Todo Reballing - Bienvenido Al Apasionante Mundo Reballing BGA

18/4/2016
todoreballing|BienvenidoalapasionantemundoReballingBGA|Pgina2
todoreballing
BienvenidoalapasionantemundoReballingBGA
28julio,2015
7Reworkreballing4parteSoldadodebolasa
nuestroBGA
PegadaslasbolasalbgaahoraslonosquedasoldarlasalBGA.Haymuchasmanerasdehacerlo
yenumerarlasmascomunes:
1Ennuestrapropiamquina.
ParasoldarlasbolasanuestraBGAennuestramquinaesaconsejabletenerunalaminade
aluminiooaceroinoxidablede1mmdegrosorcomomnimo.Ajustamoslossoportesdenuestra
maquinaparaquenuestraBGAquedebiencentradaycomoltimopasoaplicarperlde
soldaduraadecuado.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/soldadodebolasenmaquina.jpg)
https://reballin.com/page/2/
soldadodebolasenmquina
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soldadodebolasenmquina
2Enhorno.Estoshornosleaplicanunperlpreconguradoodeseadosegntipodechipy
estao.Suelendarmuybuenosresultadosysuprecioentornoaunos300eurosgamamedia.
Tambinsepuedeusarparahacerreowapequeastarjetasopcbs.Atantascomoquepanensu
bandeja
3Enplanchaparareboleo.Estasplanchastambindanbuenresultadoysonmaseconmicas.La
diferenciadelaplanchaalosanterioresdescritos,esquenoselepuedeaplicarningnperl
preconguradoodeseadosinoquefuncionaaunatemperaturadirecta.LlevauncontrolPIDpara
sucorrectamedidayuntemporizador.hayqueasegurarquelatemperaturanoseacercaala
temperaturacrticaalacualelchiprompeinternamente(PTT).Esaconsejableirmidiendonuestro
BGAconIR.
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(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/20150206202911.jpg)
4Conestacindeaireodecapadora.Estemtodoconsisteenaplicarcalordirectamentedesde
unaestacindeairecalienteodecapadorademaneracontinua.Deberemosdemedirla
temperaturaqueestabsorbiendoelchipconunmedidorIRparanollegaralPTT.Comoeste
mododesoldaduranotenemosperlaaplicar,deberemosdeirmidiendoconelIRydemanera
visualeirviendoquelasbolasvanocupandosupaddeterminadoyderritiendo.Enesemomento
dejaremosdeaplicarcalor.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/reboleo2.jpg)
UnavezrealizadounodelosmtodosaqudescritosysoldadasnuestrasbolasalBGA.
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UnavezrealizadounodelosmtodosaqudescritosysoldadasnuestrasbolasalBGA.
EsperaremosaqueenfreydepositaremosnuestroBGAenlacubetaconisoproplicode
ultrasonidos.Ledaremosunciclode3minutos.Unavezterminadoelciclo,cepillarconnuestro
cepilloantiestticoparaversialgunabolanohaquedadobiensoldada.Sialgunahacado,hay
queaplicaruxyponerbolaparavolverasoldar.Sinohacadoninguna,pasaremosala
inspeccinvisualconlupaomicroscopio.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/img_20150113_103509copia.jpg)
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/bolasmicroscopio.jpg)
EnlainspeccinvisualdeberemosdevericarquelasbolassoldadasaBGAnoestnrajadas,
deformadasopresentenuncolorgrisceo.Deberndetenerlamismaformatodasellasyun
colorbrillante.Tambinquenuestrochipnohayapresentadodeformacionesniburbujas
Antesdeacabarestaparte,quierocomentarelmtododesoldaduraenkitdestencilsotemplates4/39
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Antesdeacabarestaparte,quierocomentarelmtododesoldaduraenkitdestencilsotemplates
decalordirecto.Comodijequeseibaaexplicarenapartadoanterior.
Elpegadosdebolaseslomismoqueloexplicadohastaahora.Lanicadiferenciaesqueenloskit
decalorindirectoretirbamoslaplantillaostencilantesdeaplicarcaloryenlasdecalordirecto
sesueldandirectamenteconlaplantillapuesta.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/calordirecto.jpg)
Elhacerloencalordirectooindirectodependerdecadaunodenosotrosydeltipodechip.Un
inconvenientedeestaformadehacerloesquedeberemosdetrabajarconmascaloryaqueel
stencilabsorvepartedel.Tambindeberemostenercuidadodequeelstencilnosenosdobleo
pandeeporelaumentodetemperatura.Yousoestemtodoparachipcuyasbolassoninferioresa
0,45mmdedimetro.
