Termo 2

TRABAJO DE TERMODINAMICA 2
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INTRODUCCIÓN A CIENCIA E INGENIERIA DE LOS

MATERIALES:
La Ciencia e Ingeniería de Materiales es una disciplina que tiene como objetivo

principal relacionar la microestructura y las propiedades macroscópicas de los
materiales. Este es un curso introductorio a los conocimientos básicos en Ciencia
e Ingeniería de Materiales y prepara al estudiante a que se familiarice con los
arreglos cristalinos y electrónicos que existen en la materia, para después
relacionarlos con propiedades macroscópicas observables.
La ciencia de materiales es, por ello mismo, un campo multidisciplinar que estudia
los conocimientos fundamentales sobre las propiedades físicas macroscópicas de
los materiales y los aplica en varias áreas de la ciencia y la ingeniería,
consiguiendo que éstos puedan ser utilizados en obras, máquinas y herramientas
diversas, o convertidos en productos necesarios o requeridos por la sociedad.
Incluye elementos de la química y física, así como las ingenierías química,
mecánica, civil y eléctrica o medicina, biología y ciencias ambientales. Con la
atención puesta de los medios en la nanociencia y la nanotecnología en los
últimos años, la ciencia de los materiales ha sido impulsada en muchas
universidades.
A pesar de los espectaculares progresos en el conocimiento y en el desarrollo de

los materiales en los últimos años, el permanente desafío tecnológico requiere
materiales cada vez más sofisticados y especializados.
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1. Introducción. Relación síntesis-microestructura-propiedades.

Modelación de materiales.
Introducción:
Materia: Sustancia extensa, que puede adoptar toda clase de formas. Aquello
con que está hecho algo.
Materiales:
Porción de materia que se procesa para que adquiera una forma a la que se le
puede dar un uso particular o desarrollar una actividad específica.
Los materiales base para la producción industrial suelen llamarse materia prima.
En un principio está sin procesar y en la mayoría de los casos se aplican
procesos de manufactura para convertirse en productos finales o intermedios,
útiles al hombre.
Tipos de materiales:
Los materiales se clasifican en cinco grupos:
a) Metales y sus aleaciones:
(Fe, Al, Mg, Zn, Ti, Cu, Ni) tienen buena conductividad eléctrica y térmica, una
resistencia relativamente alta, alta rigidez, ductilidad y resistencia al impacto. Se
usan en aplicaciones estructurales.
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Las aleaciones son combinaciones de metales hechas para mejorar las

propiedades de ciertos metales Bronce (Cu+Sn), Latón (Cu+Zn), Acero
(Fe+C+Mg+Cr+Ni+Co…).
Aleaciones Preciosas Ventura
b) Cerámicos:
(Ladrillo, vidrio, porcelana, refractarios, abrasivos) tienen baja conductividad

eléctrica y térmica, son duros y frágiles. Se usan principalmente como aislantes.
c) Polímeros:
(Hule, plásticos, adhesivos) tienen baja conductividad eléctrica y térmica y muy

poca resistencia. Se dividen, según sus aplicaciones en:
Elastómeros: Sus largas cadenas moleculares no están conectadas de manera

rígida. Son dúctiles. (Pueden estirarse y regresar a su forma original)
Materiales Elastómeros
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Plásticos: Sus cadenas moleculares están fuertemente enlazadas. Son rígidos

(cuando se deforman no regresan a su forma original): grupo de materiales
sintéticos procesados por calentamiento y conformado o vaciados en moldes
(Nylon).
d) Semiconductores:
(Si, Ge, Ga-As) son frágiles se usan en aplicaciones electrónicas. Su

conductividad eléctrica puede ser controlada y utilizarse en transistores, diodos y
circuitos integrados.
Semiconductores Eléctricos
e) Compuestos:
Se forman a partir de dos o más materiales que pueden ser metal, cerámico o
polímetro, produciendo propiedades que no se encuentran en cada material
individual (concreto, fibra de vidrio). Con ellos se pueden producir materiales
ligeros, fuertes dúctiles, resistentes a altas temperaturas, o bien, herramientas de
cortes duras y resistentes al impacto.
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Fibra de Carbono y Matriz Polimérica
Relación síntesis microestructura – propiedades:
Relación síntesis – microestructura – propiedades
Un componente debe tener la forma correcta para realizar su función durante su

ciclo de vida esperado. Cuando el ingeniero modifica alguno de estos tres
aspectos de la relación, uno o los dos restantes también cambian.
a. Propiedades:
Las propiedades se pueden considerar de dos tipos:
Propiedades Mecánicas: describen la forma en que el material responde a una

fuerza aplicada (Resistencia Mecánica, ductilidad, rigidez, impacto, fatiga,
termofluencia, desgaste).
Propiedades Físicas: (Eléctricas, magnéticas, ópticas, térmicas, químicas,

elásticas)
Las propiedades físicas y mecánicas dependen tanto de la estructura como del

procesamiento del material.
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b. Estructura:
Se refiere al arreglo interno u ordenamiento que tienen los materiales, puede

tener diferentes niveles:
Estructura Atómica: La disposición de los e−¿¿ que rodean el núcleo del átomo
afecta el comportamiento eléctrico, magnético, térmico y óptico. (Angstrom o
micras).
Estructura cristalina: La disposición o arreglo de los átomos permiten la

formación de las estructuras cristalinas, las cuales determinan las propiedades
del material. (Micras).
Microestructura: En la mayor parte de los metales, semiconductores y

cerámicos se encuentran estructuras granulares. El tamaño y forma de los granos
influye en el comportamiento del material. (Micras).
Macroestructura: En la mayor parte de los materiales se presentan más de una

fase, cada una con arreglo de átomos diferente y propiedades únicas. El tipo,
tamaño, distribución y cantidad de esta fase determinan sus propiedades (mm,
cm).
c. Síntesis:
Son las operaciones o pasos que se les aplica a la materia prima seleccionada
para convertirlos en productos semiterminados o terminados.
El método de procesamiento se selecciona en base a las propiedades

tecnológicas del material, su estructura y las propiedades deseadas del
componente.
El tipo de procesamiento que se utilice dependerá de las propiedades y estructura

del material.
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SÍNTESIS DE UNA MANUFACTURA:
METALES: Los metales se pueden procesar así:
1. Vertiendo el metal líquido en un molde de arena o permanente (fundición) a

presión o centrifugación.
2. Uniendo piezas individuales de metal (soldadura) autógena, TIG (Tungsten

Inert Gas), MIG (Metal Inert Gas), aporte, adhesiva.
3. Conformando el metal sólido en formas útiles mediante alta presión (forja,

trefilado, laminado, doblado, extrusión).
4. Eliminando el material en exceso (maquinado).
CERÁMICOS: Colado, Conformado, Extrusión, Compactación (Generalmente

con un grado de humedad y después se desecan y sus componentes se
aglutinan a elevadas temperaturas).
POLIMEROS: Inyección de plástico reblandecido en moldes

(semejante al colado) Extrusión, Conformado, Moldeo por
soplado, Moldeo por compresión, Termoformado.
Colado de Cerámicos
Modelación de Materiales
La Modelación en Ciencia de materiales incluye diversos enfoques y técnicas que

permiten estimar y analizar propiedades y procesos de interés de la disciplina.
Partiendo desde los fundamentos, la modelación de moléculas, sistemas
extendidos, de interacciones y/o comportamientos moleculares, se implementa en
programas de cálculo que permiten obtener información cuantitativa. En la
actualidad, dicha información tiene carácter predictivo, por lo que resulta de
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enorme ayuda en el ámbito de la síntesis y caracterización química, de

reactividad química y de ciencia de materiales.
Los investigadores del departamento de Ciencia de los Materiales trabajan

actualmente en los siguientes tipos de problemas:
 Propiedades optoelectrónicas en moléculas y materiales orgánicos para

celdas solares.
 Modelación de moléculas incluidas en nanocanales.
 Estados excitados y modelación de fenómenos de trasferencia de energía.
 Modelación Monte-Carlo de reacciones superficiales
 Modelación de heterogeneidad superficial en reacciones sobre
catalizadores.
 Cálculo de moléculas y fragmentos moleculares detectados en
observación astronómica.
 Modelación de potenciales moleculares.
2. Estructura cristalina de sólidos. Celda unitaria, índices de Miller, redes

de Bravais
i. Estructura Cristalina de Sólidos:
Es la forma sólida de cómo se ordenan y empaquetan los átomos, moléculas, o

iones. Estos son empaquetados de manera ordenada y con patrones de
repetición que se extienden en las tres dimensiones del espacio. La cristalografía
es el estudio científico de los cristales y su formación. El estado cristalino de la
materia es el de mayor orden, es decir, donde las correlaciones internas son
mayores.
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Esto se refleja en sus propiedades antrópicas y

discontinuas. Suelen aparecer como entidades
puras, homogéneas y con formas geométricas
definidas (hábito) cuando están bien formados.
No obstante, su morfología externa no es
suficiente para evaluar la denominada
cristalinidad de un material.
Estructura cristalina del diamante.
ii. Celda Unitaria:
La porción más simple de la estructura cristalina que al

repetirse mediante traslación reproduce todo el cristal. Todos
los materiales cristalinos adoptan una distribución regular de
átomos o iones en el espacio.
iii. Índice de Miller:
Para poder identificar unívocamente un sistema de planos cristalográficos se les

asigna un juego de tres números que reciben el nombre de índices de Miller. Los
índices de un sistema de planos se indican genéricamente con las letras (h k l).
Los índices de Miller son números enteros, negativos o positivos, y son primos
entre sí. El signo negativo de un índice de Miller debe ser colocado sobre dicho
número.
El índice de Miller fue presentado por primera vez por el mineralogista británico
William Hallowes Miller en 1839. Existen además otras notaciones para los casos
especiales de cristales con planos simétricos.
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Índice de Miller
iv. Redes de Bravais:
En geometría y cristalografía las redes de Bravais son una disposición infinita de

puntos discretos cuya estructura es invariante bajo cierto grupo de traslaciones.
En la mayoría de casos también se da una invariancia bajo rotaciones o simetría
rotacional. Estas propiedades hacen que desde todos los nodos de una red de
Bravais se tenga la misma perspectiva de la red. Se dice entonces que los puntos
de una red de Bravais son equivalentes.
Redes de Bravais
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2.1. DEFECTOS.
a) Puntuales, lineales, de superficie:
Defectos puntuales: Los defectos puntuales son discontinuidades de la red que

involucran uno o quizá varios átomos. Estos defectos o imperfecciones pueden
ser generados en el material mediante el movimiento de los átomos al ganar
energía por calentamiento; durante el procesamiento del material; mediante la
introducción de impurezas; o intencionalmente a través de las aleaciones.
Defectos Lineales (Dislocaciones): Las dislocaciones son imperfecciones

lineales en una red que de otra forma sería perfecta. Generalmente se introducen
en la red durante el proceso de solidificación del material o al deformarlo. Aunque
en todos los materiales hay dislocaciones presentes, incluyendo los materiales
cerámicos y los polímeros, son de particular utilidad para explicar la deformación
y el endurecimiento de los metales. Podemos identificar dos tipos de
dislocaciones: la dislocación de tornillo y la dislocación de borde.
Defectos de superficie: Los defectos de superficie son las fronteras que separan
un material en regiones de la misma estructura cristalina pero con orientaciones
cristalográficas distintas, y la superficie externa de un material. En las superficies
externas del material la red termina de manera abrupta. Cada átomo de la
superficie ya no tiene el mismo número de coordinación y se altera el enlace
atómico. La superficie puede ser muy áspera,
contener pequeñas muescas y quizá ser
mucho más reactiva que el interior del
material.
Modelo de cristalización en la solidificación de metales
b) No cristalinos: vidrios, polímeros:
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Defectos de los vidrios: Las imperfecciones que se presentan en los vidrios,

originadas en su proceso de obtención son normalmente causados por el hombre
y estos son defectos de afino, homogeneidad, verificación y recocido.
Después de una ardua búsqueda pudimos determinar que los dos defectos son
por masa o superficiales. Y clasificando dichos defectos se obtiene lo siguiente:
 Defectos por masa:
ESCORIAS: Son los granos de cualquier sustancia contenida en el vidrio y que

no se han fundido en el curso de la fabricación. Pueden ser granos de materias
primas que por un defecto de fusión no han salido del estado sólido o pueden ser
cuerpos extraños.
VETAS: Son causadas por la falta de homogeneidad del vidrio, debida a

diferencias de composición o de enfriamiento. Se clasifican según la forma de
presentarse (ondas, hilos y estrías).
BURBUJAS: Son espacios gaseosos en el interior del vidrio y tienen forma

esférica, ovoidal o lenticular según el procedimiento de fabricación.
Defecto: vetas del vidrio
 Defectos superficiales:
PICADURAS: Es causado cuando un grano del abrasivo grueso utilizado ha

hecho una erosión profunda que no se elimina ni con el pulido.
RAYADO: Defecto producido por deficiencias en el pulido o como causa de roces

con cuerpos duros durante el almacenado o en el transporte.
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AGUAS: Se encuentra en los vidrios planos no pulidos, a causa de la

imperfección en lo plano de las superficies.
MERMAS O CRECES: Defectos o excesos de dimensiones en los vidrios

moldeados.
REBABAS: Imperfecciones causadas por el mal encaje en las juntas de los

moldes en el momento de la fabricación.
GRIETAS: Fisuras de diferentes longitudes y profundidades, causadas

principalmente por el enfriamiento radical bruto a partir de una temperatura
inferior al punto de reblandecimiento o bien por la presión excesiva del émbolo en
productos moldeados.
Defecto: Grietas del vidrio
3. Modelos de estructuras
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3.1. EMPAQUETAMIENTO COMPACTO
Estructuras cristalinas metálicas
 Tienen empaquetamiento denso.

 Razones para el empaquetamiento denso: Generalmente solo está
presente un elemento, por lo que todos los radios atómicos son iguales. El
enlace metálico no es direccional. Las distancias a los primeros vecinos
tienden a ser cortas para reducir la energía del enlace. La nube electrónica
cubre a los núcleos.
 Tienen las estructuras cristalinas más simples.
Factor de empaquetamiento atómico (APF):
Cúbica centrada en el cuerpo BBC:

• Los átomos se tocan a lo largo de las diagonales.
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2 Átomos /celda unitaria: 1 centro + 8 esquinas x 1/8
Factor de empaquetamiento: BCC:
Direcciones de empaquetamiento: longitud es 4R
APF para una estructura BCC es igual a 0.68
Cúbica centrada en las caras:
• Los átomos se tocan entre sí a lo largo de las diagonales de las caras. Donde
todos los átomos son iguales.
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4 átomos/celda unitaria: 6 caras x ½ + 8 esquinas x 1/8
Factor de empaquetamiento: FCC:
Tiene el factor de empaquetamiento máximo. Las direcciones de

empaquetamiento largo son igual a 4R. La celda unitaria contiene: 6 x ½+8x 1/8=
4 átomos/ celda unitaria.
APF para una estructura FCC es igual a 0.74
ESTRUCTURAS HEXAGONALES COMPACTAS. (HCP)
Son estructuras típicas de muchos metales incluyendo el magnesio (Mg), el zinc y

el titanio.
ABAB… la secuencia de apilamiento.
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6 átomos / celda unitaria
3.2. ESTRUCTURA CRISTALINA DE LOS COMPUESTOS IÓNICOS.
Los iones en los compuestos iónicos se ordenan regularmente en el espacio de la

manera más compacta posible. Cada ion se rodea de iones de signo contrario
dando lugar a celdas o unidades que se repiten en las tres direcciones del
espacio.
Índice de coordinación: Es el número de iones de signo opuesto que rodean a

un ion dado”. Cuanto mayor es un ion con respecto al otro mayor es su índice de
coordinación.
Principales tipos de estructura cristalina
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Factores de los que depende la estructura cristalina:
 El tamaño de los iones.

 La estequiometria que viene dada por la carga de los iones de forma que
el cristal sea neutro.
 Para calcular el nº de átomos por celda se toma una celda unidad y:
 Se divide por 8 el nº de iones de los vértices.

 Se divide por 4 el nº de iones de las aristas
 Se divide por 2 el nº de iones centrales de las caras.
 Se suman todos y se añaden los iones del interior de la celda.
Propiedades de los Compuestos Iónicos:
Puntos de fusión y ebullición elevados (tanto más cuanto mayor energía reticular),

ya que para fundirlos es necesario romper la red cristalina tan estable por la
cantidad de uniones atracciones electrostáticas entre iones de distinto signo.
Temperatura ambiente.
Gran dureza por la misma razón, ya que para rayar un cristal es necesario romper
su estructura cristalina.
Solubilidad en disolventes polares (tanto más cuanto menor U) puesto que dichos

disolventes al presentar cargas son capaces de introducirse en la estructura
cristalina y estabilizar los iones por atracción ion-dipolo. Por la misma razón,
presentan insolubilidad en disolventes apolares.
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Conductividad en estado disuelto o fundido ya en dichos estados los iones

presentan movilidad y son atraídos hacia los electrodos de signo contrario. Sin
embargo, en estado sólido, al estar los iones fijos dentro de la estructura cristalina
no conducen la electricidad.
Fragilidad, pues al golpear ligeramente el cristal produciendo el desplazamiento

de tan sólo un átomo, todas las fuerzas que eran atractivas se convierten en
repulsivas al enfrentarse dos capas de iones del mismo signo.
Estructura Tipo Halita NaCl:
Son estructuras AX, los aniones X forman el empaquetado compacto, los

cationes A ocupan todas las posiciones octaédricas. Aniones y cationes tienen
coordinación octaédrica. Esta estructura puede describirse como formada por dos
redes interpenetradas, una de los aniones y otra de cationes y desplazadas una
respecto de la otra ½, ½, ½. Las coordenadas del ion que forma el empaquetado
compacto son (0, 0, 0), (½,1/2,0), (1/2, 0,1/2), (0,1/2,1/2). Las coordenadas del
ion que ocupa las posiciones octaédricas son (0, 0,1/2), (0,1/2,0), (1/2, 0,0),
(1/2,1/2,0).
Estructuras Tipo Esfalerita ( ZnS)
Son estructuras tipo AX, los aniones X ocupan las posiciones del empaquetado
cubico compacto. En la esfalerita los S2 ocupan los vértices y los centros de las
caras de la celda cúbica centrada en las caras. El número de S2 en la celda es 4.
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Sus coordenadas son (0, 0, 0), (1/2,1/2,0), (1/2,1/2.0), (0,1/2,1/2). Los cationes
(Zn2+) ocupan la mitad de las posiciones tetraédricas. Los ápices d los tetraedros
apuntan en la misma dirección. El número de Zn 2+ en la celda es 4. Sus
coordenadas son (1/4,1/4,1/4), (3/4,1/4,3/4), (1/4,3/4,3/4), (3/4,3/4,1/4).
Estructura Tipo Niquelina (NiAs)
Son estructuras tipo AX, los aniones As2- ocupan las posiciones del
empaquetado hexagonal compacto, son dos por celda y sus coordenadas son (0,
0, 0), (1/3,2/3,1/2). Los cationes Ni2+ ocupan todas las posiciones octaédricas,
son dos por celda y sus coordenadas son (2/3,1/3,1/4), (2/3,1/3,3/4)
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3.3. SILICATOS
Los silicatos forman la mayor parte de los minerales existentes en la corteza

terrestre. De acuerdo con su organización interna los silicatos dan diversos tipos
de minerales como pegmatitas, rocas meteriorizadas, rocas ígneas, metamórficas
y sedimentarias. Además con la ayuda de los silicatos obtenemos alimento por
medio de las plantas, es una parte muy importante de donde obtenemos los
materiales para la construcción de cas y edificios, para la fabricación de utensilios
como tazas, vasos, etc.
Como mencionamos anteriormente la unidad fundamental de los silicatos es

