INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERÍA MECÁNICA Y

ELÉCTRICA

UNIDAD ZACATENCO

DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA

ACADEMIA DE QUÍMICA

“Tema 4: Aplicación de procesos tecnológicos”

Grupo: 2EV1.

Integrantes:

• García Galán Daniel.

• Pérez Álvarez David.
• Rojas Romero Alejandro.

Fecha de realización: 13 de junio de 2020.

Fecha de entrega: 22 junio de 2020.

Profesor: M. en C. Ríos Miramontes Víctor.

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Índice
4. Aplicaciones de procesos tecnológicos .............................................................................. 3

4.1 Procesos de fabricación de circuitos impresos e integrados ....................................... 3

4.1.1 Método fotográfico .............................................................................................. 5

4.1.2 Método serográfico .............................................................................................. 7

4.1.3 Método directo..................................................................................................... 8

4.2 Generalidades en la fabricación de circuitos integrados (monolíticos y peliculares)

.............................................................................................................................................. 11

4.3 Procesos de fabricación de cerámicos ...................................................................... 12

4.3.1 Procesos de fabricación de cerámicos piezoeléctrica ........................................ 12

4.3.2 Procesos de fabricación de cerámicos ferroeléctrica ......................................... 13

4.4 Desarrollo de nuevos materiales empleados en ingenieria ....................................... 13

4.4.1 Aplicaciones en la ingenieria............................................................................. 14

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4. Aplicaciones de procesos tecnológicos

4.1 Procesos de fabricación de circuitos impresos e integrados

¿Qué es un circuito impreso?

Un circuito impreso es una placa de un material aislante (que bien puede ser vidrio,
baquelita, plástico, entre otras muchas otras posibilidades), que contiene una serie de caminos
o pistas de cobra. Estas tienen el objetivo de conectar los elementos que dan forma al circuito
(Granollers, 2017).

(La evolución de las placas de circuito impreso en la tecnología moderna, 2019)

¿Qué es un circuito integrado?

Un circuito integrado (CI), que entre sus nombres más frecuentes es conocido como
chip, es una oblea semiconductora en la que son fabricados muchísimas resistencias
pequeñas, también condensadores y transistores. Un CI se puede utilizar como un
amplificador, como oscilador, como temporizador, como contador, como memoria de
ordenador, o microprocesador. Un CI particular, se puede clasificar como lineal o como
digital, todo depende para que sea su aplicación (« ¿Qué son los circuitos integrados?»,
2018).

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(Circuito integrado controlador de motores CC, s. f.)

¿Cómo se fabrican?

El circuito impreso antes de ser fabricado, tendrá que pasar por una fase de diseño
con la que de forma superficial (ya que se explicarán de forma más específica los métodos
más comunes de fabricación) se utiliza un papel especial con el que se imprime (vaya la
redundancia) el circuito impreso en el que se especifican tanto componente como también la
distribución de ellos.

Algunos de los programas informáticos que se pueden usar para crear el pcb puede
ser el ExpressPCB, WinQcad o Ultiboard, aunque bien podemos apañarnos con el Autocad
o con el Paint que, es cierto que no están diseñados para esto, pero que pueden cumplir con
ese cometido (Granollers, 2017).

Y el circuito integrado ¿Cómo funciona?

Para comenzar a explicar cómo funciona el circuito integrado se debe dejar por
sentado que existen dos tipos de circuitos el circuito integrado lineal y el circuito integrado
digital.

Como se menciona en el portal digital blog.330ohms.com (« ¿Qué son los circuitos

integrados?», 2018) en el que se menciona el funcionamiento de los circuitos previamente
mencionados; Los circuitos integrados lineales tienen continuamente una salida variable que
logra hacer capaz de lograr muchísimos estados que dependen del nivel de la señal de entrada
en el circuito.

Dicho portal blog.330ohms.com (« ¿Qué son los circuitos integrados?», 2018)

también menciona que los circuitos digitales operan a sólo unos pocos niveles o estados muy

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definidos, en vez de en un rango de amplitud de señal (como sí lo hace el circuito integrado
lineal). Estos dispositivos se utilizan en los ordenadores, módems, redes de ordenadores y
contadores de frecuencia. Los bloques fundamentales de circuitos integrados digitales de
construcción son puertas lógicas, que trabajan con datos binarios, llamados así bajo (0 lógico)
y alto (1 lógico).

4.1.1 Método fotográfico

El método fotográfico en términos simples se lleva a cabo a partir de un fotolito
negativo, ya sea de un dibujo manual en un papel o de un diseño por computadora impreso.

