Tema 1 - Estructura de un ordenador.

Conexiones.
Asignatura: Informática General - 1ºcurso
Grado en Ingeniería Informática.
Revisión 1.1

Universidad de Cádiz
Contenidos i

Tabla de contenidos:
1 Manipulación y mantenimiento preventivo
2 Carcasas (case)
3 Fuentes de alimentación
4 Placa base
5 Microprocesador. Características y Zócalo.
6 Buses: generaciones, chipset y tipos
7 Buses e interfaces de almacenamiento
8 Memoria principal
9 ROM BIOS. Flash BIOS
10 Microinterruptores. Jumpers y Microdips
11 Puertos y conexiones

1
Manipulación y mantenimiento
preventivo
Manipulación y mantenimiento preventivo

El “Mantenimiento preventivo” reduce costes posteriores de

reparación:
• Temperatura: es la principal amenaza para un Ordenador.
Disipadores, ventiladores y otros procedimientos refrigerantes
son la solución.

2
Manipulación y mantenimiento preventivo

El “Mantenimiento preventivo” ...

• Polvo: afecta a los elementos mecánicos y aíslan los elementos
electrónicos, elevando la temperatura de estos. Es muy
recomendable la eliminación de éste de forma periódica.

Según la consultora Media Research Associates, el 58% de las llamadas a las empresas que ofrecen
servicios de mantenimiento de sistemas de computación se deben a problemas provocados por
el polvo, el moho y la suciedad acumulados en los equipos.

3
Manipulación y mantenimiento preventivo

El “Mantenimiento preventivo” ...

• Magnetismo: afecta sobre todo a los soporte magnéticos
de almacenamiento y a los monitores.
• Interferencias electromagnéticas: afectan a las
comunicaciones internas y externas del computador. Los
computadores causan y sufren las interferencias.
• Problemas de alimentación eléctrica: las subidas y
bajadas de tensión pueden dañar los equipos.

• Oxidación: la humedad, en forma de óxido, debe

ser evitada.

4
Manipulación y mantenimiento preventivo

El “Mantenimiento preventivo” ...

• Manipulación de los componentes y las tarjetas:
□ Descargas electrostáticas: la manipulación de las placas con
circuitería debe hacerse por los bordes, con cuidado de no tocar
los contactos.

□ Desconexión de los cables: se debe tirar del conector o lengüeta,

no directamente del cable. Cuidado con aquellos conectores con
lengüeta de bloqueo, la cual hay que desbloquear previamente.

5
Carcasas (case)
Carcasas

Carcasa
Estructura, normalmente metálica (acero, chapa troquelada,
aluminio) o de plástico, que alberga todos los elementos
fundamentales del ordenador. A veces se les llama CPU.

6
Carcasas

Factor de forma (Form factor)

Estándar que establece algunos factores (forma, dimensión, posición
de los anclajes, conexiones eléctricas, panel de E/S) para que sean
compatibles las carcasas, placas base, fuentes de alimentación,
ranuras de expansión, …

Nombre Tamaño (mm) Nombre Tamaño (mm)

WTX 356×425 EBX 203×146
AT 330×216 microATX (Min.) 171×171
Baby-AT 330×216 Mini-ITX 170×170
BTX 325×266 EPIC (Express) 165×115
ATX 305×244 Nano-ITX 120×120
NLX 254×228 COM Express 125×95
microATX 244×244 ETX/XTX 114×95
DTX 244×203 Pico-ITX 100×72
FlexATX 229×191 PC/104 (-Plus) 96×90
Mini-DTX 203×170 mobile-ITX 75×45

Table 1: Algunos Table 2: Algunos

factores de forma 1. factores de forma 2.
7
Carcasas

Tipos de carcasas
• Sobremesa o Desktop: formatos Slimline y miniSlim.
• Torre o Tower: formatos Gran torre, Semi torre, Torre y Mini torre.
• Barebone o Cubos o HTPC (Home Theater Personal Computer).
• MiniITX: parecido al anterior, más pequeño y con una fuente de
alimentación específica (ITX), desarrollado por VIA Technologies.
• Carcasas para RACKS: formato específico para Servidores.
• Portátiles: notebooks, ...
• All in ones (todo en uno): integrados en la pantalla.

8
Carcasas

Tipos de carcasas

9
Carcasas

Cajas personalizadas (modding)

□ Vistosas
□ Poco prácticas

10
Fuentes de alimentación
Fuentes de alimentación

Dispositivo que convierte la Tensión Alterna (AC) en Tensión

Continua (DC).

11
Fuentes de alimentación

Actualmente se usan las CONMUTADAS, frente a las LINEALES (ya

obsoletas).

VENTAJAS INCONVENIENTES
• Mayor eficiencia energética (70 y • Más complejas y
90%). costosas.
• Menor calentamiento. • Sensible a interferencias
• Mejor comportamiento electromagnéticas
medioambiental.
• Pequeño tamaño, peso y coste.

12
Fuentes de alimentación

Fuentes de alimentación lineales:

Su diseño es simple. Han sido superadas por las conmutadas.

13
Fuentes de alimentación

Fuentes de alimentación conmutadas:

Más compleja y eficiente que las lineales, de ahí que sean más
susceptibles a averías. Emplean transistores en conmutación.