Cuandoseterminedesoldar.Hayqueesperaraqueenfreynoretirarelstencildirectamente.
Depositarloencubetaconisoproplicoodeultrasonidosyaplicarleunciclode3minutos.Unavez
pasadoesetiempoirretirandopocoapocotirandodesdelasesquinas.
YasloquedarasoldarnuestraBGAalaplaca.Habiendohechotodosestospasossinningn
problema,conunperladecuadoyqueelchipnoesteyarotoporelestrstrmicoquehaya
podidosufrirantesodurantelareparacinslonosquedarasabersitodonuestrotrabajosever
recompensadocomofrutodelbuenhacer.
Elreworkoreballingnoesmilagroso.Noeslapanacea.Lasolucinmasfactibleescambiar
nuestrobgaporotronuevoocambiarlaplacabase.Perosinoqueremosasumirelcosteque
elloproduceyqueesbastanteelevado,sindudaeslamejorsolucin.
Publicadoportopchipsetel28julio,2015enSincategora.
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25julio,2015
6Reworkreballing3partePegadodebolas
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UnavezlimpiostantolaplacacomoelchiptocapegarlasbolasanuestroBGAysoldarlasal
mismo.Paraelloexistenunostilesokitparapegarlasbolasytodosellosconunamultitud
destencilsoplantillas.Loshaydedostipos:Decalorindirectoycalordirecto.Noscentraremos
decalorindirecto.Harmencindekitdecalordirectoaunquelametodologaqueseusaparael
pegadodebolaseslamisma.Slovaraenelsoldadodebolasqueseverenelsiguientecaptulo
Kitreballing
stencilsparakitreballing90*90mm
UnaVezlocalizadonuestrostencilBGAabrimoselmarco.Aojamossus4tornillosycolocamos
elstencilcorrespondienteenunadesusbasesycerrandoconlaotraapretandodesus4tornillos.
Deberemosdedejarloalgoholgadoporquenecesitaremoscentrarlocuandotengamoselchip
puestoenlabasedelkitreballingparadespusapretaryquecoincidanlosoriciosconlospads
denuestroBGA
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Puestadestencilsenmarco
Ajustedestencilsenmarco
Losiguienteesajustarelchipenlabasedelkitreballing.Paraellolocolocamosensucentroy
cerramosconeltornillohastahacerloajustarconsustopes.
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(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/img_20151112_111131.jpg)
UnavezpuestoelBGAenlabasedelkitreballingaplicaremosuxconelpincel.Esimportante
quelacapadeuxaaplicarseaunacapamuyna.Siseponedemasiado,lasbolassemovern
cuandoeluxsehagalquidoalsoldarlasmismasanuestrochip.Podremostenerproblemasen
elquesemuevanosepeguenlasbolasentres.Siestoocurrehabraquerepetirelproceso
desdelalimpiezadechiphaciaadelante.
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Aplicadoelux(parasoldar),colocamoselstencilyaensumarcoencimadelabase.Dejandoel
tornilloholgadoharemoscoincidirlosoriciosdenuestrostencilsconlospadsdenuestroBGA.
Colocamosstencilsenbasedelkit
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Hacemoscoincidiroricioconpadsyterminamosdeapretar
Yacolocadoelstencilenlabasedelkitreballing(consuBGAyuxaplicado)cogemosy
aadimoslasbolas.Moveremoslabaseencrculosparaquevayancayendolasbolasporlos
oriciosdenuestraplantillayassequedenpegadasalchip.
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Elsobrantelovolveremosaecharenelbotedebolasporlaranuraquetieneestekitparaello.Si
nosquedaraalgnpadporcubrirnospodemosayudarconunaller,laspuntasdeunaspinzaso
cualquiertilquenosayudeaquetodoslospadsquedencubiertos.
