Tarea 5

Sustitución de componentes mediante el uso de Cautín. –

Lo primero es aplicar flux sobre los terminales o pines del circuito integrado. Se puede usar
la pasta de soldar o preferiblemente flux como el que vemos en la primera foto.
Luego con la pistola de calor calentamos los terminales del circuito integrado. Se deben hacer
círculos sobre el integrado para lograr que todas sus terminales se calienten uniformemente. Se
debe ir empujando muy suavemente el circuito integrado con la ayuda del destornillador. Al
momento que se sienta que ya ha soltado, lo palanqueamos cuidadosamente, levantándolo de su
sitio. Si usamos pinzas puede ser más cómodo, aunque cuando ya se tiene experiencia, el
destornillador es más que suficiente. Luego de retirar el integrado, se lava el circuito impreso, con
el cepillo y el thinner.
Otra forma de quitar un integrado SMD es con el cautín. No es una obligación usar una costosa
pistola de calor. A veces no se tiene un presupuesto para comprarla y sólo contamos con un
cautín. Es un poco más dispendioso y delicado, pero posible. De hecho, anteriormente no era fácil
conseguir una pistola de calor y la mayoría de los técnicos hacían este trabajo con la técnica del
cautín. El procedimiento es el siguiente: El cautín debe ser de al menos 40W. Se coloca el control
de temperatura al máximo y cuando el cautín esté bien caliente, agregamos abundante soldadura
sobre las patas del integrado, inundando toda la zona.

Limpieza de la tarjeta antes de colocar los nuevos componentes:

Lo primero es retirar los residuos grandes de soldadura con ayuda del desoldador. Luego
procederemos a limpiar los residuos pequeños con la malla desoldadora. La pasta para soldar o
pomada fundente se usa para bañar la mecha para desoldar, facilitando la adherencia de la
soldadura en la mecha.
Se coloca la mecha sobre las pistas donde irá soldado el circuito integrado y se va arrastrando con
ayuda del cautín caliente. La temperatura ya no tiene que ser al máximo, si no a un término de
3/4. Cuando la mecha se satura de soldadura, se corta el pedazo ya usado y se repite el
procedimiento hasta que las pistas queden libres de soldadura. Luego volvemos a lavar con el
cepillo y el thinner.

Recuperación de un circuito integrado:

En nuestros tiempos el reciclaje se ha convertido en parte fundamental del futuro del hombre. Los
circuitos integrados no envejecen, a pesar de que hay una cultura masificada del «usar y tirar «.
Así pues, que cuando un integrado no está en corto o averiado, lo podemos reutilizar con
confianza.
Al retirar el componente SMD de la tarjeta saldrá bastante sucio y con sus terminales unidos por la
soldadura. Debemos limpiarlo para poder usarlo nuevamente.
Lo primero es embadurnar el circuito integrado con pasta de soldar. Luego vamos retirando los
excesos de soldadura con la ayuda del cautín a temperatura normal. Al tener el circuito integrado
totalmente limpio, lo lavamos con el cepillo y el disolvente. Esto para retirar perfectamente las
esquirlas y la grasa que haya podido quedar.

Colocando el circuito integrado:

Todo circuito integrado tiene una posición correcta. Los integrados traen marcas específicas que
determinan su posición o dirección en que debe ser colocado. Debemos tener esto muy presente
al momento de colocarlo.
En este caso el circuito integrado tiene un punto en bajo relieve que debe coincidir con una marca
que está en el impreso. En otros casos los integrados tienen un corte a 45° en una de sus esquinas
y hay un triángulo en el impreso.

Como soldar el circuito integrado SMD:

Después que tenemos el integrado en la posición correcta, debemos fijarlo con un par de puntos
de soldadura en dos de sus extremos opuestos.
Luego se aplica abundante soldadura en uno de los lados que no fueron soldados. Se calienta la
soldadura y se esparce hacia uno de los extremos, teniendo cuidado de no dejar grumos. En
ocasiones es necesario inclinar un poco la tarjeta para así ayudarse a correr la soldadura
rápidamente, antes de que se cristalice.
La idea es que los terminales sean bañados en soldadura al tiempo que las pistas donde van
pegados. Luego vamos dando la vuelta por todos los lados del integrado.
Al terminar de soldar debemos lavar muy bien el componente SMD, usando thinner y el cepillo de
dientes. No deben quedar esquirlas, ni sobrantes de soldadura.
Luego debemos revisar con la lupa. Las soldaduras deben ser perfectas y no debe haber cortos
entre las pistas o terminales del circuito integrado.
Otra prueba pertinente es pasar un alfiler o aguja sobre cada pin del componente, para verificar
que no esté levantado o despegado de la tarjeta.