Jonatan Molina Tesis Titulo Profesional 2018

Facultad de Ingeniería
“Diseño y construcción de un
intercomunicador portátil de 10 entradas y
10 salidas para aviones de instrucción
CESSNA 208 CARAVAN”
Autor: Jonatán Timoteo, Molina Chávez
Para optar el Título Profesional de
Ingeniero Aeronáutico
Asesor: Leung Wong, Man Sam
Lima – Perú
2018
DEDICATORIA
A Dios por su bondad, su misericordia, por haberme

dado la vida, por i
, fortaleza para seguir ca
adelante y permitirme haber llegado hasta este
A mis queridos padres, quienes siempre me

motivaron para seguir adelante, quienes a lo largo de
mi apoyo en todo momento de mi vida.
A mis queridos profesores por depositar sus

, gracias a su paciencia, su
apoyo, por instruirme en el camino del buen
estudiante .
GRACIAS.
II
AGRADECIMIENTO
Mi ag por
darme la fuerzas, paciencia y tranquilidad necesaria
presentaron en el desarrollo de esta tesis.
A mi asesor, el Mg. Leung Wong, Man Sam, por

haberme ac iado, desde un inicio
y muy en especial a la carrera profesional de
que me brindo los conocimientos, motivaciones,

consejos y
profesional. Finalmente, un eterno agradecimiento a
todas las personas que de una u otra forma han
hecho posible la realiz proyecto de
III
RESUMEN
El presente trabaj
y 10 salidas para
entrenamiento de los pilotos Caravan,
en la Di
ivo
tipo de d modelo
33 encuestados (a los pilotos y al personal de mantenimiento).
Los resultados obtenidos en el desarrollo

son: voltaje de entrada m -15KHz),
potencia de salida de audio (30mW), impedancia headphone (150
impedancia a la radio aircraft (500 ).
, consiguiendo que los
IV
Dedicatoria ....................................................................................................................... II
Agradecimiento ................................................................................................................ III
Resumen ......................................................................................................................... IV
Lista de figuras ................................................................................................................. X
Lista de tablas............................................................................................................... XVI
Lista de anexos............................................................................................................ XVII
.................................................................................................................. XIX
S GENERALES
1.1 Planteamiento del problema ................................................................................... 2
1.2 Marco contextual..................................................................................................... 3
1.3 ....................................................................................... 6
1.3.1 Problema general.................................................................................................... 6
1.3.2 ............................................................................................ 6
1.4 Objetivos ................................................................................................................. 6
1.4.1 Objetivos general .................................................................................................... 6
1.4.2 .............................................................................................. 6
1.5 ................................................................................... 7
1.6 Estado del arte ........................................................................................................ 8
1.6.1 El intercomunicador ............................................................................................... 8
1.6.2 Tipos de intercomunicadores ................................................................................. 8
1.6.3 Patentes de intercomunicadores .......................................................................... 15
1.7 Limitaciones .......................................................................................................... 17
2.1 Generalidades ...................................................................................................... 19
2.2 ................................................................................................... 19
2.2.1 ................................................................................. 19
V
2.2.2 Interferencia .......................................................... 20
2.3 ............................................................. 21
2.3.1 ............................................................................. 22
2.3.2 Conexiones de la radio VHF KY197, panel de audio KMA24, intercomunicador

....................................................... 26
2.4 .................................................. 30
2.4.1 Control de volumen y control de SQUELCH del intercom ........... 31
2.4.2 PTT del intercomunicador ......................................................................... 31
2.4.3 Conectores jack del intercomunicador ....................................................... 31
2.4.4 ...................................................... 32
2.4.5 Entrada d ........................................ 34
2.4.6 Entrada de auxiliar de audio del intercomunicador .................................... 34
2.5 F .................................................................................... 34
2.5.1 Amplificadores operacionales OPAMP .................................................................. 34
2.5.2 D .......................................................................................... 38
2.5.3 Temperatura de juntura......................................................................................... 38
2.5.4 Amplificador de audio ........................................................................................... 41
2.5.5 ............................................................................................ 42
2.6 Programas ............................................................................................................ 46
2.6.1 Programa Multisim ............................................................................................... 46
2.6.2 Programa Schematic Eagle .................................................................................. 46
2.6.3 Programa IBM SPSS ............................................................................................ 46
3.1 Generalidades ...................................................................................................... 48
3.2 ...................................................................................... 48
3.2.1 ................................................................................................. 48
3.2.2 ............................................................................................ 48
VI
3.3 Variables ............................................................................................................... 48
3.3.1 Variables dependientes ........................................................................................ 48
3.3.2 Variables independientes ..................................................................................... 49
3.4 ...................................................................... 49
3.5 Me ............................................................................ 49
3.5.1 ............................................................................................ 49
3.5.2 .................................................................................. 49
3.5.3 ....................................................................................... 50
3.5.4 Nivel ..................................................................................................... 50
3.5.5 ....................................................................................... 51
3.5.6 ................................................................................ 51
4.1 Generalidades ...................................................................................................... 54
4.2 Especificaciones ........................................ 54
4.2.1 Primera fase: Requerimiento del sistema ............................................................. 54
4.2.2 .......................................................... 55
4.3 Pruebas al sistema ................................................... 57
4.3.1 Ter ......................................................................... 57
4.3.1.1 del .................................................................. 57
4.3.1.2 del ..................... 60
4.3.1.2.1 los headset......... 61
4.3.1.2.2 Etapa limitadora de ruido .................................... 76
4.3.1.2.3 y can ....................... 83
4.3.1.2.4 ........................................................................... 86
4.3.1.2.5 ............................................ 91
4.3.1.2.6 ..................................................................... 97
4.3.2 Cuarta .................................................................. 109
VII
4.3.2.1 ........... 109
4.3.2.1.1 ............. 109
4.3.2.1.2 del sistema de amp. de los mic .......................... 110
4.3.2.2 Etapa limitadora de ruido .................................... 112
4.3.2.2.1 ................................................................ 112
4.3.2.2.2 Desarrollo de la si ............................................ 113
4.3.2.2.3 retardo .................................................... 114
4.3.2.3 Etapa de control ac ....................... 114
4.3.2.3.1 Desarrollo de .................................................. 114
4.3.2.4 ........................................................................... 116
4.3.2.4.1 etapa amplificadora de audio ..................... 116
4.3.2.5 ............................................. 117
4.3.2.5.1 Desarrollo de l ..................................................... 117
4.3.2.6 Etap ..................................................................... 118
4.3.2.6.1 Desarrollo de la sim ............................................ 118
4.3.2.6.2 Desarrollo de la simula ......................................... 119
4.3.2.6.3 n del sistema de voltaje ......................................... 120
4.3.3 Quinta fase: Implemen ......................................................... 121
4.3.3.1 mbito ................................................. 122
4.3.3.2 ................................................... 127
4.3.3.3 Impleme ................................................................ 134
4.3.3.4 el .......................................................... 138
4.3.4 Sexta fase: Pruebas del sistema ........................................................................ 140
4.3.4.1 Primera prueba funcional d .................................... 142
4.3.4.2 Segunda prueba funcional del intercom. p ............. 146
4.3.4.3 Prueba operacional d ............................................. 149
4.4 funcionamiento ..................................... 150
VIII
4.4.1 fase: Valid ................................................................. 150
4.4.1.1 ............................................................................................ 150
4.4.1.2 Po ....................................................................... 151
4.4.1.3 ITEMS .............................................................................................................. 151
4.4.1.4 ............................................ 151
4.4.1.5 Confiabilidad del instrumento ........................................................................... 152
4.4.1.6 Validez del expertos ......................................................................................... 153
5.1 Generalidades .................................................................................................... 155
5.1.1 ....................................... 156
5.1.2 pruebas del intercomunicador................................. 157
5.1.2.1 a etapa del intercomunicador .................................. 157
5.1.2.2 a etapa del intercomunicador ................................. 158
5.1.2.3 Compara pa del intercomunicador ................................... 158
5.1.2.4 a etapa del intercomunicador..................................... 159
5.1.2.5 a etapa del intercomunicador ..................................... 159
5.1.2.6 a etapa del intercomunicador ...................................... 160
5.1.3 to del intercomunicador .......................... 160
5.1.3.1 de las encuestas realizadas ...................... 160
6.1 Generalidades .................................................................................................... 169
6.2 ........................................................................................... 169
6.2.1 Materiales directos ............................................................................................. 169
6.2.2 Mano de obra directa ......................................................................................... 170
6.2.3 Co ............................................................................ 171
6.3 Cost ................................................................................... 171
6.4 Costo unitario...................................................................................................... 172
IX
6.5 Precio de venta ................................................................................................... 172
6.6 ecio frente a la competencia ................................................. 173
6.7 ................................................................................... 173
6.7.1 Secuencia de las actividades ............................................................................. 174
6.7.2 .................................................................................. 174
6.7.3 Diagrama de GANTT.......................................................................................... 174
CONCLUSIONES .......................................................................................................... 175
RECOMENDACIONES .................................................................................................. 176
REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS ............................................................................... 177
LISTA DE FIGURAS
Figura 1.1 Ubica ............................................................. 3
Figura 1.2 Organigrama estructural de la DIRAVPOL ........................................................ 4
Figura 1.3 Intercomunicador PS Engineering, modelo PM 1000 ........................................ 9
Figura 1.4 Diagrama de cableado PS Engineering, PM 1000 ......................................... 10
Figura 1.5 Panel de audio Garmin, modelo GMA 340 ...................................................... 10
Figura 1.6 Panel de audio GMA 340 montado en el panel Cessna 206H ......................... 11
Figura 1.7 Diagrama de cableado Garmin, GMA 340....................................................... 12
Figura 1.8 -4 ...................................... 13
Figura 1.9 intercom SoftComm, modelo ATC-4Y ................. 14
Figura 1.10 Diagrama de bloque de la caja de control y la interface hacia el transceiver . 15
Figura 1.11 ....................................................................... 16
Figura 1.12 Circuito ........................................................ 16
Figura 2.1 ........................................................................... 19
Figura 2.2 Diagrama de bloque de los sistema de ......... 22
Figura 2.3 Diagrama de bloque del si ........................ 22
Figura 2.4 Equipo VHF COM, panel de control VHF COM y RMU ................................... 23
Figura 2.5 ....................... 24
X
Figura 2.6 Headset de la marca Sennheiser, modelo HMEC 25-KAX .............................. 25
Figura 2.7 Headset de la marca David Clark, modelo H10-76.......................................... 26
Figura 2.8 Diagr e la radio transceiver KY 197 ................................. 27
Figura 2.9 y la radio VHF KY 197 .......... 28
Figura 2.10 -400 y el panel de audio KMA 24 ........ 29
Figura 2.11 .......................................... 30
Figura 2.12 Conector Jack mic marca Switchcraft, modelo S12B .................................... 32
Figura 2.13 Conector Jack phone marca Switchcraft modelo C11X ................................. 32
Figura 2.14 Conector plug mic marca Neutrik, modelo NP3CM-B .................................... 33
Figura 2.15 Conector plug phone marca Neutrik, modelo NP2CM-B ............................... 33
Figura 2.16 Modelo del amplificador operacional ............................................................. 34
Figura 2.17 no inversora ........................................................................... 35
Figura 2.18 amplificador comparador ........................................................ 37
Figura 2.19 Circuito ............................................................................................. 39
Figura 2.20 Circuito disipador - ambiente ............................................................ 40
Figura 2.21 ......................................... 41
Figura 2.22 ............................................ 41
Figura 2.23 Ganancia de voltaje del amplificador de audio .............................................. 42
Figura 2.24 Regulador de con carga y sin carga ................................................. 42
Figura 2.25 Tipos de reguladores de ................................................................... 43
Figura 2.26 Regulador de en serie ...................................................................... 43
Figura 2.27 ................................................ 44
Figura 3.1 Estructura general del modelo V ..................................................................... 52
Figura 3.2 ........................................................... 52
Figura 4.1 Diagrama de bloque .......................................... 59
Figura 4.2 ................................... 61
Figura 4.3 headset HMEC 25KA Sennheiser .................... 61
XI
Figura 4.4 adoras .................. 63
Figura 4.5 Dato de la corriente quiescent del IC. MC7809 ............................... 65
Figura 4.6 Dato de la del IC. MC7809 ......................................................... 67
Figura 4.7 ......................................................................... 70
Figura 4.8 Modelo del IC MC3401 ................................................................................... 70
Figura 4.9 del sistema de de los ................................... 71
Figura 4.10 ............. 71
Figura 4.11 Forma de onda de la salida del amplificador ..................................... 74
Figura 4.12 Respuesta en frecuencia del filtro pasa banda .............................................. 74
Figura 4.13 ................................................. 75
Figura 4.14 Limitador de ruido ........................................................... 77
Figura 4.15 Forma de onda de la salida del amplificador ..................................... 80
Figura 4.16 Modelo del diodo 1n4148 .............................................................................. 80
Figura 4.17 tor pico ................................................................... 80
Figura 4.18 .......................................................... 83
Figura 4.19 ............................................................................ 84
Figura 4.20 Amplificador principal y Amplificador secundario ........................................... 86
Figura 4.21 Especificaciones Audio Selector Panel, PDA360EX........................ 86
Figura 4.22 Dato de las impedancias del IC LM386 ............................................. 87
Figura 4.23 Especificaciones IC LM386 ............................................................. 89
Figura 4.24 ............................................................................. 92
Figura 4.25 .............................................. 92
Figura 4.26 ............................................. 93
Figura 4.27 ............................................. 93
Figura 4.28 .............................................. 93
Figura 4.29 Diagrama funcio ..................................................... 94
Figura 4.30 Circuito de la interface phone........................................................................ 94
XII
Figura 4.31 Impedancia de entrada ................................................................................. 95
Figura 4.32 Di .................................................................... 98
Figura 4.33 de los voltaje ......................................................... 99
Figura 4.34 ........................................................... 102
Figura 4.35 Dato , del TIP 3055 ....................................... 102
Figura 4.36 de la potencia ............................................................................ 103
Figura 4.37 Dato , del TIP31 ............................................ 105
Figura 4.38 Circuito de los ...................................................... 110
Figura 4.39 ....................................................... 110
Figura 4.40 respecto al voltaje de referencia ......... 111
Figura 4.41 Diagrama de Bode del amplificador ................................................. 111
Figura 4.42 Circuito Limitador de ruido .......................................................................... 112
Figura 4.43 ...................................................................... 113
Figura 4.44 Circuito detector pico. ................................................................................. 113
Figura 4.45 ............................................................ 114
Figura 4.46 ................................................................ 114
Figura 4.47 Circuito del comparador .............................................................................. 115
Figura 4.48 Simulaci .............................................. 115
Figura 4.49 .................................................... 116
Figura 4.50 Circuito de la interface ................................................................................ 117
Figura 4.51 ........................................................................... 117
Figura 4.52 Diagrama de Bode de la interface ............................................................... 118
Figura 4.53 Circuito de las luces indicadoras ................................................................. 118
Figura 4.54 tos de las luces indicadoras ................................... 119
Figura 4.55 Circuito d ............................................................ 119
Figura 4.56 ............................................. 120
Figura 4.57 ....................................... 120
XIII
Figura 4.58 ............ 121
Figura 4.59 uito por el programa Schematic Eagle 7.6 ........................... 122
Figura 4.60 ...................................... 123
Figura 4.61 ................................................... 123
Figura 4.62 Limpiado de la placa ................................................................................... 124
Figura 4.63 ................................................................................. 124
Figura 4.64 ....................................................................... 125
Figura 4.65 .................................................................................... 125
Figura 4.66 Limp ................................................................ 126
Figura 4.67 ................................................... 127
Figura 4.68 ............................................................... 127
Figura 4.69 .......................................... 128
Figura 4.70 Cortado de las piezas de aluminio .............................................................. 128
Figura 4.71 Cortado y lijado de todas las piezas ............................................................ 129
Figura 4.72 de uniones interior y exterior ......................................................... 129
Figura 4.73 Atornillado de la carcasa ............................................................................. 130
Figura 4.74 El pintado del intercomunicador .................................................................. 130
Figura 4.75 Plantilla para el panel del intercomunicador ................................................ 131
Figura 4.76 Pegado de la plantilla al panel del intercomunicador ................................... 131
Figura 4.77 El panel en la caja del intercomunicador ..................................................... 131
Figura 4.78 Agujero con la broca 2.8mm ....................................................................... 132
Figura 4.79 Agujeros de 2.8mm en el panel ................................................................... 132
Figura 4.80 Agujeros de en el panel .................................................................... 132
Figura 4.81 Agujeros de en el panel .................................................................... 133
Figura 4.82 .................................................. 133
Figura 4.83 Panel del intercomunicador lijado y pintado ............................................... 134
Figura 4.84 a Corel Draw.......................................... 134
XIV
Figura 4.85 ................................................................ 135
Figura 4.86 ................................................................................... 135
Figura 4.87 .............................................................. 136
Figura 4.88 El panel encima de la mesa de revelado ..................................................... 136
Figura 4.89 Tinte de color negro .................................................................................... 137
Figura 4.90 .................................................................. 137
Figura 4.91 cador ................................................ 138
Figura 4.92 Enmicado del panel del intercomunicador ................................................... 138
Figura 4.93 ............................ 139
Figura 4.94 Cara frontal del panel del intercomunicador ................................................ 139
Figura 4.95 Cara posterior del panel del intercomunicador ............................................ 140
Figura 4.96 Integrado del intercomunicador ................................................................... 140
Figura 4.97 Diagrama ............................................. 141
Figura 4.98 .............................. 141
Figura 4.99 Primera prueba funcional ............................................................................ 142
Figura 4.100 ...................................... 143
Figura 4.101 ..................................... 144
Figura 4.102 Mediciones limitadoras de

