SOLDADURA

PARTE 1

ALVES AUGUSTO
BORGHI SANTIAGO
LENARDUZZI GONZALO
NOVARA DANIEL
PIVA ALFREDO
 SOLDADURA

• Proceso de unión de piezas metálicas

• El metal no se funde pero se crea una
unión intermolecular
• Se utiliza para garantizar la
continuidad eléctrica entre las piezas
 TIPO DE
SOLDADURA

 SOLDADURA  SOLDADURA
BLANDA FUERTE

 TEMPERATURA  TEMPERATURA  20 A 30 VECES

 ECONÓMICA
MENOR A 450°C MAYOR A 450°C MAS FUERTE 
PROCESO DE
SOLDADURA
• Fusión del fundente, que también elimina
la película de óxido del metal a soldar
• Fusión de la soldadura que lleva las
impurezas suspendidas en el fundente se
trasladen a la superficie
• Disolución parcial de alguno de los
metales en la unión por soldadura
• Enfriamiento y fusión de la soldadura con
el metal
 PROCESO DE REPARACIÓN

En el proceso de reparación se emplea el proceso de soldadura:

• Desmontaje de un componente en particular
• Prueba del componente
• Reemplazo del componente defectuoso
• Prueba del circuito
VARIABLES DE LA SOLDADURA

Temperatura
Determinan el espesor del
compuesto intermetálico
Tiempo

Superficie sin
impurezas

Material
Correcto

Flux Correcto
MATERIALES PARA LA SOLDADURA

• Fundente (Flux)
• Generalmente una aleación de estaño y
plomo, con algunas impurezas
• Debe tener un punto de fusión menor al del
metal a soldar
• El más utilizado es el estaño-plomo 60/40.
• En su interior suele contener flux
SN60/PB40 VS
SN63/PB37

• Sn60/Pb40:
• Punto de fusión 5°C mayor
• Menor costo
• Más tóxico
• Sn63/Ob37:
• Solidificación más rápida
• Mayor agarre al PCB
• Mejor conductividad
NIVEL DE
IMPUREZAS
PERMITIDO
• La pureza de la
soldadura es mucho
más importante que la
proporción exacta de
estaño/plomo
FLUX
 • Quitar la película de deslustre de la
superficie a soldar
FUNCIONES • Evitar que los metales se vuelvan a exponer
DEL FLUX al oxígeno para evitar la oxidación durante
el calentamiento
• Ayudar en la transferencia de calor al metal
que se está soldando
 PARA SU 1. SU ESTADO DEBE SER
TAL QUE SEA FACIL DE

FUNCION.
APLICAR.
2. DEBE PENETRAR

¿QUE
ESPACIOS MUY PEQUEÑOS
3. DEBE COMENZAR A
ACUTAR A
PROPIEDADE TEMPERATURAS ENTRE
80º Y 100 ºC

S DEBE 4. DEBE PROTEGER LA

SUPERFICIE HASTA QUE

CUMPLIR? CONTINUE EL PROCESO

DE SOLDADURA
TIPOS DE • Se describen por la norma IPC-J-004

FLUX • Se clasifican  en: LOW – MODARATE - HIGH

 ENSAMBLAJE DE PCB

El montaje de la placa de circuito impreso se puede realizar de forma

manual o mediante máquinas que hacen que el proceso de montaje
sea automático, rápido y fiable.
 Proceso de montaje
Recogida y preparación de componentes

Colocación de componentes en bandejas

Limpieza de PCB

Soldadura de cables de componentes mediante soldadura manual

Limpieza para eliminar el exceso de flux

Inspección y prueba

Retoque de soldadura

Esta secuencia de flujo es ilustrativa y no es necesario seguirla en todas las líneas de montaje
ENSAMBLAJE DE PCB
MANUAL/THT
PARA TRABAJOS DE PEQUEÑO VOLUMEN
Una vez que se insertan todos los componentes, la placa se suelda por ola

Placa Ola

IMPORTANT
E Antes de soldar es esencial limpiar con alguna herramienta de limpieza trenzada y luego
cepillar la superficie limpia con un cepillo de cerdas duras humedecido en alcohol.
Deben estar libres de grasa, oxidación y otras contaminaciones.

Con superficies sucias hay una tendencia a aplicar mas calor en un intento de forzar la soldadura
 Doblar un cable demasiado cerca del encapsulado del
componente puede resultar en una tensión excesiva en la
entrada del cable y causar grietas en el encapsulado


Buena formación de componentes
Asegura el cable al circuito

Proporciona un alivio adecuado del estrés


 ENSAMBLAJE DE
AUTOMÁTICO/THT
PCB
PARA GRANDES VOLÚMENES

Las primeras versiones de la técnica de montaje

automático se utilizaron principalmente para la inserción
de componentes de cables axiales en PCB

Se requieren dos tipos de máquinas de inserción, axial y

radial para este tipo de componentes
 Un esquema básico de ensamblaje
PCB automático puede ser el siguiente
Las máquinas de inserción automática tienen ciertas limitaciones e inconvenientes en
comparación con el montaje manual.
En un circuito diseñado para montaje automático, los componentes estarán dispuestos
en una dirección particular o en dos direcciones perpendiculares entre sí.
MONTAJE SUPERFICIAL
Gran ventaja del SMD en el montaje
 Montaje Automático
MONTAJE SUPERFICIAL

Montaje Manual
 MONTAJE
MANUAL

Neumática (por jeringa) Puede ser manual o

Serigrafía automática
 MONTAJE AUTOMÁTICO
Secuencial
o Componente por vez.
o Alto rendimiento a un bajo costo.
o Aconsejable para lotes pequeños
Simultaneo
o Varios componentes por vez.
o Velocidades muy altas.
o Aconsejable para grandes lotes
cuando se requiere altos
requerimientos en velocidad
 COMBINACIONES DE TECNOLOGÍAS
MIXTAS

o De una cara.

o Doble cara.

o Doble cara mixto.

