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BLOQUE II TEMA 02

Periféricos: conectividad y administración. Elementos de impresión. Elementos

de almacenamiento. Elementos de visualización y digitalización.

1. PERIFÉRICOS

Se pueden definir los periféricos como las unidades o dispositivos a través de los cuales
el ordenador se comunica con el mundo exterior, y también a los sistemas que almacenan
o archivan la información, sirviendo de memoria auxiliar de la memoria principal.

Se entenderá por periférico a todo conjunto de dispositivos que, sin pertenecer al

núcleo fundamental de la CPU-Memoria Central, permitan realizar operaciones de E/S,
complementarias al proceso de datos que realiza la CPU.

Partes de los periféricos.

Todos los periféricos suelen tener dos partes claramente diferenciadas, a saber: una
parte mecánica y otra parte electrónica.

- La parte mecánica está formada por dispositivos electromecánicos (conmutadores

manuales, relés, motores, electroimanes, etc., que son controlados por elementos
eléctricos.
• La parte electrónica se encarga de controlar las órdenes que llegan de la CPU para
la recepción o transmisión de datos, y de generar las señales de control para manejar
adecuadamente la parte mecánica del periférico. En la parte electrónica es común usar
elementos opto-electrónicos que actúan como detectores o generadores de la
información de entrada y salida, respectivamente. También estos elementos se
usan como detectores de posición de los elementos mecánicos

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móviles del periférico. Juegan un papel importante los conversores

analógicos/digitales.

Driver o controlador.

Puede entenderse el driver o controlador como un componente más de la parte electrónica

del periférico. Los drivers son los elementos necesarios para traducir las instrucciones del
hardware hacia el software, y del software hacia el hardware, de manera que el uno se
entienda con el otro.

Los drivers se componen de líneas de código con funciones específicas dirigidas a

componentes particulares. En este sentido, estos programas se encargan de llevar un
mensaje al sistema para que éste efectúe su tarea de reconocimiento y se comunique con
el dispositivo.

Drivers genéricos o universales

Algunos sistemas operativos cuentan con los llamados drivers genéricos para que ciertos
componentes funcionen inmediatamente al ser conectados. Los drivers universales se
forman con líneas de código que permiten que el sistema identifique automáticamente
periféricos tales como el teclado y el mouse.

Aun así, si bien muchos drivers se instalan de esta manera, siempre será necesario
descargar los drivers faltantes en tu PC, para que el equipo funcione de la mejor
manera posible.

Drivers específicos

Ciertos componentes como las tarjetas de video, algunas cámaras web, redes WiFi e
impresoras necesitan un software específico para solucionar problemas de
compatibilidad. Por esta razón es importante conocer las especificaciones del
dispositivo con el fin de instalar el controlador adecuado.

Dicho es el ejemplo al actualizar los controladores de la tarjeta gráfica o de cualquier otro

componente de esas características, que requieren un driver único para funcionar de
manera correcta.

Plug-and-Play o PnP ("enchufar, conectar y usar")

Es la tecnología o cualquier avance que permite a un dispositivo informático ser conectado

a una computadora sin tener que configurar, mediante jumpers o software específico (no
controladores) proporcionado por el fabricante, ni proporcionar parámetros a sus
controladores. Para que sea posible, el sistema operativo con el que funciona el ordenador
debe tener soporte para dicho dispositivo.

Plug-and-play no indica que no sea necesario instalar drivers de dispositivos

adicionales para el correcto funcionamiento del dispositivo. Plug and Play no debería
entenderse como sinónimo de "no necesita drivers".

En el tiempo de arranque del sistema, las tarjetas PCI y el BIOS interactúan y negocian
los recursos solicitados por la tarjeta PCI. Esto permite asignación de IRQs y

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direcciones del puerto por medio de un proceso dinámico. Todo dispositivo PCI debe
implementar los registros de configuración.

Requisitos:

Para usar Plug and Play, se deben cumplir tres requisitos:

• El OS debe ser compatible con Plug and Play.

• La BIOS debe soportar Plug and Play.
• El dispositivo a ser instalado compatible con Plug and Play.

1.1 CLASIFICACIÓN DE LOS PERIFÉRICOS

La clasificación más general de periféricos es la siguiente:

• Dispositivos de Entrada
• Dispositivos de Salida
• Dispositivos de Entrada y Salida (Mixtos)
o Dispositivos de Almacenamiento
o Dispositivos Multimedia
o Dispositivos De Comunicaciones

Dispositivos de Entrada

Un ordenador necesita que se le proporcionen los programas con los que vamos a trabajar
y también los datos, a partir de los cuales obtendremos resultados. Esta tarea se
realiza mediante los dispositivos de entrada, siendo el teclado y el ratón los más
habituales.

Entre estos periféricos podemos encontrar los siguientes:

Teclado, Ratón (“mouse”).

Dispositivos de captura directa de datos: Lectora de banda magnética, Detectores

ópticos: de marcas, barras impresas, escáneres, caracteres impresos, cámaras digitales,
Detectores de caracteres impresos (OCR).

Unidades de reconocimiento de voz, Lápiz óptico, Pantallas sensibles al tacto, Palanca

manual de control (joystick), digitalizador o tableta gráfica.

Dispositivos de Salida

Son los dispositivos que nos permiten mostrar y visualizar la información. Ejemplos de
estos dispositivos son los siguientes:

Monitor, Impresora, Sintetizador de voz, Visualizadores (displays), Registrador gráfico

(plotter).

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Dispositivos de Entrada y Salida

Un periférico de entrada/salida o E/S (en inglés: input/output o I/O) es aquel tipo de

dispositivo periférico de un computador capaz de interactuar con los elementos externos
a ese sistema de forma bidireccional, es decir, que permite tanto que sea ingresada
información desde un sistema externo, como emitir información a partir de ese sistema.

Dispositivos o periféricos de comunicación entre computadoras, tales como módems y

tarjetas de red, por lo general sirven para entrada y salida. También, los dispositivos
de almacenamiento de datos, como los discos rígidos, la unidad de estado sólido, las
memorias flash, las disqueteras, entre otros, se pueden considerar periféricos de
entrada/salida.

• Dispositivos de Almacenamiento: Destinados a almacenar la información de manera

masiva. Pueden ser internos o extraíbles.

Ejemplos: Disco duros magnéticos, Discos Duros SSD, Memorias Flash, Cintas
Magnéticas, Discos Ópticos (CD-ROM, DVD).

