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Tema 6:
ELABORACIÓN DE PLACAS DE
CIRCUITO IMPRESO

Técnicas y procedimientos empleados

Transferencia del diseño a la placa.
Montaje de componentes.
Proceso de soldadura.
Limpieza y protección de la placa de circuito impreso.
Verificación y control de calidad.
 6.3. MONTAJE DE COMPONENTES 2

Al insertar los componentes tendremos en cuenta:

• Para insertar los componentes bastará unas pinzas y unos

alicates que permitan colocar los componentes en su posición
correcta e ir cortando los terminales y doblando sus extremos
salientes, tal que al dar la vuelta a la placa para soldar el
componente éste no se salga de su sitio.

• Comenzar por los componentes con menor altura, evitando así

que al dar la vuelta al a placa estos no se salgan.

• Los componentes deben entrar completamente hasta entrar en

contacto con la placa. Aunque si el componente se calienta
mucho se deja un espacio.

• Permitir que se lean sus valores.

• Respetar las polaridades. Colocar los CI en posición correcta
teniendo en cuenta el pin 1 del integrado.
• Los componentes que se colocan sobre zócalos no se montan
hasta la placa esté totalmente acabada.
 6.3. MONTAJE DE COMPONENTES 3

Montaje de componentes

La inserción de los componentes sobre la placa la podemos realizar:

• Manualmente
• Automáticamente

Automáticamente, mediante máquinas de inserción o máquinas colocadoras de componentes

trabajan de la siguiente forma:
• Se alimenta la máquina con componentes, los cuáles vienen unidos en rollos, cajas, tubos o
láminas.
• Después, se carga el programa en la máquina de a cuerdo al modelo o producto que se va a
colocar en la línea de producción en ese momento
• Una vez hecho esto, el operador coloca la PCB directamente en la máquina o coloca una
cantidad determinada de PCB’s en un alimentador (opcional).
• Iniciado el proceso de la máquina, un cabezal se encarga de coger los componentes, doblar
y posicionarlos en el ángulo de inserción previsto. Mientras un mesa X-Y que sostiene la
PCB se coloca en las coordenadas programadas. Seguidamente, el cabezal baja para
insertar el componente en los agujeros y un segundo cabezal será el que finalmente y doble
los terminales.
• Finalmente se obtiene una PCB con los componentes correspondientes.
 6.3. MONTAJE DE COMPONENTES 4

LÍNEAS DE MONTAJE AUTOMATIZADO DE COMPONENTES

 6.3. MONTAJE DE COMPONENTES 5

Máquinas para el montaje de componentes automatizado

 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA 6

El proceso de soldadura puede automatizarse, aunque en prototipos de laboratorio se suele hacer de

forma manual.
Definimos soldar al proceso de unir dos o más superficies metálicas, semejantes o totalmente diferentes.
La aleación de soldar proporciona una buena conducción eléctrica componente a la placa y una buena
resistencia mecánica.

1. La punta del soldador caliente debe hacer contacto con la patilla del componente y con el pad de cobre de
la placa.
2. Emplear el estaño justo para que se forme una especie de cono en la zona a soldar.
3. Mantener la punta del soldador para que se distribuya el estaño de forma uniforme, y luego retirarlo.
4. Mantener el componente inmóvil hasta que se enfríe la soldadura. No forzar el enfriamiento ya que se
reduce la resistencia mecánica.
5. Cortar el trozo de patilla que sobresale.
 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA 7

Para garantizar una buena soldadura:

a) Eliminar impurezas sobre las piezas a soldar: patilla del componente y el cobre. Si es posible
deberían de estar preestañadas.
b) Aplicar algún flux en la superficie de soldadura para facilitar el proceso de soldadura.
c) Aplicar tiempos y temperaturas de soldadura correctos.
d) Evitar las soldaduras frías que pongan en duda la integridad de la unión. Se produce una
cristalización incorrecta de la soldadura, por tanto, mal conductor eléctrico y puede desprenderse.
e) Evitar las soldaduras en exceso, que pueden provocar puentes o cortocircuitos entre dos puntos
próximos de soldadura.
f) La soldadura correcta tiene forma de cono en cuya cima sobresale la patilla del componente. Una
soldadura en forma de bola o abombada puede ser una falsa soldadura, sin contacto eléctrico entre
la pata y el estaño
 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA 8

Soldador tipo lápiz

Soldador con regulación de temperatura
Estaciones de soldadura
Soldador especial para SMD

Estaño: Los tipos más usados tienen diámetros comprendidos entre 0,32mm y
2mm, siendo el de 1mm el más típico.
La mezcla de estaño más utilizada es: 63% de estaño y el 37% de plomo, siendo la
mejor en cuanto al nivel de toxicidad causada por el plomo y debido que
posee el punto de fusión más bajo.
Hoy en día se tiende a la utilización de estaños sin contenido de plomo.
Para las aplicaciones con componentes SMD utilizaremos el más delgado que será
del de 0,32mm.

