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Evolucion de los

procesadores 2011-
actualidad
INTEGRANTES: JAMA JEREMY, RODRIGUEZ ELKIN,
ESTUPIÑAN JEAN
∙ 2011: Intel Core Sandy Bridge2011: Intel Core Sandy Bridge

Llegan para remplazar los chips Nehalem, con Intel Core i3, Intel Core i5 e Intel
Core i7 serie 2000 y Pentium G.
Es la segunda generación de los Intel Core con nuevas instrucciones de 256 bits,
duplicando el rendimiento, mejorando el rendimiento en 3D y todo lo que se
relacione con operación en multimedia. Llegaron la primera semana de enero del
2011. Incluye nuevo conjunto de instrucciones denominado AVX y una GPU
integrada de hasta 12 unidades de ejecución
Número de bits: 32 y 64 bits.
Años vigente: 2 años.
Número de transistores: + 995 000 000
2011: AMD Fusión

AMD Fusión es el nombre clave para los


microprocesadores Turión, producto de la fusión entre
AMD y ATI, se combinan el proceso de la geometría 3D
y otras funciones de GPU s actuales. La GPU está
integrada en el propio microprocesador. Los primeros
modelos salieron entre los últimos meses de 2010 y
primeros de 2011 denominados Ontario y Zacate (bajo
consumo), Llano, Brazos y Buldócer (gamas media y
alta) salieron entre mediados y finales del 2011.
Número de bits: 32 y 64 bits.
Frecuencia: 1- 1,6 GHz.
Serie Ivy Bridge (2012)
Procesadores de tercera generación
Intel Core i3, i5 y i7, basados en la
microarquitectura Ivy Bridge.
⮚ Proceso de Fabricación de 22 nm
⮚ Núcleos y Hilos: Los procesadores
Ivy Bridge estaban disponibles en
configuraciones de doble núcleo
(Core i3), cuatro núcleos (Core i5), y
cuatro núcleos con tecnología Hyper-
Threading (Core i7), lo que permitía
manejar múltiples hilos de ejecución
por núcleo físico.
⮚ Gráficos Integrados: Los
procesadores Ivy Bridge integraban
una GPU Intel HD Graphics 2500 o
4000
2013: Intel Haxwell
Haxwell es el nombre en clave de la micro
arquitectura de procesadores desarrollada por
Intel como sucesora de la arquitectura Ivo
Bridge. Por lo tanto, es llamada la cuarta
generación de procesadores Core i3, i5 e i7,
además de los procesadores de bajo coste
Celeron y Pentium.
⮚ Proceso de Fabricación de 22 nm
⮚ Núcleos y Hilos
⮚ Gráficos Integrados: Integraban GPU Intel
HD Graphics para mejor rendimiento gráfico.
⮚ Controlador de Memoria Integrado:
Soportaban memoria DDR3 y DDR4 con un
controlador de memoria integrado para un
acceso más rápido a la memoria RAM.
Serie Broadwell
(2014)
⮚ Proceso de fabricación: Los procesadores Broadwell se
fabricaron utilizando un proceso de 14 nanómetros.

⮚ Arquitectura: Broadwell es una variante de la cuarta


generación, Haswell. No presenta novedades significativas a
nivel de diseño.
⮚ Gráficos integrados
: Algunos modelos de la serie Broadwell cuentan con gráfico
s integrados Intel Iris Pro

⮚ Soporte de memoria
: Los procesadores Broadwell soportan hasta 16 GB de mem
oria DDR3/3L-1600
Serie Skylake (2015)
•Proceso de fabricación: 14 nanómetros1.

•Socket y Chipset: Socket 1150, chipset serie 10012.

•Memoria: Soporte para DDR412.

•Gráficos: Algunos modelos tienen gráficos integrados

•Tecnologías Intel: USB 3.1, PCIe 4.0, SATA Express

•Variantes
: Modelos para sobremesas, portátiles, convertibles y 2 en
1
.
Serie Kaby Lake
(2016)
•Proceso de fabricación: 14 nanómetros

•Velocidades de reloj: Más rápidas.

•Gráficos: Mejorados, Intel HD Graphics 630.

•Vídeo
: Mejora en la reproducción de vídeo en 4K.

•USB
: Soporte nativo para USB 3.1 Generación 2 (10
Gbit/s
)

•Compatible con Windows 10


Serie Coffee Lake
(2017)
⮚ Proceso de fabricación: 14 nanómetros.