• Dispositivos Multimedia: Cualquier combinación de texto, arte gráfico, sonido,

animación y vídeo que llega a nosotros por computadora u otros medios
electrónicos.

Ejemplos: Tarjeta de sonido, altavoces, proyecto, TV, sistemas Home Cinema,

cámaras de foto y video, etc.

• Dispositivos de Comunicaciones: Generan y/o reciben señales analógicas o

digitales, permitiendo el intercambio de información.

Ejemplos: Tarjeta de red, router, modem, GPS, Bluetooth, etc.

1.2 CONECTIVIDAD Y ADMINISTRACIÓN DE LOS PERIFÉRICOS.

Los periféricos se conectan a la CPU a través de grupos de hilos que se conoce como buses.
En el interior del computador el bus transmite la información de los datos en paralelo.

El bus que conecta la CPU con los otros elementos del procesador se conoce como bus local
o bus de la CPU. Es un bus muy rápido y conecta la CPU con las tarjetas de la placa
base y los controladores de los dispositivos externos.

Las conexiones entre los periféricos y los controladores o tarjetas de la placa base se
realizan a través de un bus más general llamado bus del sistema. También suele conectar
algunas ampliaciones de memoria.

Algunos periféricos requieren un bus especializado que se adapte a su velocidad de

transferencia, sus niveles de tensión, la naturaleza de sus señales de control y otros
requerimientos. A estos buses se les llama bus de entrada/salida o bus de expansión.

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1.2.1 TIPOS DE BUSES

Existen tres tipos de buses principalmente:

• Bus de control ≡ El bus de control gobierna el uso y acceso a las líneas de datos y
de direcciones. Como estas líneas están compartidas por todos los componentes, tiene
que proveerse de determinados mecanismos que controlen su utilización. Las señales
de control transmiten tanto órdenes como información de temporización entre los
módulos. Mejor dicho, es el que permite que no haya colisión de información en el
sistema.

• Bus de direcciones ≡ La memoria RAM es direccionable, de forma que cada celda

de memoria tiene su propia dirección. Las direcciones son un número que
selecciona una celda de memoria dentro de la memoria principal o en el espacio de
direcciones de la unidad de entrada/salida.

El bus de direcciones es un canal del microprocesador totalmente independiente

del bus de datos donde se establece la dirección de memoria del dato en tránsito.

El bus de dirección consiste en el conjunto de líneas eléctricas necesarias para

establecer una dirección. La capacidad de la memoria que se puede direccionar
depende de la cantidad de bits que conforman el bus de direcciones, siendo 2n el
tamaño máximo en bits del banco de memoria que se podrá direccionar con n
líneas. Por ejemplo, para direccionar una memoria de 256 bits, son necesarias al
menos 8 líneas, pues 28 = 256. Adicionalmente pueden ser necesarias líneas de
control para señalar cuándo la dirección está disponible en el bus. Esto depende
del diseño del propio bus.

• Bus de datos ≡ El bus de datos permite el intercambio de datos entre la CPU y el resto
de unidades.

Atendiendo al modo en que se transmite la información, los buses también se pueden

clasificar en:

• Bus paralelo ≡ Es un bus en el cual los datos son enviados por bytes al mismo tiempo,
con la ayuda de varias líneas que tienen funciones fijas. La cantidad de datos
enviada es bastante grande con una frecuencia moderada y es igual al ancho de los
datos por la frecuencia de funcionamiento. En los computadores ha sido usado de
manera intensiva, desde el bus del procesador, los buses de discos duros, tarjetas
de expansión y de vídeo, hasta las impresoras.

• Bus serie ≡ En este los datos son enviados, bit a bit y se reconstruyen por medio
de registros o rutinas. Está formado por pocos conductores y su ancho de banda
depende de la frecuencia. Aunque originalmente fueron usados para conectar

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dispositivos lentos (como el teclado o un ratón), actualmente se están usando para

conectar dispositivos mucho más rápidos como discos duros, unidades de estado
sólido, tarjetas de expansión e incluso para el bus del procesador.

1.2.2 RANURAS DE EXPASIÓN, BUS DE EXPANSION O SLOTS

Los ordenadores suelen tener unas ranuras de expansión, llamadas también Slots de
expansión, sobre la placa base que están conectadas al bus del sistema y que permiten
conectar una serie de dispositivos a este bus a través de tarjetas de circuito integrado y
que permiten conectar varios dispositivos a la CPU, como por ejemplo tarjetas
digitalizadoras de imágenes, aceleradores gráficos con FPGAs, etc.

Todos los buses poseen unas especificaciones normalizadas, como son:

- protocolos de transmisión de datos,

- velocidades y temporización de las transferencias,

- anchuras de los sub-buses,

- y sistema físico de conexión (conectores estandarizados).

Los Buses normalizados más conocidos son:

• S-100 Bus (IEEE 696). Puede considerarse como el primer bus normalizado para
microcomputadores, siendo introducido por Atari para su computador 8080
(sistema de 8 bits). En total disponía de unos 100 hilos.

• CAMAC (o IEEE 583). El bus CAMAC (Computer Automated Measurement and Control)
Se introdujo para interconectar instrumentos de medida nucleares en 1969

• GPIB ( o IEEE 488). El GPIB (“General Purpose Interface Bus”) fue ideado por Hewlett
Packard (1965 a 1975) usa 24 hilos, 8 de los cuales son para datos y el resto para
señales de control.

• Multibus (o IEEE 796). Bus de 16 bit de datos introducido por Intel. En la actualidad
hay una versión mejorada llamada Multibus-II (IEEE 1296) para transferir datos de
32 bits.

• ISA Bus. El bus ISA (Industrial Standard Architecture), es el bus introducido con el
IBM-PC. Tiene 64 hilos de los cuales 8 son para datos.

• ISA AT Bus. Fue introducido con los IBM-AT (80286). Ideado para arquitecturas de
16 bits, posee subdirecciones de 24 bits (direcciona hasta 16 Mbytes) y es
compatible, como no, con su antecesor de 16 bits.

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• MCA. (Micro-Channel Architecture) fue introducido por IBM en 1987 en sus equipos
PS/2. Es un bus para arquitecturas de 32 bits y es 10 veces más rápido que el ISA AT,
llegando a transferir hasta 20 Mbits/seg.

