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Curso de Electrónica de Potencia-Tema-7
Curso de Electrónica de Potencia-Tema-7
El SCR tiene una caída en conducción muy baja, pero necesita que el circuito
de potencia anule su corriente anódica. ⇒ Esto ha reducido su empleo a
circuitos de alterna (bloqueo natural con una conmutación por ciclo).
Desde los primeros años del SCR los fabricantes han intentado conseguir que
los SCR pudiesen cortarse desde la puerta ⇒ A principios de los años 80
aparecen los primeros GTOs.
TEMA 7. TIRISTORES DE APAGADO POR
PUERTA Porqué no puede cortarse un SCR desde puerta?
CÁTODO (K)
7.1. INTRODUCCIÓN PUERTA (G)
7.2. ESTRUCTURA Y FUNCIONAMIENTO DEL GTO VGK<0
7.3. ESPECIFICACIONES DE PUERTA EN EL GTO
7.4. CONMUTACIÓN DEL GTO
Unión
7.4.1. Encendido del GTO Catódica
7.4.2. Apagado del GTO
7.5. MÁXIMA CORRIENTE ANÓDICA CONTROLABLE n+ n+ Capa Catódica
p
POR CORRIENTE DE PUERTA - + + - - + Capa de
Control
7.6. OTROS DISPOSITIVOS DE APAGADO DESDE LA Unión de
Control
PUERTA. n-
Capa de
7.6.1. Tiristor Controlado por Puerta Integrada: IGCT. Unión Bloqueo
7.6.2. Tiristor Controlado por Puerta MOS: MCT Anódica
DE LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA Al aplicar una tensión negativa en la puerta (VGK<0), circula una corriente
saliente por la puerta. Aparece una focalización de la corriente anódo-cátodo
hacia el centro de la difusión n+ catódica debido a la tensión lateral. Esta
corriente polariza directamente la zona central de la unión catódica,
manteniendo al SCR en conducción.
Tema 7. Tiristores de Apagado por Puerta. Transparencia 1 de 23 Tema 7. Tiristores de Apagado por Puerta. Transparencia 2 de 23
ESTRUCTURA DEL GTO
CARACTERÍSTICA ESTÁTICA DEL GTO
Cátodo iA
BV≈20÷30 V
p
VAK
n-
p+ n+ p+ n+ p+
Ánodo Ánodo
Ánodo
Sección de un GTO:
Las principales diferencias con el SCR son:
• Interconexión de capas de control (más delgada) y catódicas,
Puerta Puerta
minimizando distancia entre puerta y centro de regiones catódicas y
aumentando el perímetro de las regiones de puerta.
• Ataque químico para acercar el contacto de puerta al centro de las
regiones catódicas.
Cátodo Cátodo
• Regiones n+ que cortocircuitan regiones anódicas:
• Acelerar el apagado Característica estática y símbolos de GTO’s
• Tensión inversa de ruptura muy baja
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FUNCIONAMIENTO DEL GTO FUNCIONAMIENTO DEL GTO
A A A Para conseguir cortar el GTO, con una corriente soportable por la
α2
IA = IE1 puerta, debe ser β off =
p1 J1
p1 IB1 α 1 + α 2 − 1 lo mayor posible, para ello
J1
n1 T1 debe ser: α2 ≈1 (lo mayor posible) y α1 ≈0 (lo menor posible).
n1 n1 IC2
J2
J2 J2 IC1 ⇒ α2 ≈1 implica que la base de T2 (capa de control) sea estrecha y
p2 G p2
G p2 G T2 poco dopada y que su emisor (capa catódica) esté muy dopado.
J3 J3
Estas condiciones son las normales en los SCR.
n2 IG IB2
n2 IK = -IE2
⇒ α1 ≈0 implica que la base de T1 (capa de bloqueo) sea ancha y
K tenga una vida media de los huecos muy corta. La primera
K K
condición es normal en SCRs de alta tensión, la segunda no,
porque ocasiona un aumento de las pérdidas en conducción.
Al cebarlo por corriente entrante de puerta, tenemos exactamente el mismo Para conseguir una buena ganancia βoff será necesario asumir
proceso que en el SCR normal. unas pérdidas en conducción algo mayores.
Los cortocircuitos anódicos evitan estas pérdidas extras, al quitar
Para bloquearlo, será necesario sacar los transistores de saturación aplicando corriente de base a T1 disminuyendo su ganancia sin tener que
una corriente de puerta negativa: disminuir la vida media.
- Respecto a la velocidad de corte de T1, si la vida media de los
IB2=α1IA-IG ; IC2= -IB1 = (1-α1) IA huecos es larga, el transistor se vuelve muy lento, ya que solo
pueden eliminarse por recombinación al no poder difundirse
La no saturación de T2 ⇒ IB2< IC2 /β2 dónde β2= α2 /(1-α2) hacia las capas p circundantes por estar llenas de huecos. Los
sustituyendo las ecuaciones anteriores en la desigualdad obtenemos: cortocircuitos anódicos aceleran la conmutación de T1 al poder
extraerlos (a costa de no soportar tensión inversa).