14
Fuentes de alimentación

Respecto a la frecuencia de funcionamiento tenemos:

• Monofrecuencia (50 o 60 Hz)
• Bifrecuencia (50 y 60 Hz). Tanto de conmutación automática
como manual (interruptor)

Respecto al cableado de conexión:

• Normal. Los cables son fijos e inamovibles.
• Modular. Se añade o quita los cables según las necesidades.

15
Fuentes de alimentación
Fuentes AT frente a fuentes ATX:
1. Ventilador de refrigeración
2. Conector de alimentación a la red eléctrica
3. Selector de voltaje: 115V ó 240V
4. Conector de suministro: alimentación
exterior
5. Conector alimentación placa base
6. Conectores IDE: alimenta discos duros y
las unidades ópticas.
7. Conector FD: alimenta disqueteras
8. Interruptor manual
1. Ventilado de refrigeración
2. Interruptor de seguridad
3. Conector de alimentación a la red eléctrica
4. Selector de voltaje: 115V ó 240V
5. Conectores SATA
6. Conector de 4 terminales: alimenta de
manera directa al microprocesador.
7. Conector alimentación placa base
8. Conector IDE: alimenta discos duros y las
unidades ópticas.
9. Conector FD: alimenta disqueteras
16
Fuentes AT
• Funcionamiento anticuado
(obsoleto)
• Toda la corriente de entrada
pasa por el interruptor de
encendido
• Se calienta poco (no necesita
mucha refrigeración)
Fuentes ATX
• La fuente alimenta
constantemente a la placa:
STAND-BY
• Permite arranque SW, Hibernar, …
• Compatible con los
requerimientos energéticos del
nuevo HW: DDR, PCIExpress, SATA,
…
• Permite el apagado automático
del ordenador
• Se calienta más que la AT
17
Fuentes de alimentación

Cables de alimentación

18
Fuentes de alimentación

Otros tipos ...

Aunque las más usada en entorno PS es la ATX,
existen otros modelo: BTX (en desuso), ITX ...

Formato ...
El formato (dimensiones) se elegirá en función del
”factor de forma”

Redundantes ...
Para aumentar la seguridad en instalaciones críticas,
se suelen emplear fuentes redundantes.

19
Fuentes de alimentación

Etiqueta fuente de alimentación ...

20
Fuentes de alimentación

Bajas necesidades de consumo ...

Los equipos con bajas necesidades de consumo
(Portátiles, Raspberry, nanoITX, picoITX, etc..., emplean
adaptadores de corriente continua como fuentes de
energía .
• Bajo consumo
• Muy silenciosas, sin ventiladores
• Tamaño muy reducido

21
Fuentes de alimentación

Certificación eficiencia energética 80 plus

Certificación 80 plus 115 V 230 V

Porcentaje de carga 10% 20% 50% 100% 10% 20% 50% 100%
80 Plus 80% 80% 80% 82% 85% 82%
80 Plus Bronce 82% 85% 82% 85% 88% 85%
80 Plus Plata 85% 88% 85% 87% 90% 87%
80 Plus Oro 87% 90% 87% 90% 92% 89%
80 Plus Platino 90% 92% 89% 92% 94% 90%
80 Plus Titanio 90% 92% 94% 90% 90% 94% 96% 94%

22
Fuentes de alimentación

Sistemas de apoyo ante cortes del fluido eléctrico

Los SAI (Sistemas de Alimentación
Ininterrumpida) o UPS (Uninterruptible Power
Supply), proporcionan energía en los momentos
en que se producen caídas del suministro
energético desde la red eléctrica.
• Proporciona energía por un tiempo limitado
• Limpia la señal eléctrica, filtrando subidas
y bajadas de tensión
• Suelen estar constituidos de baterías o
pilas recargables
• Protege instalaciones críticas

23
Placa base
Placa base

Placa base o placa madre (motherboard)

• Es una tarjeta de circuito impreso que conecta todos los
circuitos básicos del sistema (microprocesador, memoria, ...).
Además contiene los medios para comunicarse con dispositivos
externos (buses PCI, PCIExpress, AGP....).
• Incorpora un firmware (BIOS), que contiene el SW necesario para
detectar el HW, realizar las operaciones básicas sobre éste y
cargar el Sistema Operativo.
• En gran parte, la calidad de nuestro sistema dependerá de las
prestaciones que nos proporcione la Placa Base

24
Placa base

Evolución - un poco de historia I

• Mycro-1: En 1975 Norsk Data Industri (Oslo -
Noruega) fabrica la primera
microcomputadora ”de tarjeta única”.
Montaba un microprocesador Intel 8080
con Sistema Operativo propio.
• KIM-1: En 1976 MOS Technology presenta la
computadora en una sola tarjeta KIM-1.
Cuenta con un microprocesador 6501/02* a
1 MHz; 1 kilobyte en RAM, ROM, teclado
hexagecimal, pantalla numérica con LEDs,
15 puertos bidireccionales de entrada /
salida y una interfaz para casete compacto
(casete de audio).

25
Placa base

Evolución - un poco de historia II

• XT: En 1981 IBM lanzó al mercado la primera
computadora personal comercialmente
exitosa, la IBM 5150. Sistema Operativo
MS/DOS.
• AT: En 1984 fue lanzado por IBM, fue
estándar absoluto durante años (IBM
PC-AT), desde los primeros
microprocesadores Intel 80286 hasta los
primeros Pentium II y equivalentes
incluidos.
• ATX: En 1996 INTEL introduce este formato. Sigue vigente,
incorporando versiones microATX, miniATX, picoATX.