(SiO-4)4+ ordenado en forma de tetraedro regular. El tetraedro mencionado está
unido por 50% iónico y 50% covalente.
La unión de sus iones está íntimamente ligada por las electronegatividades y la

otra es por completar su octeto de ahí la distribución molecular e forma de
tetraedro. Si el Si 4+ y el O2- entonces a unión serán como hemos mencionado
antes queda dando 4 cargas negativas listas para enredarse en otros cationes.
Ya que así completa su octeto las 4 cargas positivas de Si4+ quedan anuladas
por cuatro O4- pero a su vez estos O2- dejan una carga que al ser sumadas nos
da un total de 4 negativas, las sobrantes de la molécula.
Estas cargas negativas pueden servir, de hecho es así intermolecularmente, se

unen a otros cationes para neutralizar sus cargas. Entonces esta unión se puede
presentar entre moléculas SiO4. Cuando esto sucede a esas uniones le llama
puente de oxígeno, cuando el número de puentes de oxigeno se incrementa en
tal forma que se dice que las moléculas se están polimerizando.
Con esta polimerización se pueden formar estructuras llamadas neosilicatos,

ortosilicatos, senosilicatos, disilicatos, anillos, ciclosilicatos, filosilicatos y
tectosilicatos. Hablaremos de cada uno de ellos por separado. Podemos hablar
entonces también de sustitución de Si4+ por Al3+, no todas las estructuras de
silicatos lo manejan y no es poco común, en la realidad en la mayoría de sus
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minerales silicatos están entrelazados tetraedros de SiO4 AlO3 formando

diversas estructuras.
Clasificación estructural de los Silicatos:
Clasificación estructural geométrica definida.
Tetraedros independientes, individuales, aislados (ortosilicatos, neosilicatos),

tetraedro doble, pares de tetraedro.
Anillos de tetraedro.
Estructura de cadenas, cadenas simples, sencillas, independientes (inosilicatos),

tetraedro en cadena, cadena doble.
Tetraedro en hojas, estructuras en capas, láminas de tetraedros disilicatos e

inosilicatos.
Asociación de motivos redes tridimensionales tipo sílice SiO2.
NESOSILICATOS
Los tetraedros Si04 están unidos por 02- en enlaces iónicos. El empaquetamiento
atómico de las estructuras de los nesosilicatos es generalmente denso, lo que
hace que los minerales de este grupo tengan valores relativamente de pesos
específicos y dureza. Como los tetraedros SiO4 son independientes y no están
ligados a cadenas o laminas, por ejemplo, el hábito cristalino de os nesosilicatos
es generalmente débil. Los miembros más comunes de los neosilicatos son el
ovino y el granate.
SOROSILICATOS
Están formaos por grupos tetraédricos dobles, es decir por dos tetraedros SiO4
compartiendo un oxígeno, la proporción Si-O es 7:2 de este grupo solo se
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conocen 6 especies, pero lo más importantes son el grupo de la epidota y el

grupo de la idocrasa
CICLOSILICATOS
Están formados por anillos de tetraedros SiO4 enlazados, con una relación Si: O
de 1:3, exhibiendo tres posibles configuraciones clínicas cerradas. La estructura
sencilla es el anillo Si3O9 representada por el titanio, silicato. El anillo Si4O12
está representado por la pagodita, la axinita entre esta en este grupo inicialmente,
con muchos avances se ha visto que tiene muchos componentes más. El anillo
Si6016 es la base para las estructuras del berilo y la turmalina. Estas hojas de
iones Be y Al se encuentran entre las capas de anillos.
El Be con coordinación 4 y el Al con coordinación se conectan las capas

conjuntamente vertical y horizontalmente. Los anillos silicio oxigeno están
dispuestos de manera que no son polares, es decir pueden ser imaginado un
plano de simetría que atraviesa los tetraedros en el plano del anillo. Los anillos
están superpuestos en las hojas basales de modo que se corresponda los
orificios centrales, formando canales bien definidos paralelos al eje C, en los que
puede quedar retenida una amplia variedad de iones átomos neutros y moléculas.
El berilo aunque está incluido en los ciclosilicatos, los tetraedros Be04 tienen una
red global tridimensional, por lo que también pueden ser incluidos en los
tectosilicatos.
INOSILICATOS
Los tetraedros SiO4 pueden estar entrelazados formando cadenas al coaptar

oxígenos con los tetraedros adyacentes. Estas cadenas sencillas pueden unirse
después lateralmente, compartiendo más oxígenos de algún tetraedro para
formar bandas o cadenas dobles. En la estructura de cadenas sencillas, dos de
los cuatro oxígenos de cada tetraedro SiO4 son compartidos con los tetraedros
vecinos, dando ello una relación Si: O de 1:3. En la estructura de las bandas, la
mitad de los tetraedros comparten tres oxígenos y la otra mitad solo dos, con lo
cual la relación es Si: O de 4:11. Existen dos grupos importantes, el grupo de
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piroxenos y el grupo de los anfíboles. El grupo de los piroxenos está formado por
una cadena mientras que el grupo de los anfíboles está compuesto por dos
cadenas. La mayoría de los piroxenos y anfíboles son monocíclicos con algunos
miembros ortorrómbicos. Una diferencia entre los anfíboles y los piroxenos es
que los anfíboles presenta radicales OH, con esto los índices de refracción son
mayores los piroxenos, al igual que su temperatura, estas variaciones son
mínimas, pero existen.
FILOSILICATOS
Significa hoja, todos los numerosos miembros de este importante grupo tienen
habito hojoso i escamoso y una dirección de exfoliación y dominante. Son por lo
general blandos, de peso, especifico relativamente bajo y las laminillas de
exfoliación pueden ser flexibles e incluso elásticas, todas esas peculiaridades
características derivan del predominio en la estructura de la hoja de tetraedros
SiO4 de extensión indefinida. En esta hoja representada en el diagrama tres de
los cuatro oxígenos de cada tetraedro SiO4 están compartidos con tetraedros
vecinos, resultando así una relación Si: O de 2:5 cada hoja, si no está
distorsionada posee simetría. La gran mayoría de miembros de los filosilicatos
son portadores de hidroxilos y tienen grupos OH localizados en el centro de los
anillos senarios de tetraedros a la misma altura que los oxígenos de los vértices
no comparados en los tetraedros SiO4. Cuando los iones extremos a la hoja de
Si2O5 están entrelazados a las hojas, se encuentran coordinados con 2
oxígenos y un OH, como muestra el diagrama. El tamaño del triángulo entre los
dos oxígenos y un OH es aproximadamente el mismo. Esto significa que es
posible entrelazar a una red regular de oxígenos apicales y grupos OH de
composición Si2O5OH una lámina de octaedros regulares, donde cada octaedro
está inclinado sobre uno de sus lados triangulares.
4. Técnicas de caracterización microestructural.
4.1. LA LEY DE BRAGG
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La ley de Bragg permite estudiar las direcciones en las que la difracción de rayos

X sobre la superficie de un cristal produce interferencias constructivas, dado que
permite predecir los ángulos en los que los rayos X son difractados por un
material con estructura atómica periódica (materiales cristalinos).
Fue derivada por los físicos británicos William Henry Bragg y su hijo William

Lawrence Bragg en 1913. La ley de Bragg confirma la existencia de partículas
reales en la escala atómica, proporcionando una técnica muy poderosa de
exploración de la materia, la difracción de rayos X. Los Bragg fueron
galardonados con el Premio Nobel de Física en1915 por sus trabajos en la
determinación de la estructura cristalina del NaCl, el ZnS y el diamante.
INTERFERENCIAS Y DIFRACCIONES
Cuando los rayos X alcanzan un átomo interactúan con sus electrones exteriores.
Estos reemiten la radiación electromagnética incidente en diferentes direcciones y
con la misma frecuencia (en realidad debido a varios efectos hay pequeños
cambios en su frecuencia). Este fenómeno se conoce como dispersión de
Rayleigh (o dispersión elástica). Los rayos X reemitidos desde átomos cercanos
interfieren entre sí constructiva o destructivamente. Este es el fenómeno de
la difracción.
La interferencia es constructiva cuando la diferencia de fase entre la radiación

emitida por diferentes átomos es proporcional a 2π. Esta condición se expresa en
la ley de Bragg:
Siendo:
 n es un número entero.

 λ es la longitud de onda de los rayos X.
 d es la distancia entre los planos de la red cristalina y.
 θ es el ángulo entre los rayos incidentes y los planos de dispersión.
4.2. MICROSCOPIA ELECTRONICA: SEM, TEM
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Funcionamiento
• El SEM explora la superficie de la imagen punto por punto, al contrario que el
TEM, que examina una gran parte de la muestra cada vez.
• El SEM tiene menor resolución pero produce imágenes tridimensionales
realistas de la superficie del objeto.
Tipos de dispersión
• Dispersión elástica: se modifican las trayectorias del haz de electrones dentro
del espécimen sin alterar la energía cinética de los electrones (electrones
retrodispersos).
• Dispersión inelástica: existe una transferencia de energía al espécimen que
conducen a la generación de electrones secundarios, electrones Auger, radiación
EM, fonones, plasmones, etc.
 Ec Lippman Swinger
 Formalismo de matriz S
Electrones SE y BSE
• Electrones secundarios (SE):
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-Estos electrones tienen baja energía por las colisiones inelásticas. Son
producidos principalmente como resultado de interacciones entre un haz de
electrones energético y un enlace débil de electrones de conducción en metales,
o electrones de valencia de las capas externas en semiconductores y aislantes.
• Electrones retrodispersos (BSE):

-Se producen como respuesta a dispersiones elásticas. Una fracción es
expulsada a través de la misma superficie por la que penetran.
Técnicas de imagen
• SEM
 Imagen topográfica(3D).[SE,bse]
 Contraste por #atómico.[BSE]
• TEM:
 Transmisión directa (no dispersados).
 Contraste de fase (interacción inelástica).
 EELS (perdida energía).
 Difracción.
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Preparación de muestras
• TEM: Para utilizar un microscopio electrónico de transmisión debe cortarse la
muestra en capas finas, no mayores de un par de miles de angstroms. Muchas
muestras se transforman ya que pueden perder el agua de hidratación o las
moléculas orgánicas se pueden volatilizar o reaccionar
• SEM: Es necesario que las muestras sean conductoras, por lo que
frecuentemente se aplica un bañado metálico (normalmente oro). En las muestras
no conductoras se produce una acumulación de carga lo que da lugar a imágenes
falsas.
4.3. MICROSCIOPIA POR BARRIDO POR TUNELAJE: STM, AFM
4.3.1. Microscopias de sonda de barrido (SPM).

• La microscopia SPM consiste en una familia de formas de microscopia donde
una sonda puntiaguda barre la superficie de una muestra, monitorizándose la
interacciones que ocurren entre la punta y la muestra.
• Es una herramienta de imagen con un amplio rango dinámico, que abarca los
reinos de los microscopios óptico y electrónico. También se le considera como un
perfilador con una resolución 3-D.
• Las aplicaciones son muy diversas: medidas de propiedades como la
conductividad superficial, distribución de carga estática, fricciones localizadas,
campos magnéticos, y modulación elástica.
• Las dos principales formas de microscopias SPM son:
o Scanning Tunneling Microscopy (STM). Desarrollada por Binning y
Roher en los laboratorios IBM (Suiza), descubrimiento por el que
recibieron el Premio Nobel de Física en 1986
o Atomic Force Microscopy (AFM). (Binning y col., 1986). En esta se
distinguen tres modos principales: i) Modo de contacto, ii) Modo de no
contacto y, iii) Tapping Mode.
4.3.2 Técnicas SPM.

• Las técnicas de microscopia SPM tienen en común:
29
2015
- Una punta.
- Un sistema de nano desplazamiento.
- Una muestra.
- Un dispositivo de acercamiento punta/muestra.
- Una electrónica y/o informática de control.
• Los desplazamientos se realizan gracias a cerámicas piezoeléctricas que
aseguran el movimiento de la punta o de la muestra en los tres ejes.
• Toda interacción χ que se pueda medir entre la punta y la muestra puede dar
lugar a una forma de microscopia SPM. La resolución de cada tipo de
microscopia dependerá, en última instancia, de la dependencia de la interacción χ
medida con la distancia punta-muestra.
• Durante el barrido de la punta sobre la muestra, se crea una imagen que da las
variaciones de χ en función de la posición en la superficie. Generalmente, se
representa la medida obtenida por una imagen en contraste de color.
• Cualquiera que sea la naturaleza de χ que se mide, se distinguen dos modos de
trabajo:
- Interacción χ constante.
- Distancia punta-muestra constante.
• Las características generales de las técnicas SPM son:
- Desplazamientos de hasta 150 µm en el plano, y 10 - 15 µm en altura.
- Resolución de hasta 0.01 Å, resolución teórica de las cerámicas
piezoeléctricas.
- Permiten trabajar en medios muy variables: al aire, en atmósfera
controlada, en vacío y ultra-alto vacío, altas/bajas temperaturas, líquidos.
4.3.3 Microscopia de Efecto Túnel (STM).
• En esta técnica se utiliza una punta muy aguda y conductora, y se aplica un

voltaje entre la punta y la muestra.
• Cuando la punta se acerca a unos 10 Å a la muestra, los electrones de la
muestra fluyen hacia la punta, “túnel”, o viceversa según el signo del voltaje
aplicado.
• Para que ocurra una corriente túnel tanto la muestra como la punta han de ser
conductores o semiconductores.
30
2015
• La imagen obtenida corresponde a la densidad electrónica de los estados de la

superficie.
• La corriente túnel es una función que varía de modo exponencial con la
distancia. Esta dependencia exponencial hace que la técnica STM tenga una alta
sensibilidad, pudiéndose obtener imágenes con resoluciones de sub-ansgtrom.
• Esta técnica se puede utilizar en modo de altura o corriente constante.
• La principal ventaja de esta técnica es la resolución a escala atómica que
ofrece. Para conseguir este tipo de resolución se ha de trabajar sobre muy
buenos conductores (Pt, Au, Cu, Ag).
• Se ha de trabajar in-situ (evitar oxidación-contaminación de la superficie), al
vacío o a baja temperatura, donde el ambiente permite una adecuada
preparación de las muestras.
• La principal limitación de la técnica está en la imposibilidad de trabajar con
muestras aislantes.
• Las puntas que se utilizan son de W (pulidas electroquímicamente), Pd, Pt-Ir.
4.3.4 Microscopia de Fuerza Atómica (AFM).
• La microscopia AFM sondea la superficie de una muestra con una punta muy
aguda, de un par de micras de largo y menos de 100 Å de diámetro. La punta se
localiza al final del brazo del cantilever de 100 a 200 micras de largo.
• La fuerza entre la punta y la superficie de la muestra hace que el cantilever se
doble o flexione.
• Un detector mide esta flexión que ocurre conforme la punta barre la superficie y
con ello se obtiene un mapa topográfico.
• Este tipo de medida puede ser aplicada tanto a materiales aislantes,
semiconductores o conductores.
• Varias son las fuerzas que contribuyen a la flexión del cantilever siendo la más
común la fuerza de van der Waals.
31
2015
AFM de contacto.
• En este modo de aplicación de la técnica AFM la punta mantiene un contacto
físico suave con la muestra.
• La punta se une al final del cantilever con una baja constante de resorte, menor
que la constante de resorte efectiva que mantienen los átomos de la muestra.
Conforme la punta barre la superficie, la fuerza de contacto origina la flexión del
cantilever de modo que éste se adapta a la superficie topográfica de la muestra.
• Como resultado, en el modo de AFM de contacto, la fuerza de van der Waals se

equilibra con cualquier otra fuerza que intente mantener juntos a los átomos. Por
tanto, cuando el cantilever empuja a la punta contra la muestra, este se flexiona
forzando a los átomos de la punta y muestra a permanecer juntos.
• Otras dos fuerzas han de considerarse también en la AFM de contacto:
i) La fuerza de capilaridad ejercida sobre una delgada lámina de agua que a
menudo está presente en el medio ambiente.
ii) La fuerza ejercida por el mismo cantilever.
• La fuerza total que ejerce la punta sobre la muestra es la suma de las fuerzas
de capilaridad y del cantilever, y debe equilibrar a la fuerza repulsiva de van der
Waals. La magnitud de la fuerza total que se ejerce sobre la muestra varía entre
10-8 N y 10-7 – 10-6 N.
• Para obtener una imagen gráfica de la superficie, se detecta la posición del
cantilever, mediante el empleo de técnicas ópticas. Una radiación láser incide
sobre el dorso especular del cantilever, y de ahí se refleje sobre un foto detector
sensible a la posición.
• La relación entre la longitud del camino recorrido por la radiación láser entre el
cantilever y el detector, y la longitud propia del cantilever origina una amplificación
mecánica. Como resultado el sistema puede detectar movimientos verticales de
la punta del cantilever inferiores a los Å.
• Se puede trabajar en modo de fuerza constante o modo de altura constante.
• Entre las ventajas y desventajas de la técnica AFM de contacto, se encuentran:
- Ventajas: amplia gama de muestras a analizar; se pueden realizar
medidas de elasticidad; se pueden realizar medidas in situ en una celda
líquida o en la celda electroquímica; las resoluciones verticales y
horizontales son muy elevadas.
32
2015
- Desventajas: la punta está en contacto con la superficie; problemas de

destrucción de la punta o modificación de la superficie, arrastre de
partículas, las capas de agua absorbida generan problemas de
importantes fuerzas de capilaridad; carga electrostáticas de superficie.
AFM de no-contacto (NC-AFM).
• En esta técnica se excita cantilever cerca de su frecuencia de resonancia de

modo que vibre cerca de la superficie de la muestra, a una distancia comprendida
entre 10 y 100 Å.
• La técnica NC-AFM se utiliza cuando no se quiere deteriorar la superficie a
medir. La fuerza que ejerce la punta sobre la muestra es muy baja, 10-12 N.
• El trabajo con fuerzas tan débiles hace imposible usar el modo de fuerza
constante, y además estas son difíciles de medir.
• La sensibilidad de la técnica proviene de la frecuencia de resonancia del
cantilever.
• El cantilever vibra a frecuencias de 100 a 400 kHz y amplitudes de 10 a 100 Å, y
conforme se acerca la punta a la superficie se detectan cambios 7 en la
frecuencia de resonancia o en la amplitud, con una resolución vertical por debajo
de los Å.
• Ventajas: no existe modificación ni contaminación de la superficie de la muestra;
se pueden medir diferentes gradientes de fuerza (magnética, electrostática, etc.).
• Desventajas: resoluciones altas requieren que la punta se sitúe muy cerca de la
superficie; el barrido ha de ser muy lento para no perder el “contacto” con la
superficie; la oscilación de la punta se puede ver frenada por la existencia de
capas de agua/contaminación; las gotas de agua se confunden con la topografía
de la muestra.
AFM de contacto intermitente (Tapping Mode).

• Uno de los problemas que presenta la técnica AFM es el deterioro que ocasiona
en algunas muestras por el arrastre continuo de la punta sobre la superficie de la
muestra.
33
2015
• Para solventar este problema se utiliza una variante de la técnica AFM conocida
popularmente como Tapping Mode. En esta aplicación, la punta está en
intermitente contacto con la superficie a la vez que la barre.
• La variación de la amplitud de oscilación de la punta, debida a la amortiguación
sobre la superficie es lo que se utiliza como señal de control.
• Esta técnica evita las fuerzas de laterales y de fricción que ocurren en la AFM, y
en general solventa algunas de las limitaciones de las técnicas AFM y NC-AFM.
• Ventajas: medida muy estable; fuerza de presión muy débil; resolución elevada;
proporciona las mejores prestaciones para la medida topográfica de alta
resolución; evita imágenes artificiales que ocurren en AFM.
• Desventajas: no puede trabajar en medio líquido; no se llega a resolución
atómica; barridos más lentos.
4.3.5. Aplicaciones de las microscopias STM y AFM.

• En poco más de diez años, la microscopía de proximidad (SPM) se ha impuesto
como herramienta indiscutible de caracterización de materiales y superficies.
• De hecho, esta tecnología está convirtiéndose en preponderante en el desarrollo
de las “nanotecnologías”, así como en la comprensión de los fenómenos
relacionados con lo infinitamente pequeño.
• Entre los distintos campos en que se aplican estas técnicas se pueden citar:
a) Microelectrónica
Es el punto de partida de esta técnica, lo cual explica que las aplicaciones en este
campo sean muy numerosas. Medida de semiconductores al vacío y ultra-vacío,
cristalografía, estructura, etc. Nanolitografía, utilización de la punta, no para
analizar sino para modificar las superficies. Al aire, utilización industrial en
substratos con: dimensión crítica; epitaxias (dislocación, defectos, ángulos, etc.);
rugosidad del substrato; seguimiento de los procesos de limpieza y de los
diferentes tratamientos relacionados con el proceso; etc.
b) Capas finas
Todas las capas finas se pueden analizar. Se obtienen medidas de tamaño de
grano, distribución, rugosidad y perfil. 9 De la misma manera, se puede analizar
cualquier partícula aislada sobre una superficie. Así, podemos observar
34
2015
agregados, compuestos en polvo, etc., y acceder también por ejemplo, a

informaciones importantes en catálisis
c) Caracterización de materiales orgánicos e inorgánicos.

Cálculos de parámetros de celda unidad, orientación cristalina, defectos
puntuales, crecimientos de monocapas, absorción de moléculas, etc.
d) Aplicaciones relacionadas con polímeros y compositos.

