Manual Servicio OS7030 Es

Ed.
00
OfficeServ 7030
El Manual de servicio
EL DERECHOS DE PROPIEDAD LITERARIA
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propiedad literaria.
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LAS MARCAS DE FÁBRICA

OfficeServ es marca de fábrica de SAMSUNG Electrónica Cía., S.A..
Nombres del producto mencionados en este documento pueden ser las marcas de fábrica y/o marcas
registradas de sus compañías respectivas.
Este manual debe leerse y debe usarse como una pauta por instalar propiamente y operar el producto.
Este manual puede cambiarse por la mejora del sistema, estandarización y otras razones técnicas sin el
aviso anterior.
Si usted necesita los manuales puestos al día o tiene cualquier pregunta acerca de los volúmenes de los
manuales, avise nuestro Centro del Documento a lo siguiente dirección o sitio Web:
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416, Maetan-3dong Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-haga, Corea 442-600
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OfficeServ 7030 Service Manual
LA INTRODUCCIÓN
El propósito
Este documento proporciona una apreciación global de OfficeServ 7030 sistema y sus especificaciones.
También, este documento describe la configuración y rasgos de cada circuito del hardware, mientras
solucionando problems los problemas potenciales mientras usando el sistema, y los métodos de programar
para el mantenimiento.
El público
Este documento se quiere ingenieros que mantienen el OfficeServ 7030 sistema.
El Volumen del documento y Organización

Este documento consiste en siete Capítulos y una Abreviación como sigue:
CAPÍTULO 1. La Apreciación global del Sistema

Describe los rasgos mayores, configuración, y especificaciones del OfficeServ 7030 sistema.
CAPÍTULO 2. La Descripción del circuito

Describe la configuración y características de cada módulo en el OfficeServ 7030 sistema.
CAPÍTULO 3. Solucionando problems

Describe los problemas potenciales y solucionando problems al usar el OfficeServ 7030 sistema.
CAPÍTULO 4. Programando para el Mantenimiento

Describe los métodos de SmartMedia, los Dispositivos de la Lógica Programables Complejos (CPLD), y
programación desconectada por mantener el OfficeServ 7030 sistema.
CAPÍTULO 5. El Diseño del componente

Los despliegues el diseño de las partes del OfficeServ 7030 sistema.
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. I

¡Error! Estilo no definido.
CAPÍTULO 6. La Lista de la parte

Los despliegues la lista de todo el OfficeServ 7030 partes.
CAPÍTULO 7. La Vista explotada

Los despliegues el dispositivo parte diagramas del OfficeServ 7030 sistema y las partes la lista material de
cada dispositivo.
LA ABREVIACIÓN
Frecuentemente introduce siglas usadas en este documento y sus condiciones llenas.
Las Convenciones
Lo siguiente se usan los párrafos especiales en este documento para señalar información que debe leerse.
Esta información puede ser el extorno del texto circundante, pero siempre se precede por un título
intrépido en las cartas importantes.
ADVIRTIENDO
Proporciona información o instrucciones que el lector debe seguir para evitar lesión
corporal o fatalidad.
LA CUATELA
Proporciona información o instrucciones que el lector debe seguir en el orden evitar
un fracaso de servicio o dañar al sistema.
EL PUNTO DE CONTROL
Le proporciona los puntos de control al operador para el funcionamiento del sistema estable.
LA NOTA
Indica la información adicional como una referencia.
II © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

La referencia
OfficeServ 7030 Guía de Descripción de General
El OfficeServ 7030 Descripción del Sistema proporciona una apreciación global del OfficeServ 7030
sistema y describe los datos del sistema exigieron entender este sistema como la configuración del
hardware, especificaciones, y rasgos.
OfficeServ 7030 Manual de la Instalación

El OfficeServ 7030 Manual de la Instalación describe las condiciones para la instalación y los métodos de
instalar, mientras manteniendo y operando el sistema.
OfficeServ 7030 Servidor de la Llamada que Programa el Manual

El OfficeServ 7030 Servidor de la Llamada que Programa el Manual describe el método de usar la
Comunicación de Máquina de Hombre (MMC) programa que cambia las escenas del sistema usando los
teléfonos.
La Historia de la revisión
LA LA FECHA DE
LOS COMENTARIOS
EDICIÓN PROBLEMA
00 07. 2008. El original
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. III

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IV © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

LA SEGURIDAD INVOLUCRA
Lo siguiente para la seguridad del producto y el funcionamiento correcto, la información debe darse al
operator/user y se leerá antes de la instalación y funcionamiento.
Los símbolos
La cuatela
La indicación de una cuatela general
La restricción
La indicación por prohibir una acción para un producto
La instrucción
La indicación por ordenar una acción específicamente requerida
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. V

Advirtiendo
WARNING
Avise por usar el armario de la expansión

No ponga el armario de la expansión horizontalmente encima del armario básico. Haciendo
pueden causar un fracaso del sistema o fuego así debido al calor interior subiendo del armario básico.
Avise Antes de Reparar un Producto

Desconecte los cables antes de reparar un producto.
Esto puede causar fuego o un choque eléctrico.
VI © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

CAUTION
La cuatela
Avise Después de Reparar un Producto

No deben insertarse metales en un producto después de la reparación. A menos que la
substancia extranjera no está alejada, puede causar fuego o las partes rotas.
Las Partes Normales usando Al Reparar un Producto

Si se usan las partes no estándar, el producto no podría operar propiamente.
Avise Contra la Asamblea

Conecta todos los conectores y tornillos para la asamblea después de reparar el producto para
prevenir un hueco entre el albergue y base.
La cuatela cuando el PC se conecta a la tabla designada

Cuando se conectan PC y la tabla designada, el poder debe estar apagado. Si la conexión es
hecho que mientras el poder se proporciona, el puerto en paralelo o tabla del blanco de PC
pueden dañarse.
Avise Contra Guardar a las Juntas

Nota que no deben ponerse las tablas a áreas dónde metales o los materiales conductivos
existen.
Avise Contra Ocuparse de Dispositivos Eléctricos

Lleve una correa por prevenir electricidad estática para prevenir las partes de dañarse.
Avise para la fuente de alimentación al montar las tablas

El cheque si el poder ministerial ha apagado al montar la tabla. Insertando o quitando una
tabla mientras el poder ha encendido puede dañar la tabla o fuego de la causa.
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VIII © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

LOS ÍNDICES DE MATERIAS
INTRODUCTION I
Purpose.....................................................................................................................................
Audience................................................................................................................................. I
Document Content and Organization......................................................................................... I
Conventions............................................................................................................................. II
Reference................................................................................................................................. III
Revision History..................................................................................................................... III
SAFETY CONCERNS V
Symbols................................................................................................................................. V
Warning.....................................................................................................................................
VI
Caution.........................................................................................................................................
VII
CHAPTER 1. System Overview 1-1
1.1 Major Features................................................................................................................. 1-1
1.2 System Configuration..................................................................................................... 1-3
1.2.1 Top Side................................................................................................................. 1-3
1.2.2 Right Side................................................................................................................. 1-4
1.2.3 Left Side................................................................................................................. 1-5
1.3 Boards by Functions......................................................................................................... 1-6
1.3.1 Configuration of daughter boards............................................................................. 1-6
1.4 System Specifications..................................................................................................... 1-8
1.4.1 System Capacity..................................................................................................... 1-8
1.4.2 Electric Specifications............................................................................................. 1-9
1.4.3 Power Specifications................................................................................................. 1-13
1.4.4 Ring and Tone......................................................................................................... 1-13
1.4.5 Available Terminals................................................................................................. 1-15
1.4.6 OfficeServ 7000 Families IP Port Numbers............................................................. 1-16
1.4.7 OfficeServ Solutions IP Port Numbers..................................................................... 1-18
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. IX

1.4.8 Device Specifications............................................................................................. 1-20
CHAPTER 2. Circuit Description 2-22
2.1 System Architecture......................................................................................................... 2-22
2.1.1 Block Diagram......................................................................................................... 2-22
2.1.2 Features of the Communication System Between Modules..................................... 2-23
2.2 Power Supply Module..................................................................................................... 2-24
2.3 Base Board..................................................................................................................... 2-24
2.3.1 Block Diagram......................................................................................................... 2-25
2.3.2 Major Features......................................................................................................... 2-26
2.4 Daughter Board................................................................................................................. 2-29
2.4.1 4TM......................................................................................................................... 2-29
2.4.2 2BM......................................................................................................................... 2-32
2.4.3 4SM......................................................................................................................... 2-34
2.4.4 4DM......................................................................................................................... 2-36
2.4.5 2DM......................................................................................................................... 2-41
2.4.6 4LM......................................................................................................................... 2-44
2.4.7 EPM......................................................................................................................... 2-46
2.4.8 MODEM................................................................................................................. 2-48
2.5 Terminal............................................................................................................................. 2-50
2.5.1 DPIM..................................................................................................................... 2-50
2.5.2 SMT-R2000............................................................................................................. 2-53
CHAPTER 3. Troubleshooting 3-1
3.1 Diagnosing System Operation......................................................................................... 3-1
3.1.1 Checking Basic Cabinet Power................................................................................. 3-2
3.1.2 Checking Expansion Cabinet Power......................................................................... 3-3
3.1.3 Checking BASE Board Operation............................................................................. 3-4
3.1.4 Power is not Supplied to Port of 4SM or 4DM Board................................................. 3-5
3.1.5 Board does not Operate......................................................................................... 3-6
3.1.6 Any Calls are not Connected (Highway)................................................................. 3-7
3.1.7 Any Calls are not Connected (Switching Clock)......................................................... 3-8
3.1.8 Music on Hold (MOH)/Background Music sources (BGM) is Abnormal..................... 3-9
3.1.9 External Page is Abnormal..................................................................................... 3-10
3.1.10 -54 V Power is not Supplied to Base board............................................................. 3-11
3.1.11 DTMF Receiver of BASE Does not Operate............................................................. 3-12
X © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

3.1.12 Processor Operation is Abnormal............................................................................. 3-13
3.1.13 PLL Operation is Abnormal..................................................................................... 3-14
3.1.14 SIO Port Operation is Abnormal................................................................................. 3-15
3.1.15 The LAN Port Does Not Operate Normally................................................................. 3-16
3.1.16 Address/Data Buffer is Abnormal............................................................................. 3-17
3.2 Diagnosing Daughter Board............................................................................................. 3-18
3.2.1 4TM......................................................................................................................... 3-18
3.2.2 4SM......................................................................................................................... 3-21
3.2.3 4LM......................................................................................................................... 3-24
CHAPTER 4. Programming for Maintenance 4-1
4.1 CPLD Programming......................................................................................................... 4-1
4.1.1 Lattice CPLD Programming..................................................................................... 4-1
4.2 Offline Programming......................................................................................................... 4-10
4.2.1 Preparing................................................................................................................. 4-10
4.2.2 Configuration......................................................................................................... 4-10
4.2.3 Enter Offline Test Mode............................................................................................. 4-11
CHAPTER 5. Component Layout 5-1
5.1 BASE Board..................................................................................................................... 5-2
5.2 4TM Board......................................................................................................................... 5-4
5.3 2BM Board......................................................................................................................... 5-6
5.4 4SM Board......................................................................................................................... 5-8
5.5 4DM/2DM Board................................................................................................................. 5-10
5.6 4LM Board......................................................................................................................... 5-12
5.7 EPM Board......................................................................................................................... 5-14
CHAPTER 6. Parts List 6-1
6.1 BASE Board..................................................................................................................... 6-2
6.2 4TM Board......................................................................................................................... 6-14
6.3 2BM Board......................................................................................................................... 6-19
6.4 4SM Board......................................................................................................................... 6-23
6.5 4DM Board......................................................................................................................... 6-27
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. XI

6.6 2DM Board......................................................................................................................... 6-30
6.7 4LM Board......................................................................................................................... 6-33
6.8 EPM Board......................................................................................................................... 6-37
CHAPTER 7. Exploded-View 7-1
ABBREVIATION I
A ~ D ................................................................................................................................. I
E ~ K ................................................................................................................................. II
L~P ................................................................................................................................. III
Q ~ V ................................................................................................................................. IV
W ~ X ................................................................................................................................. V
LA LISTA DE FIGURAS
Figure 1.1 Top side view of OfficeServ 7030 cabinet......................................................... 1-3
Figure 1.2 Right side view of OfficeServ 7030 cabinet..................................................... 1-4
Figure 1.3 Left side view of OfficeServ 7030 cabinet......................................................... 1-5
Figure 1.4 Location of the Base Board Slots..................................................................... 1-6
Figure 1.5 C.O. line Loop Start Signalling......................................................................... 1-9
Figure 2.1 Physical Architecture of the OfficeServ 7030 System..................................... 2-22
Figure 2.2 Physical Architecture Between the Cabinets of the OfficeServ 7030 System. 2-23
Figure 2.3 Block Diagram of BASE Board......................................................................... 2-25
Figure 2.4 Block Diagram of 4TM Board......................................................................... 2-29
Figure 2.5 Block Diagram of DAA Chip............................................................................. 2-30
Figure 2.6 Block Diagram of QSLAC Part......................................................................... 2-31
Figure 2.7 Block Diagram of 2BM Board......................................................................... 2-32
Figure 2.8 Layout between 2BM and Base Boards......................................................... 2-33
Figure 2.9 Block Diagram of 4SM Board......................................................................... 2-34
Figure 2.10 Block Diagram of 4DM................................................................................. 2-36
Figure 2.11 Block Diagram of QDASL............................................................................. 2-37
Figure 2.12 Block Diagram of QDMC................................................................................. 2-38
Figure 2.13 Default Configuration Diagram Between the Digital Phone and System..... 2-39
Figure 2.14 Data Transfer Format Diagram..................................................................... 2-40
Figure 2.15 Block Diagram of 2DM................................................................................. 2-41
Figure 2.16 Block Diagram of QDASL............................................................................. 2-42
XII © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

Figure 2.17 Block Diagram of QDMC................................................................................. 2-43
Figure 2.18 Block Diagram of 4LM..................................................................................... 2-44
Figure 2.19 ADM6996 Function diagram......................................................................... 2-45
Figure 2.20 Block Diagram of EPM................................................................................. 2-46
Figure 2.21 Block Diagram of Modem Board..................................................................... 2-48
Figure 2.22 PCM Interface of Modem Board..................................................................... 2-49
Figure 2.23 Block Diagram of DPIM................................................................................. 2-50
Figure 2.24 Block Diagram of Door Phone......................................................................... 2-51
Figure 2.25 Pin Connection of DPIM................................................................................. 2-52
Figure 2.26 Block Diagram of SMT-R2000......................................................................... 2-53
Figure 2.27 WLAN Configuration Diagram......................................................................... 2-54
Figure 4.1 Figure for Connection between PC and Board................................................. 4-2
Figure 4.2 ispVM Program Initial Window......................................................................... 4-3
Figure 4.3 [LatticePRO ver 0.1] Window......................................................................... 4-3
Figure 4.4 [LatticePRO ver 0.1-Chain1] Window............................................................. 4-4
Figure 4.5 [Advanced Processing Options] Window......................................................... 4-5
Figure 4.6 Specify Part Name in [JTAG Part Properties] Window..................................... 4-5
Figure 4.7 Specify Type of CPLD Part............................................................................. 4-6
Figure 4.8 Set Programming Mode and JEDEC File Path................................................. 4-7
Figure 4.9 Execute Program............................................................................................. 4-8
Figure 7.1 OfficeServ 7030 Exploded-View..................................................................... 7-1
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. XIII

LA LISTA DE MESAS
La Mesa 1.1 Partes en el lado de la cima del armario 1-4 Mesa 1.2 Partes en el tablero correcto del
armario 1-4 Mesa 1.3 Partes en el lado izquierdo del armario 1-5 Mesa 1.4 Juntas por las
Funciones 1-6 Mesa 1.5 tablas de la Hija que pueden montarse en las hendeduras 1-6 Mesa 1.6
OfficeServ 7030 Capacidad del Sistema 1-8 Mesa 1.7 Capacidad de Línea de Tronco 1-8 Mesa
1.8 Capacidad de Línea de Estación 1-9 Mesa 1.9 Capacidad de la Línea 1-9 Mesa 1.10
Características Eléctricas de la Línea de Tronco de BRI 1-10 Mesa 1.11 Características Eléctricas
de la Línea de DLI 1-10 Mesa 1.12 Características Eléctricas del LAN Interface (10 BASE-T)
1-10 Mesa 1.13 Características Eléctricas del LAN Interface (100 Base-Tx) 1-11 Mesa 1.14
Voltaje del E/S de PSU 1-13 Mesa 1.15 Ciclos de Anillo de Sistema 1-13 Mesa 1.16
Ciclos de los Tonos del Sistema 1-14 Mesa 1.17 OfficeServ 7030 Términos Compatibles 1-15
Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Números 1-16 Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP
Puerto Números 1-18 Mesa 2.1 Juntas de Mountable 2-29 Mesa 2.2 SMT-R2000 Hardware
Especificación 2-56 Mesa 4.1 Lista de CPLD 4-6 Mesa 7.1 Lista de Partes del Dispositivo
7-2
XIV © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

La Apreciación global del Sistema
Este capítulo proporciona una apreciación global de las características y rasgos del comandante de
OfficeServ 7030 sistema, el sistema y configuraciones de la hendedura, y especificaciones del sistema.
1.1 Comandante Features

OfficeServ 7030 es el producto de comunicación más apropiado para las oficinas con 4 a 20 líneas y
proporciona la función compleja incluso la voz y aplicaciones. Los usuarios pueden disfrutar varias
funciones del teléfono y aplicaciones a las varias plataformas como los teléfonos digitales, el IP telefonea,
teléfonos móviles, PCs y servidores.
El Ambiente de Comunicación integrado

OfficeServ 7030 proporciona el servicio de la transmisión de datos usando la Red de la Zona Local (LAN)
los módulos así como la función de llamada de voz. Los usuarios pueden comunicar convenientemente
usando las plataformas de integración de wireless/wired (los Teléfonos, PCs, Teléfonos móviles y
periféricos) la función.
Las Funciones de LAN

OfficeServ 7030 apoyos los LAN interfaz módulos para que pueda intercambiar los datos con el Intranet
interior vía 100 interfaz del base-t sin el equipo del datos adicional.
El Servicio de LAN inalámbrico

OfficeServ 7030 mantiene la solución de LAN inalámbrica el wireless/wired el servicio complejo en la
zona de la oficina. OfficeServ 7030 usos LAN inalámbrico la estación baja para que OfficeServ 7030
pueda servir que la comunicación de voice/data de wireless/wired e internet acceden la función.
También, un ambiente activo eficaz y conveniente puede hacerse cuando quiera a o lugar porque se usan
las estaciones móviles sofisticadas para OfficeServ 7030.
Una Variedad de Soluciones de la Aplicación

OfficeServ 7030 ofertas una variedad de soluciones de la aplicación como las Noticias de OfficeServ,
OfficeServ EasySet, Internet Llamada Centro, R-NMS, Servidor del Facsímil Integrado, y los Sistemas
Magnetofónicos Integrados Digitales.
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. 1

CHAPTER 1. ¡Error! Estilo no definido.
Integrado y Solución de la Aplicación

- ‘Integrated que ' quiere decir que OfficeServ 7030 enterrar-trabajos del sistema con un
servidor de la solución externo y el sistema y el servidor opera como uno integró la función.
- Para la información detallada sobre cómo usar cada solución de la aplicación, refiérase a la Guía del
Usuario para cada aplicación.
La Capacidad de la Línea extensible

El OfficeServ 7030 es clasificado en el armario básico y el armario extendido según la capacidad de la
línea. Los apoyos ministeriales básicos a a 10 líneas. Si los enterrar-trabajos ministeriales básicos con el
armario extendido, puede apoyar a a 20 líneas.
Modularity Applied
Los dos del hardware y software del OfficeServ 7030 se diseñan en el modularity. C.O. pueden extenderse
línea o líneas del subscriptor fácilmente o el nuevo software puede instalarse para agregar las funciones
incluso durante funcionamiento del sistema que depende de los usuarios las necesidades de '.
El Mantenimiento conveniente
Las funciones del Sistema pueden usarse convenientemente lo siguiente a través de:
PC para MMC Programming (PCMMC)
El PCMMC se usa por mantener el OfficeServ 7030 sistema. El PCMMC le permite al usuario recuperar,
cambie, o datos de sistema de mando usando los menús del programa.
El Web Dirección Programa
El programa de dirección de tejido le permite al usuario mantener el OfficeServ convenientemente 7030
sistema. Use los menús de tejido para recuperar, cambie, o datos de sistema de mando.
2 © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

1.2 La Configuración del Sistema

Esta sección proporciona una apreciación global del OfficeServ 7030 armario y configuración de la
hendedura.
1.2.1 El Lado de la cima

El lado de la cima del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:
Figure 1.1 vista lateral de la Cima de OfficeServ 7030 armario
Se listan las descripciones sobre cada parte en la cima del armario en la mesa debajo.

La Mesa 1.1 Partes en el lado de la cima del armario
La parte La función
LA CARRERA El estado de funcionamiento del CPU Principal

LLEVÓ - Fuera de: el Ningún-funcionamiento
- En (Green): En Calzarse las botas
- El parpadeo (Green): el Funcionamiento Normal de Programa
- EN (Rojo): la Memoria instantánea (la base de datos) claro
LAN LED El estado de funcionamiento de LAN

- Fuera de: el CPU no se conecta a LAN
- En (Green): el CPU se conecta a LAN
- El parpadeo (Green): los Datos de Tx/Rx a través del puerto de LAN.
MEM LED Los giros LLEVADOS en mientras la memoria instantánea se accede

por el CPU.
LA BRI LLEVÓ El estado de puertos

- Fuera de: no usó
- On (Green): En el uso
- El parpadeo (Green): la línea de la BRI es activada
1.2.2 El Lado correcto

El lado correcto del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:
Figure 1.2 vista lateral del Derecho de OfficeServ 7030 armario
Se listan las descripciones sobre cada parte en el derecho del armario en la mesa debajo.
La Mesa 1.2 Partes en el tablero correcto del armario
C.O 1-4 Los puertos del tronco
LINK1-3 Puertos que conectan el armario Bajo con el armario de la expansión

EXT1-8 Los puertos de la estación para los subscriptores (i.e el teléfono

telefónico, digital analógico, LAN)
La reinicialización Abroche por restablecer el sistema
SLT1, 2, Los puertos de la estación para los teléfonos analógicos
MISC Puertos que conectan las fuentes de música externas, mientras

compaginando dispositivo, campanilla fuerte, campanilla común, o
campanilla de la puerta
LAN El puerto de LAN

1.2.3 El Lado salido

El lado de la parte de atrás del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:
Figure 1.3 vista lateral Izquierda de OfficeServ 7030 armario
Se listan las descripciones sobre cada parte en la izquierda del armario en la mesa debajo.
La Mesa 1.3 Partes en el lado izquierdo del armario
El Switch de Power Impulse el on/off OfficeServ 7030 sistema
El Connector de Power El conector para la conexión de cable de poder

1.3 Las Juntas por las Funciones

OfficeServ7030 tiene tabla Baja y tres hendeduras para montar la tabla de la hija. Cada hendedura puede
montar la tablas de la hija que pueden realizar función que depende del tipo de la configuración de
OfficeServ 7030 lo siguiente.
La Mesa 1.4 Juntas por las Funciones
Las funciones La Junta y tablas de la hija
La Parte del Mando La base

principal
La Voice Tronco Línea 2BM y 4TM
La Station de Voice 4DM, 2DM y 4SM,
Los datos 4LM
Power PSU
1.3.1 La configuración de tablas de la hija

OfficeServ 7030 tiene tres hendeduras de tabla de hija. Estas hendeduras están provistas con lo siguiente
hija aborda dependiendo de la configuración de OfficeServ7030:
slot 3
slot 2
slot 4
Figure 1.4 Situación de las Hendeduras de la Junta Bajas
La Mesa 1.5 tablas de la Hija que pueden montarse en las hendeduras
Las partes Las hendeduras Las Juntas de Mountable
La Parte del tronco Hendedura 4 4TM, 2BM,

La Parte del Hendedura 2 y Hendedura 3 4DM, 2DM, 4SM, 4LM,

subscriptor

La 4TM tabla del Módulo no apoya el Dial Pulso marcando, pero apoya el DTMF marcando.
Avise para la fuente de alimentación al montar las tablas

El cheque si el poder ministerial ha apagado al montar la tabla. Insertando o quitando una
tabla mientras el poder ha encendido puede dañar la tabla o fuego de la causa.