26
Placa base

Formato
• Su elección determinará el formato de la carcasa y de la fuente
de alimentación (factor de forma).

27
Placa base

Fabricantes
□ ASUS.
□ MSI.
□ Colorful
□ GIGABYTE.
□ Ming
□ VIA Technologies.
□ Soyo
□ INTEL
□ Biostar
□ IBM
□ Onda
□ ASROCK.
□ EVGA

28
Placa base

29
Microprocesador. Características
y Zócalo.
Microprocesador

Constituye la Unidad Central de Proceso, representa el cerebro del

sistema informático. Realiza las operaciones de cálculo y de control
del sistema.
Se presenta encapsulado y se conecta a la Placa Base mediante un
ZÓCALO
Su potencia vendrá marcada, en gran parte por:

• su velocidad: frecuencia de funcionamiento del reloj interno, se

mide en GHz
• su arquitectura: 32 o 64 bits, núcleos que posee, etc..

El rendimiento de un microprocesador se mide en: operaciones de

coma flotante por unidad de tiempo FLOPS, o instrucciones por
unidad de tiempo MIPS.

30
Microprocesador

Debido a la gran cantidad de transistores que contiene se ve

expuesto a altas temperaturas, de ahí que se haga necesaria su
refrigeración (disipadores y ventiladores).

31
Microprocesador

Refrigeración pasiva (disipadores)

Técnica de intercambio de calor con el medio ambiente
incrementando la superficie de contacto.

• VENTAJAS: simpleza, silenciosa y costo

• INCONVENIENTES: no tiene gran capacidad de refrigeración

32
Microprocesador

Refrigeración activa por aire

Emplea disipadores, forzando el paso del flujo de aire por estos de
forma mecánica, empleado ventiladores.

• VENTAJAS: mayor capacidad refrigerante que los métodos

pasivos
• INCONVENIENTES: más sensibles a fallos mecánicos del
ventilador. Mayor ruido. Generan acumulación de polvo y
pelusas.

33
Microprocesador

Refrigeración líquida por agua (watercooling)

Intercambia la temperatura al agua, que circula bombeada, para
posteriormente enfriarla.

• VENTAJAS: más silenciosa y eficiente y menos sensible a los

fallos mecánicos que la refrigeración por aire. Permite mayores
distancias en el circuito.
• INCONVENIENTES: cara y un poco más compleja de instalar.

34
Microprocesador

Refrigeración líquida por inmersión

Se sumerge el equipo completo en líquido no conductor.

• VENTAJAS: alta eficiencia refrigerante

• INCONVENIENTES: muy aparatoso y sucio. Complicado
mantenimiento de los componentes del equipo en caso de
avería o actualización.

35
Microprocesador

Refrigeración termoeléctrica
Utiliza el efecto Peltier para crear un flujo térmico a
través de la unión de dos materiales diferentes, es una
bomba de calor activa en estado sólido que transfiere
calor de un lado del dispositivo a otro, consumiendo
para ello energía eléctrica.

• VENTAJAS: altísima eficiencia refrigerante,

llega incluso a enfriar por debajo de la
temperatura ambiente. No tiene partes
mecánicas. Refrigeración regulable
• INCONVENIENTES: alto consumo eléctrico.

36
Microprocesador

Refrigeración con Heatpipes (tubo de calor)

Tubo de cobre hermético al vacío. En su interior se inserta una malla
muy fina y un poco de líquido de fácil evaporación. Una vez que un
extremo del tubo se comienza a calentar, el líquido de su interior se
evapora, el vapor sube hasta llegar a un punto donde suelta el calor
y vuelve a condensarse, cayendo de nuevo al fondo del tubo.

• VENTAJAS: alta eficiencia refrigerante a muy buen precio. Método

más usado actualmente.
• INCONVENIENTES: Depende de otros mecanismos para enfriar
los tubos de calor (arrastrando los inconvenientes de estos)

37
Microprocesador

Refrigeración por Cambio de fase

Partimos de un circuito con un fluido con temperatura de
evaporación muy baja,
1 este absorbe gran cantidad de calor rápidamente.
2 llega al condensado, donde vuelve a ser líquido y
pierde el calor.
3 pasa al compresor, donde aumenta bastante la
presión, y se volverá a calentar bastante.
4 pasa al radiador, donde un ventilador lo enfriará.
5 Se hace que la presión del líquido disminuya, y el
líquido vuelve a la placa fría.

• VENTAJAS: bajas temperaturas de forma

continuada
• INCONVENIENTES: Muy costoso, ruidoso y
voluminoso (unidades externas)

38
Microprocesador

Refrigeración por Criogenización

Se emplea nitrógeno líquido o hielo seco a temperaturas muy bajas
(el nitrógeno a -196ºC y el hielo seco a -78ºC), aplicadas
directamente sobre el procesador para mantenerlo frío.

• VENTAJAS: Se consiguen temperaturas extremadamente bajas

• INCONVENIENTES: Válido para periodos cortos. El micro sufre por
los cambios de temperatura extremos. Líquidos costosos y de
difícil manipulación.