“Este método es el adecuado para obtener los mejores resultados. Los inconvenientes con
este método son la difícil obtención del film fotosensible y su alto precio en el mercado.”
(Ruiz Guevara & Acevedo Martínez, 2017).

La película fotosensible cabe mencionar que es resistente a los químicos como: cloruro
férrico, per-sulfato de sodio, ácido clorhídrico y otros. Y es capaz de reproducir fielmente el
diseño de pistas y pads de un circuito al ser expuesto a la luz ultra violeta a través de un
negativo, que se elimina con solución alcalina, posterior al grabado.
Como se menciona en el trabajo de Ruiz Guevara & Acevedo Martínez (2017) los materiales
necesarios para fabricar PCB con el método fotográfico son los siguientes:

• Fuente de luz ultravioleta: tubos UV-A, lámparas de bajo consumo blancas, leds, el
sol
• Pistola de aire caliente
• Cortador (cúter)
• Rodillo de goma, regla de plástico, o regla con borde de goma
• Cinta adhesiva
• Limpiador
• Agua destilada
• Revelador
• Removedor de película
• Placa virgen
• Negativos con el patrón a transferir

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 • Película fotosensible

Para la fabricación teniendo ya todos los materiales, se deberá de limpiar la placa ya que
la película al ser adherible puede ser afectada por la porosidad del cobre, también se debe de
limpiar debido a que puede traer residuos de grasa o cualquier elemento ajeno. Se deberá de
limpiar con una esponja, con un detergente o (de preferencia limpiador en crema), al final se
enjuaga con agua hasta que de lo más limpia posible.

Posteriormente como mencionan Ruiz Guevara & Acevedo Martínez (2017), Se corta
una medida de película que cubra más del 100% de la placa. Para la laminación, es necesario
trabajar con luz sin emisiones UV. La película fotosensible consta de tres partes: lámina
interna (plástico mate), película, lámina externa (celofán brillante).

No se debe retirar totalmente, la película protectora interna, sino que se desprende un

lado de la misma que será por donde se adhiere a la placa, con ayuda de un rodillo de goma
dura o en su defecto con los dedos, evitando dejar burbujas de aire.

Inmediatamente después se foto expone y es un proceso en el cual se expone una película

fotosensible a la luz ultra violeta, y que además se requiere de una transparencia, que será
transferida sobre el sustrato. Formato de imagen positivo o negativo: Un diseño en negativo
como el de la ilustración (negativo) las líneas y siluetas que nos interesan imprimir deberán
ser color blanco y lo que no interesa color negro. Un diseño en positivo como el de la
ilustración (positivo) las líneas y siluetas que interesan imprimir deberán ser de color negro
y lo que no interesa blanco.

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Posteriormente el circuito tendrá que ser revelado.

Y finalmente Se introduce el sustrato revelado en el cloruro férrico durante el tiempo

necesario para retirar todo el cobre expuesto. Se enjuaga el sustrato con agua hasta eliminar
por completo los residuos del químico, se debe secar por completo. Posterior a ello se retira
el film de la placa y deberán aparecer las pistas del diseño luego hacemos los cortes y
perforados que se deseen. Se realizan estos procedimientos para la aplicación de las máscaras
de componentes y anisoldonte.

4.1.2 Método serográfico

Como se menciona en el trabajo de Ruiz Guevara & Acevedo Martínez (2017) se usa
industrialmente, ya que se pueden obtener impresos de muy buena calidad y a muy bajo
costo. Una vez se tienen revelados los marcos de seda conocidos como bastidores, se pueden
realizar múltiples copias del mismo diseño. Esto permite la producción en serie de circuitos
impresos.

Es una de las técnicas más usadas, ya que permite obtener trabajos con la calidad y
presentación necesarias, para la realización de prototipos electrónicos y/o aplicaciones en la
industria.

Para la fabricación del PCB bajo este método se tiene que aplicar una seda de bastidor
que debe estar templada y sin arrugas esta se pega al marco, se deberán de hacer 3 de estos

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bastidores con diferentes hilos cada uno; ya listos en un cuarto oscuro se mezclan 9 partes de
una emulsión por 1 de bicromato o revelador. Ya mezclada esta se aplica sobre la seda
teniendo en cuenta que no de be de haber burbujas, posterior se hará el revelado de la
emulsión.

Procedemos a cortar la placa fenólica al tamaño del circuito impreso, teniendo en

cuenta de dejar un pequeño borde de unos 5 milímetros que sirve como margen al momento
de imprimir.