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Guardamossobrante
Unavezestntodoslosoricioscubiertosconcadaunadelasbolas.Conespecialcuidado
tiramoshaciaarriba.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/plantillareboleado.jpg)
Unavezretiradonuestrostencilvericamoselcentradodelasbolasensupadcorrespondiente.
Moverconunaaguja,pinzaocualquierotrotilencasonecesarioparasucentrado.
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(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/img_20150701_165341.jpg)Yaestalistonuestro
chipparaelsoldadodebolasalmismo.
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24julio,2015
5Reworkreballing2parte
Enesteapartadovamosahacerunlistadodetodolosmaterialesyherramientasnecesarioque
deberemosdetenerparahacerunreballing.Alnaldeestapartehabrunvdeodondesevera
todoelproceso.
Evidentementetendremosquetenerlamquinaespeccaparahacerreballing.
Rollodeestaolead(aleacinPlomo)
MalladecobreparaquitarrestosdeestaomarcaGootwickde25mma3mmdeancha
CautndesoldaduraJBCCD2BCCD2BD.Yporqueestamarca?.Puesporqueestamarcay
modeloteaseguraquelatemperaturaquemarcaeslareal.Llegaalatemperaturaseleccionadaen
pocossegundos.Alahoradelimpiarlaplacatenemosriesgodellevarnosalgnpadporfaltao
excesodetemperatura.Esunodelospasosmasdelicadosynecesitamoslamejorherramienta.
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excesodetemperatura.Esunodelospasosmasdelicadosynecesitamoslamejorherramienta.
Estoloexplicaremosmasadelantecuandodetallemoslospasosaseguir.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/jbc.jpg)
Flux.Dostiposdebemosdetener.Unoparalalimpiezadechipyplacaydesoldarchipdela
placa.Haydosmarcasysonlamejores:KIMGBORMA218(fabricadoenJapn)yAMTECH223
TFUV.FabricadoenUSA.
Yparapegarbolasysoldar:AMTECHN559asmnoclean(sinresiduo).
Cubetadeisoproplicoyalcoholisoproplico.
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Estacindeairecaliente,decapadora,planchauhornopararebolear.
Lupaomicroscopio.
Plantillaystencilsotemplatesparapegarbolasalchip.Haydostipos.Decalordirectoe
indirecto.
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Bolasdediferentescalibresfreeofreelead.
Cintadecobreparalalimpieza.
CintadealuminioyPulseraantiesttica.
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(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/cintadealuminio.jpg)
Rollocintadealuminio
Placaencintadaconelchipyaextraido
Bien.Llegadoaestepuntodondehemosdesmontadolaplacabasedenuestroporttiloconsolalo
primeroquetenemosquehaceresencintaralrededordenuestraGPUconcintadealuminiopara
protegerlosdemscomponentesdealrededor`ynosufrandaosnisedesuelden.Recuerdaque
tienesqueestardescargadodeelectricidadestticaporlocualdebersdetrabajarconunapulsera
otaloneraantiestticaparaevitardaosproducidosporestetipodeelectricidad.
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Pulseraantiesttica
Unavezpuestalacintadealuminioparaprotegerloscomponentespondremoslaplacaenlos
soportesdelamquinaparasucentradoconlastoberasyajustedesussoportesantipandeos.
Estossoportesevitarnquelalaplacasepandeemientraselincrementodetemperaturadel
perlprogramadoenlamaquinasevaacercandoalSJT.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/antipandeo.jpg)
Soporteantipandeoinferiorybrazoantipandeoconperno
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(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/antipandeo2.jpg)
VistaconjuntoantopandeodeZhuomaor5860C
Placadebidamenteajustada
Lostornillosroscablesdelossoportesaintepandeosquequedandebajodelaplacadeberde
estarjustamentetocandolaparteinferiordelaplacasinqueestaquededesnivelada.Oseaaras.
Ajustaremosgirandoaunladoohaciaotroparasucorrectoajuste.Losbrazoslaterales
antipandeosservirnparatensarlaplacaconsucontrariounavezinsertadaensuspernos.En
casodequelaplacaempieceapandearseestostornillosevitarnesadeformacin.
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Topessoportesantipandeoarascnlaplacaquedandoestaanivel
Unavezhechoestepasoponemoslaplacaenlabaseelegimostoberassegnmedidadechipy
ajustamosparaqueelchipquedecentradotantoenlatoberasuperiorcomoenlainferior.