Se pueden conseguir resoluciones muy elevadas sin preparación particular de las
muestras. Además de las medidas de estructura, son accesibles medidas de
elasticidad y de fricción local.
e) Biología.
Las medidas de muestras en biología son de gran interés gracias a la posibilidad
de análisis en medio líquido, que permite la visualización de células vivas. La
resolución lograda nos permite acceder a informaciones muy importantes para la
comprensión del mundo viviente. Se han realizado grandes progresos sobre este
tipo de medidas, dónde los problemas encontrados están principalmente
relacionados con las técnicas de preparación de las muestras.
5. Procesos de Obtención de Materiales
5.1. DIAGRAMAS DE FASE: UN COMPONENTE, DOS COMPONENTES,

TERNARIOS.
SISTEMAS DE UN COMPONENTE: Las variables independientes en sistemas de

un componente están limitadas a la temperatura y la presión ya que la
composición es fija. En un diagrama de fases de un sistema de un componente
se pueden distinguir: - Zonas bivariantes, es decir, zonas del diagrama donde
sólo está presente una fase, a diferentes presiones y temperaturas, tales como
35
2015
las zonas de líquido, sólido o vapor del diagrama de la figura 1. - Líneas

univariantes, en las que hay dos fases presentes. Es el caso de las líneas
solidificación, vaporización y sublimación del diagrama de la figura 1. En estas
líneas coexisten dos fases y para cada temperatura existe una presión
determinada. - Puntos invariantes, en los que coexisten tres fases. Algunos
sistemas de un componente que son de interés a nivel industrial, son el del hierro
puro, el del magnesio, que es un material notablemente liviano, el de la Sílice
(SiO2), el del Carbono (de especial interés en la fabricación de diamantes
sintéticos), entre otros. La figura 2 recopila algunos de los diagramas de un
componente de interés industrial.
36
2015
Figura 2. Diagramas de fases de A. Carbono, B. SiO2
Algunos cambios de una fase a otra en los diagramas de un solo componente,

implican cambios volumétricos importantes que han de tenerse en cuenta en el
momento de someter estos materiales a cambios de temperatura en un proceso
de transformación. La figura 3 muestra la dilatación que tiene lugar en algunos
cambios de fase de la sílice.
Figura 3. Cambios de volumen de las fases de la sílice
SISTEMAS DE DOS COMPONENTES
Los sistemas de dos componentes tienen tres variables independientes,

nominalmente, temperatura, presión y composición. En los sistemas de
importancia a nivel industrial, donde la presión de vapor permanece muy baja
para grandes variaciones en la temperatura, la variable presión y la fase gaseosa
pueden no ser consideradas. Por lo tanto los diagramas pueden reducirse a dos
dimensiones representando la composición en las abscisas y la temperatura en
las ordenadas. En los sistemas binarios bajo estas condiciones pueden coexistir
tres fases produciendo una condición invariante (punto triple); dos fases producen
una condición univariante (línea) y una fase una condición bivariante (zona de
equilibrio). Los puntos invariantes presentan nombres particulares:
A. Sólido α + Sólido β ↔ Líquido EUTÉCTICO
37
2015
B. Sólido α ↔ Sólido β + Líquido PERITÉCTICO
C. Sólido + Líquido 1 ↔ Líquido 2 MONOTÉCTICO
D. Sólido ↔ Líquido 1 + Líquido 2 SINTÉCTICA
E. Sólido α + Líquido ↔ Sólido β METATÉCTICO
F. Sólido γ + Sólido β ↔ Sólido α EUTECTOIDE
G. Sólido γ ↔ Sólido β + Sólido α PERITECTOIDE
H. Sólido β + Sólido α2 ↔ Sólido α1 MONOTECTOIDE
Existen varias opciones de mezclas entre dos componentes:
INSOLUBILIDAD TOTAL
Se presenta cuando dos compuestos A y B son totalmente insolubles entre si en

estado sólido. Se pueden considerar las siguientes situaciones: A. Si A y B
carecen de afinidad entre si. Supóngase que se tiene un fundido homogéneo de
A y B a una temperatura mayor que TB, donde cada uno de sus componentes
tiene una temperatura de solidificación definida, TA y TB siendo TB > TA. Si se
comienza a enfriar el fundido, los átomos de A obstaculizan la solidificación de B
y se hace necesario un descenso de la temperatura hasta TB’para que B pueda
comenzar a solidificar. A pesar de que la temperatura de solidificación de B es
TB, la presencia de una segunda fase (A) en un fundido inicial de composición A
+ B, hace que esa temperatura de solidificación no sea exactamente la misma en
la práctica. La solidificación de la fase B en presencia de la fase A ocurre a una
temperatura TB’, que será más parecida a TA mientras más cantidad de fase A
exista y más parecida a TB mientras más fase B exista. La acción perturbadora
de A se debe tanto a la energía cinética de sus átomos como al efecto barrera
que ellos oponen a los átomos de B para que ellos se adicionen al sólido que se
está formando (figura 4).
38
2015
Figura 4. Diagrama de fases de dos componentes insolubles totalmente sin afinidad

química
Analicemos lo que sucede en la línea de composición m, si partimos de una

temperatura mayor que TB. Inicialmente el fundido tiene una composición x % de
B y 100% - x de A. Por encima de TB’ todo es líquido. La solidificación se iniciará
con la formación de algunos cristales de B puro, ya que por no existir afinidad
entre A y B en estado sólido, ningún átomo de A será retenido en la red de B.
Entre TB’ y TA aparecen granos de B rodeados de líquido enriquecido en A. Este
enriquecimiento del líquido en A, exigirá un nuevo descenso de la temperatura
para que la solidificación pueda proseguir. Si el descenso de la temperatura se
realiza de modo continuo y lento (en equilibrio) aumenta la cantidad de sólido B
hasta que el líquido residual contenga solo átomos de A. Al llegar a la
temperatura TA se inicia la solidificación de A. En este punto siguen habiendo
granos de B y aparecen granos de A. El primer elemento que solidifica se conoce
como COMPONENTE DISPERSO y el otro se llama COMPONENTE MATRIZ. B.
Si entre A y B existe afinidad química para formar otro compuesto
estequiométrico AxBy. La red cristalina del compuesto C (AxBy) suele ser distinta
de la red de A y de la red de B, y más estable que ellas. Esto se debe a que la
agrupación de átomos de A y B obedece a una atracción entre ambos, enlace
iónico, enlace covalente, etc. superior a la energía de enlace de los átomos de A
entre sí y de B entre sí. La solidificación se inicia cuando se ha disminuido
39
2015
suficientemente la temperatura hasta equilibrar la energía cinética de los átomos

(repulsión) con la afinidad química (fuerzas de atracción) que tiende a
reagruparlos en forma de red sólida del compuesto. Dado que la atracción de los
átomos A y B es superior a la energía de enlace de cada elemento, esa
temperatura de solidificación Tc, es más elevada que TA y TB. Cuando se ha
llegado a Tc, la primera fracción que solidifica deja al líquido con la misma
proporción de átomos A y B que había en el líquido inicial y por ello la
solidificación proseguirá a temperatura constante dando una estructura
constituida por granos del compuesto C. Cuando existe en el líquido un exceso
de átomos de A respecto a la composición estequiométrica AxBy, la solidificación
es similar a la de dos compuestos insolubles A y C (siendo C en este caso el
compuesto AxBy). La solidificación de C se inicia a una temperatura Tc´ inferior a
Tc (Tc´ es tanto menor, cuanto mayor sea el exceso de átomos de A). El líquido
restante, enriquecido en A respecto a su composición inicial, requerirá un nuevo
descenso de temperatura para que, disminuyendo la energía cinética de los
átomos de A en el líquido, la solidificación de C pueda seguir (figura 5). La
solidificación de C tiene lugar en un intervalo de temperatura hasta alcanzar la
temperatura Ta, momento en el que el líquido residual, compuesto sólo por
átomos de A, solidifica libremente a temperatura constante, como lo hacen los
elementos puros. El resultado será un compuesto constituido por granos de C
(constituyente primario), contorneados por una matriz de granos de A,
solidificados a temperatura TA. La naturaleza del constituyente matriz determina
siempre el comportamiento térmico del compuesto; claro está, que si la cantidad
del compuesto químico primario fuera tan grande que los granos de C entraran en
contacto entre sí, podría designarse a éste como constituyente matriz.
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2015
Figura 5. Diagrama de equilibrio de fases de dos componentes insolubles con afinidad

química para formar un compuesto estequiométrico.
C. Si A y B presentan afinidad eutéctica. Se presenta cuando A y B tienden a

formar un compuesto de composición AxBy estable en estado líquido hasta
temperaturas inferiores a TA y TB. Siendo TA y TB respectivamente las
temperaturas de solidificación del compuesto A puro y B puro y teniendo la
mezcla líquida exactamente a la proporción AxBy; suponiendo TA>TB, si
desciende la temperatura hasta TA, los átomos de A no llegarán a solidificar,
pues la afinidad eutéctica induce a que en el líquido la proporción siga siendo de
x átomos de A y y átomos de B. Por consiguiente, nada de líquido A solidificará
hasta tanto no pueda solidificar también B. Pero tampoco se inicia la solidificación
al alcanzar la temperatura TB. La solidificación se inicia a una temperatura TE
inferior tanto a TA como a TB en la que se equilibra el balance entre fuerzas de
atracción y de repulsión. Puesto que a TE el compuesto A se halla en estado
líquido, pero notablemente sobre enfriado respecto a la temperatura teórica de
solidificación TA, en primer lugar comienzan a solidificar, al alcanzarse TE,
algunos átomos de A, con gran velocidad de nucleación y tendiendo por tanto a
dar una estructura muy fina. Pero de inmediato, y puesto que en el líquido la
proporción de A y B debe seguir siendo x/y, solidifican también átomos de B,
41
2015
próximos, en cantidad proporcional a los de A ya solidificados (y átomos de B por

cada x átomos de A). Dado que las condiciones de solidificación del líquido
restante a la temperatura TE son idénticas a las iniciales, proseguirá la
solidificación a temperatura constante. El resultado a escala microscópica será
una mezcla de finos cristales de A puro y B puro (cada uno con su red peculiar
propia) íntimamente mezclados que dan un agregado complejo de ambos
compuestos, que recibe el nombre de estructura eutéctica. Cuando la mezcla
líquida contiene un exceso de compuesto A, respecto a la composición eutéctica,
la solidificación se inicia a la temperatura TA´, menor que TA y tanto más próxima
a ella, cuanto mayor sea el exceso de A que se tenga en la mezcla, con
formación de granos de A. El proceso continúa con la formación de más cantidad
de A sólido cuando desciende la temperatura. Al ir solidificando A, el líquido
residual se enriquece en B y se va aproximando a la composición eutéctica. Una
vez alcanzada la proporción AxBy, el líquido solidificará a temperatura constante
TE cuando el enfriamiento llegue a este valor, a modo de matriz en la que quedan
embebidos los granos de A solidificados previamente (en el intervalo de
temperatura TA´-TE). En la figura 6 se indica como ejemplo el diagrama de
solidificación de un sistema formado por dos elementos que cumplen la condición
de ser insolubles en estado sólido, pero con afinidad para dar una eutéctica de
composición atómica Y.
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2015
Figura 6. Diagrama de equilibrio de fases de dos compuestos insolubles con afinidad

química para dar un eutéctico de composición.
Y Si consideramos la línea m, tenemos: Por encima de TB’ hay líquido de

composición A+B Entre TB’y TC hay granos de B proeutéctico + líquido de
composición A+B Por debajo de TC coexisten los mismos granos de B
proeutéctico + sólido de composición C, que por ser eutéctico consiste de bandas
de A + B intercaladas.
Materiales. Colada en molde, enfriamiento rápido, enfriamiento ultrarrápido,

metalurgia de polvo.
5.2. METALES. COLADA EN MOLDE, ENFRIAMIENTO RAPIDO,

ENFRIAMIENTO ULTRARAPIDO, METALURGIA DE POLVOS.
COLADA CONVENCIONAL (O COLADA EN LINGOTERA)
Cuando la colada del acero en el molde se realiza de forma discontinua recibe el

nombre de colada convencional o colada en lingotera. La lingotera tiene en la
mayoría de los casos forma troncocónica, de sección cuadrada o rectangular (a
veces también redonda, poligonal o con formas especiales) y está fabricada en
fundición. El acero se trasvasa de la cuchara al molde a través de una boquilla o
buza situada en la parte inferior de la misma. La buza se cierra con un tapón de
refractario accionado por un vástago o mediante placas correderas. Existen dos
formas de colar en lingotera:
43
2015
• Colada directa. En este caso el acero se vierte en la lingotera por la parte

superior, situando la cuchara por encima del molde, de forma que la buza quede
centrada sobre la boca de éste. Se debe tener especial cuidado con la velocidad
de vertido y el centrado de la buza para evitar salpicaduras en las paredes de la
lingotera que pueden originar defectos en el lingote. Si una gota de acero líquido
salta fuera del chorro, se solidifica antes que el resto del baño y no suelda con la
masa de acero, quedando atrapada en ella como un elemento extraño, con
junturas que afectarían a la homogeneidad del conjunto. Esto, en un producto
acabado, es un defecto que perjudica las propiedades mecánicas de la pieza
final, por lo que debe evitarse en lo posible.
• Colada en sifón. En la colada en sifón las lingoteras se llenan por el fondo. Se

coloca la cuchara sobre un conducto central y vertical del que parten varios
44
2015
canales horizontales que distribuyen el acero líquido a distintos moldes. Este

método es recomendable cuando se requiere una mayor calidad de la superficie
del lingote, puesto que en este caso no hay riesgo de salpicaduras y se obtiene
un lingote muy homogéneo. Se empleó mucho en la colada de aceros especiales.
El inconveniente de la colada en sifón es que requiere temperaturas más altas
que la colada directa para evitar obstrucciones en el llenado, puesto que existe
riesgo de bloqueo por solidificación prematura. Si la temperatura no es
suficientemente elevada, puede ocurrir que el acero en la lingotera solidifique
antes de tiempo y no permita seguir llenando el molde. La colada en sifón
requiere temperaturas de colada más altas para que el líquido tenga suficiente
fluidez y no solidifique en los canalillos de colada antes de ser introducido en el
lingote. En este caso el rechupe será mayor que en la colada por chorro o caída
libre. La colada en sifón precisará mazarotas más exotérmicas que las de caída
libre.
EL SISTEMA DE REFRIGERACIÓN SECUNDARIA
Propósitos de la refrigeración secundaria El objetivo de la refrigeración

secundaria en la colada continua es continuar el enfriamiento del desbaste una
vez éste ha abandonado el molde, hasta lograr la solidificación completa del
mismo. Este proceso está limitado por condiciones como conductividad térmica
de la piel, eficiencia del medio de rociado y consideraciones de calidad del
45
2015
producto final. La refrigeración está dividida en zonas controladas

separadamente. El medio refrigerante, agua o una mezcla de agua y aire, son
rociados a través de boquillas sobre la superficie del desbaste, controlando que la
temperatura decrezca uniformemente en la dirección de colada.
CONDICIONES DE ENFRIAMIENTO
La evacuación de calor en el molde está determinada por la transmisión de calor

desde la superficie del desbaste a la pared del molde. En cambio, en la zona de
refrigeración secundaria la evacuación de calor depende principalmente del flujo
de calor en el lado interior de la piel. Este flujo de calor se puede incrementar
hasta un cierto límite aumentando la diferencia de temperaturas entre la parte
inferior y la parte superior de la piel. La temperatura en la parte interior de la piel,
en la interface sólido-líquido, corresponde al intervalo de temperaturas de
solidificación del acero en cuestión. Por tanto, es la temperatura exterior de la piel
la que influye en la velocidad de solidificación y por ello en la longitud del corazón
líquido en la línea. Se debe tener en cuenta que una refrigeración excesiva
origina una caída de temperatura demasiado fuerte en la superficie de la piel,
pero no en su interior, lo que podría dar lugar a tensiones térmicas tales que la
piel podría romperse y dar lugar a la formación de grietas internas y superficiales.
Los aceros de alto índice elástico (en general, los de alto carbono) son muy
sensibles a esta posibilidad. La refrigeración secundaria no debe emplear
grandes cantidades de agua para evitar sus enfriamientos locales y asegurar que
el enderezado de la línea tenga lugar con una temperatura superficial superior a
los 800º C, en zona austenitica.
POSIBILIDADES DE REFRIGERACIÓN SECUNDARIA
Generalmente se emplea agua como agente refrigerante, rociada por medio de

boquillas. La atomización mejora si se emplea una mezcla de agua y aire
comprimido. La atomización del agua significa “romperla” y separarla en
pequeñas gotas de alta velocidad e impulso. El tamaño de las gotas depende del
diámetro de la boquilla y de la presión del agua. El tamaño y la velocidad de la
gota y su energía de choque influyen en el efecto de mojado y por tanto en la
acción refrigerante del agua. La eficiencia del enfriamiento depende de si las
gotas son capaces de penetrar en la fase vapor, porque solo entonces podrán
evaporarse y ser capaces de producir un enfriamiento intenso por absorción de
46
2015
calor latente para su evaporación. El calor es extraído por el calentamiento del

agua de rociado (calor sensible) y por evaporación de una parte de la misma
(calor latente). Se evapora en torno a un 20 % del agua total empleada; la que no
se evapora se recoge para su recirculación en el circuito. El vapor se expulsa a la
atmosfera por medio de extractores.
SOBREENFRIAMIENTO Y SOBRECALENTAMIENTO
El sistema de rociado se debe diseñar de manera que permita un control uniforme

de la temperatura. Sin embargo, es inevitable que se produzcan fluctuaciones de
la misma, ya que el agua sólo puede ser proyectada sobre un área limitada de la
línea, dependiendo del sistema. En la línea se producen enfriamientos y
calentamientos alternativos debidos, por una parte, a una reducción de las
temperaturas superficiales en el área de impacto del rociado y, por otra, a que en
la zona de contacto con los rodillos tiene lugar un recalentamiento del desbaste.
DISEÑO DEL SISTEMA DE REFRIGERACIÓN SECUNDARIA
Se deben controlar y adaptar las cantidades de agua a las diferentes

condiciones, para alcanzar la uniformidad adecuada de evacuación de calor. Para
ello, el enfriamiento se divide en varias zonas, que tienen su propio control. La
distribución de agua va disminuyendo desde los rodillos de pie hasta el último
segmento. Las tuberías se equipan con filtros de limpieza sencilla. Toda la
instrumentación y control deben instalarse después del filtro de entrada. Las
tuberías situadas entre los filtros y las boquillas deberían ser de acero inoxidable
para evitar contaminaciones y obstrucciones de las boquillas provocadas por
partículas de óxidos. Cada zona de rociado comprende las tuberías en cuyos
extremos van las boquillas. Éstas distribuyen uniformemente el agua sobre la
superficie del desbaste e imprimen la energía necesaria a las gotas. Hay
diferentes tipos de boquillas. Las de chorro lleno (adecuado para las caras
estrechas), las de chorro plano (para las caras anchas) y las de mezcla de aire y
agua (también para las caras anchas). Existe una gran variedad de boquillas en
el mercado, con distintos patrones de distribución de agua, ángulos de rociado,
relaciones presión/caudal, materiales y métodos de montaje. Diseñar el sistema
47
2015
de rociado consiste en calcular la distribución y disposición de las boquillas, y el

caudal de agua necesario.
Dosificación y mezcla
Generalmente, para obtener las características requeridas será necesario

mezclar polvos de tamaños y composiciones diferentes. Igualmente se puede
añadir aditivos que actúen como lubricantes durante el compactado o
aglutinantes que incrementen la resistencia del compactado crudo.
Debido a la elevada relación área superficial/volumen esto quiere decir que

cuanto más dividido esté el polvo, más área de exposición al medio ambiente
posee este. La mayoría de los polvos metálicos tienden a reaccionar con el
oxígeno del ambiente generando así una flama en la mayoría de los casos,
además de otros como el magnesio que es explosivo, por lo que deberán
manejarse con precaución, y para contenerlos (los polvos) se utilizan
normalmente cuartos de ambientes controlados.
Compactación en frío
El polvo suelto se comprime mediante prensas mecánicas o hidráulicas en una

matriz, resultando una forma que se conoce como pieza en verde o compactado
crudo. Las prensas más utilizadas son uniaxiales, en la que la presión se aplica al
polvo en una sola dirección. Mediante compactación uniaxial pueden obtenerse
piezas en verde con dimensiones y acabados precisos, obteniéndose una alta
productividad en la industria mediante esta técnica. Un inconveniente de la
compactación uniaxial es la baja relación longitud/diámetro que puede obtenerse
en las piezas debido al gradiente de densidad que se produce entre el centro de
la pieza y las zonas más próximas al punzón. Para obtener un compacto con
mayor densidad se emplean prensas de doble émbolo.
Variantes: Prensado isostático en frío (Cold Isostatic Pressing, CIP). Es un

