PROCESOS DE UNIN DE CERMICOS

CERMICOS
9 Cermicos : grupo de materiales de
creciente aplicacin industrial.
9 Alta resistencia al creep y a la
oxidacin a elevada temperatura
9 Baja tenacidad, menor conductividad
electrica y trmica
9 Necesidad de unir materiales dismiles
como el metal con el cermico.
TIPOS DE CERMICOS ESTRUCTURALES:

OXIDOS DE METALES:
9 Almina (Al2O3)
NITRUROS
9 Zirconia (ZrO)
9 Nitruro de silicio (Si3N4)
9 Berilia (BeO)
9 Carburo de Boro (AlN)

CARBUROS 9 SIALON (Si-Al-O-N)

9 Carburo de silicio (SiC)

9 Carburo de Boro (BC)
9 Carburo de Tungsteno (WC)
 Densidad Dureza
Cermico T. fusin (g/cm3) Mohs

Al2O3 2050C 3,96 9.0

AlN 2400C 3,30 8.0

BeO 2530C 3,00 9.0

SiC 2650C 3,20 9.0

ZrO2 2800C 5,60 7.0

TiC 3140C 4,90 >9.0

Si3N4 1900C 3,20 9.0

 Propiedades de los cermicos
Ceramico T. fusin (C) Densidad resistencia Coeficiente Conductividad Mdulo
(g/cm 3 ) (MPa) expansin Trmica Elstico
trmica (GPa)
(x 10- 6 /C) (W/m.K)
BeO 2530 3.1 246 7.4 210 400
Al2O3 2050 4 455 8 40 380
ZrO2 2700 5.6 175 10.5 19 140
AlN 1900 3.3 441 4.4 180 320
Si3N4 1900 3.2 210 3 17 175
B4C 2350 2.5 350 4.3 25 450
SiC 2700 3.2 140 4.3 50 210
WC 2377 15.8 600 5.2 - 700
Diamante 3000 3.5 1500 0.5 2000 500
CAMPOS DE APLICACIN:
C

SiC En desarrollo
1200

Si3N4 SiC

Si3N4

Metal
ZrO2
T. Amb.

bajo Nivel de esfuerzos alto

Propiedades de cermicos:
http://www.ceramics.org/cic/propertiesdb.asp
TIPOS DE CERMICOS :
Nitruro de Silicio (Si3N4)
Material amorfo covalente
gris. Fuerte, duro resistente
al desgaste, al choque
trmico y a la oxidacin
(estable hasta 1800C). Tiene
bajo coeficiente de expansin
trmica.
TIPOS DE CERMICOS :
Nitruro de Silicio (Si3N4)
Aplicaciones:
Partes en contacto con metal fundido
Superficies sometidas a desgaste
aislantes elctricos
Matrices para conformado en caliente de
metales (extrusin)
piezas automotrices expuestas a desgaste y al
calor, motores diesel y turbinas a gas.
TIPOS DE CERMICOS :
Nitruro de Silicio (Si3N4)
Es un cermico con excelente
resistencia al choque trmico.
Su resistencia no se disminuye
a temperaturas elevadas,
siendo muy apropiado para
piezas de turbinas a gas e
industria automotriz, turbo
rotores, cabezas de pistn,
vlvulas en motores diesel ,
quemadores diesel, etc.
TIPOS DE CERMICOS :
Nitruro de Silicio (Si3N4)

Rotores cermicos.
Material: nitruro de silicio
TIPOS DE CERMICOS :
Nitruro de Silicio (Si3N4)

Valvula de cermica.
Material: nitruro de silicio
Guias de valvulas. Material:
zirconia + nitruro de silicio
TIPOS DE CERMICOS :
Nitruro de Silicio (Si3N4)

Cabeza de pistn de
cermica
Material: nitruro de
silicio
TIPOS DE CERMICOS :
Nitruro de Silicio (Si3N4)
TIPOS DE CERMICOS :
Nitruro de Silicio (Si3N4)
TIPOS DE CERMICOS :
Nitruro de Silicio (Si3N4)