Ajustamosdesdesusejesyapretamosconlostornillosdetopeparaquenosenosmueva.
Latoberainferior(boom)deberdequedarentra3milmetrosy5milmetroscomomximo.
Toberainferiora35mmysutoornillotopra1mmdelaplaca
Latoberasuperior(top)exactamenteigual.De3a5milmetros(menosenlasps3dondela
toberasuperiorlapondremosa1milmetro).
Procedemosainiciodeperlseleccionadoparacadatipodechip.
Placadeunaps3fat40gb
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(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/img_20150210_120932copia.jpg)
Toberasuperior(top)a35mmdelaplaca(enrsxps3a1mm)einiciamosperl
Lasondatipoksedebedejaralahoradeponerlacintadealuminioaunos23milmetrosdel
chipparaquelatoberasuperiornoledetemperaturaylamedidaqueestetomandodelaplaca
sealamasrealposible.Sepuedeaadirotrasondaexternaparaasegurartedequelosrangosde
temperaturaseanlosmasexactosposibles.
Cuandolasondamarquequehallegadoalatemperaturade140ChayqueaplicaruxAmtech
223TFUValrededordelchipparaquecuandolleguealafasedeactivacindelux(150C),este
ayudealdesoldadodelchip.
Unavezretiradoelchipdelaplaca(aprovechandoqueaunestacaliente)aadiremosux
Amtech223TFUVconunpincelsobrelaplacayconelsoldadoriremosretirandolosrestosde
estao.Latemperaturaalacualtendrqueestarescautnserde250C.Iremosaadiendoestao
alapuntadelsoldadorparahacerunabolitayconestairquitandolosrestos,sinqueashaya
riesgodedaaralgnpad.
Aplicamosuxgenerosamenteconpincel
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Quitamosrestosdeestaoconcautn
RetiradoelrestodeestaovolvemosaaplicaruxAmtech223TFUVconunpincel.Pasamosla
mallaparalimpiarlospads.Aqutendremosquesubirelcautnunos10gradosyponerloa260C.
Pasamoslamallaparadejarlospadlomasplanosylimpiosposibles.
Yalimpialaplaca,echamosisoproplicoylalimpiamosconunpapel,gasaoalgodn.Tendremos
queobservarquelospadsestnlimpiosyenningunohaquedadoenformadebola.Tienenque
estarlomasplanoposible.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/captura.jpg)
Placadespusdelalimpieza
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Placadespusdelalimpieza
Elriesgoquecorremosaquesquealpasarelsoldadorlevantemosalgnpaddelaplacadebidoa
quelaplacanoestecalienteoporqueapretemosdemasiado.Estosolosalebienconlaprcticay
vuelvoarecordarquelaplacaesmuyimportantequeestecalientealahoradelimpiar.Sobre
unos140Coas.Podramoscrearunperlenlamquinasoloparalalimpiezasifuera
necesario.
Enlassiguientesfotossemuestraunaplacaconlospadsdaados.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/padroto.jpg)
Padsencortocitcuitosconlaplaca
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/padnegro.jpg)
Padslevantados
Hayqueestarmuyatentoalahoradelalimpieza.Siobservamosquelospadssevan
oscureciendooenlamallanorecogerestosdeestaonoinsistiremosmas.
Yalimpialaplacatenemosquehacerlomismoconelchip.Limpiarderestosdeestaoypasarla
mallaparapoderpegarlebolasysoldarlas.Hayqueseguirexactamentelasmismasprecaucionesy
pasosqueenlalimpiezadelaplaca.Conlaestacindesoldaduraocautna250Ceblalimpieza
derestosdeestaoy260Ccuandopasemoslamayaprestandoespecialcuidadoennollevarnos24/39
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derestosdeestaoy260Ccuandopasemoslamayaprestandoespecialcuidadoennollevarnos
ningnpad.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/bn.jpg)
Otrofactorimportanteesquetantoalahoradequitarrestosdeestaodelchipcomocuando
pasemoslamallaesladequenoestemoshaciendoesaoperacinmasde10segundos.Sies
limpieza,limpiamos10segundosydescansamosotros10segundosyconlamallaexactamente
igual.Estoesporquesitenemoselsoldadoren250Cenlalimpiezadeestaoy260Cenel
pasadodelamalla,elchipvaabsorbiendotemperaturayestatemperaturaquetenemosen
nuestrocautneslatemperaturalacualdebemosdeevitarentodomomentoqueseponga
nuestroBGA.
