¿QUÉ ES UN COOLER?
Un disipador de calor se utiliza en dispositivos
electrónicos para disipar el calor y evitar el
sobrecalentamiento. Generalmente está hecho de un
metal como el aluminio o el cobre. Absorbe y transfiere el
calor de la unidad central de procesamiento (CPU) del
dispositivo u otros componentes generadores de calor.
Los disipadores de calor funcionan aumentando la
superficie disponible para la transferencia de calor y
utilizando aletas u otras estructuras para aumentar el
flujo de aire u otro medio de refrigeración sobre su
superficie. Esto ayuda a mantener el dispositivo
funcionando a una temperatura segura y a evitar daños
por sobrecalentamiento.
En muchas aplicaciones, el dispositivo es un componente
electrónico (p. ej., CPU , GPU , ASIC , FET , etc.) y el
fluido circundante es aire. El dispositivo transfiere calor
al disipador por conducción . El mecanismo principal de
transferencia de calor desde el disipador es la convección
, aunque la radiación también tiene una influencia
menor.
Hay dos tipos distintos de convección:
Convección natural : el movimiento de las partículas de
fluido es causado por cambios locales en la densidad
debido a la transferencia de calor desde la superficie de
un sólido a las partículas de fluido cercanas.
Convección forzada : donde el movimiento de las
partículas de fluido es causado por un dispositivo
adicional, como un ventilador o un soplador.
Los disipadores térmicos están diseñados para aumentar
significativamente la superficie de contacto entre el sólido
y el fluido, lo que aumenta la transferencia de calor. Un
ASIC típico puede tener una superficie en contacto con el
aire de tan solo 1600 mm² . La superficie de un disipador
térmico típico utilizado para refrigerar dicho dispositivo
puede ser de 10 a 20 veces mayor.
¿CÓMO FUNCIONA UN DISIPADOR DE CALOR?
Cuando los componentes electrónicos funcionan, generan
calor debido al flujo de electricidad que los atraviesa. Este
calor debe disiparse para evitar que las piezas se
sobrecalienten y fallen. Un disipador de calor absorbe
este calor y lo distribuye sobre una superficie mayor, lo
que permite una disipación más eficiente.
El disipador de calor se suele fijar al componente
electrónico mediante un material de interfaz térmica,
como una pasta o almohadilla térmica. Este material
ayuda a transferir el calor del componente al disipador.
Una vez transferido el calor al disipador, este se disipa al
aire circundante por convección. Cuanto mayor sea la
superficie del disipador, más eficiente será su disipación
de calor.
Una refrigeración adecuada es esencial para los
dispositivos electrónicos, y los disipadores térmicos son
un componente importante de cualquier solución de
refrigeración. En Radian Thermal Products, Inc., nos
enorgullecemos de ser uno de los principales proveedores
de disipadores térmicos de la industria, ofreciendo una
amplia gama de productos de alta calidad y un servicio al
cliente excepcional. Contáctenos hoy mismo para saber
cómo podemos ayudarle a satisfacer sus necesidades de
refrigeración.
CONSTRUCCIÓN DEL DISIPADOR DE CALOR
Existen muchos diseños de disipadores térmicos, pero
generalmente constan de una base y varias
protuberancias fijadas a esta. La base es el elemento que
interactúa con el dispositivo que se va a enfriar. El calor se
conduce a través de la base hacia las protuberancias.
Estas pueden tener diversas formas, entre ellas:
Construcción del disipador de calor de placa con aletas
Disipador de calor de pasador redondo de cobre
Disipador de calor de aleta elíptica
Los disipadores térmicos suelen fabricarse de cobre o
aluminio. El cobre tiene una conductividad térmica muy
alta , lo que significa que la tasa de transferencia de calor
a través de ellos también es muy alta. Si bien es menor
que la del cobre, la conductividad térmica del aluminio
sigue siendo alta y ofrece las ventajas adicionales de un
menor coste y una menor densidad, lo que lo hace útil
para aplicaciones donde el peso es un factor importante.