Material cristalino de estructura hexagonal. Alta

conductividad trmica, buenas propiedades de
aislamiento elctrico. Altamente estable en
ambientes oxidantes y reductores y a elevada
temperatura.
TIPOS DE CERMICOS :
ALMINA (Al203)
El mas popular de los cermicos de ingeniera. La
mayor aplicacin (90%) es la fabricacin del
aluminio, el resto en fabricaciones de cermicos
de alta tecnologa
TIPOS DE CERMICOS :
ALMINA (Al203)
Tiene buena resistencia a la corrosin y al
desgaste. Elevadas propiedades dielctricas
(aplicaciones electrnicas) y alta dureza.
Fabricacin de piezas de mquinas
TIPOS DE CERMICOS :
ALMINA (Al203)

Elevada dureza (comparable con la del diamante)

Alta resistencia a elevadas temperaturas
Excelente resistencia a la abrasin
Buena conductividad trmica
Aislamiento elctrico a elevadas temperaturas
Resistencia a la corrosin en cidos diluidos
Alta capacidad de pulido
Alta resistencia al choque trmico
ALMINA (Al203)
Alumina Ceramics

Propiedades Condicion Unidades 960P 975P 998P 96S ZTA

Mecnicas
Al2O3 % 96 97.6 99.8 96 80

Bulk Density 20oC g/cm3 3.67 3.72 3.96 3.77 4.1

Tensile
Strength 20oC Mpa 205 205 220 nd -
Flexural
(Bending)
Strength 20oC Mpa 375 375 410 295 450
Elastic
Modulus 20oC Gpa 300 355 375 nd 340
Hardness 20oC kg/mm2 10 12 14 nd 16
Fracture
Toughness 20oC Mpam1/2 4-5 4-5 4-5 nd 7
o
Porosity 20 C % 0 0 0 0 0

Trmicas
Max. working
o
temp - C 1600 1650 1700 na 1500

25-300oC 10-6/oC 7.1 7.2 7.8 6.7 -

Coef. Thermal
Expansion 25-1000oC 10-6/oC 7.4 7.7 8.1 7.4 8.1
Thermal
Conductivity 20oC W/moK 24 26 28 28.6 23
 ALMINA (Al203)

Material SiC Al203 Si3N4 AlN

Average Grain
Size 4.0u m 0.80u m 0.50u m 2.5u m
Elastic Modulus 455 GPa 393 GPa 310 GPa 330 GPa
Fracture
Toughness 5.2 MPam 4.8 MPam 5.7 MPam 2.4 MPam
Thermal
Coductivity 155 W/mk 39 W/mk 30.0 W/mk 100.0 W/mk
Coef. of Thermal
-6 -6 -6 -6
Expansion 4.5 x 10 /C 8.4 x 10 /C 3.3 x 10 /C 5.0 x 10 /C
Density 3.20 gm/cm 3.93 gm/cm 3.18 gm/cm 3.25 gm/cm
2700 (knoop) 1070 (knoop) 1560 (knoop) 1070 (knoop)
Hardness kg/mm kg/mm kg/mm kg/mm
Flexural Strength
(MOR) 655 MPa 689 MPa 640 MPa 428 MPa
Poissons ration 0.14 0.22 0.27 0.25
TIPOS DE CERMICOS :
ALMINA (Al203)
TIPOS DE CERMICOS :
ZIRCONIA (ZrO2)

Cermico cristalino tetragonal y monoclnico.

Alta temperatura de fusin. Retiene sus
propiedades hasta 2000C. Su resistencia
mecnica y tenacidad puede ser mejorada por
adicin de otros xidos (MgO)

PSZ (Partial Stabilized Zirconia) : mayor

resistencia mecnica (estabilizante: MgO)
mantiene una fase cbica en la estructura.
TIPOS DE CERMICOS :
ZIRCONIA (ZrO2)
Tenacidad por transformacin:
ZrO2 se transforma de tetragonal a monoclnico en
presencia de esfuerzos en la punta de una grieta,
congelando la fisura.
Es el cermico mas tenz conocido hoy en da
Tradicionalmente tuvo aplicaciones en refractarios y
abrasivos. Nuevas aplicaciones estn en la industria
electrnica y como aislamiento trmico en piezas de
mquinas
ZIRCONIA (ZrO2)
Zirconia Ceramics

Propiedades condicin unidades PSZMg PSZYt FSZYt

Mecanicas
Stabilization MgO Y2O3 Y2O3
Stabilization
Percent (mole) % 5 3 8
o
Bulk Density 20 C g/cm3 5.7 6 5.7

Flexural (Bending)
Strength 20oC Mpa 620 850 140
Elastic Modulus 20oC Gpa 200 200 -
Hardness 20oC kg/mm2 11.5 12 -
Fracture
Toughness 20oC Mpa* m1/2 11 8 -
Porosity 20oC % 0 0 0