I C 2 ⋅ (1 − α 2 ) (1 − α 1 ) ⋅ (1 − α 2 )
I B2 < = ⋅ I A;
α2 α2
I B 2 = α 1 ⋅ I A − I G− <
(1 − α 1 ) ⋅ (1 − α 2 ) ⋅ I A
α2
IA
luego: I G− > α2
β off ,
βoff =
dónde β off es la ganancia de corriente en el α1 +α2 −1
momento del corte y vendrá expresada por:
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ESPECIFICACIONES DE PUERTA DEL GTO CIRCUITO DE EXCITACIÓN DE PUERTA DEL GTO
IGM
dIG /dt
IGON
-
I GM
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CONMUTACIÓN DEL GTO CONMUTACIÓN DEL GTO. ENCENDIDO POR
CORRIENTE POSITIVA DE PUERTA
AMORTIGUADOR DE ENCENDIDO:
Carga + Limita la velocidad de subida de la
+ DLC corriente anódica en el encendido,
evitando que IA alcance valores muy ∂IG /∂t, Limitada por las
Df Io altos cuando aún no puede circular por inductancias parásitas
todo el cristal (podría subir mucho
debido a la recuperación inversa de Df ) IG
IGM I GON
Turn-on
snubber AMORTIGUADOR DE APAGADO:
Limita la velocidad de subida de la t
tensión anódica en el apagado, I A : Sin amortiguador de encendido
Lon evitando que al subir VAK las
Lon corrientes por las capacidades de las IA
uniones lo ceben de nuevo
td
-
Circuito para el Estudio de la Conmutación del GTO:
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CONMUTACIÓN DEL GTO. APAGADO POR MÁXIMA CORRIENTE ANÓDICA CONTROLABLE
CORRIENTE NEGATIVA DE PUERTA POR CORRIENTE DE PUERTA EN UN GTO
Cátodo
IGON
IG
t +
Puerta n Puerta n+ Puerta
IA p
ts tcola
Focalización de la IA
n- debido al potencial
lateral⇒ Aumento
t de la resistividad
VAK
Resonancia de Cs
y Lσ (Pérdidas) ⇒ Al aplicar una corriente negativa por la puerta, se produce un campo
lateral, que provoca que la corriente anódica se concentre en los puntos mas
alejados de las metalizaciones de puerta.
t
Formas de Onda en el Apagado del GTO ⇒ Esto hace que aumente la resistividad de la capa de control.
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TIRISTOR CONTROLADO POR PUERTA INTEGRADA: FUNCIONAMIENTO DEL IGCT
IGCT
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ZONA DE OPERACIÓN SEGURA DEL IGCT MODULO CON UN IGCT
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TIRISTOR CONTROLADO POR PUERTA MOS: MCT COMPARACIÓN ENTRE LOS DISPOSITIVOS DE
POTENCIA
Conductor
A
G G
A
Doff n +
n+ Doff Son
Soff p Son p G G
+
p off-FET on-FET
Soff Don
n
p-
K
n+
a) b)
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COMPARACIÓN ENTRE DISPOSITIVOS DE POTENCIA ULTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN DE
LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA: COOL-MOS
IMAX (kA) 7
6 GTO
5
4
3
2
1
1 2 3 4 5 6 7
VMAX (kV)
1
3 IGBT
log(f) 10 5
(kHz)
20 ¾ Consiguen que la resistencia en conducción crezca casi linealmente con
100 50 la tensión de ruptura del dispositivo en vez de crecer con una potencia
MOS 2.6. Esto los hace interesantes para tensiones altas (600 a 1500Voltios).
¾ Existen comercialmente (Infineon).
Máximas tensiones, corrientes y frecuencias alcanzables con transistores MOS,
IGBT y GTO
Tema 7. Tiristores de Apagado por Puerta. Transparencia 19 de 23 Tema 7. Tiristores de Apagado por Puerta. Transparencia 20 de 23
ULTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN DE ULTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN DE
LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA: IEGT LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA: HiGT
Injection Enhanced Gate Thyristor:
IEGT
¾ La razón por la que la caída en
conducción de un SCR o GTO es Sección de una Sección de una
ánodo). n
+
n
+
óxido de puerta
n+ n+ n
+
n
+
óxido de puerta
n+ n+
capa de fuente tenga una Región de arrastre del Drenador Región de arrastre del Drenador
los perfiles de los dopados) p+ (oblea) Capa de Inyección p+ (oblea) Capa de Inyección
Drenador Drenador
Tema 7. Tiristores de Apagado por Puerta. Transparencia 21 de 23 Tema 7. Tiristores de Apagado por Puerta. Transparencia 22 de 23
ULTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN DE
LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA: COMPARACIÓN
ENTRE LOS DISPOSITIVOS NUEVOS Y LOS
CONSOLIDADOS