39
Microprocesador

En el mundo PC, los micros más usuales en estos momentos son:

• AMD Athlon II, AMD Ryzen 5, AMD Ryzen 7, AMD Ryzen 9, Ryzen
Threadripper (32 núcleos, >1800Euros)
• Intel i3, i5, i7, i9- (18 núcleos, >2800 Euros)

40
Microprocesador

Micros destacados por gama de mercado

41
Microprocesador

Característica:
• Velocidad: la determina la frecuencia del reloj interno, se mide en Hz (MHz y GHz), no es
necesariamente el factor que más influye en el rendimiento del microprocesador
(overlocking y turbo-bost)
• Arquitectura: diseño interno de los módulos internos y como se interconectan. Es
determinante.
• Número de núcleo: permite aumentar el nº de instrucciones por ciclo
• Juego de instrucciones, a nivel de máquina: algunos incluyen extensiones para manejo de
gráficos o cálculos complejos
• Unidad auxiliar de cálculo (coprocesador aritmético)
• Ancho del bus de direcciones: máximo de memoria direccionable
• Ancho del bus de datos: (interno y externo): los famosos 32 y 64 bits
• Unidad de gestión de memoria: Tradicionalmente este módulo se ha implementado en el
chipset de apoyo, los últimos modelos lo han incluido dentro del encapsulado del micro

• Memoria caché: varios niveles

• Consumo: crucial en los portátiles
• Temperatura que genera
• Protección térmica y eléctrica
• Zócalo: conexión a la placa base
42
Microprocesador

Zócalos:
Permiten la conexión de los microprocesadores a la placa base.

• Las primeras placas base, que incorporaban microprocesadores

en un único encapsulado, estos venían soldados a ella (MYCRO1,
KIM1, ...)
• Posteriormente se empezaron a ”pinchar” en bases de plástico
denominadas PLCC (Plastic-leaded chip carrier)

43
Microprocesador

Zócalos:
• SOCKET: se empezaron a usar en las placas
AT y siguen usándose
• LIF - Low Insertion Force.
• ZIF - Zero Insertion Force. Presentan una
palanca que permite extraer el micro sin
aplicar presión sobre él.

• Slot A / Slot 1 /Slot 2 (1997-2000

aproximadamente): poseía un slot similar a una
ranura expansión. Ayudados por dos guías de
plástico se insertaba una pequeña tarjeta que
poseía el micro soldado. Los usaron los primeros
Athlon de AMD y los Pentium II y primeros Pentium
III de Intel. Actualmente se consideran obsoletos.

44
Microprocesador

Tipos de encapsulado para Zócalos SOCKET:

• PGA (pin grid array, matriz de rejilla de pines): la
conexión se realiza mediante pequeños pines
metálicos repartidos al largo de la CPU. Los pines
se encuentran en el procesador.

• LGA (land grid array, matriz de contactos en rejilla):

la conexión se realiza mediante superficies de
contacto que encajan entre las de la CPU y las del
zócalo. Los pines se encuentran en el zócalo.

• BGA (ball grid array, matriz de rejilla de bolas): la

conexión se realiza mediante pequeños pines en
forma circular colocados en el zócalo. Son
conexiones permanentes, de fábrica. No admite
actualizaciones del micro.
45
Microprocesador

SOCKETS actuales: INTEL

46
Microprocesador

SOCKETS actuales: AMD

47
Buses: generaciones, chipset y
tipos
Buses

Un BUS es el conjunto de conexiones físicas (cables, placa de

circuito impreso, etc.) que pueden compartirse con múltiples
componentes de hardware para que se comuniquen entre sí.
Un bus puede tener hasta 100 líneas físicas, que se dividen en tres
sub-buses:
• Bus de direcciones
• Bus de datos
• Bus de control

48
Buses: generaciones

Primera Generación de buses

Los primeros microcomputadores (décadas 70 y 80), las tarjetas de se
conectaban directamente a la CPU a través de un bus Backplane pasivo. La
CPU realizaba las funciones de árbitro de las comunicaciones con las demás
tarjetas de expansión: memoria, controladoras de disquete y disco,
adaptadores de vídeo...
El bus era simplemente una extensión del bus del procesador de manera
que funcionaba a la misma frecuencia.

49
Buses: generaciones

Segunda Generación de buses

PROBLEMA: había que superar la limitación en tiempo que suponía
que la CPU controlara todas las comunicaciones del bus.
SOLUCIÓN: jerarquizar los buses de acuerdo a su frecuencia. Se creó
el concepto de bus de sistema (conexión entre el procesador y la
RAM) y de buses de expansión, haciendo necesario el uso de un
chipset.
El bus utilizado como backplane pasó de ser un bus de sistema a
uno de expansión, dejando su arbitraje a un integrado del chipset e
implementando un nuevo bus de sistema a una frecuencia más alta.

50
Buses: generaciones

Segunda Generación de buses

CHIPSET:
Es el conjunto de circuitos que se encuentran presentes en la Placa
Base y que hacen la función de distribución de comunicaciones y de
centro de control de tráfico entre los distintos elementos de nuestro
ordenador.

51
Buses: generaciones y chipset

Segunda Generación de buses

El CHPSET se agrupa principalmente en dos integrados:
• Northbridge: típicamente incluye la comunicación directa del micro con
los elementos más rápidos de la Placa Base, como son: el controlador
de memoria, las controladoras de bus PCIe y AGP, tarjeta gráfica
integrada... Se ubica en las proximidades del micro.
• Southbridge: se encarga de las comunicaciones más lentas. Integrar la
funcionalidad de E/S de la placa, por ello abarca las controladoras: IDE,
SATA, USB, de sonido, de red... Se comunica con el Northbridge.