RENDIMIENTO DEL DISIPADOR DE CALOR
El rendimiento de los disipadores de calor es una
consecuencia de muchos parámetros, entre ellos:
Geometría
Material
Tratamiento de superficies
Velocidad del aire
Interfaz con el dispositivo
El último punto es muy importante. Si bien los
componentes electrónicos y las bases de los disipadores
térmicos se fabrican para ser muy planos y lisos, a nivel
microscópico sus superficies son rugosas. Esto resulta en
muy pocos puntos de contacto y muchos espacios de aire
diminutos entre el componente y su disipador. El aire
tiene baja conductividad térmica, lo que resulta en una
mala conducción del calor del dispositivo al disipador.
Para solucionar esto, se puede aplicar un material de
interfaz térmica (TIM) a la base del disipador para
rellenar estos espacios y proporcionar más vías de
conducción entre el dispositivo y el disipador.
Dispositivo de entrehierro del disipador de calor
Material de interfaz térmica del disipador de calor
Disipador de calor
El rendimiento de un disipador térmico se caracteriza por
su resistencia térmica. Este parámetro puede
considerarse como la diferencia de temperatura entre el
aire que rodea el disipador y la superficie del dispositivo
en contacto con él por unidad de potencia de entrada. La
resistencia térmica se representa con el símbolo θ y se
expresa en °C/W.
La temperatura de unión (T J ) es la temperatura de la
parte más caliente del dispositivo. Esta es la temperatura
crítica para su correcto funcionamiento. La temperatura
de la carcasa (T C ) es la temperatura de la superficie del
dispositivo que está en contacto con el disipador. T C es
menor que T J debido a la resistencia térmica entre la
unión y la carcasa (θ JC ). El rendimiento del disipador se
define por la resistencia térmica entre la carcasa y el
ambiente (θ CA ). Esta es la diferencia de temperatura
entre la superficie del dispositivo (T C ) y el aire
circundante (T A ) para una unidad de potencia de
entrada.
El aumento de T J sobre T A por cada vatio de potencia
térmica que genera el dispositivo es la suma de θ JC y θ
CA.
MÉTODOS DE FABRICACIÓN DE DISIPADORES DE CALOR
Los disipadores térmicos se pueden fabricar de diversas
maneras, según el rendimiento, el coste y el volumen
requeridos. Entre ellas se incluyen:
Mecanizado : donde se utiliza una máquina CNC para
cortar el metal.
Extrusión : donde el metal se calienta y se empuja a
través de un molde.
Forja : donde el metal se calienta y se moldea mediante
presurización.
Estampado : donde se corta la aleta de metal y luego se
suelda a la base.
Desbaste : donde se utiliza una cuchilla para cortar y
empujar hacia arriba el bloque único de metal.
Para problemas térmicos más complejos, se pueden
emplear tubos de calor y cámaras de vapor dentro del
disipador. Estos dispositivos son objetos sellados que
contienen un fluido (normalmente agua) y aprovechan la
liberación de calor durante los cambios de fase del fluido
para aumentar considerablemente su conductividad en
comparación con un objeto metálico sólido de la misma
geometría.
Radian Thermal Products ofrece todas estas técnicas de
fabricación y, por lo tanto, podemos brindar un enfoque
imparcial para cada requisito térmico.
Disipador de calor de placa BGA
Disipadores de calor de placa BGA
Los diseños de aletas de placa de aluminio BGA de Radian
son disipadores térmicos de alta eficiencia, ideales para
entornos con flujo de aire lineal. Estos disipadores BGA se
montan con clips de montaje EZ Snap™ o cinta térmica
para proporcionar una refrigeración óptima para diversos
tamaños de encapsulado y flujo de aire. Estas soluciones
de disipadores térmicos de alta eficiencia, listas para usar,
son fáciles de instalar y no requieren modificaciones
especiales en la placa ni ensamblajes complejos. Los
disipadores están fabricados en aluminio extruido para
una transferencia de calor óptima. Diseñados
específicamente para BGA y otros encapsulados de
montaje superficial, cuentan con un acabado anodizado
negro.
Preguntas
1. Que es un discipador?
2. Cual es la función principal del discipador de calor?
3. Cuales son los tipos de discipador de calor?
4. Para que sirve un discipador?
