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Tecnologa en Marcha,
Vol. 25, N 3, Julio-Setiembre 2012 71
Resumen
Abstract
In this study, the heat transfer of three desktopcomputer heat sinks was analyzed.
Palabras clave
Transferencia de calor, disipador de
modelizacin, simulacin, elementos finitos.
Key words
calor,
Tecnologa en Marcha,
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Introduccin
El desarrollo de nuevas tecnologas en procesadores
electrnicos ha producido procesadores cada vez
ms poderosos, que influencian todas las facetas
de nuestra vida diaria. Con procesadores ms
poderosos, una consecuencia ha sido el incremento
en la generacin de calor. El calor generado en
un procesador se debe principalmente a su alta
frecuencia y a la alta densidad de los transistores
en el integrado (Ujaldn, 2005). Este calentamiento
afecta de forma directa la falla de los procesadores,
las soldaduras y las uniones, debido a la fusin
de materiales constitutivos al alcanzar elevadas
temperaturas. Otros efectos indeseables son los
esfuerzos internos generados por la dilatacin y la
contraccin trmica. Ambos factores, el incremento
de la temperatura y los estreses internos, limitan
la vida til del procesador a una cierta cantidad
de ciclos de calentamiento y enfriamiento (Harper,
2005).
Segn la ley emprica de Moore, el nmero de
transistores se duplica aproximadamente cada dos
aos en un circuito integrado como resultado de la
reduccin en su tamao, lo que tambin genera un
aumento en la densidad de transistores por unidad
de rea. Este incremento en la densidad de circuitos
tambin involucra una mayor generacin de calor,
lo cual lleva a una creciente necesidad de nuevas
ideas y tecnologas para la disipacin del calor en
la implementacin de los nuevos procesadores
(Bar-Cohen et al., 2007). Es as que el diseo de
los disipadores de calor se ha visto obligado a
evolucionar a travs del estudio de la transferencia
de calor con materiales y tecnologas que disipen
calor con mayor eficacia y garanticen la operacin
del procesador dentro de las temperaturas de
diseo durante su vida til.
El disipador o intercambiador de calor es el
encargado de la evacuacin de calor desde un
elemento con alta temperatura hacia un medio con
menor temperatura. Su propsito es aumentar el
rea superficial expuesta al agente que se usa para
enfriar, el cual generalmente es aire a temperatura
ambiente o algn refrigerante (Harper, 2005). La
transferencia de calor ocurre en la superficie del
disipador de calor, la cual est compuesta por aletas
o lminas cuyas caractersticas varan dependiendo,
entre otros factores, de si existe circulacin forzada
del aire o solo conveccin natural.
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Cuadro 1. Nomenclatura
Smbolo
s
e
Variable
Constante de Stefan Boltzmann
Emisividad del material
Unidades
W/(m2K4)
htrans
W/(m2K)
k
n
Q
W/(mK)
Tambtrans
Temperatura ambiente
Text
Temperatura externa
W/m2
K
Metodologa
Se simularon tres disipadores de calor, numerados I
II y III, que se utilizan en computadoras de escritorio.
La geometra de estos se vari para mejorar su
desempeo y se modelaron en estado estable.
Los disipadores I y III se modelaron en 3D, mientras
que el II se trabaj en 2D. Los modelos en 2D y
3D pueden prepararse en Autocad, SolidWorks,
Inventor u otro software para diseo asistido
por computadora y posteriormente se pueden
importar a COMSOL Multiphysics. Sin embargo,
resulta preferible en estos casos el desarrollo de la
arquitectura del disipador de calor directamente en
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(1)
en donde
T
es la temperatura.
es el operador diferencial.
es el gradiente de la temperatura.
htrans
es el coeficiente de transferencia de
calor que se aplica a todo el volumen.
Text
T ambtrans
n . (k T )= 0
(2)
n . (k1T - k2T ) = 0
(3)
Disipador
I
II
III
Tipo de
elemento
Triangular
Triangular
Triangular
Cantidad de
elementos
58 428
9 541
62 594
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Material
Cobre
Aluminio
Bronce
Conductividad trmica
[W/(m*K)]
400
160
170
Resultados y discusin
Los disipadores se modelaron por medio de
COMSOL Multiphysics, un software de anlisis y
modelamiento de sistemas descritos por ecuaciones
diferenciales parciales. Utiliza el mtodo de solucin
por elementos finitos y puede ser aplicado a
problemas en las ciencias e ingeniera. En este
software de modelacin se desarrollaron los diseos
de los disipadores de calor y sus variaciones para
disminuir la temperatura ms alta en la superficie del
procesador.