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22julio,2015
4Reworkreballing1parte
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(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/zm.jpg)
ZuhomaoR5860C
Esteapartadoesenelquemastiemponosvamosaparardebidoalacomplejidaddelprocesoy
datosatenerencuenta.Tambindeberemosdetenerclaroalgunosconceptos.Antesdenada
tenemosquetenerclaroqueesreballling.Enrealidadalprocesoalaqueequivocadamentesele
llamareballing(reboleo)esrework(rehacer).Peroestoloveremosmasadelante.Elrework(
reballing)consisteenextraerelchipBGAdelaplaca,limpiarlaplacaderestosdeestao,limpiar
chip,ponerysoldarbolaschip(leadoleadfree)yvolverasoldaralaplaca.Paraesteprocesoes
necesariounamaquinariaespecca.Lashaydedistintasmarcasymodelosperonosvamosa
centrarenlaZuhomaoR5860Cqueeslaqueyoutilizo.
Estamquinaposeetoberascalentadorasdeairecalienteinferior(boom)ysuperior(top)y3
zonasdeplatosprecalentadoresindependientes.Lastoberasinferiorysuperiorsonregulablesen
alturaascomoelcaudaldeairelatoberasuperior.Llevapantallatctilyunplcincorporadoysu
softwaredeprogramacinesfcileintuitivo.TambinincorporasondatipoK.LanuevaZMR
5860Cselepuedenprogramarcurvashasta8segmentosytieneunapotenciade4600W.Una
potenciamasquesucienteparaquenoseteresistaningunaplaca.Llevaunacmaratrmica
microscpicapudindoseinspeccionarentodomomentoelestadodelasbolas,sobretodoenel
momentodesoldado.Estofacilitamuchoeltrabajo.Tienesoporteantipandeo.
Masinformacin:hp://www.incopia2.com/shop/zhuomaozm5860cmaquinareworkp
7017.html
EstamarcaeslaqueusangrandesmarcascomoSamsungensusplantasdeproduccinaunque
modelosmuysuperiores(posicionadorpticoautomtico).Sonfabricadasenchinaysucoste
estaentre22002600eurosconlosderechosdeimportacinincluido.
Lapiedraroseadelreballing.
Antesdeempezaraexplicarelprocesodeberemosconocerlosdatostcnicosporelcualse
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Antesdeempezaraexplicarelprocesodeberemosconocerlosdatostcnicosporelcualse
componeunacurvadetemperaturaenlasoldaduradelosBGAypoderhacerunarecetapara
cadatipodechipyplaca.Sonmuchoslosforosquehablandereballingperoningunoteexplica
comorealizarunacurvaparacadatipodechip.Nohesacadonadaclaroenestosforosyaqueesta
informacinescelosamenteguardadaenlaredyesmuydifcilbuscarinformacinviable.Loque
pudeobservarnovamasalldegentecacareandodelasconsolasquearreglanopersonas
desesperadaspidiendoperleshechos.Aqunosetratadedarlasrecetashechasyaquecada
mquinaansiendodelmismomodelofuncionandedistintamanera.Otrosfactoresateneren
cuentaeslahumedadytemperaturaambienteporloqueunmismoperlenunamisma
mquinatendrdistintoresultadodependiendodellugarenqueseencuentre.Sibienentiendes
estosconceptosqueacontinuacinsedetallan,notendrsningnproblemaenentendercomose
handeajustarlosparmetrosdecualquiermquina.
Curvadetemperaturadesoldaduraleadfree
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(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/curvaleadfree.jpg)
Enlasiguientecurvapodemosdistinguirqueunacurvadesoldaduraparareballingdecompone
de4fases:Precalentamiento,activacindelux,reowyenfriamiento.Cadaunadeellasesta
comprendidaenunratiodetiempoytemperatura.Estacurvaesparasoldaduraleadfree(libre
deplomo)
Precalentamiento:EselcomienzodelacurvaycomprendedesdeelTamb(temperatura
ambiente)hastalaactivacindelux(150C).Enestafaseserecomiendaqueelincrementode
temperaturaestecomprendidoentre1C/sy3C/s(C/S=gradoscentgradosporsegundos).
