3 COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR

COMPRUEBA TU APRENDIZAJE
1. Busca en el manual de tu placa base el factor forma de la misma y anótalo. ¿Qué
entiendes por factor de forma?:
El factor de forma (form factor) de la placa base determina el tamaño y orientación de la
placa con respecto a la caja, el tipo de fuente de alimentación necesaria y la distribución
de los dispositivos integrados en la placa. Gracias a los factores de forma, los
fabricantes de chasis han podido adaptarse a una mayor número de placas bases a la
hora de realizar sus diseños. Aunque son muchos los factores de forma existentes, os
listamos los más conocidos.
2. Busca en el manual de tu placa base las características referentes al chipset que
soporta.
La velocidad (en Hz) o el número de transferencias (en GT/s). Número y tipo de
microprocesador soportado. Número y tamaño máximo de los módulos de memoria RAM.
3. A partir de la placa base de la Figura 3.52, indica lo que es cada número. ¿De qué tipo
de placa base, según su factor de forma, crees que se trata?

4. A partir de la placa base de la Figura 3.53, indica lo que es cada número.

1 Microprocesador 10tarjeta de audio
2 Conector de alimentación 11 Puertos PCI
3 Ventilador 12 Batería
4 Conectores para teclado y ratón 13 PCI express
5 Salida de audio
6 Puerto Paralelo
7 VGA
8 Puertos USB
9 Conector de red

CFGM Sistemas Microinformáticos y redes MONTAJE Y MANTENIMIENTO DE EQUIPOS

 3 COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
5. Consulta el manual de una placa base y elabora un esquema de la placa y sus
componentes principales.

6. Busca en la Web información sobre tarjetas PCI Express y haz una clasificación sobre
el tipo de PCl Express (x1, x4, x8 y x16) que usa cada una.
Es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de programación y los
estándares de comunicación existentes, pero se basa en un sistema de comunicación
serie mucho más rápido. Este sistema es apoyado principalmente por Intel, que empezó a
desarrollar el estándar con nombre de proyecto Arapahoe después de retirarse del
sistema Infiniband.
PCI Express es abreviado como PCI-E o PCIe, aunque erróneamente se le suele abreviar
como PCI-X o PCIx. Sin embargo, PCI Express no tiene nada que ver con PCI-Xque es
una evolución de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de banda mediante el
incremento de la frecuencia, llegando a ser 32 veces más rápido que el PCI 2.1. Su
velocidad es mayor que PCI-Express, pero presenta el inconveniente de que al instalar
más de un dispositivo la frecuencia base se reduce y pierde velocidad de transmisión.

CFGM Sistemas Microinformáticos y redes MONTAJE Y MANTENIMIENTO DE EQUIPOS

 3 COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR

7. A partir de la placa base de las Figuras 3.54 y 3.55, localiza los siguientes
componentes, si existen:

1. Conector de energía ATX de 4 pines. No

2. Conectores PS/2.
3. Conector SPDIF coaxial.

No
4. Puerto paralelo.

5. Puerto serie. No
6. Puertos USB.
7. Puerto Firewire
8. Conector de red.
9. Conectores SATA.
10. Conectores de sonido.

11. Ranura AGP. No

12. Ranuras PCI.
13. Ranuras PCI Express x16.
14. Conectores de E/S.
15. Zócalo del microprocesador.
16. Conector de energía ATX de 24 pines.
17. Conector para la disquetera.
18. Ranuras de memoria RAM.
19. Conectores IDE.
20. Conector FDD.
21. Chipset northbridge.
22. Chipset southbridge.
23. Conectores del panel frontal.
24. Pila o batería.

CFGM Sistemas Microinformáticos y redes MONTAJE Y MANTENIMIENTO DE EQUIPOS

 3 COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR

8. Busca en el manual de tu placa base las siguientes características referentes a la CPU

que soporta y contesta a las preguntas:
a) ¿Qué tipos de CPU soporta?
LGA 775 para Intel 2 Extreme/ Core 2 Quand / Core 2 dúo / Pentium Doble Núcleo /
Celeron Doble núcleo / Celeron compatible con procesadores Yorkield de Penyn Núcleo
Cuádruple y Wolfdale de Doble Núcleo
b) ¿Qué velocidades FSB admite?
1333, 1066, 800,533 MHz
c) ¿Qué socket o slot usa para la CPU?
Un LGA 775