1.4 Las Especificaciones del Sistema

1.4.1 La Capacidad del Sistema
A a 20 pueden instalarse las líneas y pueden operarse en OfficeServ 7030 sistema, y la proporción de la
línea de la estación y línea del tronco puede ajustarse dentro de la capacidad que depende de los usuarios
las necesidades de '. La Mesa debajo de las muestras la capacidad de la línea máxima de OfficeServ 7030:
La Mesa 1.6 OfficeServ 7030 Capacidad del Sistema
La Configuración del Sistema La Capacidad de la Línea máxima
Cabinet(Standalone) - El cauce de línea de tronco digital: 4

- El cauce de línea de tronco analógico: 4
- El puerto de la estación: 10
- VoIP encauzan: 4
- El cauce de tronco de SORBO: 8
- El SPnet tronco cauce: 8
- El IP de Samsung el cauce telefónico: 20
- WIP telefonean el cauce: 20
- El SORBO el cauce telefónico: 20
- El Voice correo cauce: 2
- DTMF encauzan: 4
- Los generation/reception de CID encauzan: 4
- La función de la Conferencia: el 6-grupo de la 5-persona
El armario básico + el armario de - El cauce de línea de tronco digital: 8

la Expansión - El cauce de línea de tronco analógico: 8
- El puerto de la estación: 20
- VoIP encauzan: 8
- El cauce de tronco de SORBO: 8
- El SPnet tronco cauce: 8
- El IP de Samsung el cauce telefónico: 20
- WIP telefonean el cauce: 20
- El SORBO el cauce telefónico: 20
- El Voice correo cauce: 4
- DTMF encauzan: 8
- Los generation/reception de CID encauzan: 8
- La función de la Conferencia: el 6-grupo de la 5-persona
La Capacidad de Línea de tronco

La capacidad de línea de tronco máxima de OfficeServ 7030 basado en su configuración se muestra en la

mesa debajo:
La Mesa 1.7 Capacidad de Línea de Tronco
La VUELTA analógica
La Configuración del Sistema La BRI digital TRK
TRK
El armario básico 4 4
El armario básico + el armario de 8 8
la Expansión

La estación (el Subscriptor) la Capacidad

La capacidad de línea de estación máxima para los teléfonos regulares y los teléfonos digitales en
OfficeServ 7030 basado en su configuración se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.8 Capacidad de Línea de Estación
La Configuración del Los Teléfonos

Los Teléfonos digitales
Sistema regulares
El armario básico 10 8 (SEÑAL NUMÉRICA*-5012L:

1EA/4DM o 2DM tabla)
El armario básico + el 20 16 (SEÑAL NUMÉRICA*-5012L: 1 EA

armario de la Expansión /4DM o 2DM tabla)
La Capacidad de la Línea inalámbrica

La Capacidad de la línea inalámbrica de OfficeServ 7030 es como sigue:
La Mesa 1.9 Capacidad de la Línea
La Configuración del
SMT-R2000 SMT-W5100
Sistema
El armario básico 8 20
El armario básico + el 16 20
armario de la Expansión
1.4.2 Las Especificaciones eléctricas

El protocolo de proceso de signo se refiere a los métodos de acceso que señala entre el C.O. el line/station
y sistema y de proporcionar los datos de estado.
1.4.2.1 La Señalización de Línea de tronco

La Salida de la vuelta C.O. el línea Señalando
El en-gancho y el estado del fuera de-gancho es controlado por los flujos actuales eléctricos. El circuito de
tronco de bucle cerrado o norma que 2500 vuelta del juego se usa.

OPEN END CLOSED END
GND
T T
E E
-48 쟗
DC
(C.O.) Phone
Figure 1.5 C.O. el línea Vuelta Salida Señalando

Las características de la ISDN Interfaz Transmisión

Las características eléctricas del ISDN (la BRI) la interfaz obedece el IRC I.430 y ETS 300 012 normas.
La Mesa 1.10 Características Eléctricas de la Línea de Tronco de BRI
La categoría La especificación
La velocidad de la 192 kbit/s ±100 ppm

transmisión
El Código La Mark Inversion alternada (AMI)
El tipo del pulso La ola del cuadrado regular: Al indicar los signos todo válidos,
obedezca la máscara (I.403) sin tener en cuenta los códigos.
Los medios de Un par de líneas torcidas

comunicación de la
transmisión
Cargue la resistencia 120 
Indicado (el pulso) el 2.75 V

voltaje máximo nominal
Las características eléctricas de la Interfaz de la Línea Digital (DLI) se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.11 Características Eléctricas de la Línea de DLI
Las categorías Las especificaciones
La velocidad de la 384 kbits/s

transmisión
El Código La Mark Inversion alternada (AMI)
El tipo del pulso La Forma de onda de AMI típica
1.4.2.2 La Señalización de LAN

Se muestran las características eléctricas del 10 BASE-T que obedece la norma de IEEE 802.3 en la mesa
debajo:
La Mesa 1.12 Características Eléctricas del LAN Interface (10 BASE-T)
La categoría La especificación
La velocidad de la 10 Mbit/s ±50 ppm

transmisión
El código de la La codificación de Manchester

transmisión - Cuando el pedazo de datos de transmisión es ‘0 ', el nivel superior

del medio pedazo es el inversed en el más bajo nivel. Cuando el
pedazo de datos de transmisión es ‘1 ', el más bajo nivel del medio
pedazo es el inversed en el nivel superior.
El Access mando CSMA/CD

método
Los medios de UTP CAT3, CAT4, CAT5, STP,

comunicación de la
transmisión
El número de los pares 2 pares

de UTP
La resistencia 100 
característica
El espesor del cable El diámetro: 0.51 mm (24 AWG), el diámetro Externo: 5 mm

Las características eléctricas de los 100 Base-Tx, qué obedece las normas de IEEE 802.3u, se muestra en la
mesa debajo:
La Mesa 1.13 Características Eléctricas del LAN Interface (100 Base-Tx)
Las categorías Las especificaciones
La velocidad de la 100 Mbps

transmisión
El código de la 4B/5B+MLT-3
transmisión - Los convertido del 4-bit/5-pedazo los datos de 4bit en los datos
de 5bit y codifica los datos en la capa física. Multi Nivelado
Transmisión-3 (MLT-3) codifica los datos de la transmisión en 3
niveles (alto, medio, y bajo).
El Access mando tipo CSMA/CD
Los medios de UTP CAT5, STP,

comunicación de la
transmisión
El número de pares de 2 pares

UTP
La resistencia 100 
característica
El espesor del cable El diámetro: 0.51 mm (24 AWG), el diámetro Externo: 6 mm
Las categorías de Cable de UTP

Los Cables de UTP son clasificados en Recto-a través del cable de UTP y Crossover el cable
de UTP. El Recto-a través del cable de UTP se usa por conectar el 4LM módulo de OfficeServ 7030
sistema a otros módulos.
1.4.2.3 Estacione la Señalización

La Señalización de Pulso de dial
Proporción-10 Pulse por segundo (PPS)
La Proporción de Make/Break (el ratio)-33 de M/B%: 66 % (puede ajustarse por el software.)
El tiempo de la señalización mínimo entre dedo-20 msec (puede ajustarse por el software.)
4TRM tabla del Módulo es sólo apoyo el DTMF marcando, pero no los apoyos por el Dial Pulso marcar.
4TM Tarjetas son el apoyo DTMF y Dial Pulso marcando.
DTMF Push el Botón Marcando

Los DTMF que el proceso señalado obedece la norma de IRC que permite al usuario al send/receive los
signos de teléfonos digitales a través del tronco linean y para procesar los signos de teléfonos regulares.

1.4.2.4 Las Características de la transmisión

La atenuación
La atenuación entre los subscriptores: menos de 6 dB
La atenuación entre el subscriptor y la línea del tronco local: menos de 0.5 dB
¿La resistencia característica de la línea: 600 ?
El ruido pesado: menos de -65 dBm
La atenuación de la diafonía: menos de -68 dBm
La venda de frecuencia: 300~3400 Hz
¿La resistencia de aislamiento: más de 1 M?
1.4.2.5 Las Condiciones de la línea

La longitud para la instalación:
Los teléfonos regulares: A a 1 km (Cuando el AWG #24 cable se usa)
Los teléfonos digitales: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)
La puerta telefonea: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)
AOMs: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)
La longitud entre el puerto de LAN de Base o 4LM y a SMT-R2000: A a 100 m (Cuando el cable de
Ethernet se usa)
¿La resistencia de goteo entre las líneas: más de 20 K?
¿La resistencia de goteo entre las tierras: más de 20 K?

1.4.3 La Specifications de Power

OfficeServ 7030 opera por el CA entre poder o poder de la batería y suministros el armario del sistema con
el poder auxiliar de -54 V, +5 V, +12 V.
La Mesa 1.14 Voltaje del E/S de PSU
Los Power Suministro Dispositivos Las especificaciones
La Power Suministro Unidad El poder de la CA 200~240 V

(PSU) entrada
el poder del - DC -54 V, 0.5 A,

rendimiento - DC +5 V, 3 A,
- DC +12 V, 1.8 A,
1.4.4 El anillo y Tono

Ciclo del anillo
OfficeServ 7030 proporciona los anillos de línea de tronco, los anillos de la estación, que la puerta cerca, y
anillos de la alarma. Los ON/OFF recorren de cada anillo se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.15 Ciclos de Anillo de Sistema
Los anillos ON/OFF Cycles
El anillo de línea de tronco 1000/3000 ms
El anillo de la estación 400/200/400/3000 ms
El anillo de la puerta 400/200/400/200/400/2000 ms
El anillo de la alarma 400/200/400/200/400/200/400/1000 ms
El anillo Ciclo de ON/OFF

El ciclo de ON/OFF puede ajustarse cambiando los valores de la base de datos del sistema

El tono
El voltaje del rendimiento y la frecuencia del anillo señalan en OfficeServ 7030 es como sigue:
El voltaje del rendimiento: 75 V
La frecuencia: 20 Hz
OfficeServ 7030 les proporciona los varios tonos a los usuarios para notificar a los usuarios del estado de
funcionamiento funcional y dar la regeneración a los usuarios. El ON/OFF recorre de tonos actualmente
especificados se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.16 Ciclos de los Tonos del Sistema
Los tonos ON/OFF Cycles
El tono de marcado 1000/250 ms
El Tono ocupado 500/500 ms
No Perturbe el tono 250/250 ms
Cerque el tono Atrás 1000/2000 ms
Llame el tono del Parque Continuo
Confirmation/Caution/Barge-en el tono 50/50 ms
La llamada el tono de Back/Hold 500/3500 ms
Cerque el tono Atrás 1000/2000 ms
Error/Number el tono Inasequible 250/250 ms
El Campamento del mensaje En el tono Continuo
El tono Ciclo de ON/OFF

Un ciclo de ON/OFF puede ajustarse cambiando un valor de la base de datos.

1.4.5 Los Términos disponibles

Los términos disponible a OfficeServ 7030 se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.17 OfficeServ 7030 Términos Compatibles
Los tipos Los términos
SEÑAL NUMÉRICA*-5000 las La SEÑAL NUMÉRICA -

series los teléfonos digitales 5038S/5021D/5014D/5007S/5000S/5064B
Los ITP-5100 serie IP teléfonos ITP-5121D/5114D/5107S, ITP-5112L,
Los dispositivos de LAN SMT-W5100 (la Estación Móvil), SMT-R2000 (el Access
inalámbricos (WLAN) Punto Dispositivo)
las Series del iDCS el iDCS28D/18D/14D/64D
Otros DPIM, el teléfono de la puerta,
Los Términos compatibles

Todos los términos compatibles de iDCS 500 sistema del Premio está disponible a OfficeServ
7030. Desde que los términos compatibles que dependen de las escenas del sistema pueden cambiarse,
avise al administrador del sistema.

1.4.6 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Números

Los Números de Puerto de IP usaron en OfficeServ debajo de que se muestran 7000 familias en la mesa:
La Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Números
La
El Tipo de El Número
categorí El protocolo Los comentarios
servicio del puerto
a
El SPnet TCP 6100 Para el arreglo de conexión

Sistema 1024~4999 Por mantener la Conexión de TCP
La interfaz de TCP, UDP, 6000 Para el arreglo de conexión

Teléfono de IP UDP 1024~4999 Para la señalización al teléfono
del IP
H.323 Gateway UDP 1719 Para la conexión con el

Guardabarrera
TCP 1720 Para el arreglo de conexión
1024~4999 Por mantener la Conexión de TCP
BEBA A UDP 5060 Para el arreglo de conexión

SORBOS
Gateway
OSM unen TCP 5000, 5200 La conexión de OSM
CTI unen TCP 5002 La Conexión de CTI
El Programa 5003 El Programa transfiere a la tarjeta

Transfiere de los Medios de comunicación
Las Noticias de 5012 La OfficeServ Noticias Servidor

OfficeServ conexión
WebMMC 5080, 5081 OfficeServ 7400 conexión de

WebMMC
La Herramienta 5090, 5091 La OfficeServ Instalación

de la Herramienta conexión
instalación
7030 Web 5092, 5093 Web Servidor-MP / la conexión de

(interior) VM/Router
reservado 5000~5099 Reservado para el nuevo servicio

El Informe de 5100 La copia impresa de SMDR a la

SMDR conexión del IP
El Informe de 5101 La copia impresa de UCD a la

UCD conexión del IP
El Informe de 5102 El Informe de tráfico a la

tráfico conexión del IP
Alarme el 5103 El Informe de Alarma de Sistema

Informe a la conexión del IP

La Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Números (Continuado)
La
El El Número
categorí El Tipo de servicio Los comentarios
protocolo del puerto
a
El UCD periódico TCP 5105 La copia impresa de UCD

Sistema periódica a la conexión del
IP
El Informe de 5106 El Informe del hotel a la

Hotel/Motel conexión del IP
BD-PMS 5107, 5109 El Bi-dirección la conexión

de PMS
M&A centralizado 5110, 5210 La conexión de M&A

centralizada
GPS Clock 5111 GPS Clock la conexión del

Servidor
El Servidor del NIP 5112 La NIP Código Servidor

conexión
SMDR/ANI 5113 La SMDR/ANI Servidor

conexión
El Servidor de 5150, 5151 La SMDR Servidor

SMDR conexión
reservado 5100~5199 Reservado para el nuevo

servicio
QoS Monitor 8500 QoS Monitor la conexión

del Servidor
NMS NMS UDP 161 El puerto muy conocido.

Puede poner 1024~65535
MGI MGI 16/64 RTP, 30000~3012 Para los datos del arroyo
RTCP, 7
UDP 6000 Para la prueba del Eslabón

con MCP
7030 API (interior) TCP 50000~5001 Para la CSP-MSP

0 Señalización Interfaz

OfficeServ 7030 RTP, 30000~3001 Para los datos del arroyo

MGI RTCP, 7
El La Interfaz del UDP 6000 La señalización para MCP

Teléfon Sistema RTP, 9000, 9001 Exprese los datos para MGI
o del IP RTCP, o ITP
WiFi La interfaz del UDP 8000, 8001 Para la interfaz de la

Phone Sistema señalización
10000, Para la interfaz de

10001 Indicación de Eslabón
DHCP propietario 7000, 7001 Para DHCP propietario

(Samsung)
EasySync 6320 Para la PC eslabón conexión
EL SORBO 5060, 5080 Para la interfaz del SORBO
RTP RTP 8004, 8005 Para RTP, RTCP

1.4.7 Los OfficeServ Soluciones IP Puerto Números

Se muestran los Números de Puerto de IP usados en las Soluciones de OfficeServ en la mesa debajo:
La Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP Puerto Números
La El Número del
El protocolo Los comentarios
solución puerto
IP-UMS UDP 5025, 5026 los C del mcplink - EE.UU.
5061, 5070 BEBA A SORBOS LOS C - EE.UU.
14000~14511 RTP, RTCP (= RTP+1)
TCP 8080 WebAdmin
20001 El Servidor de archivos
3681, 3683, El Outlook Sincronización Protocolo

50000~55999
25 La Alarma del correo (SMTP)
110, 995 Pop3, Pop3/SSL,
8624 El puerto Actividad Amonestador

Programa
IP-IVR UDP 5060 El Puerto del SORBO
ACD TCP 18828 SRVPORT
18818 CNTPORT
18848 AGTMONISRVPORT
54301 CTCCMDPORT
54302 CTCEVTPORT
17770 IODSMONIPORT
18000 IODSALARMPORT
17771 IODSSNDPORT
17772 IODSRCVPORT
17773 LOGRCVPORT
17774 DBNETPORT
17777 ARSLOGPORT
17776 IODLOGRCVPORT
17779 IODUPDATERCVPORT
2600 ARSSNDPORT

2601 ARSRCVPORT
2605 VMSSNDPORT
2700 ACSSNDPORT
2701 ACSRECVPORT
19000 MONIPORT
19010 PROCMONIPORT
8500 DBRECVPORT

La Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP Puerto Números (Continuado)
El
El Número del
La solución protocol Los comentarios
puerto
o
ACD TCP 8501 DBSENDPORT
10018 CNTMONIPORT
8600 HOSTPORT
2555 ACDMANRECPORT
30000 WallBoardPort1
30001 WallboardPort2
30002 WallBoardPort3
VCS UDP 11000 Para EasySync
9000 El Sonido de la multidifusión
9230 El Video de la multidifusión
35000 El Mando del Empujón vivo
35001 GIPS escuchan el Puerto
35100 El Empujón vivo Audio
35102 El Video del Empujón vivo
5000~6000 La Estación interior
20000~20100 La Estación externa
6000~7000 La Grabación interior
20100~20120 La Grabación externa
LOS UDP Dinámico El SORBO (System:Default 5060~n

MAESTROS cauces)
DE RTP Dinámico Voice/Video
CEREMONIAS
Easyset TCP 5004 Servidor de Web de Easyset que Escucha

el Puerto (puede cambiarse)
7400 WebMMC TCP 5020 Servidor de Web de WebMMC que

Escucha el Puerto (puede cambiarse)
OfficeServ Link TCP 6000 El Puerto de Conexión de Cliente

(Todos los autorizado

puertos pueden 6001 Mensaje de CTI que Supervisa el Puerto

cambiarse por (Ego que Supervisa)
la configuración 6002 El SMDR & UCD Mensaje que
de la opción.) Supervisa el Puerto para la Solution de
Samsung como Easyset
6003 El SMDR & UCD pone a babor para 3

aplicación de la fiesta
6500 El servidor Solución Conexión Puerto

1.4.8 Las Especificaciones del dispositivo

La especificación del OfficeServ 7030 es debajo:
Para el sistema configurado con un armario (el armario básico): 365 (W) × 320.5 (D) × 72 (H) mm

La Descripción del circuito
Este capítulo describe la configuración del circuito y rasgos del comandante de cada componente del
OfficeServ 7030 sistema.
2.1 La Arquitectura del Sistema

Esta sección describe la arquitectura física y arquitectura de comunicación entre los armarios del
2.1.1 El Esquema funcional

La arquitectura física del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:
Power +5 V
SIO
+12 V
-54V
LAN
Base Board
MISC SLOT4 SLOT2 SLOT3
Figure 2.1 Arquitectura Física del OfficeServ 7030 Sistema

La arquitectura de comunicación entre los armarios del OfficeServ 7030 sistema se muestra en la figura
debajo:
SIO MISC
M82805 SDRAM
SRAM
Flash ROM
Switch/
LAN PHY1 4DM/4LM Peripheral
KEYSET/LAN #3
#4
Figure 2.2 Arquitectura Física Entre los Armarios del OfficeServ 7030 Sistema
2.1.2 Los rasgos del Sistema de Comunicación Entre los Módulos

Los rasgos del sistema de comunicación entre los módulos instalados en el OfficeServ 7030 sistema son
como sigue:
La Interfaz del CPU

Se conectan el CPU, SRAM, y SDRAM de la tabla Baja en un autobús del 32-pedazo.
Un sistema que SIO se proporciona en la tabla Baja.
Ethernet Access
En demora, el acceso de Ethernet se proporciona.
SIO Port el Uso

Un puerto del depurador se proporciona para ayudar un sistema diseñar para inspeccionar el estado del
sistema.

