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003-Características de Las Placas Madre
003-Características de Las Placas Madre
1. Form Factor
2. Chipset
2.1. Procesadores soportados
2.2. Velocidad de los procesadores soportados
2.3. Ancho y velocidad de los buses de memoria
2.4. Soporte para múltiples CPU
2.5. Soporte para buses de E/S
2.6. Funciones incorporadas
2.7. Identificación
3. Bios
4. Procesador
4.1. Chipset
4.2. Voltaje
4.3. Velocidad del FSB
4.4. Sockets/Slots
5. Bus
5.1. Bus del Procesador
5.2. Bus de Memoria
5.3. Bus de Cache
5.4. Bus Local
5.5. Buses Estándares
5.6. AGP
Placas Madre
Nomenclatura:
Motherboard
System Board
Planar Board
Base Board
Main Board
Desktop Board
Luego están las cajas que soportan a estas placas, que se distinguen por tamaño,
orientación, huecos para los drivers, facilidad de acceso, previsión para ventiladores
accesorios, material de que está fabricada:
Low-profile desktop
Standard desktop
Micro tower
Mini tower
Mid tower
Full tower
2.- ChipSet
“es el intermediario entre la CPU, la memoria y los componentes del sistema”
“El chipset determina las principales características de la placa madre:
- Qué procesador/es soporta
- Qué tipos de módulos RAM admite
- Qué tipos de bus soporta y a qué velocidades
- Qué interfaces de E/S
Normalmente los chipsets actuales se condensan en dos chips. Puede aparecer algún
chip más de extensiónde Entrada/Salida. Raro, pero posible, encontrar chipsets en un
solo chip.
Los chips se denominan coloquialmente: Puente norte (CPU, Memoria, Video) y Puente
Sur (PCI, IDE, USB, …)
Los chipset se adaptan a las generaciones, pero también se van adaptando a los cambios
tecnológicos que van aparenciendo con los sucesivos modelos dentro de una generación.
Conceptos: FSB: se denomina así al bus local del procesador: Front Side Bus
BSB: se denomina, cuando lo hay a un bus particular entre el procesador y
la cache L2
CPU multiplier: Establece por cuando se multiplicará la velocidad del FSB
para determinar la velocidad interna del procesador
FSB.
Las velocidades “físicas” o “reales” van desde 66MHz (6º gen) hasta 400MHz, pero por
medio de técnicas, el trasiego de datos puede doblar o cuadruplicar esa velocidad.
CPU multiplier
Establecida la FSB speed, se puede definir un valor por el cual multplicarla para obtener
la velocidad interna del procesador.
Los valores van desde 3.0x hasta 10.0x y se multiplica por la velocidad real del bus.
La placa puede permitir configurar este valor, lo cual permitiría adaptarse a varios
modelos de procesador o bien la propia cpu instalada determina, por auto identificación,
el valor de multplicación sin posibilidad de intervención del usuario.
2.3 Bus de Memoria
El objeto es proporcionar soporte para que más de una CPU pueda acceder a memoria y
resto de dispositivos a través del chipset sin conflictos.
El bus actualmente utilizado como bus de sistema es el PCI.. La extensión actual andará
por 2.3, tal vez 3.0. La velocidad a la que funciona es generalmente 33MHz a 32bits,
con una extensión a 66MHz a 64 bits.
Los chipset pueden incorporar soporte para interfaces entrada/salida como ATA, USB,
AGP. Además incorporarán características de Plug and Play, soporte DMA.
Dentro del propio chip set pueden incorporarse funciones como adaptador de video o
generador de sonidos
2.7 Identificación
A continuación exponemos unas tablas con la nomenclatura utilizada por intel para sus
chipset por generación:
6ª Generación
generación de chipset para los
440EX 810 procesadores de la 6ª generación.
440LX 810E Observar que conservan una
440BX 810E2 numeración homogénea. Cada nuevo
440ZX 820 chipset incorpora ‘ligeros’ cambios
440ZX66 820E tecnológicos o bien variantes aunque al
840 mismo nivel tecnológico. (E, por
815 ejemplo indica “enhanced” porque el
815E chip utilizado para el puente sur tiene
características es más eficiente que el
Los de la gama 440 son considerados utilizado en los chipsets que no son
obsoletos porque son la primera “enhanced”)
AMD no suele fabricar chipset, pero al parecer se ve obligado a fabricar “el primero”
de una generación para abrir mercado.
AMD750 AMD760 VIAKT333
VIAKX133 AMD760MP VIAKT400
VIAKT133 AMD760MPX VIAKT400A
VIAKT133A VIAKT266 VIAKM400
VIAKT266A VIAKT600
AliMakiK1 nVIDIA nFORCE2
SiS735 nVIDIA 400ULTRA
nVIDIA nFORCE nVIDIA400
SiS745
SiS746
SiS746FX
SiS748
7ª generación
3.- BIOS
Fabricantes:
Phoenix
American Megatrend Inc. (AMI)
4.- Procesador
Los elementos de la placa que determinan qué procesadores son soportados son:
Suministro de tensión para la CPU. Las placas proporcionan los medios para alimentar a
los diferentes dispositivos que la ocupan. Con respecto a los procesadores,
pueden tener varios requerimientos según los modelos soportados: (5v, 3.3v,
2.8v) Algunos procesadores necesitan un doble suministro de voltaje: uno para
los componentes internos y otros para las interfaces con el exterior: dual voltage.
Al sistema de regulación de voltaje para el procesador se le llama Voltage
Regulator Module (VRM)
Socket o Slot. Son los soportes que van a recibir físicamente al procesador. Los Slot
tienden a desaparecer. Los procesadores actuales viene en Socket A, Socket 478.
El Socket 370, también en uso, se considera envejecido.
5.- Buses.I/O
Memory Bus. Comunica al módulo de memoria con el chipset que hace de controlador
de memoria y que a su vez está conectado al bus local del procesador. Su
velocidad debe estar emparejada con el FSB para que el procesador no quede
desasistido de datos.
Cache bus. Comunica al procesador con la cache L2, si existe. Operaría a una velocidad
próxima a la del procesador.
Buses Estándares. Los buses estándares incorporados se van limitando a USB, ATA, y
cada vez mas Fire-Wire. En los mobiles se incorporan más las tecnología
inalámbricas: bluetooth, wifi. AGP es el bus tradicional para Video porque
permite desarrollar grandes velocidades multiplicando hasta por 8 la frecuencia
del reloj en las transferencias de datos.