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Recuperacion de Metales de Equipos Electronicos PDF
Recuperacion de Metales de Equipos Electronicos PDF
Trabajo final presentado como requisito parcial para optar por el ttulo
de: Magister en Ingeniera de Materiales y Procesos.
Lnea de investigacin:
Metalurgia Extractiva
Grupo de investigacin:
Instituto de Minerales CIMEX
MENCIN DE HONOR
Despus de leer y escuchar la defensa de la tesis de maestra MEDOTOLOGA
PARA RECUPERAR METALES PRECIOSOS: ORO, PLATA Y GRUPO DEL
PLATINO, PRESENTES EN DESECHOS ELECTRNICOS de Honorio Oliveros
Gmez, considero que se le debe dar mencin de honor a la tesis, est bien
escrita, tuvo un trabajo experimental bastante largo y adems deja abierta muchas
lneas de investigacin a seguir en la Universidad Nacional y la defensa de la tesis
a mi modo de ver fu excelente, respondi muy bien las preguntas planteadas por
los dos jurados. Este tema es de bastante actualidad e inters cientfico en
Colombia y en el mundo entero ya que en la bsqueda del desarrollo sostenible de
nuestro planeta se le deben dar solucin a muchos problemas ocasionados por los
residuos peligrosos generados en el mundo entero y en ese sentido el reciclaje de
metales preciosos a partir de chatarra electrnica apunta muy bien ene se sentido.
Mis ms sinceras felicitaciones a Honorio.
LUZ MARINA OCAMPO CARMONA - Jurado Tesis de Maestra.
Profesora Asociada
Escuela de Ingeniera de Materiales
Facultad de Minas - Universidad Nacional de Colombia - Sede Medelln
Teniendo en cuenta lo expuesto por la profesora Luz Marina y habiendo surtido
todo el proceso de evaluacin de la tesis en referencia, me permito informar que
comparto plenamente la propuesta de la profesora Luz Marina en el sentido de
darle la calificacin de aprobada y otorgarle la mencin de tesis meritoria.
DIONISIO LAVERDE Jurado Tesis de Maestra
Director Escuela de Ingeniera Qumica
Universidad Industrial de Santander. UIS
Nota de aceptacin:
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Firma del Presidente del jurado
_______________________________
Firma del Jurado
_______________________________
Firma del Jurado
DEDICATORIA
AGRADECIMIENTOS
RESUMEN
ABSTRACT
The main equipment employed to perform the research different stages were a
PACE SX 90 welding station, a Joel 5910 LV SEM-BSE equipment, a
PANALYTICAL X PERT PRO MPD X-ray difractometer, an industrial shears, a
plastic revolving mill with steel blades, a laboratory disc pulverizer, a set of
standard screen scale Tyler meshes, a magnetic and electrostatic separation
device build by CARP CO INC, and a battery of magnetic shelves for lixiviation with
temperature control and gas extraction. Within the source elements, the most
important were the sodium cyanide reactive, sulfuric acid, clorhidric acid, sodium
hydroxide and sodium clorure.
The research also recovered valuable elements at a rate higher than 95% using
both basic and acid controlled lixiviation at laboratory scale.
CONTENIDO
Pg.
1. INTRODUCCIN
17
22
3. MATERIALES Y MTODOS
45
45
46
48
49
54
57
4. RESULTADOS
59
59
64
67
89
5. DISCUSIN DE RESULTADOS
98
6. CONCLUSIONES
102
RECOMENDACIONES
104
REFERENCIAS BIBLIOGRFICAS
105
10
LISTA DE FIGURAS
Pg.
Figura 1. Esquema simplificado de etapas del proceso de reciclaje de
materiales electrnicos
23
24
25
26
27
33
34
36
39
40
40
41
Figura 13. Efecto del tiempo sobre la extraccin del Pt, el Rh y el Pd.
NaCl 0,1 M, 125 0C, 60% H2SO4, S/l: 1:100 g / ml.
41
11
42
43
44
45
47
47
47
49
51
52
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60
60
61
12
62
62
63
63
63
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67
69
71
78
79
80
81
13
85
86
87
90
91
92
14
LISTA DE TABLAS
Pg.