método de compactación que se realiza encerrando herméticamente el polvo en
moldes elásticos típicamente de goma, látex o PVC, aplicándoles presión
hidrostática mediante un fluido que puede ser agua o aceite. Las piezas en verde
obtenidas por este sistema tienen propiedades uniformes e isótropas. Una de las
48
2015
principales ventajas de este método de compactación es la alta relación

longitud/diámetro que puede obtenerse en las piezas con respecto a la
compactación uniaxial. Es un método muy utilizado para la compactación de
piezas cerámicas.
Sinterizado
Consiste en el calentamiento en horno de mufla con atmósfera controlada a una

temperatura en torno al 75% de la de fusión. En general, los hornos son
continuos con tres cámaras:
 En la cámara de purga se consume el aire y se volatilizan los lubricantes y

aglutinantes al tiempo que se calienta lentamente el compactado.
 En la cámara de alta temperatura se produce la unión de las partículas de

compactado por difusión en estado sólido.
 En la cámara de enfriamiento se hace descender la temperatura del

producto ya sinterizado.
En todo el proceso, es fundamental mantener una atmósfera controlada
para evitar la rápida oxidación de las pequeñas partículas metálicas al
elevarse las temperaturas en presencia de oxígeno. Para ello, se emplean
atmósferas reductoras basadas en hidrógeno, amoníaco disociado
y nitrógeno.
Variantes
Prensado isostático en caliente (Hot Isostatic Pressing, HIP). La compactación y

el sinterizado se realizan en una única etapa encerrando herméticamente el polvo
en un recipiente flexible y exponiéndolo seguidamente a alta temperatura y
presión. Los productos obtenidos por este sistema tienen propiedades uniformes
e isótropas. Pueden obtenerse valores elevados de densidad en las piezas
debido a la baja porosidad residual que queda en las piezas tras el proceso, con
valores en muchos casos superiores al 99% de la densidad teórica del material
completamente denso (sin porosidad).
Por otro lado, también es posible, cuando desee realizarse algún mecanizado,

realizar un pre sinterizado del compactado de forma que pueda manipularse y
49
2015
mecanizarse sin dificultad. Tras el sinterizado definitivo, el mecanizado posterior

puede minimizarse e incluso eliminarse.
Si el sinterizado se efectúa durante un tiempo prolongado puede eliminarse los

poros y el material se hace más denso. La velocidad de sinterizado depende de la
Temperatura, energía de activación, coeficiente de difusión, tamaño de las
partículas originales.
5.3. CERÁMICOS. MONOCRISTALES POLICRISTALES
Un policristal o material policristalino es un agregado de pequeños cristales de
cualquier sustancia, a los cuales, por su forma irregular, a menudo se les
denomina cristalitos o granos cristalinos. Muchos materiales de origen tanto
natural (minerales y metales)
como sintético (metales, aleaciones, cerámica, etcétera) son policristales.
Propiedades
Las propiedades de los policristales están condicionadas por las propiedades de

los granos cristalinos componentes, tales como:
 Tamaño medio. Comúnmente varía entre 1 y 2 micrones («micras»),

de símbolo μ, hasta unos cuantos milímetros, y en algunos casos hasta unos
cuantos metros.
 Orientación cristalográfica de los granos. Si los granos están

orientados caóticamente y son pequeños comparados con el policristal, en
éste no se detecta anisotropía de las propiedades físicas, la cual es propia
de monocristales.
 Estructura del borde de grano. Así mismo, si en el policristalino hay una

predominante orientación cristalográfica de los granos, el policristal se
denomina texturizado. En este caso existe anisotropía de las propiedades.
Puesto que en los bordes de los granos
hay dispersión de electrones de conductibilidad, fonones,frenaje de dislocacio
nes, etcétera, los bordes influyen esencialmente en las propiedades físicas –
especialmente en las mecánicas– de los policristales.
50
2015
Los policristales se generan por cristalización, o

por transformaciones polimórficas, o como resultado
de aglomeración de polvos cristalinos. Son menos estables que los
monocristales. Por lo tanto, al someter un policristal a recocido prolongado se
puede producir recristalización: crecimiento preponderante de unos cuantos
granos a costa de otros, que culmina en formación de
grandes bloques cristalinos.
5.4. PREPARACIÓN DE POLVOS: CONMINUSION, QUEMADO,

SINTETIZADO.
Las consideraciones que hacen de la metalurgia de polvos un proceso importante

desde el punto de vista comercial y tecnológico son las siguientes: Las partes de
PM se pueden producir masivamente en forma neta o casi neta, eliminando o
reduciendo la necesidad de procesos posteriores. De esta manera se reducen los
desechos, recortes y se ahorra energía.
Los procesos de la PM implican muy poco desperdicio de material, cerca del

97% de los polvos iniciales se convierten en producto. Esto se compara
favorablemente con los procesos de fundición en los cuales las coladas,
alimentadores y mazarotas son material de desperdicio en cada ciclo de
producción.
Debido a la naturaleza del material inicial en la PM, se pueden hacer partes con
un nivel específico de porosidad. Esta característica se presta a la producción de
partes de metal poroso, como bujes, rodamientos y engranes impregnables con
aceite, así como filtros.
Ciertos metales que son difíciles de fabricar por otros métodos, se pueden formar
por metalurgia de los polvos. El tungsteno es un ejemplo; los filamentos de
tungsteno que se usan en las lámparas incandescentes se manufacturan con
tecnología de PM.
51
2015
Ciertas combinaciones de aleaciones metálicas y cermets que no se pueden

producir por otros métodos se pueden hacer por PM.
La disponibilidad de una amplia gama de formulaciones hace posible la obtención

de propiedades físicas y mecánicas especiales, como por ejemplo, rigidez,
capacidad de amortiguamiento, dureza y densidad, tenacidad y propiedades
eléctricas y magnéticas específicas. Algunas de las nuevas superaleaciones se
pueden moldear en partes tan solo con el proceso de metalurgia de los polvos.
La PM se compara favorablemente con la mayoría de los procesos de fundición

en lo que se refiere al control dimensional de los productos. Las tolerancias
rutinarias que se pueden lograr son de ±0,005” (±0,13 mm).
Los métodos de producción de PM se pueden automatizar para hacer más

económica la operación.
5.5. GEL-CASTING
Gelcasting es un nuevo proceso de formación de cerámica desarrollada por el

Oak Ridge Nacional
Laboratory (ORNL) hace una década. Cerámicas avanzadas muestran algunas
superiores propiedades en comparación con el metal como un menor impacto
ambiental, mayor resistencia y mejor fiabilidad en algunas aplicaciones. Sin
embargo, un mayor costo y limitación forma obstaculizar el desarrollo y la
aplicación más amplia de la cerámica. Por lo tanto, el desarrollo de un nuevo
proceso para la fabricación de la cerámica en forma de complejos con un menor
coste es urgente.
En gelcasting, una suspensión concentrada de cerámica se crea mediante la

mezcla de un polvo cerámico y una solución de monómero. Después de esta
suspensión cerámica se vierte en un molde para obtener forma deseada y
durante el calentamiento de los monómeros se polimerizan in situ para formar
una cuerpo verde con estructura de red. Entonces, para obtener parte de
cerámica pura, disolvente de suspensión de cerámica debe ser eliminado
mediante secado en aire seguido por el agotamiento de eliminación de
52
2015
aglutinante. Por último, la sinterización de materiales cerámicos para obtener la

densidad completo
En gelcasting, mayor contenido de sólidos de la suspensión cerámica puede

aportar mucho más posibilidad de obtener una mayor densidad de los productos
cerámicos finales. También la carga sólida puede ser controlada a un nivel
deseado. Por lo tanto, el método para obtener productos cerámicos con un buen
rendimiento está produciendo una suspensión cerámica con baja viscosidad para
que lodo es capaz de fluir y con tan alta carga sólida como sea posible. Carga
sólida Superior puede reducir la contracción del cuerpo verde de cerámica
durante el secado y de sinterización. Baja contracción disminuirá la posibilidad de
problemas con agrietamiento y la deformación de la componente. En total, alta
carga sólida se desea en gelcasting.
Sin embargo, suspensión cerámica con demasiada alta carga sólida
generalmente conduce a una mayor viscosidad lo que provoca dificultades para
emitir la suspensión en el molde. Como se ha mencionado más arriba,
suspensión de cerámica con al menos 50vol% de carga sólida debe tener una
buena fluidez.
Para la consecución de suspensión cerámica fluida con alta carga sólida, una
adecuada
Se requiere sistema dispersante. Los sistemas de monómeros que se utilizó en
este trabajo hicieron no afecta a la función de los dispersantes que se usan para
otros procesos de formación en con óxido de zirconio y alúmina en polvo tales
como deslizamiento de fundición
Como se mencionó antes, hay algunos puntos diferentes entre gelcasting y otros
procesos de formación tradicionales. Estas posiciones únicas darán varias
ventajas siguientes en la producción. En primer lugar, gelcasting no va a costar
más. Como gelcasting no está lejos de distancia de la cerámica tradicional,
significa que el equipo necesario para gelcasting no necesita uno nuevo. Los
equipos para la técnica convencional de formación se pueden utilizar en
gelcasting. En segundo lugar, gelcasting puede eliminar la dimensión limitaciones
en la toma como tubo de arco en forma de complejo.
53
2015
En tercer lugar, de alta resistencia en verde y buena maquinabilidad verde dan un

punto fuerte en la competencia con otros formando procesos
COMPARACIÓN ENTRE GELCASTING Y OTRA CERÁMICA
PROCESOS
En gelcasting, la tecnología clave está utilizando monómeros orgánicos que

pueden ser polimerizado para formar una especie de gel de polímero-disolvente
reticulado. Esta es la principal diferencia entre gelcasting proceso y el proceso de
cerámica tradicional. De hecho, el uso de solución de monómeros se debe a que
la solución acuosa puede proporcionar una baja viscosidad entorno en el polvo de
cerámica se combina con monómeros y apropiada dispersantes para formar una
suspensión cerámica altamente fluido. Además, formado de polímero-disolvente
gel puede llenar el espacio entre las partículas de cerámica y de ser eliminado
antes de la sinterización. Que es más, la contracción de este gel durante el
secado es menor de lo que de componentes procedentes de otra procesos como
el deslizamiento de fundición debido a menos monómeros utilizados. Da una
comparación entre gelcasting y otros procesos cerámicos tales como barbotina,
moldeo por inyección y fundición a presión. De la comparación para algunos
parámetros de estos procesos, se gelcasting deseada proceso formando en
muchos categorías
Como se muestra en la tabla 1.2, gelcasting puede dar un ciclo de formación

rápida y la fuerza de productos cerámicos es mayor que los materiales de otros
procesos. Mientras tanto, la limitación de los materiales de molde es menos. El
momento de la retirada de aglutinante es corto porque la cantidad de aglutinante
es menor. Defectos de moldeo menos y alabeo puede proporcionar productos
cerámicos finales de alta calidad. La gama dimensión incluyendo grueso o
delgado secciones de productos son más grandes que conduce a una aplicación
más amplia en gelcasting.
54
2015
Para otros procesos tradicionales, moldeo por inyección puede producir en forma
de complejo productos cerámicos, pero el tiempo de eliminación de aglutinante de
largo, limitación de tamaño y defectos apariencia son grandes problemas que se
resuelven con suerte. Fundición de deslizamiento puede proporcionar gran
tamaño productos, sino desde hace mucho tiempo la formación limita las
aplicaciones prácticas de alto rendimiento materiales. Fundición a presión han
mejorado la tasa de fundición y necesita menos moldeo
Tiempo
Las solicitudes de gelcasting:

Gelcasting es un proceso de formación de cerámica que está cerca de
Procesamiento de lechada tradicional.
Como resultado, no hay ningún cambio significativo en los equipos que se
requieren convencionalmente para gelcasting. Por lo tanto, se puede decir que es
posible que muchos componentes de cerámica de otros procesos de conformado
se pueden producir con gelcasting.
55
2015
Mientras tanto, una gran diferencia entre gelcasting y otros procesos es que
sólida de carga es mayor en gelcasting. En términos generales, la carga sólida
necesita hasta por lo menos 50vol%, mientras que en la fundición de
deslizamiento y secado por aspersión, la carga sólida es aproximadamente de 25
a 55vol%.
Gelcasting proporciona un método eficiente para la fabricación de componente en

forma de complejo tales como rotores de turbina que necesitan propiedades
altamente uniformes. También, puede ser gelcasting utilizado en la fabricación de
grandes componentes con forma simple tal como una cerámica anillo. Además,
gelcasting se puede utilizar en la formación de polvo metálico, así como acero
para herramientas, una superaleación a base de níquel y así sucesivamente.
Hace aproximadamente diez años, se investigó si colada de gel podría ser
utilizado en industrial producción. Por ejemplo, en la fig. 2-2 foto inferior derecha
era un nitruro de silicio de la turbina rueda que fue fabricado de aviones
comerciales y el uso en motores a bordo en militares. Este tipo turbina fue
generalmente fabricado por moldeo por inyección y deslizamiento casting. En
comparación con estos dos procesos de formación, colada de gel puede
proporcionar un mayor porcentaje de productos libres de defectos. Además,
nitruro de silicio fue utilizado como los materiales para la cuchilla y la paleta de
rotor de la turbina como se muestra en la fig. 2-2 arriba a la izquierda de la
imagen. La densidad de la cuchilla con la fundición de gel fue uniforme mientras
que la densidad de la hoja de deslizamiento de fundición se varió. En imágenes
de descanso, la parte superior derecha era bares y el ensayo de tracción de
nitruro de silicio abajo a la izquierda era engranajes alúmina
.
56
2015
Materiales:
En este proyecto, se utilizaron dos tipos de cerámica polvos ---- alúmina y óxido
de circonio.
Dispersante solución contenía 25% en peso Dolapix PC 21 (composición es ácido
poli acrílico con aminometil propanol). Como monómeros, metacrilamida (MAM) y
se utilizó methyenebisacrylamide (MBAM). Lo que es más, la solución de
monómero 20% en peso y 4: 1 relación de MAM para MBAM fueron
seleccionados para los experimentos. Solución de iniciador 10% en peso
contenida azobis (2-amidinopropano) HCl (AZap).
Como ejemplo, la tabla 3-1 se muestra una receta para la preparación de alúmina
con 55vol% sólido suspensión de carga. La densidad del polvo de alúmina era
3,99 g / cm3 que se utilizó para cálculo de recetas. La mesa mostró la receta de
pasta cerámica 150ml y de la tabla inferior muestra la relación entre la cantidad
de suspensión y monómeros que debe añadirse en suspensión cerámica. La
cantidad de dispersante puro es 0,3% en peso del polvo cerámico. Mientras tanto
dispersante se disolvió en agua como de costumbre para su uso en suspensión
cerámica. Por lo tanto, la concentración de dispersante fue considerado y
finalmente se calculó la cantidad de solución dispersante.
57
2015
Procedimiento:
El diagrama de flujo gelcasting a continuación muestra el proceso para hacer los

productos finales a partir del polvo cerámico.
Al principio, como se demuestra en la fig. 3-1, la alúmina y zirconia polvo con
dispersante y agua siguiente receta, por ejemplo, como la tabla 3-1, que se utiliza
para la preparación de la suspensión de cerámica con variada carga sólida que
pelota se muele por molienda medios de comunicación. Después de que el polvo
se molió durante una hora y media, los monómeros orgánicos debe ser añadido
en la suspensión. A continuación, se mezclaron estos monómeros y lechada por
completo y los monómeros orgánicos deben ser resueltos completamente. Antes
de la filtración de la suspensión, el iniciador debe añadirse en ella. La suspensión
se dé ventilado durante 20 minutos con bomba de vacío mecánica para eliminar
el aire. De lo contrario, el aire burbujas como un defecto de tipo podría formar y
dio un efecto negativo sobre las propiedades de productos finales.
Después se preparó la suspensión cerámica, la suspensión se bombea en el
moldes con una bomba de vacío que impide que el aire entre en la suspensión
cuando casting. A continuación, la suspensión se calentó en los moldes a la
temperatura apropiada.
A esta temperatura, el iniciador causaría que los monómeros para formar
polímero con moléculas reticulado. Después de moldes se calentaron durante el
tiempo necesario en la temperatura adecuada, desmoldar era necesario. La parte
58
2015
cerámica sería eliminada de los moldes. A continuación, las piezas cerámicas se

pusieron en la temperatura ambiente y la sala la humedad se seque
completamente. Para evitar la formación de grietas o deformaciones, el patrón de
colocar muestras era importante. Se prefiere la superficie mínima de la superficie
de contacto. En esto manera, se obtuvieron las piezas cerámicas primarios.
Entonces, necesitaban a mecanizar y tratado térmicamente.
Antes de materiales fueron tratados con calor, las piezas cerámicas se
mecanizaron con molienda y pulido para diferentes formas. Entonces, el
aglutinante debe ser quemado y cerámica se sinterizó. Al comienzo de la
sinterización, las muestras se cocieron a 500ºC de 20oC en 1 ° C / min. Los
polímeros de la cerámica necesitan ser removidos cuidadosamente para
minimizar la posibilidad de formar defectos como grietas o poros. Por lo tanto, de
cerámica se calentaron a la tasa baja temperatura. A continuación, la temperatura
se elevó hasta 1600oC de alúmina y 1500oC de zirconia para sinterizar cerámica
y obtener productos de alta densidad. Este proceso de sinterización fue que se
utilizó para consolidar el producto. Durante ocurrieron consolidación, la
contracción y la densificación
59
2015
Después se prepararon las suspensiones de cerámica, la medición reológica era

necesaria porque este tipo de medición puede dar algunos detalles tales como la
viscosidad y módulo de almacenamiento de la suspensión. El comportamiento
reológico de la suspensión cerámica estaba relacionado con la interacción entre
las partículas de cerámica en la suspensión. Esta interacción dependía más de la
distancia entre las partículas que disminuye a medida la carga de sólidos de la
cerámica de suspensión aumenta. Esta influencia podría ser estudiada mediante
la medición de las propiedades reológicas tales como la viscosidad de la
suspensión y el módulo de almacenamiento durante la consolidación. La
consolidación se produce cuando los monómeros añadidos se polimerizaron
durante el aumento de la temperatura, que creó un gel de estructura de red en el
trabajo. Desde el módulo de almacenamiento, la temperatura donde el la
gelificación se inició y se obtendría velocidad de gelificación. Por último, un buen
equilibrio entre la viscosidad y la temperatura a la que la polimerización de los
monómeros se inició podría ser obtenido.
Después de aglutinante se quemó, se obtuvieron los órganos verdes de
cerámica. Algunos se utilizaron para medir la densidad después de la
sinterización de 900oC a 1600oC de alúmina o 1500oC de óxido de circonio.
Mientras tanto, la densidad de la cerámica de prensado en matriz como una la
comparación se midió después de sinterización a una temperatura muy similar
muestras de fundición.
Entonces, después se obtuvieron los materiales cerámicos sinterizados
totalmente, ensayos de flexión eran realizado para la evaluación de las
propiedades mecánicas. La resistencia a la flexión del muestras se midió por
cuatro puntos de flexión se muestra en la fig. 3-2. Como se ilustra en la fig. 3-3,
esta era la típica de fractura de los materiales cerámicos que no había plástico 10
deformación bajo carga a corto plazo a temperatura ambiente. Por último, el tipo
de defectos que causaron la fractura se investigó por microscopía electrónica de
barrido (SEM) de superficies de fractura.
60
2015
Composición de la suspensión:
En este proyecto, se seleccionaron dos tipos de polvo cerámico. Son polvo de

alúmina y polvo de zirconia. En la suspensión de alúmina, se utilizó 55vol polvo
de alúmina y% la cantidad de dispersante añadido fue seguido por 0,3% en peso
de polvo de alúmina. Mientras en suspensión de óxido de circonio, 46vol%, 48vol
% y 50vol polvo% zirconia se utilizaron y la cantidad de dispersante añadido fue
seguido por 0.35wt% de polvo de zirconia. Además, en estos cuatro tipos de
suspensión cerámica, la cantidad de monómeros mantuvieron 20% en peso de
polvos cerámicos respectivamente.
Por lo tanto, en los experimentos de la serie, el único factor variado que podría
causar diferentes los resultados se varió el contenido de solución AZap en
solución de monómero o cerámica suspensión. En este proyecto, había cinco
tipos de la relación entre la cantidad de iniciador y polvo de cerámica utilizando
en la medición reológica de solución de monómero. Ellos fueron 0,25%, 0,5%,
1%, 2% y 4%. Además, había cuatro tipos de la cantidad relación entre el
iniciador y el polvo de cerámica utilizando en la medición reológica de suspensión
cerámica. Ellos fueron 0,25%, 0,5%, 1% y 2%. En otras palabras, estas
proporciones mostraron variados contenidos AZap solución en suspensión
cerámica.
61
2015
5.6. MANUFACTURA DEL VIDRIO Y RELACIONES PROPIEDAD-