.................................................................................................................. 144
Figura 4.103 ..................................... 145
Figura 4.104 ................................................... 145
Figura 4.105 Mediciones del voltaje .................................................................... 146
Figura 4.106 ..................................................... 146
Figura 4.107 Prueba con la estac ..................................................................... 147
Figura 4.108 ............................................................................... 148
Figura 4.109 Prueba operativa en las aeronaves ........................................................... 149
Figura 4.110 ............................................................. 150
Figura 4.111 entre pilotos y personal de mantenimiento ................................ 151
XV
Figura 4.112 Personal de la DIRAVPOL siendo encuestado.......................................... 152
Figura 4.113 coeficiente de alfa de Cronbach ........................................ 153
Figura 4.114 Procesamiento de datos por el programa SPSS 20.0 ............................... 153
Figura 4.115 .............................................. 154
Figura 5.1 ..................................... 161
Figura 5.2 ..................................... 162
Figura 5.3 tados del Item 3 ..................................... 163
Figura 5.4 ..................................... 164
Figura 5.5 ..................................... 165
Figura 5.6 ..................................... 166
Figura 5.7 ..................................... 167
Figura 6.1 Elementos d ............................................................... 169
LISTA DE TABLAS
Tabla 1.1 icador PS Engineering PM 1000 ........ 9
Tabla 1.2 tercomunicador Garmin GMA 340 .................. 11
Tabla 1.3 -4 ...... 13
Tabla 2.1 Es eadset Sennheiser HMEC 25-KAX .................. 25
Tabla 2.2 el headset David Clark H10-76 ............................. 26
Tabla 2.3 ............................... 39
Tabla 2.4 O ................................................................. 49
Tabla 4.1 Los objetivos a alcanzar con sus respectivas las fases del modelo V .............. 54
Tabla 4.2 Resumen de los requerimientos del sistema .................................................... 55
Tabla 4.3 Marcas y modelo de los intercomunicadores.................................................... 56
Tabla 4.4 Especif ............................................................... 57
Tabla 4.5 Comparaciones de acuerdo el modelo de a .......... 69
Tabla 4.6 Carga RC para una constante de tiempo ......................................................... 81
Tabla 4.7 .................................................................................. 81
XVI
Tabla 4.8 Los LED con su VF e IF ................................................................................... 97
Tabla 4.9 Consumo total de la corriente......................................................................... 100
Tabla 4.10 expertos sobre el instrumento .......................................... 154
Tabla 5.1 Especif ............................................................. 156
Tabla 5.2 Cuadro comparativo de la primera etapa del intercomunicador ...................... 157
Tabla 5.3 Cuadro comparativo de la segunda etapa del intercomunicador .................... 158
Tabla 5.4 Cuadro comparativo de la tercera etapa del intercomunicador ....................... 159
Tabla 5.5 Cuadro comparativo de la cuarta etapa del intercomunicador ........................ 159
Tabla 5.6 Cuadro comparativo de la quinta etapa del intercomunicador ........................ 160
Tabla 5.7 Cuadro comparativo de la sexta etapa del intercomunicador ......................... 160
Tabla 5.8 Cu .................................................................... 161
Tabla 5.9 Cu .................................................................... 162
Tabla 5.10 Cu .................................................................. 163
Tabla 5.11 Cua .................................................................. 164
Tabla 5.12 Cua .................................................................. 165
Tabla 5.13 Cuadro de resultados .................................................................. 166
Tabla 5.14 Cua .................................................................. 167
Tabla 6.1 Materiales directos ......................................................................................... 170
Tabla 6.2 Mano de obra directa ..................................................................................... 170
Tabla 6.3 Co ........................................................................ 171
Tabla 6.4 Costos ................................................................... 171
Tabla 6.5 Precios de intercomunica .................................. 173
LISTA DE ANEXOS
Anexo 1 ................................... 180
Anexo 2 e encuesta ................................................ 181
Anexo 3 ........................................ 182
Anexo 4 Matriz de consistencia d ........................................ 183
XVII
Anexo 5 Instrumento de la investigac ........................................................................ 184
Anexo 6 Valida ................................................................... 185
Anexo 7 l ................................ 186
Anexo 8 ......................... 187
Anexo 9 ................................. 188
Anexo 10 l del int ................................... 189
Anexo 11 Diagrama de GANTT del proyec ......................... 190
XVIII
ha ido evolucionando de forma vertiginosa desde los
hasta la actualidad. Estos avances de la se dieron en la
para entre
(piloto, copiloto e ingeniero de vuelo) y pasajeros.
En 1970 se fabricaron l s, las cuales fueron de mano

como el Shure 488T y el Telex 100TRA para las cabinas de los Cessnas, posteriormente
David Clarck con el microfono M1/DC en los headset H10-30, elevando significativamente
la la cabina.
En 1974 la empresa Sigtronics lanza al mercado los primeros intercomunicadores SPA-

400N y SPA -600N, sucesivamente otras empresas como: PS Engineering y Flightcom.
El objetivo general del presente estudio

cumpla con los requisitos
y
entrenamiento, asimismo para su empleo en futuras aplicaciones de la .
El desarrollo de la tesis consta de 6
El
de arte y las limitaciones.
intercomunicador
desarrollo del informe.
las variables
egar al objetivo para ello se

fases del modelo V. (Primera fase: Requerimientos del sistema, Segunda fase:
XIX
strumento
del intercomunicador.
presupuesto de costo de
por medio del diagrama de Gantt.
XX
ASPECTOS GENERALES
1
1.1 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA
tiene la
desventaja de tener poca capacidad de entradas, en la que se pueda conectarse con un
con aeronaves, particularmente aviones Cessna que
Plane&Pilot ( 2016) hace mencion que:

los auriculares son un dispositivo
es debida a los ruidos que se
terno de la aeronave ocasionando la dificultad del

aprendizaje.
En
la necesidad y
entrenamiento programado.
gramado. Esta necesidad en el -2017 de
la DIRAVPOL-PNP (2017) que requiere la:
misiones
flota DIRAVPOL-PN
Con
entradas y salidas para lograr
que es importante contar con un sistema de intercomunicador

integrado, donde el instructor y los alumnos se vuelven par
Est
instructor y los alumnos pilotos.
Por otra parte, el sistema de intercomunicador se puede emplear

servicios , la
2
los l mantenimiento de la aeronave y la am
una aeronave.
1.2 MARCO CONTEXTUAL
La
Av. Elmer
la DIRAVPOL.
Figura 1.1.
Fuente: https://goo.gl/maps/2AjeuaiNKk32
La de la de pilotos
de aviones y de
de mantenimiento y de aeronaves. En la siguiente figura 1.2 se aprecia el
organigrama estructural de .
3
Figura 1.2 Organigrama estructural de la DIRAVPOL
Fuente: https://www.pnp.gob.pe/direcciones_policiales/diravpol_17/nosotros.html
Policial cuenta con una flota de aviones, tales como: 1 Harbin Y-

12 Turbo Panda, 1 Beechcraft E-90 King Air, 1 Cessna 172H Skyhawk, 1 Cessna 207A
Stationair, 1 Cessna T210 Turbo Centurion, 3 Cessna 206G, 1 Cessna 206U, 1 Cessna
Caravan 208, 1 Cessna Grand Caravan 208B, 1 Piper PA-31-310 Panther Navajo, 1
Piper PA-34-220T Seneca III, 1 Piper PA-34-220T Seneca III, 4 Antonov An32B, 1 Britten
Norman BN-2A Islander, 1 Harbin Y-12 Turbo Panda, 1 Rockwell TC-690 Turbo
Commander y 1 Beechcraft 1900C. pteros, tales como: 4 Eurocopter
EC-145, 4 Mi-17-1B y 1 Robinson R-44.
De los cuales los aviones Cessna 208 Caravan, Beechcraft 1900C, Harbin Y-12 Turbo
Panda y Britten Norman BN-2A Islander son utilizados
de los pilotos importante indicar que dichas aeronaves tiene una capacidad
de 10 tripulantes.
En el ejercicio de a bordo de la aeronave se debe de mantener la

el instructor y los alumnos.
Prensa/Congreso (2013) por la
ruido que exceden a los valores establecidos afectando con ello a 40 mil habitantes que
4
52 a 113 decibeles .
(2014), el Proyecto ley 1947/2012-CR, que:
a cargo del Ministerio del Ambiente y el Ministerio de Salud

con la . .
Vizcarra (2013) en su Riesgo
2011 Un total de 149 pilotos fueron
tie
. .
Nicanor (2007) en su
ruido de aeronaves en Bellavista-
Estudio (Bellavista) se encuentra dentro del Mapa de Ruido, elaborado por la PUCP,
cuyos niveles de ruido superan los valores homologados de las aeronaves . .
Las principales fuente de ruido que se encuentra presente son:
surge debido a las corrientes de aire alrededor del fuselaje, las

alas, el tren de aterrizaje y de las superficies de control.
surge en el arranque o encendido del motor

produciendo ruido del choqu la caja de cambios principal y
diversas
surge en los instrumentos basados en el principio del
Con el fin de evitar los ruidos incomodos se hace necesario

contar con zado en las
diversas aeronaves de la flota DIRAVPOL- en el
-2017
5
requerimientos que debe
correcta
Es por esta la importancia de contar con un sistema de intercomunicador integrada,
las diferentes misiones de

y entrenamiento manteniendo un continuo contacto con los alumnos Pilotos,
1.3
1.3.1 Problema General
PG.
1.3.2
especificaciones
1.4 OBJETIVOS
1.4.1 Objetivo General
1.4.2
O1. Determinar las especificaciones

de 10 entradas y 10 salidas.
6
O2. Establecer el protocolo de pruebas del sistema de
entradas y 10 salidas.
O3. Validar el funcionamiento del intercomun de 10 entradas y 10 salidas.
1.5
El prese consiste en el
de 10 entradas y 10 salidas, necesario para la Escuela de Pilotos de la DIRAVPOL. En

El -2017 de la DIRAVPOL-PNP (2017), donde se detallan los siguientes
:
cada uno con su respectivo control de volumen. E ,
ra ser utilizado en todo tipo de aeronave . .
miras a que se pueda emplear
Los servicios
l -32).
en el mercado de aviac
era que el equipo no
caso de falla. Asimismo, complementariamente es conveniente tanto para el instructor
7
como los alumnos Pilotos a bordo en la aeronave, ya que una mejor
integral entre el instructor y sus alumnos Pilotos de manera directa y clara,
mayor conocimiento en el campo de la
1.6 ESTADO DEL ARTE
El
intercomunicador, tipos de intercomunicadores y patentes vigentes de
intercomunicadores.
1.6.1 El Intercomunicador
El intercomunicador es un dispositivo usado en la general en o
aviones, que permite la local entre Piloto y Copiloto, se realiza con la ayuda
de cascos o headsets (auriculares). los intercomunicadores facilitan la
de los sistemas de y otros dispositivos de audio como
reproductores de .
1.6.2 Tipos de Intercomunicadores
Existen dos tipos intercomunicadores: Montado en el panel y
1.6.2.1 Intercomunicador montado en el panel
El intercomunicador se encuentra en el panel de control de la aeronave, permite la

headsets, la primera
se realiza hacia el panel de audio o con la rad
realiza hacia los conectores jacks de mic y phone. Entre los intercomunicadores
montados en el panel se tiene:
El intercomunicador de la marca PS Engineering Incorporated, modelo PM 1000, tal como

se aprecia en la figura 1.3.
8
Figura 1.3. Intercomunicador PS Engineering, modelo PM 1000
Fuente: http://www.ps-engineering.com/images/pm1000_big.jpg
Este intercomunicador PS Engineering PM 1000, tiene las siguientes las especificaciones

que se detalla en la tabla 1.1.
Tabla 1.1:
intercomunicador PS Engineering PM 1000
Especificaciones
1 N de plaza 4 (entradas y salidas)
2 Voltaje de entrada 12-28VDC
3 THD <10%
4 Potencia de salida 70mW en carga de 150ohm
5 Frecuencia de 350 Hz - 6000 Hz
6 Dimensiones 1,25" x 3,00" x 5,50"
7 Peso 0,75 lb
En la figura 1.4 se aprecia el diagrama de cableado del intercomunicador PM 1000, se
piloto utiliza los pines 23 (mic audio), 24 (mic key) 5 y 18 (phone).
9
Figura 1.4. Diagrama de cableado PS Engineering, PM 1000
Fuente: PS Engineering (2003), Technical data sheet of the manual PM Series.
En algunos intercomunicadores se encuentra integrado al panel de audio teniendo una
(receptor). Entre los intercomunicadores integrados se tiene:
El intercomunicador de la marca Garmin, modelo GMA 340, tal como se aprecia en la

figura 1.5.
Figura 1.5. Panel de audio Garmin, modelo GMA 340

Fuente: https://mans.io/images/1053422/1111169.jpg
Este intercomunicador Garmin GMA 340, tiene las siguientes las especificaciones
10
Tabla 1.2:
intercomunicador Garmin GMA 340
Especificaciones
1 N de plaza 6 (piloto, copiloto, 4 pasajeros)
3 THD <10%
4 Potencia de salida 100mW en carga de 150ohm
5 Frecuencia de 100Hz - 15kHz
6 Dimensiones 6,29" x 1,3" x 7,72"
7 Peso 1,7 lb
8 Transceiver 3 (COM1, COM2, COM3)
9 Receiver 4 (NAV1, NAV2, ADF, DME)
En la figura 1.6 se aprecia el panel de audio GMA 340, montado en el panel de control
de un Cessna Turbo 206H.
Figura 1.6. Panel de audio GMA 340 montado en el panel Cessna 206H
Fuente: http://www.2040-parts.com/_content/items/images/95/2280995/001.jpg
En la figura 1.7 se aprecia el diagrama de cableado del panel de audio GMA 340, dicho
primer transceiver (COM 1) utiliza los pines 11 (mic audio), 12 (mic key) y los pines 25, 26
(Speaker). El segundo transceiver (COM 2) se utiliza los pines 15 (mic audio), 30 (mic
key) y los pines 27, 28 (Speaker). Para el tercer transceiver (COM 3) se utiliza los pines 5
(mic audio), 6 (mic key) y los pines 23, 24 (Speaker).
11
Figura 1.7. Diagrama de cableado Garmin, GMA 340
Fuente: CanAero, Aircraft Canada (2012), Maintenance Program FAC2-M200 ( 35).
1.6.2.2 Intercomunicador
El intercomunicador
el piloto, copiloto y pasajeros mediante los headsets. Tiene dos conectores de audio, el
primer conector tiene un terminal para el phono y el segundo conector tiene un terminal
para el mi
con un
terminal que se conecta
conectores jacks y algunos tiene entrada auxiliares y

reproductor de CD. Entre los se tiene:
El intercomunicador de la marca SoftComm, modelo ATC-4, tal como se aprecia en la

figura 1.8.
12
Figura 1.8. Intercomunicador SoftComm, modelo ATC-4
Fuente: http://www.avionik-zentrale.de/SoftComm-Intercom-ATC-4
Este intercomunicador SoftComm ATC-4, tiene las siguientes las especificaciones