52
Buses: generaciones y chipset

Segunda Generación de buses

Tipos de buses
• Interno, bus frontal (FSB) o bus
del sistema: comunica la CPU
con la memoria y otros
dispositivos rápidos. Controlado
por el NORTHBRIDGE
• Externos, bus trasero, bus de
expansión o bus de
entrada/salida: comunica la CPU
con el resto de dispositivos,
permitiendo extenderse a través
de las tarjetas de expansión.
Controlado por el SOUTHBRIDGE

53
Buses: generaciones

Tercera Generación de buses

El acceso a la memoria vuelve a controlarla directamente la CPU, ya
no es controlada por el chipset. Esto también se extiende a otras
comunicaciones rápidas, como PCIExpress

54
Buses: tendencias

Tendencias
• Existen chipsets que unen el Northbridge y el Southbridge en un
único chip.
• En los últimos micros (AMD e Intel) parece imponerse la
tendencia de que partes típicas del Northbridge se incorporen a
las funciones del microprocesador, como es el caso de la unidad
controladora de memoria.
• En el AMD-APU, el Northbridge completo se integra en el
encapsulado del microprocesador.

55
Buses: tendencias

AMD APU (Accelerated processing unit):

56
Buses de expansión

Tipos de buses de expansión (1/5):

• XT (eXtended Tecnology). De 1980, ya desaparecida. Ancho de
datos de 8 bits. Velocidad de transferencia de 4.6 MB/s

• ISA-8/ ISA-16 (Industry Standard Architecture). De la década de

los 80, ya obsoletas. Ancho de datos de 8 y 16 bits. Velocidad de
transferencia hasta 20 MB/s

57
Buses de expansión

Tipos de buses de expansión (2/5):

• MCA (Micro Channel Architecture), desarrollada por IBM.
Capacidad de datos de 16 bits y 32 bits. Velocidad de
transferencia de 20 MB/s para 16 bits y 40 MB/s para 32 bits. No
tuvo mucho éxito, ya que fue superada por EISA.

• VESA (Video Electronics Standards Association). Se conectaba

directamente con el microprocesador, funcionando casi a su
misma velocidad. Ancho de datos de 32 bits y 64 bits. Velocidad
de transferencia hasta 160 MB/s. Tuvo mucho éxito, pero fue
sustituida por la PCI.

58
Buses de expansión

Tipos de buses de expansión (3/5):

• EISA (Extended Industry Standard Architecture). Ancho de datos
de 32 bits. Velocidad de transferencia entre 33 MB/s y 40 MB/s.
Fue diseñada para competir con MCA, al que desplazó, pero
dado su alto precio no se popularizó. Fue desplazada por PCI.

• PCMCIA (Personal Computer Memory Card International

Association). Se diseñó para su uso en portátiles. Competía con
el bus USB. Cada vez se emplea menos.

59
Buses de expansión

Tipos de buses de expansión (4/5):

• PCI (Peripheral Components Interconect). Ancho
de datos de 32 bits y 64 bits. Velocidad de
transferencia de 125.88 MB/s para 16 bits y 503.54
MB/s para 32 bits. Reemplazó a VESA y compite
con AGP y PCI-Express.
• AGP (Accelerated Graphics Port). Desarrollada poe
Intel 1997, exclusivamente para soporte de
gráficos. Se conecta directamente al CHIPSET del
microprocesador y utiliza la misma frecuencia, con
un ancho de banda elevado. Capacidad de datos
de 32 bits. Velocidad de transferencia desde 267
MB/s hasta 2000 MB/s

60
Buses de expansión

Tipos de buses de expansión (5/5):

• AMR-CNR (Audio Modem Riser - Communication

Network Riser). Desarrolladas por Intel, no han
tenido éxito en el mercado. Se pensaron para
Tarjetas de Sonido y Módems Internos.

• PCI-Express 1X, 4X, 8X y 16X (Peripheral

Components Interconect-Express). Los bits en las
ranuras de expansión significan la capacidad de
datos que es capaz de manejar. Velocidad de
transferencia desde 250 MB/s hasta 4000 MB/s.
Inicialmente diseñado para Tajetas Gráfica, ya se
emplea para otros usos.

61
Buses: más tipos

Bus LPC (Low Pin Count)

Introducido por Intel en 1988, se conecta físicamente con el
SOUTHBRIDGE. Es un bus usado para conectar dispositivos lentos
(bajo ancho de banda):

• BIOS
• controladora disquetera (FDD)
• dispositivos de entrada/salida del chip Súper I/O (antiguos)

• Puertos serie
• Puertos paralelo
• Ratón
• Teclado
• etc...

62
Buses: más tipos

Bus USB (Universal Serial Bus)

Es un bus para conectar dispositivos series a altas velocidades.
• Es más fiables que una conexión
paralela
• Es de propósito general
• Más simple y económico que un cable
paralelo
• Puede autoalimentar dispositivos
• Es ”plug & play”
• Es rápido, hasta 10 Gb/s
Está sustituyendo a todos los interfaces anteriores de E/S, esto
simplifica a abarata las placas bases y mejora la conectividad de los
dispositivos

63
Buses: más tipos

Buses para unidades de almacenamiento

En nuestro PC tendremos también buses orientados a la conexión de
dispositivos masivos de almacenamiento (Discos duros, Unidades
ópticas, etc ...):

• PATA
• IDE
• SATA
• SCSI

Veremos estos buses junto con sus Interfaces de conexión.