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• EISA (Extendet Industry Satandard Architecture). Es un bus ideado por 9

fabricantes de ordenadores, para arquitecturas de 32 bits. Posee velocidad de
transferencia de 33Mbits/seg. Es compatible con el bus ISA. Este bus puede solo
ser controlado por microprocesadores 80386, 80486 o superiores, y es
autoconfigurable.

• VESA. Apareció para mejorar los buses ISA y EISA. Mejoraba la velocidad de las
tarjetas gráficas principalmente.

• BUSPCI: es el bus más utilizado en la actualidad por el avance en sus prestaciones. Fue
diseñado por Intel. Es un bus independiente de la CPU que ofrece anchos de banda de
32 o 64 bits y unas tasas de transferencia de hasta 400 Mbps. Gracias a él surgió el
concepto de Plug And Play, tan utilizado en la actualidad que cuesta trabajo concebir
que los sistemas anteriores no dispusiesen de él. Básicamente permite al procesador
encontrar cualquier componente, configurarlo y añadirlo al sistema.

• AMRS. La Audio/Modem Riser (AMR) es una ranura de expansión en la placa base para
dispositivos de audio (como tarjetas de sonido) o módems lanzada en 1998 y presente
en placas de Intel Pentium III, Intel Pentium IV y AMD Athlon. Cuenta con 2x23
pines divididos en dos bloques, uno de 11 (el más cercano al borde de la placa base) y
otro de 12, con lo que es físicamente imposible una inserción errónea, y suele
aparecer en lugar de una ranura PCI, aunque a diferencia de este no es plug and
play y no admite tarjetas aceleradas por hardware (solo por software).

• CNR. Communication and Networking Riser (CNR) es una ranura de expansión en

la placa base para dispositivos de comunicaciones como módems o tarjetas de red.

• BUS AGP: Se diseñó para mejorar la transferencia de datos de las tarjetas gráficas.
Proporciona una conexión directa entre el adaptador de gráficos y la memoria. Es
un puerto (puesto que solo se puede conectar un dispositivo, mientras que en el
bus se pueden conectar varios) desarrollado por Intel en 1996 como solución a los
cuellos de botella que se producían en las tarjetas gráficas que usaban el bus PCI.
Existen varias velocidades de bus AGP.

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• BUS PCI Express: (Abreviado PCIe o PCI-e) es un bus de comunicación de datos, serie,
punto a punto o "dedicado". Se trata de una mejora del bus PCI (paralelo y
compartido). Presenta varias versiones y velocidades.

• PCI-X: Es una evolución de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de banda

mediante el incremento de la frecuencia, llegando a ser 32 veces más rápido que el PCI
2.1 ya que, aunque su velocidad es mayor que PCI Express, presenta el inconveniente
de que al instalar más de un dispositivo la frecuencia base se reduce y pierde
velocidad de transmisión.

A menudo se confunde PCI-X con PCI-Express. Ambos son buses de alta velocidad pero
se diferencian en varios aspectos. La primera es que PCI-X es una interfaz paralela que
es compatible hacia atrás con los dispositivos PCI a excepción de los que trabajan
con 5 voltios. PCIe es un bus serie con una interfaz física distinta que fue diseñada
para superar a PCI y PCI-X, y su retro compatibilidad empieza a partir del primer
PCIe.

PCI-X sufre una serie de desventajas tecnológicas y económicas respecto a PCI-

Express. La interfaz paralela de 64 bits requiere de por sí un difícil enrutado, ya
que como todas las interfaces paralelas, las señales del bus deben llegar
simultáneamente o en un margen muy corto de tiempo, y el ruido de las ranuras
adyacentes puede causar interferencias. La interfaz serie de PCIe sufre muchos menos
problemas y por lo tanto requiere diseños mucho menos complejos y económicos. Los
buses PCI-X, como los PCI, son bidireccionales dúplex media

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mientras PCIe son dúplex completa. Los buses PCI-X solo son tan rápidos como el
dispositivo más lento de su bus, y PCIe puede negociar las velocidades de
transferencia dispositivo por dispositivo. También, las ranuras PCI-X ocupan más
espacio en las placas, lo cual puede llegar a ser un problema en caso de las ATX y
factores más pequeños.

• BUS SCSI: es un tipo de bus especial, ya que se controla mediante una tarjeta externa.
Permite conectar hasta 7 dispositivos. Se utiliza sobre todo en servidores, en
ordenadores de sobremesa es muy raro verlos (aunque técnicamente es posible).

1.2.3 BUSES LOCALES

Como se ha comentado anteriormente, existen buses que conectan la CPU con otros
elementos del procesador y se les conoce como bus local o bus de la CPU.

Los buses locales más conocidos son:

• VL-bus, ideado por VESA para varios fabricantes.

• Quick-ring, propuesto por Apple.
• VME, IEEE 1014 (Versa Module Europe) del Versabus, utilizado por Motorola para
la serie 68000.
• NuBus, o IEEE 1196, de 96 hilos está diseñado para arquitecturas de 32 bits y usa
en los Apple Macintosh.
• M-bus y S-Bus, utilizados por las estaciones de SUN.

2. COMPONENTES DE PLACA BASE

En este apartado se van a estudiar los componentes internos de un ordenador, conectados

normalmente a la placa base del mismo. No se estudian desde el punto de vista de la
arquitectura (como trabajan internamente), dado que eso se ha visto en el tema anterior,
se estudian desde el punto de vista de cómo se conectan, los tipos que existen,
velocidades, etc.

2.1 PLACA BASE O PLACA MADRE (MOTHERBOARD)

Una placa base es un elemento que conecta todos los componentes del ordenador y
coordina la comunicación entre los mismos. Se trata de una placa plana rectangular
de un material semiconductor sobre la que se sitúan diferentes elementos, conectores
para periféricos, cables impresos, etc. Aunque su tamaño es variable, suele ser el
elemento más destacado dentro de la torre del ordenador.

Según su origen podemos distinguir dos grandes grupos:

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• Placas base específicas para modelos concretos, el conjunto del ordenador tiene un
solo fabricante y el diseño es exclusivo. Por ejemplo, los equipos Macintosh de
Apple tienen su propia placa base, única para ese modelo.
• Placas base de OEM que otros fabricantes o integradores usan para ensamblar sus
equipos. Este caso se da en la mayoría de los equipos PC y en muchos servidores
pequeños y medianos.

