Identificación De

Componentes SMT
 ¿QUE SON LOS COMPONENTES SMD?

Un componente SMD (Surface Mounting Device) es un componente electrónico que se

solda directamente en la superficie de la PCB. Tradicionalmente, los componentes se
montaban introduciendo sus patas por un agujero y soldándolas al otro lado de la placa.
COMPONENTE BGA

BGA:
matriz de cuadrícula de bolas (Ball Grid Array) o
BGA es un paquete de montaje en superficie (sin
cables) que utiliza una matriz de esferas
metálicas (bolas de soldadura) para la
interconexión eléctrica. Las bolas de soldadura
BGA están unidas a un sustrato laminado en la
parte inferior del paquete.

PARA QUE SIRVE ?

TIPO DE BOBINAS
BOBINA
Las bobinas son un elemento pasivo de dos terminales
capaz de generar un flujo magnético cuando se hace
circular una corriente eléctrica.
Las bobinas están conformadas por un alambre o hilo
de cobre esmaltado enrollado en un núcleo, estos
núcleos pueden tener diferente composición

PARA QUE SIRVE ?

una bobina es un hilo de un material conductor
que esta enrollado que almacena energía en
forma de campo magnético.
EMISORES LED
EMISOR LED :
Un led de montaje superficial (LED SMD​
acrónimo del inglés Light- Emitting- Diode) es
un diodo emisor de luz de tecnología de montaje
superficial. Se caracteriza por tener un
encapsulado que permite ser soldado
directamente sobre las superficies de las placas
de circuitos impresos.

PARA QUE SIRVE ?

CAPACITOR

Los capacitores SMD consisten en un bloque

rectangular de cerámica dieléctrica en el cual se
intercalan una serie de electrodos de metales
preciosos. Esta estructura permite obtener altos
valores de capacitancia por unidad de volumen, los
electrodos internos se encuentran conectados a los
terminales laterales.
COMPONENTES IC’S
 DISTANCIA PIN/PIN

DISTANCIA ENTRE PIN Y PIN

SE LE LLAMA

 PITCH
 PASO
PITCH NORMAL

DISTANCIA DE PITCH:

PITCH NORMAL

1,27-50 MILS
FINE PITCH

DISTANCIA DE PITCH:

FINE PITCH

0,65-0,5 MM
ULTRA FINE PITCH

DISTANCIA DE PITCH:

ULTRA FINE PITCH

0,5-0,4MM
TIPO DE PINES SMT

TERMINAL THT:
La tecnología de orificio pasante (también
deletreada "thru-hole“ ), se refiere al esquema de
montaje utilizado para componentes electrónicos que
implica el uso de cables en los componentes que se
insertan en orificios perforados en placas de circuito
impreso (PCB) y se sueldan a almohadillas en el lado
opuesto, ya sea mediante ensamblaje manual
(colocación manual) o mediante el uso de máquinas de
montaje de inserción automatizadas.
TIPO DE PINES SMT

TERMINAL METALIZADA:
 TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL (SMT -
inglés - Surface Mount Technology) es el proceso de
construir circuitos electrónicos, en que los componentes
están soldados directamente sobre la superficie de una placa
de circuito impreso (PCB).
Esta se solda de los laterales en las partes metálicas.
TIPO DE PINES SMT

TERMINAL GULL WING:

Los terminales de pin doblado (Gull Wing) se usan en
capacitores de tantalio mientras que los de forma de cuña.
TIPO DE PINES SMT

TERMINAL TIPO J :
Estos formatos de pines los de extremo
metalizados son usados en chips de resistores y
capacitores cerámicos, los de ala de gaviota
(Gull Wing) y los de forma de "J" (J shaped) son
los más usados en IC´s.
TIPO DE PINES SMT

TERMINAL BOLITA:
en este caso en vez de ver pinchos de cobre, veremos
unas bolitas que se sueldan directamente a la placa base..
MEDIDAS DE RESISTENCIA
RELACION CON FEEDER´S

FEEDER DE 8 MM

FEEDER DE 12 MM
Medidas En Resistencias
SIMBOLOGIA DE ELECTRONICA