⮚ Núcleos: Hasta 6 núcleos y 12 hilos.

⮚ Frecuencia: Hasta 4.7 GHz.

⮚ Memoria: Soporte para DDR4 a 2666 MHz.

⮚ Gráficos: Intel HD Graphics 630.

⮚ TDP: Hasta 95W2.

⮚ PCIe: Hasta 24 pistas PCIe 3.0


Serie Ryzen (2017)

⮚ Proceso de fabricación: 14 nanómetros.

⮚ Núcleos: Hasta 8 núcleos y 16 hilos.

⮚ Frecuencia: Hasta 4.0 GHz.

⮚ Memoria: Soporte para DDR4.

⮚ Gráficos: Algunos modelos tienen gráficos


integrados1.

⮚ Tecnologías AMD: Incluye tecnología de


virtualización, tecnología de gestión de energía y
otras.
Serie Ryzen 3000
(2019)

⮚ Proceso de fabricación: 7 nanómetros.


⮚ Núcleos: Hasta 12 núcleos.
⮚ Frecuencia: Hasta 4.6 GHz.
⮚ Memoria: Soporte para DDR4.
⮚ Gráficos: Algunos modelos tienen gráficos
integrados.
⮚ TDP: Hasta 125W.
⮚ PCIe: Hasta 24 pistas PCIe 4.01
Serie Comet Lake
(2020)

⮚ Proceso de fabricación: 14 nanómetros.


⮚ Núcleos: Hasta 10 núcleos.
⮚ Frecuencia: Hasta 5.3 GHz2.
⮚ Memoria: Soporte para DDR4-2933 MHz.
⮚ Gráficos: Algunos modelos tienen gráficos integrados.
⮚ PCIe: Hasta 40 ranuras PCIe.
⮚ Tecnologías Intel: Wifi 6, Thunderbolt
Serie Ryzen 5000
(2020):
⮚ Proceso de fabricación: 7 nanómetros.
⮚ Núcleos: Hasta 16 núcleos.
⮚ Frecuencia: Hasta 4.9 GHz.
⮚ Memoria: Soporte para DDR4.
⮚ Gráficos: Algunos modelos tienen gráficos
integrados.
⮚ Tecnologías AMD: Incluye tecnología de
virtualización, tecnología de gestión de energía y
otras
Serie Alder Lake
(2021)

⮚ Proceso de fabricación: 10 nanómetros.


⮚ Núcleos: Hasta 14 núcleos, 6 de alto rendimiento y
8 de alta eficiencia.
⮚ Tecnología: Diseño de núcleos híbridos.
⮚ Memoria: Soporte para DDR4 y DDR5.
⮚ PCIe: Interfaz PCIe 5.0.
⮚ Variantes: Modelos para sobremesas, portátiles y
servidores.
Serie Ryzen 5000G
(2021)
⮚ Proceso de fabricación: 7 nanómetros1.
⮚ Núcleos: Hasta 8 núcleos, 16 hilos1.
⮚ Frecuencia: Desde 3.8 a 4.6 GHz1.
⮚ TDP: 65W1.
⮚ Gráficos: Tarjeta de video integrada basada en la
arquitectura Vega 8
Intel Core de 13ª
generación (2022)

⮚ Proceso de fabricación: 10 nanómetros.


⮚ Núcleos: Hasta 24 núcleos y 32 hilos.
⮚ Frecuencia: Hasta 5.8 GHz.
⮚ Memoria: Soporte para DDR4 y DDR5 (hasta
5600 MT/s).
⮚ Arquitectura: Basada en la arquitectura híbrida
de rendimiento.
Serie Ryzen 6000
(2022)

⮚ Proceso de fabricación: 6 nanómetros.


⮚ Núcleos: Hasta 8 núcleos, 16 hilos.
⮚ Frecuencia: Hasta 5 GHz.
⮚ Gráficos: Tarjeta de video integrada basada
en la arquitectura RDNA2.
⮚ Tecnologías AMD: Compatible con Wi-Fi 6E y
Bluetooth 5.2, junto con USB
Ambas compañías continúan compitiendo
en el mercado de procesadores, lo que ha
llevado a avances significativos en
tecnología y rendimiento para los
consumidores. Te recomendaría consultar
fuentes actualizadas para obtener
información detallada sobre los modelos
específicos y las comparativas de
rendimiento más recientes.
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