Inductoheat, Inc.

Inductoheat Inc. es lider mundial en tecnología de calentamiento por inducción. Nos enfocamos en liderear el mercado en calentamiento por
inducción de calidad y en equipo de Tratamiento Térmico proporcionando sistemas novedosos y flexibles de larga vida útil.
Inductoheat Inc. es parte de Inductotherm Group, el cual consta de 40 compañías localizadas estratégicamente alrededor del mundo, todas
ellas al servicio de las industrias Metalmecánica y de Materiales. Con servicio y soporte técnico global, excelencia en ingeniería de inducción
no tiene límites. Inductoheat, localizada en Madison Heights, Michigan, ofrece la capacidad del servicio total de una fábrica que lo tiene todo.
Los servicios incluyen un total desarrollo de proceso, un laboratorio metalúrgico, completo diseño de Ingeniería y
fabricación de equipo de inducción, un gran Depto. de fabricación y reparación de bobinas de inducción, entrenamiento y capacitación para
clientes, y un Grupo de soporte y Servicio de Post-Venta. Nuestros clientes obtienen todas las ventajas y soporte técnico de una sola
compañía.
Inductoheat fabrica equipo de calentamiento por inducción para temple de capa, revenido, recocido, unión metal–plástico, “brazing”,
calentamiento de placas / soleras, calentamiento para forja, relevado de esfuerzos, y más. Inductoheat tiene líneas de producto para todas sus
necesidades de Tratamiento Térmico de metales. Desde máquinas de inducción modulares estándar hasta sistemas especiales totalmente
automatizados diseñados de acuerdo a sus necesidades específicas.
SEMINAR SPEAKER’S BIO

El Ing Leland Scott es un Experto Senior de Entrenamiento

Técnico y de Servico en Inductoheat. El Sr. Scott tiene dos
grados universitarios: Licenciatura en Ingeniería Eléctrica y
Licenciatura en Ciencias de Computación y Matemáticas de la
Universidad Técnica de Lawrence, Michigan. Tiene mas de 33
años de experiencia en calentamiento por inducción. El Sr. Scott
Scott ha estado involucrado en investigación, diseño, desarrollo y
servicio de inversores de estado sólido para altas ,medianas y
bajas frecuencias, máquinas de inducción, sintonización de
cargas, control de proceso, y monitoreo para un gran variedad de
aplicaciones de calentamiento por inducción. El tiene una gran
experiencia práctica trabajando con inversores a tiristores y a
transistores de los tipos IGBT Y MOSFET.
 Nuevos Desarrollos en
Novedosas Fuentes de Poder
para Tratamiento Térmico y
Forja
Avances en Tecnología de Diseño de Fuentes de
Poder para calentamiento por Inducción son
generados por varios elementos:
• Dispositivos de Potencia (IGBT’S y Capacitores).

• Electrónica de control de compuerta.

• Electrónica de control y diagnóstico de inversores.

• Circuitos de potencia.

• Más altas frecuencias.

• Frecuencia dual simultánea.

Dispositivos de Potencia (IGBT’s y Capacitores)

 Materiales de dispositivos de conmutación de potencia

 Diseños de paquetes de IGBT (interno y externo)

 Sensores de Temperatura

 Ensamble Integrado IGBT HF

 Rangos de voltaje y corriente de dispositivos

 Materiales de Dispositivos de conmutación de
Potencia
Nuevos materiales Semiconductores
CARBURO DE SILICIO

• Alta
Temperatura
Operación (200o C a 250o C)

• Reducción de pérdidas

• Más altos voltajes de Operación

(5KV y mayores)

Internet Source: www.raytheon.co.uk

 Popular Diseño de paquete de IGBT (Externo)
Conexiones
Conexiones CA
Termistor
Conexiones
CD

Conexiones
control
compuerta

Internet Source: www.infineon.com

Popular Diseño de Paquete de IGBT (Interno)

IGBT

Diodo

Termistor (Sensor de Temperatura Interna)

 Diseño de paquete de IGBT (Conexiones
Internas)
Alambres de unión Internos de cobre, en los circuitos
integrados, en lugar de los típicos alambres de aleación Al-Si.

