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El caso más simples : Conducción 1-D, en Estado Estable sin Generación de Energía
Térmica.
• Tipos de Geometrías:
– Pared Plana : Coordenadas rectangulares (x). El área
perpendicular a la dirección de la transferencia de calor es constante
(independiente de x).
– Cilindro: Conducción radial a través de la pared del tubo.
– Capas Esféricas: Conducción radial a través de las capas de la esfera.
q" = − k
dT
=
k
(T s ,1 − T s , 2 ) q = − kA
dT
=
kA
(T s ,1 − T s , 2 )
dx L dx L
Capitulo 3 IMC 484
Resistencia térmica
Basados en la solución anterior, la tasa de transferencia de calor por
conducción puede ser calculado:
(T − Ts , 2 ) (T − Ts , 2 ) L
qx = = ⇒ Rcond =
s ,1 s ,1
(3.1)
L / kA Rcond kA
De la misma forma para la convección del calor, aplicando la ley de
Newton de enfriamiento:
(TS − T∞ ) (TS − T∞ ) 1
q x = hA(TS − T∞ ) = = ⇒ Rconv = (3.2)
1/ hA Rconv hA
Y para la transferencia de calor por radiación :
(Ts −Talr ) (Ts −Talr ) 1
qrad = hr A(Ts −Talr ) = = ⇒ Rrad = (3.3)
1/ hr A Rrad hr A
Recordando la teoría de circuitos eléctricos – Ley de Ohm para resistencias
eléctricas :
Diferencia de Potencial ∆V ∆T
Corriente Eléctrica =
Resistenci a
I = q =
R R
Capitulo 3 IMC 484
Resistencia térmica
¾ Podemos utilizar esta analogía eléctrica para representar los
problemas de transferencia de calor empleando el concepto de circuito
térmico (equivalente a un circuito eléctrico).
L 1 1
Rcond = ; Rconv = ; Rrad =
kA hA hr A
T∞ ,1 − T∞ , 2
Fluido Caliente
x=L qx =
x=0 Rtot
x
1 L 1
Rtot = + +
h1 A kA h2 A
? Expresar la siguiente
geometría en términos
de un circuito térmico
equivalente.
1 ⎛ 1 LA LB LC 1 ⎞
Rtot = ⎜⎜ + + + + ⎟⎟
A ⎝ h1 k A k B kC h2 ⎠
Capitulo 3 IMC 484
Coeficiente global de transferencia de
calor U
1 ⎛ 1 LA LB LC 1 ⎞
Rtot = ⎜⎜ + + + + ⎟⎟
A ⎝ h1 k A k B kC h2 ⎠
q x ≡ UA(T∞ ,1 − T∞ , 2 )
qx =
(T∞ ,1 − T∞ , 2 )
=
(T
∞ ,1 − T∞ , 2 )
1 UA Rtot
1 1
Rtot = ⇒U =
UA Rtot A
1
U=
[(1 / h1 ) + ( LA / k A ) + ( LB / k B ) + ( LC / kC ) + (1 / h4 )]
=
¾ Para resistencias en serie:
Rtot=R1+R2+…+Rn
¾ Para resistencias en paralelo:
1/Rtot=1/R1+1/R2+…+1/Rn
Capitulo 3 IMC 484
Ejemplo
Se tiene un horno provisto de una puerta compuesta que separa la cavidad del horno del aire
ambiente. El compuesto de la puerta estará constituido de dos plásticos de alta temperatura (A
y B) de espesor LA=2LB y conductividades térmicas kA=0,15W/mK y kB=0,08 W/mK. Durante el
proceso de autolimpieza, las temperaturas de la pared y del aire del horno, TP y Ta, serán
400°C, mientras que la temperatura del aire del cuarto será T∞=25°C. Los coeficientes de
transferencia de calor por radiación (hr) y convección interna (hi) así como el coeficiente de
convección externa ho, serán, cada uno, aproximadamente 25 W/m2K. Cuál debe ser el
espesor mínimo de la ventana, L=LA+LB, necesario para asegurar una temperatura de la
superficie externa de la puerta inferior o igual a 50°C? Por razones de seguridad esta
temperatura no debe ser mayor.
1 d ⎛ 2 dT ⎞
⎜ kr ⎟=0
r dr ⎝
2
dr ⎠
4π ⋅ k∆T 1 ⎛1 1⎞
qr = Rcoord, esféricas = ⎜⎜ − ⎟⎟
(1 r1 ) − (1 r2 ) 4π ⋅ k ⎝ r1 r2 ⎠
Capitulo 3 IMC 484
Conducción con generación de energía
térmica
La energía térmica puede ser generada o consumida debido por
ejemplo a:
– Reacciones exotérmicas (generación de energía térmica,
reacciones de combustión)
– Reacciones endotérmicas (disipación de energía térmica)
– Conversión de energía eléctrica en energía térmica :
T∞ , h
q& ro2 ⎛ r2 ⎞
T (r) = ⎜1 − ⎟ + Ts
4k ⎜ r2 ⎟
⎝ o ⎠ L
• Calculo de la temperatura en la superficie:
q& ro
q& ( πro2 L) = h( 2πro L)(Ts − T∞ ) y Ts = T∞ +
2h
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Resumen