Trmicas
Max. working
o
temp - C 500 2400 2400
Coef. Thermal
Expansion 25-1000oC 10-6/oC 10.1 10.3 10.5
Thermal
Conductivity 20oC W/moK 2.7 2.2 2.2
TIPOS DE CERMICOS :
ZIRCONIA (ZrO2)
APLICACIONES
piezas de bombas,
vlvulas, bocinas,
impelentes, discos de
corte, equipos de
transporte que
requieren elevada
resistencia a la
corrosin y al
desgaste
TIPOS DE CERMICOS :
ZIRCONIA (ZrO2)

Dureza superior a los

metales,no se raya.

Brillo natural no
necesita
recubrimiento
alguno.
 Aplicaciones de alta temperatura
Tecnologa Componente Material
Motores trmicos Cilindros SiC, Si3N4
Pistones Vlvulas
turbinas rotores

Procesamiento Ctodos, TiB2, cermets,

industrial agitadores, composites
Produccin de Al propelas, carbono-
Celdas tubos, anillos cermica,
electroqumicas Al2O3, CaZrO2,
Y-ZrO3
 Aplicaciones de alta temperatura
Tecnologa Componente Material
Sistemas de Intercambiado Composites
energa res de calor, Si-SiC, Si3N4,
Confinamiento de tubos, C-C
plasma, sistemas paredes, Materiales
de energa cubiertas, disipadores de
nuclear por reactores calor,
fusin, etc. recubrimientos

Desgaste y Herramientas Whisker,

mecanizado de corte, composites,
Abrasivos rodamientos carburos,
boruros
 Aplicaciones de temperatura ambiente
Tecnologa Componente Material
Electrnica Dielctricos y Vidrios, vidrios-
Circuitos semi cermicos,
integrados, conductores, cermicos no-
mdulos de condensadores xidos,
memorias, fibras cermicos
pticas. magnticos,
fibras

Medicina y Implantes y Vidrios,

odontologa prtesis almina,
cementos,
Diseo y Equipo de composites
construccin deportes
La eleccin de materiales cermicos
en uniones biomecnicas ha
resultado insatisfactorio, debido al
comportamiento frgil de los
cermicos (prtesis de fmur).
La solucin: bio-material compuesto:
superficie deslizante hecha de
cermica y parte estructural hecha
de aleacin de titanio.

Dificultad tcnica: elegir mtodo de

unin que permita la fabricacin de prtesis
este material compuesto
Unin de cermicos
Unin atmica Unin mecnica

Fase lquida Fase slida

Adhesivos Soldadura por enroscado

difusin
Soldadura empernado
fuerte Unin
electrosttica por
Soldadura contraccin
blanda Soldadura
por friccin
Unin de cermicos
La seleccin de un mtodo de unin depender de
muchos factores, como las condiciones de
operacin del componente cermico
Uno de los problemas ms serios en la unin de cermicos o
metal/cermicos es las diferencias en coeficientes de dilatacin
que unidos a los cambios de temperatura en las condiciones de
operacin puede provocar a aparicin de grietas
Unin de cermicos

9 Unin Mecnica
9 Adhesivos
9 Soldadura por difusin
9 Soldadura fuerte (Brazing)
9 Soldadura blanda
(soldering)
9 Aplicaciones
 Cermico/ Cermico/
Tcnicas de Unin
Cermico Metal

9 Adhesivos orgnicos 9 9

9 Cementos y morteros 9 -

9 Unin mecnica 9 9

9 Brazing & Soldering 9 9

9 Soldadura por Difusin 9 9

9 Soldadura por Fusin 9 ?

 Resistencia mecnica
Temp. de servicio
Tcnicas de Unin Costo

9 Adhesivos orgnicos baja baja

9 Cementos y morteros muy baja/

baja media

baja/ baja/
9 Unin mecnica media
media
9 Brazing & Soldering alta baja/
alta
9 Soldadura por Difusin alta alta

9 Soldadura por Fusin alta alta
 UNIN MECNICA

9 Procurar que la carga este aplicada

lo mas uniformemente posible
sobre la superficie
9 No produce un contacto ntimo
entre los materiales unidos sino
una sujecin mediante agentes
externos (tornillos, grapas,etc)
 UNIN MECNICA