Factor de forma de una placa base

En el caso de placas base de OEM para integradores, existen una serie de formatos de
tamaños (form factor) estándar, estos tamaños no implican características técnicas
concretas, si no características físicas.

Un ordenador está formado por piezas fabricadas por distintos fabricantes, e

independientes entre sí. Si no existiera un estándar entre estos fabricantes, no sería
posible la conjunción de estos componentes.

Ejemplo: una placa base podría no entrar físicamente en la carcasa, o el enchufe de

una fuente de alimentación podría ser incompatible con el correspondiente conector
de la placa base.

El factor de forma define características básicas de un componente del equipo para

que pueda integrarse en el resto del ordenador, física y eléctricamente. Desde luego, esto
no es suficiente para garantizar la interconexión de dos componentes, pero es el mínimo
necesario.

Las características definidas en un factor de forma son:

- La forma de la placa base: cuadrada o rectangular.

- Sus dimensiones físicas exactas: ancho y largo. Esta última dimensión se asimila
con el término "profundidad", que va desde el "borde frontal" al borde de los
conectores externos de E/S o "borde trasero".
- La posición de los anclajes. Es decir, las coordenadas donde se sitúan los tornillos.
- Las áreas donde se sitúan ciertos componentes. En concreto, las ranuras de expansión
y los conectores de la parte trasera (para teclado, ratón, USB, etc.)
- La forma física de los conectores a la fuente de alimentación.
- Las conexiones eléctricas de la fuente de alimentación, es decir, cuántos cables
requiere la placa base de la fuente de alimentación, sus voltajes y su función.

Los factores de forma más habituales son:

• ATX. El más usado hoy día.

• microATX.
• Mini-ITX, Nano-ITX y Pico-ITX. Formatos muy reducidos de VIA Technologies.
• BTX. Evolución de ATX propuesta por Intel. Retirado, no se usa en la actualidad

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- ATX (Tecnología Avanzada Extendida)

Diseñado como una evolución del factor de forma Baby AT, ATX marca un cambio profundo
en la arquitectura de la tarjeta madre y de otros componentes tales como el socket y la
fuente de alimentación.

Dentro de la tarjeta madre hay cambios significativos como la ubicación del socket del
CPU, que ahora está situado cerca de la fuente de alimentación, permitiendo así el
flujo de aire causado por el ventilador de la fuente y que no se vea interferido por
ningún elemento como ocurrió con la tecnología Baby AT.

Otro cambio fue la conexión entre la fuente del suministro. Que ahora es un solo conector,
a diferencia de los AT que eran dos. Algunas de las mejoras más importantes para
ATX y los beneficios son:

 Puertos de entrada y salida integrados

 Ranuras de expansión sin interferencias
 Control de arranque por software
 3 voltajes de la fuente (reduce el costo del hardware, el consumo de energía y el
calor)
 Mejor flujo de aire
 Menos interferencias en el acceso a las bahías de unidad

Las dimensiones de la tarjeta madre ATX son 12 × 9.6 pulgadas. Una variación del
ATX es el Mini ATX, que es esencialmente una versión de tamaño reducido del ATX
pero más reducido en términos de su forma, sus medidas son 11.2 × 8.2 pulgadas.

- Micro ATX

Es una evolución de ATX. Sus medidas son 9.6 × 9.6 pulgadas. El Micro-ATX soporta hasta
cuatro ranuras de expansión que pueden combinarse libremente con ISA, PCI, PCI /
ISA compartido y AGP. Los orificios de montaje han cambiado respecto al ATX

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estándar, ya que las medidas son diferentes, pero también son compatibles con la
mayoría de las carcasas ATX.

Este tipo de formato de tarjeta madre es compatible con los procesadores Intel y
AMD. Se utiliza comúnmente en computadoras de escritorio de factor de forma pequeño.

- Mini-ITX

Mini ITX es un formato de tarjeta madre de bajo consumo de energía de 6.7 × 6.7
pulgadas. Sus dimensiones son el factor más característico de este tipo de factor de forma.
Aunque este tipo de tarjeta madre fue diseñada con el objetivo de potenciar equipos de
bajo consumo, en la actualidad no existen límites y han crecido a pasos agigantados en
términos de beneficios.

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Desde que se introdujo el Mini-ITX se han expandido en todo tipo de aplicaciones, gracias
a su factor de estándar abierto. El Mini ITX es un formato estándar para todo tipo de
equipos, como computadoras embebidas en vehículos, aplicaciones industriales e IoT.
El Mini-ITX es el primer sistema estándar de formato reducido que se populariza,
llegando a todo tipo de proyectos y a cualquier equipo donde sea necesario.

- Nano-ITX

El Nano-ITX es otro tipo de factor de forma de tarjeta madre, que mide 4.7 × 4.7 pulgadas.
Nano-ITX son tarjetas totalmente integradas diseñadas para consumir muy poca energía.
Este tipo de tarjeta madre se puede utilizar en muchas aplicaciones, pero fue
especialmente diseñada para el entretenimiento inteligente, como PVRs, centros
multimedia, televisores inteligentes, dispositivos intravehiculares y más.

- Pico-ITX

El Pico-ITX es el tipo más pequeño de formato de tarjeta madre de esta lista. Sus medidas
son de 3.9 × 2.8 pulgadas y es un 75% más pequeño que el Mini-ITX. Esta tarjeta madre
fue diseñada y desarrollada por VIA para abrir la innovación a dispositivos IoT más
pequeños e inteligentes.

El Pico-ITX con una plataforma basada en x86 y una tarjeta de bajo consumo de
energía es una gran elección para aplicaciones de sistemas embebidos, tales como
automatización industrial, computadoras intravehiculares, señalización digital, y más.

NOTA: Una pulgada equivale a 2.54 centímetros. Si se quiere obtener el tamaño en

cm. o mm. de cada factor de forma tan solo hay que realizar la multiplicación
correspondiente.

Ejemplo: ATX ≡ 12” x 9.6”  30.48 cm x 24.39 cm  305 mm x 244 mm

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2.2 BIOS

En la placa base también estará integrado el chip CMOS, una pequeña memoria
donde se almacena la configuración del equipo así como la fecha y hora, la cual no se
puede guardar en la BIOS ya que no permite escritura de datos.

Originalmente el programa de la BIOS estaba almacenado en una ROM Las nuevas

BIOS actualizables se almacenen en otro tipo memoria Memorias EPROM, EEPROM,
FLASH ROM.

