Transferencia del Diseño a la Baquelita

Unidad 4. Fabricación del Board

En este documento se hará la definición de los procesos más representativos

para la fabricación del circuito, el tratamiento de los insumos y el ensamble de los
componentes electrónicos.

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 ¿QUÉ ENCONTRAREMOS EN ESTE DOCUMENTO?

a. Métodos convencionales................................................................................................. 3
• Utilizando marcador de tinta indeleble: .......................................................................... 4
• Impresión láser y transferencia por plancha (acetato, propalcote, papel transfer) ....... 4
b. Métodos Industriales ....................................................................................................... 5
• Screen (serigrafía)........................................................................................................... 5
• Impresión en lamina de cobre:........................................................................................ 8
Enlaces de interés ................................................................................................................ 11

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 Conceptos generales
Introducción

Los circuitos en su proceso de diseño y desarrollo llegan a la etapa de donde le diseño del
circuito elaborado en el software se debe transferir a la placa de cobre (bakelita) para su
posterior fijación y ensamble de componentes. Existen distintas formas y métodos para
realizar la transferencia, cada una con sus características técnicas y formas de empleo de
acuerdo a las posibilidades tecnológicas que se tengan. Se tienen los siguientes métodos:

a. Métodos convencionales

Son métodos que comúnmente han sido utilizados por las personas de manera manual
para producción a pequeña escala, regularmente se usan para realizar prototipos de
circuitos y muestras.

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 • Utilizando marcador de tinta indeleble:

Figura1. Elementos para realizar impresión en placa de cobre con marcador indeleble

Se trata de una técnica donde a partir de un circuito esquemático se dibuja con un

marcador el circuito en la placa de cobre. Para hacer el dibujo del circuito solo se
necesita un marcador o plumón de tinta indeleble. Para realizar el dibujo se coloca el
diseño impreso sobre la placa de cobre y con un alfiler, o puntilla se marcan las donas de
los componentes, para dibujar las pistas del circuito sobre la tarjeta, en la cara bañada en
cobre para luego con el marcador pintar o dibujar los caminos o pistas del circuito.
Esta técnica por ser netamente manual y con una calidad de impresión regular, se
recomienda para hacer circuitos de mediana complejidad, para principiantes o aficionados
a la electrónica, que desean realizar pequeños proyectos a muy bajo costo.

• Impresión láser y transferencia por plancha (acetato, propalcote, papel

transfer)

Figura2. Elementos para realizar impresión en placa de cobre por transferencia térmica con

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 plancha

El papel termo transferible es un material utilizado en la elaboración de circuitos impresos

de cualquier tipo, gracias a este papel podemos traspasar a la placa de cobre virgen, el
diseño del circuito impreso que hayamos hecho (haya sido hecho a mano o computador),
de manera fácil, rápida y económica, para luego introducirla en un recipiente con cloruro
ferrico, obteniendo así el circuito impreso deseado. Recomendamos el papel marca
(PCBMAKER), aunque también se pueden usar algunos papeles gruesos, usados en
dibujo. EL diseño del circuito impreso en papel termo transferible se fija encima de la
placa de cobre, haciendo uso de una plancha industrial o casera a temperatura máxima,
planchamos durante 10 minutos sobre la parte impresa del papel termo transferible,
haciendo énfasis en los bordes y el centro de la placa.

Nota: dependiendo de la marca del papel termo transferible, Cambia la temperatura de la

plancha. Algunas personas usan papeles de dibujo, que no son termo trasferibles. Para
estos es necesario usar la plancha al máximo de su calor.

Transcurridos los 10 o 15 minutos de planchado y observando que el papel se adhirió bien

al cobre, se deja enfriar un instante y se introduce la placa con el papel termo transferible
adherido, en una cubeta con agua fría dejándola sumergida un mínimo de 5 minutos. Al
cabo de este tiempo revise que el papel esté bien húmedo. Esto se nota porque el papel
se va haciendo algo transparente y se alcanza a ver la tinta del dibujo a tras luz.

b. Métodos Industriales

• Screen (serigrafía)

Figura3. Elementos para transferir el circuito a la placa de cobre por medio de screen

La serigrafía es una técnica muy antigua, que permite imprimir imágenes sobre cualquier
material. Básicamente es transferir una tinta a través de una malla de seda templada en

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un marco de madera. La seda ha sido tratada previamente con una emulsión
(fotosensible) que bloquea el paso de la tinta en las áreas donde no habrá imagen,
quedando libre la zona donde pasará la tinta. Este sistema de impresión se usa para
imprimir muchas cantidades, sin perder definición.
La técnica de producción de circuitos impresos con serigrafía se usa industrialmente, ya
que se pueden obtener impresos de muy buena calidad y a muy bajo costo. Una vez se
tienen revelados los marcos de seda o más conocidos como bastidores, se pueden
realizar múltiples copias del mismo diseño. Esto permite la producción en serie de
circuitos impresos. Aunque no deja de ser un procedimiento manual esta técnica es una
de las más usadas, ya que permite obtener trabajos con la calidad y presentación
necesarias, para la realización de prototipos electrónicos y/o aplicaciones en la industria.