9 Este tipo de unin es necesaria si:

9 Las uniones deben ser ajustadas
9 Si se espera vibracin
9 Si se van a producir variaciones de
temperaturas significativas
UNIN MECNICA
APLICACIONES:

Unin de refractarios en hornos

Insertos cermicos en herramientas de corte
labes de turbinas
Coronas de pistn a pistn
impelente cermico a eje metlico
 UNIN CERMICA-CERMICA

UNIN POR ADHESIVOS

9 Tcnica sencilla y econmica

9 Limitada por la temperatura
(<200C)
 UNIN CERMICA-CERMICA

UNIN POR ADHESIVOS

Polmeros orgnicos:
Siliconas : vulcanizan a T.
ambiente, soportan choque,
vibracin, luz ultravioleta, etc.
Soportan hasta 170C (260C en
cortos perodos)
Tiene baja resistencia mecnica
 UNIN CERMICA-CERMICA

UNIN POR ADHESIVOS

Polmeros orgnicos:
Epoxi : excelentes propiedades
mecnicas. Curan a T. ambiente
Soportan hasta 200C en servicio
contnuo
Poliamidas: soportan
temperaturas de hasta 450C
 UNIN CERMICA-CERMICA

UNIN POR ADHESIVOS

VENTAJAS:
Distribucin uniforme de esfuerzos en
la unin
no hay costos de acabado
es fcilmente automatizada
se sella y se une en una sola operacin
buena resistencia a la fatiga
se pueden unir pequeas reas con
precisin
 UNIN CERMICA-CERMICA

UNIN POR ADHESIVOS

DESVENTAJAS:
Limitada temperatura de servicio
(<150C <200C)
Pobre conductividad trmica y
electrica
integridad de la unin es muy sensible
a la limpieza previa de la superficie a
unir
 UNIN CERMICA-CERMICA

UNIN POR CEMENTOS

9 Ofrecen unin, aislamiento y

resistencia a temperaturas
elevadas
9 buena resistencia a la
corrosin, abrasin,
aislamiento trmico y elctrico
 UNIN CERMICA-CERMICA

UNIN POR CEMENTOS

Cementos hidralicos:
Reaccionan con el agua y forman
compuestos hidratados (portland,
aluminato clcico,etc).

C. Portland resiste bien hasta 260C

 UNIN CERMICA-CERMICA

UNIN POR CEMENTOS

Cementos de curado al aire:

curado por evaporacin (prdida
de humedad)
Excelente adhesin y resistencia
hasta los 1092C
 UNIN CERMICA-CERMICA

UNIN POR CEMENTOS

Cementos de curado qumico:

formacin de gels cementticos
por reacciones qumicas.
Propiedades superiores a la de
otros cementos
Excelente adhesin y resistencia a
T > 1100C
 UNIN CERMICA-METAL

SOLDADURA POR DIFUSIN

9 Formacin de una interfase de unin

entre materiales que son sometidos a la
accin conjunta de presin, temperatura
durante un perodo de tiempo
importante.

9 Se establece una unin interatmica

 UNIN CERMICA-METAL

SOLDADURA POR DIFUSIN

9 Formacin de una interfase de

unin entre ambos materiales
9 Interaccin qumica y mecnica en
la interfase
 UNIN CERMICA-METAL

SOLDADURA POR DIFUSIN

Interaccin Qumica:

1. Formacin de compuestos en
la interfase (adhesin fuerte)
2. Unin en la interfase a travs de
enlaces secundarios (adhesin
suave)
 UNIN CERMICA-METAL

SOLDADURA POR DIFUSIN

Interaccin Mecnica:

Debidas a porosidad en la
capa de algn material
involucrado en la unin
SOLDADURA POR DIFUSIN

COMO SE LOGRA LA UNIN QUMICA?

1. Formacin de una interfase

de contacto

2. Reaccin qumica en la
interfase
SOLDADURA POR DIFUSIN

COMO SE LOGRA LA UNIN QUMICA?

1. Formacin de una interfase

de contacto

9 en slido/ slido:
por presin, interfase
por unin fsica
resultado de
deformacin plastica
local
SOLDADURA POR DIFUSIN

COMO SE LOGRA LA UNIN QUMICA?

1. Formacin de una interfase

de contacto

9 en slido/ lquido:
por mojado,
penetracin de
irregularidades
SOLDADURA POR DIFUSIN

COMO SE LOGRA LA UNIN QUMICA?