Tabla 1.3:
intercomunicador SoftComm ATC-4
Especificaciones
1 N de plaza 4 (entradas y salidas)
3 voltaje auxiliar 9VDC
4 Potencia de salida 0,5W en carga de 150ohm
5 Frecuencia de 50 Hz - 15000 Hz
6 Dimensiones 6" x 2,6" x 1,02"
7 Peso 0,3 lb
En la figura 1.9 se aprecia

SoftComm, ATC -4Y.
13
Figura 1.9. SoftComm, ATC -4Y
Fuente: SoftComm (2000), Operation Instructions for SoftComm intercoms. ( 2).
y salidas) y los intercomunicadores montados en el panel

(entradas y salidas).
14
1.6.3 Patentes de Intercomunicadores
presenta en forma resumida las publicaciones de patentes vigentes en
Estados unidos, tales como:
U.S. Patent US8750535 B2 (June 10, 1014), menciona que: Se refiere al
destinadas a soportar el .
En la figura 1.10 se aprecia parte del
Figura 1.10. Diagrama de bloque de la caja de control y la interface hacia el

transceiver
Fuente: https://www.google.com/patents/US8750535
U.S. Patent
US8320591 B1 (November 12, 2012), menciona que: Un innovador auricular de
En la figura 1.11 se aprecia parte del
15
Figura 1.11. C
Fuente: https://www.google.com.pe/patents/US8320591
Los Inventores Mark S. Scheuer

improved automatic squelch control for use in small aircraft and other high noise
U.S. Patent US6493450 B1 (December 10, 2002), menciona que:
emplean
.
En la figura 1.12 se aprecia parte del circuito sistemas de
Figura 1.12. C
Fuente: https://www.google.com/patents/US6493450
16
1.7 LIMITACIONES
El presente proyecto de las siguientes limitaciones:
A. La enfocada al de las etapas del proyecto, no busca

desarrollar el proceso de para el de de
B. El de la confiabilidad del intercomunicador no se debido a

que excede el tiempo con el que se cuenta para la del proyecto
C. Debido que el proyecto y elabora piezas tales como la carcasa y el

panel del intercomunicador, no se n s en el
intercomunicador .
D. Puesto que el intercomunicador se enmarca dentro de una esto

incluyen las pruebas del sistema, dichas pruebas se n en forma referencial
no se pretende llevarlo a una general.
17
18
2.1 GENERALIDADES
n
en tres partes. L
definir: la
. La segunda
icos. son los programas de
: Multisim 14.0, Schematic Eagle 7.6 e
IBM SPSS 21, y con todo ello lograr
2.2 LA
El investigador David K. Berlo (1960 Process of Communication

la
.
para hacer del mundo un lugar donde las ideas, los conocimientos, hechos y situaciones
sean comunes.
2.2.1 Proceso de la c
que componen el proceso comunicativo son los siguientes. En la figura 2.1 se aprecia el
Figura 2.1.
Fuente: http://www.elementosdelacomunicacion.com/images/proceso-comunicativo.jpg
19
Basado en la figura 2 os elementos que intervienen en el
proceso de
puede
iza para codificar el mensaje.
capta por los sentidos corporales. Se denomina canal tanto al medio natural (aire, luz)
olfato y gusto).
Contexto: Circunstancias temporales, espaciales y socioculturales que rodean el

hecho o acto comunicativo y que permiten comprender el mensaje en su justa
medida.
transmite al transmisor que el mensaje se entiende por el receptor. Los formatos
ransmisor del mensaje original.
s
se denominan barreras o ruidos.
2.2.2 Interferencia del ruido con la c
El ruido es una interferencia que afecta al proceso comunicativo, que provoca una
. Tamb definido
como sonidos no deseados que puede provocar efectos adversos
(2010) El ruido es
20
sonido que no se considere ruido pero este por encima de lo 70dB
.( 201).
ha
: Es el ruido de la mente. Es decir, son todos los pensamientos

que vienen a nuestra cabeza mientras hablamos o escuchamos. Cuando este ruido
diciendo.
si .
: Es ocasionado por nuestro desconocimiento acerca de los temas

o lenguajes en el que habla o informa. Por ejemplo son las jergas, cuando alguien
y otros que usan
za - aprendizaje la herramienta fundamental es la
y que es captada por los se

de los individuos y del desarrollo de sus procesos mentales. El ruido como barrera
- aprendizaje en la
e los adultos).
2.3
aliza por medio de los

headset
interfono de la cabina
21
figura 2.2.
Figura 2.2.
Fuente: Mike Tooley (2018), Aircraft Communications and Navigation Systems.
2.3.1
la
banda de VHF entre los 118,00MHz y los 136,97 MHz. En la figura 2.3 se aprecia el
Figura 2.3.
Fuente: Len Buckwalter (2005), Avionic Training Systems.
Nota:
que sale del VHF COM transceiver ingresa al equipo Remote Electronics
ingresando a al equipo Cockpit Voice
Recorder (CVR).
22
De la figura 2.3, el piloto opera el panel de control VHF COM, mientras que la unidad
(radio rack).
(transmitir y recibir) y el canal almacenado que permanece inactivo. Cuando gira el
interruptor de transferencia se activa frecuencia seleccionada. En la figura 2.4 (a) se
aprecia el equipo VHF transceiver marca Collins, modelo 618M-2 VHF, en la figura 2.4 (b)
se aprecia el panel de control VHF marca Gables, modelo G-2535 y en la figura 2.4 (c) se
aprecia Remote Electronics Unit marca AVTECH, modelo 5140-1-1.
(a) (b) (c)
Figura 2.4. Equipo VHF COM, Panel de control VHF COM y RMU
Fuente: propia
Existen radios transceiver VHF COM que se encuentra integrado con el panel de control
VHF COM, entre estos radios transceiver VHF integrado se tienen: KY197, KY9, KX165,
SL30, IC-A200, NCS812 y otros.
En la figura 2.5
donde se muestra dos radios VHF COM de la marca Bendix King modelo KY197, panel
de audio de la marca Bendix King modelo KMA 24 y un intercomunicador montado de la
marca Sigtronics modelo SPA-400.
23
SPA 400 3
KMA 24 2
KY 197 1
KY 197
Figura 2.5. Mooney, modelo M20K Turbo

Fuente: http://www.flightlineaviation.co.uk/listing/59/1980-mooney-231-m20k-turbo
" pulsa para hablar que
de piloto. La radio se conecta con el panel de audio se conecta el headset

.
2.3.1.1 El Headset
El headset es un accesorio de la aviacion, que resulta de la combinacion de un auricular y

civiles y
niveles de ruido ambiental en una
aeronave. Usualmente utiliza unas almohadillas gruesas de gel o espuma para crear un
sello alreded
por radio Aviation Headsets,
PilotMall, (1998) hac Los pilotos llevan
reducir los niveles de ruido ambiental en una aeronave. Esto puede incluir el motor, el
flujo de aire y el ruido de la palas. Si
presurizado, un piloto y sus pasajeros pueden exp .
2.3.1.2 Tipos de Headset
headset: y headset de
.
24
Headset de civil
amplifi requieren un voltaje del intercomunicador para
no es compatible con aviones militares. Entre se tiene:
El headset de la marca Sennheiser, modelo HMEC 25-KAX, tal como se aprecia en la

figura 2.6.
Figura 2.6. Headset de la marca Sennheiser, modelo HMEC 25-KAX

Fuente: http://www.avionik-zentrale.de/Sennheiser-HMEC-25-KAX-NoiseGard/en
Este headset Sennheiser HMEC 25-KAX, tiene las siguientes las especificaciones
Tabla 2.1:
headset Sennheiser HMEC 25-KAX
Especificaciones
1 Impedancia del headphone 200 Ohm 170 Ohm
2 frecuencia de del headphone 16 Hz - 22000 Hz
3 frecuencia de del Microphone 300 Hz - 5000 Hz
4 voltaje de del Microphone 8 - 16 VDC
5 Consumo de corriente del Microphone 6mA
Headset de militar
,
amplificado. Los Headset militares no son compatibles con los intercomunicadores de
25
dual o alta impedancia para necesidades especiales. Entre los headset de av
se tiene:
El headset de la marca David Clark, modelo H10-76, tal como se aprecia en la figura 2.7.
Figura 2.7. Headset de la marca David Clark, modelo H10-76

Fuente: http://www.davidclarkcompany.com/files/literature/Data%20Sheet%20H10-76.pdf
Este headset David Clark H10-76, tiene las siguientes las especificaciones que
se detalla en la tabla 2.2.
Tabla 2.2:
headset David Clark H10-76
Especificaciones
1 Impedancia del headphone 10 ohm 19 ohm
2 frecuencia de del headphone 100Hz - 5500Hz
3 Impedancia del Microphone (M-87) 5 ohm +/- 20%,
4 frecuencia de del Microphone 300 Hz - 3000 Hz
de los equipos mencionados de la

figura 2.4.
2.3.2 C : Radio VHF KY197, panel de audio
Con el estos equipos que conforman
26
el panel de audio KMA 24, intercom montado PSDA400 y .
2.3.2.1
En la figura 2.8 se aprecia el
10, mic audio en el pin C, mic key en el pin 4, phone (audio low) en el pin 2 y phone
(audio hi) en el pin B.
Figura 2.8.
Fuente: ROBINSON COMPANY (2014), R22 Maintenance Manual. 89).
2.3.2.2

7 y 20, la
del p
27
al pin R (COM 1 mic key) del panel de audio ,
conectado al pin P (COM 1 mic audio) del panel de audio, el pin B (audio hi) de la radio
pin 9 (COM 1 500 in) del panel de audio, el pin 2 (audio lo) de la radio
del panel de audio
Figura 2.9. Diagrama y la radio VHF KY 197

Fuente: Allied Signal Bendix King, Maintenance Manual KMA24 AUDIO PANEL. (p.24).
28
2.3.2.3
En la figura 2.10 se aprecia el del intercomunicador montado PSA
8, 11 y 1 y el mic key en los PTT en los

.
Figura 2.10. -400 y el panel de audio KMA 24

Fuente: Sigtronics (2008), SPA-400 TSO Installation and operating instruction.
2.3.2.4
Los conectores jack (mic y headphone) del piloto y copiloto, como se aprecia en la figura
2.10 se encuentra fijo en el panel de control de la aeronave como se aprecia en la figura
2.11. Estos conectores jack son conectados por unos terminales plug (mic y phone) del
til para una de la a alimentacion de
voltaje del intercomunicador se realiza por medio de un conector DC que se
conecta al encendedor de la aeronave. En la figura 2.11 se aprecia un diagrama funcional
del intercomunicador portatil
29
2.4 DIAGRAMA FUNCIONAL DEL INTERCOMUNICADOR
En la siguiente figura 2.11 se aprecia el esquema funcional del intercomunicador
PANEL DE PSA400
CONTROL DE ENCENDEDOR
LA AERONAVE KMA24
. KY197
AUXILIAR POWER
Mic Jack
AUXILIAR DE AUDIO
Headphone Jack
PLUG
HEADSET DE PILOTO
HEADSET DE CO-PILOTO
VOLUMEN
JACKS
INTERCOM
BATERIA PTT SQUELCH
Figura 2.11. Esquema funcional del intercomunicador
Basado en el esquema funcional, se describir las partes que conforma el

intercomunicador .
30
2.4.1 Control de volumen y control de SQUELCH (SQL) del intercom
dos controles, el primer control de volumen consta de

una perilla, para ajustar el volumen de la voz del intercomunicador solamente, esto no
el control de volumen de la radio de la aeronave
. El segundo control SQUELCH consta de una perilla donde permite suprimir
el ruido mediante el giro de la perilla. Girando hacia la derecha es para aumentar la
, de este modo solo se escucharan las conversaciones.
2.4.2 PTT (PUSH-TO-TALK) del
PTT (Push To Talk) o

para se trata de un que funciona presionando el
ry
PTT para recibir la respuesta.
2.4.3 C
headsets).
Conector jack mic
El conector jack se con el conector plug mic
Dicho conector tiene un rno de 0,21 pulgadas (5,33 mm).
El conector jack mic de la marca Switchcraft

0,21 pulgadas, tipo de montaje chasis (panel), contactos 3, peso de 13 gr. Tal
como se aprecia en la figura 2.12.
31
Figura 2.12. Conector Jack mic marca Switchcraft, modelo S12B
Fuente: http://www.mouser.com/ds/2/393/S12B_CD-480441.pdf
Conector jack phone
El conector jack phone de lug

phone ingrese al
headset. Dicho conector tiene un rno de 0,25 pulgadas (6,35 mm).
El conector jack phone de la marca Switchcraft ndar

0,25 pulgadas, tipo de montaje chasi , peso de 13 gr. Tal
Figura 2.13. Conector Jack phone marca Switchcraft modelo C11X

Fuente: http://www.mouser.com/ds/2/393/c11x_cd-479462.pdf
2.4.4 Conectores plug
aeronave.
32
Conector p
del panel de la
ingrese al panel de audio de la aeronave de
0,206 pulgadas (5,23mm).
El conector plug phone de la marca Neutrik, modelo NP3CM- del ring

206 pulgadas, tipo de montante , peso de 14
gr. Tal como se aprecia en la figura 2.14.
Figura 2.14. Conector plug mic marca Neutrik, modelo NP3CM-B