2.2 El Power Suministro Módulo

El módulo de la fuente de alimentación proporciona el poder al armario del OfficeServ 7030.
Este módulo opera por el CA entre poder y suministros el poder de-54 V, +5 V, y +12 V al armario.
2.3 La Junta baja

La tabla Baja recibe el poder de -54 V, +5 V, y +12 V del módulo de la fuente de alimentación y distribuye
el poder a cada hendedura y funciones como un camino transmitir varios signos del autobús, señales de
reloj y PCM conversión voz signos
La Distribution de Power
Cada hendedura del OfficeServ 7030 recibe el poder del módulo de la fuente de alimentación instalado en
el armario y distribuye el poder a cada hendedura.
La hendedura Montó
Las tablas montadas en cada hendedura reciben poder y signos a través del conector del 100-alfiler de la
tabla Baja y datos de los intercambios con otras tablas.
El mando del Sistema

Una tabla baja que controla el funcionamiento del sistema entero y armario del elemento esencial

2.3.1 El Esquema funcional

El esquema funcional de la tabla BAJA se muestra en la figura debajo:
TRK1 TRK2 TRK3 TRK4 EXT1 EXT2 EXT3 EXT4 EXT5 EXT6 EXT7 EXT8
LAN LAN1 LAN2 LAN3 MISC SLT1 SLT2

RST
2SLI CCT RESET

DS1706
MISC CCT
RS-422
DRIVER
SWITCH
RTL8306
Test Only HW3

GPIO(8:23) RMll
SDR_BUS
MAX3232 UART0
SDRAM
EXP_BUS Clock
(K4S560832X4 REF_CLK
(10MHz)
Buffer
Main Processor
VOIP 4 Channel EEPROM
SPI
Voice-Mail 2Channel (AT93C46)
Boot Rom
(SST39VF040)
GPIO (0:7) UART1
Connector
Daughter
NAND FLASH Interrupt (MODEM)
(K9G8G08U0A) HW4
VCXO
FPGA PLL
(16 MHz)
RTC LCMX01200
72423 Buffer
HW5
ENGINE
DIP (STC9604)
SWITCH Connector
P2 P3 P4
Figure 2.3 Esquema funcional de Junta BAJA

2.3.2 Comandante Features

Los rasgos mayores de la tabla BAJA son como sigue:
EL CPU (M82805)
Éste es un procesador principal para cuál que M82805 de Mindspeed se usa. Este CPU opera en el modo
del 32-pedazo.
Las característica técnicas mayores del M82805 son como sigue:

El centro de ARM920T incluido
El extremista Power Bajo (menos de 2W)
Apriete 19 mm BGA
Paquete de la Red integrado que Procesa la función
La solución del iPBX completa: VoIP-a-TDM, TDM-a-TDM
La encapsulation/de-encapsulación de Ethernet
El IP/UDP/RTP título lookup funciona para el manejo del paquete
El Protocol de Time real (RTP), Usuario el Protocolo de Datagram (UDP)
DTMF en RTP por RFC2833
T.38 Fax Parada 2 . RTCP . Seguridad 2
RMII Ethernet Streaming la Interfaz del Paquete
El Autobús local para SDRAM y Llamarada.
TDM Bus para SLICs y SLACs
UART Interface para el Puerto de la Consola
Multi-SPI la interfaz para el mando de SLIC/SLAC
Los apoyos las interfazs de T1/E1 por forjadores atados al Autobús de la Expansión
el apoyo varios Voice CODEC
G.168 128 Eco de Red de ms Canceller
G.711? - la Ley y Un-ley
El pulidor del temblor robusto patentado
Llame descubrimiento de Tono de Progreso y generación
La DTMF dedo Colección
El anuncio la función de Playout
El Tipo de IDENTIFICACIÓN de visita yo y Teclea II generación
Group3 envían facsímil el módem (V.17, V.29, V.27, V.21 channel 2)
El Descubrimiento de Tonos de facsímil y Generación

El Reloj del Sistema

La Junta de la base usa 12 MHz como el oscilador del reloj principal. Este reloj crea 375 MHz dentro del
CPU.
Cálzese las botas ROM (la Llamarada ROM)

Una llamarada que ROM de 512 Kbytes se usa como la Bota ROM. La Bota que ROM transmite al sistema
que el programa principal requirió para el funcionamiento del sistema de la tarjeta multimedio a SDRAM.
Si la descarga se completa, el sistema ejecuta el programa en el SDRAM para el funcionamiento del
sistema
SDRAM
El SDRAM tiene el espacio de 128 Mbytes y consiste en cuatro elementos de los 32-Mbytees.
El programa principal reside en el SDRAM y El SDRAM juega el papel para guardar los datos para el
proceso del sistema. Además, el tiempo de acceso al SDRAM es brevemente fijo para la actuación del
sistema máxima.
El Clock de Time real

El reloj de tiempo real usa el RTC8564 para operar el sistema.
La Música interior
Un cauce se mantiene la fuente de sonido interior del sistema. CODEC apoya método del UN-LEY y
método del U-LEY y el CODEC pertinente se opera por la lógica del hardware. La fuente de sonido
interior se cambia prontamente en una fuente de sonido externa usando MMC.
La Fase analógica Cerró con llave la Vuelta (APLL)

PLL analógico se usa en el OfficeServ 7030. El reloj de la referencia de 8 kHz es fijo por el software. Si la
fuente de reloj de referencia externa de 8 kHz no es fija, el reloj interior se usará.
El reloj de la referencia externo de 8 kHz es automáticamente fijo en el sistema. Si requerido, el reloj de la
referencia podría ponerse a una tabla específica por el MMC. En este caso, ponga el reloj de la referencia a
la hendedura de la tabla cuyo funcionamiento es el más estable.
Mire el Perro
El Perro del Reloj reinicia el sistema fallado automáticamente. El Perro del Reloj se diseña para reiniciar el
sistema si el sistema opera anormalmente durante un cierto tiempo.
El Interruptor de Tiempo
El interruptor de tiempo de 256 (256 cauce se usa en la tabla BAJA.

Los Dispositivos de la Lógica Programables complejos (CPLD)

El CPLD de Celosía se usa. El CPLD configura el la mayoría de las lógicas usó en la tabla BAJA. Las
lógicas pueden cambiarse externamente usando un PC a través del autobús de JTAG.
La Junta optativa (la Junta de la Hija)

Dos tablas optativas (EPM, Módem) está montado en la situación dada de la tabla BAJA.
La Interfaz de LAN
La tabla BAJA puede conectarse al LAN sin una tabla de LAN separada. 10/100 PHY MAC se instala en
el CPU, y la velocidad de conexión máxima es 100 Mbps. Una vez el sistema se conecta al LAN, el
sistema descubre la velocidad automáticamente y opera.
El Receiver & Transmitter Asíncrono universal (UART)

El UART habilita las comunicaciones de serie asíncronas y se usa como un input/output del sistema ponga
a babor (SMDR o PCMMC). El UART se conecta a fuera a través del conector del 3-alfiler en la tabla
Baja, y la velocidad de conexión es 38.4 kbps.
EL EEPROM
El EEPROM es un dispositivo que guarda la dirección de MAC del MAESTRO DE CEREMONIAS 10
tabla y usa un EEPROM de serie.

2.4 La Junta de la hija

La hendedura de OfficeServ 7030 sistema puede montar las varias tablas de hija de servicio.
Lo siguiente pueden montarse las tablas de la hija en las hendeduras según el OfficeServ 7030
configuración.
La Mesa 2.1 Juntas de Mountable
La parte La hendedura La Junta de Mountable
La Parte del tronco Hendedura 4 4TM, 2BM,
La Parte del Hendedura 2 y 4DM, 2DM, 4SM, 4LM,

subscriptor Hendedura 3
La Parte de la Hendedura que usa EPM, EL MÓDEM,

opción exclusivamente
2.4.1 4TM
4TM (4 Módulo de Tronco de puerto) proporciona los puertos de línea de tronco analógicos. Una tabla
tiene el camino de CID. Además, la tabla proporciona la voz a través del tronco linea y transmite los datos
de la voz de 64 kbps a cada cauce
2.4.1.1 El Esquema funcional

El esquema funcional de la 4TM tabla se muestra en la figura debajo:
CLOCK CCT
DAA Hook/DP 4TM Base board 4.096 MHZ

2.048 MHZ
Hook SW 100 pin FOI
CO1 RING DET Connector FS
PRS Ring
CID DET
SLAC CPLD
PRS
DAA CID MOTHER
CODEC Board
Hook SW SPI/PSI
GAIN
CO2 RING DET
SERIAL I/F
PRS
Various controls Clock CARD
CID
are performed Divide ID
via Reegistors
DAA
Hook SW RING
CO3 RING DET DETECTION
PRS
CID Taken separately
DAA
Hook SW -48 V MOTHER B’D
CO4 RING DET PROTECTION CCT +3.3 V MOTHER B’D
PRS DAA Peripheral Circuit +5 V MOTHER B’D
CID

Figure 2.4 Esquema funcional de 4TM Junta

2.4.1.2 Comandante Features

Los rasgos mayores de 4TM módulo por los bloques son como sigue:
El circuito de interfaz de DAA (CPC5623)-línea.

Los DAA cortan (CPC5623) se conecta al sistema y la línea que viene de C.O o extensión del PABX para
proporcionar la interfaz de salida de vuelta analógica y lleva a cabo lo siguiente funciones:
Cerque el Descubrimiento
Enganche Off/On
El Descubrimiento de CID
El descubrimiento de PRS
La Vigilancia de la vuelta
La terminación de DC/AC
La separación de Primary/secondary y Equilibrio de la Línea
Lo siguiente la figura muestra que los DAA cortan el esquema funcional.
Isolation Barrier
Tx+ Transmit
Diff. TIP
Tx- Amplifier
Transmit
Tx. Transconductance
MODE Isolation
Gain Stage
Amplifier
Trim 2-4 Wire Hybrid
OH AC/DC Termination
Hook Switch
Rx.
Receive
Gain
Isolation
Trim
Amplifier
Receive RING
Rx+
Diff.
Rx- Rx MUX
Amplifier
&
Ringing Detect Outputs
Ringing Csnoop Rsnoop
Half Wave
RING Det.
Fault Wave Snoop
RING2 Csnoop Rsnoop
Amplifier
Figure 2.5 Esquema funcional de Astilla de DAA

QSLAC (LE58QL021BVC) la Parte

Los QSLAC parten a los convertido el signo de la voz analógico en los datos de PCM Digitales y realizan
las funciones lo siguiente incluso el ajuste de ganancia y conversión de características de frecuencia.
Los rasgos mayores de la parte de QSLAC son como sigue:
La terminación del CA (2W ajuste de Pérdida de Retorno)
Voice que los characteristics/4W del gain/Frequency señalados Devuelven al ajuste de Pérdida
CODE/DECODE
La Tiempo Hendedura Asignación función
Lo siguiente la figura muestra el esquema funcional de QSLAC:

Analog Dual/Dingle
VIN1 PCM
Signal Processing Highway6
VOUT1
Channel 1(CH 1)
DXA
VIN2 DRA
Signal Processing
VOUT2
Channel 2(CH 2)
TSCA
Time Slot DXB
VIN3
Signal Processing Assigner
VOUT3
Channel 3(CH 3) (TSA) DRB
TSCB
VIN4
Signal Processing
VOUT4
Channel 4(CH 4)
VREF
SLIC
CO11
CO21 Clock&
CO31 Reference
CO41 Circuits FS
CO51
CO11 PCLX
CO21
MCLK/E1
CO31
CO41
CO51 SLIC
Inteface
CO11
(SLI)
CO21
CO31
CO41
CO51
CO11
CO21
CO31
CO41 Microprocessor Interface
CO51 RST
(MPI)
CHCLK
INT CS DIO DCLK

Microprocessor
Figure 2.6 Esquema funcional de Parte de QSLAC

2.4.2 2BM
2BM, una tabla de la hija montó en OfficeServ 7030, es la tabla de interfaz de tronco digital para
proporcionar dos puertos a la tabla de la BRI. Este módulo se conecta para 4-encauzar el tronco de ISDN
en modo de S o modo del T.

Lo siguiente la figura muestra 2BM esquema funcional:
100 pin connector

(Base board) RJ45 connector
/ADDRESS, DATA
/INT, /CONTROL
HWX, HWR
/4M, /FSK, /RST S/T Interface chip TRANS BRI#1 S/T
(PEB3086) (APT-2S0-22A)
S/T Interface chip TRANS BRI#2 S/T

(PEB3086) (APT-2S0-22A)
OSC
(7.680 Mhz)
Figure 2.7 Esquema funcional de 2BM Junta


2BM módulo usa al Subscriptor de ISDN Controller de Access (ISAC) la astilla (PEB3086) por el Inc. de
Infeneon Los ISAC cortan llevando a cabo el la mayoría el funcionamiento de 2BRM módulo es el cuatro-
alambre S/T unen e instrumentos los ISDN transfieren el mando con la interfaz del S-autobús en una nave.
2B+1D S/T bidireccionales simultáneos unen transrecibidor basado en el Comité Consultivo en la
Telegrafía Internacional y Telefonía (CCITT) I.430
Idee la conversión entre S/T una e ISDN Oriented Modular(IOM)
Reciba la recuperación de la elección del momento adecuado según un modo del funcionamiento
específico
El acceso del D-cauce
La activación y procedimientos de desactivación (el despertar automático en poder-abajo el estado)
El diseño entre 2BRM y la tabla Baja

2BM son una tabla de la hija montada en el Rodapié e interfazs con el conector del 16-alfiler lateral
primario y el conector del 100-alfiler lateral secundario. La astilla de ISAC conecta el signo de la carretera
y el mando señala a CPLD de la tabla Baja vía el conector del 100-alfiler y el signo lateral primario a 2BM
módulo vía el conector de RJ45.
<2BM> <Base>
ISAC-SX
HWR/HWX
CPLD
Control Signal
ISAC-SX
Figure 2.8 Diseño entre 2BM y las Juntas Bajas

2.4.3 4SM
4SM están montados en el Rodapié y proporcionan el 4-puerto la interfaz de SLT. El módulo empotra que
Sinewave/Square ondean el Timbre interior y pueden cambiar el Anillo Frequency/Power y
Current/Voltage Alimentando en el software, no en el hardware. Las más más funciones se realizan por
Le88241 que es el SLIC/SLAC integración CI de Inc. de Legerity y es controlado en el software vía la
interfaz de SPI.
3.3 V
HWR/HWX
Tip1 VDD
Ring1 CLX
Tip2 FSX
Ring2 SPI-DI
Dual ABS
SPI-DO
(Le88241)
Switching SPI_SCLK
5V
Regulator CS1
Circuit RST1
3.3 V
HWR/HWX
Tip3 VDD
Ring3 CLX
Tip4 FSX
Ring5 SPI-DI
Dual ABS
SPI-DO
(Le88241)
Switching SPI_SCLK
5V
Regulator CS2
Circuit RST2
Figure 2.9 Esquema funcional de 4SM Junta

La Parte de Interfaz de módulo
La interfaz del módulo Baja de 4SM tabla es aproximadamente dividida en Power, PCM y SPI.
Power: +12 V, se proporcionan +5 V y -54 V en la tabla Baja.
3.3 V: el Suministro el poder para el Funcionamiento de Le88241 y opera LCX125, un pulidor de la
Carretera.
+5 V: el poder de la Entrada del regulador del canje de valores en Le88241
El +12 V poder se usa como el poder de la entrada del regulador del canje de valores en Le88241.
PCM: Conecta a la carretera de PCM proporcionada de la tabla Baja.

El cauce de la carretera en 4SM la tabla es determinada por el orden de SPI en el software y reads/writes
que sólo la información del cauce requirió para la carretera del sistema a través de 74LCX125 usando el
signo de TSAC proporcionado de Le88241.
SPI: 4SM tabla es controlada vía la interfaz de SPI proporcionada por la tabla Baja.
SPI_DIO/SPI_SCK/SPI_CS son proporcionados por la tabla Baja y los alfileres de DIN/DOUT son los
hardwired en Le88241 hacer el mismo camino señalado para los Datos In/Out.
Todos controlan para 4SM tabla se realiza a través de la escena del registro y la información que lee de
Le88241.
La Parte ABS dual

4SM tabla realiza los SLT unen la función usando Le88241 que es el 2-cauce Batería Auto que Cambia
(ABS) la astilla de solución de uno-astilla por el Inc. de Legerity El Le88241 proporciona el 2-puerto que
SLT unen y empotran la ola del Seno el circuito de la generación resonante para que el circuito de
generación de anillo separado no se requiere. A a dos pueden montarse las tablas en la tabla Baja. La tabla
es controlada por las tablas de la Base usando el autobús de SPI. Los más más funcionamientos y
funciones de 4SM tabla son determinadas por Le88241.
Los rasgos mayores de Le88241 como sigue:

La Ola del seno la Generación Resonante
El Alimento de DC
El descubrimiento de vigilancia de vuelta
El equilibrio del 2/4-alambre
Transmit/receive ganan el mando
La selección del un-law/u-ley
El Le88241 consiste en lo siguiente bloques:

El Bloque de la Interfaz digital
Éste es el bloque de la interfaz con el microprocesador. El L288241 proporciona modo de GCI o PCM/MPI
y la 4SM tabla usa el Modo de PCM/MPI, es decir Voice PCM y Datos que MPI separó. En la Interfaz
Digital, el Modo de PCM/MPI es seleccionado aplicando ‘1 ' al C-PG alfiler o un reloj a DCLK. Un modo
es seleccionado proporcionando DCLK en 4SM tabla. El MPI Interface usa el autobús de SPI. DU/DD, es
decir El in/out del datos, está separado en el Le88241, pero los dos alfileres se conectan en el exterior de la
astilla en el término de hardware y se usan como el alfiler de DIO.
El PCM Interfaz Bloque
DRA, DXA, CLK y alfileres de FS son encargados de la interfaz de PCM y cauces es seleccionado usando
el orden de SPI. Cuando el cauce requerido se accede, el Le88241 crea el tiempo hendedura mando signo.
Además, 4SM tabla permite el cauce correspondiente al acceso a la carretera del sistema controlando el
signo usando el pulidor del 3-estado.

Voice el Bloque del Procesador Señalado

Este bloque convierte la señal analógica de venda de voz en el PCM Digital. El voz venda señal analógica
recepción bloque realiza la vigilancia que procesa la entrada. La voz el bloque del procesador señalado
realiza la función para manipular la venda de la voz el mando señalado, como la Ganancia Control/2-4Wire
el control/Frequency de RL el mando característico, vía el mando del software.
Los Directores del Regulador cambiando.
Este circuito se agrega al Le88241 crear el voltaje alto, como Alimentar voltaje y el signo Resonante,
requerido para el funcionamiento de la Interfaz de SLT. El regulador del canje de valores es controlado por
el Le88241 en el término de software. Para abreviar, alimentando current/voltage y el voltage/frequency
señalado resonante son controlados por el orden de SPI.
2.4.4 4DM
4DM son la tabla de la interfaz que proporciona el circuito de DLI de cuatro puertos como la tabla de la
hija montada en la tabla de la Base de OfficeServ 7030.
100 pin connector

(Base Board) RJ45 connector
-54 V
SD(8:15)
LI1/LO0 Port 1
SA(1:7) DLT-1
/WR D0, C0 LI1/LO1 Port 2

DLT-1
QDASL controller QDASL
(STI 9511) (TP3404 V)
/RST, /CS DI, CI LI1/LO2 Port 3
DLT-1
INT, /CS,
INTS, INTD CCLK LI1/LO3 Port 4
DLT-1
FSX, CLX, 4M_CLK
Secondary Primary
Figure 2.10 Esquema funcional de 4DM

2.4.4.2 Los Rasgos principales

4DM están compuestos de QDASL (TP3404) eso proporciona los keyset unen y QDMC (STI9511) eso
controla QDASL como 16DLI2.
QDASL (TP3404)
Quad el Adaptador Digital para el Subscriptor Dobla (QDASL) crea el código de AMI y transmite el
código a los teléfonos típicos a través del transformador. Demodule el código de AMI y transmita los datos
de serie a QDMC. Entonces, QDMC convierte los datos de serie para parangonar los datos a través de
UART y transmite los datos al CPU.
Quad 2B+1D interfaz del cauce
144 kbps lleno-dúplex en uno torció la parte
El rango de la vuelta [~ 6kft (#24AWG)]
Mark Inversion alternada que codifica (transmita pulso que forma el DAC), Filtro Suavizador, el
desmodulador para la radiación de EMI baja,
Asignación de la Time-hendedura programable que TDM unen para los cauces de B
γCCO γCCA NCLK
SCRAVBLER
BCLK FRAMER TX DAC Lo0
FS AMI COOER
BI
TIME-SLOT FRAVE SYNC
BO
ASSIGNER SCRAVBLER RECEIV. Li0
TSB
DI ER
DO LINE SIGNAL
DETECT
LINE #0
CCLK Lo1
CS CONTROL& LINE #1
Li1
CO STATUS
Lo2
CI REGISTERS LINE #2
Li2
INT
Lo3
LINE #3
Li3
GNDO GNDA
Figure 2.11 Esquema funcional de QDASL

QDMC (STI9511)
Cuando los ASIC cortan que controla QDASL, QDMC tiene los rasgos lo siguiente:
El Receiver & Transmitter Asíncrono universal (UART) los datos intercambiaron para el cauce de D
UART programables aceleran: 2 K/4 K/8 K/16 Kbps
B encauzan la apoyos desviación interfaz función
Un QDMC controla dos astillas de TP34042. (El total pueden usarse 16 cauces.)
D-chnnel Speed D-ch

D-ch Tx
Data control Selection
Rx
Micro
Processor Port & Timing control/generator
Interface
Clock
Generator
Micro-channel control Interrupt

Control
Figure 2.12 Esquema funcional de QDMC
La Interfaz del Teléfono digital

El código de AMI se crea del QDASL (TP3404) y se transmite a los teléfonos regulares a través del Trans.
Los datos de serie se transfieren al QDMC demodulando el código de AMI recibido del teléfono a través
del Trans. El QDMC convierte los datos de serie entrados para parangonar los datos a través del UART y
transfiere los datos al CPU. También, / TSB del QDASL transfiere los datos de la voz de DASL a la carretera.
Desde que un QDMC controla dos QDASLs (un total de 8 puertos), el / se agregan signos de TSB
generados de cada QDASL para el uso. DLT-1 se usa para un Trans por emparejar, y resistencia de 100? en
el QDASL LO la impedancia ajusta. 2?F reducen los ruidos. Dos diodos de Zener (3.6 V) en la Trans entrada
parte prevenga el riesgo. El poder de -56V se proporciona al teléfono a través del interruptor de Poly para
prevenir encima de-actual de fluir al teléfono. Los varistor en el Trans entraron que la parte previene el
riesgo.

La Parte de la transmisión
Esta parte es una parte del circuito a través de que los datos (el D-cauce) y voices(B-cauce) se transfiere
entre el teléfono digital y 4DM tabla en un método del lleno-dúplex. La 4DM tabla opera en el modo
principal y los teléfonos digitales opere en el modo del esclavo. Una vez se transfieren los datos en el
modo principal, los datos se reciben y entonces, se transfiere por un tiempo del guardia
en el modo del esclavo. Los datos se reciben en el modo principal. Esto se llama un fenómeno del ping-pong.
Se proporciona el voltaje de -48 V DC al Trans a través del interruptor de Poly. Los Poly cambian los
cortes una vez fuera de corrientes que un corto circuito se crea en la línea, y el diodo de Zener previene
contra el voltaje alto externo.
2B + D(2 Wire)
Transmission
CODEC
I.C(DASL)
MCU
DIGITAL TELEPHONE SYSTEM

(SLAVE) (MASTER)
x8
PCM
HIGHWAY
Transmission
TIME
I.C(DASL)
SWITCH
DMC CPU
4DM
Figure 2.13 Diagrama de Configuración de Valor predeterminado Entre el Teléfono Digital y Sistema

B1 & BITS B2 & BITS D 2b B1 & BITS B2 & BITS D 2b
START BIT
MASTER BURST td + Guard Time SLAVE BURST
Guard
MASTER MASTER BURST Time SLAVE BURST
DATA-FORMAT td
(4DM)
2 FRAMES(250µs)
SLAVE
DATA-FORMAT
(Digital Phone)
Figure 2.14 Datos Traslado Formato Diagrama

2.4.5 2DM
2DM son la tabla de la interfaz que proporciona el circuito de DLI de dos puertos como la tabla de la hija
montada en la tabla de la Base de OfficeServ 7030. 2DM realizan el mismo funcionamiento como eso de
4DM, e incluye dos puertos.