Tabla 1. Mtodos pirometalrgicos tpicos para reciclar metales presentes
en chatarra electrnica.
28
29
37
38
56
65
66
68
70
73
74
75
15
76
Tabla 14. Cantidad y porcentaje de los mtales Cu, Fe, Ag, Au y grupo del
Pt en el material procesado magntica y electrostticamente de la
corriente procesador de pines C1
82
83
Tabla 16. Cantidad y porcentaje de los mtales Cu, Fe, Ag, Au y grupo
del Pt en el material procesado magntica y electrostticamente de la
corriente resto de la tarjeta electrnica C2.
88
89
93
durante la
94
95
96
96
97
97
16
1. INTRODUCCIN
Los AEE contienen metales valiosos como el oro, la plata y el platino, pero
adems en muchas ocasiones elementos halgenos, mercurio, cadmio y plomo
que son de gran preocupacin ambiental. Por ejemplo un telfono celular puede
contener ms de 40 elementos que van desde el cobre, el estao, el oro, la plata
y el paladio, hasta los elementos como litio y el cobalto que son de gran impacto
ambiental, en una proporcin conjunta de aproximadamente el 23 % del peso total
y en contenidos para el caso de los valiosos hasta de 200 300 partes por milln,
que representan una gran oportunidad econmica por la gran demanda de
telfonos celulares en el mundo, pero que a la vez representa una gran amenaza
para el planeta, sino se recurre a una metodologa de recuperacin tcnica y
tecnolgica desarrollada.1
As como ocurre con el telfono celular, tambin pasa con todos los AEE, entre los
cuales se encuentran los equipos de cmputo cuya demanda crece da a da por
el avance significativo en las tecnologas de la informacin y las comunicaciones.
17
18
20
Con el presente trabajo el pas logra una metodologa a escala de laboratorio, que
bien podr implementarse a nivel industrial precisando la relacin costo/beneficio y
los inventarios mnimos de desechos electrnicos que hacen viable una planta de
procesamiento de mtales a partir de estos residuos; se abre adems con esta
investigacin una puerta para varias lneas de investigacin a nivel de pregrado,
maestra y doctorado, relacionadas con la electroqumica aplica a la recuperacin
de mtales presentes en efluentes de desecho, licores enriquecidos con valiosos,
bateras y catalizadores electrolticos de automviles, el diseo y control de
equipos y procesos para la electrolisis, y los planteamientos termodinmicos y
cinticos de procesos que involucren reacciones de xido reduccin de mtales.
21
22
23
H.M VEIT, T.R DIEHL, A.P SALAMI, J.S. RODRIGUES, A.M. BERNARDES, J.A.S TENORIO.
Utilization of magnetic and electrostatic separacin in the recycling of printed boards scrap.
Universidade Federal do Rio Grande do Sul Brasil, Universidadede Sao Paulo, Brasil. Brasil
September 2004.
Los resultados obtenidos por H.M Viet, mostraron que luego de la reduccin de
tamao y la clasificacin granulomtrica de la tarjeta de circuito impreso, la mayor
porcin del material se encontr en el rango de tamao 0,5 mm 1 mm, que al ser
sometido a separacin magntica y electrosttica, report 3,2 % de material
magntico (hierro, nquel) y 96,8 % de material no magntico distribuido luego de
la separacin electrosttica en un 15 % de material conductor y un 85 % de
material no conductor. Los contenidos de hierro y nquel en la fraccin magntica
fueron del 43% y 15,6 % respectivamente, y las del cobre, estao y plomo en la
fraccin electrosttica en promedio fueron de 50 %, 25% y 7 % respectivamente.
El informe hace concluir que la concentracin porcentual de cobre, estao y
plomo, crece considerablemente al final de los procesos magnticos y
electrostticos, lo que hace que estas operaciones unitarias se conviertan en una
gran alternativa ambiental, para separar los materiales metlicos de los plsticos y
los cermicos.
24
25
26
27
JIRANG CUI, LIFENG ZHANG. Metallurgical recovery of metals from electronic waste: A
review. Department of Materials Science and Engineering, Norwegian University of Science
and Technology (NTNU), Alfred Getz vei 2, N-7491 Trondheim, Norway.
