Manual de Obtención de Oro

Universidad Nacional de Moquegua – Filial Ilo
Escuela Profesional de Ingeniería Ambiental

Manejo de Residuos Sólidos
INDICE
1) INTRODUCCIÓN.....................................................................................5
2) OBJETIVOS DEL MANUAL....................................................................6
2.1) Objetivo general................................................................................6
2.2) Objetivos específicos........................................................................6
3) DEFINICIONES Y ABREVIATURAS......................................................6
4) MATERIALES, REACTIVOS Y EQUIPOS..............................................7
5) PROCEDIMIENTO................................................................................14
5.1) Alcance...........................................................................................14
5.2) Responsabilidades.........................................................................14
5.3) Descripción de actividades.............................................................15
5.3.1) Recolección de residuos electrónicos.................................................................15
5.3.2) Caracterización de residuos electrónicos...........................................................17
5.3.3) Trozado de residuos electrónicos.......................................................................18
5.3.4) Control de pesado de placas electrónicas cortadas............................................19
5.3.5) Caracterización de reactivos sólidos y liquidos...................................................19
5.3.6) Preparación de disoluciones...............................................................................20
5.3.7) Disolución y separación de componentes metálicos de placas electrónicas......23
5.3.8) Digestión de componentes metálicos en disoluciones.......................................25
5.3.9) Remoción de componentes de placas metálicas en disoluciones.......................25 1

5.3.10) Pesado de componentes de placas electrónicas después de digestión en
soluciones ácidas................................................................................................................26
5.3.11) Unificación de materiales aislados en agua regia...............................................27
5.3.12) Precipitación de metal precioso oro (Au)...........................................................27
5.3.13) Copelación de metal precioso (Au).....................................................................29
6) RECOMENDACIONES.........................................................................31
7) ANEXOS................................................................................................32
Índice de tablas
Tabla 1. Caracterización de HCl....................................................................20
Tabla 2. Reactivos de método convencional.................................................20
Tabla 3. Solución de HCl al 9.7%..................................................................21
Tabla 4. Componentes del agua regia...........................................................22
Tabla 5. Muestras de solución convencional.................................................23
Tabla 6. Muestras de solución salfumán........................................................24
Tabla 7. Muestras para disolución de agua regia..........................................24
Tabla 8. Pesaje de muestra por método convencional..................................26
Tabla 9. Pesaje de muestra por método salfumán........................................26
Tabla 10. Pesaje de muestra por método de agua regia...............................27
Tabla 11. Pesaje de copela N°1.....................................................................29

2
Tabla 12. Pesaje de copela N°2.....................................................................29
Índice de figuras
Figura 1. Residuo electrónico de televisor.....................................................15
Figura 2. Residuo electrónico de unidad central de procesamiento (CPU)...16
Figura 3. Residuo electrónico de celular........................................................16
Figura 4. Residuos electrónicos.....................................................................17
Figura 5. Pesaje de residuo electrónico de celular........................................17
Figura 6. Pesaje de hilos de cobre.................................................................17
Figura 7. Disolución de agua regia................................................................22
Figura 8. Componentes de placa electrónica en solución convencional.......23
Figura 9. Componentes de placa electrónica en solución salfumán.............24
Figura 10. Componentes de placa electrónica en disolución de agua regia. 24
Figura 11. Digestión de metales en disoluciones..........................................25
Figura 12. Remoción de placas electrónicas de disoluciones.......................25
Figura 13. Unificación de restos de materiales electrónicos en agua regia. .27
Figura 14. Precipitación del oro a travez de aplicación de bisulfito de sodio 28
Figura 15. Precipitado después de ser lavado con agua destilada...............28
Figura 16. Peso de copela con muestra de oro.............................................29 3

Figura 17. Copela con muestra de oro...........................................................29
Figura 18. Introducción de copelas en horno.................................................30
Figura 19. Vista de mufla de parte superior...................................................31
4
1) INTRODUCCIÓN
El avance tecnológico se manifiesta con un crecimiento exponencial de los