Figure 2.15 Esquema funcional de 2DM
100 pin connector

(Base Board) RJ45 connector
-54 V
SD(8:15)
LI1/LO0 Port 1
SA(1:7) DLT-1
/WR D0, C0 LI1/LO1 Port 2

DLT-1
QDASL controller QDASL
(STI 9511) (TP3404 V)
/RST, /CS DI, CI
INT, /CS,
INTS, INTD CCLK
FSX, CLX, 4M_CLK
Secondary Primary

2DM están compuestos de QDASL (TP3404) eso proporciona los keyset unen y QDMC (STI9511) eso
controla QDASL como 16DLI2.
QDASL (TP3404)
Quad el Adaptador Digital para el Subscriptor Dobla (QDASL) crea el código de AMI y transmite el
código a los teléfonos típicos a través del transformador. Demodule el código de AMI y transmita los datos
de serie a QDMC. Entonces, QDMC convierte los datos de serie para parangonar los datos a través de
UART y transmite los datos al CPU.
Quad 2B+1D interfaz del cauce
144 kbps lleno-dúplex en uno torció la parte
El rango de la vuelta [~ 6kft (#24AWG)]

Mark Inversion alternada que codifica (transmita pulso que forma el DAC), Filtro Suavizador, el
desmodulador para la radiación de EMI baja,
Asignación de la Time-hendedura programable que TDM unen para los cauces de B
γCCO γCCA NCLK
SCRAVBLER
BCLK FRAMER TX DAC Lo0
FS AMI COOER
BI
TIME-SLOT FRAVE SYNC
BO
ASSIGNER SCRAVBLER RECEIV Li0
TSB
DI .ER
DO LINE SIGNAL
DETECT
LINE #0
CCLK Lo1
CS CONTROL& LINE #1
Li1
CO STATUS
Lo2
CI REGISTERS LINE #2
Li2
INT
Lo3
LINE #3
Li3
GNDO GNDA
Figure 2.16 Esquema funcional de QDASL

QDMC (STI9511)
Cuando los ASIC cortan que controla QDASL, QDMC tiene los rasgos lo siguiente:
El Receiver & Transmitter Asíncrono universal (UART) los datos intercambiaron para el cauce de D
UART programables aceleran: 2 K/4 K/8 K/16 Kbps
B encauzan la apoyos desviación interfaz función
Un QDMC controla dos astillas de TP34042. (El total pueden usarse 16 cauces.)
D-chnnel Speed D-ch

D-ch Tx
Data control Selection
Rx
Micro
Processor Port & Timing control/generator
Interface
Clock
Generator
Interrupt
Micro-channel control
Control
Figure 2.17 Esquema funcional de QDMC

2.4.6 4LM
4LM están montados en la tabla Baja y proporcionan el 4-puerto la interfaz de LAN.
4LM módulo receives/transmits datos from/to Internet. 4LM (4 puerto el Módulo de LAN) que es una
tabla del datos de OfficeServ 7030 proporciona 10 interfaz del Base-t, 100 interfaz del Base-t y realiza la
función de Cubo de Canje de valores como el transmission/reception del datos aborde el to/from Internet.
Voltage Switching 1
25 M
Regulator Regulator 0
Clock
3.3 V  1.8 V 12 V  3.3 V 0
12 V
P
1.8 V I
Port 1 RD+/- VDDP N
2 Ports (1:2) 3.3 V
VDDC
Port 2 Transformer C
TD+/-(1:2) MDC, MDIO
O
N
RJ-45
N
Module
10/ E
100 Switch 1 Port C
Port 3 LAN
RD+/-(3:4) TD+/-(5) Magnetic T
2 Ports (ADM6996LCX)
Port 4 RD+/-(5) Transformer O
Transformer
TD+/-(3:4) (H1102T) R
Figure 2.18 Esquema funcional de 4LM


4LM están compuestos de Interruptor (ADM6996LCX) y Transformador.
Las funciones como un 4-puerto el interruptor de Ethernet de 10/100 Mbps.
no maneje la capa 2 nivel.
Switch (ADM6996LCX)
MDI/MDI-X auto
La función de la autodetección de 100 BASE-T y dúplex de Full/Half
SDP
SERIAL-TO-PARALLEL
CLOCK/DATA RECOVERY
MII TO RMII CONVERTER
100BASE-X RECEIVER
RXD[3:0] RXP
DESCRAMBLER
RXD[1:0]
4B/5BDEC
ODER
RXN
BP_ALIGN BP_4B5B BP_DSCR
CRSDV
CRS RX
RXDV
STATE
RXER
MACHI
NE
COL
TXCLK TX STA TXP
RMII TO MII CONVERTER
TXEN TEMAC MLT-3ST

TXEN TXER 10/100TX
ATEMA
PARALLAL-TO-SERIAL
HINE DRIVER TXN

CHINE
BP_4B5B BP_SCR
BP_ALIGN
4B/5B DECODER
SCRAMBLER
FOTX+
FIBER
OPTIC
TXD[1:0] FOTX-
DRIVE
R
100BASE-X TRANSMITTER
Figure 2.19 ADM6996 Function el diagrama
MDI/MDIX auto
Se asignan los alfileres del conector de RJ-45 ser conectado con el cable de UTP dependiendo
diferentemente del TX y RX señala, el módulo del interruptor, o el término. Por consiguiente, básicamente
use un recto-a través de UTP cablegrafie para la conexión entre un módulo del interruptor y un término y
use el crossover que UTP cablegrafian para la conexión entre los módulos del interruptor. Sin embargo, el
Automóvil-MDI/MDIX la función se lleva a cabo en el módulo del interruptor para quitar la complejidad
de uso de tales conexiones del cable para que el sistema pueda operar sin tener en cuenta los exteriores del
alfiler del UTP que cablegrafia cuando es activado. Los 4LM y EPM aborda entre la D-junta del
OfficeServ 7030 sistema proporcione el Automóvil-MDI/MDIX la función.

2.4.7 EPM
El módulo de EPM está montado en la tabla Baja y proporciona interfaz de LAN e interfaz del reloj
para el armario de la base que une y extiende el armario. Hay tres RJ 45 conectores en EPM.
For 4LM Connection
Voltage
25M
Regulator
Clock
3.3 V  1.8 V
1.8 V
Port 1/2
1
RD+/-(1:2) VDDP
2 Ports 3.3 V 0
VDDC 0
Transformer
TD+/-(1:2) MDC, MDIO
P
I
N
10/100 Switch
Port 3 (ADM6996LCX)
RD+/-(3:4) C
RJ-45 2 Ports
O
Module Transformer TD+/-(3:4) N
For LAN Connection N
Port 4
To M82805 E
4M/FSX/8K C
each 2 Pin T
O
RJ-45
MC3487DR2 R
Module HWR 4M/FSX/8K +5 V
GND
HWX Card Exist
RJ-45
MC3486DR2
Module 4M/FSX/8K
4M/FSX/8K
each 2 Pin
Figure 2.20 Esquema funcional de EPM


EPM está compuesto de Interruptor (ADM6996LCX) y driver/receiver de RS485
Switch (ADM6996LCX)
MDI/MDI-X auto
La función de la autodetección de 100 BASE-T y dúplex de Full/Half
El diagrama de la función de DM6996LCX se refiere a ‘Figure 2.17 ADM6996 Function el diagrama '.
La conexión el armario Bajo y armario de la Expansión

EPM debe usarse en caso de los partidarios.
Cuando el armario de la base que une y armario de la expansión
Cuando usando 4LM para conectar puerto de LAN de Base y LAN ponen a babor de 4LM

2.4.8 EL MÓDEM
La tabla del módem usó en OfficeServ 7030 sistema debe apoyar 2 alambre bidireccional simultáneo, y
esta tabla es la tabla que puede compartirse con el módem de iDCS 500 sistema. Cuando la tabla está
montada, tenga cuidado de la dirección de la tabla del módem. La tabla del módem se conecta a OfficeServ
7030 sistema a través de V.24 una y usa la astilla del módem para la oficina central que la PCM carretera
interfaz está disponible. Además, los apoyos de tabla de módem el protocolo de V.90. La tabla del módem
es controlada a través del tipo de comunicación de serie en OfficeServ 7030 y el orden usados es normal Al
orden.

El esquema funcional de tabla de módem es como sigue:
Addr
Serial
MCU DATA Memory
Host Intf.
Control DATA PCM

Interface
Addr
Tx/Rx COMBO
MDP
Figure 2.21 Esquema funcional de Junta del Módem


Esta sección describe los rasgos principales de la tabla del módem.
La Interface de PCM
Para el cauce para el módem, encauce 0 se asigna a carretera 0 como que La interfaz de PCM es sigue:
FOI
FOX
CLKX
HWR MSB D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Hi-Z
HWX MSB D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Figure 2.22 Interface de PCM de Junta del Módem

2.5 El término
Este capítulo describirá el esquema funcional que considera cada término conectado a OfficeServ 7030
sistema, y las funciones principales.
2.5.1 DPIM
DPIM (el Puerta Teléfono Interfaz Módulo) es un dispositivo de parada de conversión que habilita el
entierre la comunicación conversando el signo analógico del teléfono de la puerta en el signo digital y el
signo digital del sistema en el signo analógico para usar el teléfono de la puerta analógico que se desarrolló
previamente y se usó actualmente, conectándolo a OfficeServ 7030 sistema. La distancia disponible más
larga entre DPIM y OfficeServ 7030 es 400 m, y la profesión distancia entre el DPIM y el teléfono de la
puerta es 200 m. La distancia de la profesión más larga del teléfono de la puerta principal es 600 m.
2.5.1.1 El Esquema funcional de DPIM

El esquema funcional de DPIM se describe debajo. DPIM usa la caja de la puerta que se usa en DCS-816
el sistema del teléfono importante analógico como él es. DPIM consiste en el portavoz, micrófono, y el
traslado parta para el sending/receiving el signo analógico.
Line Interface
DASL (TP3406)
High Feature MCU

Codec (H8/323)
Door
Interface
Figure 2.23 Esquema funcional de DPIM

2.5.1.2 El Esquema funcional de Teléfono de la Puerta

El esquema funcional del teléfono de la puerta que se usa conectó a OfficeServ 7030 sistema, es como
sigue:
DPIM Interface
SPK Interface MIC Interface
Figure 2.24 Esquema funcional de Teléfono de la Puerta
2.5.1.3 La Función principal

La función principal de DPIM es como sigue:
Micro-director Unit (MCU)

El signo transmitió de DPIM PCM la parte del traslado digital se conversa en el signo analógico en HFC
(el Rasgo Alto CODEC). En este momento, TL084 cuya calidad audia es buena se usa como un
amplificador para amplificar el signo analógico que se transmitió de la caja de la puerta y el signo
desplegado. Desde la resistencia de la entrada de TL084 debe ser grande, 100 k? se usa como una
resistencia de la entrada.
En la parte correspondiente, T5692 se usa a lo largo de con el trans de la caja de la puerta. La resistencia de
1 k? (R14) el valor de resistencia es cuándo dos trans tienen la calidad mejor de traslado.
También, desde la resistencia de 100 k? (R9, R10) usa los signos transmitidos y recibió el from/to el trans
mezclándolos, él una resistencia de equilibrio es por disminuir la entrada de los signos que se transmiten al
portavoz a la entrada microscópica del HFC (NO. 19. el alfiler).
La puerta Cerradura Mando Parte

En DPIM, el cajón que proporciona una función para abrir la puerta a un visitante puede montarse. El
cajón general usa el CA 100 V que se voltean el on/off usando una parada como un interruptor. En este
momento, el puerto de mando de parada del MCU está P10 (No. 48 alfiler), y este puerto es la llave
examine el puerto en un teléfono digital. El diodo del mando de la parada TR. (MMBT 2222, Q1) el fin del
rendimiento (1N4148, D6) se usa para aclarar la fuerza de electro-motivo de contador. La gorra y la
resistencia de los ambos fines de la parada son por prevenir la chispa que ocurre al contacto de la parada.

Cambie la Parte de Descubrimiento

Un visitante puede llamar a la persona en el interior apretando el interruptor en la caja de la puerta.
DPIM descubre si este interruptor fuera apretado, con un acoplador de la fotografía, y entra en el MCU
puerto 46 (No. 15 alfiler). En este momento, el MCU envía los datos al D-cauce de la PCM traslado astilla
(TP 3406, U5). El sistema que recibió este datos envía un signo al puerto que ya era especificado habilitar
la profesión. Este signo por descubrir el interruptor puede consistir en dos líneas porque se envía a través
de la palmadita del centro del trans correspondiente (T5692), y aunque el poder de +5 V se da al trans, el
trans no se daña.
+12 V Parte Generadora

DPIM usa el paso al conversor de DC (LT1109, U11) eso genera +12 V en el circuito circundante simple
por el +5 V ser de poder entrado. LT1109-12 despliega +12 V 60 mA por la entrada de +5 V. Los 33 uH
(L2) el inductor es por generar el canje de valores, y los 47 uF/35 V (C7) el condensador es para la carga
del interruptor, y los 33 uH (L1) el inductor del fin del rendimiento es por disminuir el ruido de onda de
canje de valores. También, los poly cambian del +12 V fin del rendimiento es por prohibir el encima de-
actual de fluir cuando la +12 V línea que se conecta a la caja de la puerta se acorta.
Fije el Conector
La Cerradura de la puerta
El alfiler modular (6P6C) 1, 6: el contacto Seco (la parada), Normal Abra.
2345
Figure 2.25 Conexión del Alfiler de DPIM
El Teléfono de la puerta
El alfiler modular (6P4C)
No.2 fijan: L1 (El L1 y la línea de L2 se limita a +5 V por descubrir un contacto del interruptor.)
No. 3 alfiler: L2
No. 4 alfiler: P+ (+12 V)
No. 5 alfiler: el P - (GND)

2.5.2 SMT-R2000
La Estación Baja Inalámbrica de 2.4 GHz y 5GHz es un punto de acceso de LAN inalámbrico con el sistema.

El esquema funcional de SMT-R2000 se muestra en la figura debajo:
Crystal 4 SDRAM & Flash memory

0 MHz 128 Mb+2=256 Mb 64 Mb(4M*16 bit)
AR2112 AR5312
ANT A BPF EXT LAN Receiver/LAN
SDRAM &
2 GHz RJ-45
memory FAST UART RS232
Bridge console
Frequency controller
Diplexer/ Switch synthesizer
LEDs
PA BPF A Peripheral
2 GHz
ANT B D Interface
LPF Transmitter GPIOs
C
PDET Blas/control s
Diplexer/ LPF MIPS4000 E2PROM
40 MHz Processor Interface
SDPT 2 GHz AR5112
SW LPF
BPF EXT LAN Receiver/LAN
Ethernet RJ-45
Ethernet MAC PHY WAN
5 GHz D
Frequency
LPF Bridge A
synthesizer Baseband(PHY)
EXT Switch C Ethernet MAC Ethernet RJ-45
s and
ANT CON PHY LAN
PA BPF Transmitter Wlreless MAC
Wlreless MAC
PDET Blas/control 48 V
40 MHz
regulator 5V POE
4.5/3.3/2.5/1.2 V PART
DC 5 V
Power Part JACK
Figure 2.26 Esquema funcional de SMT-R2000


SMT-R2000 conecta con el sistema a través de la 4SWM tabla instalada en OfficeServ 7030 sistema como
mostrada en la figura debajo proporcionar inalámbrico, exprese, y el datos repara: También, se envían las
voces recibidas de SMT-W5100 que sólo es un término inalámbrico para las voces al sistema. Se
transfieren los datos recibidos de los términos del datos inalámbricos como las computadoras portátil y
PCs al LAN.
IEEE
SMT-W5100
802.11b/g
Handover
SMT-R2000 SMT-R2000 Wireless
Internet IP Phone
… Fixed Terminal
10/100Base-T
PDA
PSTN Power Feeding
Note PC
OfficeServ 7030 4SWM
SMT-R2000: Wireless Base Station 2.4 GHz/5GHz

SMT-W5100: Wireless IP Phone Portable Terminal(WLAN + VoIP)
Figure 2.27 WLAN Configuración Diagrama
Los rasgos mayores y características de SMT-R2000 que hace el efecto enterrar-trabajando con el sistema
son como sigue:
Los apoyos dos vendas inalámbricas concurrentemente: 2.4 GHz y 5 GHz
Ningún límite del número de SMT-R2000 instaló en OfficeServ 7030 sistema.
Pero hay un límite de IP el término telefónico: a a 128 IP términos telefónicos que incluyen los teléfonos
del IP inalámbricos y conectados
Pueden ponerse cauces de la voz máximos por SMT-R2000 en el sistema de OfficeServ MMC845 (el Valor
predeterminado: 0, ningún límite)
Una frecuencia puede alcanzar a 50 m interior (la distancia depende de comunicación que bloquea los
objetos en la oficina.) y 200 m al aire libre (cuando el comunicación bloquear no es hecho dentro de la
distancia de la vista.)
Esta tabla recibe el poder de -48 V del sistema y el alambre máximo se extendió que la distancia es 100 m.
Crea o mantiene un cauce del discurso y apoya el handover.
Los apoyos hacen eco de cancelación y voz CODEC (G.729, G.711).
Los apoyos la seguridad inalámbrica: WEP, WPA1/WPA2 (PSK, Empresa)
Los apoyos QoS: IEEE 802.11e normal.

Los apoyos la actualización fácil y mantenimiento a través de Web

Interfaz del alambre que Enterrar-trabaja Con el LAN

Esta interfaz es el 10/100Base-t y un Ethernet RJ-45 unen que se encuentra el IEEE 802.3 normal. Éste es
un camino que transfiere los datos transferido o recibió a través de la interfaz inalámbrica al LAN y los
procesos requirieron los datos transfieren o recibo como el acceso de Internet.
La Interfaz inalámbrica
Esta interfaz usa la venda de frecuencia inalámbrica de 2.400~2.4835 GHz qué se encuentra el IEEE
802.11b/g normal y 5.15~5.825 GHz qué se encuentra el IEEE 802.11a. Un término para las voces sólo
(SMT-W5100) se usa a delantero o recibe los paquetes de la voz de la sección inalámbrica a VoWLAN. Se
remiten paquetes del datos en una sección inalámbrica o recibieron por los términos como las
computadoras portátil y PDAs. En la venda de frecuencia inalámbrica de 2.4 GHz, se usan 13 cauces
inalámbricos en Corea mientras se usan 11 cauces inalámbricos en EE.UU.. Las interfazs ocupan ancho de
banda de 22 MHz por el cauce inalámbrico. Desde el intervalo entre las frecuencias del centro es 5 MHz,
cualquier cauce claro que no interfiere con los cauces inalámbricos debe separarse por más de cuatro
cauces. Así que el juego del cauce recomendado es 1, 6, 11 o 1, 5, 9, 13,.
WLAN NIC (IEEE802.11b la Junta Inalámbrica)

El LAN NIC inalámbrico que la tabla se configura con tres astillas de Prism3.0 fabricadas por la Cía. de
Atheros, S.A.. y pueden instalarse las antenas externas en la tabla. Si la voz o paquetes del datos remitieron
o recibieron en un inalámbrico está primero ocupado en la sección aérea en un método de CSMA/CA, otro
APs tendrá oportunidades de remitir o recibir los primeros AP una vez completa remitiendo o recibiendo.
Así, los términos múltiples pueden remitir o pueden recibir los paquetes en una sección inalámbrica. Desde
que los términos múltiples ocupan la sección aérea en este método, el más los términos son, el más bajo la
ocupación de la sección aérea por remitir o recibir es. Así, el movimiento de mercancías en una sección
inalámbrica se baja.

El Hardware ofrece del SMT-R2000 es como sigue:
La Mesa 2.2 SMT-R2000 Hardware Especificación
La
La subalterno-
categorí El artículo La especificación
categoría
a
WLAN IEEE 802.11a Access CSMA/CA

inalámbrico
La frecuencia 5.15~5.825 GHz
El Método de la OFDM
transmisión
El Rendimiento de 14 dBm (25 mW) o más en 54 Mbps modo

la transmisión 15 dBm (30 mW) o más en 48 Mbps modo
16 dBm (50 mW) o más en 36 Mbps modo
17 dBm o más en otros modos
El ancho de banda 20 Mhz o menos
La Máscara del -20 dBr o menos a Fc+ / - 11 MHz

espectro -28 dBr o menos a Fc+ / - 20 MHz
-40 dBr o menos a Fc+ / - 30 MHz
Reciba la -65 dBm o menos en 54 Mbps modo

Sensibilidad -82 dBm o menos en 6 Mbps modo
El Rechazo del -1 dB o más en 54 Mbps modo

Cauce adyacente 16 dB o más en 6 Mbps modo
IEEE 802.11g Access CSMA/CA

inalámbrico
El Método de la OFDM
transmisión
El Rendimiento de 14 dBm (25 mW) o más en 54 Mbps modo

la transmisión 15 dBm (30 mW) o más en 48 Mbps modo
16 dBm (50 mW) o más en 36 Mbps modo
17 dBm o más en otros modos
El ancho de banda 20 MHz o menos

La Máscara del -20 dBr o menos a Fc+ / - 11 MHz

espectro -28 dBr o menos a Fc+ / - 20 MHz
-40 dBr o menos a Fc+ / - 30 MHz
Reciba la -65 dBm o menos en 54 Mbps modo

Sensibilidad -82 dBm o menos en 6 Mbps modo
El Rechazo del -1 dB o más en 54 Mbps modo

Cauce adyacente 16 dB o más en 6 Mbps modo

La Mesa 2.2 Hardware de SMT-R2000 Specification (Continued)
La subalterno-
La categoría El artículo La especificación
categoría
WLAN IEEE 802.11b Access inalámbrico CSMA/CA
El Método de la DSSS
transmisión
El Método de la 17 dBm o más

transmisión
El ancho de banda 26 MHz o menos
La Máscara del espectro El Lado-lóbulo primario: -30 bBr

o menos
Reciba la Sensibilidad -76 dBm o menos (11 Mbps)
LA - Built-in ANT 2 dBi Dipole ANT
ANTENA La diversidad El apoyo - el valor

predeterminado
ETHERNET - Link Speed Ethernet 10/100 base -T
El Supply de - Adaptor Input: 100~240 VAC, 50~60 Hz
Power Output: 5 V, 2 A
POE El apoyo - IEEE802.3af dócil
El Caso del - Dimension 115h x 60w x 35d (mm)
fondo El peso 148 g o menos
El ambiente La La Temperatura 0~45℃
temperatura operacional
La Temperatura del -20~70℃
almacenamiento
La Corea La autenticación para la MIC

autenticació especificación
n Europa La autenticación para la CE
especificación
E.E.U.U. La autenticación para la FCC

especificación
Wi-Fi La WLAN 802.11a/b/g interoperabilidad de

Compatibilidad prueba la Radio & WPA1.0



Solucionando problems
Este capítulo describe los problemas y solucionando problems los problemas que podrían ocurrir mientras
operando el OfficeServ 7030 sistema.
3.1 El Funcionamiento del Sistema diagnosticando

Describe la localización y resolución de fallas problemas potenciales que ocurren mientras operando el

3.1.1 El Elemento esencial verificando Power Ministerial

El procedimiento por verificar si el poder de Power Suministro Unidad (PSU) de armario básico se
proporciona propiamente es como sigue:
Start
Turn off power of basic cabinet.
No - Check if LED on PSU of basic

Does RUN LED light on Base cabinet is on.
board? - Check direction of power switch.
Yes
No
Does MEM LED blink on Base Is power LED on?
board?
Yes Yes
No
Check fuse (F1/F2) of

Power Supply Unit (PSU).
No Check fuse (F1/F2) of

Does RUN LED blink on Base
board?
Yes
Is power between 52 쟗 and 58

쟗?
No Replace Power.
Yes
Check power on P15 of main board.

-54 쟗 : PIN2
+5 쟗 : PIN6
+12 쟗 : PIN4
End

3.1.2 La Expansión verificando Power Ministerial

El procedimiento por verificar si el poder de Power Suministro Unidad (PSU) de armario de la expansión
se proporciona propiamente es como sigue:
Start
Turn off power of expansion cabinet.
No - Check if LED on PSU of expansion

Does RUN LED light on Base cabinet is on.
board? - Check direction of power switch.
Yes
No
Does MEM LED blink on Base Is power LED on?
board?
Yes Yes
No
Check fuse (F1/F2) of

No Check fuse (F1/F2) of

Does RUN LED blinks on Base
board?
Yes
Is power between 52 쟗 and 58

쟗?
No Replace Power.
Yes
Check power on P15 of main board.

-54 쟗 : PIN2
+5 쟗 : PIN6
+12 쟗 : PIN4
End

3.1.3 El Funcionamiento de la Junta BAJO verificando

El procedimiento por verificar si la tabla BAJA que controla el OfficeServ 7030 BASE del sistema opera
propiamente es como sigue:
Start
Turn on power of basic cabinet.
No
Does NAND LED on Base board Check NAND Memory status.
blink rapidly?
Yes
No
After NAND LED blinks, does Check NAND program version.
RUN LED blink again?
Yes
After downloading, check if RUN Normal LED Status

LED blinks properly. - RUN: Blinks
- NAND: Turns on
- LAN: Blinks during LAN operation
- BRI: Ons during BRI operation
End

3.1.4 Power no Se proporciona para Poner a babor de 4SM o 4DM Junta

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el poder no se proporciona al puerto que
4SM y 4DM tabla es como sigue:
Start
No
Do all ports of system operate? Replace Base board.
Yes
No. of ports for each board:

Check if No of ports is proper.
- 4DM, 4SM.
- 1st PSU: 80 port is available.
- Refer to �.1.1 Checking Basic

No
Is power provided to all ports? Cabinet Power�
- Replace Base board.
Yes
No Decrease No. of ports when No. of

Are No. of ports proper for
power capacity? ports exceeds power capacity.
Yes
No - Replace corresponding board.