Cuando la placa es de baquelita, se debe calentar antes de cortar para facilitar el corte
y evitar que se parta., se imprimen las pistas sobre la placa. Se coloca el bastidor sobre una
superficie plana, sólida y uniforme, fijándolo con unas prensas de bisagra, que permitan
levantarlo fácilmente sin que se corra de posición.

Colocamos la placa fenólica exactamente debajo del dibujo del circuito impreso con
las pistas y la ajustamos con cinta adhesiva o colocándole unos topes, para que al imprimir
no se mueva de sitio. Se coloca el marco encima de la placa, dejándolo al menos unos 5
milímetros levantado de esta. Luego se aplica la tinta UV o en su defecto pintura de
polietileno, por la parte de encima de la seda, haciendo un camino en la parte anterior al
dibujo, para luego trazar con la racleta el diseño del circuito impreso sobre la superficie de
las tarjetas.

Después se seca al horno de rayos UV, una vez seca la tinta, se procede a sumergir
dichas tarjetas en cloruro férrico. Se utiliza un recipiente que use una motobomba eléctrica
especial, conocida con el nombre de Bomba de arrastre magnético. Esta bomba mantiene el
cloruro férrico en movimiento. La acción corrosiva del cloruro férrico actúa sobre las
superficies que no están cubiertas por tinta, obteniendo así el circuito impreso.

A continuación, se perforan todos los agujeros de las tarjetas, usando un taladro de

árbol o un moto-tool (taladro). Se deben tener brocas de diferentes calibres, ya que las
terminales de los componentes tienen diferentes diámetros.

4.1.3 Método directo

Es método se lleva a cabo al definir el tamaño mínimo de una placa, que servirá de
soporte para el circuito, en la cual puedan insertarse los componentes sobre una de sus caras
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(la que en estado virgen no contiene capa de cobre o cara de los componentes), de forma que
resulte fácil el acceso a cualquier componente a efectos de medidas o reposición del mismo.
Los componentes se situarán de forma paralela con alguno de los lados de la placa.

Posteriormente, definir un cableado posible para el conexionado entre los

componentes, el cual será realizado posteriormente mediante pistas de cobre que quedarán
impresas en la placa por su otra cara (cara del cobre o del cableado).

Para su diseño, se seguirán los siguientes pasos teniendo en cuenta lo indicado:

1. Medir los componentes, en primer lugar, hay que disponer de los componentes que
forman parte del circuito, identificarlos en el esquema y disponer de un formato de
papel, uno vegetal y otro milimetrado, donde se realizará el diseño del circuito
impreso. Previamente, mediante una regla o preferiblemente un calibre, se medirán
las distancias entre las patillas de los diferentes componentes para posicionarlos sobre
el papel.
2. A la vista del esquema, se van posicionando los componentes sobre el papel
milimetrado, marcando los extremos cuando se encuentre una solución aceptable
evitando que los componentes interfieran entre si y buscando siempre su posición
paralela a cualquier borde del papel, se marcará también la posición de los tornillos
de fijación de la placa al chasis o caja que la contendrá. . Queda así definida de esta
forma la situación de los componentes en su cara. Se quitan a continuación los
componentes, dibujando en su lugar los cuerpos e identificando cada uno con su
referencia según el esquema. Finalmente se fijan las aristas de la placa.
3. Se gira el papel anterior, y se coloca sobre otro milimetrado de iguales dimensiones.
En los puntos marcados anteriormente se presiona con el lápiz para marcarlos en el
otro papel situado en posición inferior. Sobre el papel inferior se dibujan pequeños
círculos (nodos) para indicar los puntos donde se tendrá que realizar posteriormente
los taladros y las soldaduras de las patillas de los componentes insertados por la otra
cara. Se vuelven a dibujar los cuerpos de los componentes para tener una referencia
de su posición.
4. Se dibujan los recorridos, de las diferentes pistas que realicen el conexionado de
los componentes, replanteándose posibles modificaciones en la situación de los