Fuente: http://www.neutrik.com/en/audio/plugs-and-jacks/mil/b-gauge-type/np3cm-b
Conector plug phone
ro interno
de 0,25 pulgadas (6,35 mm).
El conector plug phone de la marca Neutrik, modelo NP2CM-B

14
gr. Tal como se aprecia en la figura 2.15.
Figura 2.15. Conector plug phone marca Neutrik, modelo NP2CM-B

Fuente: http://www.neutrik.com/en/audio/plugs-and-jacks/mil/b-gauge-type/np2cm-b
33
2.4.5 Entrada de voltaje auxiliar
lug DC de 2 polo de
voltaje mediante un cable de carga en el encendedor de cigarrillo de la aeronave.
2.4.6 Entrada auxiliar de audio
intercomunicador tiene la entrada auxiliar de audio para conectarse con:

Reproductor de CD, reproductor de casetes, celular, etc.
2.5 FUNDAMENTOS
En esta parte es conveniente definir algunos conceptos de

opera amplificador de audio para
2.5.1 Amplificador operacional (OPAMP)
hasta una frecuencia definida por el

, hasta unas
En la figura 2.16 se
aprecia modelo del amplificador operacional.
Figura 2.16. Modelo del amplificador operacional

Fuente: https://i.stack.imgur.com/CpEMK.gif
Los amplificadores operacionales se caracterizan por:
34
Resistencia de entrada ( ), tiende a infinito.
Resistencia de salida ( ), tiende a cero.
Gana abierto ( ) tiende a infinito
= 0 cuando =
2.5.1.1 del amplificador operacional sumador
En el en
salida del amplificador , se utiliza rmula de amplificador sumador con control de
nivel, utilizando . Un amplificador sumador lleva a cabo una
(CA o CC) en sus entradas,
Coates (2007) menciona
del amplificador
y nunca alcance valores negativos. Como se aprecia en la siguiente figura 2.17.
Figura 2.17. no inversora

Fuente:
El Voltaje de salida se d 1:
: Voltaje de
: Voltaje de referencia
35
: Resistencia de
: Resistencia de referencia
: Resistencia de feedback
: Voltaje del diodo interno del OPAM
: Voltaje de salida
La ganancia del amplificador :
Donde es la r se re por su formula , el la corriente

. Tenien .
: Resistencia de
: Ganancia del amplificador
Donde es el voltaje del diodo interno del OPAM, asumiendo que ,

5.
36
2.5.1.2 C del amplificador operacional comparador
de la detec un amplificador operacional configurado
puede interpretarse como una resistencia que presenta el comparador a cambiar el

estado de su salida, de modo que para llevarla
nivel
. .
Estas tensiones umbrales definen el ancho del ciclo de que se observa en la

la amplitud del ruido no supera los umbrales del ciclo
nda cuadrada limpia. Como se aprecia en la
siguiente figura 2.18.
Figura 2.18. amplificador comparador
El Voltaje de pico se d :
: Voltaje de pico
37
El Voltaje valle se d :
: Voltaje valle
2.5.2 D de potencia
Los dispositivos semiconductores, transistores, TRIAC, MOSFET, reguladores de

la
potencia que produce, m si la temperatura
hacia el
ambiente
La superficie del encapsulado del dispositivo no es suficiente para poder
evacuar adecuadamente el calor es por eso que se recurre a los disipadores de calor
2.5.3 Temperatura de juntura
no se debe llegar y, no sobrepasar si queremos evitar

dato es un valor que suministra los manuales de los fabricantes de semiconductores. En
la tabla 2.3 se aprecia los en
func
38
Tabla 2.3:
Valores temperatura de juntura
Fuente: (2011).
Recuperado de https://ocw.uma.es/ingenierias/electronica-de-potencia/otros-recursos-1/
2.5.3.1 D - ambiente
temperatura de juntura de un transistor o IC regulador, se utiliza un

ecia en la siguiente figura 2.19.
Figura 2.19. Circuito

Fuente: TECNUN Univ. Navarra (2012).
Recuperado de http://www4.tecnun.es/asignaturas/circelectron/Archivos/Tema_III_4.pdf
Temperatura de juntura 8:
: Temperatura de ambiente
: Potencia disipada del regulador
: Temperatura de juntura
39
2.5.3.2 D - ambiente
El objetivo del disipador es mantener la temperatura de la juntura del transistor por debajo
. El disipador transfiere el
calor desde la fuente hacia el ex
determinada principalmente por la superficie en contacto con el exterior, lo que se conoce
) del disipador-
ambiente, se ia en la
Figura 2.20. Circuito disipador - ambiente

Fuente: TECNUN Univ. Navarra (2012).
Recuperado de http://www4.tecnun.es/asignaturas/circelectron/Archivos/Tema_III_4.pdf
9:
: Potencia disipada del transistor
( )
- ambiente
40
2.5.4 Amplificador de audio
aumentar el nivel de
el amplificador posee una entrada por donde se
se ve
aumentada gracias a la a siguiendo las mismas
variaciones que la de entrada. En la figura 2.21 se aprecia diagrama de bloque de la
.
Figura 2.21
Fuente: Pablo Alcalde (1999), .( 150).
2.5.4.1 Ganancia de amplificador de audio
Cuando un amplificador
entrada se produce una determinada ganancia, esta ganancia de amplificador es la
rel y de la entrada. Esta
ganancia se puede tratar de tres tipos: G . En la
figura 2.22 se aprecia .
Figura 2.22.
Fuente: Pablo Alcalde (1999), .( 152).
2.5.4.2 Ganancia de voltaje del amplificador de audio
La ganancia de voltaje se obtiene del cociente del voltaje de salida entre el voltaje
de entrada , tal como se aprecia en la figura 2.23.
41
Figura 2.23. Ganancia de voltaje del amplificador de audio
Fuente: M. W. Brimicombe (2000), Electronics Explained. 67)
La ganancia del amplificador de audio 10:
: Voltaje de salida
: Voltaje de entrada
2.5.5 R
debe mantener el voltaje ya sea sin carga (circuito abierto) en la cual no provee corriente,
tal como se aprecia en la figura 2.24
una corriente en la salida, tal como se aprecia en la figura 2.24(b).
(a) (b)
Figura 2.24. Regulador de con carga y sin carga

Fuente: EETP Guillermo Lehmann ).
42
al
como se aprecia en la figura 2.25 (a) shunt como se aprecia la
figura 2.25 (b) como se aprecia la figura 2.25 (c). Para
(a) (b)
(c)
Figura 2.25. Tipos de reguladores de

Fuente: Muhammad H. Rashid (2018
2.5.4.1 R
amente la
elemento de control (transistor de potencia que opera en su
conectado en serie entre la entrada no
regulada y la carga. Tal como se aprecia en la figura 2.26.
Figura 2.26. Regulador de en serie

Fuente: A.P.Godse (2009), Basic Electronics.
43
2.5.4.2 de tipo serie con zener y transistor
como voltaje de referencia emisor ( ) del

como se
aprecia en la figura 2.27.
Figura 2.27.
Fuente: B. Visvesvara Rao (2012), Electronic Circuit Analysis
La potencia disipada del transistor se d .
: Voltaje regulado
: Potencia disipada del transistor T1
El voltaje zener 12.
: Voltaje regulado
: Voltaje de base emisor del transistor T1
: Voltaje del zener
44
La resistencia zener se calcu 13.
: Voltaje zener
: Corriente de la base del transistor T1
: Resistencia zener
se define con la
14.
: Voltaje zener
: Resistencia zener
La Potencia disipada del zener se define con la .
: Voltaje zener
: Potencia disipada del zener
45
2.6 PROGRAMAS
En el presente proyecto es conveniente verificar el d la , el PCB de la

tarjeta y como los programas: Multisim
14.0, Schematic Eagle 7.6 e IBM SPSS 21, como herramientas de verifica .
2.6.1 Programa Multisim
NI Multisim es un
de 55000,00 componentes verificados por el fabricante
al campo educacional y profesional como herramientas para analizar el comportamiento
de los circuitos.
2.6.2 Programa Schematic Eagle
Schematic Eagle es un programa fundamental para el proceso general de

(printed circuit board) basada en esquema, cuenta con una gran cantidad de bibliotecas
de componentes detectar errores antes de que se fabrique
la placa de circuito impreso.
2.6.3 Programa IBM SPSS
IBM SPSS es un programa

e informe
46
47
3.1 GENERALIDADES
, donde se explican la
el estudio. partes, la primera parte se plantea la

, tercera parte
3.2
Causal (causa -efecto).
3.2.1 eneral
HG.
clara.
3.2.2
H1. Si se identifican y definen las especificaciones
3.3 VARIABLES
y la independiente.
3.3.1 Variable Dependiente
48
3.3.2 Variable Dependiente
X:
3.4
En la o las variables variables,

dimensiones y los indicadores
variables.
Tabla 2.4:
O
VARIABLES y=f(x) DIMENSIONES INDICADORES
propia
3.5
Esta cuarta
dise
49
3.5.1 Tipo de
El presente trabajo
Para Ezequiel (2011) en su libro
caracterizan por su inter
3.5.2 E
dos tipos de
3.5.3 D
-experimental, porque busca el estudio sobre

efectos que ya han sido producidos.
de metodolo
En cua . Velia Yolanda (2005) en su libro
3.5.4 N o
es: descriptiva y explicativa porque logra la
es descriptiva; y si aquella busca determinar los factores y las condiciones de un

17).
50
3.5.5
del proceso de actividades, acciones, tareas, flujo de trabajo y mecanismo de control.
3.5.6 M del Modelo v
disciplina que incluye

. En la de
Tufail Habib (2014) en su tesis -Models and
Meth menciona que: diversas
disciplinas robots
computadora, instrumentos .
14).
El modelo V es ampliamente utilizado como un modelo de proceso para especificar las

actividades durante el proceso de desarrollo. En la figura 3.1 se aprecia la estructura
general del modelo V.
Primera fase: Requerimientos del sistema

Segunda fase: Especificaciones del
sistema
n y modelado
Quinta fase: Impl
Sexta fase: Prueba del sistema
51
Figura 3.1. Estructura general del modelo V
Fuente: Shimon Y. Nof (2009), Springer Handbook of Automation
Figura 3.2. .
52
DEL PROBLEMA
53
4.1 GENERALIDADES
, el desarrollo de
de acciones que nos permita llegar al objetivo. De acuerdo con Paul Harmon, (1988) en
n
encontrar una forma de ).
Para alcanzar estos
, se odelo V.
En la tabla 4.1 se aprecia los objetivos a alcanzar con sus respectivas las fases del
modelo V.
Tabla 4.1:
Los objetivos a alcanzar con sus respectivas las fases del modelo V
Objetivos a alcanzar Fases del modelo V
A. Especificaciones Primera fase: Requerimientos del sistema

Segunda fase: Especificaciones
B. Protocolo de pruebas al
sistema de intercom.
Sexta fase: Prueba del sistema
C.
del intercom.
4.2 ESPECIFICACIONES
especificaciones
4.2.1 Primera fase: Requerimientos del sistema
En esta fase los requerimientos del sistema aspectos con los cuales
plimientos que son vitales para la
54
denominan necesarios, mientras que los segundos son deseables.
Tal como se aprecia en la tabla 4.2.
Tabla 4.2:
Resumen de los requerimientos del sistema
Necesario/
mero Requerimientos del sistema
Deseable
1 N
capacidad hasta 10 plazas (entradas y salidas).
El sistema de r una N
2
com sonido
3 piloto se comunique con los tripulantes de vuelo en una N

aeronave
4 N
una fuente de poder externa.
5 N
deseados.
6 N
7 controles de volumen para cada entrada de los D

headsets.
4.2.2 Segunda fase: Especificaciones
55
Durante el proceso d
requerimientos han de ser traducidos a un lenguaje cuantitativo que permita establecer
Las especificaciones son atributos medibles o verificables de

cuales se busca lograr los requerimientos establecidos. El hecho de ser medible implica
Tabla 4.3:
Marcas y modelo de los intercomunicadores
Marcas Modelo
1 PS Engineering PM1000 2015
2 NAT Northernairborne AA85 2004
3 SoftComm ATC-4 2000
Con las referencias de los intercomunicadores de avia

, tal como se aprecia
en la tabla 4.4.
Tabla 4.4:
Requerimientos
Especificaciones Medidas
considerados
Potencia de salida por canal 30mW 1,2,3
Respuesta de frecuencia 50 - 15000 Hz 5
Voltaje de entrada 30,5 VDC 4
Impedancia de headphones 150 Ohm 6
< 12 ms 5
56
vox controlado OFF 500 ms 5
microphone 0,206" 1,3
0,25" 1,3
desarrollo del proyecto.
4.3
4.3.1 Tercera fase: D
Una vez que se ha aclarado los requisitos y

hora
4.3.1.1
diagrama de bloques. En la
figura 4.1 se presenta el diagrama de bloques de cada etapa del intercomunicador
.
bloques describe e
intercomunicador seis bloques importantes
llamadas etapas:
procesos de un sistema.
proc
intercomunicador seis bloques
importantes llamadas etapas:
57
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
58
4.3.1.2 Consideraciones
mit
.
a) n
R= Resistencia, D= Diodo, Q= Transistor y IC= Circuito integrado
100= Etapa de alim adsets
Esta nomenclatura es para poder identificar, clasificar y ubicar los dispositivos
= (D) diodo, (200)
= (Q) transistor, (601)
b)
c) Se ha considerado utilizar un voltaje de referencia de 3V para fijar el punto de

l de salida del OPAM.
60
d)
e)
4.3.1.2.1 ETAPA
LOS HEADSETS
En esta etapa
A.1 ONOS
se ha de calcular la
r y segundo se ha de calcular la resistencia limitadora
, en la siguiente figura 4.2
Figura 4.2. del sistema de de los
A.1.1
headset HMEC 25KA de la empresa Sennheiser, como se aprecia en la figura

4.3.
Figura 4.3. Especificaciones del headset HMEC 25KA Sennheiser

Fuente: Specsserver, Technical data headset HMEC 25KA. (p.1).
61
De la figura 4.3 e -16VDC, dicho
y la resistencia limitadora ,
de y una corriente de
6mA. Se rempla .
: Corriente
: Resistencia
Rempl :
Por lo ta :
Para la alim un circuito integrado regulador de voltaje

y la resistencia del
. usando la
.
: Voltaje del regulador
: Resistencia limitadora
62
Rempl 18:
Por lo ta :
una resistencia estandarizada.
, ,
, , , , , y , cuyo valor es de y con su
resistencia limitadora , , , , , ,
, y , cuyo valor es de , en siguiente figura 4.4 se aprecia las
resistencias de los con sus resistencias limitadoras alimentadas por el circuito
integrado IC100.
Figura 4.4. Resistencias de los con sus resistencias limitadoras
A.1.2
, se ha de calcular la resistencia
con sus resistencias limitadoras .