Is CARD ID read through
MMC?
Yes
- Replace corresponding board.

End

3.1.5 La Junta no Opera

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando las tablas montaron en cada hendedura del
OfficeServ que 7030 sistema no opera es como sigue:
Start
No Replace Base board.

Do all boards of system operate?
Yes
Do all boards of No Replace Base board.

expansion cabinet
operate?
Yes
Do all boards of slot No - Replace corresponding board.

2~4 operate? - Replace Base board.
Yes
End

3.1.6 Cualquier Llamada no Se conecta (la Carretera)

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no puede conectarse debido al
problema carretera-relacionado que cuando el operador empieza a hacer una llamada por el teléfono
conectó al OfficeServ 7030 sistema.
Start
Is expansion cabinet No Connect link cable.

connected with link cable?
Yes
Is there a board No Scope highway of line board and

where a call can be
Base board.
connected?
Yes
If a specific group of slot 2-4 groups

cannot be connected to a call,
check and replace boards.
After board is replaced, No Replace Base board.

is operation normal?
Yes
End

3.1.7 Cualquier Llamada no Se conecta (Cambiando el Reloj)

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no puede conectarse debido a
cambiar el problema reloj-relacionado que cuando el operador empieza a hacer una llamada por el teléfono
conectó al OfficeServ 7030 sistema.
Start
- Refer to �.1.1 Checking Basic

Is power of digital/analog No
Cabinet Power�
phones on? - Check ADDR/DATA bus of Base
board.
Yes
If a specific group of slot 1~5 groups

cannot be connected to a call, check
and replace slot for 16 ports.
After board is - Check 4M, FOI signal of MCP board

No
replaced, is system operation - Replace 4M, FOI, CLKX, and FSX of
normal? LCP board.
Yes
End

3.1.8 La música en el Sostenimiento (las MOH)/Background Música fuentes (BGM) es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando MOH/BGM del OfficeServ 7030 sistema
es anormal es como sigue:
Start
Is Call connected properly? No Repair time switch.

(Check time switch
operation)
Yes
Does source set to No Check MMC setting.

MMC 309 performs properly?
Yes
Replace Music source.
End

3.1.9 La Página externa es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la página externa no está disponible es
como sigue:
Start
Is call connected properly? No Repair time switch.

(Check time switch
operation)
Yes
Does source set to MMC No Check MMC setting.

309 performs properly?
Yes
Replace Base board.
End

3.1.10 -54 V Power no Se proporciona para Basar la tabla

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando -54V poder no se proporciona a la tarjeta
madre es como sigue:
Start
Check if corresponding board is

recognized through MMC 859
indicating H/W version.
No Check ADDRESS, DATA BUS, EN,

Is board detected?
WR signals of board
Yes
Check if No. of ports mounted on board

is exceed power supply board capacity.
- Up to 10 ports per a power
supply board are proper
No Change No. of ports.

Is No. of ports proper?
Yes
Is TIP-RING power No Replace power supply board.

of 4DMor 4SM
below 39 V?
Yes
In 4DM, Is POWER No Replace 4DM board.

CONTROL of corresponding
slot in ON status?
Yes
No - Replace two transistors driving FET.

DRAIN -SOURCE power of
FET Is below 1 쟗 ? - Replace FET.
Yes
Replace -54 V series diode.
End

3.1.11 Receptor de DTMF de BASE no Opera

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el receptor de DTMF de tabla BAJA no
opera es como sigue:
Start
Check if country to be selected were

No not selected. (Check if selected
Is dial tone on 4SM normal?
country is proper through MMC 812
program for changing country)
Yes
Are 4 MHz and FOI No Generate 4 MHz and FOI signals

signals generated from from Base board.
Base board?
Yes
- Check if signals from highway

to PIN61 of U23 (STC9604) are
generated.
- Replace U23 (STC9604).
End

3.1.12 Funcionamiento del procesador es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema causado por el funcionamiento de tabla de BASE anormal es
como sigue:
Start
- Refer to ‘3.1.1 Checking Basic

Is(Are) at least one LED No Cabinet Power’.
of Base board(s)
- Check connection status of Base
ON?
board.
Yes
No Y2 output is abnormal: Replace Y1.

Is CPU clock normal?
Yes
- Replace U12 (DS1706) or U16

No (LCMXO1200) if STEADY LOW.
Is RESET signal HIGH?
- Check CPU ADDR/DATA bus if
VIBRATION.
Yes
Track DTACK source and check

operation such as source clock in
Is DTACK signal No
HIGH status.
ACTIVE (LOW)?
- DTACK of Daughter board
- DTACK of time switch
Yes
- Scope if ADDR/DATA bus of Base

No
Is booting performed? board is normal.
- Replace flash memory (U15).
Yes
- Scope if ADDR/DATA bus of MCP

No
After system is booted, does board is normal.
board operate? - Replace flash memory (U15).
Yes
End

3.1.13 Funcionamiento de PLL es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema causado por Fase que Cierra con llave la Vuelta (PLL) el
funcionamiento es como sigue:
Si PLL falla, una llamada puede conectarse pero hay ruido mientras llamando.

Start

Is REFERENCE No
clock selection MMC Select REFERENCE clock.
selected?
Yes
Is REFERENCE clock No Check REFERENCE clock of 2BM

normal? board, and Base board.
Yes
No
Is 2 쟪 Hz normal? Base: Replace PINT PL3C of U16.
Yes
- If REFERENCE clock sometimes

No shakes, 2BM line is abnormal.
Is DUTY of FOI signal steady? - If REFERENCE clock does not
shake, repair VCO circuit.
Base: Composed of U26, U27, and Y4
Yes
Check if corresponding channel

signal of highway TX is generated.
End

3.1.14 SIO Puerto Funcionamiento es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema causado por el sistema UART ponen a babor funcionamiento
de armario básico cuando la tabla BAJA se usa es como sigue:
Start
- Check MMC.
Is Signal generated - Check S/W version.
No
from UART_ TX PIN of - Check if other functions operate
Base CPU? properly.
- Replace CPU.(U29)
Yes
Is TXD of U5 (MAX3232) No Replace U5.

generated?
Yes
Check connection up to 3Pin connect.
End

3.1.15 que el Puerto de LAN Normalmente no Opera

Debajo de es la sucesión de la localización y resolución de fallas cuando el puerto de LAN de la tabla de
TEPRIa normalmente no opera.
Start
Yes
Is LAN port of front panel No

Connect LAN cable.
being used?
Yes
Is PING test result normal? No - Check Y3 clock.

- Replace U82 PHY CHIP.
Yes
Does LAN port operate properly? No Replace U4 CPU.
Yes
End

3.1.16 Pulidor de Address/Data es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la tabla de la opción y la tabla principal no
operan propiamente es como sigue:
Start
- Phones connected to other cabinet

operates, but ID of line card cannot
be read.
- RUN LED of Base board is normal,
but DaughterBoard is abnormal.
- Pull out serial resistence on CPU

and measure BUS on CPU. If bus is
normal, replace corresponding
No BUFFER IC. If not, check CPU LEAD.
Is Bus of U13,�4,�4 normal? - Pull out serial resistance on main
board and measure bus on buffer.
If bus is normal, replace 100PIN
Yes connector of mother board.
- Replace buffer if buffer is abnormal.
Is Waveform changed No - Check Base PGM version.

to HIGH-LOW if U24 PIN6 and
- Check Base bus again.
are PIN8 scoped?
Yes
Check U25 PIN13, and repair

signal, which does not change to
HIGH-LOW, to be normal.
End

3.2 La Junta de la Hija diagnosticando

Esta sección describe los problemas y solucionando problems los problemas que ocurren en las varias
tablas universales.
3.2.1 4TM
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre en 8TRK tabla es como sigue:
3.2.1.1 4TM Junta no Se descubre

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando no se descubren 8TRK es como sigue:
Start
Check if a group from slot 4

does not operate.
Yes Repair Base board.

Does not a slot operate?
No
Yes - Check with normal board again.

Is slot abnormal?
- Repair Base board.
No
Does problem occurs Yes Check signals of DATA BUS and

when corresponding 4TM board CARD ENABLE of board.
is mounted?
No
Repair corresponding slot connector.
End

3.2.1.2 Una Llamada Externa no Puede originarse

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la llamada externa no puede originarse
porque C.O. la línea no se descubre es como sigue:
Check absolute power between

TIP-RINGs exceeds 30 쟗
in the hook-on status.
Is power normal? No Check power after disconnecting

C.O. line from board.
Yes
When C.O. line is occupied, Yes Does Power

check if CPC5623 operates between TIP-RINGs exceed
by sound. 30 쟗 ?
No
No Check CPC control signal.

Is CPC operation normal? Repair C.O line.
Yes
No
Check if CPC control
Is HOOK signal HIGH? signal is normal.
Yes
Replace CPC. Replace U1.
No
Is HOOK HIGH?
Yes
Replace U1. Replace CPC.

3.2.1.3 El anillo no Se termina

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando C.O. el anillo de la línea no se termina es
como sigue:
Start
Power provided to TIP-RING

exceeds 40 VRMS.
Does power provided No Repair C.O. line.

to ring exceed 40 VRMS?
Yes
No Check ring path composed of CPC.

Is HOOK output HIGH?
Yes
Replace CPC.
Replace U1.
End

3.2.2 4SM
El procedimiento por resolverse los problemas que ocurren en 4SM tabla es como sigue:
3.2.2.1 4SM Junta no Se descubre

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando 4SM tabla no se descubre es como sigue:
Start
Check if a group from base slot 2,3

does not operate.
Yes Repair Base board.

Does not a slot operate?
No
Yes - Check with normal board again.

Is slot abnormal?
- Repair Base board.
No
When corresponding
Yes Check DATA BUS and CARD
4SM is mounted,
Is the problem created? ENABLE signal of card.
No
Repair corresponding board.
End

3.2.2.2 Power no Se proporciona

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el poder no se proporciona a 4SM puerto
es como sigue.
Check power of TIP-RING

(over -40 쟗 )
Check if power of between PIN4

and PIN1 of THY exceeds -40 쟗
No Check and repair THY.

Does power exceed -40
쟗?
Yes
Does PIN13 of LE88241 No

Check and repair LE88241.
exceed -40 쟗 ?
Yes
Replace Q2001.

3.2.2.3 Cualquier Llamada no Se conecta

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no se conecta a través de 4SM
puerto es como sigue.
Start
Check FSX signal is come

from PIN68 of P1.
No Check and replace P1.

Is FSX signal generate?
Yes
Is signal generated No Repair highways of Base board.

from HWR?
Yes
Is Rx signal
No Replace Le88241.
generated from between
TIP-RINGs?
Yes
Repair Base board.
End

3.2.3 4LM
El procedimiento por resolverse los problemas que ocurren en 4LM tabla es como sigue
3.2.3.1 El LAN Puerto Funcionamiento es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre en el puerto de LAN de 4LM tabla es como sigue:
Start
No - Check LAN cable.

Does Right LED light?
- Check 10M LAN environment.
Yes
No
Does Left LED light? Check LAN cable.
Yes
No
Is PING test result normal? Check connector connection.
Yes
Does processor operate No

Replace U2 if only one port operate.
on a specific port?
Yes
Replace U2 switch.
End

Programando para el Mantenimiento
Este capítulo describe cómo operar SmartMedia, los Dispositivos de la Lógica Programables Complejos
(CPLD), y el programa desconectado.
4.1 La Programación de CPLD

CPLD (los Dispositivos de la Lógica Programables Complejos) se programa como una último
configuración cuando se envia. Después de enviar, pueden cambiarse los detalles de CPLD.
Las partes de Cía. de la Celosía (CPLD) y Altera Co, (EPLD) se usa para OfficeServ.
Hay diferencias ligeras subsecuentemente en cada método de programar las partes, el usuario debe ser
cauto.
La celosía: CPLD (los Dispositivos de la Lógica Programables Complejos)
Altera: EPLD (los Dispositivos de la Lógica Programables Borrables)
4.1.1 La celosía la Programación de CPLD

El método de programar cuando CPLD de Cía. de la Celosía se usa se describirá en esta sección.
4.1.1.1 Preparando
Los artículos debajo de debe prepararse instalar el CPLD programe de Cía. de la Celosía:
Los datos ser programado. (Los datos deben tener el nombre de archivo en el formulario de *. JED)
PC para que el puerto en paralelo es soportado.
La tabla designada ser programado. (Esta tabla debe conectarse por el conector del 10-alfiler.)
El equipo del cable por programar

4.1.1.2 Conecte PC a CPLD designado

El puerto en paralelo (LPT1) de PC y 10 conector del alfiler se conecta usando el equipo de cable de
programación que se produjo sobre todo.
CPLD
PC KIT Cable
PBA
Parallel Port
10Pin JTAG
connector
Figure 4.1 Figura para la Conexión entre PC y Junta
La cuatela Cuando el PC se Conecta a la Junta Designada

Cuando se conectan PC y la tabla designada, el poder debe estar apagado. Si la conexión es
hecho que mientras el poder se proporciona, el puerto en paralelo o tabla del blanco de PC pueden dañarse.

4.1.1.3 Ejecute CPLD Programming la Herramienta

El procedimiento por ejecutar el CPLD que programa la herramienta se describirá en las sucesiones.
1) ejecute el ispVM de ‘que ' programan en la ventana de PC según lo siguiente orden.

[La salida] ([el Programa] ([el Semiconductor de la Celosía] ([el sistema del ispVM]
Figure 4.2 Programa del ispVM la Ventana Inicial
2) seleccione [LatticePRO] en la ventana anterior, y lo siguiente la ventana aparecerá.

Figure 4.3 [LatticePRO ver 0.1] la Ventana

4.1.1.4 Configure el Archivo de la Cadena

El archivo de la cadena es archivo importante que realiza el CPLD programe automáticamente.
El archivo de la Cadena contiene la información como la información sobre el CPLD usado parte, mientras
programando el modo, el camino del archivo de JEDEC, la asignación del cable para el uso. También, el
archivo de la cadena debe configurar la información de cadena de margarita sobre las partes necesitadas
para programar simultáneamente más de dos CPLDs mientras el archivo de la cadena está provisto con la
tabla optativa. En la ventana inicial, el nombre del archivo temporal (Chain l) se indica.
1) seleccione [el Archivo] ([Nuevo] en el [LatticePRO] la ventana inicial, y la ventana aparecerá como
mostrado debajo: Seleccione el [el Proyecto] ([las Opciones Avanzadas] el menú para especificar el
formulario del cable.
Figure 4.4 [el ver de LatticePRO 0.1-Chain1] la Ventana

2) seleccione [el Uso el Cable de Vantis] en el [las Opciones del Proceso Avanzadas] la ventana, y hace clic
el [OK] el botón.
Figure 4.5 [las Opciones del Proceso Avanzadas] la Ventana
3) seleccione [Revise] ([AGREGUE el Dispositivo] en la ventana inicial para seleccionar el tipo de la parte
de CPLD, y el [las JTAG Parte Propiedades] la ventana aparecerá como mostrado debajo: Haga clic [la
Parte Selecta].
Figure 4.6 Especifican el Nombre de la Parte en [las JTAG Parte Propiedades] la Ventana

4) seleccione cada tipo del CPLD parte en el [el Dispositivo Selecto] la ventana, y hace clic el [OK] el
botón. Seleccione [el ispM4A] en el [el Dispositivo] el artículo al superior de la ventana, y en cuanto al
número de la parte y artículo del paquete, seleccione refiriéndose a la lista de CPLD debajo:
Figure que 4.7 Especifican Tipo de Parte de CPLD
La Mesa 4.1 Lista de CPLD
N La
La El Vendedo El dispositivo
O SEC CODE cantid PBA
situación paquete r P/N
ad
1 1301-001812 U16 256 pie 1 LATTIC LCMXO1200 BASE
BGA E C

5) haga clic [(] debajo de [el Funcionamiento de JTAG] en lo siguiente ventana para poner el modo de la
programación. Lea las descripciones debajo poner el modo pertinente:
Figure 4.8 Modo de Programación de Juego y JEDEC Archivo Camino
P=Erase, Dispositivo de Program&Verify el Archivo de W/JEDEC

El Dispositivo de V=Verify contra el Archivo de JEDEC
El total de control de R=Read
N=Put Part en el modo de DESVIACIÓN
Seleccione [el P] por programar. Si usted no quiere programar el CPLD específico de varios CPLDs
conectó por la cadena en el modo de cadena de margarita, seleccione [N] en lugar de [el P] para el CPLD
pertinente.
6) especifique el camino dónde los JEDEC archivan de CPLD para ser programado se localiza, en el
[JEDEC File para la parte] el artículo. Haga clic el [el Vistazo] el botón para especificar la carpeta en la
ventana anterior. Si toda la configuración instala por programar se completa, usted hace clic el [OK] el
botón.
Cuando usted quiere programar CPLD de la tabla BAJA,

- La Descripción de la función: Simplemente tome los apuntes con palabras que expresan el
las características del funcionamiento bien.
- [La Parte selecta] ([#1 DISPOSITIVO: el ispM4A] ([#2 DISPOSITIVO: M4A5-128/56-
10VC] ( [El paquete: 100P TQFP] ([OK]
- El Funcionamiento de JTAG: el P (Borre, Programa & Verifique el archivo de w/JEDEC de
Dispositivo
- [El vistazo] (Seleccione el directorio que contiene el [*. JED] el archivo ([OK]

- [El archivo] ([Ahorre Como…] (Especifique el nombre de archivo y sálvelo en el directorio

pertinente.
- La extensión: el Valor predeterminado: ‘*. WCH '

7) ejecute el archivo de la cadena y haga clic el [Va] el botón en lo siguiente ventana.

Entonces, el programa se ejecutará. Cuando usted trabaja por programar CPLD, usted debe trabajar en el
estado que la tarjeta de SmartMedia fue aclarada.
Figure que 4.9 Ejecutan el Programa
Cuando la programación normalmente se completa, lo siguiente el mensaje aparece.

En este estado, apriete el [OK] el botón, y todo los trabajos están acabados.
Cuando el funcionamiento normalmente termina:

¿Sobrescriba? OK
El mensaje en un caso normal
Dispositivo que se Procesa (el mach * * *)

La Fila 60-0 programando
La Fila 60-0 leyendo
(Ningún Error
Continúe
JTAG Processing OK Completo
El mensaje en un caso anormal
+5VDC a CPLD son bajos.

El cable de la programación no está en el directorio

C:WVANTISWMACHPROWyourfilename.JED
Su astilla de CPLD no se instala propiamente en el enchufe de la astilla.
Usted encontró una nueva manera de desordenar.

Para actualizar CPLD de varias tablas, usted debe apagar el poder después de que el funcionamiento para
uno la tabla se completa, y usted monta el próximo jabalí, y entonces usted repite los funcionamientos que
empiezan el 7 paso anterior. Para cambiar CPLD usando el nuevo archivo de la cadena, usted trabaja,
mientras empezando el sexto usando el archivo de la cadena que se operó previamente.
4.1.1.5 Instale el ispVM de ‘el Programa de '

el ispVM es una CPLD programa herramienta hecha por la Cía. de la Celosía y se instala para programar
CPLD.
1) conecte al ‘http://www.gtmkorea.co.kr/htmls/vander_lattice.html el sitio web de ' en la Internet Explorer.
2) haga clic por lo siguiente orden.

[La herramienta] ([Programando el Software] ([el Sistema del ispVM] ([Transmita el Software] ([el
Sistema del ispVM]
3) transmita el programa al directorio designado de PC y ejecútelo.

4.2 La Programación desconectada

El programa desconectado se usa para verificar el estado del funcionamiento del sistema.
El programa desconectado por verificar el sistema debe ahorrarse en la memoria instantánea de NAND.
( El Sistema el programa principal incluye el programa desconectado.).
Este programa se usa cuando usted quiere verificar el sistema en el campo.
4.2.1 Preparando
Prepare los artículos debajo antes de que el programa desconectado se use para verificar el sistema.
PC para que la comunicación de serie es soportada
El programa de comunicación: QMODEM, etc.,
La memoria instantánea de NAND dónde el programs(<os7030 relacionado el pgm principal >) es
guardado
4.2.2 La configuración
1) conecte el cable para la comunicación entre PC y el OfficeServ 7030 sistema. Conecte al puerto de SIO
de la tabla BAJA.
2) ejecute el programa de comunicación en PC.
3) el juego la velocidad de comunicación a 38,400 bps.
4) el cheque la memoria instantánea de NAND si los programas relacionados son guardados

4.2.3 Entre en el Modo de la Prueba Desconectado

Cuando la preparación anterior se completa, la prueba desconectada se ejecuta por lo siguiente diagrama de
flujo.
Start
Turn on the system power.
When RESET is
Execute a boot program. entered in SIO.
Set the offline test flag.

In the next booting, system
execute AFT program.
Did you enter 몉 emote�In SIO Yes

and press the
[ENTER] key?
No
The main program starts to be

downloaded to the memory.
The main program download is

finished.
Execute the online program.
End

4.2.3.1 El Orden del Programa desconectado

El orden usado en el programa desconectado se describirá.
BMEM
Pruebe el artículo: los Cheques la memoria básica dentro de la BASE. (LA DRAM, NAND, EL EEPROM)
La Indicación del resultado
El PASO: El estado verificado de la memoria es normal.
La DRAM: El área de la DRAM de la memoria verificada es anormal.
NAND: El área de NAND de la memoria verificada es anormal.
El EEPROM: El área del EEPROM de la memoria verificada es anormal.
IMOH
Pruebe el artículo: las Pruebas el cauce de música interior del sistema.
La música interior es soportada dentro de la tabla BAJA, y la prueba debe realizarse, mientras conectando
al portavoz al puerto de la PÁGINA.
OK: Desde la música interior dentro de la tabla BAJA normalmente se conecta al puerto de la PÁGINA, la
música interior se parece de la portavoza.
La falta de música interior: La música interior no se parece de la portavoza.
BMFR
Pruebe el artículo: Los MFR encauzan 4 proporcionados básicamente a la tabla BAJA se prueba.
El PASO: Cuatro Receptores de DTMF son todo el normal.
La FALTA: Cuatro Receptores de DTMF son anormales
BCNF
Pruebe el artículo: La 5 persona que 6 conferencia del grupo proporcionada básicamente a la tabla BAJA
se prueba.
El PASO: la prueba de la Conferencia es todo el normal.
La FALTA: la prueba de la Conferencia es anormal.
EL RESTO
Pruebe el artículo: las Pruebas el reinicie función del sistema.
La indicación del resultado
OK: Procesos que el orden normalmente entró.


BTSW
Pruebe el artículo: las Pruebas el cauce de interruptor de tiempo dentro de la tabla BAJA.
El PASO: Los cauces de interruptor de tiempo de la tabla BAJA son todo el normal.
La FALTA: El dispositivo de interruptor de tiempo de la tabla BAJA es anormal.
VERS
Pruebe el artículo: Indica la versión y la fecha de problema del programa desconectado.
V010: 20080418: Indica que la versión es V010, y la fecha de problema es 2008.04.18.
MDSPx
Pruebe el artículo: las Pruebas si el DSP dentro de la tabla baja normalmente está operando.
El PASO: DSPs dentro de la tabla de la base normalmente están operando.
La FALTA: DSPs dentro de la tabla de la base están operando anormalmente.
MACR
Pruebe el artículo: Lee e indica la dirección de MAC dentro de la tabla BAJA.
x... x: indica el 12-lugar la dirección de MAC de tabla baja.
FALTA u OCUPADO: hay ningún puerto para que LAN es soportado en la tabla pertinente, o la dirección
ENFADADA está operando anormalmente.
MPTO
Pruebe el artículo: las Pruebas si la CODEC conversión función dentro de la tabla baja normalmente está
operando.
El PASO: El CODEC de tabla baja normalmente está operando.
La FALTA: El CODEC de tabla baja está operando anormalmente.