Reduce fallas de ciclo de potencia debido al diferencial

de expansión térmica entre los alambres de unión
y los chips de silicón.
Internet Source: www.ems007.com
 Capacitor de filtrado de ultra baja inductancia
con alta capacidad de corriente de rizo de CA.
Lado posterior
Plano, fácil de
Baja altura,
sujetar a
64 mm Alto,
absorbedor de
Bajo Diámetro,
calor para
235 mm
enfriamiento
Rango 225 μf, adicional
1200 VCD a
325 Amps RMS Baja inductancia
Cuando se usa Interna, menor
absorbedor de calor a 5 μH
total.
Internet Source: www.SBElectronics.com
 Concepto de Ensamble Integrado de
IGBT HF
Dispositivos de potencia IGBT’s
Con fácil acceso para
Servicio Barra bus de
CD laminada

Absorbedor
de calor

Capacitor de Diseño simple

filtro de CD de bajo costo,
Internet Source: www.SBElectronics.com
 Voltaje y rangos de Corriente

Hay disponibles más altos

Voltajes y corrientes
en otras configuraciones
de módulos
Módulo de medio puente Módulo de medio puente
Hasta 1700 VCD – 600 Amps hasta 1700 VCD–1400 Amps
(152 mm x 58 mm) (250 mm x 89 mm)
Internet Source: www.infineon.com
 Electrónica de Control de Compuerta
Los IGBT’s requieren controles de compuerta
sofisticados para evitar la destrucción del dispositivo
bajo condiciones de corto circuito.
El típico tiempo máximo de corto circuito para estos
dispositivos es de 5 a 10 microsegundos.

Internet Source: CogniPower.com Internet Source: www.infineon.com Internet Source: www.agileswitch.com

 Control de Compuerta de IGBT Montado
en módulo IGBT.
Señal de Interfase:

• Señal Comp.“A”

• Señal Comp. “B”

• Señal disparo “A”

• Señal disparo “B” Características adicionales de

control de compuerta incluyen
• Restabl. Disparos apagado suave
Internet Source: www.infineon.com
(Enclavamiento de voltaje activo)
 Modernos controles de compuerta de IGBT
• Desat Detection. Cuando un IGBT está en corto circuito
el nivel de corriente se eleva varias veces del nivel de
corriente máxima normal. Esto causa que el IGBT opere
fuera del rango deseado de saturación para tener bajas
pérdidas.
• Active Voltage Clamping. Cuando se apaga un IGBT bajo
condición de falla, la dispersión de inductancia en el
circuito puede causar un gran pico de voltaje. El control de
compuerta modifica el proceso de apagado, apagado suave,
para limitar este pico de voltaje.
• Temperature Monitoring. Usando un elemento resistivo
interno, NTC, algunas veces llamado Termistor, la
temperatura interna del módulo IGBT es verificada, y en
caso de alta temperatura se apaga el inversor.
.
 Electrónica de Control y Diagnóstico
de Inversor

 Cambio de circuitos analógicos a digitales.

 Revisiones gralmente. solo requieren nuevo programa

 Ayuda integrada, mensajes de diagnóstico

 Red de comunicaciones para monitoreo remoto

 Sofisticado control de potencia de inversor

 Control Analógico --- Control Digital
Ejemplos
Potenciómetros No Hay Pots!

Tarjetas analógicas requieren mucho tiempo para su

calibración y los diseños digitales tipicamente requieren
solo una verificación funcional.
 Ejemplo de Módulo Procesador Usado
en Modernos Controles Digitales

• Rápido – 150 MHz • Puede generar señales

• Moderno 32 Bit CPU de compuerta simples
• Costo de moderado a bajo $70 USD o complejas.
• Protección contra copiado • Amplio rango de
– (prevención de robo IP). Interfases de
comunicación.
Internet Source: www.ti.com
 Mensajes de ayuda y diagnóstico integrados.
Ejemplo de Mensajes

Procesador
calcula la
Cliente Cantidad
Introduce recomendada
Información de capacitancia
de bobina. para
sintonización.

Source: Radyne
 Mensajes de ayuda y diagnóstico integrados.
Ejemplo de Mensajes (cont´)

Máximos rangos.

Condiciones de operación de
inversor actual con calor
activado.