2. Reaccin Qumica en la
interfase
9 en metal/metal y
cermico/cermico:
reacciones de
difusin en la
interfase
SOLDADURA POR DIFUSIN

COMO SE LOGRA LA UNIN QUMICA?

2. Reaccin Qumica en la
interfase
Na2Si2O3
9 en metal/vidrio y
metal/cermico: FeO
reacciones redox en
interfase pre-oxidada, Fe
formacin de compuestos
xFeO + Na2Si2O3 Fex Na2Si2O5+x
SOLDADURA POR DIFUSIN

Factores que influyen en la

soldadura por difusin:
Preparacin de la superficie.
Utilizacin de intercapas
Temperatura
Presin
Atmsfera
Tiempo
SOLDADURA POR DIFUSIN

Preparacin de la superficie.

9 Adecuado contacto superficial

(rugosidad superficial).
9 Buena unin entre cermicas y
metles dctiles: Cu y Ni
9 Muy buena unin entre cermicos
con Ti, Nb, acero, etc.
SOLDADURA POR DIFUSIN

Vaco , Ar, N

1700C

Horno
SOLDADURA POR DIFUSIN

9 Promueve la unin en estado

slido por fenmenos de
difusin.
9 Aplicacin de presin y Si3N4
temperatura ZrO2
Si3N4
9 Se emplea con o sin material
intermedio
9 material intermedio: vidrio,
metal u xido
Soldadura por difusin

9 Pueden trabajar a temperaturas mas

elevadas que la soldadura fuerte
9 Pueden llegar a tener una resistencia
mecnica 11/2 veces superior a las
uniones soldadas por soldadura fuerte
Soldadura por difusin

Utilizacin de intercapas.
Principal problema de unin cermica-
metal:

diferencias en dilatacin!!!
Si3N4 = 3,2 x 10-6 C-1
Al2O3 8 x 10-6 C-1
Inox 410 14 x 10-6 C-1
Cu 20 x 10-6 C-1
Soldadura por difusin

diferencias en dilatacin!!! =
tensiones residuales
Para reducir ello se pueden introducir
intercapas (laminas finas) de
diferentes materiales
Los materiales de intercapa pueden
ser dctiles o con coeficientes de
dilatacin intermedios
 Soldadura por difusin

P(Kg/mm)
cermico T C t (min)
(Kg/mm)
Alumina Cu 1025 15 0,95 H2 15,3
Alumina Fe 1375 2 0,08 H2 22
Alumina Cu 980 25 0,9 vaco 4,6
Alumina Al 600 18 0,9 vaco 9,0
Alumina Ta 1400 240 1 vaco 2,7
Soldadura por difusin

Temperatura

9 La temperatura es muy importante

(diferencias en dilatacin)
9 Ciclos de calentamiento y enfriamiento
muy lentos
9 velocidades de enfriamiento : 2/
minuto hasta 200C
Soldadura por difusin

VENTAJAS:
Las piezas soldadas por difusin son
capaces de soportar cargas elevadas y
temperaturas elevadas (unin interatmica)

DESVENTAJAS:
Proceso caro
 SOLDADURA BLANDA

Se emplea normalmente en la industria de la

electrnica. La temperatura de soldadura es
< 425C . Se usan materiales de aporte de
bajo punto de fusin Sn-Pb-Zn-Sb Au-In
Sn-Sb-Pb 183-269C
Sn-Sb 233-240C
Sn-Ag 220-230C
Sn-Zn 199-350C
Sn-Pb 95C
 SOLDADURA BLANDA

De acuerdo a DIN 8505 los materiales de

aporte para soldadura blanda funden por
debajo de 450 C (normalmente entre 150
y 250 C). Los tpicos materiales de aporte
incluyen sistemas eutcticos: Sn-Pb (Tf:
183C) y Sn-Ag(221C)
La metalizacin se realiza con metales
nobles (Ag, Ag/Pd, Ag/Pt, Au, Au/Pd,
Pt/Au)
 SOLDADURA BLANDA

Uno de los problemas actuales es el uso de

Pb en las aleaciones para soldering por ello
se estn desarrollando consumibles sin Pb.
 SOLDADURA POR FUSIN

Une dos cermicos fundindolos

parcialmente en la intercara
9 Puede emplearse para ello
soldadura por haz de electrones
(electron beam welding) o soldadura
por laser
9 Algunos cermicos no pueden ser
fundidos (Ej: SiC sublima sin fundirse)
 SOLDADURA FUERTE