I
aletas
base
-
Disipador
II
base
aletas
III
ncleo
aletas
-
1. Disipador de calor I
Este disipador cuenta con dos brazos a 90, aletas
delgadas, canales en la base y aletas cilndricas en la
parte de abajo de los brazos. El procesador, colocado
en el centro, genera el calor transferido hacia y
disipado por las aletas. En su instalacin normal, este
modelo especfico usa dos ventiladores centrfugos
que soplan aire entre las aletas para disipar el calor
por conveccin forzada. El modelo se realiz en
3D y se presenta en la figura 1. Las caractersticas
geomtricas y los resultados de simulacin se
observan en el cuadro 4.
La base de aluminio cuenta con canales (figura
2). En la simulacin inicial se despreci el flujo de
calor a travs de la base. Se mostr la mejora en
la eficiencia de este disipador, simulando que existe
transferencia por conveccin a travs de los canales
y las pequeas aletas cilndricas que inicialmente
fueron despreciadas.
Figura 1. Disipador de calor I, transferencia por conveccin solo por las aletas.
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Modelo I
Inicial
Final
Coeficiente
rea
Espesor
conveccin superficial aletas
(W/m2K)
(m2)
(mm)
150
0,041
0,27
150
0,045
variable
Nmero
de aletas
59
70
Distancia
entre aletas
(mm)
2,23
variable
Temperatura
mnima
(K)
300.905
299.628
Temperatura
mxima
(K)
503.323
425.312
Figura 2. Canales de la base de aluminio y aletas extras en la base del disipador de calor.
Figura 3. Disipador de calor I, transferencia de calor por conveccin por las aletas y los canales de la base.
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Figura 4. Disipador de calor II, la fuente de calor se encuentra hacia la esquina inferior derecha.
Modelo II
Coeficiente
conveccin
(W/m2K)
Permetro
de aletas
(m)
Espesor
aletas
(mm)
Nmero
de aletas
Inicial
Final
150
150
1,08
1,48
1
0,3
15
21
Distancia
entre
aletas
(mm)
1
2
Temperatura
mnima
(K)
Temperatura
mxima
(K)
303.601
298.833
429.63
351.26
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Figura 5. Disipador de calor II, aumento en el nmero de aletas y disminucin del espesor.
Modelo
III
Inicial
Final
Coeficiente
conveccin
(W/m2K)
150
150
rea
superficial
(m2)
Espesor
aletas
(mm)
Nmero
de aletas
0,040
0,078
0,7
0,7
48
90
Distancia
entre
aletas
(mm)
2
2
Temperatura
mnima
(K)
318.106
305.124
Temperatura
mxima
(K)
512.866
507.484
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Conclusiones
Se analizaron tres disipadores de calor utilizando
COMSOL Multiphysics, observndose que se
pueden hacer mejoras al diseo al modificar la
arquitectura del dispositivo.
En el disipador de calor I, se observ una disminucin
de la temperatura en 78 011 K en la temperatura
mxima con respecto al diseo original.
En el disipador de calor II, la mejora resulta del
aumento de las aletas y la disminucin del espesor
de estas. La temperatura mxima se redujo en 78
369 K.
Por ltimo, en el modelo III se agreg un mayor
nmero de aletas. La temperatura mxima disminuy
en 5,4 K. Se observ que, aunque la temperatura
mxima no se redujo en gran medida, la distribucin
de la temperatura mejor a travs del disipador al
existir ms aletas.
Agradecimientos
Los autores desean agradecer la colaboracin con
bibliografa especializada del Dr. Scott Mainwaring
(Eugene P. and Helen Conley Professor) y Judy
Bartlett, del Instituto Helen Kellogg para los Estudios
Internacionales de la Universidad de Notre Dame.
The authors wish to thank the collaboration with
specialized literature from Dr. Scott Mainwaring
(Eugene P. and Helen Conley Professor) and Judy
Bartlet at the Helen Kellogg Institute for International
Studies of the University of Notre Dame.
Bibliografa
Bar-Cohen, A.; Wang, P. & Rahim, E. (2010). Thermal
Management of High Heat Flux Nanoelectronic Chips.
Z-Tec Publishing, Bremen Microgravity Science and
Technology 19 3/4, 48-52.
Cengel, Y.A. (2007). Transferencia de Calor y Masa: Un
enfoque prctico. Mxico: McGraw-Hill.
Chitode, J. (2009). Industrial Electronics. India: Technical
Publications.
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