Mensajes de Falla y diagnóstico.

Source: Radyne
 Comunicaciones de red para Monitoreo Remoto

Puerto
de red

Con controles digitales modernos hay ahora una opción para

monitorear y controlar la fuente de poder para calentamiento
por inducción, en una conexión de red estándar.
Source: Radyne
 Sofisticado Control de Potencia de Inversor
Varias formas de onda del control de compuerta son
necesarias, dependiendo del método de control de potencia
del inversor. Los sgtes., Son los métodos fundamentales de
control de dispositivos de potencia.
 PWM (Modulación de ancho de Pulso)
 PDM (Modulación de Densidad de Pulso)
 PSM (Modulación de inicio de Fase)
 Frecuencia Variable de Pulso

Los dispositivos de control de potencia más complejos

están basados en una combinación de las formas de
onda básicas mencionadas.
 PWM (Modulación de ancho de Pulso)

Baja Potencia
El ancho de los pulsos varía
para controlar la potencia.

Facil de generar usando

Controles Digitales modernos.

La mayoría de los
microcontroladores tienen
los componentes requeridos Alta Potencia
ya incluidos en el chip.
 PDM (Modulación de Densidad de Pulso)

Potencia Plena

Ajustando el ¾ Potencia
número de ciclos
completos incluidos,
el promedio de ½ Potencia
potencia puede ser
controlado. 1/8 Potencia
 PSM (Modulación de inicio de Fase)

Potencia Plena Media Potencia Cero Potencia

S1
S2
S3
S4

Power

Para controlar la potencia se modifica el inicio de “fase” de

las señales (S1 y S2) en relación a las señales (S3 y S4). El
ancho de los pulsos, S1 – S2 – S3 – S4, no cambia.
 Frecuencia Variable de Pulsos

Alta
Potencia

Media
Potencia

Baja
Potencia

Incrementando, o decrementando, la frecuencia del pulso,

se controla la potencia de salida.
 Circuitos de Potencia
Avances en diseños de circuitos de potencia están
basados en dos configuraciones de circuito
fundamentales:

Puente de Medio Puente

onda Heating
Coil
Heating
Coil
a veces
completa, llamado
a veces inversor
llamado “Espejo”.
Puente “H”.
 Ejemplos de Circuitos de Potencia

Inversor Forma de
Multi-nivel Onda de
Salida

Fuente: S. Khomfoi and L. M. Tolbert , Multilevel Power Converters, in Power Electronics Handbook 2 nd Ed, M. H. Rashid editor, Elsevier , 2007
 Ejemplos de Circuitos de Potencia (cont´)

Heating
Coil

Inversor de matriz que convierte la salida de potencia de

3-fases a una fase, con factor de potencia casi unitario.
Nota no hay sección “DC Link”, de rectificación.
Mas altas frecuencias (usando IGBT’s)
Voltaje
Tope del
Puente

Corriente de
Calentamiento
Heating de bobina
Coil

Heating
Coil
Current Voltaje
Inferior
de Puente

Método para generar potencia de alta

frecuencia usando IGBT’s en lugar de MOSFET’s.
 Frecuencia Dual Simultánea
Varios métodos han sido usados o propuestos para generar
múltiples frecuencias al mismo tiempo.

• Dos o más inversores conectados a una sola bobina de

inducción a través de una red de filtros paso baja y alta

• Modulando la onda cuadrada de salida del puente inversor

usando PWM para producir un componente de baja
frecuencia en adición al componente de la frecuencia
fundamental, y armónicas más altas, de la onda cuadrada.

• Modulando la salida de voltaje del puente inversor de tal

modo que contenga solo las frecuencias deseadas,
eliminando los componentes de frecuencia no deseados.
 Inversores Conectados a una sola bobina
a través de redes de filtros Paso Alta y Baja.
INVERSOR SERIE DE ALTA FRECUENCIA

INVERSOR PARALELO DE MEDIA FRECUENCIA

INVERSOR PARALELO DE ALTA FRECUENCIA

INVERSOR SERIE DE MEDIA FRECUENCIA

INVERSOR SERIE DE ALTA FRECUENCIA

INVERSOR SERIE DE MEDIA FRECUENCIA

INVERSOR PARALELO DE ALTA FRECUENCIA

INVERSOR PARALELO DE MEDIA FRECUENCIA

Modulando la onda cuadrada de salida del
Puente Inversor usando PWM para generar
componentes de Frecuencia Múltiple.