desechos electrónicos, tanto que países en vías de desarrollo se enfrentan
con graves problemas medioambientales a causa de la acumulación y falta
de disposición final de la basura electrónica. Por lo que se ha ido
incrementando considerablemente el uso del reciclaje y reaprovechamiento
para la mayoría de materiales encontrados en dichos residuos. El oro,
cobre y otros, son un ejemplo de materiales industriales que pueden ser
reciclados.
El objetivo del presente trabajo fue recuperar oro y entre otros metales de
interés, de los procesadores, placas y tarjetas de circuitos impresos de tres
tipos de residuos electrónicos: computadora, celular y televisor
descartados. Para esto, se realizó procesos hidrometalúrgicos mediante las
técnicas de extracción y desprendimiento de componentes metálicos con
disolventes a través de reacciones con: Método salfuman (HCl); Método de
agua regia (HNO3 + 3HCl); y Método convencional (Sal común, vinagre y
agua oxigenada). Seguido del proceso de fundición por medio de la
experimentación para la obtención de oro programado a una temperatura
mayor a 1063°C hasta llegar al punto de fusión y; finalmente el análisis de
resultados por medio de Método de ensayo Multi-elemental por ICP-OES
para la obtención de otros metales de interés, y por último el Método de
ensayo para Oro por Gravimetría.
5
2) OBJETIVOS DEL MANUAL
2.1) Objetivo general
 Desarrollar un manual de procedimientos para la obtención de metal
precioso (Au) a partir de residuos electrónicos con disoluciones
químicas,
2.2) Objetivos específicos
 Desarrollar los procedimientos detallados de corte de residuos
electrónicos.
 Explicar los procedimientos de precipitación de metales preciosos.
 Explicar los procedimientos de copelación de oro (Au).
3) DEFINICIONES Y ABREVIATURAS
 Agua regia (HNO₃+3 HCl): es una solución altamente corrosiva y

fumante, de color amarillo, formada por la mezcla de ácido
nítrico concentrado y ácido clorhídrico concentrado generalmente en la
proporción de una en tres.[ CITATION Ecu192 \l 10250 ]
 Cloruro de hidrogeno (HCl): Gas ligeremante amarillo con un amplio
campo de acción. Su temperatura de fusión es de - 112 grados celsius y
con una densidad de 1,19 gramos por centímetros cúbicos y un calor de
formación de 22,06 kilocaloría por mol.[ CITATION Ecu191 \l 10250 ]
 Metales preciosos: Son aquellos que se encuentran en estado libre en
la naturaleza, es decir, no se encuentran combinados con otros
elementos formando compuestos. Por ejemplo, el oro es bastante 6
frecuente encontrarlo en forma de pepitas en los depósitos aluviales
originados por la disgregación de las rocas donde se encuentra incluido.
[CITATION Ecu19 \l 10250 ]
 Oro (AU): Elemento químico de número atómico 79, masa atómica
196,976 y símbolo Au ; es un metal noble de color amarillo brillante, muy
blando, el más dúctil y maleable de todos los metales, muy resistente a
la corrosión y a la oxidación y buen conductor; se encuentra en estado
libre o combinado, principalmente en las vetas de cuarzo, en los
depósitos de aluviones secundarios y en el agua marina; se usa, aleado
con otros metales, en acuñación de monedas, en joyería, orfebrería,
para dorar, etc.
4) MATERIALES, REACTIVOS Y EQUIPOS
MATERIALES
CANTIDA
D
02 MATRAZES ERLENMEYER
DE 500 ML
7
VASOS DE PRECIPITADOS
03
DE 500 ML
01 ESPATULA
01 PINZA
01 PIEZA DE CERAMICA
MANGUERA DE AIREACION 1
01
METRO
8
03 LENTES DE SEGURIDAD
03 MASCARILLAS
REACTIVOS
CANTIDA
D REACTIVOS SOLIDOS
9
20g BISULFITO DE SODIO
BORAX
4.112g
NITRATO DE POTASIO
0.413g
CANTIDA REACTIVOS LIQUIDOS

D
71 ml HNO3
10
HCl
213ml
EQUIPOS
CANTIDA
D
01 BALANZA ANALITICA
11
01 ESMERIL ANGULAR
01 CAMPANA
EXTRACTORA
01 MUFLA
01 AGITADOR MAGNETICO
12
01 BOMBA DE AIREACION
01 PLANCHA
CALEFACTORA
5) PROCEDIMIENTO
5.1) Alcance
El presente manual de procedimientos es de carácter opcional y de

orientación en la valoración de residuos electrónicos, este podrá ser
utilizado por personas naturales y jurídicas que posean el interés en la
obtención de metal precioso (Au).
5.2) Responsabilidades
ACTIVIDAD RESPONSABLE
Quispe Monroy, Kevin Fidel
Elaboración del Manual Huanca Huayta, Solangel Mercedes
Vargas Cuadros, Rosa Angelica
Emisión del Manual Huanca Huayta, Solangel Mercedes
Vargas Cuadros, Rosa Angelica
Control del Manual Huanca Huayta, Solangel Mercedes
Vargas Cuadros, Rosa Angelica 13
M. Sc. Sanchez Valencia, Rodolfo
Revisión del Manual
Rafael
M. Sc. Sanchez Valencia, Rodolfo
Aprobación del Manual
Rafael
5.3) Descripción de actividades
5.3.1) Recolección de residuos electrónicos
Primeramente, para poder realizar la obtención de metal precioso