De acuerdo a DIN 8505 la soldadura

fuerte se lleva a cabo a temperaturas
por encima de 450 C; (materiales de
aporte tpicos para soldadura fuerte
funden entre 600 y 800 C), y son
procesados tpicamente a T: 600-900
C. (aleaciones de Ag, Cu, Zn)
 SOLDADURA FUERTE

Se puede emplear atmsferas de vaco

o con atmsfera protectora cuando la
soldadura fuerte se lleva a cabo a T>
900C.
Aplicaciones: elementos de mquinas
 SOLDADURA FUERTE
Emplea un material intermedio
(intercapa metlica) para unir dos
cermicos. La metalizacin requiere de
metales de alto punto de fusin (Mo, W).
Puede ser soldadura con metal noble:
aleaciones de Ag y Pt
o con metal activo: aleaciones de Ti, Y,
Zr, Cb (gran afinidad por el oxgeno)
apropiados para unir Al2 O3
 SOLDADURA FUERTE

T>1100C
t= 20-40 min
Al2O3
Cu2O
Al2O3

P= 6,65mPa
(5x10-5 Torr)
 SOLDADURA FUERTE
PREPARACIN DE LA SUPERFICIE

METALIZACIN DE LA SUPERFICIE

Proceso Mo-Mn: polvos de Mo (MoO2) y Mn

(MnO) sinterizados usado para unir almina con
metales. Formacin de uniones muy hermticas
Se prepara una pasta (80%Mo y 20%Mn) y se pinta
la superficie del cermico (10-25 um)
Se calienta entre 1200 - 1600C en atmsfera de H2
(reduce los xidos a metal)
Se produce la penetracin de la mezcla viscosa
metlica en los poros de la cermica
 SOLDADURA FUERTE
PREPARACIN DE LA SUPERFICIE

Electrodeposicin
Se realiza por electrodeposicin de metales como el
Cu y Ni.
Se emplea como etapa intermedia para el brazing de
cermicos. Mejora la unin del material de aporte con
el substrato cermico
Utilizando TiH
Se usa TiH calentndolo en horno de vaco.
Se aplica hidruro en polvo y este se disocia a 350-
550C formando Ti en la superficie del cermico
Soldadura fuerte a travs de metales de
aporte activos
Al igual que el proceso a base de hidruros
metlicos se requiere del empleo de un
elemento activo que reaccione con la
cermica, formando una intercapa de
reaccin entre el cermico y el metal
fundido favoreciendo el mojado del
cermico.
Los mejores metales activos para este
proceso son: Ti, Zr, Hf, V y Al. El Ti es el
ms usado.
Soldadura fuerte a travs de metales de
aporte activos
Los materiales de aporte activos funden
normalmente entre 600 y 1,000C, y son
procesados entre 800 y 1,050 C.
Estos materiales activos permiten unir
cermicos sin metalizacin previa.
Soldadura fuerte a travs de metales de
aporte activos
La ventaja de este proceso es que a diferencia del
proceso de hidruro metlico o del proceso Moly-
Manganeso este se lleva a cabo en un paso.
Soldadura fuerte a travs de metales de
aporte activos
Este proceso se consigue a travs de una
alta reactividad del Ti , producindose una
delgada capa de interfase que genera la
adhesin. Los sistemas de soldadura
fuerte activa son Ag/Ti, Ag/Cu/In/Ti