Se .
63
: Resistencia de limitadora
mero de m
: Resistencia de carga equivalente
Rempl :
Por lo ta :
A.1.3 corriente de carga
, se tiene el voltaje de carga que es igual al

voltaje de salida del regulado y la resistencia de caga equivalente
. Se .
: Resistencia de carga equivalente
: Voltaje de carga
: Corriente de carga
Remplazando datos, en la :
64
Por lo ta :
A.1.4 de la Potencia de carga
, se .
: Voltaje de carga
: Potencia de carga
Rempl :
Por lo tanto, se tiene de n 21:
A.1.5
quiescent , (esta corriente se denomina corriente inactiva o corriente de tierra que es la

diferencia entre las corrientes de entrada y salida). De las especificaciones
regulador de voltaje MC7809 de la empresa Fairchildsemi, como se aprecia en la figura
4.5.
Figura 4.5. Dato de la corriente quiescent del IC. MC7809

Fuente: Fairchildsemi (2001), Datasheet MC78XX (p.5).
65
: Corriente quiescent
: Corriente del regulador
Rempl :
Por lo tanto, se :
A.1.6
Para el de la potencia disipada del regulador , se usara la siguiente

23.
: Corriente quiescent
: Voltaje de entrada del regulador
: Voltaje de salida del regulador
23:
66
=
23:
A.1.7
suministrada del regulador la siguiente

.
: Corriente del regulador
: Potencia suministrada del regulador
Remplazando :
Por lo t :
A.1.8
, la resistencia
voltaje MC7809 de la empresa Fairchildsemi, como se aprecia en la figura 4.6.
Figura 4.6. Dato de la del IC. MC7809

Fuente: Fairchildsemi (2001), Datasheet MC78XX (p.2).
67
como herramienta para
obtener la temperatura de juntura te .
Remplazando :
Por lo tanto, se tiene de :
El circuito integrado no es necesario que utilice disipador de calor, dado que el

del integrado es como se aprecia en la figura 4.6, siendo mayor que el calculado.
B.1
es, estos amplificadores
Teniendo en cuentas est

amplificadores operacionales. El circuito integrado debe de cumplir con los siguientes
requerimientos:
68
El circuito integrado de 14 pines con cuatro amplificadores operacionales.
mayor de 13V.
Ganancia mayor de 37dB
Se seleccionaron amplificadores operacionales que se encuentran en el mercado local
amplific
importante
en lazo abierto vs frecuencia de los integrados FL444, LM224 y MC3401.
Tabla 4.5:
modelo de Frecuencia de Ganancia O.L. Voltaje Max.

amplificador en f=15K Hz potencia suministrado
LF444 1 MHz 38 dB 670 mW 18V
LM224 1.3MHz 25 dB 400 mW 30 V
MC3401 2,5
5 MHz 61 dB 1080 mW 32 V
En la figura 4.7 (b) se muestra que el integrado LM224 a una frecuencia de 15KHz tiene
una ganancia de 25dB, el integrado LF444 a una frecuencia de 15KHz tiene una
ganancia de 38dB y el integrado MC3401 a una frecuencia de 15KHz tiene una ganancia
de 61dB. Entonces se con
amplificador operacional MC3401 tipo Norton, asimismo la empresa Texas Instruments
amplificador de alta frecue . Sus
69
de sonido y video de alta frecuencia.
LF444 LM224 MC3401
(a) (b) (c)
Figura 4.7. de los integrados
pines y el tipo de encapsulado 646.
(a) (b)
Figura 4.8. Modelo del IC MC3401
os, se un
amplificador operacional OPAM tipo Norton, configurado en amplificador no inversor
70
Figura 4.9. del sistema de de los
B.1.1 resistencia de referencia
,
prueba mic manual de mantenimiento KMA24
AUDIO PANEL, de la empresa Bendix King, como se aprecia en la figura 4.10.
Figura 4.10.
con una frecuencia de y un voltaje de

referencia , a del amplificador sumador. En el
resistencias de varios K eligiendo la resistencia de
feedback como base la para el
ten .
71
Rempla :
Por lo tan :
B.1.2
= 4, s
la resistencia de entrada ,
teniendo la .
: Ganancia de lazo
Rempla :
= 3V
= 3,5
Por lo tan 28:
72
estandarizada.
B.1.3
voltaje de salida del amplificador , teni
:Voltaje del diodo interno del OPAM
: Voltaje de salida
= 3V
Por lo tan :
La forma de onda de la salida del amplificador ,

73
Figura 4.11. Forma de onda de la salida del amplificador
B.1.4
El
frecuencias delimitada por dos frecuencias de corte:
Fc1: Frecuencia de corte del filtro paso alto. (Frecuencia de corte inferior)
Fc2: Frecuencia de corte del filtro paso bajo. (Frecuencia de corte superior)
En la figura 4.12 se aprecia la respuesta en frecuencia de un filtro pasa banda.
Figura 4.12. Respuesta en frecuencia del filtro pasa banda.
, frecuencia de
respuesta
INTERCOMS, de la empresa Softcomm, como se aprecia en la figura 4.13.
74
Figura 4.13.
Fuente: Softcomm, Installation Manual Intercoms ATAC2P, ATAC4P. (p.5).
Filtro paso alto
31.
: Frecuencia de corte del filtro paso alto
: Condensador de frecuencia de corte inferior
Rempla :
Por lo tan :
estandarizado.
Filtro paso baja

.
33.
75
: Frecuencia de corte del filtro paso bajo
: Condensador de frecuencia de corte superior
Rempla :
Por lo tan :
estandarizado.
4.3.1.2.2 ETAPA LIMITADORA DE RUIDO Y DETECTOR DE
A.2 LIMITADOR DE RUIDO DE FONDO
va a pasar a un
plificador
operacional OPAM tipo Norton, configurado en amplificador no inversor sumador, donde
(filtrado ) , Como se aprecia en la
figura 4.14.
76
Figura 4.14. Limitador de ruido
A.2.1 resistencia de referencia
eligiendo la resistencia de feedback

,s
resistencia referencia ten .
Rempla :
Por lo tan :
A.2.2 de entrada
= 65, s
la resistencia de entrada ,
ten .
77
: Ganancia de lazo
Remplazando :
= 3V
= 65
Por lo tan :
estandarizada.
A.2.3
Para
voltaje de salida , te 7.
78
:Voltaje del diodo interno del OPAM
: Voltaje de salida
Remplazando 7:
= 3V
Por lo tanto, se 7:
8.
: Ganancia de lazo cerrado
: Voltaje de prueba
: Voltaje de salida
Rempla :
Nota:
Puesto que la ganancia del amplificador es alta, por ello el voltaje de salida del
amplificador
Por lo tanto, se tiene que:
79
La forma de onda de la salida del amplificador ,
Figura 4.15. Forma de onda de la salida del amplificador

propia
B.2
el diodo 1n4148. El diodo
16 se aprecia el modelo del diodo 1n4148, en

sus dimensiones y el tipo de encapsulado DO-35.
Figura 4.16. Modelo del diodo 1n4148

Fuente: https://www.digchip.com/datasheets/parts/datasheet/300/1N4148-1-pdf.php
Una vez establecido el tipo de diodo 1n4148 En

la siguiente figura 4.17 .
Figura 4.17.
80
B.2.1
el tiempo
una resistencia de , en el
co 3%. Como se aprecia en la Tabla 4.6 Carga RC para
una constante de tiempo.
Tabla 4.6:
Carga RC para una constante de tiempo
Fuente: Unicrom (2016).

Recuperado de https://unicrom.com/constante-de-tiempo-en-circuitos-rl-y-rc/.
se utilizara la Tabla 4.7 donde se presenta el tiempo en
Tabla 4.7:
Fuente: Unicrom (2016).

Recuperado de https://unicrom.com/constante-de-tiempo-en-circuitos-rl-y-rc/.
condensador de carga, med .
81
: Resistencia de carga
: Condensador de carga
40:
Por lo tan :
B.2.2 de la resistencia de descarga
el tiempo de retardo de .
, por lo tanto la
rango de los megohmios , en ,3% con la
.
: Condensador de descarga
: Resistencia de descarga
Rempla :
Por lo tan :
82
4.3.1.2.3
AUDIO
A.3
DE AUDIO
detectada pasa por un comparador de voltaje OPAM configurado en disparador, donde
conectado entre la salida del amplificador y la entrada del primer amplificador de

audio, Como se aprecia en la figura 4.18.
Figura 4.18.
A.3.1 del detector inversor de nivel
condiciones
stand by
un
voltaje de pico de Como se aprecia en la figura
4.19.
83
Figura 4.19.
eligiendo de la resistencia feedback

, se
referencia 2.
: Voltaje de pico
Rempla :
84
=
Por lo tan :
estandarizada.
A.3.2 Calculo del voltaje valle
del voltaje valle ten .
: Voltaje valle
Rempla 4:
Por lo tan 4:
85
4.3.1.2.4
amplificadores de audio.
A.4
Para el , primero se calcula la de

audio secundario y luego se calcula la de audio primario, en la siguiente
figura 4.20 se aprecia el de audio.
Figura 4.20. Amplificador principal y Amplificador secundario
A.4.1
s de potencia de salida y la
Audio Selector Panel
PDA360EX de la empresa PS-Engineering, como se aprecia en la figura 4.21.
Figura 4.21. Especificaciones Audio Selector Panel, PDA360EX

Fuente: PS Engineering (2013), System Installation Audio Selector Panel (p.5).
La potencia de audio y la resistencia del headphone . Se

.
86
: Potencia de salida del amplificador de audio
: Resistencia del headphone
: Voltaje de salida del amplificador de audio secundario
Por lo tanto, se tiene de la 46:
A.4.2
el IC LM386, El
amplificador LM386 tiene un -18V, ganancia 20-200, potencia
-8, generalmente se emplea en circuito de amplificador
radio AM-FM, intercoms, sistema de sonido TV y controladores ultrasonido. Las
LM386 de
la empresa Texas Instruments, como se aprecia en la figura 4.22.
Figura 4.22. Dato de las impedancias del IC LM386

Fuente: Texas Instruments (2004), Datasheet LM386 Audio Power Amplifier (p.1).
47.
87
: Impedancia interna entre el pin 1 y 5 del LM386
: Impedancia interna entre el pin 1 y 8 del LM386
: Ganancia del amplificador de audio
Rempla 7:
Por lo tanto 7:
A.4.3
cuenta que la ganancia del amplificador es igual a la ganancia de voltaje del

amplificador de audio secundario 8.
: Voltaje de salida del amplificador de audio secundario
: Ganancia de voltaje del amplificador de audio secundario
: Voltaje de entrada del amplificador de audio secundario
Rempla 9:
Por lo tanto, se ti 9:
88
A.4.4
resistencia limitadora del amplificador de audio secundario , se

del circuito integrado
LM386 de la empresa Texas Instruments, como se aprecia en la figura 4.23.
Figura 4.23. Especificaciones IC LM386

Fuente: Texas Instruments (2004), Datasheet LM386 Audio Power Amplifier (p.8).
, , , , , ,
, y . Estas resistencias son conectadas
paralelamente teniendo como resistencia equivalente de .
de salida del amplificador de audio principal de
calcular la resistencia limitadora del amplificador de audio secundario empleando
50.
: Resistencia equivalente de los controles de volumen
: Voltaje de entrada del amplificador de audio secundario
: Voltaje de salida del amplificador de audio principal
89
: Resistencia limitadora del amplificador de audio secundario
Rempla 1:
Por lo tan 1:
estandarizada.
A.4.5
en cuenta que la ganancia del amplificador es igual a la ganancia de voltaje del

amplificador de audio principal . 2.
: Voltaje de salida del amplificador de audio principal
: Ganancia de voltaje del amplificador de audio principal
: Voltaje de entrada del amplificador de audio principal
Rempla 3:
Por lo tan 3:
90
A.4.6
, se
- de . El
voltaje alterna de salida del amplificador = . por un
54.
: Resistencia de control de audio del amp. audio primario
: Voltaje de entrada del amplificador de audio primario
: Resistencia limitadora del amplificador de audio primario
Rempla 5:
Por lo tanto, se t 5:
4.3.1.2.5
entre el piloto, co-piloto y pasajeros.

En esta etapa l panel de
audio, con el objetivo de tener una local en la aeronave.
91
El in
headset, con un conector plug phone de diamtero
phone de la aeronave. En la figura 4.24 se aprecia el headset conectado el mic y phone
de la aeronave.
Figura 4.24.
Fuente: http://www.flighthelmet.com/support/custpic/cphotos/zinter_T41.jpg
A.5
Una radio VHF tiene dos terminales para el headphone, el primer terminal Comm audio
HI, el segundo comm audio LO. En la figura 4.25
kx165 bendix king audio HI y el pin K es el audio LO.
Figura 4.25. Manual d del KX165 Bendix King

Fuente: Allied Signal Bendix King, Installation Manual KX165 VHF NAV/COM. (p.39).
proporcionar una
92
. En la figura 4.26 se aprecia el circuito del Manual de R del
Figura 4.26. Manual de Repara del KX165 Bendix King

Se observa el IC de la
empresa Bendix King, donde nos presenta que es que es el integrado de audio el
LM1877N. Como se aprecia en la figura 4.27.
Figura 4.27. Manual de del KX165 Bendix King

Manual d del KX155 de la empresa Bendix King, donde se

presenta que la potencia de salida es 100mW. Como se aprecia en la figura 4.28.
Figura 4.28. Manual d del KX165 Bendix King

una idea del funcionamiento entre el

aeronave. Como se aprecia en la figura 4.29.
93
Figura 4.29.
En la figura 4.29 plug
rio. En la siguiente figura 4.30 se aprecia
Figura 4.30. Circuito de la interface phone
A.5.1
Para el del voltaje del Phone de la radio VHF. Se 6.
: Potencia del Phone de la radio
94
: Resistencia del Phone
: Voltaje del phone
Remplazando 6:
= =
Por lo tan 6:
Nota:
El valor de la resistencia de entrada , tomando como referencia el

Manual de Mantenimiento
KMA24 Audio Panel, de la empresa Bendix King, como se aprecia en la figura 4.31.
Figura 4.31. Impedancia de entrada

A.5.2 lculo de la resistencia de
, teniendo la siguiente
7.
: Voltaje de entrada del amplificador de audio primario
: Voltaje del phone
: Resistencia
: Resistencia
95
Remplazando 8:
Por lo tan 8:
estandarizada.
A.5.3 Calculo del condensador
de 150Hz,
calcula 9.
: Resistencia
: Resistencia
: Frecuencia de corte
: Condensador de frecuencia de corte
60:
60:
96
estandarizado.
4.3.1.2.6
y voltaje. Antes de realizar la etapa de
A.6 LUCES INDICADORAS
Para os LED, donde

la tabla 4.8 donde se
el IF
Tabla 4.8:
Los LED con su VF e IF
Fuente: Afinidadelectrica (2016).