El BIOS es un programa tipo firmware. Se puede definir firmware como el software

que maneja físicamente al hardware.

Tanto para mantener el RELOJ en tiempo real, como para que este chip pueda funcionar
constantemente, es necesario que esté conectado a una batería, si desconectamos esta
batería o se descarga completamente (el circuito consume muy poco y la batería se
recarga cada vez que se enciende el ordenador) la información guardada se perdería,
quedando la configuración de la BIOS tal y como vino de fábrica.

Normalmente la batería que se usa es una pila de iones de litio estándar del tipo
CR2032 y 3V de potencia. NO es una batería recargable. Existe una variante recargable
llamada LIR2032.

CMOS SETUP ≡ Es el programa que modifica los parámetros de la BIOS.

RUTINA POST ≡ Las rutinas de la BIOS se almacenan siempre en un área de memoria

reservada, en los 64KB superiores del primer Mega de memoria, desde las direcciones
F0000 hasta la FFFFF.

La rutina POST es la encargada de la revisión de los diferentes componentes dentro de una

computadora al momento del arranque.

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Por medio de una tarjeta especial de interface, instalada en una de las ranuras de
expansión y que posea la circuitería adecuada para mostrar los diferentes códigos de
posibles errores del sistema, denominada "TARJETA POST", podemos obtener el
diagnóstico de la falla en la tarjeta principal o en algunos de los componentes de la
computadora.

POST, (Power On Self Test - AutoTest de Encendido). Es la serie de comprobaciones

que una computadora hace con sus dispositivos al iniciar el sistema. El procedimiento
POST comprueba que los dispositivos como unidades de disco, las memorias y otros
componentes, funcionen correctamente.

En general, estas son las tareas que se desarrollan durante el POST:

 Verificar la integridad del código de la BIOS.

 Encontrar, medir y verificar la memoria principal del sistema.
 Descubrir, inicializar y catalogar todos los buses y dispositivos del sistema.
 Pasar el control a otras BIOS especializadas (si son requeridas).
 Proveer un interfaz de usuario para la configuración del sistema.

2.3 PROCESADOR, MICROPROCESADOR O CPU

Se denomina microprocesador o procesador, al circuito eléctrico formado por una gran

cantidad de transistores que se integran en un chip. Los microprocesadores permiten
el desarrollo de distintas funciones en un ordenador. Se encarga de la ejecución del
software, desde las diferentes aplicaciones hasta el sistema operativo.

Ejecuta instrucciones programadas en lenguaje de bajo nivel, realizando operaciones

aritméticas y lógicas simples, tales como sumar, restar, multiplicar, dividir, las lógicas
binarias y accesos a memoria.

Un sistema informático de alto rendimiento puede estar equipado con varios

microprocesadores trabajando en paralelo, y un microprocesador puede, a su vez,
estar constituido por varios núcleos físicos o lógicos. Un núcleo físico se refiere a una
porción interna del microprocesador casi-independiente que realiza todas las actividades
de una CPU solitaria, un núcleo lógico es la simulación de un núcleo físico a fin de
repartir de manera más eficiente el procesamiento.

Funcionamiento

El microprocesador está compuesto por varios registros: una unidad de control, una
unidad aritmético lógica, y dependiendo del procesador, puede contener una unidad
de coma flotante.

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El microprocesador ejecuta instrucciones almacenadas como números binarios

organizados secuencialmente en la memoria principal. La ejecución de las instrucciones
se puede realizar en varias fases:

- Prefetch, prelectura de la instrucción desde la memoria principal.

- Fetch, envío de la instrucción al decodificador
- Decodificación de la instrucción, es decir, determinar qué instrucción es y por
tanto qué se debe hacer.
- Lectura de operandos (si los hay).
- Escritura de los resultados en la memoria principal o en los registros.

Cada una de estas fases se realiza en uno o varios ciclos de CPU, dependiendo de la
estructura del procesador, y concretamente de su grado de segmentación. Su
rendimiento se vincula a la cantidad y la duración de los ciclos (pulsos electromagnéticos)
que se necesitan para efectuar las operaciones. La velocidad, en tanto, se mide en
frecuencias que revelan millones (MHz) o miles de millones (GHz) de ciclos por
segundo.

Arquitectura

En un microprocesador se puede diferenciar diversas partes:

• Encapsulado ≡ es lo que rodea a la oblea de silicio en sí, para darle consistencia,

impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidación por el aire) y permitir el enlace
con los conectores externos que lo acoplaran a su zócalo de la placa base.

Los microprocesadores son circuitos integrados y como tal están formados por un chip
de silicio y un empaque con conexiones eléctricas. En la actualidad los
microprocesadores de diversos tipos (incluyendo procesadores gráficos) se
ensamblan por medio de la tecnología Flip chip, con la cual el chip de silicio queda
expuesto de manera que puede ser enfriado de manera más eficiente.

• Memoria caché ≡ es una memoria ultrarrápida que emplea el procesador para

tener alcance directo a ciertos datos que «predeciblemente» serán utilizados en las
siguientes operaciones, sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo así el
tiempo de espera para adquisición de datos. Todos los micros compatibles con PC
poseen la llamada caché interna de primer nivel o L1; es decir, la que está dentro
del micro, encapsulada junto a él. Los micros más modernos (Core i3, Core i5,
Core i7, etc.) incluyen también en su interior otro nivel de caché, más grande, aunque
algo menos rápida, es la caché de segundo nivel o L2 e incluso los hay con memoria
caché de nivel 3, o L3. Más adelante se explican cada uno de estos niveles de
memoria.

• Coprocesador matemático ≡ unidad de coma flotante. Es la parte del micro

especializada en esa clase de cálculos matemáticos, antiguamente estaba en el
exterior del procesador en otro chip. Esta parte está considerada como una parte
«lógica» junto con los registros, la unidad de control, memoria y bus de datos.

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BLOQUE II TEMA 02

• Registros ≡ son básicamente un tipo de memoria pequeña con fines especiales que el
micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de registros
en cada procesador. Un grupo de registros está diseñado para control del programador
y hay otros que no son diseñados para ser controlados por el procesador pero que la
CPU los utiliza en algunas operaciones, en total son treinta y dos registros.
• Memoria ≡ es el lugar donde el procesador encuentra las instrucciones de los
programas y sus datos. Tanto los datos como las instrucciones están almacenados en
memoria, y el procesador las accede desde allí. La memoria es una parte interna
de la computadora y su función esencial es proporcionar un espacio de
almacenamiento para el trabajo en curso.