JIRANG CUI, LIFENG ZHANG. Metallurgical recovery of metals from electronic waste: A
review. Department of Materials Science and Engineering, Norwegian University of Science
and Technology (NTNU), Alfred Getz vei 2, N-7491 Trondheim, Norway.
29
(1)
(2)
30
(5)
2Cu(S2O3)3 5 + 8NH3 + 1/2O2 + H 2O 2Cu (NH3)4 2 +2OH + 6S2O3 2
El alto consumo de agente lixiviante es el inconveniente de este procedimiento,
Zipperian, 10 reporta prdidas hasta del 50 % de tiosulfato de amonio usando
compuestos de cobre como agente oxidante; sin embargo sigue siendo una
tcnica alternativa para proteger el medio ambiente. En la actualidad no existe un
proceso sencillo y asequible de lixiviacin con tiosulfato de amonio.
2Au
(6)
(7)
Los reportes indican que la cementacin del oro se hace a pH entre 8 10, sin
embargo las impurezas de plomo, cobre, nquel, arsnico, antimonio y sulfuros, se
cementan tambin.
31
F.W. McQuiston, T.G.Chapman, Recovery of gold or silver, Us Patent, US2545239 (C01G 5/00)
(1951)
15
P.P.SHENG, T.H. Etsell, Recovery of gold from computer circuit board scrap using aqua regia,
Waste Manage. Res. 25 (4) (2007) 380 -383.)
16
P. QUINET J. PROOST, A. VAN LIERDE. Recovery of precious metals from electronic scrap by
hydrometallurgical processing routes, Miner. Metall. Process. 22 (1) (2005) 17 22.)
17
A.G. CHMIELEWSKI T.S, URBANSKI W, MIGDAL. Separation technologies for metals recovery
from industrial wastes, Hydrometallurgy 45 (3) (1997) 333344)
18
V. KOGAN, Process for the recovery of precious metals from electronic scrap by
hydrometallurgycal technique, internactional Patent, WO/2006/13568 (C22B 11/00), W.I.P.
Organization (2006)
19
A. MECUCCI, K. SCOTT. Leaching and electrochemical recovery of copper, lead and tin from
scrap printed circuit boards, J. Chem. Technol. Biotechnol. 77 (4) (2002) 449457
32
P. QUINET J. PROOST, A. VAN LIERDE. Recovery of precious metals from electronic scrap
by hydrometallurgical processing routes, Miner. Metall. Process. 22 (1) (2005) 17 22)
33
V. KOGAN, Process for the recovery of precious metals from electronic scrap by
hydrometallurgycal technique, internactional Patent, WO/2006/13568 (C22B 11/00), W.I.P.
Organization (2006)
34
21
A. MECUCCI, K. SCOTT. Leaching and electrochemical recovery of copper, lead and tin from
scrap printed circuit boards, J. Chem. Technol. Biotechnol. 77 (4) (2002) 449457.
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A. MECUCCI, K. SCOTT. Leaching and electrochemical recovery of copper, lead and tin from
scrap printed circuit boards, J. Chem. Technol. Biotechnol. 77 (4) (2002) 449457.
36
J. ZHAO, Z. CHEN. Extraction of gold from thiosulfate solutions with alkyl phosphorus
esters, Hydrometallurgy 46 (3) (1997) 363372.
37
J. ZHAO, Z. CHEN. Extraction of gold from thiosulfate solutions with alkyl phosphorus
esters, Hydrometallurgy 46 (3) (1997) 363372.
E0 = 0,73 V
E0 = 0,74 V
E0 = 0,62 V
38
E0 = 1,29 V
M.H.H MAHMOUND. Leaching platinum group metals in a sulfuric acid / chloride solution.
Departament at central metallurgical institute. Cairo Egypt. 2003.
39
Figura 10. Efecto de la concentracin del NaCl sobre la extraccin del Pt, el Pd y
el Rh. 135 0C, 60% H2SO4, 2 horas, S/l: 1:100 g / ml.
M.H.H MAHMOUND. Leaching platinum group metals in a sulfuric acid / chloride solution.
Departament at central metallurgical institute. Cairo Egypt. 2003.
Figura 11. Efecto de la concentracin del H2SO4 sobre la extraccin del Pt, el Pd
y el Rh. 0,1 M NaCl, 2 horas, S/l: 1:100 g / ml, Temperatura de ebullicin.