El Diseño del componente
Este capítulo describe el diseño del componente para cada tabla del OfficeServ 7030 sistema.

5.1 La Junta BAJA

El Lado del componente

El Lado de la soldadura

5.2 4TM Junta



5.3 2BM Junta


5.4 4SM Junta



5.5 4DM/2DM Junta



5.6 4LM Junta



5.7 La Junta de EPM




Las partes Listan
Este capítulo describe lista de las partes del OfficeServ 7030 sistema.

6.1 La Junta BAJA
El El Código de La
Q'ty El Nombre del producto La descripción
nivel SEC situación
0 KPOS30MA/U - - - -
KA
1 GA90-03530A - 1 ASSY-MODEL-002BASE OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 002BASE,
Main-Processor-Card, UKA, -
2 6001-000618 - 1 LA TORNILLO-MÁQUINA EL PH, +, -, M4, L8, ZPC (WHT), SWRCH18A, FP, -
2 6001-000781 - 2 LA TORNILLO-MÁQUINA EL PH, +, M3, L8, ZPC (BLK), SWRCH18A, FP, -
2 6002-000147 - 2 TORNILLO-TALADRANDO EL PH, +, -, 2, M3, L10, ZPC (WHT), SWRCH18A, P1.35,
2 6002-001008 - 9 TORNILLO-TALADRANDO EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -
2 6031-000123 - 1 LAVANDERA-E.T M4, ID4.3, OD8, T1.5, ZPC (YEL), STE
2 6902-000337 - 1 BOLSA-PE LDPE, T0.05, W450, L700, TRP, 8, 2 -
2 GA44-00050A - 1 AC/DC-MODULE OS7030-PSU, 63.6 W, 176 VACto264 VAC, 5 V, 12 V, -54 V,
220x90x45 mm, 70%, 50/60 Hz, 47to63 Hz, 0to50C, -, -, -, 63.6 W,
-, -, -, -, -, -, -, -, -, -
2 GA68-00100R - 1 LABEL (P)-RATING-OS-7030 OfficeServ-7030, EUS, POLYESTER, T0.05, W55, L40, BLK, SIL, -,
-, -, -, -
2 GA68-00289A EL 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -, -,
OBSTRU -, -, -
IR-

CÓDIGO
2 GA68-00415A - 1 MANUAL-USERS-QG- OfficeServ-7030, UK, English, User-Guide, MOJO, W210, L297,
OFFICESERV-7030 REV0.0, 15 g, -
2 GA68-11512A - 2 LABEL (P)-90X35 KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -
2 GA69-00146A - 2 CUSHION-EPE- OS-7030, EPE, -, W372, L138, H80, 60 g, -, -, -, -
OFFICESERV7030
(Continuado)
El
El SEC-
niv La situación Q'ty El producto-nombre La descripción
código
el
2 GA69- - 1 BOX (P)-CARTON- OfficeServ-7030, PAPER, A-1, H143, W430, L373, -, -, 620 g, -
00149A OFFICESERV-7030-OTHER-E
2 GA72- - 1 PMO-UPPER-CASE OS-7030, ABS, BLK, 365x274.6x23, VH-0810, UL94-V0, -, -, -
00468A
2 GA72- - 1 PMO-LOWER-CASE OS-7030, ABS, BLK, 365x320x50.4, VH-0810, UL94-V0, -, -, -
00469A
2 GA72- - 1 PMO-DOOR OS-7030, ABS, BLK, 365x52.4x56, HG-0760, UL94-HB, -, -, -
00471A
2 GA72- - 1 PMO-LED-LENS OS-7030, PMMA, TRANSPARENCY, 48.7x9.0x51.4, HI-855M,
00472A UL94-HB, -, -, -

2 GA73- - 4 RMO-DS5038D-RUBBER- DS-5038D, CR, 20.5X20.5XT3.0, 50 HB, -, G3566, -, -, -, -
00024A FOOT
2 GA92- - 1 PBA-002-BASE OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, Main-Processor-
03743A Card, -, -, -, 170X330, 002-BASE
3 0202-001459 LA 2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%
SOLDADURA
-CREMA
3 0202-001524 SOLDADURA 2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free
-OBSTRUYA
3 0401-000116 D14 1 DIODE-SWITCHING MMSD914T1, 100 V, 200 mA, SOD-123, TP
3 0401-001099 D2, D3, 10 DIODO-CAMBIANDO 1N4148WS, 75 V, 150 mA, CÉSPED-323, TP

D6~D9, D11,
D12, D17,
D24,,
3 0402-001056 D18 1 DIODE-RECTIFIER MBRS140, 40 V, 1 A, SMB, TP
3 0402-001216 D4, D13, D15, 4 DIODE-RECTIFIER MURS120, 200 V, 1 A, SMB, TP
D16,

(Continuado)
El El SEC-
La situación Q'ty El producto-nombre La descripción
nivel código
3 0403-001416 ZD1, ZD2, 2 DIODE-ZENER MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500 MW, SOD-123, TP
3 0404-001116 D1, D5, D10, 3 DIODE-SCHOTTKY B540C, 40 V, 5000 mA, DO-214AB, TR
3 0501-000477 Q1~Q3 3 TR-SMALL-SIGNAL MMBT5550, NPN, 300 MW, SOT-23, TP, 20-250
3 0505-001138 Q5 1 FET-SILICON NDT3055L, N, 60 V, 3.7 A, 0.12 ohm, 3 W
3 0506-001071 Q4 1 TR-SMALL-SIGNAL MBT3946DW1T1, NPN/PNP, 2, 150 mW, SOT-363, TP, 100-300
3 0601-000005 LED1 ~ LED3 3 LED SMD, GRN, 3X2 MM, 570 NM, 3X2 MM
3 0601-001064 LED4 1 LED SMD, RED/Y-GRN, 1.7x2.5 mm, 660/560 nm, 3x2.5x1.5 mm
3 0801-000841 U85, U86, 2 IC-CMOS-LOGIC 74ACT14, INVERTER, SOP, 14, 150MIL, HEX, ST, 4.5/5.5V
3 0801-002127 U24, U25, 3 IC-CMOS-LOGIC 74FCT16245, TRANSCEIVER, TSSOP, 48, 240MIL, DUAL, ST, 4.5/5.5 V
U28,
3 0801-002171 U30 1 IC-CMOS-LOGIC 74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150MIL, QUAD, TP, 2.0/3.6 V
3 0801-002459 U84 1 IC-CMOS-LOGIC 7SZ125, BUFFER, SC-70, 5P, -, -, TP, 3-STATE, 1.8/5.5 V, -, -40to+85C,
150 mW, -, 50 mA, -, 50 mA
3 0802-001029 U13, U14, 2 IC-BICMOS-LOGIC 74LVTH16245, TRANSCEIVER, TSSOP, 48, 240MIL, DUAL, TP,
2.7/3.6 V
3 0902-002311 U4 1 IC- M82805, 375 MHz, FPBGA, 484P, TR, PLASTIC, 1.2 V, 1.6 W,
MICROPROCESSO -25to+110C, 16 K/16 KByte, 8-Complex-Channels

3 0909-001047 U3 1 IC-REAL-TIME- RTC8564, SOP, 22P, 6.3x4.8 mm, 32.768 KHz, TP, CMOS, -, 3.3 V,
CLOCK 300 mW, -20to+70, -, -, -, -
3 1006-001140 U5 1 IC-LINE- 3232, SSOP, 16P, 212MIL, DUAL, TP, PLASTIC, 5.5 V, 0to+70C, 571
TRANSCEIVER mW, 2, 2
3 1103-001285 U7 1 IC-EEPROM 25LC320, 4Kx8, SOP, 8P, 5x4 mm, 2.5/5.5 V, -40to+85C
3 1105-001520 U8~U11 4 IC-DRAM K4S560832, -, 256Mbit, 4x8Mx8, TSOP, 54P, 22.62x10.16 mm, 7.5 ns,
3.0/3.6 V, -, 0to+70C, 2 mA, TR

(Continuado)
El
El SEC- La
niv Q'ty El producto-nombre La descripción
código situación
el
3 1107-001534 U15 1 IC-FLASH-MEMORY 39VF040, 512K×8BIT, PLCC, 32P, 13.97X11.43 MM, 70NS, 2.7/3.6 V, 15 UA, -,
0TO+70C, 15 UA, -, TP
3 1107-001774 U17 1 IC-NAND-FLASH K9G8G08U0A-PCB0, 1GByte, 1Gx8, TSOP, 48P, 12x18.4 mm, 20 ns, 2.7 V-3.6 V,
-10to+125C, 1 mA
3 1201-000197 U18, U19, 2 IC-OP-AMP MC34072, SOP, TP, 8P, 150 MIL, DUAL, 100V/MV, PLASTIC, 44 V, -, 0TO+70C,
97DB, 13V/US, 6 NA, 500N
3 1201-000309 U26, U27, 2 IC-OP-AMP CA3140, SOP, ST, 8P, 150MIL, SINGLE, 100V/MV, PLASTIC, 36 V, 180 MW,
-55TO+125C, 90DB, 9V/US, 0
3 1203-000404 U32 1 IC-DC/DC- 34063, SOP, 8P, 150MIL, PLASTIC, 1.0/1.3 V, -, 0TO+70C, 4.0 MA, -, ST
CONVERTER
3 1203-001447 U6 1 IC-SWITCH- 2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, 3.135/3.465 V, -, -40TO+125C, 3 A, -, ST
VOL.REG
3 1203-001643 U12 1 IC-RESET DS1706, SOIC, 8P, 150MIL, PLASTIC, -, -, -40TO+85C, -, -, TP
3 1203-001998 U1 1 IC-SWITCH-VOL.- 2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, -, -, -40to+125C, 3 A, -, TP
REG.
3 1204-002075 U22 1 IC-MELODY M994T-05L, TO-92, 3P, 4.6X4.6 MM, PLASTIC, 3.5 V, 1.2 W, 0TO+60C, TP,
SWEET-HOME

3 1205-000120 U20 1 IC-CODEC TP3054WMX, SOP, 16P, 300MIL, PLASTIC, 5.25 V, 60 MW, -25TO+125 C, TP, -
3 1205-000394 U21 1 IC-CODEC-FILTER TP3057WM, SOP, 16P, -, PLASTIC, 5.2
3 1205-002824 U82 1 IC-TRANSCEIVER RTL8201CP-VD-LF, LQFP, 48P, 7x7 mm, PLASTIC, 3.6 V, 0to+70, TP, Ethernet-
Phyceiver-IC
3 1205-002878 U31 1 IC-PCM-LINE- LE88241DLC, ELQFP, 80P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.465 V, 2.2 W, -40TO+85C,
INTERFAC TR, DUAL-CHANNEL-AUTO
3 1301-001812 U16 1 IC-CPLD LCMXO1200C, ftBGA, 256P, 17x17 mm, 4.4 ns, 1.8 V, 1.71/3.465 V, 21 mA,
0to+85C, 211, 211, 6, 550 MHz, -, -, -, -, -, TR

(Continuado)
El
El SEC- El producto-
niv La situación Q'ty La descripción
código nombre
el
3 1401-001068 THY2, THY5, 2 THYRISTOR-SCR 6.5 A, -, -, 120A, SOP
3 1404-001089 THY7 1 THERMISTOR- 0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP
PTC
3 2007-000043 R269, R318, R334, R340, R371, R402, 6 R-CHIP 1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-000052 R23, R34, R54, R61, R72, R80, R87, R98, R102, 76 EL R-ASTILLA 10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R112, R133~R138, R140, R148, R149, R165, R166,
R172, R177, R198, R201, R207, R218, R220, R235,
R238, R242, R243, R249, R252, R261, R264, R265,
R266, R267, R270, R271, R273, R275, R277, R281,
R282, R284, R309, R339, R352, R357, R361, R363,
R365, R366, R367, R373, R379, R380, R381, R386,
R387, R389, R390, R391, R392, R395, R396, R408,
R409, R410, R506, R507, R513, R514,
R515,,,,,,,,,,,,,,,,,,
3 2007-000060 R179, R251, R406, 3 R-CHIP 100 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-000067 R59, R67, 1 R-CHIP 15 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-000070 R8, R10, R36, R60, R65, R68, R121, R312, R405, 23 EL R-ASTILLA 0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,
R422~R425, R432~R436, R465~R467, R469, R470,,,

3 2007-000266 R393, R394, 2 R-CHIP 1.8 Kohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216
3 2007-000287 R39, R42, R43, R47, R48, R53, R62, R63, R73, R74, 21 EL R-ASTILLA 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R79, R86, R90, R114, R170, R171, R216, R236, R355,
R360, R431,,,,,
3 2007-000475 R306~R308, R384, R420, 5 R-CHIP 1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-000669 R372 1 R-CHIP 2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-001164 R437, R438, 2 R-CHIP 75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

(Continuado)
El
niv El SEC-código La situación Q'ty El producto-nombre La descripción
el
3 2007-002899 R56, R69, R83, R255, R256, R259, R260,, 7 R-CHIP 10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002902 R305 1 R-CHIP 162 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002906 R250 1 R-CHIP 200 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002910 R293, R301, R320, 3 R-CHIP 30.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002918 R248 1 R-CHIP 51.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002987 R40, R44, R110, R89, R92, R96, R97, R145, 42 EL R-ASTILLA 4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R146, R152, R164, R169, R175, R176, R181,
R186, R202, R205, R209, R222, R239, R240,
R244, R247, R263, R268, R283, R311, R414,
R415, R439, R440~R450,,,,,,,,
3 2007-002991 R237 1 R-CHIP 61.9 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007049 R141, R272, 2 R-CHIP 22.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007226 R37, R46, R51, R52, R57, R58, R64, R66, R70, 146 EL R-ASTILLA 49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R71, R76~R78,R139, R144, R147, R150, R151,
R153~R158, R160~R162, R167, R168, R173,
R174, R178, R183, R184, R187, R188, R190,
R195~R197, R199, R200, R203, R204, R206,
R210, R212, R214, R217, R223~R234, R241,

R245, R246, R262, R280, R285, R287, R290,

R294, R296, R299, R302, R314, R315, R322,
R323, R325, R327, R328, R331, R333, R336,
R375, R399, R404, R411~R413, R428~R430,
R451~R454, R462, R471~R505, R508, R533,
R534, R535~R544, R551,,,,,,,,,,,,,,,,,,

(Continuado)
El
el
3 2007-007237 R257, R258, 2 R-CHIP 24.3 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007250 R351, R382, 2 R-CHIP 47.5 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007441 R378 1 R-CHIP 562 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007443 R353, R362, R368, R376, R398, 5 R-CHIP 3.01 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007454 R330, R338, R342, R347, R348, 5 R-CHIP 332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007507 R45, R50, R85, R143, R159, R276, R286, R288, 23 EL R-ASTILLA 2.74 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R289, R291, R295, R297, R298, R300, R324,
R326, R329, R332, R335, R337, R426, R427,
R455,,,,,,
3 2007-007646 R49, R55, 2 R-CHIP 24.3 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007669 R95, R113, 2 R-CHIP 1.27 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007723 R383, R407, 2 R-CHIP 75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007776 R215, R219, 1 R-CHIP 604 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007780 R349 1 R-CHIP 402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007780 R350, R356, R359, R374, R385, R460, 6 R-CHIP 402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007796 R317 1 R-CHIP 2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007992 R397, R400, R403, 3 R-CHIP 1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-008122 R24~R31, R41, R84, R88, R91, R93, R94, 73 EL R-ASTILLA 22.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R99~R101, R103~R105, R108, R109, R111,
R115~R120, R122~R128, R132, R182, R185,
R189, R192, R193, R194, R278, R279,
R456~R459,R463,R464,R517~R532,R545~R550,,,,
,,,

(Continuado)
El
El producto-
niv El SEC-código La situación Q'ty La descripción
nombre
el
3 2007-008144 R142 1 R-CHIP 9.53 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-008148 R292 1 R-CHIP 121 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-008191 R358, R370, 2 R-CHIP 1 Kohm, 5%, 1 W, TP, 6432
3 2007-008223 R253, R254, 1 R-CHIP 39.2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-008225 R274 1 R-CHIP 226 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-008262 R388 1 R-CHIP 0.015 ohm, 1%, 1 W, TP, 6432
3 2011-000585 RA7, RA9, RA10, RA13, RA14, 7 R-NETWORK 47 ohm, 5%, 1/16 W, L, CHIP, 8P, TP, 3.2x1.6x0.5 mm
RA17, RA18,,
3 2011-000664 RA1~RA6, RA8, RA11, RA12, 11 LA R-RED 2.7 Kohm, 5%, 1/16 W, L, la ASTILLA, 8P, TP,
RA15, RA16, 3.2x1.6x0.5 mm,,
3 2203-000236 C178, C179, C186, C187, C220, 6 C-CER, CHIP 0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
C227,
3 2203-000257 C110, C116, C117, C129, C131, 9 C-CER, CHIP 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608
C132, C138, C141, C277,,
3 2203-000426 C133, C140, 2 C-CER, CHIP 0.018 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
3 2203-000730 C238 1 C-CER, CHIP 0.0039 NF, 0.25PF, 50 V, C0G, TP, 1608

3 2203-000998 C193, C195~C201, C204~C207, 12 C-CER, 0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608,
ASTILLA
3 2203-001408 C55, C56, 1 C-CER, CHIP 0.27 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
3 2203-001607 C232, C252, C235, 1 C-CER, CHIP 0.22 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
3 2203-001634 C3, C242, 1 C-CER, CHIP 33 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608
3 2203-003027 C134, C142, C143, C149, C150, 1 C-CER, CHIP 0.82 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

(Continuado)
El
El producto-
nombre
el
3 2203-005171 C107, C146, C147, C273, 4 C-CER, 1000 nF, 10%, 16 V, X7R,
CHIP 2012
3 2203-005218 C244 1 C-CER, 470 nF, 10%, 50 V, X7R, 3216
CHIP
3 2203-005249 C7, C18, C20, C22, C23, C25, C31, C32, C33, C36, C37, C38, C-CER, 100 nF, 10%, 50 V, X7R,
C42, C46, C47, C48, C49, C52, C53, C54, C57, C58, C60~C65, ASTILLA 1608,
C68~C75, C77, C79~C99, C100~C106, C111~C115, C118~C121,
C123~C128, C130, C135~C137, C139, C145, C148, C151~C154,
C156, C158~C170, C172, C173~C177, C180, C182~C185,
C189~C192, C194, C202, C203, C215, C221, C222, C224, C231,
C236, C239, C247, C249, C256, C258~C267, C278, C279,
C288,,,,,,,,,,,,,,,
3 2203-005457 C24 1 C-CER, 1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP,
CHIP 4520
3 2203-005565 C50, C78, C245, 3 C-CER, 1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608
CHIP
3 2203-005663 C218, C243, C248, C250, C255, C268, 1 C-CER, 100 nF, 10%, 250 V, X7R, TP,
CHIP 3225

3 2203-005929 C10, C11, C45, C51, C59, C76, C80, C108, C214,, 1 C-CER, 10000 nF, 10%, 16 V, X7R,
CHIP 3225
3 2203-006104 C181 1 C-CER, 1000 nF, 10%, 50 V, X7R,
CHIP 3225
3 2203-006377 C216, C217, C240, C241, 4 C-CER, 4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -,
CHIP 2012
3 2203-006407 C219 1 C-CER, 22 nF, 10%, 250V, X7R, -,
CHIP 3216 (1.25T)

(Continuado)
El
el
3 2203-006407 C226, C234, 3 C-CER, CHIP 22 nF, 10%, 250 V, X7R, -, 3216 (1.25T)
C269,
3 2203-006893 C223, C225, 4 C-CER, CHIP 68 NF, 10%, 250 V, X7R, 3216
C230, C233,
3 2203-006908 C9, C26, 3 C-CER, CHIP 100000 nF, 20%, 6.3 V, X5R, -, 3225
C27,
3 2402-000130 C122 1 C-AL, SMD 2.2 uF, 20%, 50 V, GP, TP, 4.3x4.3x5.
3 2402-001120 C2 1 C-POLYMER-AL-CHIP 330 uF, 0.2, 6.3 V, -, TP, 7.3x4.3x2.8, 0
3 2402-001272 C254 1 C-AL, SMD 33 uF, 20%, 100 V, WT, TP, 10.3X10.3 mm
3 2402-001275 C246, C270, 2 C-AL, SMD 100 UF, -, 50 V, -, TP, 8.3X8.3X10
3 2404-001037 C6, C66, 6 C-TA, CHIP 10 u F, 10%, 16 V, -, TP, 3528, -
C144, C155,
C157, C171,
3 2404-001051 C8 1 C-TA, CHIP 22 UF, 10%, 10 V, GP, TP, 3528
3 2404-001097 C109, C188, 4 C-TA, CHIP 220 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 7343, -
C253, C271,
3 2601-001056 T5 1 TRANS-SMD, PULSE 350 UH, -, 1:1, 1:1, 12.7X6.73X5.97 MM, TP

3 2603-000084 T4 1 TRANS-MATCHING -, -, -, 4P:4P, 9.8X8.7X6.85 MM, TP
3 2703-001037 L23, L25, 2 INDUCTOR-SMD 470 uH, 20%, 6645
3 2703-001795 L1, L29, 2 INDUCTOR-SMD 15 UH, 20%, 18.54X15.24X7.11 MM

(Continuado)
El
el
3 2801-004058 Y3 1 CRYSTAL-SMD 25 MHZ, 30 PPM, SMD, 20PF, 50 OHM, TP
3 2804-001536 Y2 1 OSCILLATOR-CLOCK 12 MHZ, 50 PPM, 10-TTL-&HCMOS, SMD, 3.3 V, 15 MA
3 2804-001588 Y1 1 OSCILLATOR-CLOCK 50 MHz, 50 ppm, 10TTL, 15 pF, TP, 3.3 V, 40 mA
3 2806-000131 Y4 1 OSCILLATOR-VCXO 16.384 MHZ, 20 PPM, 2TTL, BK, 5V, 20 MA
3 3301-000373 L7, L9, L16, 3 BEAD-SMD 220 ohm, 1608, TP, -, 307 ohm/346 MHz
3 3301-001120 L13 1 BEAD-SMD 30 ohm, 2012, TP, -, -
3 3301-001308 L12, L14, 4 BEAD-SMD 10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15
L15, L17,
3 3301-001308 L6, L8, L18, 9 BEAD-SMD 10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15
L19, L20,
L28, L30,
L31, L34,,
3 3301-001594 L10, L11, 2 BEAD-SMD 90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -
3 3403-001144 S2 1 SWITCH-PUSH 28 V, 100MA, SPDT, ON-OFF, -
3 3407-001052 S1 1 SWITCH-DIP 50 V, 100MA, SLIDE, STANDARD
3 3501-001260 K1 ~ K6 6 RELAY-MINIATURE 4.5 VDC, 140 MW, 1000 MA, 2FORMC, 4MS, 4MS
3 3704-000249 U15 1 SOCKET-IC 32P, PLCC, SN, 1.27 mm