Los procesos que se llevan a cabo son los siguientes:

• Bástidor:

Figura4. Bástidor o marco de seda para screen

Se prepara el bastidor (que es un marco de madera sobre el cual se fija una seda
regularmente entre 90 y 120 puntos) este debe estar completamente limpio y sin
grasa, además de estar totalmente seca.

• Aplicando la emulsión:

Figura5. Emulsión fotográfica

Después de tener los bastidores listos, en un cuarto donde no entre demasiada

luz, con una espátula delgada, se mezclan 9 partes de emulsión por 1 de
bicromato o revelador (según especificaciones del proveedor), hasta obtener una
mezcla uniforme. Una vez obtenida una mezcla uniforme, se esparce a lo largo y
ancho de la seda, usando un emulsionador. La emulsión se debe aplicar de forma
uniforme sobre la seda, teniendo en cuenta que no queden espacios sin emulsión

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 o burbujas.
En caso de no conseguir un emulsionador, puede usar una rasqueta o Rasero,
que no es más que una espátula del ancho del marco, con borde de caucho.
Luego la secamos utilizando un secador de pelo o uno industrial para minimizar el
tiempo de secado. Una vez seca la emulsión, se colocan el acetato, o en este
caso los acetatos, con los diseños del impreso sobre la seda, por el lado posterior
del bastidor y se fijan con cinta pegante transparente. Todos los acetatos van al
revés, es decir; por el lado contrario al lado por el que se van a ver cuando esté el
impreso hecho. Tenga mucho cuidado en este procedimiento, ya que de esto
depende que los circuitos impresos queden bien o toque repetir el trabajo,
perdiendo material y tiempo.

• Revelado:

Figura6. Componentes para el revelado de circuitos por screen

Ahora le damos la vuelta el bastidor, le colocamos una espuma o caucho delgada

de color negro preferiblemente que puede ser jumbolon de 3 milímetros, luego le
colocamos un vidrio que cubra la totalidad de la seda y para terminarle colocamos
peso encima, para evitar que haya una separación entre acetatos, seda, espuma y
vidrio.
Todo esto va sobre una mesa de revelado que podemos construir con un cajón, al
cual le colocamos un reflector en el fondo, a unos 50 centímetros, con un bombillo
de luz ultravioleta o rayos UV, puede ser un bombillo de reflector de calle.
Exponemos el conjunto de; marco, acetato y vidrio a La luz durante 13 minutos, de
acuerdo a las especificaciones o la experiencia en el revelado. Después de
exponer el marco a la luz, inmediatamente procedemos a cubrir la seda y la
llevamos a una fuente de agua a presión, para enjugarla por ambos lados.
Después de unos cuantos segundos se observa como la seda revela el dibujo del
circuito impreso, a medida que se cae la emulsión de las zonas donde no entró la
luz por el cubrimiento que daba el acetato. El revelado en idéntico, conforme al

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 diseño. Una vez revelada la seda la secamos con el secador de pelo durante 10
minutos y estará lista para imprimir cuantas tarjetas queramos. El secado de la
emulsión se distingue porque el brillo es menor el secar.

• Impresión en lamina de cobre:

Figura7. Componentes para impresión en lamina de cobre

Colocamos el bastidor sobre una superficie plana, dura y uniforme, fijándolo con
unas prensas de bisagra, que permitan levantarlo fácilmente sin que se corra de
posición. Colocamos la baquelita exactamente debajo del dibujo del circuito
impreso con las pistas y la ajustamos con cinta adhesiva o colocándole unos topes
construidos de la misma baquelita, para que al imprimir no se corra de sitio.
Colocamos el marco encima de la baquelita, dejándolo al menos unos 5 milímetros
levantado de la baquelita, puede usar un pequeño trozo de madera. Luego
aplicamos la tinta UV o en su defecto de polietileno por la parte de encima de la
seda, haciendo un camino en la parte anterior al dibujo, para luego trazar con la
espátula (rasero o Racleta), el diseño del circuito impreso sobre la superficie de las
tarjetas. Este proceso no es sencillo la primera vez y deberá practicarlo hasta que
el impreso le quede perfecto. Las impresiones deben ser impecables, sin
corrimientos o manchas que perjudiquen el impreso.
Después de hacer todas las impresiones deseadas es necesario limpiar la seda de
la tinta acumulada, ya que de lo contrario se taparía la seda, estropeándola, para
esto utilizamos, varsol con una estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el
circuito impreso de la seda y habilitarla para otro diseño, utilice cloro o thinner para
remover el circuito plasmado en la seda.
Ahora procedemos a dejar secar las tarjetas antes de seguir con el revelado.