M.H.H MAHMOUND. Leaching platinum group metals in a sulfuric acid / chloride solution.
Departament at central metallurgical institute. Cairo Egypt. 2003.
40
Figura 12. Efecto de la temperatura sobre la extraccin del Pt, el Pd y el Rh. 0,1
M NaCl, 2 horas, S/l: 1:100 g / ml, 60% H2SO4.
M.H.H MAHMOUND. Leaching platinum group metals in a sulfuric acid / chloride solution.
Departament at central metallurgical institute. Cairo Egypt. 2003.
Figura 13. Efecto del tiempo sobre la extraccin del Pt, el Rh y el Pd. NaCl 0,1 M,
125 0C, 60% H2SO4, S/l: 1:100 g / ml.
M.H.H MAHMOUND. Leaching platinum group metals in a sulfuric acid / chloride solution.
Departament at central metallurgical institute. Cairo Egypt. 2003.
41
42
La tcnica SEM se destaca por que identificar las microestructuras y los mapas de
los desechos electrnicos presentes en cualquiera de sus manifestaciones.
43
Y Joung Jun y Derek Fray en el 2008 lograron mediante la tcnica SEM observar
cristales de paladio precipitado.
44
3. MATERIALES Y MTODOS
Seleccin y desensamble de
componentes electrnicos
45
46
47
Las imgenes de SEM se tomaron en un equipo marca JEOL JSM 5910 LV, con
detector de estado slido tipo EDS marca OXFORD para los anlisis
microqumicos, en modo de observacin BSE (electrones retro-proyectados) ,
voltaje de aceleracin de 20 kV y un tiempo de colecta de 120 segundos. Las
muestras slidas fueron montadas sobre un portamuestras y recubiertas con
grafito, como se muestra en la figura 21.
48
3.4 REDUCCIN
ELECTRNICO
DE
TAMAO
CLASIFICACIN
DEL
MATERIAL
49
50
51
Figura 23. Molinos utilizados para la reduccin de tamao del material electrnico
52
53
Se adaptan para las lixiviaciones qumicas bsica y cida del material electrnico,
las metodologas propuestas por L.LORENZEN y MAHMOUND para lixiviaciones
de metales sulfurosos y del grupo del platino respectivamente, las cuales han sido
implementadas por el Instituto de Minerales CIMEX de la Universidad Nacional de
Colombia Sede Medelln, en investigaciones y trabajos industriales recientes.22
54
55
Lixiviacin 1 NaCN
Concentracin de cianuro: 3 Kg/m3 de solucin
pH: 10,3 10,8
*
Relacin L/S: 3:1
Muestra: 40 80 g
Tiempo de agitacin: 4 horas
Acondicionamiento de pH: NaOH, 10 % v/v
Lixiviacin 2 HCl
Concentracin de cido clorhdrico: 30 % V/V
pH: 2
Relacin L/S: 2:1
Muestra: 30 80 g
Tiempo de agitacin: 1 hora
Temperatura: 80 oC
Lixiviacin 3 NaCN
Concentracin de cianuro: 3 Kg/m3 de solucin
pH: 10,3 10,8
Relacin L/S: 3:1
Muestra: 30 80 g
Tiempo de agitacin: 4 horas
Acondicionamiento de pH: NaOH, 10 % v/v
Lixiviacin 4 H2SO4
Concentracin de cido sulfrico: 50 % V/V, Agua regia: 35 % V/V ( 3 HN0 3 +
1HCL)
pH: 2
Relacin L/S: 3:1
Muestra: 25 70 g
Tiempo de agitacin: 6 horas
Temperatura: 80 oC
56
Lixiviacin 5 NaCN
Concentracin de cianuro: 3 Kg/m3 de solucin
pH: 10,3 10,8
Relacin L/S: 3:1
Muestra: 25 80 g
Tiempo de agitacin: 4 horas
Acondicionamiento de pH: NaOH, 10 % v/v
57
Los contenidos de oro y plata fueron estimados en el CIMEX y los contenidos del
resto de metales indicados en INGEOMINAS.