 PASTAS DE SOLDADURA SMD

Las pastas de soldadura se utilizan en la “soldadura por reflujo” de

componentes de montaje superficial.

La soldadura por reflujo consiste en soldadura en forma de polvo y un fundente

con aditivos para producir el comportamiento adecuado de la pasta.
 PASTAS DE SOLDADURA SMD

Las pastas para soldar se pueden aplicar de dos formas:

• Esténcil
• Serigrafía
 PASTAS DE SOLDADURA SMD

Requisitos de la pasta de soldadura:

• Forma, distribución y rugosidad homogéneas en las partículas de polvo de la
aleación.
• Acción adhesiva.
• Evitar la soldadura de bolas.
• Mantener la forma durante el curado y el reflujo.
• Deber tener suficiente actividad
COMPOSICIÓN DE LA PASTA DE SOLDADURA

Las pastas de soldadura están disponibles con diferentes fundentes y diferentes

composiciones de aleación.
Por lo general, contienen:
• 62% de Estaño (Sn)
• 36% de Plomo (Pb)
• 2% de Plata (Ag)
 PASTA DE SOLDADURA SMD

Manipulacion de la pasta:
Debido a que la pasta envejece y cambia con la temperatura, la luz y la humedad, se pueden tomar
las siguientes precauciones al manipularla:
• Almacenar en un lugar limpio, fresco, seco y oscuro.
• Si se refrigero, mantenerla 24 horas a temperatura ambiente.
• No mezclar pastas viejas y nuevas.
• Revolver al menos 30 segundos antes de su aplicación.
• Utilizar herramientas limpias e inertes.
 PREFORMAS DE SOLDADURA

Una preforma es una capa de soldadura (o pasta de soldadura) con la forma

necesaria y adecuada, que contiene la cantidad de soldadura adecuada para
hacer la unión.
Las preformas se colocan entre las partes a unir y luego se funde.
Se pueden aplicar cuando el circuito no es plano o cuando no es posible utilizar
técnicas de impresión.
 PASTA DE SOLDADURA SIN LIMPIEZA

Los procesos de soldadura sin limpieza se están convirtiendo en la elección de

muchos ensambladores de placas de circuito impreso.
Se dividen en dos categorías:
• Estándar sin limpieza
• Pasta de bajo residuo sin limpieza
 • Combinacion entre componentes de
ADHESIVO orificios pasantes y montaje superficial en
PARA una misma placa.
ENSAMBLE
DE TECNOLOGI • Utilizacion del adhesivo para adherir
A MIXTA los componentes de montaje superficial al
PCB.
 • Mantener el componente en el lugar
REQUISIST indicado.
OS DEL
• No se debe ver afectaco por la exposicion
ADHESIVO del flujo de la soldadura por ola.
 EPOXI
TIPOS DE
ADHESIVO
S
ACRILICO
EPOXI
ACRILADOS
APLICACIÓN DE ADHESIVOS
DISPENSACIÓN DE JERINGA IMPRESIÓN POR
ESTENCIL
SOLDADU • Método para realizar simultáneamente un
numero de soldaduras en masa, sin la
RA POR aplicación manual de soldadura y/o calor a
MASA la superficie a unir.
 SOLDADURA POR
INMERSION
La más simple de soldadura en masa

Batea 240-250 ºC
Período de contacto < 5 segundos

Se baja verticalmente a un tanque que contiene soldadura fundida.

la placa se sumerge en el baño de soldadura a la profundidad
requerida hasta que las superficies se humedecen con la soldadura
 SOLDADURA POR
ARRASTRE

La soldadura por arrastre no es un método de elección

-Mayor tiempo de contacto entre la PCB y la soldadura
-Un área de contacto más grande no permite que escapen los
gases generados
-La formación de escoria comienza muy rápidamente
 SOLDADURA POR
OLA
Consiste en una placa la cual a través de un sistema de transporte pasa por una etapa de flux, luego por
una de precalentamiento luego la ola de soldadura y por último por una etapa de enfriamiento.
 FLUX DE LA PLACA
Es el proceso de aplicar fundente a la parte inferior del ensamblaje para eliminar los óxidos de las
superficies de las piezas a soldar, así como para proteger estas superficies de una mayor oxidación
durante la zona de precalentamiento.
A medida que el fundente entra en contacto con los metales expuestos en el conjunto calentado, elimina
químicamente los óxidos y contaminantes, lo que permite que sean arrastrados por la soldadura fundida.
Metodos de aplicación:

• Fundente de espuma

• Flux de ondas

• Flux por pulverización

 FLUX DE LA PLACA

Etapa de precalentamiento
Razones de la misma:
• Activar el flux
• Menor tiempo de soldadura
• Evitar el choque termal
• Evaporar los disolventes fundentes
• Evaporar la humedad del tablero
 • Es un proceso en el cual la pasta de soldar
es usada para unir uno o varios
componentes electrónicos a los contactos
SOLDADU de la placa mediante la aplicación de calor
RA POR
REFLUJO
 SISTEMA DE FASE EN VAPOR
En la soldadura en fase de vapor, un líquido inerte se calienta hasta su punto
de ebullición para crear una zona de vapor saturada sobre el líquido.

En este proceso, toda la placa de circuito impreso se calienta uniformemente

hasta que se alcanza una temperatura definida  215 ºC

El principal inconveniente de la fase de vapor

se relaciona con su fuerte tiempo de subida
durante la transferencia de calor