Recuperado de http://www.afinidadelectrica.com.ar/articulo.php?IdArticulo=206
color verde, con una resistencia limitadora . Como se aprecia la siguiente figura
4.32.
97
Figura 4.32.
propia
A.6.1
Para el del
1.
: Voltaje de polaridad directa del led
: Corriente del led
: Resistencia limitadora led
Remplazando 1:
Por lo tanto, se tiene de 1:
estandarizada.
98
B.6
de 10K . Como se aprecia la siguiente figura 4.33.
Figura 4.33.
B.6.1
Para el de la
voltaje de salida 2.
: Resistencia
: resistencia
Remplazando 3:
Por lo tanto, se n 63:
99
estandarizada.
voltaje de cada una

de las etapas presentadas. En la tabla 4.9 se aprecia un resumen de consumo total de la
corriente.
Tabla 4.9:
Consumo total de la corriente
Consumo de la Voltaje aplicado
ITEM
corriente (I) (V)
1 0,064A 13V
2 0,00135A 13V
3 Limitador de ruido 0,001305A 13V
4 0,00347A 13V
5 Amplificadores de audio 0,79 13V
6 Diodos LED 0,015A 13V
7 0,00097A 13V
Consumo Total 0,9A 13V
Fuente:
Por lo tanto se tiene:
Se el consumo total de la corriente con un factor de seguridad de 1.8 teniendo:
C.6
gura
4.34.
100
Figura 4.34.
propia
C.6.1
voltaje
suministrado al intercomunicador de , teniendo 4.
Remplazando 4:
Por lo tanto 4:
Se adopta el transistor TIP3055 el
101
C.6.2 temperatura de juntura de
, resistencia
entre juntura y ambiente
TIP3055 de la empresa ON Semiconductor, como se aprecia en la figura 4.35.
Figura 4.35. Dato , del TIP 3055

Fuente: ON Semiconductor (2012), Datasheet TIP3055 (p.1).
Para que el transistor disipe la potencia adecuada, hay que mantener la temperatura de
de potenc e se
,
ten 5.
: Temperatura de juntura del transistor
65:
102
=
65:
el disipador de calor modelo de encapsulado TO-247 y cuya resistencia

es de . Como se aprecia en la siguiente figura 4.36.
Figura 4.36. de la potencia
C.6.3 corriente
corriente emisor del transistor

condiciones de corriente, y . Se utilizara la siguiente
6.
103
: Corriente emisor del transistor
: Ganancia de corriente del transistor
Rempla 8:
Por lo tan 8:
C.6.4 lculo de la potencia disipada del transistor
El voltaje . , se
69.
: intercomunicador
Rempla 9:
104
=
Por lo tan 9:
Se adopta el transistor TIP31 el
C.6.5 Calculo de temperatura de juntura de
primero la r
entre juntura y ambiente , tomando
TIP31 de la empresa ON Semiconductor, como se aprecia en la figura 4.37.
Figura 4.37. Dato , del TIP31

Fuente: ON Semiconductor (2015), Datasheet TIP31G, TIP31AG, TIP31BG (p.1).
Se
juntura 70.
105
Remplazando 70:
Por lo tan 70:
El transistor no es necesario que utilice disipador de calor, dado que el del

integrado es , siendo mayor que el calculado.
C.6.6 voltaje del zener
Para , se utilizara 1.
: Voltaje de base emisor del transistor
: Voltaje de base emisor del transistor
: Voltaje del zener
Rempla 1:
Por lo tan 1:
estandarizado.
106
C.6.7 Calculo de la resistencia zener
,
corriente zener debe ser como . Se us 2.
: Voltaje zener
: Corriente del emisor
: Ganancia de corriente del transistor
: Resistencia zener
Rempla 3:
Por lo tan 3:
estandarizada.
107
C.6.8 lculo de la corriente de la resistencia zener
Para de la corriente de la resistencia zener , se usa la siguiente

4.
: Voltaje zener
: Resistencia zener
Rempla 4:
Por lo tan 4:
C.6.9 Calculo de la potencia de la resistencia zener
Para , se u
75.
: Resistencia zener
: Potencia disipada de la resistencia zener
Rempla 5:
108
=
Por lo tan 5:
C.6.10
Para el c , se u 76.
: Voltaje zener
: Potencia disipada del zener
Rempla 6:
= =
Por lo ta 76:
4.3.2 Cuarta fase: S
4.3.2.1 E
4.3.2.1.1 Desarrollo de la
Con el programa MULTISIM
109
Figura 4.38. Circuito de los
de y
con una corriente de es muy aproximado al valor calculado al de y al
corriente del regulador de y lo calculado de .
4.3.2.1.2
Figura 4.39. Circuito
y
el voltaje de salida , mientras que .
Como se aprecia en la figura 4.40.
110
Figura 4.40. respecto al voltaje de referencia
, mientras que el voltaje . En el trazador de

Bode se muestra en 9,9dB una frecuencia de corte de 49, a
otra frecuencia de corte en 9,9dB una frecuencia de corte 14,
15KHz. Tal como se aprecia en la figura 4.41.
Figura 4.41. Diagrama de Bode del amplificador

propia
Nota:
de
a los 10 auriculares por medio de la resistencia limitadora.
El integrado no es necesario que utilice disipador de calor, dado que el del

integrado es , siendo mayor que el calculado.
111
de y el voltaje de
consumo
Se to de y el voltaje de
consumo
4.3.2.2 E
4.3.2.2.1 D
Con el programa SIMULIM 14.0 se
figura 4.42.
Figura 4.42. Circuito Limitador de ruido

propia
se aprecia el voltaje de amplificador

pico de pico . Como se aprecia en la figura 4.43.
112
Figura 4.43.
propia
NOTA:
de y el voltaje de
consumo .
4.3.2.2.2
simulador
Figura 4.44. Circuito detector pico
se
aproximado al . Como se aprecia en la
figura 4.45.
113
Figura 4.45.
propia
4.3.2.2.3 tiempo retardo
realizar se
aproximado al . Como se aprecia en la
figura 4.46.
Figura 4.46. del tiempo de retardo
4.3.2.3 E
4.3.2.3.1 D del comparador
114
Figura 4.47. Circuito del comparador
co de en , el
voltaje del color azul tiende a bajar en y cuando el voltaje valle baja de en
el , el voltaje
figura 4.48.
Figura 4.48.
NOTA:
de y el voltaje de
consumo
115
4.3.2.4
4.3.2.4.1 D de la etapa amplificadora de audio
Figura 4.49. etapa amplificadora
En la figura 4.49 se aprecia el amplificador primario y los 10 amplificadores

secundarios , , , , , , , , y
alterna de salida es de 2,28V 2Vrms y el voltaje de
entrada del amplificador de audio secundario es de 0,11Vrms, mientras que el
11Vrms
Nota:
amplificador
primario y los amplificadores secundarios.
116
de y el voltaje de
consumo
4.3.2.5 E
4.3.2.5.1 de la interface
Con el programa
4.50.
Figura 4.50. Circuito de la interface
hone
y
. Como se aprecia en la figura 4.51.
Figura 4.51.
117
En el trazador de Bode se aprecia la frecuencia de corte de 152,95Hz con 43,2dB, en lo
de corte esta en 150Hz y con 43,3dB . Tal
Figura 4.52. Diagrama de Bode de la interface
4.3.2.6
4.3.2.6.1 D de las luz indicadora
4.53.
Figura 4.53. Circuito de las luces indicadoras
la figura 4.54 se aprecia la corriente de

0,016A similar a la corriente asignada de 0,0
la fuente del intercomunicador.
118
Figura 4.54.
NOTA:
del de y el voltaje
de consumo .
4.3.2.6.2 D
4.55.
Figura 4.55.
6 se aprecia el voltaje
referenciar de 3,
119
Figura 4.56.
NOTA:
del de y el voltaje
de consumo .
4.3.2.6.3 D
(a) (b)
Figura 4.57.
(a) se aprecia la corriente

de 0,0052A similar a la corriente asignada de 0,005A en un
de 25,5V y en la figura 4.56 (b) se aprecia la corriente
de 7,5mA similar a la corriente calculada de 7,8mA en un
de 30,5V.
120
4.3.3 Quinta fase: I
(el En la figura 4.58 se aprecia el diagrama de flujo de la
Figura 4.58.
Fuente: propia
s siguientes implementaciones en los :
programa Eagle para
elaborado con el material de aluminio (hardware), u
:S COREL DRAW
de control del intercomunicador.
121
4.3.3.1
en dos partes. La primera parte el programa
4.3.3.1.1
Schematic Eagle 7.6, en donde esta los componentes y las conexiones entre estos. Los
cruce durante el soldado de los componentes.
posibles, esto es para evitar la
evitar y/o distribuir capacitancias e inductancias parasitas, incluso disminuye la
Agrupar los componentes relacionando para la
En la figura 4.59
Figura 4.59. Eagle 7.6
122
Una vez creado el circuito se exportara al PCB con el programa Schematic Eagle 7.6.
Como se aprecia en la figura 4.60.
Figura 4.60.
4.3.3.1.2
siguientes pasos:
A.1
El PCB del circuito en el papel transfer, con una impresora

de color negro y de buena calidad. Como se aprecia en la siguiente figura 4.61.
Figura 4.61.
123
A.2 Limpiado de la placa
Para el proceso de limpiado se usa una lana de acero y acetona, este proceso debe ser
Al
terminar de limpiar se seca quede brillante y con
aprecia en la siguiente figura
4.62.
Figura 4.62. Limpiado de la placa
A.3
a baquelita de cobre emplea
transfer, hasta que el papel transfer quede pegada a la baquelit

deja enfriar por unos minutos. Como se aprecia en la siguiente figura 4.63.
Figura 4.63.
124
A.4
aprecia en la siguiente figura

4.64.
Figura 4.64.
A.5
10-
aprecia en la
Figura 4.65.
125
A.6 L
Cuando se
A.7 P
Para los orificios de resistencias comunes,

capacitores y semiconductores de baja potencia se debe usar una broca de 0,75mm de
espesor, para orificios de bornes se debe usar una broca de 1mm.
A.8 Limpiado d
Una vez perforada la placa con la lana de acero. Como se aprecia

en la siguiente figura 4.66.
Figura 4.66.
A.9 Montaje y soldado de los componentes
Se procede
grandes,
componentes. Como se aprecia en la siguiente figura 4.67.
126
Figura 4.67. Montaje y soldado en
A.10
Para prote una laca protectora donde se rocia toda la parte

de la soldadura del circuito quedando la pista protegida y brillante. Como se aprecia en la
figura 4.68.
Figura 4.68.
4.3.3.2
en dos partes. La primera parte se
4.3.3.2.1
Para el de la carcasa del intercomunicador se utilizara el software AUTOCAD
127
las
piezas del intercomunicador. Tal como se aprecia en la figura 4.69.
Figura 4.69.
4.3.3.2.2
Para la ntercomunicador, se desarrolla las siguientes

actividades:
B.1 Corte de las piezas de aluminio
Para el corte de las piezas se coloca una cinta de papel adhesiva y se marca con un
lapicero n el arco de sierra se procede al corte
del aluminio. Como se aprecia en la figura 4.70.
Figura 4.70. Cortado de las piezas de aluminio
128
B.2 Lijado de las piezas de aluminio
Una vez cortadas las piezas de aluminio se quita la cinta de papel adhesiva y el
protector azul del aluminio. Se procede con el lijado, usando la lija de agua #1000. Como
se aprecia en la siguiente figura 4.71.
Figura 4.71. Cortado y lijado de todas las piezas
B.3
mm. Como se aprecia en la siguiente figura 4.72.
Figura 4.72.
B.4
piezas de aluminio se marca con la cinta de papel adhesiva las partes

a taladrar, se utiliza
atornilla cia en la figura 4.73.
129
Figura 4.73. Atornillado de la carcasa
B.5 El Pintado
El pintado de la caja se realizara con spra en toda la
aprecia
en la figura 4.74.
Figura 4.74. El pintado del intercomunicador
B.6 Panel del intercomunicador
Para realizar el panel del intercomunicador se saca una se usa

como plantilla. Como se aprecia en la figura 4.75.
130
Figura 4.75. Plantilla para el panel del intercomunicador
cinta de papel adhesiva. Como se aprecia en la figura 4.76.
Figura 4.76. Pegado de la plantilla al panel del intercomunicador
Se coloca el panel del intercomunicador en la caja. Como se aprecia en la figura 4.77.
Figura 4.77. Panel en la caja del intercomunicador
131
Para realizar los agujeros se utiliza un taladro de banco, primero se usa una broca de
. Como se aprecia en la siguiente figura 4.78.
Figura 4.78. Agujero con la broca 2,8mm
En la figura 4.79 se aprecia el panel con todos los agujeros.
Figura 4.79. Agujeros de 2,8mm en el panel
las brocas de , , , y . Como se aprecia en la

Figura 4.80. Agujero con la broca
132
En la figura 4.81 se aprecia el panel con los agujeros.
Figura 4.81. Agujeros de en el panel
En la figura 4.82 se muestran los componentes en el panel.
Figura 4.82.
4.83 (a). Luego

como se aprecia la figura 4.83 (b).
(a)
133
(b)
Figura 4.83. Panel del intercomunicador lijado y pintado
4.3.3.3
En l
en la segunda parte
4.3.3.3.1.
za el software COREL
DRAW X7, donde se realizaran
-piloto y pasajeros. Como se
aprecia en la siguiente figura 4.84.
Figura 4.84. Draw
134
4.3.3.3.2.
El proceso de es el siguiente:
aprecia en la siguiente figura 4.85.
Figura 4.85.
con 4 capas de la mezcla de em

con el raquete, se deja secar al aire por unos 20 minutos. Luego se coloca el papel
o) sobre la malla del bastidor colocando un vidrio con pesas. Luego
se enciende la
mezcla pueda reaccionar. Como se aprecia en la figura 4.86.
Figura 4.86.
135
Una vez que este endurecida y adherida a la malla, se enjuaga con agua
sacando los espacios abiertos en la malla. Como se aprecia en la figura 4.87.
Figura 4.87. Enjuague del r
Se coloca el panel del intercomunicador sobre la mesa de revelado. Como se aprecia en

la siguiente figura 4.88.
Figura 4.88. El panel encima de la mesa de revelado
encima del panel del intercomunicador el bastidor con malla ajustando

con las en tinte negro en el extremo superior de la malla.
Como se aprecia en la siguiente figura 4.89.
136
Figura 4.89. Tinte de color negro
Fuente:
Se aplica tinte en la superficie de la malla. Como se aprecia en la figura 4.90.
Figura 4.90.
Se retira
137
Figura 4.91.
Se deja secar por un lapso de 20 minutos y se coloca una mica adhesiva transparente
Figura 4.92. Enmicado del panel del intercomunicador
4.3.3.4 I
Los componentes, panel

La en el interior de la caja del intercomunicador ajustado con

tornillo a los bordes. Como se aprecia en la figura 4.93.
138
Figura 4.93.
Los dispositivos (volumen), 1

(SQ), 10 Jacks Phone, 10 Jacks Mic, interruptor deslizante On/Off
(Bateria), interruptor Toggle On/Off (Power del intercomunicador), 2 diodos Led
(indicador de Power y indicador de Tx). Est
conectado con molex hembra, por medio de cables. Como se aprecia en la figura 4.94.
Figura 4.94. Cara frontal del panel del intercomunicador
Los conectores plug mic y conector plug phone se conectan

de cables. Como se aprecia en la figura 4.95.
139
Figura 4.95. Cara posterior del panel del intercomunicador
En la figura 4.96
Figura 4.96.
4.3.4 Sexta fase: Pruebas del sistema
Una vez terminado el integrado del intercomunicador til se realiza dos tipos de
pruebas: Pruebas funcionales y prueba operacional.
140
Pruebas funcionales: En la primera prueba funcional se desarrollan las mediciones
a verificar el correcto funcionamiento de cada una
de las etapas del intercomunicador. En la figura 4.97 se aprecia un diagrama de
Figura 4.97.
Fuente: propia
La segunda prueba funcional se desarrolla con la

radio transceiver y un panel de audio, para verificar el
del intercomunicador . En la figura 4.98 se aprecia un diagrama de bloque de la
Figura 4.98.
Fuente: propia
Pruebas operacional: La
la
s aeronaves.
141
4.3.4.1 Primera prueba funcional del intercomunicador
Esta prueba determina
unidad. Consiste
etapas para verificar el correcto funcionamiento, para ello se emplea, una fuente Astron
dual disp
idal de amplitud constante de