El proceso se realiza normalmente bajo

atmsfera protectora (Ar) o en vaco.
Soldadura fuerte a travs de metales de
aporte activos
T. de fusin T. Solidific. T. de fusin T. Solidific.
Comp. Comp.
qumica C C productos qumica C C productos
Au 97.5 1090 1045 Alambre. Ag 92.75 912 860 Alambre.
Ni 0.75 folio Cu 5.0 Folio, Pasta
V 1.75 Al 1.0
Au 96.4 1030 1003 Alambre. Ti 1.25
Ni 3 Folio Ag 68.8 900 780 Alambre.
Ti 0.6 Cu 26.7 Folio, Pasta
Cu 92.75 1024 958 Alambre. Ti 4.5
Si 3.0 Folio Ag 63.0 815 780 Alambre.
Al 2.0 Cu 35.25 Folio, Pasta
Ti 2.25 Ti 1.75
Au 82.0 960 940 Alambre. Ag 63.0 805 775 Alambre.
Ni 15.5 Folio Cu 34.25 Folio, Pasta
V 1.75 Sn 1.0
Mo 0.75 Ti 1.75
Ti 67.0 980 942 Alambre. Ag 59.0 715 605 Alambre.
Ni 33.0 Folio Cu 27.25 Folio, Pasta
Ti 70 960 910 Alambre. In 12.5
Ni 15 Folio Ti 1.25
Cu 15
Ti 60 940 890 Alambre.
Ni 25 Folio
Cu 15
Soldadura fuerte con partculas reforzadas
Otra innovacin es la incorporacin de aleaciones
que incorporan partculas cermicas (5% volumen)
como refuerzo. Con ello se incrementa la resistencia
y se reduce el coeficiente de expansin trmica.
Soldadura fuerte con partculas reforzadas
Otra innovacin es la incorporacin de aleaciones
que incorporan partculas cermicas (5% volumen)
como refuerzo. Con ello se incrementa la resistencia
y se reduce el coeficiente de expansin trmica.
Microstructure of SiO2 particle
reinforced CuSnTiZr-filler

http://www.empa.ch/plugin/template/empa/7/*
Transient Liquid Phase Bonding (TLPB)
Produce uniones a menores temperaturas que
cualquier otra tcnica actualmente utilizada.
La soldadura fuerte TLP es ideal para componentes
electrnicos muy sensibles a la temperatura.
La tcnica consiste en usar intercapas de bajo punto
de fusin, que cuando se difunden en el substrato se
convierten en una unin de alto punto de fusin.
La tecnologa esta siendo adaptada para un nmero
de cermicos usando interfases a base de vidrios
(oxinitruros ) o metales puros o aleaciones (Ge, Ge-
Si para unir SiC y materiales compuestos SiC/SiC)
Transient Liquid Phase Bonding (TLPB)
Una mezcla de SiN, Ytria, Silice y almina es
aplicada mediante spray para formar una
pelcula sobre una de las superficie de la
junta. Cuando la muestra es calentada a
1600C se aplica una carga de 2MNm-2
Transient Liquid Phase Bonding (TLPB)
La unin se produce a esa temperatura en
alrededor 10 a 80 min.
A 1400C los componentes de oxido reaccionan
para formar una fase lquida de Y-Si-Al-O. Esto
permite la densificacin y posterior sinterizado de
la junta. El nitruro de Si se disuelve en el lquido
modificando su composicin a Y-Si-Al-O-N.
Al mismos tiempo, granos de -SiAlON crecen y
forman una red interconectada a travs de la
junta, formando una fase de refuerzo in situ. Un
proceso secundario es la difusin de la mezcla
adhesiva en el substrato.
Transient Liquid Phase Bonding (TLPB)
La unin puede llegar a producirse incluso con
materiales de aporte cermicos

Institut fr Fgetechnik und

Werkstoffprfung GmbH
Folio cermico capaz de soportar
temperaturas superiores a 1500C
Unin por ultrasonido

Es empleado en la unin metal/ cermica como

aluminio/ almina, acero inoxidable/ almina, acero
/zirconia, cobre/ vidrio cermico

Aplicaciones:
Bateras, equipo de corte para industria textil, y fusibles
elctricos de altas prestaciones (heavy duty)

Ventajas del proceso:

Muy cortos tiempo del proceso de unin (< 1 s)
No hay exigencias mayores para preparacin de
superficie
No hay presencia de zona fundida y de compuestos
intermetlicos
Descripcin del
proceso
Se emplea un
transductor
operando a
20kHz acoplado
a un sonotrodo.
El sonotrodo
es colocado en
contacto,
usualmente bajo
una presin de
1-10Nmm-2, con
la pieza a unir.
Unin por ultrasonido La soldadura por ultrasonido se
produce por la accin conjunta de
presin y tensiones de corte que
fluctan a frecuencias de 20-30Kz

Las piezas se unen a nivel atmico

por efecto de la limpieza
superficial que se produce entre
ellas, Los tomos se difunden de
un lado al otro de la interfase.
Descripcin del proceso
El calor generado es localizado en la interface,
creando una temperatura de 600C (cuando se
usa interfase de aluminio).
El mecanismo de unin se basa en la accin
conjunta de los esfuerzos de corte del metal, los
cuales exceden su lmite elstico y de la rotura de
la pelcula de xidos superficiales exponiendo una
superficie limpia a nivel atmico.
La fuerza de ajuste ejerce la deformacin plstica
sobre el metal, el cual incrementa el contacto
entre el metal y el cermico.
Descripcin del proceso
Se produce entonces una unin mecnica a lo
largo de la interfase y probablemente con algunas
interacciones qumicas.