58
4. RESULTADOS
Las imgenes en estos dos componentes muestran fases bien definidas, sin
embargo para el caso del integrado superficial existe una superficie no
homognea. (Figura 27).
Las imgenes SEM para los pines de puertos paralelos y seriales presentaron las
especies metlicas nquel, cobre, y oro. Se registraron tres fases plenamente
identificadas con superficie homognea y con una textura dctil para el caso del
cobre. Se destaca la fraccin metlica de oro por peso en 20 % y de 43.30 % para
el caso de nquel. (Figura 28).
Las imgenes SEM para los componentes electrnicos diodo de germanio, diodo
led y diodo de silicio, en su conjunto presentaron las especies metlicas cobre,
plata y plomo. Las fracciones por peso para cobre, plata y plomo fueron de 59.70,
34.12 y de 27.55 respectivamente.
59
a
b
a
b
60
Figura 28. Imgenes de SEM modo de electrones retro proyectados (BSE) para
el componentes electrnico pines de puertos paralelos y serial.
61
Figura 29. Imgenes de SEM modo de electrones retro proyectados (BSE) para
los componentes electrnicos diodos germanio (a) , diodo led (b) y diodo silicio(c).
Figura 30. Imgenes de SEM modo de electrones retro proyectados (BSE) para
los componentes electrnicos resistencia fotoresistiva (a), resistencia trmica (b) y
resistencia superficial (c).
62
Figura 31. Imgenes de SEM modo de electrones retro proyectados (BSE) para
el componente electrnico transistor
63
Counts
04 RAM
6400
3600
1600
400
0
10
20
30
40
50
60
4.2 REDUCCIN
ELECTRNICO
DE
TAMAO
CLASIFICACIN
DEL
MATERIAL
El 100 % del material denominado procesador de pines corriente C1, present una
granulometra por debajo de 1 mm al final de las etapas de reduccin de tamao,
con un 97,36 % por debajo de 0,6 mm. Las prdidas de material durante el
proceso se estimaron en un 4,5 % del total registrado en cabeza.
64
65
66
4.3
SEPARACIN MAGNTICA Y ELECTROSTTICA DEL MATERIAL
ELECTRNICO
67
68
Fraccin F1
Fraccin F2
Fraccin F3
OLIVEROS, Honorio. Medelln Colombia, 2011
69
70
MC
MNC
NMC
NMNC
MC
MNC
NMC
86,81
NMNC
61,93
%
23,59
9,81
8,03
2,7
2,46
MC
4,67
MNC
NMC
MC
NMNC
MNC
Fraccin F1
NMC
NMNC
Fraccin F1
MC
MNC
NMC
NMNC
86,81
2,7
2,46
MC
MNC
NMC
8,03
NMNC
Fraccin F3
OLIVEROS, Honorio. Medelln Colombia, 2011
71
Los anlisis de absorcin atmica para los diferentes materiales que constituyeron
las fracciones metlicas del procesador de pines corriente C1, establecieron los
mg de metal en la muestra y el porcentaje de la fraccin metlica en la misma,
datos a partir de los cuales, se calcul el tenor en g/ton de las cabezas de las
fracciones F1, F2 y F3 y de los diferentes materiales que las componen MC, MNC,
NMC, NMNC, considerado en esta investigacin esencial para determinar las
razones de concentracin que hacen comprender donde se estableci el mayor
enriquecimiento metlico para su posterior lixiviacin.
72
73
74
75
76
Las figura 39, representa los contenidos metlicos porcentuales del material MC
de las fracciones F1, F2 y F3, donde se ubican los metales cobre, hierro y oro, que
contienen las mayores razones de concentracin.
77
Au
0,69%
Ag
0,07%
Grupo Pt
0,0006%
No metlicos
70,02%
Otros metales
20,84%
Fe
49,13%
Grupo Pt
0,0043%
Cu
2,03%
Cu
Fe
Ag
Au
Grupo Pt
Otros metales
Cu
1,11%
Otros metales
18,47%
No metlicos
27,24%
No metlicos
Cu
Material MC de F1
Fe
Au
0,35%
Ag
Au
Fe
10,04%
Ag
0,00%
Grupo Pt
Otros metales
No metlicos
Material MC de F3
Material MC de F2
OLIVEROS, Honorio. Medelln Colombia, 2011
78
Las figura 40, representa los contenidos metlicos porcentuales del material NMC
de las fracciones F1, F2 y F3, donde se ubica la plata, que contiene la mayor
razn de concentracin.