ESTRUCTURA.
El vidrio se forma con diferentes tipos de sales. El componente más importante es

el dióxido de silicio en forma de arena. Para fabricar el vidrio común se añaden
carbonato sódico y piedra caliza (carbonato de calcio). El tono verdoso del vidrio
antiguo se debe a las impurezas de hierro de la arena. Los vidrios modernos
incorporan otros ingredientes para mejorar el color y algunas de sus propiedades,
por ejemplo, la resistencia al calor.
Existen una gran variedad de vidrios y una gran diversidad de procedimientos

industriales o artesanales. Según los usos a los que están destinados, se pueden
distinguir seis tipos de productos de la industria vidriera: el cristal de vidrio
ordinario; el cristal para ventanas, puertas, mobiliario, espejería e industria del
automóvil; los “vidrios huecos” para la botillería y la cubiletearía; los “vidrios
técnicos”, para la óptica, las ampollas, los tubos del televisor, etc.; la fibra de
vidrio, utilizada como textil, o utilizada en la forma de paneles que sirven para el
aislamiento térmico; y el vidrio trabajado a mano. Todos estos vidrios difieren
sensiblemente por su composición, y sobre todo por las técnicas utilizadas para
su fabricación.
El vidrio es el más universal de los envases, al no contar con contraindicación de

uso alguna. Está presente en la práctica totalidad de los sectores y en algunos de
ellos en exclusiva, aunque es la industria agroalimentaria a la que más
estrechamente ligado se encuentra.
Dentro de esta industria, lidera de forma absoluta algunos segmentos como vino,
cavas o cervezas, conviviendo con el resto de materiales en otros como
refrescos, aguas, zumos o conservas.
Es un material de estructura amorfa, que se obtiene por enfriamiento rápido de

una masa fundida lo cual impide su cristalización. De aquí surge otra definición
que dice que el vidrio es un líquido sobre enfriado. Esto quiere decir, de altísima
viscosidad a temperatura ambiente, por lo que parece un sólido. Cuando se
encuentra a 1450ºC es un líquido de baja viscosidad. A esa temperatura su
temperatura su viscosidad es parecida a la de la miel. A temperatura ambiente el
vidrio se comporta estructuralmente como un líquido congelado, dicho de otra
62
2015
forma es un líquido que se enfría tan rápidamente que es imposible que se

formen cristales. Cuando el vidrio se enfría lentamente se forman cristales de
vidrio, fenómeno que se conoce como desvitrificación. Los artículos hechos con
vidrio de vitrificado tienen poca resistencia física.
Propiedades del vidrio:
Las propiedades del vidrio común, son una función tanto de la naturaleza como
de las materias primas como de la composición química del producto obtenido.
Esta composición química se suele representar en forma de porcentajes en peso
de los óxidos más estables a temperatura ambiente de cada uno de los
elementos químicos que lo forman. Las composiciones de los vidrios silicatos
sódicos más utilizados se sitúan dentro de los límites que se establecen en la
tabla adjunta.
Intervalos de composición frecuentes en los vidrios comunes
COMPONENTE DESDE ... % ... HASTA %

SiO2 68,0 74,5
Al2O3 0,0 4,0
Fe2O3 0,0 0,45
CaO 9,0 14,0
MgO 0,0 4,0
Na2O 10,0 16,0
K2O 0,0 4,0
SO3 0,0 0,3
Muchos estudios –particularmente en la primera mitad del siglo XX– han

intentado establecer correlaciones entre lo que se denominó la estructura interna
del vidrio –generalmente basada en teorías atómicas– y las propiedades
observadas en los vidrios. Producto de estos estudios fueron un conjunto de
relaciones, de naturaleza absolutamente empírica, que representan de manera
sorprendentemente precisa muchas de esas propiedades mediante relaciones
lineales entre el contenido de los elementos químicos que forman un vidrio
determinado (expresado bajo la forma del contenido porcentual en peso de sus
óxidos más estables) y la magnitud representando dicha propiedad.
Curiosamente, las correlaciones con las composiciones expresadas en forma
molar o atómica son mucho menos fiables.
63
2015
Las características principales del vidrio son transparencia, presión, resistencia al

calor y a la flexión y resistencia química.
Propiedades mecánicas:
Densidad: 2500 kg/m3
Un panel de 4 mm de espesor de vidrio pesa 10kg/m2
Dureza: 470 HK
La dureza del vidrio flotado se establece conforme a

Knoop. La base es el método de ensayo dado en la norma
DIN 52333 (ISO 9385).
Resistencia a la 800 - 1000 MPa

comprensión:
La resistencia a la compresión define la capacidad de un
material para soportar una carga aplicada verticalmente a
su superficie.
Módulo de 70 000 MPa

elasticidad:
El módulo de elasticidad se determina a partir del
alargamiento elástico de una barra fina, o bien doblando
una barra con una sección transversal redonda o
rectangular.
45 MPa
Resistencia a la
flexión: La resistencia a la flexión de un material, es una medida
que valora su resistencia durante la deformación. Se
determina por ensayos de flexión en la placa de vidrio,
utilizando el método del anillo doble, de acuerdo a la norma
EN 1288-5.
Propiedades térmicas:
Rango de 520 - 550 °C
64
2015
transformación
Temperatura para su Aprox. 600 °C

emblandecimiento:
Contrariamente a los cuerpos sólidos de estructura
cristalina, el vidrio no tiene punto de fusión definido.
Se transforma continuamente desde el estado sólido
al estado plástico viscoso. El rango de transición se
denomina rango de transformación y de acuerdo con
DIN 52324 (ISO 7884), se encuentra entre 520 °C y
550 °C. El templado y el curvado, requieren una
temperatura suplementaria más de 100 °C.
Calor específico: 0,8 J/g/K
El calor específico (en Julios) define la cantidad de

calor necesaria para elevar la temperatura de 1 g de
vidrio flotado en 1K. El calor específico del vidrio
aumenta ligeramente la temperatura, que va
aumentando hasta el intervalo de transformación.

0,8W/mK
Conductividad
térmica: La cantidad de calor requerido para fluir a través del
área de sección transversal de la muestra de vidrio
flotado en el tiempo en que disminuye la temperatura.
Expansión termal: 9.10-6 K-1
Encontramos un diferente comportamiento en la
expansión del cuerpo bajo efecto de calor, en caso de
expansión lineal y expansión volumétrica. Con los
cuerpos sólidos, la expansión volumétrica es tres
veces el de la expansión lineal. El coeficiente de
temperatura de expansión del vidrio flotado se
administra de acuerdo a DIN 52328 e ISO 7991.

65
2015
Propiedades ópticas:
El vidrio tiene varios puntos fuertes en cuanto a sus propiedades ópticas:
- Puede ser producido en paneles grandes y homogéneos

- Sus propiedades ópticas no se ven afectadas por el paso del tiempo
- Esta producido con superficies perfectamente planas y paralelas

Índice de n = 1.52
refracción:
Si la luz de un medio ópticamente menos denso (aire) se
encuentra con un medio ópticamente más denso (vidrio),
entonces el rayo de luz se divide en las interfaces de superficie.
La medida de la desviación determina el índice de refracción.
Para el vidrio flotado, este índice de refracción es n = 1,52.

Propiedades técnicas:
Resistencia frente: Agua = clase 3 (DIN 52296)

Ácido = clase 1 (DIN 12116)
Alcalino = clase 2 (DIN 52322 e ISO 695)

La superficie de vidrio se ve afectada si se expone durante mucho tiempo a los
álcalis (y a los gases de amoníaco) en combinación con altas temperaturas. El
vidrio flotado también reacciona a los compuestos que contienen ácido
fluorhídrico en condiciones normales. Estos se utilizan para el tratamiento de
superficies de vidrio.

Pruebas de Ensayos de abrasión (DIN 52347 e ISO 3537) Se evalúa la

desgaste: dispersión de la luz que impacta directamente la superficie.
El aumento de la dispersión de la luz en el vidrio flotado es de

aprox. 1% (después de 1 000 ciclos de abrasión). El aumento de
la dispersión de la luz permitida para el vidrio de seguridad del
vehículo (parabrisas) es de 2% en Europa (ECE R43) y EE.UU.
66
2015
(ANSI Z 26.1) .
Proceso de goteo de arena (DIN 52348 e ISO 7991). Para esta

prueba la abrasión por impacto diagonal, se hicieron gotear 3 kg
de arena con un tamaño de partícula 0,5/0,71mm sobre la
superficie a ensayar, con una inclinación de 45 y, desde una
altura de 1600 mm. La medición del desgaste es la densidad
luminosa reducida (según la norma DIN 4646 parte 2).
La densidad luminosa reducida para el vidrio flotado es de

aprox. 4cd/m2lux.
La dureza al rayado de vidrio flotado es de aprox. 0,12N
El ensayo se diseñó originalmente para determinar la dureza al

rayado de los plásticos. Una punta de diamante con ángulo 50 y
15 mm de radio, se dibuja sobre la superficie del vidrio mediante
la aplicación de diferentes cargas. La carga a la cual se produce
un rasguño en la superficie, es una medida de la dureza al
rayado. Esto no es un método preciso, debemos tener en cuenta
la influencia del probador.
Estructura del vidrio:
Los vidrios son materiales que durante el proceso de enfriamiento rigidizan sin
formar una estructura cristalina. En cierta forma, el vidrio se asemeja a un líquido
su enfriado. Una de sus características es que tiene una estructura no cristalina o
amorfa, en la que los átomos que los constituyen no están colocados en un orden
repetitivo de largo alcance como existe en un sólido cristalino. En un vidrio, las
estructuras de corto alcance cambian su orientación de una manera aleatoria en
todo el sólido.
67
2015
5.7. RECUBRIMIENTOS CERAMICOS, METALICOS Y POLIMERICOS
Las demandas actuales de la industria (transporte, militar, manufactura, etc.)

están enfocadas hacia recubrimientos con alta resistencia a la corrosión en
ambientes agresivos, por ejemplo, aquellos que contienen iones de cloro, los
cuales suelen deteriorar fuertemente, incluso, a los mejores aceros inoxidables.
Los recubrimientos son materiales potencialmente eficientes para aplicaciones
en condiciones extremas de alta temperatura y ambientes corrosivos.
Muchos recubrimientos son químicamente inertes en varios ambientes

corrosivos y también son químicamente más nobles que los aceros. Por esto,
es de esperarse que un recubrimiento deba proveer a los aceros una alta
resistencia a la corrosión. A pesar de ello, son limitados los estudios realizados
al respecto.
Ahora bien, la degradación de los recubrimientos se puede determinar

mediante el empleo de ensayos electroquímicos. Estas técnicas determinan
de forma rápida la velocidad de corrosión instantánea y algunas mediciones
pueden ser no destructivas.
En este trabajo, se ha utilizado como principal técnica la espectroscopia de

impedancia electroquímica (EIS) a temperatura ambiente que permite hacer
una evaluación de la degradación de los recubrimientos en el tiempo de forma
comparativa, mediante el estudio de la variación en el tiempo de la resistencia a
la polarización. Dicha técnica fue complementada mediante la variación de la
68
2015
temperatura y mediante la técnica electroquímica de polarización potencio

dinámica para obtener información sobre la densidad de corriente de
corrosión y el potencial de corrosión de recubrimientos metálicos (zincado
y cromado), orgánicos (tipo epóxido) y cerámicos (CrN). Estos resultados se
han integrado con técnicas de caracterización superficial, con el fin de
determinar los posibles mecanismos de falla y corrosión para cada
recubrimiento. Entre ellas: difracción de rayos X, XRD, microscopia de barrido
electrónico, SEM, espectroscopia infrarroja por transformada de Fourier, FTIR,
espectroscopia de fotoelectrones generados por rayos X, XPS, y
espectroscopia de electrones Auger, AES.
Así, los resultados han sido correlacionados con el objetivo de conocer mejor el
comportamiento de recubrimientos de acuerdo a su naturaleza en un
ambiente específico. De esta forma, se ha determinado la dependencia de
los recubrimientos cerámicos de CrN con respecto al sustrato, la eficiencia de
la protección catódica de Zn y la gran estabilidad de las pinturas
epódicas a temperatura ambiente. Estos y otros resultados son discutidos en
el presente documento.
RECUBRIMIENTOS PROTECTORES
El uso de recubrimientos es muy común para el control de la corrosión, sin

embargo no existe un solo tipo de recubrimiento, en realidad son tres los
tipos de revestimientos utilizados con frecuencia:
 Recubrimientos cerámicos: Al aplicar un recubrimiento cerámico, lo

que en realidad se hace es introducir una barrera física entre el medio
de trabajo y el sustrato para evitar el flujo de electrones y de masa y por
tanto que actúe como resistencia.
 Recubrimientos metálicos: Se basa en el hecho de aplicar sobre la

superficie que se quiere proteger otro metal que evite la rápida
degradación del sustrato. Así, si el metal protector es menos noble que el
sustrato se crea una capa que se corroerá de forma preferente evitando
69
2015
que se corroa el metal de verdadera importancia, a este tipo de

recubrimientos se les conoce como protección catódica, sin embargo, si
el metal es más noble la protección ocurrirá debido a la formación de
una película de óxido protector (pasivación). Además, estos
recubrimientos también actúan como barreras físicas entre las
especies corrosivas y el sustrato.
 Recubrimientos orgánicos: Básicamente el mecanismo de protección

es igual al de los recubrimientos cerámicos, sin embargo, también
puede hacer uso de protección catódica para cumplir su objetivo.
Además, estos recubrimientos son los que presentan menores costos
relativos. En general, todos los recubrimientos usados para la protección
de materiales, deben cumplir algunas características, entre las que se
cuentan:
 Resistencia a la humedad, tanto a la absorción de agua como a la

permeabilidad al vapor de agua.
 Resistencia a la transferencia o penetración iónica.
 Resistencia química.
 Capacidad de expandirse y contraerse con la superficie subyacente del
recubrimiento.
 Resistencia a la abrasión y a la fricción.
 Resistencia a la intemperie.
 Fuerte adherencia.
 Resistencia al ensuciamiento y a la proliferación de bacterias y hongos,
sobre todo si el sustrato estará inmerso en el mar o enterrado.
 Resistencia al envejecimiento.
 Facilidad en su aplicación. Mantener una buena apariencia, incluso
en condiciones climáticas extremas.
Además, el recubrimiento debe cumplir todos estos requerimientos por

períodos de tiempo suficientes para justificar su precio y costos de aplicación
u obtención.
70
2015
5.8. METODOS BASICOS DEL PROCESAMIENTO DE MATERIALES

HIBRIDOS (METAL-CERAMICO, CERAMICO-POLIMERO)
Recubrimientos cerámicos producidos por plasma
La investigación en este campo se ha fortalecido en las últimas tres décadas

debido al bajo impacto ambiental en la producción de estos recubrimientos y a
la reducción de costos que ellos implican, esto último gracias al uso de
sustratos económicos recubiertos con materiales costosos (p.e. recubrimientos
de TiN sobre acero estructural) caracterizados por su buena resistencia a
la corrosión y buenas propiedades tribológicas, entre otros.
Debido al tipo de enlaces que constituyen a los materiales cerámicos

(combinación de enlaces iónicos, metálicos y covalentes), estos tienden a ser
químicamente más estables que e los materiales metálicos. Algunos de estos
materiales son óxidos, nitruros y carburos, que además de alta resistencia a la
corrosión, también presentan alta resistencia al desgaste y durezas deseables
para aplicaciones industriales, otras aplicaciones son relacionadas en la Tabla.
71
2015
Recubrimientos producidos mediante magnetrón sputtering

desbalanceado (UBM)
El proceso de pulverización catódica o sputtering se basa en el bombardeo

intenso del blanco (material con el que se desea recubrir) con los iones
producidos en una descarga eléctrica en forma de plasma, es decir, en la
producción de las especies de interés mediante bombardeo con iones
energéticos y no reactivos, p.e. Ar +. Así, las etapas básicas del proceso de

sputtering son:
a) Descarga eléctrica entre dos electrodos (cátodo = blanco) en

un gas inerte (Ar) b) Aceleración de los iones positivos hacia el
cátodo y bombardeo de la superficie c) Transferencia del
momento cinético
d) Pulverización del blanco (material para evaporar)
La eficiencia de este proceso depende de varias condiciones, entre las que se

cuentan la energía y la masa de los iones incidentes y número atómico del
blanco, teniendo en cuenta que el proceso básicamente es una
transferencia del momento cinético, como se mencionó anteriormente.
Además, también se deben tener en cuenta la temperatura del blanco, la cual
al elevarse disminuye la energía de ligadura de las especies del material,
facilitando su desprendimiento; y el ángulo de incidencia de los iones, que al
ser cercano a 70 grados optimiza la eficiencia del proceso. En la se muestra
un esquema del sistema de sputtering, en él se puede observar la
configuración básica del sistema
72
2015
Buscando la optimización de la eficiencia del proceso, al sputtering tradicional

se le han realizado algunas variaciones, entre las que se cuenta el poner el
sustrato a potencial negativo o incluir campos magnéticos para obtener una
mayor aceleración de los iones, éste es el caso del magnetrón sputtering
balanceado y desbalanceado.
Con la introducción de un campo magnético transversal, normal al campo

eléctrico, en el proceso de sputtering aumenta el camino medio de los
electrones del plasma, lo cual conlleva a mayor número de colisiones con los
iones positivos de la descarga. El efecto final es un aumento de la eficiencia de
ionización y una mayor corriente de descarga del plasma, que en términos del
proceso, genera velocidades de deposición más altas. Sin embargo, el
plasma se concentra sobre el blanco y en ocasiones los depósitos obtenidos no
son tan uniformes como se desea. Debido a esto, en 1986 Window y Savvides
propusieron la técnica de magnetrón desbalanceado, la cual se basa en la
descompensación de los polos del campo magnético externo aplicado sobre el
plasma, con el objetivo de abrir las líneas del campo hacia el exterior y de este
modo, el plasma en conjunto se extiende hacia la región del sustrato. En la
Figura se observan las diferencias entre las configuraciones de sputtering
balanceado y desbalanceado
73
2015
Por otro lado, cuando se desea recubrir el sustrato no con el material del blanco
sino con algún compuesto de él, dicho recubrimiento se hace posible mediante
la introducción de un gas reactivo a la cámara durante el proceso de sputtering,
este nuevo proceso además de generar el compuesto deseado, también puede
generar el compuesto con diferentes estequiometrias al hacer un debido control
de la presión parcial del gas reactivo dentro de la cámara.
Para el caso específico de CrN, es posible su obtención haciendo uso de

magnetrón sputtering en fase reactiva, manejando diferentes presiones
parciales de nitrógeno dentro de la cámara y la potencia aplicada al blanco,
además mediante UBM se pueden obtener estequiometrias diferentes
controlando la atmósfera de nitrógeno dentro de la cámara]. En general, las
principales ventajas que presenta este proceso son:
d. Depósitos a temperaturas bajas.
e. Versatilidad para evaporar materiales de muy diversa naturaleza.
f. Depósito de mezclas y aleaciones manteniendo la composición del

blanco.
g. Buena adherencia de la película depositada.
h. Fácil control de la velocidad de depósito a través de la potencia en la

descarga.
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2015
Recubrimientos metálicos electrolíticos
Los recubrimientos electrolíticos han sido utilizados con fines decorativos desde
el año 4000 a.C. y en el siglo XIII a.C. ya se recubrían materiales con oro y
plata, sin embargo, la técnica industrial actual se desarrolló a mediados del
siglo XIX, cuando sus posibles aplicaciones extendieron su uso [24].
Sin embargo, diversos estudios, como los realizados por M.C. Barros et al. y
por la Unión Europea en 2006 [24], han señalado el fuerte impacto ambiental
que los procesos electrolíticos generan debido a emisiones líquidas, sólidas
y gaseosas que se generan durante el proceso industrial. Debido a esto,
en la actualidad las investigaciones en este campo se han concentrado en el
mejoramiento y/o reemplazo de las materias primas y, en algunos casos, de las
técnicas utilizadas en los procesos.
Las propiedades superficiales que en general tratan de ser mejoradas

mediante estos recubrimientos son:
 Reflectancia y apariencia
 Dureza
 Resistencia a la corrosión
 Resistencia al desgaste
 Resistencia a la fricción
Además, también se buscan recubrimientos con buena adherencia al sustrato y

en especial, que sea posible su producción masiva [26]. En la Tabla 1.3 se
muestran los recubrimientos electrolíticos más utilizados con sus respectivos
campos de aplicación. La electrodeposición o galvanotecnia, se ha
75
2015
desarrollado ampliamente en diversas industrias, entre ellas: aeroespacial,

automotriz, telecomunicaciones, alimenticia, entre otras
Principales campos de aplicación de los recubrimientos electrolíticos y químicos
Recubrimientos poliméricos
El uso de recubrimientos orgánicos anticorrosivos para la protección de

instalaciones industriales constituye una de las prácticas más comunes en el
control de corrosión, tanto por su versatilidad de uso, como por su bajo costo
relativo. En la actualidad la investigación en este campo, busca recubrimientos
de alta eficiencia, bajo costo y de bajo impacto ambiental.
Sistema recubrimiento-sustrato
Un recubrimiento orgánico o pintura se define como una mezcla o dispersión

relativamente estable de un pigmento en una solución de resinas y aditivos,
además, forman películas continuas delgadas cuya función es la de actuar
76
2015
como barrera física entre dos materiales altamente reactivos, por esto, es
necesario hacer el debido estudio de las zonas del sistema.
Sustrato
La rugosidad y limpieza del sustrato mejoran la adherencia del recubrimiento.