0,5Vrms y frecuencia de 1KHz,
realizaran con el osciloscopio National Vp-5730A en las etapas del intercomunicador. En

la figura 4.99 se aprecia
prueba.
Figura 4.99. Primera prueba funcional
actividades previas para verificar el correcto funcionamiento.
4.3.4.1.1 Actividades previas de la prueba funcional
Las actividades previas consisten: calibrar el osciloscopio, ajustar el generador de

funciones a 0,5Vrms con una frecuencia de 1KHz y colocar y fijar los terminales negativos
a tierra para evitar las interferencias de ruido en las mediciones. Una vez concluidas las
142
4.3.4.1.2 Prueba funcional de las etapas del intercomunicador
A. Prueba de la etapa de
headsets
mediciones, en la figura 4.100(a) se muestra el voltaje de salida del regulador de

9,12Vdc, en la figura 4.100 (b) se muestra de 5,38Vdc y en la
figura 4.100 de 6,6mA.
(a) (b) (c)
Figura 4.100. Mediciones de la
en la primera figura 4.101(a) se muestra un voltaje cero el intercomunicador se encuentra

apagado, cuando se enciende el intercomunicador en la figura 4.101(b) se muestra el
voltaje del amplificador de 5,6Vdc (
la continua m (c) se muestra un voltaje
alterno de 2,8Vdc ( ).
(a) (b) (c)
Figura 4.101. .
143
B. Prueba de la
En la prueba limitadora de ruido y detector de

realizaron las siguientes mediciones, en la primera figura 4.102(a) se muestra un voltaje
cero el intercomunicador se encuentra apagado, cuando se enciende el intercomunicador
en la figura 4.102(b) se muestra el voltaje del amplificador de 5,6Vdc (
), la continua m
figura 4.102(c) se muestra un voltaje alterno de 12,4Vdc ( ).
(a) (b) (c)
Figura 4.102. Mediciones

.
C. Prueba de la
con el SQUELCH, superando al voltaje pico de en , el voltaje de la salida

tiende a bajar en como se muestra en la figura 4.103(a). Cuando se disminuye la
de en , el
voltaje de la salida tiende a aumentar en 12,4Vdc ( ) como se
aprecia en la figura 4.103 (b).
144
(a) (b)
Figura 4.103. .
D. Prueba de la etapa
En la prueba de la se realizaron las siguientes mediciones de

voltajes a la salida y entrada del amplificador secundario, en la figura 4.104(a) se muestra
la salida del amplificador secundario de 2,26Vrms y con el osciloscopio 3,2vac
( ) y en la figura 4.104(b) se muestra la entrada del amplificador
secundario de 144,25mVrms y con el osciloscopio 0,2vac ( ).
(a) (b)
Figura 4.104. audio.
E. Prueba de la etapa de del intercomunicador
En la prueba de se realizaron las siguientes mediciones, en figura 4.105(a) se

muestra un voltaje de 0,91mVac (
con el fluke 6,76mVrms como se aprecia en la figura 4.105(b).
145
(a) (b)
Figura 4.105. Mediciones del voltaje
F. Prueba de la etapa voltaje
mediciones, en la figura 4.106(a) se muestra el voltaje del diodo zener de 14,3Vdc,

en la figura 4.106 de 13,1Vdc y en la figura
4.106(c) se muestra el voltaje de referencia de 3,08Vdc.
(a) (b) (c)
Figura 4.106. .
4.3.4.2 S con la
la
(que consta de un panel de audio KMA24 y una radio VHF transceiver KX165). Tal como
146
Figura 4.107.
Una vez realizado las conexiones, el operador se coloca el headset gira el brazo del
:
u y esta
lo recibe al
conector plug
phone. Para la reali realizaran
actividades previas para verificar el correcto funcionamiento.
4.3.3.2.1 Actividades previas de la prueba de
Las actividades previas de la prueba consisten en asegurar que los terminales plug del
rrectamente con los terminales jack de la es
base y emplear auriculares o headset de uso civil. Una vez concluidas las actividades
previas, se procede a realizar las pruebas al intercomunicador.
4.3.3.2.2 P
Esta prueba de funcionalidad consiste en realizar la del intercomunicador

el panel de audio. Realizando en tres
frecuencias diferentes: 136,00MHz, 127,00MHz y 118,10MHz.
A. P 136,00MHZ
Se verifica
del headset, para ello se selecciona la frecuencia de 136,00
147
tal como se aprecia la imagen 4.108 (a) al momento de transmitir (voz) presionando el
frecuencia de 136,00MHz, tal como se aprecia en la figura 4.108(b) lo que permite

escuchar
B. P 127,70MHZ
Se selecciona la frecuencia de 127,70 MHz, esta frecuencia pertenece a Las Palmas
Surco, tal como se aprecia la imagen 4.108 (c) esto permite
C. P 118,10MHZ
Se selecciona la frecuencia de 118,10 MHz, esta frecuencia pertenece al aeropuerto
como se aprecia en la imagen 4.108
,00MHz
(a) (b)
,70MHz ,10MHz
(c) (d)
Figura 4.108. Pruebas
Al finalizar con las pruebas de ,
148
4.3.4.3 Prueba
Laprueba operacional se desarrolla en las instalaciones de la DIRAVPOL, donde el

personal (de mantenimiento y piloto)
en las aeronaves.
En la figura 4.109 (a) se aprecia la prueba operativa en la aeronave Cessna modelo

206U, en la figura 4.109 (b) se aprecia la prueba operativa en la aeronave Cessna
modelo 208 Caravan y en la figura 4.109 (c) se aprecia la prueba operativa en la
aeronave Beechcraft modelo 1900C.
Cessna 206U Cessna 208 Grand Caravan
(a) (b)
Beechcraft 1900C
(c)
Figura 4.109. Prueba operativa en las aeronaves Cessna 206, 208 y Beechcraft 1900C.
Al culminar con las pruebas operativas en las aeronaves

se realiza l , en la siguiente fase.
149
4.4 DEL FUNCIONAMIENTO DEL INTERCOM.
Se detalla la fase del intercomunicador.
4.4.1
. En la figura
4.110 ( or Churchill y
en la figura 4.110 (b) se aprecia el procedimiento que se emplea en el proyecto.
(a) (b)
Figura 4.110.
Fuente: Rajagopal (2009), Information Communication Technologies
4.4.1.1
PNP.
150
4.4.1.2
4.4.1.2.1
La constituida por 33 personas entre pilotos y personal de mantenimiento.
de las aeronaves. En la figura 4.111 se aprecia la p entre pilotos y personal de

mantenimiento.
CANTIDAD
Figura 4.111. entre pilotos y personal de mantenimiento
4.4.1.2.2 MUESTRA
, de tal modo se ha
33 encuestados a los pilotos y al personal de mantenimiento.
4.4.1.3 ITEMS
Para el desarrollo de los ITEMS se como referencia los requerimientos del

sistema (ver tabla 4.2), contando con un total de siete ITEMS.
4.4.1.4 CNICAS E INSTRUMENTOS DE RECOLECC DATOS
a)
.
151
b)
construye en
alternativas son las siguientes:
5= Totalmente desacuerdo
4= En desacuerdo
3= Ni acuerdo ni desacuerdo
2= De acuerdo
1= Totalmente de acuerdo
El Formato de
. En la figura 4.112 se aprecia al personal de la DIRAVPOL siendo
encuestado.
Figura 4.112. Personal de la DIRAVPOL durante la encuesta
4.4.1.5 CONFIABILIDAD DEL INSTRUMENTO
estimar la fiabilidad de un instrumento de medida a

Cuanto , mayor es la consistencia interna de
s analizados. En la figura 4.113 se aprecia la del coeficiente de alfa de
Cronbach.
152
Figura 4.113. del coeficiente de alfa de Cronbach
-in-Time Elements and Benefits
De los resultados obtenidos a realizar la matriz de datos en

En la figura 4.114 se aprecia el procesamiento de
datos por el programa SPSS 21.
Figura 4.114. Procesamiento de datos por el programa SPSS 20.0
Obteniendo un Alfa de Cronbach 824. El cual permite decir que la prueba

operacional tiene confiabilidad buena.
4.4.1.6 VALIDEZ DE EXPERTOS
La validez del contenido se determina mediante el Juicio de Expertos, que son

profesionales relacionados con . Para ello se utiliza
, dada por la siguiente
.
153
: Sumatoria del promedio de rango
En la figura 4.115 se aprecia la escala de validez del CPR
Figura 4.115.
)
La fue validada por dos profesionales , el

Espi Inspector de Aeronaves en el Departamento de Control de Calidad
PNP), y el especialista Edgar Perea Chota (Inspector de Aeronaves en el Departamento
de Control de Calidad PNP), ambos con una vasta experiencia en el campo
(aeronaves de ala fija y ala rotatoria), certificaron la validez del proceso de la prueba
. De los datos obtenidos de los informes de Juicio de

Expertos ), se a realizar la tabla 4.10 la v
expertos sobre el instrumento.
Tabla 4.10:
Especialidad Expertos
1 Inspector de Aeronaves Control de Calidad 80
2 Inspector de Aeronaves Control de Calidad Edgar Perea Chota 80
Promedio 80
Obteniendo un CPR=0,8. El cual permite decir que

la validez del contenido es concordancia aceptable.
154
DE RESULTADOS
155
5.1 GENERALIDADES
Se exponen . De
enidos y
:L del intercom
los intercomunicadores comerciales , las pruebas del intercomunicador entre
5.1.1 A
Al concluir con in y las
entradas y 10 salidas, se an dentro de los

requerimientos establecidos y espec voltaje
de salida por canal de 30mW, compatible con headphone de 150 y compatible con la
. En la tabla 5.1 se muestra una tabla comparativa de las
intercomunicadores comerciales .
Tabla 5.1:
Intercom. PS Engineer SoftComm NAT Intercom

PM1000 ATC 4 AA85
1 Voltaje de
30,5Vdc 27,5Vdc 24Vdc 30,3Vdc
entrada Max.
2 Frecuencia 50 Hz - 15KHz 350 Hz - 6KHz 50 Hz - 15KHz 350 Hz - 3KHz
3 Potencia de
30 mW 30 mW 50 mW 50 mW
salida de audio
4 Headphone
150 150 150 150
impedancia
5 Aircraft Radio
500 510 500 600
impedancia
156
De la tabla 5.1 se puede precisar lo siguiente, las especificacione
presentan: (1) el voltaje 5Vdc,
es similar en las
del intercomunicador SoftComm modelo ATC-4, (3) la potencia
intercomunicador PS Engineer modelo PM1000, (4) compatible con headphone de 150 ,

es similar con todos los intercomunicadores mencionados y (5) compatible con la
,
intercomunicador SoftComm modelo ATC-4. Con todo esto analizado se verifica que el
resultando
satisfactoriamente favorable.
5.1.2 A ativo de la prueba del intercomunicador
Al finalizar las pruebas
5.1.2.1 era etapa del intercomunicador
En la tabla 5.2 se aprecia un cuadro comparativo

Tabla 5.2:
Cuadro comparativo de la primera etapa del intercomunicador
Valor Valor Valor % Error entre el valor

Etapas simulado medido el
9V 9V 9,1V 1,11
5,3V 5,23V 5,38V 1,5
1 6mA 6mA 6,6mA 10
5,43V 5.47V 5,6V 3,1
157
De la tabla 5.2 se muestra las comparaciones de los valores medidos con los valores
amplificador
medido de 3, de 2,8 , donde el
0 %, con todo esto se verifica
el buen
5.1.2.2
En la tabla 5.3 se aprecia cuad de voltaje con los valores

imulados y medidos de la segunda etapa del intercomunicador.
Tabla 5.3:
Cuadro comparativo de la segunda etapa del intercomunicador

5,43V 5,52V 5,6V 3,1

2
4,1
De la tabla 5.3 de
,1 %,
asi de 12,4 , donde el porcentaje de error
,1 %, con todo esto se verifica el buen
5.1.2.3 tercera etapa del intercomunicador
En la tabla 5.4
De la tabla 5.4 el amplificador de

2,
asimismo el voltaje de salida de 1,07 Vdc, donde el porcentaje de error entre el valor
amplificador resultando satisfactoriamente favorable.
158
5.1.2.4
En la tabla 5.5
a etapa del intercomunicador.
Tabla 5.4:
Cuadro comparativo de la tercera etapa del intercomunicador

Etapas simulado medido
2,3V 2,3V 0
3
1,07V 1,07V 0
Tabla 5.5:
Cuadro comparativo de la cuarta etapa del intercomunicador

Etapas simulado medido
2,28Vrms 2,28Vrms 3,6

4
0,11Vrms 0,14Vrms 0,27
De la tabla 5.5
de 2,28Vrms
3,6 %, asimismo el voltaje de entrada de 0,14Vrms, donde el porcentaje de error
,27 %, con todo esto se verifica el buen
5.1.2.5 quinta etapa del intercomunicador

quinta etapa del intercomunicador.
De la tabla 5.6 de 6,76V, teniendo un porcentaje

de error entre el ,5 %, esto se verifica
resultando satisfactoriamente favorable.
159
5.1.2.6

sexta etapa del intercomunicador.
Tabla 5.6:
Cuadro comparativo de la quinta etapa del intercomunicador

5 6,8mVrms 6,8mVrms 6,7mVrms 0,5
Tabla 5.7:
Cuadro comparativo de la sexta etapa del intercomunicador

14V 13,99V 14,3V 2,14
6 13V 13,06V 13,1V 0,7
3V 3,2V 3,0V 0
De la tabla 5.7 del diodo zener de 14,3Vdc,

de 2,14 %, el
voltaje de entrada de 13,1Vdc
medido es de 0,7%, con todo esto se verifica del regulador de
voltaje, resultando satisfactoriamente favorable.
5.1.3 A
Se presenta
datos del SPSS realizado al personal de la DIRAVPOL.
5.1.3.1
A. entradas y 10
salidas.
160
En la tabla 5.8 se observa El intercomunicador
Totalmente de acuerdo 14 repuestas que representa el 42,4% y la e acuerdo 19

respuestas que representa el 57,6% de las respuestas obtenidas.
Tabla 5.8:
Cuadro de resultados
n Porcentaje (%)
Totalmente de acuerdo 14 42,4
De acuerdo 19 57,6
Total 33 100,0
Fuente: en SPSS
De la tabla 5.8 la respuesta que ha predominado es

positivo. Esto se debe que el personal de la DIRAVPOL se siente satisfecho del
del intercomunicador acorde a lo esperado. En la figura 5.1 se aprecia la
10 salidas
Figura 5.1. los resultados del 1

, datos obtenidos mediante el procesamiento del SPSS
B.
En la tabla 5.9 se observa los resultados obtenidos del ITEM 2 El intercomunicador

de
161
representa el 48,5% de las respuestas obtenidas.
Tabla 5.9:
n Porcentaje (%)
De acuerdo 16 48,5
Total 33 100,0
Fuente: en SPSS
De la tabla 5.9 la respuesta que ha predominado es Totalmente

valor positivo. Esto se debe que el personal de la DIRAVPOL se siente satisfecho del
r

Fuente: , datos obtenidos mediante el procesamiento del SPSS
C. El int
tripulantes de vuelo en la aeronave
En la tabla 5.10 se observa los resultados obtenidos del ITEM 3 El int
aeronave
162
% de las respuestas
obtenidas.
Tabla 5.10:
n Porcentaje (%)
De acuerdo 16 48,5
Total 33 100,0
Fuente: en SPSS
De la tabla 5.10 la respuesta que ha predominado es Totalmente

valor positivo. Esto se debe que el personal de la DIRAVPOL se siente satisfecho del
r
El int
los tripulantes de vuelo en la aeronave

D.
En la tabla 5.11 se observa los resultados obtenidos del ITEM 4 El intercomunicador
teniendo: la repuestas que representa el 36,4%, la
163
respuestas que representa el 42,4%
desacuerdo 7 respuestas que representa el 21,4% de las respuestas obtenidas.
Tabla 5.11:
n Porcentaje (%)
De acuerdo 14 42,4
Ni acuerdo ni desacuerdo 7 21,4
Total 33 100,0
Fuente: en SPSS
De la tabla 5.11 la respuesta que ha predominado es De

positivo. Esto se debe a que el personal de la DIRAVPOL se siente satisfecho del
r ica de los resultados d 4.