Activacindelux.Unavezsuperadalafasedeprecalentamiento,iniciamoslafase2queesla28/39
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Activacindelux.Unavezsuperadalafasedeprecalentamiento,iniciamoslafase2queesla
activacindelux.Eluxseactivacuandollegamosalos150Chastalos200C.Serecomienda
tenerlasplacasaestastemperaturasentre60sy120syconunincrementodetemperaturade
1C/scomomximo.
(Eluxesunqumicoqueaadimosparamejoraryayudarenlasoldadura.Loshaydedistintos
tipos.Enpastaolquidos,conbasesdeaguaodealcohol.Estoloveremosmasadelante).
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/ux1.jpg)
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/ux2.jpg)
Reow.Eslazonadondeseproducelasoldadura.Enestafasesesuperalatemperaturade
fusin(TAL=Timeaboutliquidus)ysellegaalatemperaturadeseadaparaunacorrecta
soldaduraSJT(SolderJoinTemp).ElSJTparaunasoldaduralibredeplomotienequeestarentre
los234C245Cyserecomiendamantenerlanomenosde10segundoseigualmentesu
incrementodetemperaturanodebeexcederdelos3C/s.Todaestafasedeberdeestar
comprendidaentrelos60sy150s.
Enfriamiento.Eslazonasiguientealreowdondelosmaterialesycomponentesvuelvenala
temperaturaambiente.Sedebedetenerespecialcuidadoderealizarestaetapaenformagradual
paraevitarelshocktrmicoenloscomponentesyplaca.Serecomiendanosuperareldescensote
temperaturaenmasde6C.
Eltiempocompletodelciclodesoldadurayenfriamientonodebedesersuperiora8minutos.
(nota:PPT:temperaturamximamedidaconsondaarribadelencapsulado).
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(nota:PPT:temperaturamximamedidaconsondaarribadelencapsulado).
Enresumen.Sicumplimosque:
Eltiempoenelcualestentre150Cy200Cesteentre60sy150s.
Eltiempoenelcualsesuperalatemperaturadefusin(217C)enlasoldadurayunavez
superadayllegadoalSJTdesciendealamismatemperaturaenelenfriamiento(217C)debede
estarcomprendidoentre60y150seg(TAL)
Latemperaturamxima(SJT=234C245C)debedepermanecermnimo10segundos.
ElPTTnuncalleguea260Cylosgradientesdetemperaturaestncomprendidosentre1Cy3c
ensubidaycomomximo6c/senbajada
Queeltiempototaldelciclodesoldaduranoexcedade8minutos
Sicumplimosloanteriormentedescritolasposibilidadesdexitoestncasiaseguradas.Estose
recogeenlanormaIPC/JEDECJSTD020D.1.
Recuerdaqueelestaolibredeplomosutemperaturadefusinesde217Cyreuyeentre334C
y245Cynuncasehadeexponera260C.(Fuenteconsultada:InstitutoNacionaldeTecnologa
Industrial)
Yahemosvistotodoslosparmetrostiemposyratioporlacualsecomponeunciclodesoldadura
leadfree.Ahoravamosaverunacurvadetemperaturaparaunasoldaduralead(aleacinplomo)
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Curvadetemperaturaleadsegnfabricante
Comobiensepuedeapreciarenestagrcaestnbiendenidoslosratios,tiemposy
temperaturasparaunasoldaduraconaleacinplomo(lead).
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(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/3377g07.gif)
Curvarealenmquinabasadaenleadsegnfabricante
Enestagrca.Lafase1(preheat)dura90segundosyelincrementodetemperaturanodebede
superar2,5c/stantoenestafasecomoenningunadelasrestantes.
Enlafase2(activacindelux150C180C)tienequeestarcomprendidaentre60sy90sno
pudiendosersuperadaen2minutoscomomximo.
Enlafase3(reow)tienequeestarcomprendidaentre45segy90segcomomximoyestar
entre208C230C(SJT).
Enlafase4(enfriamiento)nohaynadaquedestacarsegnestagrca.
