Alumno: García Rosales Raúl Santiago Artículo 1

Materia: Energía y cinética teoría Grupo: 5

Profesor: Rufino Trinidad Velasco

Síntesis artículo 4 “Phase Diagrams of Important Electronic Materials”.

Un diagrama de fase es la representación más concisa de los equilibrios de fase, presente en un

sistema.

El conocimiento de los equilibrios de fase de un sistema material es, por lo tanto, fundamental para
la mejora de los materiales existentes y el desarrollo de nuevos materiales. Esto es bastante
sorprendente considerando la importancia de los procesos de unión a alta temperatura para la
fabricación de dispositivos electrónicos. Más significativamente, con el rápido desarrollo del
modelado termodinámico de diagramas de fase, la información que se puede obtener de los
diagramas de fase ya no se limita a la estabilidad de fase de una sola fase o la estabilidad química
entre múltiples fases. El conocimiento de las fuerzas motrices se puede utilizar para racionalizar los
fenómenos observados, o incluso para servir como entrada de modelos cinéticos para predicciones
cuantitativas.

La industria electrónica se enfrenta a una demanda acelerada de productos con mayor funcionalidad
y portabilidad a precios más bajos. Al mismo tiempo, las normas ambientales exigen la eliminación
de ciertos elementos tóxicos, como el plomo, de los productos electrónicos. Los siguientes artículos
abordan temas relacionados con el modelado termodinámico de diagramas de fase para materiales
electrónicos, el uso combinado del modelado termodinámico y cinético, y las aplicaciones de
diagramas de fase en el desarrollo de materiales electrónicos.
El primer artículo, de UR Kattner, analiza el modelado termodinámico para el desarrollo de una clase
importante de materiales electrónicos, las aleaciones de soldadura sin plomo. En este artículo, se
presenta primero el enfoque CALPHAD. Se revisan todos los sistemas binarios importantes
relacionados con la soldadura, también se cubren importantes sistemas ternarios y de orden
superior.

El segundo artículo, de JK Kivilahti, presenta una excelente discusión sobre las aplicaciones de
modelos termodinámicos y cinéticos de difusión combinados para el desarrollo de nuevos materiales
electrónicos, incluidas las soldaduras sin plomo, sus metalizaciones coincidentes y las capas de
barrera de difusión apropiadas. Se introduce un nuevo concepto importante de composición nominal
local.

El tercer artículo, de T. Studnitzky y R. Schmid-Fetzer, describe las ventajas de combinar estudios

sobre el equilibrio de fases en muestras de polvo con pares de difusión de película fina y a granel
para la investigación sistemática de nuevos materiales para la unión a alta temperatura.
Esto es bastante sorprendente considerando la importancia de los procesos de unión a alta
temperatura para la fabricación de dispositivos electrónico