Dos puntos de resonancia

de impedancia en serie,
uno a baja frecuencia, y
otro a más alta frecuencia.
 Como se usa el PWM para generar los
componentes de Alta y Baja Frecuencia.
• Potencia es generada a alta frecuencia, la de los transistores
que están siendo encendidos y apagados por medio del
circuito lógico del control de compuertas del inversor.

• La potencia de baja frecuencia es generada usando PWM

para variar el ciclo de trabajo de la salida de voltaje del
puente inversor.

• Cambiando la alta frecuencia de conmutación de los

transistores, y la “profundidad de modulación” (usando
PWM) se toma ventaja de la curva de potencia vs frecuencia
(control de potencia a barrido de frecuencia) para variar la
salida de potencia independientemente de las dos frecuencias,
dentro de los límites.
Condición a Cero Porciento de nivel de
modulación PWM

Voltaje de salida del Puente

(1.8 KHz)
Señal de modulación PWM
(60 Hz)
Condición al 100% de nivel de
modulación PWM

Voltaje de salida del Puente

(1.8 KHz)
Señal de modulación PWM
(60 Hz)
Como se ve la corriente de salida?

Baja frecuencia

Alta Frecuencia

Corriente de
Bobina tiene
tanto altas como
bajas frecuencias.
Ejemplo usando un Inversor Multinivel
 Son los IGBT’s mejores que los SCR’s
para aplicaciones de Forja?
La respuesta depende del criterio usado
para la evaluación.
• Capacidad de potencia del dispositivo.

• Resistencia a condiciones de sobrecarga.

• Cuestiones operacionales, límites TOT,

cancelación de campo magnético entre bobinas
causando secciones frías.

• Costo.
 Capacidad de Potencia del dispositivo.

Módulo Inductoforge SP16

Potencia : 500 KW Potencia : 450 KW
Dispositivo : SCR x 2, Diode x 2 Disp. : IGBT x 12
Resistencia a condiciones de Sobrecarga

Típico Un tipo de
SCR paquete IGBT

Los SCR’s tienden a tolerar

mejor las sobrecargas que
los IGBT’s.
 Cuestiones Operacionales
Diseño con SCR
• Requiere límite de tiempo de
apagado, (“TOT limit”)
• Limitado a operación a baja
y media frecuencia.
• Dificultad para sincronizar
múltiples módulos en fase,
frecuencia para eliminar
cancelación de campo
magnético entre bobinas.
Diseño con IGBT
• No requiere tiempo de
apagado.
• No está limitado
aplicaciones de baja y
media frecuencia.
• Usando uno o más
métodos básicos de
control de potencia
múltiples módulos pueden
ser sincronizados.
 Costo (refacciones para el cliente)

Módulo Inductoforge (500 KW) SP16 (450 KW)

SCR : 2 x $1,268 USD IGBT : 12 x $ 903 USD

Diodo : 2 x $ 455 USD --------------------------------
-------------------------------- Total : $10,836 USD
Total : $3,446 USD
 RESUMEN

• DISEÑOS CON SCR SON BUENOS PARA APLICACIONES DE FORJA DE

CALENTAMIENTO DE TOCHOS CON BAJAS Y MEDIANAS FRECUENCIAS

• DISEÑOS CON IGBT SON BUENOS PARA CALENTAMIENTO DE TOCHOS

CON FRECUENCIAS MEDIAS Y ALTAS, RECOCIDO DE TUBOS Y
APLICACIONES DE CALENTAMIENTO DE ALAMBRES.

• PARA APLICACIONES DE FORJA LOS DISEÑOS CON SCR MUY

PROBABLEMENTE SERÁN MAS TOLERANTES A CONDICIONES DE
SOBRECARGA O ARCO ELECTRICO ENTRE ESPIRAS Y TENDRAN UN
COSTO TOTAL DE ADQUISICION, OPERACION Y MANTENIMIENTO MENOR
QUE LOS DISEÑOS CON IGBT’S.
Y
AHORA