E.
ruido no deseado
En la tabla 5.12 se observa los resultados obtenidos del ITEM 5 El control de filtrado del
no deseado
164
acuerdo 13 respuestas que representa el 39,4% de las respuestas obtenidas.
Tabla 5.12:
5
n Porcentaje (%)
De acuerdo 13 39,4
Total 33 100,0
Fuente:

5 se aprecia la
5.
de ruido no deseado
Figura 5.5. 5
F.
En la tabla 5.13
165
que representa el 51,5%
representa el 3,0% de las respuestas obtenidas.
Tabla 5.13:
Cuadro
n Porcentaje (%)
De acuerdo 17 51,5
Ni acuerdo ni desacuerdo 1 3,0
Total 33 100,0
Fuente: en SPSS

r .
G.
sonido del headset
En la tabla 5.14
166
uestas que representa el 57,6% de las respuestas obtenidas.
Tabla 5.14:
n Porcentaje (%)
De acuerdo 19 57,6
Total 33 100,0
Fuente:
De la tabla 5.14 la respuesta que ha predominado es

a lo esperado. En la figura 5.7 se aprecia la
sonido del headset
Figura 5.7. 7
diante el procesamiento del SPS
167
COSTO DEL PRODUCTO
168
6.1 GENERALIDADES
describe el presupuesto del
producidas de equipos, el costo unitario por equipo, el precio de venta del equipo (sin
impuesto) y la .A
proyecto utilizando el diagrama de GANTT.
6.2 COSTO DE PRO

cantidad producida de 10
unidades, de manera que no se just particular de los
componentes Con el fin de calcular el costo
que asciende el proyecto es necesario detallar los Materiales Directos (MD), Mano de
d
Figura 6.1.
( . 18).
6.2.1 MATERIALES DIRECTOS
Son aquellos costos de materiales que pueden identificarse cuantitativamente en la
importe es considerable. Tal como se aprecia en la tabla 6.1.
169
Tabla 6.1:
Materiales Directos
Precio
Material unitario Cantidad Costo (S/.)
(S/.) (unidades)
Condensadores
Pack de
Resistencia
1 componentes 250,00 10 2 500,00
Integrados
Fusible u otros
Tarjeta Baquelita PCB de

2 60,00 10 600,00
11,5 cm x 31 cm
Plancha de Espesor 2 mm,

3 100,00 10 1 000,00
aluminio dimensiones 2m x 3m
Rollo 90 g.
4 0,4mm 10,00 10 200,00
5 Laca para tarjeta Contenido de 312g. 23,00 3 70,00

TOTAL S/. 4 370,00
Fuente: (2018), basada en cotizaciones
6.2.2 MANO DE OBRA DIRECTA
Es
del equipo. Para determinar el costo de mano de obra se multiplica el valor de
una hora de trabajo por las horas que emplea el personal en realizar el equipo. Tal como
se aprecia en la tabla 6.2.
Tabla 6.2:
Mano de Obra Directa
Salario Cantidad
Personal Costo (S/.)
(S/. por hora) (por horas)
Ingeniero Ensamblado del

1 60 50 3 000,00
intercomunicador
Maestro
2 30 20 600,00
carcasa y el panel
TOTAL S/. 3 600,00
170
6.2.3 COSTO INDIRECTO
Son aquellos costos constituidos por los materiales indirectos, la mano de obra
indirecta Tal como se aprecia en la
tabla 6.3.
Tabla 6.3:
Costo
Personal / Costo/Flete Cantidad

Costo (S/.)
Material (S/.) (unidades)
Accesorios para
1 Transporte 15,00 4 60,00
el sistema
2 60,00 2 120,00
aduaneros
3 G. Administrativo 100,00 5 500,00
Grasa para
3 En Pasta de 20 g. 10,00 5 50,00
TOTAL S/. 730,00
6.3
Para calcular el costo total de se suma de los
resultado se aprecia en la tabla 6.4.
Tabla 6.4:
Costo total de
Materiales Directos (S/.) 4 370,00
Mano de Obra Directa (S/.) 3 600,00
Costo Indirecto (S/.) 730,00
TOTAL S/. 8 700,00
171
6.4 COSTO UNITARIO
l costo unitario se .
: Unidades producidas
: Costo unitario
78:
= S/.
78:
6.5 PRECIO DE VENTA

precio de venta (sin impuesto) .
: Costo unitario
: Margen (ganancia)
: Precio de venta
79:
79:
172
los impuestos,
que se haga por tal motivo no realiza del precio de venta con impuesto.
6.6 FRENTE A LA COMPETENCIA
las cotizaciones de tres tipos de intercomunicadores en cuatro

oa
s
del equipo. Tal como se muestra en la tabla 6.5.
Tabla 6.5:
Precios de intercomunicadores en t
INTERCOMS
NAT Intercom
1 $1 825,00 $1 895,00
AA85 (6 place)
PS Engineer
2 $589,95 $589,95 $649,95 $785,00
PM3000 (6 place)
SIGTRONICS
3 $508,00 $459,95 $472,43
SCI-6 (6 place)
De la tabla 6.5 los precios de referencia de los intercomunicadores

$459,95 hasta $1 895,00. destacar
que el proyecto del
mercado, ya que se considera que todos los precios son extremadamente altos sin contar
.
ventaja de tener mayor capacidad de comunicarse.
6.7
n: La secuencia de las actividades que se
173
6.7.1 SECUENCIA DE LAS ACTIVIDADES
nsiderado dos actividades importantes, el primero

el desarrollo del proyecto que contiene cada una de las fases del modelo V y el segundo
los
6.7.2 N DE LOS TIEMPOS
Las actividades del desarrollo del proyecto

final. P visualizar el
tiempo dedicado a las actividades a lo .
6.7.3 DIAGRAMA DE GANTT
proyectos, exponer la secuencia de las

tiempos
Microsoft Project 2016 ).
174
CONCLUSIONES
1. Se de 10 entradas y 10 salidas
ecta y clara con 10 tripulantes, porque
2. Se han determinado
: -
15KHz), potencia de salida de audio (30mW), impedancia headphone (150 ) y
500 ), consiguiendo que estos
3. Se ha realizado el protocolo de
comprobando el funcionamiento de las seis etapas del equipo, obteniendo: Primera
etapa ( y ), segunda etapa ( y
), tercera etapa ( y ), cuarta etapa ( ), quinta
etapa ( ) y sexta etapa ( y ), consiguiendo
que estos valores medidos se a esultando un correcto
4. Se ha validado el funcionamiento , mediante la

d se obtuvo una confiabilidad =0,82. Teniendo
un mayor porcentaje de cada ,
totalmente de acuerdo 51,
, ,6
,6%). Resultando un buen
buena. En la validez de Juicio por Experto se obtuvo un

Rangos CPR=0,8 que indica un grado de validez y concordancia aceptable.
175
RECOMENDACIONES
1.
de transistores y con ello obtener una mayor capacidad de corriente.
2. Se recomienda realizar pruebas co

objetivo de tener un
3. Se recomienda establecer que los materiales y elementos que la conforman, son de

nacional.
176
REFERENCIAS S
1. Agarwal, T. (2015). Elprocus. (consulta: 4 de septiembre de 2017)

(https://www.elprocus.com/common-mode-rejection-ratio-cmrr-operational-amplifier/)
2. Andres, J. (2008). Optimizacion de un sistema de esfuerzo sonoro aplicacion practica.
Valdivia: Universidad Austral de Chile.
3. Arias, J. (2013). Departamentos UVA. (consulta: 5 de septiembre de 2017)
(https://www.ele.uva.es/~jesus/eanalogica/apuntes2.pdf)
4. Aristoleles. (s.f.). Instituto Politecnico Nacional (consulta: 4 de septiembre de 2017)
(http://www.academico.cecyt7.ipn.mx/com_lid/menus/unidad1_1.html)
5. Arsham, H. (2 de noviembre de 1995). University Baltimore. (consulta: 18 de
septiembre de 2017) (http://home.ubalt.edu/ntsbarsh/simulation/sim.htm#rwis)
6. Bali, S. (2008). Linear Integrated Circuits. New York: McGraw Hill .
7. Berlo, D. K. (s.f.). Instituto Politecnico Nacional. (consulta: 4 de septiembre de 2017)
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8. Coates, E. (septiembre de 2007). learnabout. (consulta: 8 de septiembre de 2017)
(http://www.learnabout-electronics.org/Amplifiers/amplifiers66.php)
9. Congreso. (19 de junio de 2014). Congreso. (consulta: 3 de septiembre de 2017)
(http://www2.congreso.gob.pe/Sicr/ApoyComisiones/comision2011.nsf/.pdf)
10. DIRAVPOL-PNP. (2017). Adquisicion de un sistema de INTERCOM PORTATIL. Lima.
11. Habib, T. (2014). System Design of Mechatronic Products Models and Methods to
Utilize Mass Customization. Dinamarca: Aalborg Universitet.
12. Jose. (25 de marzo de 2014). Universidad de Valencia. (consulta: 20 de septiembre
de 2017) (https://www.uv.es/marinjl/electro/ao.htm)
13. y apoyo psicosocial domiciliario.
14. Nicanor, C. (2007). Contaminacion por ruidos de aeronavesen Bellavista-Callao. Lima:
Universidad Mayor de San Marcos.
15. Nof, S. Y. (209). Springer Handbook of Automation. Heidelberg: Springer.
16. PilotMall. (1998). PilotMall. (consulta: 20 de octubre de 2017)
(https://www.pilotmall.com/category/headsets.)
17. Plane&Pilot. (2016). planeandpilotmag. (consulta: 16 de octubre de 2017)
(http://www.planeandpilotmag.com/article/headset-buyers-guide-2015/#.Wf34l4_WzI)
18. Prensa. (2013). Congreso. (consulta: 27 de septiembre de 2017)
(http://www2.congreso.gob.pe/Sicr/Prensa/heraldo.nsf/CNtitulares2/OpenDocument)
19. RUIZ, M. M. (2012). Amplificador de audio en clase A para auriculares.
Universidad Carlos III de Madrid.
20. Slater, R. W. (1990). Patente US4941187A. Estados Unidos.
21. TDR. (s.f.). Tesis Doctorales en Red. (consulta: 4 de noviembre de 2017)
(http://www.tdx.cat/bitstream/handle/10803/6837/05Jcb05de16.pdf)
22. Vizcarra, M. A. (2013).
del 2011. Lima:
UNIVERSIDAD NACIONAL MAYOR DE SAN MARCOS.
177
23. wilaebaelectronica. (9 de enero de 2017). wilaebaelectronica. (consulta: 10 de
noviembre de 2017) (https://wilaebaelectronica.blogspot.pe/2017/01/amplificador-
inversor.html)
24. Wurtz, M. J. (2012). Estados Unidos.
25. Yamkovoy, P. G. (2014). Patente Estados unidos.
178
ANEXOS
179
ANEXO 1 : TIL
180
ANEXO 2 :
181
ANEXO 3 : CARTA DE PRESENTACI
182
ANEXO 5 :
184
ANEXO 6 :
185
ANEXO 11 : DIAGRAMA DE GANTT DEL PROYECTO
190

Jonatan Molina Tesis Titulo Profesional 2018

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Facultad de Ingeniería

Autor: Jonatán Timoteo, Molina Chávez

Para optar el Título Profesional de

Asesor: Leung Wong, Man Sam

A Dios por su bondad, su misericordia, por haberme

A mis queridos padres, quienes siempre me

mi apoyo en todo momento de mi vida.

A mis queridos profesores por depositar sus

presentaron en el desarrollo de esta tesis.

A mi asesor, el Mg. Leung Wong, Man Sam, por

y muy en especial a la carrera profesional de

que me brindo los conocimientos, motivaciones,

33 encuestados (a los pilotos y al personal de mantenimiento).

Los resultados obtenidos en el desarrollo

, consiguiendo que los

Agradecimiento ................................................................................................................ III

Lista de figuras ................................................................................................................. X

Lista de tablas............................................................................................................... XVI

Lista de anexos............................................................................................................ XVII

1.1 Planteamiento del problema ................................................................................... 2

1.2 Marco contextual..................................................................................................... 3

1.3.1 Problema general.................................................................................................... 6

1.4 Objetivos ................................................................................................................. 6

1.4.1 Objetivos general .................................................................................................... 6

1.6 Estado del arte ........................................................................................................ 8

1.6.1 El intercomunicador ............................................................................................... 8

1.6.2 Tipos de intercomunicadores ................................................................................. 8

1.6.3 Patentes de intercomunicadores .......................................................................... 15

1.7 Limitaciones .......................................................................................................... 17

2.1 Generalidades ...................................................................................................... 19

2.3.2 Conexiones de la radio VHF KY197, panel de audio KMA24, intercomunicador

2.4.1 Control de volumen y control de SQUELCH del intercom ........... 31

2.4.2 PTT del intercomunicador ......................................................................... 31

2.4.3 Conectores jack del intercomunicador ....................................................... 31

2.4.5 Entrada d ........................................ 34

2.4.6 Entrada de auxiliar de audio del intercomunicador .................................... 34

2.5.1 Amplificadores operacionales OPAMP .................................................................. 34

2.5.3 Temperatura de juntura......................................................................................... 38

2.5.4 Amplificador de audio ........................................................................................... 41

2.6 Programas ............................................................................................................ 46

2.6.1 Programa Multisim ............................................................................................... 46

2.6.2 Programa Schematic Eagle .................................................................................. 46

2.6.3 Programa IBM SPSS ............................................................................................ 46

3.1 Generalidades ...................................................................................................... 48

3.3.1 Variables dependientes ........................................................................................ 48

3.3.2 Variables independientes ..................................................................................... 49

3.5.4 Nivel ..................................................................................................... 50

4.1 Generalidades ...................................................................................................... 54

4.2 Especificaciones ........................................ 54

4.2.1 Primera fase: Requerimiento del sistema ............................................................. 54

4.3 Pruebas al sistema ................................................... 57

4.3.1 Ter ......................................................................... 57

4.3.1.1 del .................................................................. 57

4.3.1.2 del ..................... 60

4.3.1.2.1 los headset......... 61

4.3.1.2.2 Etapa limitadora de ruido .................................... 76

4.3.1.2.3 y can ....................... 83

4.3.2 Cuarta .................................................................. 109

4.3.2.1.1 ............. 109

4.3.2.1.2 del sistema de amp. de los mic .......................... 110

4.3.2.2 Etapa limitadora de ruido .................................... 112

4.3.2.2.1 ................................................................ 112

4.3.2.2.2 Desarrollo de la si ............................................ 113

4.3.2.2.3 retardo .................................................... 114