIONAL PROVIEW. Retrieved from Tipos y

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