64
Buses e interfaces de
almacenamiento
Buses e interfaces de almacenamiento

IDE 1/3
Es una interface para conectar dispositivos de almacenamiento de
datos y de unidades ópticas tipo CD/DVD

• Es estándar se llama ATA (Advanced Technologies Attachment),

pero se le conoce por el nombre comercial IDE (Integrated
Development Environment).
• El término ATAPI es una variante del estándar que incluye
normas para manejar unidades de discos (HDD).
• Para evitar la confusión con los SATA, se suele usar el termino
PATA (Parallel ATA)

65
Buses e interfaces de almacenamiento

IDE 2/3
• Inicialmente se conectaban como tarjetas de expansión al bus
ISA o al bus PCI, pero en la actualidad vienen integradas en la
Placas Base
• Normalmente se implementan dos puertos, cada uno puede
soportar dos unidades (maestro/esclavo).
• Tienen el inconveniente de que mientras se accede a un
dispositivo, el otro dispositivo del mismo conector ATA no se
puede usar (este inconveniente no los tienen las unidades SATA
ni SCSI)
• IMPORTANTE: las operaciones sobre los discos IDE siempre se
deben hacer en frío (computador apagado)

La versión del estándar ATA-7 alcanza los 133 MBps.

66
Buses e interfaces de almacenamiento

IDE 3/3

67
Buses e interfaces de almacenamiento

SATA 1/2
”...Serial ATA o SATA (acrónimo de Serial Advanced Technology
Attachment) es una interfaz de transferencia de datos entre la placa
base y algunos dispositivos de almacenamiento, como puede ser el
disco duro, lectores y regrabadores de CD/DVD/BR, Unidades de
Estado Sólido u otros dispositivos de altas prestaciones que están
siendo todavía desarrollados...” (Fuente Wikipedia)

68
Buses e interfaces de almacenamiento

SATA 2/2
Ventajas respecto al PATA (ATA o IDE):
• Mayor velocidad de transferencia (SATA III - 6GBps / 768MBps)
• Las unidades no tienen que esperar a que el canal (cable) esté libre.
• Mayor longitud del cable de transmisión de datos
• Capacidad de conexión en caliente.
• Configuración más sencilla, no hay maestros/esclavos (jumperless)

69
Buses e interfaces de almacenamiento

SCSI 1/2
”...SCSI, acrónimo inglés de Small Computers System Interface
(Interfaz de Sistema para Pequeñas Computadoras), es una interfaz
estándar para la transferencia de datos entre distintos dispositivos
del bus de la computadora...” (Fuente Wikipedia)

En la informática doméstica nunca llegó a

imponerse, debido sobre todo a su alto coste.
No así en el mundo de los Servidores, donde a
pesar de su alto coste económico, sí ha tenido
una amplia aceptación, debido sobre todo a su
alta velocidad de transferencia, llegando a los
640 MB/s (SCSI6 - Ultra640).

70
Buses e interfaces de almacenamiento

SCSI 2/2
• Necesitamos una controladora SCSI,
normalmente tendremos que
instalarla y configurarla.
• Las conexiones hay que hacerlas en
frío, aunque algunos discos
permiten conexiones en caliente.
• En el cable de datos colocaremos un
terminador
• Número de unidades en cascada
elevado, 15 por controladora.
• Admite cables de 25m, 10 km con
fibra óptica

71
Buses e interfaces de almacenamiento

SAS 1/2
”...Serial Attached SCSI (SAS) es una interfaz de transferencia de datos
en serie, sucesor del SCSI paralelo. Aumenta la velocidad y permite la
conexión y desconexión de forma rápida...” (Fuente Wikipedia)

Ha sustituido en los entornos de Servidores a la tecnología SCSI:

• Mayor velocidad de transferencia, la

revisión SAS-4 alcanza 24Gbps
• Preparados para funcionar las 24 horas a
plena carga
• Garantiza la integridad de los datos
• Estándar para dispositivos de
almacenamiento de alta velocidad

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Buses e interfaces de almacenamiento

SAS 2/2

• Precios muy altos, comparados con

los SATA
• Suele ser necesaria la tarjeta
controladora SAS
• También soportan los discos SATA
• Los cables de conexión pueden
tener hasta 6 metros
• Puede conectarse en la misma
Interfaz hasta 24 discos
• Es totalmente HotPlug

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Buses e interfaces de almacenamiento

SSD 1/3
La unidad/dispositivo de estado sólido (SSD - Solid-State Drive) es
un dispositivo de almacenamiento de datos que utiliza memoria no
volátil, como la memoria flash, para almacenar datos.

• No es un bus, emplea el interfaz de otros buses para conectarse

al sistema.
• Hay modelos con conexión SATA (hasta 600 MBps y PCIe (hasta
1,6 GBps)
• Los discos duros mecánicos tienen velocidades de unos pocos
milisegundos, mientras que los SSD en torno a la décima de
milisegundo.