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 1. Tarjetas fotosensibilizadas y lacas fotosensibles.

Figura8. Algunos componentes para la fotosensibilización de placas de cobre

Una placa de Circuito Impreso con un baño de cobre, barniz fotosensible, este se
consigue regularmente en la tienda de electrónica. Tomar una placa con un baño de
cobre, cortarla a la medida deseada usando una sierra de metal. Limpiarla por el lado del
cobre usando un estropajo de aluminio. No tocar con los dedos. Secar con papel
absorbente. Debe quedar una superficie como un espejo, nos veremos reflejados en ella.

Positivado: Con la luz de una lámpara roja colocar la placa sobre un periódico con el
cobre hacia arriba. Tomar el barniz fotosensible y aplicar a unos 20 cm de distancia hasta
impregnar la placa completamente. La impregnación debe ser uniforme. A continuación
con un secador de pelo arrojar aire caliente a la placa. El chorro debe barrer la placa
continuamente a unos 20 cm de distancia durante tres o cuatro minutos. El objeto del
proceso es darle un secado superficial. Después dejar la placa secarse un día entero en
la oscuridad. Al cabo de ese día se guarda en una bolsa de plástico negro opaca para
usarla más adelante. Con una luz roja, sin tocar la cara superior, tomar la placa de circuito
impreso foto sensibilizada. Poner sobre ella el fotolito impregnado en una gota de aceite
para que quede bien pegado, fijándose que la parte impresa va contra el circuito impreso.
Después exponer a la luz para que se positive, para ello puedes usar una insoladora,
ponerla al sol durante 3 minutos o a una luz fluorescente a 20cm de distancia durante 15
minutos (la pantalla del acuario es ideal).
Para revelar se necesita un revelador. Ponemos unos 100 gramos de escamas de sosa
cáustica en un tarro de cristal y con cuidado las cubrimos con agua. La sosa reacciona
con el agua y desprende mucho calor por tanto echar el agua lentamente usando gafas
protectoras y guantes de goma. Ya tenemos un revelador, el cual guardaremos en un
frasco correctamente etiquetado.
De nuevo con una luz roja ponemos en una cubeta de plástico dos centímetros de agua
templada (unos 25°C). Con un cuentagotas echamos 50 gotas de revelador (la sosa) y
agitamos. En la cubeta ponemos la placa positivada y movemos la cubeta para que el
líquido bañe uniformemente la placa. En dos minutos veremos la imagen del fotolito
dibujada en la placa. Si no se muestra, sacamos la placa, la aclaramos con agua del grifo,
añadimos 10 gotas mas de revelador y repetimos el proceso. Si de nuevo no aparece

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nada, ponemos otras 10 gotas y repetimos el proceso y así hasta que salga algo.
Si vemos que no se forma la imagen por mucho revelador que pongamos (cambia de
color, pero no forma imagen clara) es que el tiempo se exposición ha sido muy corto. Si
las pistas aparecen cortadas y los bordes irregulares el tiempo de exposición has sido
excesivo. En ambos casos limpie la placa y de vuelta al primer paso. Si la imagen está
bastante bien formada, simplemente aclarar la placa con agua del grifo y dejar secar. Una
vez seca podemos retocar las imperfecciones con un rotulador de tinta, de venta en
papelerías o tiendas de electrónica.

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 Enlaces de interés
Dónde podemos encontrar más información

 Transferencia a la baquelita con marcador de tinta indeleble.URL

http://construyasuvideorockola.com/fabricacion_impresos_01.php

 Método de screen o serigrafía para circuitos impresos. URL

http://construyasuvideorockola.com/fabricacion_impresos_03.php

 Tarjetas Fotosenbilizadas y lacas fotosensibles. URL

http://usuarios.multimania.es/diet103eq2b/RK%20archivos/Tablilla.html
http://213.97.130.124/pcbs/pcbs.htm

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