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CODIGO: 1075255275
CODIGO: 1106890704
Grupo: 203049_15
Presentado a:
Ingeniería electrónica
Noviembre de 2019
PROBLEMA PLANTEADO
Plan de Acción:
Objetivo:
Dar solución al problema planteado en el desarrollo de la temática del curso
de metrología, para hallar la temperatura adecuada de soldar y desoldar
dispositivos electronicos de montaje superficial, con el fin de evitar que se
presenten daño en las pistas debido al valor de temperatura aplicada con una
pistola de calor.
Estrategia:
Capacitación de operativos y funcionarios
Es necesario informar y capacitar al personal en el cumplimiento de todos los
temas relacionados en las normas IEC, ISO, ITU, disponer de los documentos
correspondientes y de las herramientas académicas para tal fin.
Con el fin de cumplir con los objetivos de calidad se deben incluir en el
programa de capacitación las siguientes normas que describen y rigen la
fabricación de pcb y placas electrónicas:
Definir los requisitos generales para el diseño de PCB y algunos aspectos de
ensamble de tarjetas electrónicas, principios y recomendaciones, incluye el
montaje o ensamble de los componentes según la norma IPC 2221, La IPC
2220, Norma IPC 7351 para diseño de Pads y lands para PCB, La
norma IPC 610 o IPC-A-610 Aceptabilidad de circuitos impresos y
ensambles de PCB, IPC J-STD-001 para soldadura y fluxes del
ensamble y la normativa IPC 7711/21 REPARACION DE PCB
Adquisición de equipos:
Se debe implementar la compra de los siguientes equipos:
Instrumento Imagen Descripción de su uso
Instrumento medir una longitud se entiende
1. Reglas de determinar la distancia en línea recta
medición comprendida entre dos caras, dos
generatrices o dos aristas de una
pieza, o bien, entre líneas o puntos
marcados en la pieza, en cuyo caso
el instrumento utilizado para tales
mediciones se
denomina regla graduada
Plano:
El laboratorio debe contar con instrumentos que garanticen los servicios en las
magnitudes de:
Dimensional Masa Temperatura Flujo Eléctrica
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