No metlicos
93,64%
Cu
0,37%
Otros metales
4,71%
Grupo Pt
0,0004%
Cu
Fe
Ag
Au
Au
0,66%
Grupo Pt
Ag
0,43%
Fe
0,19%
Otros metales
No metlicos
Material NMC de F1
Material NMC de F2
Material NMC de F2
OLIVEROS, Honorio. Medelln Colombia, 2011
Los contenidos de los metales del grupo del platino en el material magntico no
conductor MNC ubicado en cada una de las fracciones F1 y F2 del procesador de
pines corriente C1, representaron respectivamente el 0,0018 % y el 0,0008% del
total metlico contenido en la fraccin.
79
Las figura 41, representa los contenidos metlicos porcentuales del material MNC
de las fracciones F1 y F2, donde se ubican los metales del grupo del platino, que
contienen las mayores razones de concentracin.
Grupo Pt
0,0008%
Cu
0,32%
Otros metales
22,42%
Cu
Material MNC de F1
Fe
Au
0,59%
Ag
Au
Ag
0,11%
Grupo Pt
Fe
6,39%
Otros metales
No metlicos
Material MNC de F2
Material MNC de F3
OLIVEROS, Honorio. Medelln Colombia, 2011
80
Las figura 42, representa los contenidos metlicos porcentuales del material
NMNC de la fraccin F1, donde se ubican los metales del grupo del platino, que
contiene la mayor razn de concentracin.
Figura 42. Porcentajes metlicos del material no magntico no conductor de la
fraccin F3 del procesador de pines
Material NMNC F1
Material NMNC F2
Material NMNC F3
OLIVEROS, Honorio. Medelln Colombia, 2011
81
Las cantidades y los porcentajes de los metales Cu, Fe, Ag, Au y del grupo del Pt
en los materiales MC, MNC, NMC y NMNC de las fracciones que constituyen el
procesador de pines corriente C1, presentados en la tabla 14, presentan a los
materiales magnticos de las diferentes fracciones con los mayores contenidos de
cobre, hierro, oro y del grupo del platino, no obstante ser estos materiales los de
menor contenido msico promedio luego de los procesos magntico y
electrosttico;
los materiales magnticos (MC, MNC) en la fraccin F1
representan el 43 % del total de la fraccin y en las fracciones F2 y F3 representan
en ambos casos el 20%, acotndose que los porcentajes de las fracciones F1, F2
y F3 se estimaron en 46,55 %, 50,81% y 2,65% respectivamente.
Tabla 14. Cantidad y porcentaje de los mtales Cu, Fe, Ag, Au y grupo del Pt en el
material procesado magntica y electrostticamente de la corriente procesador de
pines C1
82
De otra parte, los anlisis de absorcin atmica para los diferentes materiales que
constituyeron las fracciones metlicas del material denominado resto de la tarjeta
electrnica corriente C2, al igual que para los materiales de la corriente C1,
permitieron estimar el tenor metlico de la cabeza de las fracciones F1, F2 y F3 y
de los diferentes materiales que las conforman, los cuales hicieron posible
determinar las mayores razones de concentracin para los metales hierro, cobre,
plata, oro y del grupo del platino en los materiales MC, MNC, NMC, Y NMNC en
cada una de las fracciones.
83
84
Material NMC de F1
Material NMC de F2
Material NMC de F3
OLIVEROS, Honorio. Medelln Colombia, 2011
Las figura 44, representa los contenidos metlicos porcentuales del material MC
de las fracciones F1, F2 y F3, donde se ubica el hierro, plata que contiene las
mayores razones de concentracin.
85
Material MC de F1
Material MC de F2
Material MC de F3
OLIVEROS, Honorio. Medelln Colombia, 2011
Las figura 45 representa los contenidos metlicos porcentuales del material MNC
de las fracciones F1, F2 y F3, donde se ubica el oro que contiene las mayores
razones de concentracin.