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21julio,2015
3Elreflow
Reow,reworkyreballing
UnavezsabidoloqueesuncomponenteBGAylasdistintasaleacionesdeestaosmassus
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UnavezsabidoloqueesuncomponenteBGAylasdistintasaleacionesdeestaosmassus
ventajaseinconvenientes.Hablemosdelosprocesos.
Reow(reuir).ConsisteenaplicarcalordemaneracontinuadsobreelchipBGAparaquelas
soldadurasdebolasquehayanpodidoquedardaadasodesoldadasvuelvanahacercontacto.Estemtodoes
elmasusadoporsubajocosteenherramientasymetodologa.Bastarasloconunadecapadora,estacinde
airecalienteoencasodetenermaquinariaespecca,darleunciclodesoldadura.Hayinclusopersonasque
metenlasplacasbasesenelhornodecasa.Elingeniooignoranciademuchaspersonashacenquese
cometanautenticasbarbaridadesyaveceselresultadovaencontradetodaexplicacinlgica.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/reow.jpg)
Laideaesllevaralatemperaturadefusinlasbolasdeestaoyaseanleadfree(217c)olead(183c)para
quevuelvanasoldaralospadsdelaplacaodelchipensucaso.Muchosforosyentendidosdicenquenose
debedellegaralatemperaturadereujoyquenosedebedepasardelos190C200C.Entodocasoes
necesariollevarloscomomnimoalatemperaturadefusinparaquelasbolasvuelvanasoldar.
Estemtodoesunparchetemporalyladuracindelareparacinseradesde1meshasta6meses.Pasado
estetiempoelequipovolveratenerelmismoproblemadesoldadurayaqueposiblementeelestaose
encuentredaado.Tambinhedecomentarquesinoseprecalientalaplacasecorreelriesgodeproducirun
estrstrmicotantoenplacacomoenelchip.Pudiendolaplacadoblarseoarquearseyelchipdesportillarse,
desprendindosepartedelsilicioquelorecubreoburbujasenlazonadepadsqueimpedirauncorrecto
soldadoalaplacaenamboscasos.
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(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/chipreow.jpg)
EsnecesariocontrolarlatemperaturaentodomomentoconunasondatrmicaoIR.Noexponeralchipa
masde250gradosbajoningnconcepto.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/ir.jpg)
MedidorIRdetemperatura
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21julio,2015
2Tiposdeestaos
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ProblemticasdesoldadurasencomponentesBGAydistintostiposdeestao(leadylead
free).
EnEuropa,laDirectivaRoHSsepublicel13defebrerode2003ysultimarevisindel13de
febrerode2005.Entrenvigorel1dejuliode2006.Restringeseissustanciasyentreellasel
plomo.Enelao2006laindustriadejdeusarestaoconaleacinplomoausarestaocon
aleacinbismuto,cobreyplataentreotros.Estaltimaesunaaleacindeestaolibredeplomo(
leadfree)normalmentecompuestaporSn96.5Ag3Cu0.5Sn95.6AG3.Cu0.9.Suhumectacinen
lassuperciesmetlicasesmspobre.Esmasfrgilaloscambiosdetemperaturayseoxidamas
queelestaoconaleacinplomo.Ademssupuntodefusinesde217Csiendomuchomasalto
queeldealeacinplomoqueestaenunos183C.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/curvadetemperaturaestac3b1oleadyfree
lead.png)
Curvasleadfreeylead
Elplomoesunodelosmetalesmsbaratosdelatierrayelhechodereemplazarloimplica
directamentelasubidadelprecioenlaaleacin.Porotrolado,laabilidadyladurabilidada
largoplazosonunmotivodegranpreocupacinparalaindustriaelectrnica.
Estecambionosloafectaralprocesodesoldadurasinotambinasuscomponentes.Al
complicadoprocesodeadaptacinyrediseodetodosloscomponentesindustrialesqueforman
elprocesodefabricacinsesumaademselriesgodequealgunoscomponentespuedanquedar
obsoletos.
Alahoradehacerunretrabajo(rework)oreballingnosencontramosanteladudadehacerlo
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malas.jpg)
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/bolas
Imagendesoldaduras(lead)daadas
conestaoleadfreeolead.Tenemosquetenerencuentaquelatemperaturaalacualreuyeel
estaolibredeplomo(leadfree)estamuycercadelatemperaturacrticaalacualelchipdejara
defuncionar(250C260C.)Lamayoradereboleadorespreerensustituirelestaoleadfreea
bolitasdeestaoconplomo.Nosloporaproximarsealpuntocrticodetemperaturasino
porquesueledarmenosproblemasanteloscambiosdetemperaturasyamencionadosenlos
equiposelectrnicos.