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 mismos para hacer posible el conexionado. De no resultar posible se recurre en último
lugar a efectuar un puente con hilo metálico por la cara de componentes. Siempre que
sea posible daremos a los trazos de los recorridos una anchura mínima de 1,5 mm y
a los nodos un diámetro de 2 mm.
5. Colocación de un papel vegetal, sobre el dibujo anterior para calcar los mismos
recorridos de pistas y posición de nodos, este será finalmente nuestro diseño a modo
de fotolito antes de pasar a la fabricación de la placa.
6. Se introduce la placa en una mezcla a partes iguales de agua, ácido clorhídrico
(salfumán) y agua oxigenada de 110 vol. en una cuba de plástico (no metálica). Se
mantiene dentro hasta que haga desaparecer todo el cobre sobrante de la placa. Se
tomará la debida precaución de no respirar los vapores que produce y de mantener
la habitación bien ventilada. De igual manera se evitará tocar los líquidos utilizados
durante el proceso y las salpicaduras. La manipulación se hará con pinzas de plástico.
7. Se limpia la placa con agua corriente, con cuidado de no tocarla con las manos (la
solución ácida ataca a la piel). Después se seca con un trapo. Una vez seca se moja
un algodón en acetona y se limpia la superficie de la placa para eliminar los restos de
material fotosensible quedando a la vista las pistas de cobre. Finalmente se vuelve a
lavar y a secar.
8. Se taladra la placa por los lugares marcados en los diferentes nodos, para ello se
utiliza normalmente una broca de 1mm o 1,5 mm de diámetro. Para finalmente
instalar y soldar los componentes electrónicos en la placa.

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4.2 Generalidades en la fabricación de circuitos integrados (monolíticos y
peliculares)
Los circuitos integrados monolíticos se construyen sobre una plaquita de silicio,
denominada sustrato, generalmente de tipo P. Se configura como una unidad inseparable que
forma una estructura única, cuyos componentes van formándose simultáneamente, y que no
puede ser dividida sin destruir de forma irreversible su función eléctrica. El proceso de
fabricación está basado en la técnica planar, pudiéndose distinguir en él varios apartados: la
preparación de las máscaras fotográficas, la elaboración del circuito y, por fin, el encapsulado
y verificación. (Pérez París, 2002).

Los circuitos integrados peliculares, en muchas ocasiones denominados

comúnmente circuitos híbridos, se desarrollan para salvar las limitaciones que la técnica
planar impone a los integrados monolíticos: una de estas limitaciones se refiere a las
dificultades para obtener resistencias y condensadores de pequeñas tolerancias y elevados
valores; otra a la producción de series de circuitos relativamente reducidas que, fabricadas
en versiones monolíticas, tendrían precios prohibitivos. La técnica de circuitos integrados
peliculares permite la realización, en un encapsulado simple, de combinaciones
extremadamente complejas de semiconductores. (Pérez París, 2002).

De este tipo de circuitos existen dos los circuitos integrados de película delgada (thin-
film) y los circuitos integrados de película gruesa (thick-film).

Los circuitos integrados de película delgada (thin-film) son circuitos que han sido
construidos sobre un sustrato de cerámica (también pude ser de vidrio) en los que los
elementos pasivos y las interconexiones de los distintos elementos se obtienen por técnicas
de evaporación al vacío sobre el substrato, y los elementos activos son montados y soldados
sobre éste como unidades independientes. (Pérez París, 2002).

En este tipo de circuitos, las resistencias se obtienen por condensación, generalmente,

de tantalio o cromo-níquel sobre áreas de geometría determinada. Los condensadores se
forman a partir de dos superficies conductoras separadas por un dieléctrico, que generalmente
es óxido de silicio. Los diodos y transistores son, por lo general, estructuras planares
montadas sobre soportes adecuados, que se unen al circuito mediante soldadura,

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termocompresión o ultrasonidos. Los circuitos integrados de película delgada se emplean
fundamentalmente en circuitería analógica, dada la gran precisión con la que se pueden
obtener las resistencias (tolerancias inferiores ± 0,1 %). (Pérez París, 2002).

Los circuitos integrados de película gruesa (thick-film) son circuitos en los que los
elementos pasivos y las distintas interconexiones se forman sobre un substrato cerámico,
imprimiendo, por procedimientos serigráficos, distintos tipos de pasta, la cual contiene
elementos dieléctricos y conductores, que conformarán los diferentes elementos del circuito
a implementar. En este tipo de circuitos los elementos activos también son incorporados
como unidades independientes. (Pérez París, 2002).

Las resistencias se forman mediante la colocación, sobre el substrato, de una pasta

que contiene, sobre un vehículo disolvente, partículas de paladio y de plata. Los
condensadores pueden ser de dos tipos: bien, unidades independientes que se montan como
los diodos o los transistores, o bien pueden ser de tipo pelicular formados sobre el mismo
substrato para valores de capacidad reducidos. Los elementos activos se interconectan al resto
del circuito de manera análoga a la descrita en los circuitos integrados de película delgada.
(Pérez París, 2002).