86
Material MNC de F1
Material MNC de F2
Material MNC de F3
OLIVEROS, Honorio. Medelln Colombia, 2011
Las cantidades y los porcentajes de los metales Cu, Fe, Ag, Au y del grupo del Pt
en los materiales MC, MNC, NMC y NMNC de las fracciones que constituyen el
resto de la tarjeta electrnica corriente C2, presentados en la tabla 16, ubican a los
materiales magnticos de las diferentes fracciones con los mayores contenidos de
hierro; a los materiales no magnticos de las fracciones F2 y F3 y a los materiales
magnticos de la fraccin F1, con los mayores contenidos de cobre, plata, oro y
platino. Situacin dada para los materiales magnticos de la fraccin F1, no
obstante contener bajos porcentajes metlicos o bajas razones de concentracin
en los materiales MC y MNC, pero si alto contenido msico de material respecto a
los no magnticos, que si presentaron altas razones de concentracin.
87
Tabla 16. Cantidad y porcentaje de los mtales Cu, Fe, Ag, Au y grupo del Pt en
el material procesado magntica y electrostticamente de la corriente resto de la
tarjeta electrnica C2.
88
CIDA
DEL
COMPONENTE
89
59,20
60,00
%
40,00
20,00
40,00
27,27
9,91 3,08
31,43
27,27
30,00
20,00
0,28
0,33
0,00
10,00
7,91
16,92
11,82
4,65
0,00
90
45,47
50,00
60,00
40,00
30,00
0,44
30,69
40,00
20,00
10,00
67,32
80,00
42,55
1,54
8,91
0,12
1,40
20,00
1,55 0,00
0,00
0,00
0,00
91
29,36
50,00
40,00
30,00
20,00
% 10,00
0,00
30,00
45,62
21,54
2,14
17,82
12,93
20,00
10,00
0,00
14,96
24,87
18,22
6,85 5,74
0,00
92
93
94
Las tablas 21, 22, 23 y 24, presentan los datos bajo las cuales se desarrollaron las
lixiviaciones de los materiales no magnticos y magnticos. En ellas, se dan los
valores de los consumos de reactivos y las variables controladas durante los
procesos hidrometalrgicos.
95
96
97
5. DISCUSIN DE RESULTADOS
Las operaciones unitarias que redujeron el material fueron muy eficientes, para el
caso del procesador de pines, donde el 100 % del material qued inferior de 1
mm, tamao granulomtrico por debajo del cual segn el investigador H.Y. Kang,
responden los materiales de desecho electrnico, eficientemente a los procesos
de separacin magntica y electrosttica. Para el caso del material denominado
resto de tarjeta electrnica, donde el 20 % del material, qued con un tamao
superior a 1 mm, se recomienda considerar en prximas investigaciones a nivel de
laboratorio o industrial, ajustar el sistema de reduccin de tamao implementado
en esta investigacin. Se podra implementar un sistema de molienda que
incorpore equipos cicln, con cargas circulantes relativamente bajas. La eficiencia
de la reduccin de tamao del material y su posterior clasificacin granulomtrica,
queda demostrada, en los trabajos de H.M Veit que separa magntica y
electrostticamente material de tarjetas de circuitos impresos con rangos
granulomtricos de 1mm 0,5 mm, 0,5mm 0,25 mm y menores a 0,25 mm, esto
en total concordancia con los rangos de las fracciones F1, F2 y F3 establecidos en
este trabajo.
98
99
En tanto que los metales del grupo del platino se encontraron en un 94 % en los
materiales magnticos no conductores.
100
101
6. CONCLUSIONES
La recuperacin de metales valiosos oro, plata y del grupo del platino, a partir de
tarjetas electrnicas, requiere de mltiples etapas, debido a las diferentes
aleaciones y combinaciones existentes entre materiales cermicos, polimricos y
metlicos que en ellas se presenta.
102
103
RECOMENDACIONES
Queda adems una oportunidad para que se establezca a nivel universitario, una
lnea de formacin y profundizacin para los estudiantes de posgrado y maestra,
que incorpore de manera integral la metalurgia extractiva con la electroqumica y
todos los procesos de electrodepositacin, hasta llegar al diseo de plantas con
tecnologas emergentes para el pas, como la electrolixiviacin de metales.
104
REFERENCIAS BIBLIOGRFICAS
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