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MEMORIAS
RAM
INTRODUCCION
Las memorias RAM (random access memory) son memorias de lectura
y escritura. Son de acceso aleatorio, lo que significa que el tiempo que
se requiere para leer o escribir un bit de memoria es independiente de
la localidad de este bit en la RAM.
Muchos tipos de memoria se pueden clasificar como de acceso
aleatorio, pero cuando el acrnimo RAM se usa con memorias
semiconductoras, se refiere a la capacidad de leer y escribir en ellas en
oposicin a las ROM.
Las memorias RAM no son clasificadas como SPLD (Dispositivos
Lgicos Programables Simples). Sin embargo, al igual que los SPLD
(por ejemplo, ROM, EPROM, etc.) pueden ser usadas con otros PLD
para realizar tareas aleatorias.
Las memorias RAM se clasifican:
-RAM estticas (SRAM)
-RAM dinmicas (DRAM)
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A
DIN
DOUT
CS
OE
WE
: Address
: Data input
: Data output
: Chip Select
: Output Enable
: Write Enable
Cada celda bsica tiene un latch que es un flip-flop tipo D de disparo por
nivel (no por flanco) y alguna lgica combinatorial de control.
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OPERACIN DE ESCRITURA
Durante la operacin de escritura los datos de entrada se almacenan en los
latch. Esto significa que los datos deben satisfacer ciertos tiempos de
retencin con respecto a la seal de habilitacin. Es decir, los datos de
entrada no necesitan ser estables en el momento que se activa WR (WE y
CS), solo deben ser estables un tiempo antes que finalice el ciclo de escritura.
tDS (data setup time before end of write): Tiempo de fijacin del dato antes
del fin de escritura. Si no se cumple, la memoria puede no retener el dato.
tDH (data hold time after end of write): Tiempo de retencin del dato
despus del fin de escritura.
Durante la operacin de escritura, las entradas de direccin deben ser
estables un cierto tiempo antes de que WR (WE y CS) se active y un tiempo
despus de finalizar el ciclo de escritura.
tAS (address setup time): Tiempo de fijacin de la direccin antes de la
escritura. Todas las entradas de direccin deben ser estables antes de que
tanto CS como WE se activen. De lo contrario, la informacin puede ser
almacenada en localidades impredecibles.
tAH (address hold time): Tiempo de retencin de la direccin despus del fin
de la escritura. Todas las entradas de direccin deben mantenerse estables
durante un tiempo despus que se desactiven CS y WE.
tCSW (chip select setup time before end of write): Tiempo de fijacin de la
seleccin del chip antes de fin de escritura. CS debe ser activa por lo menos
este intervalo de tiempo antes de fin de escritura para garantizar la seleccin
de una celda.
tWP (write pulse time width): Tiempo de ancho de pulso de escritura. WE
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debe estar activa al menos durante de este intervalo de tiempo para
garantizar la retencin confiable del dato en la celda seleccionada.
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a) Celda de 1 bit
b) Su smbolo
c) Lgica de control
d) Celda de 8 lneas
e) Su smbolo.
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SRAM comerciales.
Las SRAM estn disponibles en muchos tamaos y velocidades.
En 1989 la SRAM mas grande y mas usada disponible usaba tecnologa
CMOS y tenia capacidad de 128K x 8bits (17 lneas direccin) con un
tiempo de acceso (tAA) de 70ns.
En la actualidad las SRAM ms grandes usan tambin tecnologa CMOS y
tienen capacidad de 256K x 16, 512K x 8, 1M x 4 con tiempos de acceso
de hasta 10ns.
La SRAM ms rpida disponible es de tecnologa TTL/CMOS compatible y
tiene solo 1K x 4bits, pero con tAA de 2,7ns.
Para que un chip de memoria SRAM sea del tamao ms pequeo posible,
es indispensable que la celda SRAM ocupe el menor espacio posible dentro
del chip.
Por esta razn una celda debe usar la menor cantidad de transistores
posible.
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Los registros AREG, CREG, INREG y OUTREG son de disparo por flanco.
El registro INREG captura los datos de entrada para la operacin de escritura.
El registro OUTREG solamente esta presente en SSRAM con salidas tipo
pipelined.
Los protocolos de acceso de las SRAM sincrnicas son muy tiles para los
sistemas digitales de alta velocidad. Existen SSRAM con frecuencia de Clock
de hasta 166 MHz.
Tipos diferentes de SSRAM.
a. Late-write SSRAM with flow through outputs
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Voltaje almacenado en una celda DRAM despus de las operaciones de escritura y refrescamiento.
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Este ciclo se utiliza para refrescar una fila. Se aplica la direccin de fila a
las entradas multiplexadas y se activa la entrada RAS.L. La lgica de
control de la memoria DRAM almacena la direccin de la fila en un
registro interno con el flanco de bajada de RAS.L y guarda el contenido
de la fila seleccionada en un latch interno.
Con el flanco de subida de la RAS.L el contenido de la fila se vuelve a
escribir desde el latch interno.
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El ciclo de lectura comienza cuando se aplica una direccin de fila a las entradas
multiplexadas y se activa la entrada RAS.L. La lgica de control con el flanco de
bajada de RAS.L almacena la direccin de la fila en un registro interno y guarda el
contenido de la fila seleccionada en un latch interno de fila. Luego se aplica la
direccin de columna a las entradas de direccin multiplexadas. Esta direccin se
almacena en un registro de columna con el flanco de bajada de CAS.L. La direccin
de columna se utiliza para seleccionar un bit, que corresponde a la interseccin de
la fila y la columna seleccionadas. Este bit aparece en el terminal de salida, Dsal, de
la memoria DRAM. El terminal de salida, que es de tipo tres estados, se habilita
mientras la seal CAS.L es baja.
En el flanco de subida de RAS.L toda la fila se actualiza con la carga de los datos
desde los latch interno. Durante todo el ciclo de lectura la seal WE.L debe
permanecer desactivada.
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Con el flanco de subida de RAS.L el contenido del latch de la fila con un dato
ya modificado se carga en las celdas correspondientes.
Adems de los tres ciclos principales ya descritos pueden existir los siguientes:
Ciclo de lectura en modo de pgina. Permite leer una fila completa sin
repetir el ciclo completo RAS - CAS. Ya que toda la fila se guarda en el
latch de lnea. Este ciclo requiere activar varias veces la seal CAS
mientras RAS se mantiene baja. Este ciclo proporciona accesos a memoria
mucho ms rpidos.
Ciclo de escritura en modo pgina. Es similar a la lectura en modo pgina.
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DRAM comerciales.
La figura muestra la distribucin de terminales de dos de las DRAM mas usadas
fabricadas en paquetes DIP.
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