4.3 Procesos de fabricación de cerámicos

¿Qué es un cerámico? Los cerámicos son materiales inorgánicos no metálicos que son
fabricados. Estos materiales son duros, no son combustibles y no se oxidan, soportan las altas
temperaturas y los ambientes corrosivos En dichos ambientes muchas cerámicas exhiben
buenas propiedades electromagnéticas, ópticas y mecánicas.

Los materiales cerámicos se utilizan una gran variedad de aplicaciones eléctricas y

electrónicas.

4.3.1 Procesos de fabricación de cerámicos piezoeléctrica

Las cerámicas piezoeléctrica son un elemento activo en loa mayoría de los
dispositivos y transductores ultrasónicos más importantes siendo los otros los cristales de
cuarzo, etc.

Para la fabricación de cerámicas piezoeléctricas se requiere del siguiente proceso:

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 1. Se selecciona el material y se pesa acorde a las proporciones para ser manufacturado.
2. Se muele en un molino de bolas para conseguir un grano muy fino.
3. La mezcla se calienta hasta el 75% de la temperatura de síntesis para acelerar la
reacción de los componentes.
4. El polvo calcinado es molido de nuevo para incrementar su reactividad.
5. Se prensa y se elimina el sobrante.
6. Se calienta hasta la síntesis entre 1250°C y 1350°C.
7. Se corta, se pule y se le da forma.
8. Se somete al proceso de polarización.

4.3.2 Procesos de fabricación de cerámicos ferroeléctrica

Las cerámicas ferroeléctricas se preparan mediante la síntesis de la mezcla de óxido
durante varias horas a temperaturas entre 1450 K y 1650 K. Los materiales de partida son
óxidos molidos o, especialmente para los productos de grano fino, compuestos preparados
por métodos de química húmeda.

Los ferroeléctricas tienen su aplicación más importante en el micro electrónica como

memorias no-volátiles. Sin desconocer que tiene otras propiedades que los hacen
importantes:

• Ópticas
• Electroópticas
• Piroeléctricas

4.4 Desarrollo de nuevos materiales empleados en ingenieria

¿Qué son los nuevos materiales? Son producto de nuevas tecnologías, fruto del
desarrollo de la química, física e informática. Se han combinado para responder las nuevas
necesidades o alguna aplicación específica. La combinación de estas ramas con los progresos
de la ciencia de los materiales nos dejan en un nuevo campo llamado “nanomateriales” que
nos conlleva a la nanotecnología.

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4.4.1 Aplicaciones en la ingenieria
Entre los nuevos materiales que existen, se encuentran unos importantes materiales con
usos innovadores para la ingenieria entre los que están:

• Titanio:
1. Usado como aleación en la industria marina
2. Remplaza partes corporales (Oseas)
3. Usos odontológicos
4. Uso en la industria espacial
• Cerámica:
1. Recubrimientos para motores
2. Aeronáutica
• Niobio
1. Aleaciones con acero
2. Imanes superconductores
3. Acelerador de partículas
4. Lentes y pantallas de cristal
5. Joyería
6. Lámparas de vapor de sodio
• Nylamid
1. Estabilidad dimensional
2. Maleabilidad
3. Resistencia química y mecánica
• Grafeno
1. Se deriva del grafito
2. Flexible
3. Transparente
4. 200 veces más resistente que un diamante
5. Económico
• Carbino
1. Procede también del carbono

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2. Más fuerte que el grafeno
3. Su potencial cualitativo en la nanotecnología
4. Estable a temperatura ambiente
5. Material más fuerte existente

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Referencias
Alarcón, J. (2010). Introducción a la Química de los materiales cerámicos. Recuperado de
https://www.uv.es/uimcv/Castellano/ModuloMatCeramicos/Unidad%201.pdf

[Fotografía]. (S. f.). Circuito integrado controlador de motores CC. Recuperado de

https://www.steren.com.mx/circuito-integrado-controlador-de-motores-cc.html

[Fotografía]. (2019, 12 junio). La evolución de las placas de circuito impreso en la tecnología

moderna. Recuperado de https://www.elboletin.com/noticia/174051/hoy-en-la-red/la-
evolucion-de-las-placas-de-circuito-impreso-en-la-tecnologia-moderna.html

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Pérez París, A., 2020. Docencia E Investigación. [Online] www3.uah.es. Available at:
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Alejandro Méndez. (2012, 15 diciembre). Tarjetas de Circuito Impreso por Serigrafía -
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