CFGM Sistemas Microinformáticos y redes MONTAJE Y MANTENIMIENTO DE EQUIPOS

 3 COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
9. Busca en Internet y consulta los siguientes procesadores.
Estado End of Life Fecha de lanzamientoQ1'07Número de procesadorQ6600Caché L28
MB Velocidad del bus de sistema1066 MHz Paridad del bus de sistema No Conjunto de
instrucciones64-bitOpciones de integrados disponiblesNoLitografía65 numero Rango de
voltaje VID0.8500V-1.500VPrecio de cliente recomendado N/A Hoja de datos técnicosLink-
RendimientoNúcleos4Frecuencia base del procesador2.4 GHzTDP105 W-
Especificaciones del paqueteTCASEB3=62.2°C; G0=71°CTamaño del paquete37.5mm x
37.5mmTamaño del chip de procesamiento286 mm2Nº de transistores en chip de
procesamiento582 millón Zócalos compatiblesLGA775Opciones de concentración baja
de halógenos disponible Consultar MDDS
-Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost‡ No Tecnología Intel® Hyper-
Threading‡ No Tecnología Intel® de virtualización ‡YesIntel® 64‡YesEstados inactivos
Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No
Tecnologías de monitorización térmica Yes-Tecnología Intel® para protección de datos
Nuevas instrucciones AES No-Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología
de ejecución de confianza ‡No Bit de desactivación de ejecución ‡Yes• AMD Phenom
9850. Tipo / factor de forma: AMD Phenom X4 9850Tecnología multipolar: Quad-Core
Computación de 64 bits: Sí Cantidad de procesadores: 1Velocidad reloj: 2.5 GHz
Zócalo de procesador compatible: Socket AM2+Proceso de fabricación: 65 nm
Potencia de diseño térmico: 125 W Especificación térmica: 61 °C Características
arquitectura: Tecnología HyperTransport, Enhanced Virus Protección, AMD Cool'n'Quiet
Technology, AMD Virtua

CFGM Sistemas Microinformáticos y redes MONTAJE Y MANTENIMIENTO DE EQUIPOS

 3 COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
10. Busca información sobre los procesadores INTEL.
• ¿En qué se diferencian los procesadores conocidos por su nombre en clave «Conroe»,
«Merom» y «Woodcrest»?:
Merom, Conroe y Woodcrest son los nombres de los tres nuevos núcleos procesadores
para ordenadores portátiles, de sobremesa y servidores, respectivamente Aparecieron
en el mercado en 2006. Dijeron en Intel que su arquitectura está diseñada desde cero,
pero que se han basado en lo mejor de Banias (la del Pentium M) con algunos detalles
del Pentium 4 (el bus quad-pumped). Una de las cosas curiosas es que la arquitectura es
la misma en todos los tipos y las diferencias son casi sólo de cantidad (más memoria
caché para servidores que para sobremesa, por ejemplo). Utilizarán un proceso de
fabricación de 65 nm.
Merom es para computación portátil; Conroe, para ordenadores de mesa, y Woodcrest,
para servidores y estaciones de trabajo.4 Aunque idénticos desde el punto de vista de la
arquitectura, las tres líneas de producto difieren en el zócalo utilizado, la velocidad del
bus y el consumo de energía.
11. El Dr. Gordon Moore formuló en el año 1965 una ley que se ha venido a conocer como
la «ley de Moore» y que se relaciona con la evolución de los procesadores.
Busca en Internet esta «ley de Moore» y contesta a las siguientes preguntas:
- ¿Qué propone esta Ley?
El 19 de abril de 1965, la Revista Electronis público un documento elaborado por el Sr.
Gordon Moore en el cual el anticipaba que la complejidad de los circuitos integrados se
duplicaría cada 2 años con un redición de costos conmensurables. Conocida como la
Ley de Moore, su predicción ha hecho posible la proliferación de la tecnología en todo el
mundo y hoy se ha convertido en el motor del rápido cambio tecnológico. Moore
actualizó su predicción en 1975 para señalar que el número de transistores en un chip se
duplicaría cada dos años y esto se sigue cumpliendo hoy.
- ¿Estás de acuerdo con lo que plantea? Explica la respuesta.
Si, puesto que hasta el momento no ha fallado.
Si hasta ahora se ha cumplido, ¿crees que lo hará en un futuro? Razona la respuesta.
- El Dr. Moore fue cofundador de una empresa muy relacionada con el mundo de los
procesadores. ¿Con cuál?
INTEL
12. Busca en el manual de tu placa base las siguientes características referentes a la
memoria que soporta y contesta a las preguntas:
a) ¿Cuál es la máxima cantidad memoria que soporta?
8GB
b) ¿De cuántos bancos de memoria dispone?
2
c) ¿Qué tipo de módulos de memoria soporta?
DDR3 1333.1066.800 non-ECC

CFGM Sistemas Microinformáticos y redes MONTAJE Y MANTENIMIENTO DE EQUIPOS

 3 COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
13. En el siguiente texto hay cuatro párrafos. Redacta de forma correcta aquellos que
están mal:
Los puertos serie son fáciles de reconocer en la parte posterior del ordenador porque
tienen un conector hembra Tipo D de 9 o 25 pines.
Se les llama conectores Tipo D por la forma del conector
El puerto paralelo recibe su nombre debido a que la información se envía mediante un bit
tras otro hasta llegar a 8.
Esto hace que el puerto paralelo sea más rápido que el puerto serie, ya que se envían
más datos simultáneamente.
El puerto USB soporta dispositivos de alta velocidad, como las cámaras digitales, y de
baja velocidad, como el teclado o el ratón.
Transmite los da-tos de bit en bit igual que el puerto serie, pero más rápido que este.
Los puertos Tipo A suelen encontrarse en los dispositivos USB, y los de Tipo B suelen
estar situados en la parte posterior del ordenador

CFGM Sistemas Microinformáticos y redes MONTAJE Y MANTENIMIENTO DE EQUIPOS