(Au), se debe buscar residuos electrónicos, os cuales pueden ser
obtenidos en:
 Chatarrerías
 Vecindarios
 Tiendas de reparación de televisores
 Tienda de reparación de celulares
Figura 1. Residuo electrónico de televisor
Fuente: Propia
Figura 2. Residuo electrónico de unidad central de procesamiento (CPU)

14
Fuente: Propia
Figura 3. Residuo electrónico de celular
Fuente: Propia
Figura 4. Residuos electrónicos

15
Fuente: Propia
5.3.2) Caracterización de residuos electrónicos
 Caracterización de residuo electrónico, se deberá realizar el

reconocimiento de los componentes electrónicos de una placa,
así mismo, se cuantificará por medio de un pesado del mismo
Figura 5. Pesaje de residuo electrónico de celular
Fuente: Propia
Figura 6. Pesaje de hilos de cobre
16
Fuente: Propia
5.3.3) Trozado de residuos electrónicos
Para poder trabajar con las placas de residuos electrónicos, se

debe proceder a cortarlos en forma cuadrada, para poder
colocarlas en un vaso de precipitados de una manera más
adecuada. Esta actividad lo puede realizar con un esmeril de
disco delgado.
Figura 7. Superficie de trabajo y herramienta de corte
Fuente: Propia
Figura 8. Corte de placas electrónicas
17
Fuente: Propia
5.3.4) Control de pesado de placas electrónicas cortadas
Deberás realizar el pesaje de la placa una vez ya la obtengas en

retazos pequeños, esto se realiza con el fin de poder trabajar de
una mejor manera con los residuos electrónicos.
Figura 9. Pesaje de placa cortada de CPU
Fuente: Propia
5.3.5) Caracterización de reactivos sólidos y liquidos
Es recomendable que realices una caracterización de los

reactivos con los cuales se piensa trabajar, para lo cual estos
datos pueden encontrarse en la etiqueta, o puedes caracterizarlos
con los instrumentos de laboratorio.
18
Tabla 1.
Caracterización
Und(%)
de HClÁcido
(HCl)
HCl 9.7
H3PO4 16.5
Tensoactivo …….
Colorantes …….
Agua
…….
desyonizada
Fuente: Propia
Figura 10. Medición de pH de HCl
Fuente: Propia
5.3.6) Preparación de disoluciones
Para poder ya realizar el trabajo con las disoluciones, se deberá

utilizar las siguientes indicaciones para cada una de ellas, se debe
procurar conseguir reactivos de las mismas características que se
indicó en el ítem anterior.
 Método convencional
Tabla 2. Reactivos de método convencional 19

Método convencional Und

Sal común 50 g
Vinagre 300 ml
Agua oxigenada 50 ml
Fuente: Propia
Figura 11. Solución convencional de separación de metales
Fuente: Propia
 Método salfumán
Tabla 3. Solución de HCl al 9.7%
Método salfumán Und

HCl 350 ml
Fuente: Propia
Figura 12. Solución de HCl al 9.7% con bomba de aireación

20
Fuente: Propia
 Método de agua regia
Tabla 4. Componentes del agua regia
Método de agua regia Und

HCl (9.70%) 213 ml
HNO3 71 ml
Fuente: Propia
Figura 7. Disolución de agua regia
Fuente: Propia
21
5.3.7) Disolución y separación de componentes metálicos de
placas electrónicas
Se recomienda poder trabajar con vasos precipitados de 500

ml, y poder echar en estas disoluciones las siguientes
cantidades de muestra de residuo electrónico, debe procurarse
que todos los residuos electrónicos que serán vertidos en las
disoluciones, deben estar cubiertos por la misma.
Tabla 5. Muestras de
solución
Und (g)
convencionalMétodo
convencional
Muestra 1 61.3405
Muestra 2 41.4546
Muestra 3 62.972
Total 165.7671
Fuente: Propia
Figura 8. Componentes de placa electrónica en solución convencional
Fuente: Propia
22
Tabla 6. Muestras de
solución
Und (g)
salfumánMétodo
salfumán
Muestra 1 70.7051
Muestra 2 55.0817
Total 125.7868
Fuente: Propia
Figura 9. Componentes de placa electrónica en solución salfumán
Fuente: Propia
 Método de agua regia
Tabla 7. Muestras para disolución de agua regia
Método de agua regia Und (g)