• Puertos ≡ es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo.

Un puerto es análogo a una línea de teléfono. Cualquier parte de la circuitería de la
computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un
«número de puerto» que el procesador utiliza como si fuera un número de teléfono
para llamar circuitos o a partes especiales.

Conexiones

Desde este punto de vista, vamos a estudiar dos aspectos: Conexión de un disipador
de calor y conexión del propio procesador a la placa base.

Disipación del calor

Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos

componentes electrónicos. Funciona transfiriendo el calor de la parte caliente que se
desea disipar al aire. Este proceso se propicia haciendo circular el aire, permitiendo
una eliminación más rápida del calor excedente.

Entre ellos se encuentran los sistemas sencillos, tales como disipadores metálicos, que
aumentan el área de radiación, permitiendo que la energía salga rápidamente del sistema.
También los hay con refrigeración líquida, por medio de circuitos cerrados.

En los procesadores más modernos se aplica en la parte superior del procesador, una
lámina metálica denominada IHS (difusor térmico integrado) que cubre los procesadores
de los ordenadores personales, tiene funciones importantes de refrigeración y protección.

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BLOQUE II TEMA 02

Desde el punto de vista de la generación de calor, se deben tener en cuenta los siguientes
términos, que al variar las frecuencias de ciclos de reloj, afectan a la temperatura del
procesador:

• Overclocking ≡ Consiste en alcanzar una mayor frecuencia de reloj para un

componente electrónico (por encima de las especificaciones del fabricante), para
obtener un rendimiento mayor sin necesidad de cambiar los componentes, o
superar las cuotas actuales de rendimiento, aunque esto pueda suponer una
pérdida de estabilidad o acortar la vida útil del componente. Este cambio de frecuencia
provoca un mayor calentamiento del procesador, llegando incluso en algunos casos a
usar Hielo Seco o nitrógeno líquido para enfriar estos sistemas sobrecargados.

• Underclocking ≡ Por el contrario, el objetivo principal del underclocking es reducir

el consumo de energía y la generación de calor resultante de un dispositivo, con
las desventajas de tener inferiores velocidades de reloj y reducciones en el
rendimiento.

Zócalos de conexión o Sockets

El zócalo del procesador o socket, es un tipo de zócalo electrónico instalado en la

placa base, que se usa para fijar y conectar el microprocesador, sin soldarlo, lo cual
permite que sea extraído posteriormente.

Debido a esta forma de conectar los procesadores podemos quitar y poner diferentes
micros, a veces incluso de distintas familias, sin tener que cambiar de placa base.
Cada procesador sólo se conecta a un tipo de socket, haciendo imposible conectar, por
ejemplo, un procesador Intel en un socket de AMD.

Podemos distinguir los siguientes tipos de sockets:

• PGA ≡ (pin grid array, matriz de rejilla de pines): la conexión se realiza mediante
pequeños pines metálicos repartidos al largo de la CPU. Estos pines encajan en los
orificios del zócalo con el mismo diámetro de los pines.

• BGA ≡ (ball grid array, matriz de rejilla de bolas): la conexión se realiza mediante
pequeños pines en forma circular colocados en el zócalo, estas conexiones encajan
a los orificios de la CPU y se fijan soldándolos.

• LGA ≡ (land grid array, matriz de contactos en rejilla): la conexión se realiza mediante
superficies de contacto que encajan entre las de la CPU y las del zócalo.

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BLOQUE II TEMA 02

En cuanto a los modelos de sockets, dependen del proecesador que se vaya a instalar,
los más comunes actualmente son:

 AMD 462 (PGA, 462 pines): procesadores Athlon, Athlon XP, Athlon XP-M,
Athlon MP, Duron y Sempron.
 AMD 754 (PGA, 754 pines): procesadores Athlon 64, Turion 64 y Sempron.
 AMD 940 (PGA, 940 pines): procesadores Opteron y Athlon 64 FX.
 AMD 939 (PGA, 939 pines): procesadores Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64
X2, Opteron.
 AMD AM1 (PGA, 721 pines): procesadores Athlon y Sempron.
 AMD AM2 (PGA, 940 pines): procesadores Athlon 64 y Athlon 64 X2.
 AMD AM2+ (PGA, 940 pines): procesadores Athlon 64, Athlon X2, Phenom,
Phenom II.
 AMD AM3 (PGA, 940 o 941 pines): procesadores Phenom II, Athlon II, Sempron
y Opteron serie 1300.
 AMD AM3+ (PGA, 942 pines): procesadores Phenom II, Athlon II, FX Vishera,
FX Zambezi, Sempron.
 AMD AM4 (PGA, 1331 pines): procesadores Ryzen y APU Bristol Ridge y Raven
Ridge.
 AMD TR4 (LGA, 4094 pines): procesadores Threadripper.
 AMD FM1 (PGA, 905 pines): APU Llano.
 AMD FM2 (PGA, 904 pines): APU Trinity.
 AMD FM2+ (PGA, 906 pines): APU Kaveri y Godavari.
 Intel LGA 775: procesadores Pentium 4, Pentium D, Celeron, Celeron D,
Pentium XE, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Xeon.
 Intel LGA 1156: procesadores Core ix series 500, 600, 700 y 800; Pentium
G6000 y Celeron G1000.
 Intel LGA 1155: procesadores Sandy Bridge, Ivy Bridge, Xeon E3 1200.
 Intel LGA 1150: procesadores Haswell, Haswell Refresh y Broadweell.
 Intel LGA 1151: procesadores Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake.
 Intel LGA 1366: Core i7 serie 900, Xeon series 3500, 3600, 5500 y 5600.
 Intel LGA 2011: procesadores Sandy Bridge-E, Ivy Bridge-E, Xeon E5-2000 /
4000.
 Intel LGA 2011-v3: procesadores Haswell-E
 Intel LGA 2066: procesadores Skylake-X y Kaby Lake-X

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BLOQUE II TEMA 02

Buses del procesador

Todos los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envían y
reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del chipset o
desde el resto de dispositivos. Como puente de conexión entre el procesador y el resto del
sistema, define mucho del rendimiento del sistema, su velocidad se mide en bits por
segundo.