Esto se debe a que cuanto más rugosa sea la superficie más sitios posibles
para la creación de enlaces polares entre la capa y la superficie existirán,
mejorando de esta forma la adherencia del sistema. Por esto, para la
aplicación de recubrimientos se recomienda un perfil de rugosidad entre 38 y 75
µm.
Por otro lado, es importante saber que el aumento de la rugosidad implica un

aumento en el área superficial que se debe recubrir y por tanto un aumento en
el volumen requerido de pintura para cubrir toda la superficie. A este volumen
se le llama volumen muerto y se relaciona con el volumen total de los valles de
la superficie. En la Tabla se relaciona la rugosidad media con el porcentaje
de aumento de la superficie y el volumen muerto.
Rugosidad del material y su incidencia en el incremento de la superficie y del

volumen muerto.
Debido a la importancia de la preparación de la superficie antes de la

aplicación del recubrimiento, en la actualidad, se han estandarizado 8 métodos
para la preparación de las superficies. En la Tabla se discriminan estos.
Método para preparar superficies metálicas, mediante abrasivos a presión, a

través del cual es removido todo el óxido, escama de laminación, pintura y
materiales extraños. La superficie debe tener un color gris claro y deben
eliminarse sombras de oxidación visibles en un 95%. De hecho la diferencia
entro una limpieza con chorro de arena grado metal blanco y metal cercano al
blanco, radica en el tiempo empleado para pintar, ya que el metal es atacado
por el medio ambiente y pasa a ser grado cercana al blanco en poco tiempo.
77
2015
Recubrimientos cerámicos
Los recubrimientos de CrN fueron fabricados con el sistema de UBM

localizado en el laboratorio de Tratamientos térmicos de la Facultad de
Ingeniería de la Universidad Nacional de Colombia, sede Bogotá.
Dichos recubrimientos se obtuvieron utilizando un blanco de Cr (99,9%) de

10 cm de diámetro. Para generar el plasma se utilizó una presión de trabajo de
5 x 10-1 Pa, con el sustrato a temperatura ambiente, con una corriente de

descarga de 400mA y una potencia de descarga de ~160W. Se utilizó un
flujo de Ar de 9 sccm y de nitrógeno de 3 sccm. Todos los recubrimientos se
depositaron con una distancia blanco – sustrato de 5cm. Además, se depositó
una película de Cr entre el sustrato y el recubrimiento para mejorar la
adherencia, dicha intercapa se obtuvo con una potencia de ~160W y
durante un tiempo de 10s. El tiempo de depósito de CrN fue de 37 minutos,
tiempo durante el cual se obtiene un espesor aproximado de 1,5μm.
Los recubrimientos de CrN fueron depositados simultáneamente sobre los

aceros AISI 304, ASTM A36 y silicio (100). Previo al depósito, los sustratos
de acero fueron pulidos hasta obtener un acabado de brillo espejo,
posteriormente fueron limpiados con ultrasonido en baños de acetona
isopropanol sucesivamente durante 1 minuto cada uno. El recubrimiento sobre
Si se obtuvo para la caracterización de la sección transversal mediante SEM.
6. Propiedades
6.1. MECÁNICAS (ENSAYOS DE DUREZA, TENSIÓN, FLEXIÓN,

COMPRESIÓN. CURVAS ESFUERZO- DEFORMACIÓN. TENACIDAD,
RESISTENCIA).
ENSAYO DE MATERIALES:
78
2015
Con el ensayo de los materiales deben determinarse los valores de resistencia,

verificarse las propiedades y establecerse el comportamiento de aquellos bajo la
acción de las influencias externas. El factor económico juega un rol de
importancia en el campo de la fabricación en general, imponiendo un perfecto
conocimiento de los materiales a utilizar, de manera de seleccionarlos para cada
fin y poder hacerlos trabajar en el límite de sus posibilidades, cumpliendo con las
exigencias de menor peso, mejor calidad y mayor rendimiento. En los ensayos
físicos se determinan generalmente la forma y dimensiones de los cuerpos, su
peso específico y densidad, contenido de humedad, etc., y en los mecánicos la
resistencia, elasticidad y plasticidad, ductilidad, tenacidad y fragilidad, etc.
ENSAYOS DE DUREZA:
La dureza de un material es la resistencia que opone a la penetración de un

cuerpo más duro. La resistencia se determina introduciendo un cuerpo de forma
esférica, cónica o piramidal, por el efecto que produce una fuerza determinada
durante cierto tiempo en el cuerpo a ensayar. Como indicador de dureza se
emplea la deformación permanente (plástica) En algunos casos, es necesario
determinar las características mecánicas de los materiales sin llegar su
destrucción. También podemos determinar la dureza conseguida mediante un
tratamiento de dureza. Podemos mencionar los tres tipos de ensayos de dureza
más importantes:
DUREZA ROCKWELL
Para los materiales duros se emplea como elemento de penetración un cono de

diamante de ángulo120º, y para los semiduros y blandos una bolita de acero de
1/16”, deduciéndose la fuerza Rockwellde la profundidad conseguida en la
penetración. El cuerpo empleado para la penetración se hace incidir sobre la
superficie de la pieza a ensayar con carga previa de 10Kg. La profundidad de
penetración alcanzada constituye el valor de partida para la medición de la
profundidad de la huella. Después se aumenta en 140Kg la carga aplicada al
cono
79
2015
(150Kg), y en 90Kg la aplicada a la bolita (100Kg), bajándose nuevamente el

valor previo. Se mide la profundidad de penetración que queda y en la escala del
aparato se lee directamente la correspondiente dureza Rockwell C (HRc) cono o
la Rockwell B (HRb) bolita.
ENSAYO DE TENSION:
El ensayo se realiza en una Máquina Universal (figura1.2) y la operación consiste

en someter una probeta (ver figura 1.1) a una carga mono axial gradualmente
creciente (es decir, estática) hasta que ocurra la falla.
Las probetas para ensayos de tensión se fabrican en una variedad de formas. La

sección transversal de la probeta puede ser redonda, cuadrada o rectangular.
Para la mayoría de los casos, en metales, se utiliza comúnmente una probeta de
sección redonda. Para láminas y placas usualmente se emplea una probeta
plana.
Figura 1.1 Probeta para ensayo de tracción
80
2015
La transición del extremo a la sección reducida debe hacerse por medio de un

bisel adecuado para reducir la concentración de esfuerzos causados por el
cambio brusco de sección.
El esfuerzo axial s en el espécimen de prueba (probeta) se calcula dividiendo la
carga P entre el área de la sección transversal (A):
Figura 1.2 máquina para ensayo de tracción
Cuando en este cálculo se emplea el área inicial de la probeta, el esfuerzo

resultante se denomina esfuerzo nominal (esfuerzo convencional o esfuerzo de
ingeniería). Se puede calcular un valor más exacto del esfuerzo axial, conocido
como esfuerzo real.
La deformación unitaria axial media se determina a partir del alargamiento

medido "d "entre las marcas de calibración, al dividir d entre la longitud calibrada
L0. Si se emplea la longitud calibrada inicial se obtiene la deformación unitaria
nominal (e).
81
2015
Después de realizar una prueba de tensión y de establecer el esfuerzo y la

deformación para varias magnitudes de la carga, se puede trazar un diagrama de
esfuerzo contra deformación. Tal diagrama es característico del material y
proporciona información importante acerca de las propiedades mecánicas y el
comportamiento típico del material.
En la figura 1.3 se muestra el diagrama esfuerzo deformación representativo de

los materiales dúctiles. El diagrama empieza con una línea recta desde O hasta
A. En esta región, el esfuerzo y la deformación son directamente proporcionales,
y se dice que el comportamiento del material es lineal. Después del punto A ya no
existe una relación lineal entre el esfuerzo y la deformación, por lo que el
esfuerzo en el punto A se denomina límite de proporcionalidad. La relación lineal
entre el esfuerzo y la deformación puede expresarse mediante la ecuación s = Ee
, donde E es una constante de proporcionalidad conocida como el módulo de
elasticidad del material. El módulo de elasticidad es la pendiente del diagrama
esfuerzo-deformación en la región linealmente elástica y su valor depende del
material particular que se utilice.
Figura 1.3. Diagrama esfuerzo-deformación de materiales dúctiles en tensión (fuera de

escala)
La ecuación s = Ee se conoce comúnmente como ley de Hooke.
82
2015
Al incrementar la carga más allá del límite de proporcionalidad, la deformación

empieza a aumentar más rápidamente para cada incremento en esfuerzo. La
curva de esfuerzo deformación asume luego una pendiente cada vez más
pequeña, hasta que el punto B de la curva se vuelve horizontal. A partir de este
punto se presenta un alargamiento considerable, con un incremento
prácticamente inapreciable en la fuerza de tensión (desde B hasta C en el
diagrama). Este fenómeno se conoce como cedencia o fluencia del material, y el
esfuerzo en el punto B se denomina esfuerzo de cedencia o punto de cedencia (o
bien, esfuerzo de fluencia o punto de fluencia). En la región de B hasta C, el
material se vuelve perfectamente plástico, lo que significa que puede deformarse
sin un incremento en la carga aplicada.
Después de sufrir las grandes deformaciones que se presentan durante la

fluencia en la región BC el material empieza a mostrar un endurecimiento por
deformación. Durante este proceso, el material sufre cambios en sus estructuras
cristalina y atómica, lo que origina un incremento en la resistencia del material a
futuras deformaciones. Por tanto, un alargamiento adicional requiere de un
incremento en la carga de tensión, y el diagrama esfuerzo-deformación toma una
pendiente positiva desde C hasta D. Finalmente la carga alcanza su valor máximo
y el esfuerzo correspondiente (en el punto D) se denomina esfuerzo último. De
hecho, el alargamiento posterior de la barra se acompaña de una reducción en la
carga y finalmente se presenta la fractura en un punto E, tal como se indica en el
diagrama.
Se presenta una contracción lateral de la muestra cuando se alarga, lo que

origina una reducción en el área de la sección transversal. La reducción en el
área es muy pequeña como para tener un efecto apreciable en el valor de los
esfuerzos calculados antes del punto C, pero más allá de este punto la reducción
comienza a modificar el perfil del diagrama. Desde luego, el esfuerzo real es
mayor que el esfuerzo nominal debido a que se calcula con un área menor.
En la cercanía del esfuerzo último, la disminución del área se aprecia claramente

y ocurre un estrechamiento pronunciado de la barra, conocido como estricción. Si
para el cálculo del esfuerzo se emplea el área de la sección transversal en la
parte estrecha del cuello ocasionado por la estricción, la curva real esfuerzo-
83
2015
deformación seguirá la línea punteada CE’. La carga total que puede resistir la
probeta se ve efectivamente disminuida después de que se alcanza el esfuerzo
último (curva DE), pero esta disminución se debe al decremento en área de la
probeta y no a una pérdida de la resistencia misma del material. En realidad, el
material soporta un aumento de esfuerzo hasta el punto de falla (punto E’).
Sin embargo, con fines prácticos la curva esfuerzo-deformación convencional

OABCDE, basada en el área transversal original de la muestra y que, por lo tanto,
se calcula fácilmente, suministra información satisfactoria para emplearla en el
diseño. La ductilidad de un material a tensión puede caracterizarse por su
alargamiento total y por la disminución de área en la sección transversal donde
ocurre la fractura.
La elongación porcentual se define como sigue:
Donde Lo es la longitud calibrada original y Lf es la distancia entre las marcas de

calibración al ocurrir la fractura.
La reducción porcentual de área mide el valor de la estricción que se presenta y

se define como sigue:
Donde Ao es el área original de la sección transversal y Af es el área final en la

sección de la fractura.
Los materiales que fallan en tensión a valores relativamente bajos de

deformación unitaria se clasifican como materiales frágiles.
En este ensayo las propiedades usualmente determinadas son: La resistencia a

la cedencia (punto de cedencia), la resistencia a la tensión, la ductilidad (El
alargamiento y la reducción de área), el módulo de elasticidad y el tipo de
fractura.
84
2015
ENSAYO DE FLEXION:
OBJETIVOS:
 Analizar el comportamiento de los materiales metálicos al ser sometidos a

un esfuerzo de flexión pura.
 Reconocer y determinar de manera práctica las distintas propiedades
mecánicas de los materiales sometidos a esfuerzos flexión pura.
 Determinar, a través del ensayo experimental, el módulo de Young o
módulo de elasticidad del material ensayado.
 Familiarizarse con las definiciones básicas de la resistencia de los
materiales tales como:
 Momento flector, deflexión, diagrama de fuerza aplicada versus deflexión,
esfuerzo por flexión.
 Comprobar experimentalmente la ecuación de la elástica.
ENSAYO DE COMPRESION:
En ingeniería, el ensayo de compresión es un ensayo técnico para determinar la

resistencia de un material o su deformación ante un esfuerzo de compresión. En
la mayoría de los casos se realiza con hormigones y metales (sobre todo aceros),
aunque puede realizarse sobre cualquier material.
Se suele usar en materiales frágiles.
La resistencia en compresión de todos los materiales siempre es mayor o igual

que en tracción.
Se realiza preparando probetas normalizadas que se someten a compresión en

una máquina universal.
CURVA ESFUERZO – DEFORMACIÓN
Las propiedades mecánicas describen como se comporta un material cuando se
85
2015
le aplican fuerzas externas.

Para propósitos de análisis, las fuerzas externas que se aplican sobre un material
se clasifican así:
1. Fuerzas en tensión. La fuerza aplicada
intenta estirar al material a lo largo de su línea de
acción.
2. Fuerzas en comprensión. La
fuerza aplicada intenta comprimir o acortar al material a lo largo de su línea de
acción.
3. Fuerza en cortante. Las fuerzas se aplican de tal forma que intentan cortar o
seccionar al material.
4. Fuerza en torsión. La fuerza externa aplicada intenta torcer al material. La

fuerza externa recibe el nombre de torque o momento de torsión.
86
2015
Cualquier fuerza externa que se aplique sobre un material causa su deformación.

Para el caso de una fuerza en tensión, el material se alarga en el sentido de
aplicación de la fuerza, y se acorta en la dirección transversal a la fuerza
aplicada.
6.2. ELÉCTRICAS (CONDUCTORES, AISLANTES, SEMICONDUCTORES,

SUPERCONDUCTORES)
CONDUCTOR ELÉCTRICO
Para el transporte de energía eléctrica, así como para cualquier instalación de

uso doméstico o industrial, el mejor conductor es el cobre (en forma de cables de
uno o varios hilos). Aunque la plata es el mejor conductor, pero debido a su
precio elevado no se usa con tanta frecuencia. También se puede usar el
aluminio, metal que si bien tiene una conductividad eléctrica del orden del 60%
de la del cobre, es sin embargo un material tres veces más ligero, por lo que su
empleo está más indicado en líneas aéreas que en la transmisión de energía
eléctrica en las redes de alta tensión.1 A diferencia de lo que mucha gente cree,
el oro es levemente peor conductor que el cobre; sin embargo, se utiliza en
bornes de baterías y conectores eléctricos debido a su durabilidad y “resistencia”
a la corrosión.
La conductividad eléctrica del cobre puro fue adoptada por la Comisión

Electrotécnica Internacional en 1913 como la referencia estándar para esta
magnitud, estableciendo el International Annealed Copper Standard (Estándar
Internacional del Cobre Recocido) o IACS. Según esta definición, la
conductividad del cobre recocido medida a 20 °C es igual a 58.0 MS/m.2 A este
valor es a lo que se llama 100% IACS y la conductividad del resto de los
materiales se expresa como un cierto porcentaje de IACS. La mayoría de los
metales tienen valores de conductividad inferiores a 100% IACS pero existen
87
2015
excepciones como la plata o los cobres especiales de muy alta conductividad

designados C-103 y C-110.3
AISLANTES
La diferencia de los distintos materiales es que los aislantes son materiales que
presentan gran resistencia a que las cargas que lo forman se desplacen y los
conductores tienen cargas libres y que pueden moverse con facilidad.
De acuerdo con la teoría moderna de la materia (comprobada por resultados

experimentales), los átomos de la materia están constituidos por un núcleo
cargado positivamente, alrededor del cual giran a gran velocidad cargas
eléctricas negativas. Estas cargas negativas, los electrones, son indivisibles e
idénticas para toda la materia.
En los elementos llamados conductores, algunos de estos electrones pueden

pasar libremente de un átomo a otro cuando se aplica una diferencia de
potencial (o tensión eléctrica) entre los extremos del conductor.
A este movimiento de electrones es a lo que se llama corriente eléctrica. Algunos

materiales, principalmente los metales, tienen un gran número de electrones
libres que pueden moverse a través del material. Estos materiales tienen la
facilidad de transmitir carga de un objeto a otro, estos son los antes
mencionados conductores.
Los mejores conductores son los elementos metálicos, especialmente el oro,

plata (es el más conductor),1 el cobre, el aluminio, etc.
LEY DE OHM V = I X R
El voltaje hace que la electricidad fluya a lo largo de los alambres de cobre,

mientras que el aislamiento que cubre dichos alambres ejercen una resistencia al
paso de corriente, que es mucho menor a lo largo del alambre.
Un buen aislamiento es el que no se deteriora al aumentar el voltaje y por ende,

la corriente, obteniéndose una resistencia alta, la cual se debe mantener en el
tiempo. Esto se visualiza al realizar mediciones periódicas y estudiando la
tendencia que provoca que un aislamiento se deteriore.
88
2015
El «aislante» perfecto para las aplicaciones eléctricas sería un material

absolutamente no conductor, pero ese material no existe. Los materiales
empleados como aislantes siempre conducen algo la electricidad, pero
presentan una resistencia al paso de corriente eléctrica hasta 2,5 × 1024 veces
mayor que la de los buenos conductores eléctricos como la plata o el cobre.
Estos materiales conductores tienen un gran número de electrones libres
(electrones no estrechamente ligados a los núcleos) que pueden transportar la
corriente; los buenos aislantes apenas poseen estos electrones. Algunos
materiales, como el silicio o el germanio, que tienen un número limitado de
electrones libres, se comportan como semiconductores, y son la materia básica
de los transistores.
Se dice que los materiales que presentan poca resistencia al paso de la corriente
eléctrica son conductores. Analógicamente, los que ofrecen mucha resistencia al
paso de esta, son llamados aislantes. No existe el aislante perfecto y
prácticamente tampoco el conductor perfecto.
Existe un tercer grupo de materiales denominados semiconductores que, como

su nombre lo indica, conducen la corriente bajo ciertas condiciones.
Lo que diferencia a cada grupo es su estructura atómica. Los conductores son,

generalmente, metales esto se debe a que dichos poseen pocos átomos en sus
últimas órbitas y, por lo tanto, tienen tendencia a perderlos con facilidad. De esta
forma, cuando varios átomos de un metal, se acercan los electrones de su última
órbita se desprenden y circulan desordenadamente entre una verdadera red de
átomos. Este hecho (libertad de los electrones) favorece en gran medida el paso
de la corriente eléctrica.
Los aislantes, en cambio, están formados por átomos con muchos electrones en
sus últimas órbitas (cinco a ocho), por lo que, no tienen tendencia a perderlos
fácilmente y a no establecer una corriente de electrones. De ahí su alta
resistencia.
También existe otro tercer tipo de materiales, que cambia en mayor o menor
medida la característica de los anteriores, los semiconductores. Su característica
principal es la de conducir la corriente sólo bajo determinadas circunstancias, y
evitar el paso de ella en otras.
89
2015
Es, precisamente, en este tipo de materiales en los que la electrónica de estado