Pasta de soldar: Mejoran y facilitan la soldadura, limpiando el soldador,

ayudando a fundir mejor el estaño, desoxida las piezas soldar/desoldar y se
suelda antes.
Se debe aplicar con pinceles de tamaños adecuados o mediante jeringuillas
adaptadas al efecto.
Evitar respirar sus vapores.
La limpieza de los residuos que aparecen tras su aplicación se deberá realizar con
productos no corrosivos, no conductores y que se volatilicen de forma
rápida..
 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA 9

Métodos para desoldar componentes de inserción:

a) Desoldador manual, de pera o de vacío.

b) Estación desoldadora con bomba eléctrica de aspiración y regulación de temperatura.
c) Malla desoldadora.

Sprays y lacas protectoras:

La laca protectora se aplica una vez soldados todos los componentes

sobre la capa de pistas para protegerlas de la corrosión y para aislarlas
eléctricamente.
El limpiador de residuo se utiliza para limpiar los contactos.
 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA 10

Soldadura de componentes SMD:

Componentes de dos contactos:

1. Limpiar los contactos previamente con Limpia contactos y un cepillo si procede.
2. Aplicar con pincel flux o pasta de soldar
3. Aplicar estaño en uno de los pads.
4. Situar el componente sobre el contacto al mismo tiempo que aplicamos calor a la soldadura, intentaremos centrar
el componente en el contacto. Luego esperar a que se enfríe.
5. Aplicar estaño en el otro pad.

Componentes de más de dos contactos:

1. Limpiar los pads con Limpia-contactos y le aplicamos flux o pasta de soldar.
2. Estañar uno de los pads de la esquina.
3. Sujetar el componente con las pinzas mientras calentar el pad de la esquina anteriormente estañado. Luego esperar a
que se enfríe.
4. Aplicar estaño al pad de la esquina opuesta, con el fin de sujetar el componente.
5. Se procede a aplicar estaño en los pads restantes, uno a uno, comprobando que no se unan entre sí.
 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA 11
Videos:

Video 1: Proceso de soldadura. Video 2: Desoldadura mediante Video 3: Desoldadura mediante

estación de desoldadura. bomba de vacío.

Video 4: Desoldadura mediante

malla. Video 5: Limpieza.
 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA 12

Video 6: Desoldadura de un Video 7: Desoldadura de un integrado Video 8: Limpieza tras la soldadura

componente SMD. de SMD.

Video 9: Error al desoldar.

 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA: TIPOS 13

• SOLDADURA POR FUSIÓN → Requiere de una fuente de calor y de un material de

aportación que se fundirá cuando alcance su temperatura de fusión. En función del material de
aportación, la temperatura necesaria y el método de obtenerla se distingue entre:
POR CONDUCCIÓN→La propagación de calor en un cuerpo se produce sin movimiento de la materia.

Soldador manual. Ola o doble ola. Por inmersión Placa caliente fija.

Placa caliente móvil (cinta

Electrodos. Horno de túnel continuo En fase vapor.
transportadora)

POR CONVECCIÓN →Se transporta el calor a través de cuerpos en movimiento.

Chorro de aire caliente ( El aire al calentarse produce corrientes de convección).

POR RADIACIÓN →El calor se transfiere por ondas electromagnéticas pertenecientes a la banda de
radiación IR-UV, donde el medio de propagación es el vacío.

Rayo láser por aporte. Rayos infrarrojos (IR). Rayos UVA.

• SOLDADURA SIN FUSIÓN → No utiliza material de aportación. La unión es producida por

interpenetración molecular de las dos partes. Es muy usada en la unión de hilos de oro en el cableado de los
chips:

RAYO LÁSER SIN

ULTRASONIDOS TERMOSÓNICA TERMOCOMPRESIÓN
APORTE
 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA: TIPOS 14

SOLDADURA POR OLA Y DOBLE OLA

•La soldadura por ola consiste en hacer pasar la placa, con los componentes situados en ella, por la
superficie de una ola de material de soldadura líquido.

•La orientación del componente en la placa con respecto a la dirección de la ola es crítica, en los
componentes de dos filas de terminales ambas deben ser soldadas simultáneamente, es decir el
componente debe situarse paralelo a la ola.

•Los componentes de SMD deben se fijados previamente a la placa mediante un adhesivo para
mantenerlos adheridos a la placa hasta que termine el proceso de soldado
 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA: TIPOS 15

SOLDADURA POR REFUSIÓN

• La orientación del os componentes no es crítica pues la soldadura se realiza a la vez en todos los
contactos.

• Se realiza:
1. Depositando en los pads pasta de soldadura que posee una fracción de estaño.
2. Colocación de los componentes sobre los pads.
3. Aplicación de calor en un horno, lo que permite que se funda la pasta de soldar
permitiendo la unión entre el terminal del componente y el cobre.

• Por Infrarrojos (IR), el calor, suministrado por emisores infrarrojos, se transmite a la placa y a las
uniones por radiación y convección del gas contenido en el recinto al que los rayos suministran
parte de su calor.

• Por Fase Vapor, se utiliza la temperatura de condensación de un vapor para calentar la placa y por
tanto de la superficie que debe ser soldada.