Ese bus puede ser implementado de distintas maneras, con el uso de buses seriales o
paralelos y con distintos tipos de señales eléctricas. La forma más antigua es el bus
paralelo en el cual se definen líneas especializadas en datos, direcciones y para control.

En la arquitectura tradicional de Intel (usada hasta modelos recientes), ese bus se

llama FSB (front-side bus) y es de tipo paralelo con 64 líneas de datos, 32 de direcciones
además de múltiples líneas de control que permiten la transmisión de datos entre el
procesador y el resto del sistema. Este esquema se ha utilizado desde el primer
procesador de la historia, con mejoras en la señalización que le permite funcionar con
relojes de 333 MHz haciendo 4 transferencias por ciclo.9

Algunas computadoras tienen una memoria caché L2 o L3 externa a la propia CPU

conectados mediante un BSB (back side bus, (literalmente bus trasero o bus de la
parte de atrás). El acceso a la memoria caché, conectada a este bus, es más rápido
que el acceso a la memoria de acceso aleatorio por el FSB. En la actualidad, la caché
L2, ha sido directamente incluida en el chip del microprocesador, junto con la caché
L1.

En algunos procesadores de AMD y en el Intel Core i7 se han usado otros tipos para el bus
principal de tipo serial. Entre estos se encuentra el bus HyperTransport de AMD, que
maneja los datos en forma de paquetes usando una cantidad menor de líneas de
comunicación, permitiendo frecuencias de funcionamiento más altas y en el caso de Intel,
QuickPath Interconnect

Los microprocesadores de Intel y de AMD (desde antes) poseen además un controlador

de memoria de acceso aleatorio en el interior del encapsulado lo que hace necesario la
implementación de buses de memoria del procesador hacia los módulos. Ese bus está de
acuerdo a los estándares DDR de JEDEC y consisten en líneas de bus paralelo, para datos,
direcciones y control. Dependiendo de la cantidad de canales pueden existir de 1 a 4 buses
de memoria.

HyperTransport ≡ También conocido como Lightning Data Transport (LDT) es una

tecnología de comunicaciones bidireccional, que funciona tanto en serie como en paralelo,
y que ofrece un gran ancho de banda en conexiones punto a punto de baja latencia.
Tecnología usada en procesadores de AMD

QuickPath Interconnect ≡ Es una conexión punto a punto con el procesador

desarrollado por Intel para competir con HyperTransport.

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BLOQUE II TEMA 02

Memoria Cache del procesador

La memoria RAM es mucho más rápida que un disco duro, sobre todo que los discos
mecánicos. Pero aún existe una memoria más rápida en nuestro ordenador,
concretamente dentro de nuestro procesador, y esta es la memoria caché.

Se trata de una memoria de pequeño tamaño, en cuando a capacidad de almacenamiento

se refiere, instalada dentro de propio microprocesador y de tipo SRAM (Static RAM).

El hecho de estar instalada dentro de la CPU la hace ser la más cercana a los núcleos
de procesamiento, y es por ello que es muy rápida. Alcanza velocidades de más de
200 GB/s y latencias de entre 10 y 11ns (nanosegundos).

La memoria caché se encarga de almacenar las instrucciones que inminentemente van

a ser procesadas por la CPU, para que este pueda acceder a ellas de la forma más
rápida posible.

A su vez, la memoria caché se divide en varios niveles, cada uno de ellos más rápidos, más
pequeños y más cercanos al procesador. Actualmente los procesadores cuentan con un
total de tres niveles de memoria caché en su interior (L1, L2, L3). La letra “L” se refiere
a la palabra inglesa “Level” que significa literalmente nivel.

Memoria caché L1

La caché L1 es la configuración más rápida, la que se encuentra más cerca de los núcleos.
Ésta almacena los datos que inmediatamente van a ser usados por la CPU, y es por ello
que las velocidades están en torno a los 1150 GB/s y la latencia en tan solo 0,9 ns.

El tamaño de esta memoria caché está en torno a los 256 KB en total, aunque según
la potencia de la CPU y coste será menor o mayor, de hecho, los procesadores de
Workstation como el Intel Core i9-7980 XE cuentan con unos 1152 KB en total.

Esta caché L1 se divide en dos tipos, la caché L1 de datos y la caché L1 de

instrucciones, la primera se encarga de almacenar los datos que se procesarán y la
segunda almacena la información sobre la operación a realizar (suma, resta,
multiplicación, etc.).

Además, cada núcleo cuenta con sus propias memorias caché L1, así que, si tenemos
un procesador de 6 núcleos, tendremos 6 caché L1 divididas en L1 Datos y L1
Instrucciones. En los procesadores Intel, cada una de ellas cuenta con 32 KB, y en los
procesadores AMD también son de 32 KB o 64 KB en la L1 Instrucciones.

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BLOQUE II TEMA 02

Memoria caché L2

La siguiente que encontramos será la caché L2 o de nivel 2. Esta tiene mayor

capacidad de almacenamiento, aunque será un poco más lenta, de unos 470 GB/s y
2,8 ns de latencia. El tamaño de almacenamiento suele variar entre los 256 KB y los
18 MB.

En ella se almacenan las instrucciones y datos que pronto serán utilizadas por la CPU
y en este caso no está dividida en Instrucciones y datos. Pero sí que tenemos una
caché L2 por cada núcleo, al menos es así en los procesadores más relevantes. Por
cada núcleo, suele haber 256, 512 o hasta 1024 KB.

Memoria caché L3

Finalmente nos encontraremos con la caché L3, la cual tiene un espacio dedicado para ella
en el chip del procesador. Será la de mayor tamaño y también la más lenta, hablamos de
más de 200 GB/s y 11 ns de latencia.

En la actualidad un procesador que se precie va a tener al menos 4 MB de caché L3, y

puede verse unidades de hasta 64 MB. La L3 se reparte normalmente en unos 2 MB
por cada núcleo, pero digamos que no está dentro de cada núcleo, así que hay un bus
de datos para comunicarse con ellos. De este bus y del propio de la memoria RAM depende
en gran medida la solvencia y velocidad de una CPU, y es donde Intel saca su poderío
frente a AMD.

2.4 CHIPSET

Dentro de la placa hay un conjunto de circuitos electrónicos llamados Chipset encargados

de gestionar la transferencia de información entre los diferentes componentes del
ordenador y el procesador.

El chipset no se puede cambiar al ir soldado

a la placa. A veces también lleva integrado,
memoria ROM, reloj del sistema o control
de los puertos de comunicaciones.