sólida está basada. La estructura atómica de dichos materiales presenta una
característica común: está formada por átomos tetravalentes (es decir, con
cuatro electrones en su última órbita), por lo que les es fácil ganar cuatro o
perder cuatro.
SEMICONDUCTORES
Un semiconductor es un componente que no es directamente un conductor de

corriente, pero tampoco es un aislante. En un conductor la corriente es debida al
movimiento de las cargas negativas (electrones). En los semiconductores se
producen corrientes producidas por el movimiento de electrones como de las
cargas positivas (huecos). Los semiconductores son aquellos elementos
pertenecientes al grupo IV de la Tabla Periódica (Silicio, Germanio, etc.
Generalmente a estos se le introducen átomos de otros elementos, denominados
impurezas, de forma que la corriente se deba primordialmente a los electrones o
a los huecos, dependiendo de la impureza introducida. Otra característica que
los diferencia se refiere a su resistividad, estando ésta comprendida entre la de
los metales y la de los aislantes.
SUPERCONDUCTORES
Capacidad intrínseca que poseen ciertos materiales para conducir corriente

eléctrica sin resistencia ni pérdida de energía en determinadas condiciones. Fue
descubierto por el físico neerlandés Heike Kamerlingh Onnes el 8 de abril de
1911 en Leiden.
La resistividad eléctrica de un conductor metálico disminuye gradualmente a

medida que la temperatura se reduce. Sin embargo, en los conductores
ordinarios, como el cobre y la plata, las impurezas y otros defectos producen un
valor límite. Incluso cerca de cero absoluto una muestra de cobre muestra una
resistencia no nula. La resistencia de un superconductor, en cambio, desciende
bruscamente a cero cuando el material se enfría por debajo de su temperatura
crítica. Una corriente eléctrica que fluye en una espiral de cable superconductor
puede persistir indefinidamente sin fuente de alimentación.
90
2015
COMPORTAMIENTO ELÉCTRICO
La aparición del supe diamagnetismo es debida a la capacidad del material de

crear supercorrientes. Éstas son corrientes de electrones que no disipan energía,
de manera que se pueden mantener eternamente sin obedecer el Efecto Joule
de pérdida de energía por generación de calor. Las corrientes crean el intenso
campo magnético necesario para sustentar el efecto Meissner. Estas mismas
corrientes permiten transmitir energía sin gasto energético, lo que representa el
efecto más espectacular de este tipo de materiales. Debido a que la cantidad de
electrones superconductores es finita, la cantidad de corriente que puede
soportar el material es limitada. Por tanto, existe una corriente crítica a partir de
la cual el material deja de ser superconductor y comienza a disipar energía.
En los superconductores de tipo II, la aparición de fluxiones provoca que, incluso

para corrientes inferiores a la crítica, se detecte una cierta disipación de energía
debida al choque de los vórtices con los átomos de la red.
6.3. MAGNÉTICAS (DIAMAGNETOS, PARAMAGNETOS,

FERROMAGNETOS).
DIAMAGNETICO
Propiedad de los materiales por la cual se magnetizan débilmente en sentido

opuesto a un campo magnético aplicado. Los materiales diamagnéticos son
repelidos débilmente por los imanes. El magnetismo inducido desaparece si lo
hace el campo aplicado. Todos los materiales poseen diamagnetismo, pero el
término diamagnético sólo se utiliza para aquéllos en los que esta propiedad no
está enmascarada por otro tipo de efecto magnético.
Propiedad de los materiales que consiste en repeler los campos magnéticos. Es

lo opuesto a los materiales ferromagnéticos los cuales son atraídos por los
campos magnéticos. El fenómeno del diamagnetismo fue descubierto por Sebald
91
2015
Justinus Brugmans que observó en 1778 que el bismuto y el antimonio fueron

repelidos por los campos magnéticos. El término diamagnetismo fue acuñado
por Michael Faraday en septiembre de 1845, cuando se dio cuenta de que todos
los materiales responden (ya sea en forma diamagnética o paramagnética) a un
campo magnético aplicado.
Materiales Diamagnéticos
Las sustancias, en su gran mayoría, son diamagnéticas, puesto que todos los
pares de electrones con espín opuesto contribuyen débilmente al
diamagnetismo, y sólo en los casos en los que hay electrones desparejados
existe una contribución paramagnética (o más compleja) en sentido contrario.
Algunos ejemplos de materiales diamagnéticos son: el bismuto metálico, el
hidrógeno, el helio y los demás gases nobles, el cloruro de sodio, el cobre, el
oro, el silicio, el germanio, el grafito, el bronce y el azufre. Nótese que no todos
los citados tienen número par de electrones.
El grafito pirolítico, que tiene un diamagnetismo especialmente alto, se ha usado

como demostración visual, ya que una capa fina de este material levita (por
repulsión) sobre un campo magnético lo suficientemente intenso (a temperatura
ambiente). Experimentalmente, se verifica que los materiales diamagnéticos
tienen una permeabilidad magnética inferior a la unidad, y una susceptibilidad
magnética negativa, prácticamente independiente de la temperatura, y
generalmente del orden (en unidades cegesimales) de e.m.u./mol, donde M es la
masa molecular. En muchos compuestos de coordinación se obtiene una
estimación más exacta utilizando las tablas de Pascal. En los materiales
diamagnéticos, el flujo magnético disminuye y en los paramagnéticos el flujo
magnético aumenta.
ALGUNOS EJERCICIOS:
92
2015
1. Cuando se aplica una carga de 3000 Kg a una esfera de 10 mm de

diámetro en un ensayo de dureza Brinell en un acero, se produce una
indentación de 3.1 mm. Calcule una estimación de la resistencia a la tensión
del acero.
SOLUCION:
RT =H B∗k
2P
HB= 2 2
πD ( D−√ D −dp )
DATOS :D=10 mmdp=3.1 mmP=3000 kgk del acero=0.36
2∗3000
HB= =387.68 kg /mm2
2 2
π∗10∗( 10− √ (10) −(3.1) )
RT del acero=387.68∗0.36=139.56 kg /mm2
2. Un polímero termoestable reforzado con esferitas de vidrio debe

flexionarse 0.5 mm bajo una fuerza de 500N. La pieza tiene las siguientes
dimensiones: ancho 2 cm, espesor 0.5 cm, largo 10 cm. Si el módulo de
flexión es de 6.9 Gpa, determine a) la distancia mínima entre los soportes.
B) la distancia si el polímero se fracturara con el esfuerzo aplicado
considerando que su resistencia a la flexión es de 85 MPa.
SOLUCION:
W= 2cm= 0.02 m
H= 0.5 cm= 0.005m
F= 500N
MODULO FLEXION= 6.9X10^6Pa
93
2015
Solución a:
L3 x 500
6.9 x 106 =
4 x 0.02 x ( 0.005 )3 x 0.5 x 10−3
6 L3 x 500
6.9 x 10 =
.5 x 10−12
L=41.015 X 10−3 m=41 mm
Solución b:
3 xLx 500
85 x 10 6=
2 x ( 0.005 )2 x 0.02
Lx 1500
85 x 10 6= −6
1 x 10
L=0.056 m=56.6 mm
3. Calcule la conductividad eléctrica del cobre a 400 °C. ( (20°C) = 5.98 x105
(cm)-1, R Cu = 0.0068 cm/°C.).
SOLUCION:
La ecuación nos relaciona la conductividad eléctrica, κ, con la concentración:
Por lo que podemos obtener la concentración, c, de uno de ellos (que será igual a
la del otro) a través de:
94
2015
4. Suponga que la conductividad eléctrica del MgO está determinada por la

difusión de los iones Mg 2+. Calcule dicha conductividad a 1800 °C. (La
movilidad de los iones Mg 2+ es 1.12 x10-9 C.cm2/J.s. Hay 4 iones de Mg 2+
por celda unitaria, cuyo parámetro de red es 3.96 x10-8 cm).
SOLUCION:
Z: número de electrones =2
Q: carga del electron: 1.6x10^-19 C
K: constante de boltzman= 1.38x10^-23
Hallamos la movilidad de carga:
2 x 1.6 x 10−19 x 10−14

u= −23
=1.12 x 10−13
1.38 x 10 x (180+273)
Hallamos el número de iones por unidad de volumen:
4 iones/celda
n= −10
=6.4 x 1028 iones/m3
3.96 x 10
La conductividad eléctrica es:
1
σ =6.4 x 10 28 x 2 x 1.6 x 10−19 x 1.12 x 10−13=22.94 x 10−4
Ωm
5. Calcule el campo magnético crítico para que el Nb funcione como

superconductor a temperatura de He líquido (4 K), sabiendo que el campo
crítico a 0 K es de 1970 Oe y la temperatura crítica del Nb es de 9.25 K.
SOLUCION:
La temperatura crítica Tc sólo es aplicable en ausencia de campo magnético.

Cuando aplicamos un campo magnético la sustancia alcanzará el cambio de fase
al estado normal a temperaturas inferiores a la crítica, y cuando el campo H es
igual o superior a un campo H0, la muestra no estará en estado superconductor ni
siquiera en el cero absoluto.
95
2015
2
4k
Hc = 1970 *( 1 - ( 9.25 k ))
Hc = 1601.614317
6. Calcule el número de portadores de carga del germanio a 25 °C,

sabiendo que su conductividad es de 0.023 (cm) -1 y que su movilidad de
electrones y agujeros es de 3900 y 1900 cm2/Vs. respectivamente.
SOLUCION:
σ
ntem =
q ( μe + μ h )
DATOS :σ =Conductividadq=Temperatura μe =Movilidad de Electrones

μh=Movilidad de Agujeros
0.023
ntem = =1.59∗10−7
25∗( 3900+1900 )
7. Un piezoeléctrico PZT en forma de cilindro tiene 5 mm de diámetro y 20

mm de alto. Calcule el voltaje generado por el material cuando se le aplica
una fuerza compresiva de 10000 N sobre las bases y su coeficiente g es de
35x10-3 V.m/N.
SOLUCION:
El comportamiento piezoeléctrico viene cuantificado por las expresiones:
Donde, x es la
intensidad del
campo (V/m), P la presión (Pa), l el alargamiento unitario, y, d y g dos constantes
de proporcionalidad característica del material, ligada por la relación:
96
2015
Con ello, sustituyendo x en la ecuación correspondiente, obtenemos:
El parámetro d, conocida la deformación unitaria, l, y el campo aplicado, x, se

obtendrá:
8. Calcule la magnetización de saturación del hierro BCC, sabiendo que su

parámetro de red es de 2.8866x10-10m.
SOLUCION:
Consideramos una celda y un magnetón.
( 1 magneton de borh
subcelda
8 subcelda
)∗( 1 celdaunidad )=( 8 magneton de borh
celdaunidad )
9.27 x 10−24 A . m 2 3
8 magneton de borh 1
M S= ( celdaunidad )(
∗
magneton de borh )( ∗
2.866∗10−10 m )
A
M S =25.875∗10 6
m
97
2015
9.Calcule el factor de empaquetamiento del MgO, el cual tiene la estructura

NaCl.
10. Cuál es la clasificación de los silicatos.
SILICATOS
Los silicatos suponen un especial problema al suponer unos minerales bastante

extendidos y diferenciados que forman el 1,8% de la superficie terrestre. Su
clasificación se ha realizado más en bases estructurales que químicas y, más
precisamente, en el modo en el que la unidad fundamental [Si04]4- que los
constituye está ligada con los iones próximos. El enlace depende únicamente de
un electrón de valencia que queda libre en el vértice del grupo tetraédrico [Si04]4-
y la diferenciación de los diferentes grupos depende de la forma en la que los
tetraedros se unen. Se distinguen con ello las siguientes subclases:
CLASIFICACION DE LOS SILICATOS
Nesosilicatos:
Con grupos tetraédricos aislados, en el sentido de que cada valencia libre del
tetraedro queda saturada por un catión distinto del silicio; presentan
generalmente, aspecto tosco y son duros; el peso específico y el índice de
refracción son elevados
Sorosilicatos:
98
2015
Con dos tetraedros unidos por un vértice para formar un grupo [Si207]6-estos
grupos se unen, con las tres valencias libres de una parte y las tres opuestas de
la restante, con cationes distintos al silicio
Ciclosilicatos:
Silicatos con grupos formados por 3, 4 o 6 tetraedros, unidos en anillos

triangulares, cuadrangulares o hexagonales; los más frecuentes son aquellos
formados por anillos con seis tetraedros.
Inosilicatos:
Silicatos formados por grupos de tetraedros unidos en cadenas indefinidas; los

más frecuentes son los que presentan cadenas abiertas simples, típicas de los
piroxenos, o bien cadenas dobles o cerradas, características de los anfíboles;
prevalecen las formas circulares o fibrosas; en general es característico de estos
silicatos la presencia de una fácil exfoliación paralela al eje mayor;
Filosilicatos:
Silicatos cuyos tetraedros están unidos por tres vértices constituyendo una malla
plana indefinida, hexagonal y, bastante más raro, tetragonal; el enlace se asegura
mediante los oxígenos, situados en el cuarto vértice, y todos ellos orientados en
una misma dirección; la morfología externa de estos silicatos es laminar o
foliácea, con exfoliación muy fácil en dirección paralela a la base; el peso
específico y la dureza son bajas;
Tectosilicatos:
Silicatos cuyos tetraedros están unidos por los cuatro vértices produciendo una
especie de “jaula' indefinida, de malla compleja; la presencia de aluminio en lugar
de silicio en el centro de algunos tetraedros permite que, en determinadas
posiciones, se sitúen cationes más o menos establemente unidos. Prevalecen los
silicatos de baja densidad y aspecto tosco, a pesar de que en algunos casos el
99
2015
retículo se orienta de modo que da lugar a formas alargadas o desarrolladas en

dos direcciones.
11. El diagrama de fases dado por los compuestos Mg2SiO4 - Zn2SiO4 es

un sistema de eutéctico sencillo, con formación de soluciones sólidas
limitadas a los dos extremos de los compuestos que componen el sistema:
SOLUCION:
a) Dibuje el diagrama de fases:
Estas áreas están separadas mediante curvas o rectas.
A altas temperaturas encontramos el área de líquido, monofásica y bivariante.
Se observan tres áreas que contienen dos fases: A+B, A+Liq y B+Liq, siendo
bifásicas y univariantes.
b) Defina solución sólida
Es una solución en estado sólido de uno o más solutos en un disolvente.
100
2015
El soluto puede incorporarse dentro de la estructura cristalina del disolvente bien

mediante sustitución, reemplazando cada átomo del disolvente por un átomo del
soluto (y formará una solución sólida sustitucional), o bien de forma intersticial,
encajándose los átomos de soluto dentro del espacio que hay entre los átomos
del disolvente.
Ambos tipos de solución sólida afectan a las propiedades del material ya que
distorsionan, aunque sea poco, la estructura cristalina y porque perturban la
homogeneidad física y eléctrica del material disolvente.
c) Si se realiza un enfriamiento al 20% de Mg2SiO4 ¿cuáles serán las fases

presentes?, si:
c.a) Se realiza un enfriamiento brusco:
En el caso de la solidificación de las

aleaciones, tenemos que al menos la
aleación está formada por dos elementos
A y B, siendo un sistema de dos
componentes. En este caso la aplicación
de la regla de las fases establece que si
existen dos fases, puede haber un grado
de libertad, por lo que la solidificación no
es isoterma.
b) ¿Un enfriamiento lento hasta temperatura ambiente?
Cuando la temperatura es elevada, la fase estable es la fase líquida L. En esas

condiciones los dos componentes forman una mezcla homogénea monofásica. Al
enfriar, la curva de enfriamiento T - t sigue el curso exponencial AB,
descendiendo la temperatura al transcurrir el tiempo. Cuando se alcanza la
101
2015
temperatura To, comienza la solidificación, por lo que el descenso de la curva se

hace menos brusco, hay un cambio de pendiente. La solidificación no es
isotérmica y la temperatura varía según la línea BC. Cuando, al alcanzar el valor
T1 (fin de solidificación), solidifica la última gota líquida, la curva de temperatura
recupera su curso exponencial CD.
12. Describa el proceso sol-gel.

Introducción:
El proceso sol-gel se ha conocido desde mucho tiempo atrás. El primer gel de

sílice fue sintetizado por M. Ebelmen en Francia en 1845, sin embargo, este
proceso ha tenido su gran desarrollo en las últimas cuatro décadas. La idea
básica del proceso sol-gel es crear una red de óxido por reacciones de
polimerización de precursores químicos disueltos en un medio líquido.
El término “sol-gel” se aplica ampliamente para describir la síntesis de óxidos

inorgánicos. Este proceso ofrece muchas ventajas cuando se compara con la ruta
convencional para producir vidrios y cerámicos a partir de polvos. La preparación
de materiales de sílice gel, obtenidos mediante el proceso sol-gel es de gran
importancia en el estudio de nuevos materiales debido a que dicho proceso es
sencillo, versátil, barato y suministra una alternativa importante para la obtención
de vidrios, materiales cerámicos, fibras, monolitos, compositos, películas
delgadas, etc.
Estas aplicaciones se obtienen gracias a las diferentes etapas por las cuales
pasa este proceso combinado con el control de la composición y las bajas
temperaturas involucradas. Podemos entender de una manera amplia el proceso
sol-gel como la síntesis de materiales cerámicos mediante la preparación de un
sol, gelación del sol y remoción del solvente. Algunas de las ventajas de este
proceso son:
 Se obtienen sistemas homogéneos multicomponentes con solo mezclar las

soluciones de los precursores moleculares.
102
2015
 La temperatura requerida para el procesamiento posterior de los

materiales (calcinación y sinterización) puede ser notablemente
disminuida.
 Las propiedades reológicas de los soles o geles permiten la formación de
fibras, películas, monolitos o compositos por técnicas tales como el
centrifugado, inmersión o impregnación.
Química del proceso Sol-Gel:
La naturaleza química del proceso sol-gel está basada principalmente en las

reacciones de hidrólisis y policondensación de los precursores utilizados. Los
precursores comúnmente usados son los alcóxidos metálicos, los cuales
pertenecen a la familia de los metalorgánicos. Estos compuestos tienen un
ligando orgánico unido a un átomo metálico y el más frecuentemente usado en
este proceso es el tetraetil-ortosilicato (TEOS) cuya fórmula molecular es Si (OC2
H5)4.
Estos precursores presentan características de un sol (partículas sólidas

suspendidas en un líquido), el cual al mezclarse con el agua reacciona y forma
cadenas poliméricas de SiO2 que empiezan a intercruzarse provocando que la
suspensión se transforme en una sustancia gelatinosa, denominada gel. De ahí el
nombre de proceso sol-gel. Este gel está formado por dos fases, una fase rígida y
porosa que atrapa a una fase liquida.
Un ejemplo particular del proceso sol-gel involucra TEOS Si (OC2 H5)4, agua (H2
O) y etanol (C2 H5 OH). Básicamente se llevan a cabo dos reacciones, casi
simultáneamente entre sí, llamadas hidrolización y condensación, las cuales se
llevan a cabo de la siguiente manera. Cuando mezclamos el TEOS con el agua
en un solvente común que es el etanol, ocurren las siguientes reacciones:
103
2015
Donde R es un grupo alquilo, por ejemplo el etil (C2H5) o metil (CH3). Si x = 4

ocurriría una hidrolización completa, pero esto no sucede así, ya que el Si (OH)4
que es el ácido silícico es inestable. En lugar de eso, ocurre la condensación, es
decir, dos moléculas parcialmente hidrolizadas reaccionan entre sí, o un silanol y
un grupo etoxi (OC2 H5) dando como resultado un puente de oxigeno o un
siloxano (Si-O-Si) y liberando una molécula de agua o de alcohol, como se
observa en la siguiente reacción:
Posteriormente, silanoles y siloxanos pueden seguir reaccionando y formar

monómeros, dímeros, trímeros, trímeroscíclicos y tetraedros de SiO2 de bajo
peso molecular. Después, estas unidades se unen para formar cadenas de alto
peso molecular propiciando la formación del gel, es, un sistema rígido de dos
fases: sílice sólida (SiO2) y solvente contenido en los poros de sílice.
Las reacciones hidrólisis y policondensación inician en numerosos sitios dentro

de la solución de Teos y Agua conforme se van mezclando. Ambas reacciones
pueden ocurrir por catálisis ácida o básica. A bajos niveles de pH, esto es,
condiciones ácidas (hidrólisis lenta), la sílice tiende a formar moléculas lineales
que están entrelazadas. Estas cadenas moleculares se enredan y forman ramas
adicionales resultando la gelación. En condiciones básicas, (hidrólisis rápida) se
forman grupos más fuertemente enlazados que se comportan como especies
discretas. La gelación se presenta por el enlazamiento de estos grupos. Por lo
tanto, es de esperarse mayor porosidad en un sistema básico que en un sistema
ácido.
104
2015
La Tabla 1 lista nueve formulaciones del ternario Teos-Agua-Etanol, donde las

formulaciones 1-3 forman recubrimientos y fibras, 4-6 forman recubrimientos y 7-9
forman monolitos.
Método de preparación:
Como ejemplo particular del proceso sol-gel que involucra los precursores Teos
Si (OC2 H5)4, Agua (H2O) y Etanol (C2H5OH) la Figura 3 muestra de manera
general las etapas
por las cuales
pasa dicho proceso
para la obtención
de diferentes
105
2015
materiales base SiO2. De los precursores utilizados el Teos es la fuente de Si, el