• El ciclo térmico generado incluye:

1. Precalentamiento.
2. Fusión del estaño.
3. Reflujo del mismo
4. Enfriamiento.
 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA: TIPOS 16

PLACA CALIENTE MÓVIL

EN FASE VAPOR

RAYO LÁSER RAYOS INFRARROJOS

 6.4. PROCESOS DE SOLDADURA: TIPOS 17

SOLDADURA POR CHORRO DE AIRE CALIENTE

• Aplican un chorro de aire caliente al componente de SMD,

fundiendo el estaño y permiten desoldar el componente de
forma rápida. Se controla el caudal de aire y la temperatura.
1. Colocamos el protector-extractor apropiado al tamaño del
componente.
2. Aplicar chorro de aire caliente hasta la fusión de la soldadura.
3. Se consigue así la extracción automática del circuito integrado.

PUNTAS PARA SOLDADURA POR AIRE CALIENTE

 6.5. CONFIGURACIONES DE MONTAJE EN SMD 18
Clasificación de las tarjetas según la distribución sus componentes THD y SMD:
Tipo 1: Montaje por 1 sola cara. Clase A: Sólo componentes THD.
Tipo 2: Montaje por las dos caras. Clase B: Sólo componentes SMD.
Clase C: Ambos componentes.
Configuración 1B: Componentes SMD sobre la cara TOP.
Aplicar pasta de soldadura en la cara top -> Colocar componentes SMD en la cara top -> Dejar secar la pasta
de soldadura -> Soldadura por refusión -> Limpieza -> Inspección y prueba.
Configuración 1C: THD y SMD en la cara TOP.
Aplicar pasta de soldadura en la cara top -> Colocar componentes SMD en la cara top -> Dejar secar la pasta
de soldadura -> Soldadura por refusión -> Insertar los componentes THD -> Soldadura por ola en la cara Bottom
-> Limpieza -> Inspección y prueba.
Configuración 2B: SMD en ambas caras:
Aplicar pasta de soldadura en la cara top -> Colocar componentes SMD en la cara top -> Dejar secar la pasta
de soldadura -> Girar la placa -> Aplicar adhesivo en bottom -> Colocar componentes SMD en la bottom ->
Secado del adhesivo->Girar la placa -> Soldadura por ola en la cara bottom -> Limpieza -> Inspección y prueba.
Configuración 2C simple: THD en TOP y SMD en BOTTOM.
Aplicar adhesivo en la cara bottom -> Colocar componentes SMD en bottom -> Dejar secar el adhesivo
-> Girar la placa -> Colocar los componentes THD en la top -> Soldadura por ola en la bottom -> Limpieza ->
Inspección y prueba.
Configuración 2C compleja: THD + SMD en TOP y SMD en BOTTOM.
Aplicar pasta de soldadura en la cara top -> Colocar SMD en la cara top -> Dejar secar la pasta de soldadura ->
Girar la placa -> Aplicar adhesivo en bottom -> Colocar SMD en la bottom -> Secado -> Girar la placa ->
Colocar THD en top -> Soldadura por ola en la cara bottom -> Limpieza -> Inspección y prueba
6.6 MAQUINARIA 19

Unidad Insoladora RS 559-934

Con esta unidad se efectúa el revelado de la tarjeta por
radiación ultravioleta, en un tiempo aproximado de
1minuto y medio y dos minutos. Aunque este tiempo se
puede variar para conseguir unos resultados óptimos.

Tanque para la preparación de PCB RS 435-901

Tanque de ataque químico por burbujeo que ataca el

cobre con un reactivo preparado a base de cristales de
hexahidrato de cloruro férrico. Mediante la agitación
debida a las burbujas, la tarjeta quedará normalmente
grabada en 6 minutos a 45 ºC.
6.6 MAQUINARIA 20

Impresora-Fresadora LPKF PROTOMAT C-60

Equipo para fabricar circuitos impresos, controlado

desde PC. Partiendo desde un diseño CAD, estas
máquinas pueden fresar las pistas, taladrar y cortar
contornos, sin necesidad de utilizar sistemas químicos
para realizar las placas, pudiendo hacerlas directamente
desde su ordenador.
Permite obtener PCB de una o dos caras con
tecnología de SMD Fine pitch con pistas de hasta 0.1mm
(4 mils) y separaciones de 0.1mm, siendo la velocidad de
taladro de 60 taladros por minuto y el área máxima de
trabajo de 340x200mm.

LPKF ProtoMat® S42

6.6 MAQUINARIA 21

Horno de convección SMT 400C

Se trata de un horno 100% convección con sistema
microcomputador para control total de 4 zonas por lazo
cerrado con 5 zonas de convección.
La longitud total de calentamiento es de 1620 mm
siendo el sistema de transmisión de calor por convección
total.
Este equipo ha sido diseñado para producciones en
serie de circuitos impresos SMD. Presenta la posibilidad
de transferencia de datos a un PC externo vía RS232. .
6.6 MAQUINARIA 22

Pick and Place Philips CSM 84 VIII

Posicionadora automática de componentes ( Pick

and Place ), con tres bocas de aire y capacidad de
hasta 84 componentes distintos de una sola
configuración. Compatible con los ficheros
generados por los paquetes más avanzados de
software tales como OrCAD y Protel.