3 3710-001432 P7, P8, 2 CONNECTOR-SOCKET 17P, 1R, 2.54 MM, STRAIGHT, AUF, BLK
3 3711-000240 J9, J10, 2 HEADER-BOARD-TO-CABLE 1WALL, 4P, 1R, 3.96 mm, STRAIGHT, SN, WHT
3 3711-001465 J4, J8, 2 HEADER-BOARD-TO-BOARD NOWALL, 3P, 1R, 2.54 mm, STRAIGHT, AUF, BLK
3 3711-003272 P6 1 HEADER-BOARD-TO-CABLE BOX, 10P, 2R, 2.5 4mm, STRAIGHT, AUF, BLK
3 3711-004025 P5 1 HEADER-BOARD-TO-CABLE NOWALL, 20P, 2R, 2.54 MM, SMD-S, AUF, BLK

(Continuado)
El
el
3 3711-004936 P1 ~ P4 4 HEADER-BOARD-TO-BOARD BOX, 100P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AU8U, NTR
3 3722-002157 J5, J7, 2 JACK-MODULAR 8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF
3 4302-001130 U87 1 BATTERY-LI (2ND) 3 V, 0.8mAH, -, -, 3.1 V, -
3 EC26-20501A T2, T3, 2 TRANS-AF INFOREX, -, 800 mH
3 EC27-30514A L26 1 COIL-RF INFOREX, 35 UH, -, 40T
3 GA13-10579A U23 1 IC-ASIC DCS-COMPACT, STC9604, QFP, 208, -
3 GA41-00275A PCS.01E 1 PCB-002-BASE OS7030, FR-4, 6L, 01, 1.6T, 170X330MM, -, -, -, -, -
3 GA68-00289A EL 1 LABEL(P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
OBSTRUIR WHT, -, -, -, -, -
-CÓDIGO
3 GA70-00100A EL 2 IPR-GROUND-BRACKET OS-7030, ET, -, T0.3, W21, ZPC3, L45.7, -, -
TIERRA-
ANAQUEL
3 GB29-00003A M1, M3, 1 FILTER-LINE-LF4007 WSP-200M, LF4007, 0.1OHMMAX, -, 200UH,
9.0X9.0X6.5 MM, -, -, ST, -, 10MOHM/50VDC, -
3 JF27-20050A L27 1 COIL-AF KP32, 300 UH, 0.35 OHM, 80T
2 GA96-00891A - 1 ELA-HOU-OS7030-SPARE-PART OS7030, SEC, KOREA, Cabinet, -, -, -

6.2 4TM Junta
El
el
0 KPOS30B4T/U - - - -
KA
1 GA90-03532A - 1 ASSY-MODEL-4TM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4TM, 4port-
TRK-Interface-b’d, UKA, -
2 6902-000256 - 1 EL BOLSA-AIRE-GORRA LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--
2 6902-000336 - 1 LA BOLSA-CREMALLERA LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500g
2 6902-000455 - 1 BOLSA-CONDUCTIVO LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20g
2 EC68-10552A - 1 LABEL (P)-ANTISTATIC SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -
2 GA68-00265A - 0.1 LABEL (P)-BARCODE-N.M.U DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -
(ITA)
2 GA68-00289A - 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
WHT, -, -, -, -, -
2 GA68-11512A - 0.2 LABEL (P)-90X35 KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -
2 GA69-10837D - 0.1 BOX (P)-MASTER-KDB-OPTION- DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
COUNTRY/EXPO

2 GA69-10859D - 1 BOX (P)-UNIT-OPTION-B`D- DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -,
COUNTRY/EXPORT 102.000g, -
2 GA92-03745A - 1 PBA-4TM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-TRK-
Interface-b'd, -, -, -, 80X150, 4TM
3 0202-001459 LA 2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%
SOLDADURA-
CREMA

(Continuado)
El
El producto-
nombre
el
3 0202-001524 SOLDADURA- 2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free
OBSTRUYA
3 0402-001047 BD101, BD151, BD201, 4 DIODE-BRIDGE DF04S, 400 V, 1 A, SMD-4, ST
BD251,
3 0406-001107 D101, D151, D201, D251, 4 DIODE-TVS TVB270SC, 270 V/370 V, -, DO-214 AA
3 0501-000477 Q101, Q151, Q201, Q251, 4 TR-SMALL- MMBT5550, NPN, 300 MW, SOT-23, TP, 20-250
SIGNAL
3 0505-002033 U103, U153, U203, U253, 4 FET-SILICON CPC5602CTR, N, 350 V, 130 MA, 8 OHM, 2.5 W, SOT-223
3 0801-002171 U2 1 IC-CMOS-LOGIC 74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150MIL, QUAD, TP, 2.0/3.6
3 0801-002345 U104, U154, U204, U254, 4 IC-CMOS-LOGIC 7S04, INVERTER, SOT-353, 5P, 49MIL, SINGLE, TP, PLASTIC,
-, -, 0.26 V, -40TO+85C, 200 MW, 4.2 V,
3 1202-000121 U102, U152, U202, U252, 4 IC-VOLTAGE- 2903, SOP, 8P, 150 MIL, DUAL, 36 V, CM
COMP.
3 1205-002345 U1 1 IC-SLIC LE58QL021BVC, TQFP, 44P, 10X10 MM, PLASTIC, 3.3 V, 170
MW, -40TO+85C, TR, QLSLAC
3 1205-002911 U101, U151, U201, U251, 4 IC-LINE- CPC5623ATR, SOIC, 32P, 10.287x7.493 mm, PLASTIC, 5.5 V, 1

INTERFACE W, -40to+85, TP, Phone-Line-Interface-IC.-DAA( Data-Access-
Arrangement)-Sol
3 2007-000045 R143, R193, R243, R293, 4 R-CHIP 3.32 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-000052 R115, R122, R123, R124, 21 EL R-ASTILLA 10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R165, R172~R174, R215,
R222~R224, R265, R272,
R273, R1116, R1118,
R1119, R1125, R1146,
R1148,,,,

(Continuado)
El
El producto-
nombre
el
3 2007-000057 R144, R149, R175, R194, R225, R244, R275, 8 R-CHIP 40.2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R294,,
3 2007-000063 R138, R145, R188, R195, R238, R245, R286, 8 R-CHIP 150 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R295,,
3 2007-000247 R118~R120, R168~R170, R218~R220, R268~R270, 12 EL R-ASTILLA 1.5 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
3 2007-000287 R147, R197, R247, R297, R300, R303, 10 EL R-ASTILLA 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R1156~R1159,,
3 2007-000306 R129~R132, R179~R182, R229~R232, 16 EL R-ASTILLA 10 Mohm, 5%, 1/4 W, TP, 3216,
R1152~R1155,
3 2007-000475 R104~R108, R154~R158, R204~R208, R254~R258, 20 EL R-ASTILLA 1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
3 2007-000476 R110, R112, R160, R162, R210, R212, R260, R262,, 8 R-CHIP 1 Mohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216
3 2007-000501 R133, R183, R233, R283, 4 R-CHIP 2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002451 R101~R103, R151~R153, R201~R203, R251~R253, 12 EL R-ASTILLA 4.3 Mohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,
3 2007-002899 R148, R198, R248, R298, 4 R-CHIP 10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002910 R100, R140, R150, R190, R200, R240, R250, 8 R-CHIP 30.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R290,,
3 2007-002987 R1117, R1151, 2 R-CHIP 4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007226 R11, R12, R13, R19, R302, R305, R1145,, 7 R-CHIP 49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007723 R135, R185, R235, R285, 4 R-CHIP 75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007796 R1138~R1140 3 R-CHIP 2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

(Continuado)
El
El producto-
nombre
el
3 2007-008368 R109, R137, R159, R187, R209, R237, R259, 8 R-CHIP 10 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R287,,
3 2203-000236 C116, C166, C216, C266, C274, C301~C304, 9 C-CER, CHIP 0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
3 2203-000257 C1120 1 C-CER, CHIP 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608
3 2203-000671 C114, C164, C214, C264, 4 C-CER, CHIP 27 nF, 10%, 50 V, X7R, 2012
3 2203-000815 C282, C400, C402, 3 C-CER, CHIP 0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
3 2203-001143 C110, C111, C160, C161, C210, C211, C260, C261,, 8 C-CER, CHIP 68 nF, 10%, 50 V, X7R, 2012
3 2203-003027 C119, C169, C219, C269, 4 C-CER, CHIP 0.82 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
3 2203-005249 C101~C105, C151~C155, C201~C205, C251~C255, 28 C-CER, ASTILLA 100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,

C275~C300, C305, C306,,
3 2203-005457 C107, C109, C157, C159, C207, C209, C257, 8 C-CER, CHIP 1 NF, 10%, 2 KV, X7R, TP, 4520
C259,,
3 2203-005565 C106, C108, C156, C158, C206, C208, C258, 8 C-CER, CHIP 1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608
C299,,
3 2203-005687 C283~C298 16 C-CER, ASTILLA 2.2 nF, 10%, 500 V, X7R, TP, 3216,
3 2203-006377 C115, C165, C215, C265, 4 C-CER, CHIP 4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -, 2012
3 2203-006428 C112, C113, C162, C163, C212, C213, C262, C263,, 8 C-CER, CHIP 10 NF, 10%, 630 V, X7R, -, 3216

(Continuado)
El
el
3 2402-001042 C272, C273, 2 C-AL, SMD 100 uF, 20%, 16 V, GP, TP, 6.6x6.6x5.4 mm
3 2404-001074 C121, C171, 4 C-TA, CHIP 10 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 3216
C221, C271,
3 2703-000367 L252 1 INDUCTOR-SMD 33 uH, 5%, 2520
3 3301-001308 L101, L151, 4 BEAD-SMD 10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15
L201, L251,
3 3704-001001 J1 ~ J4 4 SOCKET-IC 8P, SIP, SN, 2.54 mm
3 3710-001766 P1 1 SOCKET-BOARD-TO-BOARD 100P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR
3 4715-001082 DSS101~DSS10 12 EL OLA-ABSORBENTE 300 V, 15%, 1500 UN, -, SMD

3,
DSS151~DSS15
3,
DSS201~DSS20
3,
DSS251~DSS25
3,
3 GA41-00278A PCS.01A 1 PCB-4TM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 150x80 mm, -, -, -, -, -

3 GA68-00289A EL OBSTRUIR- 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5,
CÓDIGO WHT, WHT, -, -, -, -, -

6.3 2BM Junta
El
La
niv El SEC-código Q'ty El producto-nombre La descripción
situación
el
0 KPOS30B2B/UK - - - -
1 GA90-03534A - 1 ASSY-MODEL-2BM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2 BM, 2port-BRI-
Interface-b'd, UKA, -
2 6902-000336 - 1 LA BOLSA-CREMALLERA LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g
2 6902-000455 - 1 BOLSA-CONDUCTIVO LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g
(ITA)
2 GA68-00289A - 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT,
-, -, -, -, -
2 GA69-10837D - 0.1 BOX (P)-MASTER-KDB- DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
OPTION-COUNTRY/EXPO

2 GA69-10859D - 1 BOX (P)-UNIT-OPTION-B`D- DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000
COUNTRY/EXPORT g, -
2 GA92-03747A - 1 PBA-2BM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2port-BRI-
Interface-b'd, -, -, -, 80X150, 2BM

(Continuado)
El
el
3 0202-001459 LA SOLDADURA- 2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%
CREMA
3 0202-001524 SOLDADURA- 2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5A g/0.7Cu, Pb-Free
OBSTRUYA
3 0401-001106 D101, D201, 2 DIODE-SWITCHING MMBD4148CC, 75V, 200 MA, SOT-23, TP
3 0401-001106 1 DIODE-SWITCHING MMBD4148CC, 75V, 200 MA, SOT-23, TP
3 0403-001407 ZD111~ZD114, 16 DIODO-ZENER MMSZ5242B, 11.4-12.6 V, 500 MW, CÉSPED-123, TP

ZD121~ZD124,
ZD211~ZD214,
ZD221~ZD224,
3 0801-002894 U4, U5, 2 IC-CMOS-LOGIC 74LVC126, BUS-BUFFER
-GATE, TSSOP, 14P, 5.0x4.4 mm, QUAD, TR, -, -, -, -,
-40to+85C, -, 1.7 V, -,
3 1205-002283 U1, U2, 2 IC-SAC PEB3086H, MQFP, 64P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.3V, -,
0TO+70C, TR, ISAC-SX-TRANSEIVER
3 1401-001087 V111~V113, V121~V123, 12 THYRISTOR-SIDAC P0640SCLRP, 58 V, -, 500 UN, HACER-214 el AA, TP,
V211~V213, V221~V223,
3 2007-000045 R131~R133, R231~R233, 6 R-CHIP 3.32 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R246, R310, R311,,
3 2007-000070 R142, R163, R191, R193, 12 EL R-ASTILLA 0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,
R195, R242, R292~R294,
R299, R300, R309,,
3 2007-000287 R101, R102, R135, R136, 10 EL R-ASTILLA 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R138, R201, R202, R235,
R236, R238,,

(Continuado)
El
El producto-
nombre
el
3 2007-002987 R317, R318, 2 R-CHIP 4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007226 R137, R140, R141, R143, R151~R158, R237, R240, 27 EL R-ASTILLA 49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R241, R243, R301~R308, R314~R316,,,
3 2007-007669 R298 1 R-CHIP 1.27 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-008122 R297 1 R-CHIP 22.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2203-000236 C114, C118, C120, C121, C161, C162, C214, C218, 10 C-CER, 0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608,
C220, C221,, ASTILLA
3 2203-000257 C164 1 C-CER, CHIP 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608
3 2203-000626 C222 1 C-CER, CHIP 0.022 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
3 2203-000815 C117, C217, C226, C227, 4 C-CER, CHIP 0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
3 2203-000998 C111~C113, C211~C213, 6 C-CER, CHIP 0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
3 2203-005249 C105, C151~C160, C224, C225, C228, 14 C-CER, 100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,
ASTILLA

3 2203-005565 C223 1 C-CER, CHIP 1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608
3 2804-001717 Y1 1 OSCILLATOR- 7.68 MHz, 50 ppm, 15pF&10TTL,
CLOCK TP, 3.3 V, 40 mA
3 3301-000373 L9 1 BEAD-SMD 220 ohm, 1608, TP, -, 307 ohm/346
MHz

(Continuado)
El
el
3 3301-001145 L1~L8 8 BEAD-SMD 60 ohm, 4516, TP, 70 ohm/45 MHz, 82 ohm/760 MHz
3 3301-001308 L10 1 BEAD-SMD 10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15
3 3407-001067 S1 1 SWITCH-SMD 6 V, 100MA, SLIDE, -
3 3710-001766 P1 1 SOCKET-BOARD-TO-BOARD 100P, 2R, 0.8MM, SMD-S, AUF, NTR
3 3722-002157 J1 1 JACK-MODULAR 8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF
3 GA26-00004A EL T1, T2, 2 TRANS-PULSE APT-2S0-22B, COMPACT-II, 10P, -, -, -, CO-BASE-
ALLOY, -, -10TO80C, BK, -
3 GA41-00280A PCS.01A 1 PCB-2BM 2BM, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 80X150 MM, -, -, -, -, -
3 GA68-00289A EL 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
-CÓDIGO

6.4 4SM Junta
El
el
0 KPOS30B4S/UK - - - -
1 GA90-03533A - 1 ASSY-MODEL-4SM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4SM,
4port-SLI-Interface-b'd, UKA, -
2 6902-000336 - 1 LA BOLSA-CREMALLERA LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500g
2 6902-000455 - 1 BOLSA-CONDUCTIVO LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20g
2 GA68-00265A - 0.1 LABEL (P)-BARCODE-N.M.U (ITA) DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -
2 GA68-00289A - 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5,
WHT, WHT, -, -, -, -, -
2 GA69-10837D - 0.1 BOX (P)-MASTER-KDB-OPTION- DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
COUNTRY/EXPO

2 GA92-03746A - 1 PBA-4SM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-
SLI-Interface-b'd, -, -, -, 87X130, 4SM
3 0202-001459 LA 2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu,
SOLDADUR FLUX-5%
A-CREMA

(Continuado)

El
El SEC-código La situación Q'ty El producto-nombre La descripción
nivel
3 0202-001524 SOLDADURA-OBSTRUYA 2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free
3 0401-000116 D102, D202, 2 DIODE-SWITCHING MMSD914T1, 100 V, 200 mA, SOD-123, TP
3 0402-001216 D100, D101, D103, D200, 6 DIODE-RECTIFIER MURS120, 200 V, 1 A, SMB, TP

D201, D203,
3 0505-001138 Q100, Q200, 2 FET-SILICON NDT3055L, N, 60V, 3.7 A, 0.12 ohm, 3 W
3 0506-001071 Q101, Q2001, 2 TR-SMALL-SIGNAL MBT3946DW1T1, NPN/PNP, 2, 150 mW, SOT-363, TP, 100-
300
3 0801-002171 U31 1 IC-CMOS-LOGIC 74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150 MIL, QUAD, TP,
2.0/3.6 V
3 0801-002459 U101 1 IC-CMOS-LOGIC 7SZ125, BUFFER, SC-70, 5P, -, -, TP, 3-STATE, 1.8/5.5 V, -,
-40to+85C, 150 mW, -, 50 mA, -, 50 mA
3 1205-002878 U100, U200, 2 IC-PCM-LINE- LE88241DLC, ELQFP, 80P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.465 V,
INTERFAC 2.2 W, -40TO+85C, TR, DUAL-CHANNEL-AUTO
3 1401-001068 THY100, THY101, THY200, 4 THYRISTOR-SCR 6.5 A, -, -, 120 A, SOP
THY201,
3 1404-001089 THY102~THY105, 9 THERMISTOR-PTC 0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP
THY203~THY205, THY21,
THY31,
3 2007-000052 R120, R122, R124, R126, R127, 13 EL R-ASTILLA 10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R220, R222, R224, R226, R227,
R314, R317, R318,,,
3 2007-000287 R31, R32, R34, 3 R-CHIP 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

(Continuado)
El
El producto-
nombre
el
3 2007-000475 R116, R216, 2 R-CHIP 1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007226 R12, R35~R38, R315, R316, R400~R404, R409, 13 EL R- 49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
ASTILLA
3 2007-007441 R39, R121, R221, R310, R405~R408, 8 R-CHIP 562 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007443 R101, R103, R107, R110, R201, R203, R207, R210,, 8 R-CHIP 3.01 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007780 R100, R104, R106, R109, R111, R113, R115, R200, R204, 14 EL R- 402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R206, R209, R211, R213, R215,,, ASTILLA
3 2007-008191 R102, R105, R202, R205, 4 R-CHIP 1 Kohm, 5%, 1 W, TP, 6432
3 2007-008262 R123, R223, 1 R-CHIP 0.015 ohm, 1%, 1 W, TP, 6432
3 2203-000257 C300, C301, 2 C-CER, CHIP 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608
3 2203-000730 C116, C216, 2 C-CER, CHIP 0.0039 NF, 0.25 PF, 50V, C0G, TP,
1608
3 2203-000815 C133, C302, C303, 3 C-CER, CHIP 0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
3 2203-001607 C123, C127, C223, C227, 1 C-CER, CHIP 0.22 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

3 2203-005249 C33, C111, C113, C128~C132, C211, C213, C228~C232,, 15 C-CER, 100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,
ASTILLA
3 2203-005565 C126, C226, 2 C-CER, CHIP 1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608
3 2203-005663 C100, C104, C115, C119, C121, C125, C200, C204, C215, 12 C-CER, 100 nF, 10%, 250 V, X7R, TP, 3225,
C219, C221, C225,,, ASTILLA

(Continuado)
El
El producto-
nombre
el
3 2203-006377 C11, C12, C13, C21~C24, C134, 8 C-CER, CHIP 4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -, 2012
3 2203-006407 C102, C103, C108, C112, C202, C203, C208, 8 C-CER, CHIP 22 nF, 10%, 250 V, X7R, -, 3216 (1.25T)
C212,,
3 2203-006893 C101, C105, C106, C114, C201, C205, C206, 8 C-CER, CHIP 68 NF, 10%, 250 V, X7R, 3216
C214,,
3 2402-001272 C120, C220, 2 C-AL, SMD 33 uF, 20%, 100 V, WT, TP, 10.3X10.3 mm
3 2402-001275 C122, C124, C222, C224, 4 C-AL, SMD 100 UF, -, 50 V, -, TP, 8.3X8.3X10
3 2603-000084 T100, T200, 2 TRANS- -, -, -, 4P:4P, 9.8X8.7X6.85 MM, TP
MATCHING
3 2703-001037 L100, L101, L200, L201, 1 INDUCTOR- 470 uH, 20%, 6645
SMD
3 3710-001766 P1 1 SOCKET- 100 P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR
BOARD-TO-
BOARD
3 3722-002157 J1 1 JACK- 8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK,
MODULAR AUF

3 3722-002157 J2 1 JACK- 8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK,
MODULAR AUF
3 EC27-30514A L31 1 COIL-RF INFOREX, 35UH, -, 40T
3 GA41-00277A PCB.01C 1 PCB-4SM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -,
-, -, -
3 GA68-00289A EL OBSTRUIR-CÓDIGO 1 LABEL (P)-BAR- KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5,
CODE L6.5, WHT, WHT, -, -, -, -, -

6.5 4DM Junta
El
el
0 KPOS30B4D/UK - - - -
1 GA90-03531A - 1 ASSY-MODEL-4DM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4DM, 4port-DLI-
Interface-b'd, UKA, -
2 6002-001008 - 1 TORNILLO- EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

TALADRANDO
(ITA)
2 GA68-00289A - 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -,
-,
2 GA68-11517A - 1 LABEL( P)-60X40 KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -
2 GA69-10837D - 0.1 BOX (P)-MASTER-KDB- DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -

OPTION-COUNTRY/EXPO
2 GA69-10859D - 1 BOX (P)-UNIT-OPTION-B`D- DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000 g,
COUNTRY/EXPORT -
2 GA92-03744A - 1 PBA-4DM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-DLI-
Interface-b'd, -, -, -, 87X130, 4DM
3 0202-001459 LA 2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3A g/0.5 Cu, FLUX-5%
SOLDADU
RA-
CREMA

(Continuado)
El
el
3 0202-001524 SOLDADURA- 2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5A g/0.7Cu, Pb-Free
OBSTRUYA
3 0401-001099 D1 1 DIODE-SWITCHING 1N4148WS, 75V, 150 mA, SOD-323, TP
3 0403-001416 ZD101, ZD102, ZD201, 8 DIODE-ZENER MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500 MW, SOD-123, TP
ZD202, ZD301, ZD302,

ZD401, ZD402,,
3 0802-001084 U4 1 IC-BICMOS-LOGIC 74ABT125, BUFFER, TSSOP, 14, 173MIL, QUAD, TP, 4.5/5.5 V
3 1401-001085 V101, V201, V301, 4 THYRISTOR-SIDAC P1800SC, 170 V, 015 A, 500 A, DO-214 AA, -
V401,
3 1404-001089 THY1 1 THERMISTOR-PTC 0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP
3 1404-001190 P101, P201, P301, P401, 4 THERMISTOR-PTC 1.5 ohm, -, -, 60Vac, 10 A, 0.34 A, TP
3 2007-000041 R42 1 R-CHIP 475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R304, R305, R404,

R405,,

3 2007-002987 R417 1 R-CHIP 4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007226 R38, R39, R41, R44, 10 EL R-ASTILLA

R406, R407, R420, R421,
R422, R423,,
3 2007-007796 R40, R43, 1 R-CHIP 2.21 Kohm, 1%, 1/1 0W, TP, 1608
3 2203-000236 C405 1 C-CER, CHIP 0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