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21julio,2015
1Unpocodeantecedentes
ElBallGridArray(BGA)esuntipodeencapsuladomontadoensupercie
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Tecnolog%C3%ADa_de_montaje_supercial)(unplasticleadedchip
carrier(hps://es.wikipedia.org/wiki/Plastic_leaded_chip_carrier)osoportedechip)queseutilizaenlos
circuitosintegrados(hps://es.wikipedia.org/wiki/Circuitos_integrados),pormediodeunaserie
desoldaduraslascualessellevanacabomedianteelcalentamientodebolillasdeestao
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Esta%C3%B1o).
Sonusadascomnmenteenlaproduccinyjacindeplacasbase
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Placa_base)paracomputadorasylajacindemicroprocesadores
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Microprocesador)yaquelosmismossuelentenerunacantidad
muygrandedeterminalesloscualessonsoldadosaconcienciaalaplacabaseparaevitarla
prdidadefrecuencias(hps://es.wikipedia.org/wiki/Frecuencia)yaumentarlaconductividad
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Conductividad_el%C3%A9ctrica)delosmismos.
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Componentes
Usualmenteseusanparaelprocesobolillashechasdeestaooaleacionespredeterminadas.Para
procederalsoldadoseutilizaunpatrn
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Patr%C3%B3n_(estructura))oplantillaparaubicarlassoldaduras
enposicinyunhorno(hps://es.wikipedia.org/wiki/Horno)paraprejarlasprimeroal
componenteydespusalaplacabase.
Lasbolillaspuedencambiardecalibre
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Calibre_(Ingenier%C3%ADa))yaqueporunidadessiemprese
utilizanreferenciasmilimtricas(hps://es.wikipedia.org/wiki/Mil%C3%ADmetro),esdecir:
tienencalibresquevandesde0,3hasta1,5mm(hps://es.wikipedia.org/wiki/Mm)dedimetro
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Di%C3%A1metro)porlocualserequierenvariostiposdeplantillas
paralograrunadistribucinparejadelasoldaduraalmomentodejarlaalaplacabase.
(hps://todoreballing.les.wordpress.com/2015/07/bga.jpg)
Usosenlaindustria
EnlaactualidadlassoldadurastipoBGAsonusadasencomponenteselectrnicosdiversos
comolostelfonosmvilesylascomputadorasporttiles.ltimamentesehanempezadoa
implementarenotrasindustriascomolaingenieraelctrica
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Ingenier%C3%ADa_el%C3%A9ctrica)ylafabricacindemdulos
defriccinalcalor.
Metodologa
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Existenvariosmtodosparaaplicarestetipodesoldadurasyaquelosavancestecnolgicoshan
implementadonuevasideascomoelusodeinyectores,cuyafuncinesubicarlasbolillasde
estaoenelcircuitointegradoenordenpredeterminadoatravsdeunamatrizcomputarizadao
efectuarunbarridosimpleevitandosubirlatemperatura
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Temperatura)delaplacabasemanteniendoelcalorenelestao.
Enlaactualidad
ltimamenteconlaimplementacindesoldaduraslibresdeplomo
(hps://es.wikipedia.org/wiki/Plomo)losmtodosdetrabajosobreestetipodesoldadurashan
tenidoqueserrediseadosyaqueestetipodealeacionesrequierenunpuntodefusinmayorala
tradicionalestao(hps://es.wikipedia.org/wiki/Esta%C3%B1o)plomo.
hps://es.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array(hps://es.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array)
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21julio,2015
Presentacin
Holaatodos:
Esteesunsitiodeencuentroparatodosaquellosapasionadosporelmundorework(reballing).
Enesteblogempezaremosdesdecerocontodolorelacionadosobreelreballing,mtodosy
diferenciasentreellosydatostcnicosatenerencuenta.Ymuchadiversin.
Cuentocontigo
Unsaludo
1comentario
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BlogdeWordPress.com.|EltemaSelecta.
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