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Buses e interfaces de almacenamiento

SSD 2/3

Ventajas
Desventajas
• Velocidad
• Precio
• Totalmente silencioso • Baja capacidad de
• Bajo consumo de almacenamiento (se
energía eléctrica incrementará con el tiempo
• Mayor resistencia a • En los modelos más antiguos
vibraciones y golpes el número de escrituras es
limitado

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Buses e interfaces de almacenamiento

SSD 3/3
Los SSD actualmente tienen la posibilidad de usar el conector M.2.
• Tamaño reducido (ideal para portátiles)
• Perfecta integración en la placa base
• Hay modelos con conexión SATA y PCIe
• No necesitan cables
• Consumen menos
Deben de corresponderse el nombre del dispositivo M.2 con la unidad
SSD, para ello nos fijaremos en el número de cuatro cifras, ejemplo M.2
2242 (22mm de ancho x 42mm de largo).
El tipo de conector también deberá considerarse: las unidades SSD
utilizan el conector tipo B o M
Pueden hacer uso del protocolo NVMe, para el acceso a las unidades
SSD conectadas a través del bus PCIe.

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Memoria principal
Memoria principal

Memoria principal (RAM)

Dispositivos, normalmente electrónicos, donde residen programas y
datos, sobre los que operará el sistema, leyendo y escribiendo.

• SRAM o memoria estática, a diferencia de las siguientes, no necesita

señal de refresco, Es más rápida y consumen menos, pero tienen
menor capacidad de integración. Emplea 6 transistores por bit. Se usa
en portátiles.
• La memoria dinámica de acceso aleatorio DRAM, necesita un transistor
y un condensador por bit, deben de ser refrescada frecuentemente.
Tiene una interfaz asíncrona, lo que significa que el cambio de estado
de la memoria se efectúa en un cierto tiempo (marcado por las
características de la memoria) desde que cambian sus entradas.
• La SDRAM es una variante síncrona de la DRAM, el cambio de estado
tiene lugar en un momento señalado por una señal de reloj y, por lo
tanto, está sincronizada con el bus de sistema del ordenador. Es la más
usada actualmente.

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Memoria principal

Zócalos de Memoria
• Ranuras que emplearemos para insertar
circuitos con chips de memoria RAM.
• Se diferencian, entre otros factores:
• por su frecuencia
• el ancho de bus
• la tasa de transferencia
• el número de pines Antes de la implantación de
los zócalos para los módulos
• su longitud física
de memoria, esta venía
• los colores de la ranura soldada a la placa base.
• cortes (para evitar una introducción
incorrecta)

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Memoria principal

Zócalos de Memoria RAM - Evolución

“...SIMM (Single In-line Memory Module), Es un formato para módulos
de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre
las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos
se insertan en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas
caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de
sus sucesores los DIMMs. Fueron muy populares desde principios de
los 80 hasta finales de los 90...” (Fuente Wikipedia)
• Exusten módulos SIMM de 30
y 72 contactos
• Se instalan por parejas
(emparejadas)

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Memoria principal

Zócalos de Memoria RAM - Evolución

RIMM (Rambus Inline Memory Module), memorias que usan la
tecnología RDRAM, creada en el año 1999 por Rambus Inc. Posee un
alto rendimiento muy superior a los módulos del momento.
• Cuentan con 168 pines y dado su alta frecuencia de funcionamiento
tenían problemas con el disipamiento de la temperatura, de ahí que se
cubrieran con una chapa metálica, que hacía las veces de disipador
térmico.
• Pese a tener rendimientos semejantes a la DDR RAM, no se impuso en
el mercado por una cuestión de rentabilidad económica, su precio era
bastante elevado.

80
Memoria principal

Zócalos de Memoria RAM - Evolución

DIMM (Dual In line Memory Module), abarca los siguientes tipos: SDR,
DDR, DDR2, DD3 y DDR4 (por ahora). Son memorias de 64 bits, por
ello no necesitan emparejamiento. Poseen chips y contactos a cada
lado. Son de mayores dimensiones que los módulos SIMM.
Existen formatos especiales para portátiles (SO-DIMM) y miniPCs
(Mini DIMM)

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Memoria principal

Zócalos de Memoria RAM - Evolución

… la última en llegar, DDR4.

Ventajas:
• Menor consumo
• Mayor capacidad
• Mayor rendimiento (mayor frecuencia)

Desventajas:
• No compatible con versiones anteriores
• Mayor precio

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ROM BIOS. Flash BIOS
ROM BIOS. Flash BIOS

La BIOS
La BIOS (Basic Input-Output System) es un pequeño Software
(Firmware) que se encuentra grabado en CHIPS de memoria, no
volátil, en la Placa Base.

• Detecta el HW presente
• Realiza funciones básicas de control y comunicación de los
dispositivos físicos
• Localiza y carga el Sistema Operativo

Los fabricantes de BIOS mas usuales son: AMI, Award, Phoenix e IBM

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ROM BIOS. Flash BIOS

La ROM BIOS y la Flash BIOS

Las primeras BIOS venía en chips de tipo ROM (Read
Only Memory) que no podían ser actualizados.
Posteriormente se emplearon chips que se podían grabar:
• EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory) se
pueden grabar con luz ultravioleta. Presentan en la
parte superior una ventana para tal fin, normalmente
tapada por una pegatina

• EEPROM (Electricaly Erasable Programmable Read-Only

Memory) pudiendo programarse a partir de impulsos
eléctricos. Se extraía el chip y se posicionaba en un
dispositivo grabador. Tardaba entre 10 y 25 minutos.