(Continuado)
El
el
C20~C22,
3 2203-005171 C101, C102, C-CER, ASTILLA 1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012,
C201, C202,
C301, C302,
C401,
C402,,
C304, C404,
C203, C303,
C403,
3 2402-000204 C25 1 C-AL, SMD 10 UF, 20%, 16V, WT, TP, 4.3X4.3X5.4
3 3710-001766 P402 1 SOCKET-BOARD-TO-BOARD 100 P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR
3 EN13-10502A U2 1 IC-ASIC DECT, TP3404, PLCC, 28P, -

3 GA26-50001A EL T1 ~ T4 4 TRANS-MATCHING DS-24SA, -, -
3 GA29-10002A M1 ~ M4 4 FILTER-LPF-ACE_LF TR330SC, DS-24SA, 200uH/10 KHz, 0to+70C, -, UL,
REEL, -, AC500V/M
3 GA41-00279A PCS.01B 1 PCB-4DM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -, -, -, -
OBSTRUIR- WHT, -, -, -, -, -
CÓDIGO

6.6 2DM Junta
El
el
0 KPOS30B4D/UK - - - -
1 GA90-03535A - 1 ASSY-MODEL-2DM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2DM, 2port-
DLI-Interface-b'd, UKA, -
(ITA)
2 GA68-00289A - 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
WHT, -, -, -, -, -
2 GA69-10837D - 0.1 BOX (P)-MASTER-KDB- DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
OPTION-COUNTRY/EXPO

2 GA92-03748A - 1 PBA-2DM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2port-DLI-
Interface-b'd, -, -, -, 87X130, 2DM
3 0202-001459 LA 2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-
SOLDADURA- 5%
CREMA

(Continuado)
El
el
3 0202-001524 SOLDADURA- 2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free
OBSTRUYA
3 0401-001099 D1 1 DIODE-SWITCHING 1N4148WS, 75 V, 150 mA, SOD-323, TP
3 0403-001416 ZD101, ZD102, 4 DIODE-ZENER MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500MW, SOD-123, TP
ZD201, ZD202,
3 0802-001084 U4 1 IC-BICMOS-LOGIC 74ABT125, BUFFER, TSSOP, 14, 173MIL, QUAD, TP, 4.5/5.5 V
3 1401-001085 V101, V201, 2 THYRISTOR-SIDAC P1800SC, 170V, 015 A, 500 A, DO-214 AA, -
3 1404-001089 THY1 1 THERMISTOR-PTC 0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP
3 1404-001190 P101, P201, 2 THERMISTOR-PTC 1.5 ohm, -, -, 60Vac, 10 A, 0.34 A, TP
3 2007-000041 R42 1 R-CHIP 475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-000052 R412~R415 4 R-CHIP 10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-000287 R103, R203, 2 R-CHIP 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-000501 R104, R105, R204, 4 R-CHIP 2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R205,
3 2007-000669 R408~R411 4 R-CHIP 2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007226 R38, R39, R41, 10 EL R-ASTILLA 49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R44, R406, R407,

R420, R421, R422,

R423,,
3 2007-007796 R40, R43, 2 R-CHIP 2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2203-000236 C405 1 C-CER, CHIP 0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
C20~C22,

(Continuado)
El
el
C201, C202,
C203,
3 2402-000204 C25 1 C-AL, SMD 10 UF, 20%, 16 V, WT, TP, 4.3X4.3X5.4
3 EN13-10502A U2 1 IC-ASIC DECT, TP3404, PLCC, 28P, -
3 GA26-50001A EL T1, T2, 2 TRANS-MATCHING DS-24SA, -, -
3 GA29-10002A M1, M2, 2 FILTER-LPF-ACE_LF TR330SC, DS-24SA, 200 uH/10 KHz, 0to+70C, -, UL, REEL, -,
AC500 V/M
3 GA41-00279A PCS.01B 1 PCB-4DM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -, -, -, -
3 GA68-00289A EL 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -,
OBSTRUIR -, -, -, -
-CÓDIGO


6.7 4LM Junta
El
el
0 KPOS30B4L/UK - - - -
1 GA90-03536A - 1 ASSY-MODEL-4LM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4LM, 4port-
LAN-Interface-b'd, UKA, -
2 6002-001008 - 1 TORNILLO- EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

TALADRANDO
2 EC68-10552A - 1 LABEL(P)-ANTISTATIC SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -
2 GA68-00265A - 0.1 LABEL(P)-BARCODE- DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -
N.M.U(ITA)
2 GA68-00289A - 1 LABEL(P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
WHT, -, -, -, -, -
2 GA68-11512A - 0.2 LABEL(P)-90X35 KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -
2 GA68-11517A - 1 LABEL(P)-60X40 KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -
2 GA69-10837D - 0.1 BOX(P)-MASTER-KDB- DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -

OPTION-COUNTRY/EXPO
2 GA69-10859D - 1 BOX(P)-UNIT-OPTION-B`D- DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -,
2 GA92-03749A - 1 PBA-4LM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-LAN-
Interface-b'd, -, -, -, 87X130, 4LM
3 0202-001459 LA 2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-
SOLDADUR 5%
A-CREMA

(Continuado)
El
el
3 0202-001524 SOLDADURA-OBSTRUYA 2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free
3 0404-001116 D1 1 DIODE-SCHOTTKY B540C, 40 V, 5000 mA, DO-214AB, TR
3 0601-000005 LED1 ~ LED8 8 LED SMD, GRN, 3X2 MM, 570 NM, 3X2 MM
3 1203-000469 U3 1 IC-POSI.ADJUST-REG. 1117, SOT-223, 4P, 138MIL, PLASTIC, 2.85 V, -,
0TO+125C, 800MA, 1.238/1.262 V, ST
3 1203-001447 U1 1 IC-SWITCH-VOL.REG 2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, 3.135/3.465 V, -,
-40TO+125C, 3 A, -, ST
3 1205-002224 U2 1 IC-ETHERNET-SWITCH ADM6996LCX-AD-R-1, PQFP, 128P, 20x14 mm,
PLASTIC, 3.465 V, -, 0to+115C, TR, 6-Port-10/100 Mbps
3 1404-001089 THY1 1 THERMISTOR-PTC 0.21 ohm, -, -, 6V ac, 40 A, 2.2 A, TP
3 2007-000041 R23 1 R-CHIP 475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-000052 R8, R9, R16, R17, R24, R25, 13 EL R-ASTILLA 10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R30~R34, R39, R42,,
3 2007-000070 R11~R14, R18~R20, R28, 12 EL R-ASTILLA 0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,
R29, R43, R45, R48,,
3 2007-000287 R3, R6, 2 R-CHIP 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000475 R50 1 R-CHIP 1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-001164 R40, R41, R72~R75, 1 R-CHIP 75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002913 R51 1 R-CHIP 33.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002980 R47 1 R-CHIP 221 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

(Continuado)
El
El producto-
nombre
el
3 2007-007226 R2, R26, R27, R52~R71, R92, R93, R98, R99~R101, 48 EL R-ASTILLA 49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R106, R107~R123, R200,,,
3 2007-007454 R201~R208 8 R-CHIP 332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2203-000257 C13, C34, C35, C37, C41, C56~C63, 13 C-CER, 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608,
ASTILLA
3 2203-001656 C4 1 C-CER, CHIP 0.47 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
3 2203-005171 C12 1 C-CER, CHIP 1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012
3 2203-005249 C9~C11, C14, C17~C22, C24~C26, C29, C30, C32, C36, 34 C-CER, 100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,
C38~C40, C42, C43~C50, C52, C64, C65, C66, C67,,,, ASTILLA
3 2203-005457 C23, C68~C75, C-CER, 1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP, 4520,
ASTILLA
3 2203-006328 C3, C16, C53, C54, C55, 5 C-CER, CHIP 22000 NF, 10%, 16 V, X5R, TP,
3225
3 2404-001097 C2 1 C-TA, CHIP 220 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 7343, -
3 2404-001144 C1 1 C-TA, CHIP 470 μF, 20%, 10 V, GP, TP, 7343H
3 2601-001056 EL T1 1 TRANS-SMD, 350 UH, -, 1:1, 1:1,

PULSE 12.7X6.73X5.97 MM, TP
3 2601-001125 T2 1 TRANS-SMD, 350 UH, -, -, 27.6X13.3X6.4 MM,
PULSE TP
3 2703-003115 L1 1 INDUCTOR- 33 uH, 20%, 10x10.2 mm
SMD
3 2801-004058 Y1 1 CRYSTAL-SMD 25 MHZ, 30PPM, SMD, 20PF,
50OHM, TP
3 3301-001120 L2~L4, L20~L22, 6 BEAD-SMD 30 ohm, 2012, TP, -, -

(Continuado)
El
el
3 3301-001594 L10 ~ L14 5 BEAD-SMD 90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -
3 GA41-00281A PCS.01C 1 PCB-4LM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 87x130 mm, -, -, -, -, -
-CÓDIGO

6.8 La Junta de EPM
El
el
0 KPOS30BEP/UK - - - -
1 GA90-03537A - 1 ASSY-MODEL-EPM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, EPM, Expansion-
Interface-b’d, UKA, -
(ITA)
2 GA68-00289A - 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -, -, -, -
2 GA69-10837D - 0.1 BOX (P)-MASTER-KDB-OPTION- DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
COUNTRY/EXPO
2 GA69-10859D - 1 BOX (P)-UNIT-OPTION-B’D- DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000 g, -

COUNTRY/EXPORT
2 GA92-03750A - 1 PBA-OPM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, Option-Module, -, -, -,
60x7 0mm, OPM
3 0202-001459 LA 2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%
SOLDADUR
A-CREMA
3 0202-001524 SOLDADUR 2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free
A-
OBSTRUYA

(Continuado)
El
El SEC-
niv La situación Q'ty El producto-nombre La descripción
código
el
3 0401- D1 ~ D4 4 DIODE-SWITCHING 1N4148WS, 75 V, 150 mA, SOD-323, TP
001099
3 0601- LED1 ~ LED3 1 LED SMD, GRN, 3X2 MM, 570 NM, 3X2 MM
000005
3 0801- U11 1 IC-CMOS-LOGIC 74HC4053, MULTIPLEXER, SOP, 16, 150MIL, TP, 2.0/6.0 V
000824
3 0801- U8 1 IC-CMOS-LOGIC 7S04, INVERTER, SOT-353, 5P, 49MIL, SINGLE, TP,
002345 PLASTIC, -, -, 0.26V, -40TO+85C, 200MW, 4.2 V,
3 1006- U9 1 IC-LINE-DRIVER DS3487, SOP, 16P, 157MIL, QUAD, ST, PLASTIC, 5.25V,
000281 0to+70C, 1051mW, 4, 0
3 1006- U10 1 IC-LINE-RECEIVER 3486, SOP, 16P, 155MIL, QUAD, ST, PLASTIC, 5.25V,
000288 0to+70C, 1002mW, , 4, ,
3 1203- U7 1 IC-POSI.ADJUST-REG. 1117, SOT-223, 4P, 138MIL, PLASTIC, 2.85 V, -, 0TO+125C,
000469 800 MA, 1.238/1.262V, ST
3 1205- U1 1 IC-ETHERNET- ADM6996LCX-AD-R-1, PQFP, 128P, 20x14 mm, PLASTIC,
002224 SWITCH 3.465 V, -, 0to+115C, TR, 6-Port-10/100Mbps
3 2007- R56 1 R-CHIP 475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
000041

3 2007- R32, R33, R36, 3 R-CHIP 1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
000043
3 2007- R38~R40, R45, R48~R51, R54, 12 EL R-ASTILLA 10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
000052 R55, R62, R96,,
3 2007- R37, R41, R42, R44, R52, R53, 9 R-CHIP 0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608
000070 R63~R65,,
3 2007- R14 1 R-CHIP 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
000287
3 2007- R47 1 R-CHIP 1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
000475
3 2007- R84, R87, 2 R-CHIP 4.7 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
000879

(Continuado)
El
El producto-
nombre
el
3 2007-001164 R1, R6, R7, R12, R80, R82, 6 R-CHIP 75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002899 R13 1 R-CHIP 10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002913 R46 1 R-CHIP 33.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002980 R31 1 R-CHIP 221 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-002987 R57~R61 5 R-CHIP 4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP,
1608
3 2007-007226 R15~R30, R66, R69~R73, R81, R83, R85, R86, R88, R89, 29 EL R-ASTILLA 49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP,
R97,, 1608,
3 2007-007454 R74, R75, R76, 3 R-CHIP 332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007645 R67, R68, 2 R-CHIP 51.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2007-007776 R77~R79, R90~R95, 9 R-CHIP 604 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
3 2203-000257 C8, C10, C11, C13, C19~C22, C32, C40, C58, C60, C61,, 13 C-CER, ASTILLA 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP,
1608,
3 2203-001656 C44 1 C-CER, CHIP 0.47 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
3 2203-005171 C45 1 C-CER, CHIP 1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012
3 2203-005249 C6, C7, C9, C12, C14~C18, C23, C24, C27~C31, 36 C-CER, ASTILLA 100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,

C33~C39, C41~C43, C50~C57, C59, C62,,,
3 2203-005457 C1, C2, C3, C4, C63, 5 C-CER, CHIP 1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP, 4520
3 2203-006328 C5, C25, C26, C46, C47, 5 C-CER, CHIP 22000 NF, 10%, 16 V, X5R, TP,
3225
3 2601-001056 T2 1 TRANS-SMD, 350 UH, -, 1:1, 1:1,
PULSE 12.7X6.73X5.97 MM, TP

(Continuado)
El
el
3 2601-001125 EL T1 1 TRANS-SMD, PULSE 350 UH, -, -, 27.6X13.3X6.4 MM, TP
3 2801-004058 Y1 1 CRYSTAL-SMD 25 MHZ, 30PPM, SMD, 20PF, 50 OHM, TP
3 3301-001120 L1 ~ L6 6 BEAD-SMD 30 ohm, 2012, TP, -, -
3 3301-001594 U2 ~ U6 5 BEAD-SMD 90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -
3 3407-001083 S1 1 SWITCH-SMD 5 VDC, 100 MA, -, DIP
3 3710-001766 P1 1 SOCKET-BOARD-TO-BOARD 100P, 2R, 0.8MM, SMD-S, AUF, NTR
3 3722-001673 J1 1 JACK-MODULAR 8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, N, BLK, AU15U
3 GA41-00282A PCS.01B 1 PCB-OPM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 60x70 mm, -, -, -, -, -

La explotar-vista
Este capítulo despliega que el dispositivo parte diagrama del OfficeServ 7030 sistema.
5
7
8
1
Figure 7.1 OfficeServ 7030 Explotar-vista

La Mesa 7.1 Lista de Partes del Dispositivo
N
El nombre El Código del producto Q'ty
o.
1 El Pie de caucho GA73-00024A 4
2 MINÚSCULA GA72-00469 1
3 PBA BAJO GA92-03743A 1
4 PSU GA44-00050A 1
5 LED_LENS GA72-00472A 1
6 EL MAYÚSCULO GA72-00468A 1
7 La Junta de la HIJA GA92-03744A 2
8 LA TAPA GA72-00471A 1

LA ABREVIACIÓN
Un
AAA La Contabilidad de Autorización de autenticación
EL CA La Corriente alterna
ALG La aplicación Gateway Nivelado
AMI La Mark Inversion alternada
AOM Añada el Módulo
AP El Point de Access
ASIC La aplicación la Astilla Integrada Específica
B
LA BRI La Interfaz de velocidad de base
EL C
CA Llame a Agente
CAS El cauce Asoció Señalando
LOS C.C.P. El Cauce Señalando común
CID La Identificación de la visita
EL COM La comunicación
El Modo de CR El Modo de Resistencia constante
CSU La Unidad de servicio de comunicación
CTI La Integración de la Telefonía de computación
D
DASL El Adaptador digital para la Vuelta del Subscriptor
DC La Corriente continua
DECT Las Telecomunicacioneses Inalámbricas Mejoradas digitales
DGP El Teléfono digital
DHCP El Anfitrión Protocolo de la Configuración dinámico
DPLL La Fase digital Cerró con llave la Vuelta
DLI La Interfaz de la Línea digital
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. I

DSU La Unidad de servicio del datos

DSSS El Espectro de Cobertor de Sucesión directo
II © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

E
EMI Electro la Interferencia Magnética
F
FXO La Oficina del Intercambio extranjera
FXS La Estación del Intercambio extranjera
G
GARP El Protocolo de Registración de Atributo genérico
GK El guardabarrera
GVRP GARP el VLAN Registración Protocolo
GSIM Gigabit Switch el Módulo de la Interfaz
GPLIM Gigabit PoE el LAN Interfaz Módulo
GSIMT Gigabit Switch el Módulo de la Interfaz TX
GPLIMT Gigabit PoE el LAN Interfaz Módulo TX
H
HDLC El Mando del Enlace de datos nivelado alto
HLR El Registro de Situación de casa
HOS Enganche Fuera de Darse cuenta de
EL HTML El Idioma de Encarecimiento de hipertexto
HTTP El Protocolo de Traslado de hipertexto
YO
LA IDENTIFICACIÓN La identificación
LAS IDENTIFICACIONES El Sistema de Descubrimiento de intrusión
IGMP Internet el Protocolo de Dirección De grupo
IMAP La Messaging de Internet el Protocol de Access
EN SCP El Red Servicio Mando Punto inteligente
EL IP El Protocolo Internet
IPC Entierre la Comunicación del Procesador
IPDC El Mando de Dispositivo de Protocolo Internet
EL IP SCP El Protocolo Internet Servicio Mando Punto
ISDN La Red digital de Servicios integrada
ISUP La ISDN Usuario Parte
ITP El Teléfono del IP
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. III

J
JDBC El Java Base de datos Conectividad
EL K
KDB La Keyset Hija Junta
IV © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

L
LAN La Red de la Zona local
LCD El Despliegue De cristal líquido
LCP El Procesador del Mando local
LLEVADO El Diodo emisor de luz
LIM El LAN Interfaz Módulo
M
LA BASE El Procesador del Mando principal
MEGACO Los medios de comunicación el Mando de Gateway
MG Los medios de comunicación Gateway
MGC Los medios de comunicación Director de Gateway
MGI Los medios de comunicación la Interfaz de Gateway
MGCP Los medios de comunicación el Gateway Mando Protocolo
MMC La Comunicación de Máquina de hombre
MMU La Unidad de Dirección de memoria
MPD El Descubrimiento del Pulso midiendo
MOH La música En el Sostenimiento
MUA Mande por correo a Agente del Usuario
MTA Agente de la Carta orden
N
NAT La Traducción de Dirección de red
O
OSPF Abra el Camino más Corto Primero
EL P
LA PALMADITA La Traducción de Dirección de puerto
PBA La Asamblea de Junta de circuito impreso
PCM La Modulación de Código de pulso
PCMMC PC basó la Comunicación de Máquina de Hombre
PLD El Dispositivo Lógico programable
PLL Fase que Cierra con llave la Vuelta
POP3 Mande por correo la versión 3 Protocolar a la Oficina
PPP El Protocolo de punto a punto
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. V

PPPoE El Protocolo de punto a punto encima de Ethernet

PRI La Interfaz de la Proporción primaria
PSTN El público Cambió la Red del Teléfono
PSU La Power Suministro Unidad
VI © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

Q
QFP Quad Flat el Lío
Q-SIG Q-señalando
QoS La calidad de Servicio
R
LA RASGADURA El Protocolo de Información derrotando
RTCP El Protocolo de Mando de Transmisión de tiempo real
RTP El Protocolo de la Transmisión de tiempo real
S
SCP El Procesador del Mando señalado
SDP El Protocolo de Descripción de sesión
SG Gateway señalando
SGCP El Gateway Mando Protocolo simple
SIGTRAN El Transporte señalando
EL SORBO El Protocolo de Iniciación de sesión
SLI La sola Interfaz de la Línea
SLT El solo Teléfono de la Línea
SMTP El Protocolo de la Carta orden simple
SoL El servidor perfeccionó Linux
STA El Algoritmo del Árbol midiendo por palmos
STP El Punto del Traslado señalando
El t
TCAP La transmisión Mando Aplicación Parte
TCP El Protocolo de Mando de transmisión
TEPRI T1E1PRI
TRK El tronco
U
UA Agente del usuario
UAC El usuario Agente Client
UART El Receptor Asíncrono universal y Transmisor
UAS El usuario Agente Server
UCD La Distribución de la Llamada uniforme
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. VII

UDP El usuario el Protocolo de Datagram

USB El Autobús De serie universal
V
VAD La Activation de Voice Descubre
VLAN LAN virtual
VoIP Exprese encima del Protocolo Internet
VPN La Red privada virtual
VIII © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

W
LA RED DE ÁREA EXTENSA La Red de la Zona ancha
WIM El Módulo de Interfaz de RED DE ÁREA EXTENSA
X
el xDSL x la Línea del Subscriptor Digital
© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. IX

Esta p�ina es intencionalmente el espacio

en blanco izquierdo.
X © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030
El Manual de servicio
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Todos los derechos reservados.
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LAS MARCAS DE FÁBRICA

El Volumen del documento y Organización

CAPÍTULO 1. La Apreciación global del Sistema

CAPÍTULO 2. La Descripción del circuito

CAPÍTULO 3. Solucionando problems

CAPÍTULO 4. Programando para el Mantenimiento

CAPÍTULO 5. El Diseño del componente

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. I

CAPÍTULO 6. La Lista de la parte

CAPÍTULO 7. La Vista explotada

II © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Manual de la Instalación

OfficeServ 7030 Servidor de la Llamada que Programa el Manual

00 07. 2008. El original

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. III

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IV © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. V

Avise por usar el armario de la expansión

Avise Antes de Reparar un Producto

VI © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

Avise Después de Reparar un Producto

Las Partes Normales usando Al Reparar un Producto

Avise Contra la Asamblea

La cuatela cuando el PC se conecta a la tabla designada

Avise Contra Guardar a las Juntas

Avise Contra Ocuparse de Dispositivos Eléctricos

Avise para la fuente de alimentación al montar las tablas

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. VII

This page is intentionally left blank.

VIII © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

LOS ÍNDICES DE MATERIAS

Document Content and Organization......................................................................................... I

Revision History..................................................................................................................... III

CHAPTER 1. System Overview 1-1

1.1 Major Features................................................................................................................. 1-1

1.2 System Configuration..................................................................................................... 1-3

1.2.1 Top Side................................................................................................................. 1-3

1.2.2 Right Side................................................................................................................. 1-4

1.2.3 Left Side................................................................................................................. 1-5

1.3 Boards by Functions......................................................................................................... 1-6

1.3.1 Configuration of daughter boards............................................................................. 1-6

1.4 System Specifications..................................................................................................... 1-8

1.4.1 System Capacity..................................................................................................... 1-8

1.4.2 Electric Specifications............................................................................................. 1-9

1.4.3 Power Specifications................................................................................................. 1-13

1.4.4 Ring and Tone......................................................................................................... 1-13

1.4.5 Available Terminals................................................................................................. 1-15

1.4.6 OfficeServ 7000 Families IP Port Numbers............................................................. 1-16

1.4.7 OfficeServ Solutions IP Port Numbers..................................................................... 1-18

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. IX

1.4.8 Device Specifications............................................................................................. 1-20

CHAPTER 2. Circuit Description 2-22

2.1 System Architecture......................................................................................................... 2-22

2.1.1 Block Diagram......................................................................................................... 2-22

2.1.2 Features of the Communication System Between Modules..................................... 2-23

2.2 Power Supply Module..................................................................................................... 2-24

2.3 Base Board..................................................................................................................... 2-24

2.3.1 Block Diagram......................................................................................................... 2-25

2.3.2 Major Features......................................................................................................... 2-26

2.4 Daughter Board................................................................................................................. 2-29

2.4.1 4TM......................................................................................................................... 2-29