Etanol es el solvente común entre el Teos y el Agua para que se lleven a cabo las
reacciones de hidrólisis y policondensación para formar la matriz de SiO2.
Como se observa en la Figura 3, la primera etapa consiste en la mezcla de los

precursores Teos, Agua y Etanol formándose así una solución homogénea
llamada sol, en esta etapa se pueden obtener películas sobre diferentes tipos
sustratos por el método de inmersión, también se pueden obtener fibras y polvos
de SiO2. Posteriormente si a estas solución (sol) la dejamos reposar a
temperatura ambiente o a una temperatura baja y controlada se obtiene el estado
gel el cual está formado por dos fases, una fase sólida formada por una red rígida
e interconectada con poros del orden de micras y una fase líquida atrapada en los
poros.
Después del estado gel, se pueden obtener monolitos cerámicos, llamados

xerogeles si es que se utilizan hornos convencionales para secar y extraer la fase
líquida de los poros del gel o aerogeles si se utiliza un secado supercrítico para
extraer la fase líquida del gel. Los xerogeles y aerogeles son materiales con
aplicaciones como aislantes térmicos, acústicos como soportes catalíticos entre
algunas de sus aplicaciones. Mencionar que durante la primer etapa, es decir,
durante la formación del sol es donde se pueden añadir diferentes agentes
dopantes a la solución para así obtener materiales base SiO2 con diferentes
propiedades físicas y químicas. Este tipo de dopantes pueden ser, sales
metálicas, tierras raras, colorantes orgánicas, partículas manométricas,
polímeros, etc., por mencionar algunos.
106
2015
Finalmente en la Figura 4 se muestra un diagrama ternario de los precursores

Teos, Agua y Etanol indicando las relaciones molares óptimas para preparar
películas, monolitos y fibras utilizando el proceso sol-gel.
13. El vidrio común de sílice-sodio-cálcico, se fabrica con Na2CO3, CaCO3 y

SiO2. Para 1000 Kg de vidrio (15% de Na2O, 10% de CaO y 75% de peso en
SiO2), ¿Cuál es la fórmula en cantidades de materia prima en “bruto”
(porcentaje en peso de Na2CO3, CaCO3 y SiO2)?
SOLUCION:
El vidrio es un material inorgánico duro, frágil, transparente y amorfo que se

encuentra en la naturaleza aunque también puede ser producido por el hombre.
El vidrio artificial se usa para hacer ventanas, lentes, botellas y una gran variedad
de productos. El vidrio es un tipo de material cerámico amorfo.
El vidrio se obtiene a unos 1.500 °C de arena de sílice (SiO2), carbonato de sodio

(Na2CO3) y caliza (CaCO3).
14. Se van a producir alambres de latón (Cartridge Brass 70Cu - 30Zn)

mediante estirado partiendo de un diámetro de 6mm y estirándolo hasta
alambres de 2.5 mm. Para esta operación se emplearán dados de WC de 15°.
El lubricante que se empleara es aceite mineral (MO). Si en cada paso puede
hacerse una reducción máxima del 20% en área, determine: a) la fuerza de
107
2015
estirado del primer paso, b) el número de pasos que se requieren para este
proceso y c) si la resistencia a la cedencia del alambre es de 180MPa, diga
si es posible el proceso sin ningún problema.
SOLUCION:
a)
Diámetro inicial=6mm
2
π d 2 π (6 mm)
Ao= = =28.2743x10-6m2
4 4
2
π d 2 π (2.5 mm)
Af = = =4.9087x10-6m2
4 4
σestirado=180Mpa
Festirado=σestiradoxAf
Festirado=180Mpa x4.9087x10-6m2=883.566N
Festirado=883.566N
b)
El área se reduce 20% en cada paso para llegar a obtener el área final se
realizan 8 pasos.
c)
Si la resistencia a la cedencia del alambre 180MPa es posible el proceso sin
ningún problema la deformación es irrecuperable sólo se recuperará la parte de
su deformación correspondiente a la deformación elástica quedando una
deformación irreversible.
15. En la figura se muestran los pasos de deformación plástica que se

siguieron para la obtención de una pieza forjada en Cu libre de oxígeno
(99.94 %). Determine la fuerza y potencia que requiere la máquina en cada
paso, si la deformación se realiza a 900 °C, la velocidad de la matriz superior
es de 0.3 m/s.
108
2015
SOLUCION:
F forja  Y f * K f * A
donde :
Y f : esfuerzo de fluencia del material
K f : factor de forma
A: es el area proyectada de la pieza incluyendo la rebaba
Yf  K * n
donde :
K : es el coeficiente de resiste ncia a la fluencia del material
n : es el coeficiente de endurecimiento por acritud.
hi
  in( )
hf
hi es la altura inicial del bruto de partida
h f es la altura final
9
   in( )  0.325
6.5
16. Se pretende laminar una pieza de latón 70-30 de 0.5 m de ancho por 1.5
m de longitud y 30 mm de espesor, se pretende que el material logre un
109
2015
espesor final de 8mm para lo cual será laminado en frío, utilizando un

laminador dúo reversible con rodillos de 40 cm de diámetro que gira a 120
RPM. El proceso se realizara con reducción del 18% en cada pasada. Con
base en estos datos determine: a) El número de pasos que se requieren
Para realizar este proceso. b) La longitud que experimenta el material en
cada paso de laminación. c) La carga par y potencia de laminación para la
segunda pasada y tercer pasada.
SOLUCION:
Declaración de variables:
 Espesor inicial de la placa (t 0).t 0= 3.0 pulg.Unidades(pulgadas)

 Espesor inicial de la placa (t 0).t 0= 0.3 pulg.Unidades(pulgadas)
 Longitud inicial de la placa ( L0). L0= 10.0 pulg.Unidades(pulpadas)
 Longitud final de la placa ( Lf ).Unidades(pulgadas)
 Velocidad de entrada de la plancha V 0 = 240pies/min = 2880pulg/min.
Unidades
 Ancho inicial de la placa(W 0 ) W 0 = 15.0pulg.Unidades(pulgadas)
 Diámetro de los rodillos (D) D = 36 pulg entonces el radio (R) R =
16pulg.Unidades (pulgadas sobre minuto o pies sobre minutos) (pulgadas).
 Volumen de la lámina (V). Unidades pulgadas al cubo ( pulg3 )
 Adelgazamiento o draft (d) y adelgazamiento máximo o draft máximo ( d max
).Unidades (pulgadas)
 Velocidad de rotación del rodillos 1 ( V rod 1). V rod 1= 30 rev / min. Unidades
(revolución sobre minuto)
 Deslizamiento hacia adelante (S). Unidades (adimensional).
 Velocidad del rodillo V r . Unidades (pulgadas sobre minuto o pies sobre
minutos)
 Velocidad final de trabajo V f . Unidades(pulgadas sobre minuto o pies
sobre minutos)
110
2015
 Reducción(r). Unidades (adimensional)
Para desarrollar los ejercicios, debemos tener en cuenta el tipo de material, que
en este caso no nos lo indican, por lo que asumimos que el material es apropiado
para realizarle el proceso, y también tener en cuenta que tipo de trabajo se
realiza, para este ejercicio el proceso se realiza en caliente aunque no
especifican temperatura, por lo cual debemos utilizar las ecuaciones para este
tipo de trabajo. También debemos tener en cuenta las condiciones que nos da el
ejercicio las cuales son:
 No ocurre ensanchamiento en la plancha durante el procesos de lámina

por lo cual tenemos que W 0 = W 1 = W 2 = W 3 = W 4 = W 5 = W 6 = W 7 = W 8 =
15pulg.
111
2015
 La reducción porcentual (r) del espesor es igual en cada Bastidor.

 El deslizamiento hacia delante (S) será igual.
Para desarrollar el primer punto del ejercicio utilizáremos la siguiente formulas:
Draft que esta por la ecuación del Groover
d=t 0 −t f
Y la reducción que está dado por la ecuación de Groover
Estos nos indica en la primera pasada el espesor de la plancha se redujo a

2.4pulg y si repetimos este procesos para la segunda fase de laminado ahora con
t 0 = 2.4pulg y el mismo r tendremos
Y si seguimos así para las demás fases de laminado tendremos que al llegar al 8
bastidor nuestro laminado se habrá reducido hasta t f = 0.5pulg lo cual nos
indica que para el r = 0.20 no es la reducción adecuada para llegar a una
reducción de 0.3pulg que es la condición que requiere el ejercicio en el octavo
bastidor.
Ahora si usamos otro r al azar por ejemplo r = 0.3 y realizamos el procedimiento

anterior tendremos que para la fase de laminado
Y para la segunda fase de laminado
d t −t
r = → r= 0 f
t0 t0
Ahora como el porcentaje de reducción debe ser igual para cada uno de los
bastidores y pasa de 3.0pulg de espesor a 0.3pulg en la salida del ultimo
bastidos, procedemos a hallar el porcentaje de reducción en forma de hallarlo es
por tanteo. Primero despejamos el espesor inicial t 0 de ecuación de reducción así:
112
2015
t 0−t f
r= →t f =t 0 ( 1−r ) (1)
t0
Debemos tener en cuenta que para cada pasada el espesor final del primer
bastidor va hacer el espesor inicial del segundo bastidor y así sucesivamente
hasta llegar el segundo bastidor.
Ahora para encontrar el r adecuado para que a medida que se vaya haciendo el
proceso de laminado a la pieza esta tendrá siempre el mismo porcentaje de
reducción por lo cual si tomamos un numero al azar por ejemplo r = 0.2, lo
reemplazamos en la formula (1) y resolvemos para el primero proceso de
laminado con t 0 = 3.0 pulg obtenemos
Y si continuamos así hasta llegar a la octava fase de laminado donde

t f =0.172 pulg y otra vez tenemos que para r = 0.3 no es la reducción adecuada.
Pero entonces el r adecuado para nuestro proceso se encuentra en un valor entre
0.2 y 0.3, por lo que promediamos entre los dos valores dándonos el resultado de
0.25 para comprobar esto realizaremos el procedimiento anterior con tal de
verificar que es el r adecuado
Y para la demás fases
113
2015
a) El porcentaje de reducción es r = 0.25 para cada bastidor
Para calcular la velocidad de rotación de los rodillos en los bastidores del 2 al 8 y

el deslizamiento hacia delante S, utilizaremos la ecuación del Groover
V f −V r
S=
Vr
Lo primero que tenemos que saberes qué durante las fases de laminado por
conservación de la materia el volumen de la plancha constante y de igual manera,
la velocidad volumétrica del material antes y después debe ser la misma. Para
esto utilizaremos la ecuación del Groover
t 0 w0 V 0=t f w f V f
Donde V 0 y V f son las velocidades de entrada y salida del material de trabajo.
Como el ancho de material se mantiene constante durante las fases de laminado

tendremos que
t 0 w0 V 0=t f w f V f → w0 =w f →t 0 V 0=t f V f ( 2)
Ahora para hallar la velocidad del rodillo del segundo bastidor necesitamos saber
la velocidad con la que sale en el primer bastidor, para ello reemplazamos en (2)
t 0V 0
t 0 V 0 =t f V f →V f =
tf
pulg
(3.0 pulg)(2880 )
min
Vf=
2.25 pulg
pulg
V f =3840
min
Ahora con este valor procederemos a encontrar el desplazamiento S hacia

delante del minimo bastidor
V f −V r
S=
Vr
114
2015
rev
V rod 1=30
rev rad
(
min=2 30
min )
=188.5
min
rad 3393 pulg

(
V r =V rad 1 R →V r= 188.5
min )
( 18 pulg )=
min
rad pulg
3840 −3393
min min
S= → S=0.1317
pulg
3393
min
Con la condición que nos da el ejercicio suponiendo que el S es igual en cada

bastidor procedemos a hallar la velocidad de cada rodillo en cada bastidor.
Paraesto despejamos V r de la ecuación de desplazamiento hacia adelante S:
Vf
V r=
S+1
b)
c) El deslizamiento hacia delante S = 0.1317 para cada bastidor:
115
2015
116
2015
t 0 w0 V 0=t f w f V f
w 0=wf → t 0 V 0=t f V f
De esta ecuación despejaremos V f y después dirigiéndonos a la tabla 2 y tabla 3

y tomamos los valores correspondientes a los espesores incial y final ( t 0 y t f ) la
velocidad inicial del laminado V 0 y7a antes calculados para la octava fase de
laminado los cuales corresponde a t 0=0.4pulg, t f =0.3pulg y V 0=21600,00
t 0V 0
t 0 V 0 =t f V f →V f =
tf
pulg
(0.4 pulg )( 21600.00 )
min
Vf=
0.3 pulg
e)
pulg
V f =28800.00
min
17. Calcular la tenacidad de un material que cumple la ecuación de

Hollomon s=ke^n .Expresarla en función de las constantes características
del material K y n y de la reducción de área RA.
SOLUCION:
e1
La tenacidad U T de un material se define como U T =∫ σde , es decir, es la energía

0
por unidad de volumen absorbida por el material hasta el momento en el que

tiene lugar la rotura.
Por lo tanto:
e1 e1
1 1 1 ef n+1 +e 0n+ 1
U T = e 0 σ 0 +∫ σde= e0 σ 0+∫ k en de= e 0 σ 0 +k
2 e0 2 e0 2 n+1
Recuérdese que la expresión de Hollomon solo es válida en el rango plástico. Por

otro lado, dentro del rango elástico se cumple que σ=Ee, donde E es el módulo
de Young. De la definición de deformación verdadera podemos decir que:
117
2015
A0 1
Sustituyendo ahora: ef =ln( ¿ )=ln( ¿) ¿ ¿
Af 1−RA
1 σ 02
UT = σ0 +K ¿
2 E
En el caso de que la energía absorbida en el rango elástico sea mucho menor

que la correspondiente al rango plástico, la expresión anterior se simplifica a:
U T =K ¿ ¿ ¿
Puede apreciarse que la tenacidad puede calcularse después de conocerse la

estricción del material y sus constantes características.
18. Un componente de geometría cilíndrica de 120 mm de longitud y 14 mm

de diámetro debe soportar una carga de 30.000N sin experimentar
deformación plástica ni su diámetro reducirse en más de 0.010 mm.
a) ¿Cuál de materiales tabulados en la tabla es el mejor candidato?
b) Cuál debería ser el costo específico de la aleación de titanio para que

este material fuera competitivo en la selección?
c) Cuál debería ser costo especifico de la aleación de magnesio para que

este material fuera competitivo en la selección?
d) Un cambio de un 25% en el límite elástico de la aleación de magnesio

puede ser inducido por deformación en frío y este tratamiento es
permisible. ¿Cambiaría esto su selección final?
118
2015
SOLUCIÓN:
a) Dos requerimientos:
1. No experimenta reacción plástica:
P=30.000N
Φ=14mm
2. Reducción de diámetro “máxima” de 0.010mm
σ= (P/S.)=((30.000N)/(πΦ2/4))=195MPa
σ Elástico > MPa Aleación Mg no cumple.
eaxial = (σ/E) = (195MPa/E)
elateral= eσ =-Veaxial
Entre los dos candidatos posibles (Acero, Ti), la selección final se hace bajo
consideraciones económicas.
119
2015
Entonces la selección final será el acero
b)
c) La aleación de magnesio no puede ser competitiva a ningún precio pues su:
σ elástico <195MPa.
120
2015
d) Nuevo σ elástico = 1.25*170MPa = 212.5MPa > 195MPa, pero también se debe

de satisfacer el segundo
requerimiento.
No cambiara la selección final.
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ingenieros. 6ta Edición.
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 Enciclopedia Encarta 2009 Archivos de la Biblioteca Municipal José
Antonio Echeverría.
122
2015

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TRABAJO DE TERMODINAMICA 2

INTRODUCCIÓN A CIENCIA E INGENIERIA DE LOS

La Ciencia e Ingeniería de Materiales es una disciplina que tiene como objetivo

A pesar de los espectaculares progresos en el conocimiento y en el desarrollo de

1. Introducción. Relación síntesis-microestructura-propiedades.

Los materiales se clasifican en cinco grupos:

a) Metales y sus aleaciones:

Las aleaciones son combinaciones de metales hechas para mejorar las

Aleaciones Preciosas Ventura

(Ladrillo, vidrio, porcelana, refractarios, abrasivos) tienen baja conductividad

(Hule, plásticos, adhesivos) tienen baja conductividad eléctrica y térmica y muy

Elastómeros: Sus largas cadenas moleculares no están conectadas de manera

Plásticos: Sus cadenas moleculares están fuertemente enlazadas. Son rígidos

(Si, Ge, Ga-As) son frágiles se usan en aplicaciones electrónicas. Su

Fibra de Carbono y Matriz Polimérica

Relación síntesis microestructura – propiedades:

Relación síntesis – microestructura – propiedades

Un componente debe tener la forma correcta para realizar su función durante su

Las propiedades se pueden considerar de dos tipos:

Propiedades Mecánicas: describen la forma en que el material responde a una

Propiedades Físicas: (Eléctricas, magnéticas, ópticas, térmicas, químicas,

Las propiedades físicas y mecánicas dependen tanto de la estructura como del

Se refiere al arreglo interno u ordenamiento que tienen los materiales, puede

Estructura cristalina: La disposición o arreglo de los átomos permiten la

Microestructura: En la mayor parte de los metales, semiconductores y

Macroestructura: En la mayor parte de los materiales se presentan más de una

El método de procesamiento se selecciona en base a las propiedades

El tipo de procesamiento que se utilice dependerá de las propiedades y estructura

SÍNTESIS DE UNA MANUFACTURA:

METALES: Los metales se pueden procesar así:

1. Vertiendo el metal líquido en un molde de arena o permanente (fundición) a

2. Uniendo piezas individuales de metal (soldadura) autógena, TIG (Tungsten

3. Conformando el metal sólido en formas útiles mediante alta presión (forja,

4. Eliminando el material en exceso (maquinado).

CERÁMICOS: Colado, Conformado, Extrusión, Compactación (Generalmente

POLIMEROS: Inyección de plástico reblandecido en moldes

La Modelación en Ciencia de materiales incluye diversos enfoques y técnicas que

enorme ayuda en el ámbito de la síntesis y caracterización química, de

Los investigadores del departamento de Ciencia de los Materiales trabajan

 Propiedades optoelectrónicas en moléculas y materiales orgánicos para

2. Estructura cristalina de sólidos. Celda unitaria, índices de Miller, redes

i. Estructura Cristalina de Sólidos:

Es la forma sólida de cómo se ordenan y empaquetan los átomos, moléculas, o

Esto se refleja en sus propiedades antrópicas y

Estructura cristalina del diamante.

ii. Celda Unitaria:

La porción más simple de la estructura cristalina que al

iii. Índice de Miller:

Para poder identificar unívocamente un sistema de planos cristalográficos se les

iv. Redes de Bravais:

En geometría y cristalografía las redes de Bravais son una disposición infinita de

a) Puntuales, lineales, de superficie:

Defectos puntuales: Los defectos puntuales son discontinuidades de la red que

Defectos Lineales (Dislocaciones): Las dislocaciones son imperfecciones

Modelo de cristalización en la solidificación de metales

b) No cristalinos: vidrios, polímeros:

Defectos de los vidrios: Las imperfecciones que se presentan en los vidrios,

 Defectos por masa:

ESCORIAS: Son los granos de cualquier sustancia contenida en el vidrio y que

VETAS: Son causadas por la falta de homogeneidad del vidrio, debida a

BURBUJAS: Son espacios gaseosos en el interior del vidrio y tienen forma

Defecto: vetas del vidrio

PICADURAS: Es causado cuando un grano del abrasivo grueso utilizado ha