En el futuro, la unin por ultrasonido podra ser

aplicada a recipientes sellados que contienen gas
(bombillas), componentes pticos y para unir
membranas metlicas con cuerpos cermicos
Unin por ultrasonido

Sin embargo, para unir metales duros como acero, se

requiere el empleo de interfases blandas.

Limitaciones:
Solamente pelculas o muy delgadas platinas de metal
pueden ser unidas a cermicas mediante este proceso.
Procesos de infiltracin
Materiales de alta resistencia a elevadas
temperaturas (> 1000C), tales como materiales
compuestos de SiC, son necesarios para
aplicaciones estructurales tales como
intercambiadores de calor y componentes de
turbinas a gas.

Polmeros que reaccionan con el material base y se

infiltran en l. Una mezcla de polmero precursor
(fuente de carbono), Aluminio, Boro y Silicio es
aplicado a la unin (en una cinta o pasta) luego
calentada ( 1200C) en una atmsfera inerte y/o
aire usando una llama de propano o un horno.
Procesos de infiltracin
La unin se produce por la pirlisis de el polmero
percursor. El cual reacciona subsecuentemente con
el Si, en la presencia de Al y B ayudando a la
sinterizacin de SiC de alta densidad.
La resistencia de la unin esta entre 40 MNm-2 y
95 MNm-2
Unin por microondas
Microondas provee otra
tcnica pata unir
cermicos entre s. Este
proceso es usado para
unir Almina, zirconia,
mulita, nitruro de silicio
y carburo de silicio.
El directo acoplamiento
de las microondas y el
cermico da como
resultado un
calentamiento
volumtrico uniforme,
Unin por microondas
Mientras que la unin por difusin usa mtodos
de calentamiento radiante, dilatando el tiempo
del proceso (tan largo como 8 horas). En
cambio con el uso de microondas la unin se
puede conseguir en tiempos mucho ms cortos
(< 30 min)

Tubos radiantes de SiC para quemadores

Unin por microondas
La interaccin entre las microondas y los
cermicos es compleja y dependen de la
propiedades dielctricas de la cermica y de las
fases secundarias presentes (como el vidrio)

Material Temp/C Time/Min Material Temp/C Time/Min

Al 577 6 Fe2O3 88 30
C 1283 1 Fe3O4 510 2
Co2O3 1290 3 La2O3 107 30
CuCl 619 13 MnO2 321 30
FeCl3 41 4 PbO2 182 7
MnCl2 53 1.75 Pb3O4 122 30
NaCl 83 7 SnO 102 30
Ni 384 1 TiO2 122 30
NiO 1305 6.25 V2O5 701 9
Unin por microondas
Esta tcnica es muy
apropiada en cermicos
con niveles de
impurezas (85%
alumina) pues ello eleva
sus propiedades
dielctricas.
En cambio los cermicos
de alta pureza tienen
dificultades de unirse
mediante este mtodo.
Rodamientos de
cermica

TURBINA A GAS DE
HELICPTERO
Recubrimiento
cermico

Alabes de turbina
de cermica

APLICACIONES DE
LA UNIN DE
CERMICOS
APLICACIONES DE LA
UNIN DE CERMICOS

Capa de sellado Cara de la valvula

(Si3N4)
Capa de
unin
Capa para alivio
Metal base de tensiones

VALVULA DE EXPULSIN
APLICACIONES DE LA
UNIN DE CERMICOS

TOBERA DE
INYECCIN

Material
cermico: SiC
mayor
resistencia al
desgaste (10
veces mayor)
APLICACIONES DE LA
UNIN DE CERMICOS
Partes de
ceramica:
Cmara de
combustin
Enfriador
Turbina
Toberas
Compresor
 APLICACIONES DE LA
UNIN DE CERMICOS
Cabeza de pistn
(Si3N4)

Sellos

Eje

Anillo de acero
(Incolloy)

Falda del pistn (Al)

Sellos
APLICACIONES DE LA
UNIN DE CERMICOS

Calentamiento
por induccin

Anillo de acero