Muestra 1 86.8885
Muestra 2 52.8586
Total 139.7471
Fuente: Propia
Figura 10. Componentes de placa electrónica en disolución de agua regia
23
Fuente: Propia
5.3.8) Digestión de componentes metálicos en disoluciones
Una vez dejado las placas electrónicas en las distintas

disoluciones se debe proceder a monitorearlas hasta observar
el desprendimiento de los componentes metálicos de las placas
electrónicas. En este proceso s deberá tener mucho cuidado al
manipular el agua regia.
Figura 11. Digestión de metales en disoluciones
Fuente: Propia
5.3.9) Remoción de componentes de placas metálicas en

disoluciones
Una vez pasado el tiempo de digestión, se procede a remover

los componentes electrónicos, ya que los metales quedaron
disueltos en la solución de agua regia, en caso de la solución
convencional y ácido clorhídrico, los metales precipitan en el
fondo del recipiente.
Figura 12. Remoción de placas electrónicas de disoluciones 24

Fuente: Propia
5.3.10) Pesado de componentes de placas electrónicas después

de digestión en soluciones ácidas
Para poder analizar con detalle la perdida que se tubo de los

componentes metálicos, se debe realizar el pesaje después
de haber sido sometido a los tratamientos, como, por ejemplo:
Tabla 8. Pesaje de muestra por método convencional
Residuo de placa por

Und (g)
método convencional
Muestra final 164
Fuente: Propia
Tabla 9. Pesaje de muestra por método salfumán

Und (g)
método salfumán
Muestra final 122.344
Fuente: Propia
 Método por agua regia

25
Tabla 10. Pesaje de muestra por método de agua regia

Und (g)
método de agua regia
Muestra final 101.604
Fuente: Propia
5.3.11) Unificación de materiales aislados en agua regia
Al trabajar con las disoluciones de: ácido clorhídrico y solución

convencional, varios materiales precipitaron en el recipiente,
los cuales serán retirados y puestos en agua regia, lo cual
recuperara los materiales de oro que pudiese haber en estos
precipitados.
Figura 13. Unificación de restos de materiales electrónicos en agua regia
Fuente: Propia
5.3.12) Precipitación de metal precioso oro (Au)
Una vez tengamos todo el material de disolución en uno solo,

realizamos los siguientes procedimientos:
 Separación de fase liquida verde en matraz Erlenmeyer.

 Aplicación de dosis de bisulfito de sodio.
 Lavado para la obtención del oro en material particulado. 26
Figura 14. Precipitación del oro a travez de aplicación de bisulfito de sodio
Fuente: Propia
Figura 15. Precipitado después de ser lavado con agua destilada
Fuente: Propia
27
5.3.13) Copelación de metal precioso (Au)
Previo a la copelación, se deberá realizar una caracterización

de peso de las copelas, para poder cuantificar con detalle la
obtención que se realiza de oro(Au).
 Pesaje de copelas
Tabla 11. Pesaje de copela N°1
Pesaje de copela N°1 Und (g)

Peso inicial 90.657
Peso final 91.537
Diferencia 0.88
Fuente: Propia
Tabla 12. Pesaje de copela N°2
Pesaje de copela N°2 Und (g)

Peso inicial 90.012
Peso final 91.954
Diferencia 1.942
Fuente: Propia
Figura 16. Peso de copela con muestra de oro
Fuente: Propia
Figura 17. Copela con muestra de oro
28
Fuente: Propia
 Copelación, en esta etapa se deberá usar implementos de

seguridad como guantes y respiradores, así mismo la
programación de la mufla deberá realizarse mayor a 1063°C,
para llegar al punto de fusión del oro.
Figura 18. Introducción de copelas en horno
Fuente: Propia
29
Figura 19. Vista de mufla de parte superior
Fuente: Propia
6) RECOMENDACIONES
 Para realizar investigaciones en las que requieran reactivos
fiscalizados, se deberá trabajar juntamente con empresas o
instituciones que si tengan autorización de parte de la
Superintendencia Nacional de Aduanas y de Administración Tributaria
– SUNAT.
 Trabajar con una campana extractora de gases para trabajos de
disolución con agua regia, ya que emana gases tóxicos al medio
ambiente.
 Utilizar lentes de seguridad para realizar trabajos que impliquen la
utilización de ácidos.
 Utilización de mandil para realizar la manipulación de reactivos como
los ácidos.
30
7) ANEXOS
31
32

