INTRODUCCIÓN

La resistencia al daño mecánico es una característica de la semilla que debe

tomarse en cuenta en el proceso de producción, siembra en campo, beneficio y
almacenaje (Desai et al., 1997). Usualmente la maquinaria utilizada se ajusta a un
régimen de operación para que la semilla sufra el menor daño posible. Por su
parte, los fabricantes de equipo lo diseñan con el propósito de que opere de
manera eficiente en el consumo de energía y eficaz en lo que respecta a la calidad
e integridad física de las semillas (Mohsenin, 1986). Sin embargo, la valoración del
potencial fisiológico que poseen las semillas constituye una herramienta
fundamental para tomar decisiones tanto en las diferentes etapas del proceso de
producción como para el almacenamiento y en la comercialización (Colete et al.,
2004).

Es por ello que un factor determinante del envejecimiento de la semilla es el daño

mecánico, el que puede ser inducido de manera artificial durante la cosecha, en el
acondicionamiento y también en el transcurso de las operaciones que se realizan
para la siembra (Tekrony, 2003), ya que el material dañado evidencía alteraciones
de membranas celulares, cambios a nivel de ácidos nucleicos y reducciones de las
actividades enzimáticas, las que conducen a una germinación más lenta, mermas
en la tasa de crecimiento, incrementos en el número de plántulas anormales,
pérdidas en el poder germinativo, disminuye la calidad física-sanitaria y reduce la
vida de almacén de la semilla (Desai et al., 1997), cuyas características definen a
los lotes de semillas de bajo vigor (Delouche & Baskin, 1973).

Se ha reportado que el daño causado por el impacto, depende de varios factores

como; el contenido de humedad, el grado de madurez y tamaño y forma de
semilla. Para verificar lo anterior, se requiere hacer pruebas rápidas en el
laboratorio para determinar los daños mecánicos, ya que esas fisuras o fracturas
pueden ocasionar daños parciales o totales a la semilla.

OBJETIVOS

Que el alumno tenga habilidad para detectar daños mecánicos en semillas de

maíz, soya, alfalfa, o similares.

METODOLOGÍA

Primeramente se tomaron 3 vasos de precipitados, en el vaso 1, se agregaron 25

semillas de frijol, en el vaso 2, se agregaron 25 semillas maíz y en el vaso 3, se
agregaron 25 semillas de alfalfa. Posteriormente al vaso 1 se le añadió una
solución de cloro al 6%, al vaso 2 se le agregó verde rápido al 0.1% y al vaso 3 se
le añadió cloruro férrico al 20%, la cantidad de ambas disoluciones fue hasta cubrir
las semillas, para después comenzar durante 5 minutos la agitación continua, una
vez finalizado el tiempo, se escurrieron las semillas con la ayuda de una coladera
para evitar perder las semillas, posteriormente se colocaron sobre una base de
papel blanco y se comenzó a observar cada una de las partes pigmentadas, ya
que cada una de éstas nos indicaba el daño mecánico provocado a las semillas.

Para el caso de las semillas de frijol, se observaron hinchamientos, ya que ésta

característica es indicación de daño mecánico, para las semillas de maíz se
observó la extensión del daño del pericarpio y para el caso de las semillas de
alfalfa se separaron las que presentaban manchas de color negro
independientemente de su tamaño ya que también era indicación de daño, una
vez separadas las semillas se contabilizaron las dañadas y de ésta manera se
obtuvieron los porcentajes correspondientes de daño.

BIBLIOGRAFÍA.

Colete, J.; Vieira, R.; Dutra, A. (2004). Electrical conductivity and soybean seedling
emergence. Seed Agric. Piracicaba. Braz. V 61,n 4: 386-391.

Delouche, J.; Baskin, C. (1973). Accelerated aging techniques for predicting the
relative storability of seed lots. Seed Sci & Technol. 1: 427-452.

Desai, B.; Kotecha, M. and Salunkhe, K. (1997). Seeds Handbook. Marcel Dekker.
New York, USA. p. 475-477, 528-529, 587-588.

Mohsenin, N. (1986). Physical properties of plant and animal materials. Gordon

and Breach Science Publishers. 2nd. ed. New York, USA. p. 1-8.

Tekrony, D. (2003). Precision is an essential component in seed vigour testing.

Seed Sci & Technol., 31: 435-447.