• Actualmente se emplea Flash BIOS. Permite regrabar

desde el mismo computador, sin tener que extraer el
chip. El proceso de grabación es mucho más rápido.
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ROM BIOS. Flash BIOS

La CMOS
La configuración de la BIOS (hora, configuración HW del sistema,
etc...) se guarda en una memoria volátil de tipo CMOS de bajo
consumo. Esta memoria es mantenida por una pila.
Actualmente la pila
También nos la podemos
que mantiene la
encontrar como una pila
CMOS suele ser de
recargable.
tipo botón.
.

Disponemos de un programa de
Setup para configurar las
opciones de la BIOS

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Microinterruptores. Jumpers y
Microdips
Microinterruptores. Jumpers y Microdips

Microinterruptores de configuración
Para configurar o personalizar el comportamiento del HW de una
Placa Base, disponemos de unos interruptores que poseen dos
posiciones o estados: on/off o close/open.
Tradicionalmente entre sus funciones figuran:

• definir el voltaje y la velocidad del microprocesador

(actualmente se realiza por software)
• limpiar la CMOS
• resetear la BIOS
• etc ...

La tendencia es reducir o eliminar su uso. Originalmente las placas

base podían traer 30 o 40 pares de jumpers para configuración, los
modelos actuales sólo tienen unos pocos o sólo uno.

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Microinterruptores. Jumpers y Microdips

Jumpers y Microdips
Los microinterruptores pueden ser de dos tipos:
• JUMPERS (o puentes): son unas pequeñas patillas
metálicas que salen perpendicularmente de la
placa base. Si llevan encima una tapa es que
están en posición ”on” o ”close” (circuito cerrado)
y si no, están en ”off” u ”open” (circuito abierto).
• MICRODIPS: son pequeñas palancas que nos
permiten posicionar los dos estados. Se agrupan
en un encapsulado llamado DIP (Dual In-line
Package)

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Microinterruptores. Jumpers y Microdips

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Puertos y conexiones
Puertos y conexiones

Puertos de Entrada/Salida
Llamamos PUERTO al elemento que sirve de interfaz para enviar y
recibir datos entre el computador y otros computadores o
dispositivos periféricos

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Puertos y conexiones

Puerto serie
Puerto serie, puerto COM, puerto de
comunicaciones y puerto RS-232 (”Recomended
Standard-232”), hacen referencia al mismo
puerto. Se le llama serial, porque permite el
envío de datos, uno detrás de otro.
Este puerto está siendo reemplazado por el
puerto USB, pero aún viene integrado en
muchas placas base actuales.

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Puertos y conexiones

Puertos Paralelo
Puerto paralelo y puerto LPT se refieren al
mismo tipo de conector. Se le llama paralelo,
porque permite el envío de datos, en conjuntos
simultáneos de 8 bits. La sigla LPT significa
(”Line Print Terminal / Line PrinTer”). Es un
conector semitrapezoidal de 25 terminales. Se
empleaba sobre todo para conectar impresoras
y escáneres.
Está siendo reemplazado por el puerto USB,
pero aún viene integrado en muchas placas
base actuales.

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Puertos y conexiones

Puerto USB, significa (”Universal Serial Bus”) ó en español

línea serial universal de transporte de datos. Es un conector
rectangular de 4 terminales que permite la transmisión de
datos entre una gran gama de dispositivos externos
(periféricos) con la computadora
• El puerto USB 1.0 reemplazó totalmente al Gameport.
• El puerto USB ha reemplazado al puerto LPT, y al puerto
COM.
• El puerto USB 2.0 compite actualmente en el mercado
contra el puerto FireWire.
• El puerto USB 3.0 compite en altas velocidades de
transmisión contra el puerto eSATA (interfaz SATA externa)

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Puertos y conexiones

FireWire significa alambre de fuego, haciendo alusión a su

alta velocidad de transmisión de datos entre la computadora
y los dispositivos externos. También llamado IEEE1394.
Desarrollado por Apple®
• Compite directamente contra el puerto USB 2 y en menor medida
contra el puerto eSATA (external SATA)
• Se emplea para manejo de imágenes (cámaras de video, etc ...)
• NO se ha integrado como estándar en las computadoras personales.
• Cada puerto permite conectar como máximo 63 dispositivos externos,
pero se recomiendan como máximo 16
• Cuenta con tecnología ”Plug&Play”
• Cuenta con la tecnología ”Hot Swappable”

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Puertos y conexiones

LAN o RJ-45, que significa ”Registred Jack 45” ó Conector 45

registrado. Es un conector de forma especial con 8 terminales,
4 pares trenzados, que se utilizan para interconectar
computadoras y generar redes de datos de área local.
Actualmente compite contra redes basadas en fibra
óptica y tecnologías inalámbricas (redes Wi-Fi, redes IR,
redes Bluetooth, redes satelitales y redes con tecnología
láser).
Este puerto ha remplazado al puerto de red BNC y al
puerto de red DB15.
• la norma ETHERNET establece tres velocidades
10/100/1000 bps (bits por segundo)

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Puertos y conexiones

Otros puertos y conexiones:

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