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Escuela Profesional de Ingeniería Ambiental

2) OBJETIVOS DEL MANUAL....................................................................6

2.1) Objetivo general................................................................................6

2.2) Objetivos específicos........................................................................6

4) MATERIALES, REACTIVOS Y EQUIPOS..............................................7

5.3) Descripción de actividades.............................................................15

5.3.1) Recolección de residuos electrónicos.................................................................15

5.3.2) Caracterización de residuos electrónicos...........................................................17

5.3.3) Trozado de residuos electrónicos.......................................................................18

5.3.4) Control de pesado de placas electrónicas cortadas............................................19

5.3.5) Caracterización de reactivos sólidos y liquidos...................................................19

5.3.6) Preparación de disoluciones...............................................................................20

5.3.7) Disolución y separación de componentes metálicos de placas electrónicas......23

5.3.8) Digestión de componentes metálicos en disoluciones.......................................25

5.3.9) Remoción de componentes de placas metálicas en disoluciones.......................25 1

5.3.11) Unificación de materiales aislados en agua regia...............................................27

5.3.12) Precipitación de metal precioso oro (Au)...........................................................27

5.3.13) Copelación de metal precioso (Au).....................................................................29

Tabla 1. Caracterización de HCl....................................................................20

Tabla 2. Reactivos de método convencional.................................................20

Tabla 3. Solución de HCl al 9.7%..................................................................21

Tabla 4. Componentes del agua regia...........................................................22

Tabla 5. Muestras de solución convencional.................................................23

Tabla 6. Muestras de solución salfumán........................................................24

Tabla 7. Muestras para disolución de agua regia..........................................24

Tabla 8. Pesaje de muestra por método convencional..................................26

Tabla 9. Pesaje de muestra por método salfumán........................................26

Tabla 10. Pesaje de muestra por método de agua regia...............................27

Tabla 11. Pesaje de copela N°1.....................................................................29

Figura 1. Residuo electrónico de televisor.....................................................15

Figura 2. Residuo electrónico de unidad central de procesamiento (CPU)...16

Figura 3. Residuo electrónico de celular........................................................16

Figura 4. Residuos electrónicos.....................................................................17

Figura 5. Pesaje de residuo electrónico de celular........................................17

Figura 6. Pesaje de hilos de cobre.................................................................17

Figura 7. Disolución de agua regia................................................................22

Figura 8. Componentes de placa electrónica en solución convencional.......23

Figura 9. Componentes de placa electrónica en solución salfumán.............24

Figura 10. Componentes de placa electrónica en disolución de agua regia. 24

Figura 11. Digestión de metales en disoluciones..........................................25

Figura 12. Remoción de placas electrónicas de disoluciones.......................25

Figura 13. Unificación de restos de materiales electrónicos en agua regia. .27

Figura 14. Precipitación del oro a travez de aplicación de bisulfito de sodio 28

Figura 15. Precipitado después de ser lavado con agua destilada...............28

Figura 16. Peso de copela con muestra de oro.............................................29 3

Figura 18. Introducción de copelas en horno.................................................30

Figura 19. Vista de mufla de parte superior...................................................31

El avance tecnológico se manifiesta con un crecimiento exponencial de los

2) OBJETIVOS DEL MANUAL

2.1) Objetivo general

 Desarrollar un manual de procedimientos para la obtención de metal

precioso (Au) a partir de residuos electrónicos con disoluciones

2.2) Objetivos específicos

 Desarrollar los procedimientos detallados de corte de residuos

 Explicar los procedimientos de precipitación de metales preciosos.

 Explicar los procedimientos de copelación de oro (Au).

 Agua regia (HNO₃+3 HCl): es una solución altamente corrosiva y

4) MATERIALES, REACTIVOS Y EQUIPOS

20g BISULFITO DE SODIO

CANTIDA REACTIVOS LIQUIDOS

El presente manual de procedimientos es de carácter opcional y de

5.3) Descripción de actividades