Se divide en dos circuitos, el puente norte

(NORTHBRIDGE) y el puente sur
(SOUTHBRIGDE).

El puente norte se encarga de

intercambiar datos entre el
microprocesador, la memoria RAM y la
tarjeta gráfica.

El puente sur conectará los periféricos,

tarjetas de expansión y los dispositivos
de almacenamiento

@EliasRodriguez 23
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BLOQUE II TEMA 02

2.5 MEMORIA RAM (Random Access Memory)

En la memoria RAM se cargan las instrucciones que ejecuta el procesador y otras unidades
del ordenador, además de los datos que manipulan las distintas aplicaciones o procesos.

Se denominan de acceso aleatorio porque se puede leer o escribir en una posición

de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posición, no siendo necesario
seguir un orden para acceder (sería acceso secuencial) a la información de la manera
más rápida posible.

Durante el encendido de la computadora, la rutina POST verifica que los módulos de RAM
estén conectados de manera correcta. En el caso que no existan o no se detecten los
módulos, la mayoría de tarjetas madres emiten una serie de sonidos que indican la
ausencia de memoria principal. Terminado ese proceso, la memoria BIOS puede
realizar un test básico sobre la memoria RAM indicando fallos mayores en la misma.

Tipos de RAM

Las dos formas principales de RAM moderna son:

SRAM (Static Random Access Memory), RAM estática, memoria estática de acceso
aleatorio. Son más rápidas y fiables que las memorias DRAM debido a que necesitan
ser refrescadas menos veces que las memorias DRAM para mantener su contenido.

 volátiles.
 no volátiles:
o NVRAM (non-volatile random access memory), memoria de acceso
aleatorio no volátil
o MRAM (magnetoresistive random-access memory), memoria de acceso
aleatorio magnetorresistiva o magnética

DRAM (Dynamic Random Access Memory), RAM dinámica, memoria dinámica de

acceso aleatorio. Este tipo de memoria es volátil, por lo que perderá su contenido cuando
se apague. Las hay síncronas y asíncronas.

 DRAM Asincrónica (Asynchronous Dynamic Random Access Memory), memoria

de acceso aleatorio dinámica asincrónica.
o FPM RAM (Fast Page Mode RAM)
o EDO RAM (Extended Data Output RAM)

 SDRAM (Synchronous Dynamic Random-Access Memory, memoria de acceso

aleatorio dinámica sincrónica). Son más baratas y sencillas de construir que las
SRAM, pero también más lentas.

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BLOQUE II TEMA 02

Existen los siguientes tipos de memorias DRAM:

- FPM-RAM (Fast Page Mode RAM): estas memorias se utilizaron para los primeros Intel
Pentium. Su diseño consistía en ser capaz de enviar una sola dirección y a cambio
recibir varias de estas consecutivas. Esto permite una mejor respuesta y eficiencia ya
que no necesita estar continuamente enviando y recibiendo direcciones individuales.

- EDO-RAM (Extended Data Output RAM): es la mejora del anterior diseño. Además
de ser capaz de recibir direcciones contiguas simultáneamente se están leyendo la
columna anterior de direcciones, por lo que no hay necesidad de mantenerse a la
espera de recibir direcciones cunado se envía una de ellas.

- BEDO-RAM (Burst Extended Data RAM): mejora de la EDO-RAM, esta memoria era
capaz de acceder a varias posiciones de memoria para enviar ráfagas de datos
(Burt) en cada ciclo de reloj al procesador. Esta memoria no llego a comercializarse.

- Rambus DRAM: fueran la evolución de las memorias asíncronas DRAM. Éstas

mejoraban tanto el ancho de banda como su frecuencia, llegan a alcanzar hasta 1200
MHz y un acho de bus de 64 bits. Utilizaban un encapsulado RIMM y están actualmente
en desuso.

- SDR RAM: éstas fueron las antecesoras de las conocidísimas DDR RAM y son de
tipo síncrono. Se construyeron bajo un encapsulado DIMM de 168 contactos y hasta
hace unos 10 año eran las que tenían nuestros ordenadores, ya que fueron utilizadas
en los AMD Athlon y los Pentium 2 y 3. Solamente admitían un tamaño por módulo
de 512 MB.

- SDRAM (Memoria de tipo síncrono): La gran diferencia con las anteriores versiones de
DRAM es que esta cuenta con un reloj interno que es capaz de sincronizar la frecuencia
de la memoria con el procesador para mejorar los tiempos de acceso y la eficiencia
de la comunicación. Este es el tipo de memoria RAM Que se utiliza a día de hoy, y
existen varias versiones de ella que se enumeran a continuación:

Memoria DDR SDRAM (Actuales)

DDR SDRAM (primera versión)

Esta es la primera versión de la memoria RAM DDR que conocemos actualmente.

Están montadas en módulos DIMM de 182 contactos y SO-DIMM de 200 pines. Estas
memorias funcionan a 2,5 Voltios y cuentan con una velocidad de reloj de entre 100
MHz y 200 MHz.

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BLOQUE II TEMA 02

Las DDR RAM fueron las primeras en implementar la tecnología Dual Channel, que permite
repartir los módulos de memoria RAM en dos bancos o ranuras para intercambiar datos
con el bus en dos canales simultáneos. Por ejemplo, si los módulos son de 64 bits,
tendremos un ancho de bus de intercambio de 128 bits.

Han existido las siguientes configuraciones de memoria RAM en cuanto a velocidad:

DDR2 SDRAM (segunda versión)

Son la segunda versión de las memorias DDR, y cuentan con la novedad respecto a
las anteriores de que son capaces de doblar los bits transferidos a 4 en lugar de 2 por cada
ciclo de reloj.

El encapsulamiento utilizado también es de tipo DIMM, pero con 240 contactos y la mueca
en un lugar diferente para diferenciarlas de las anteriores. Estos módulos trabajan a 1,8
V, por lo que consumen menos que las DDR. También existen variantes con encapsulado
So-DIMM y Mini DIMM para portátiles y versiones DDR2L para portátiles con consumos de
1,5 V. Una memoria DDR2 no se puede instalar en una ranura DDR ni viceversa, ya que
no son compatibles entre ellas.

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BLOQUE II TEMA 02

Las configuraciones que han existidos son las siguientes:

DDR3 SDRAM (tercera versión)

En este caso se mejora la eficiencia energética, al trabajar a un voltaje de 1,5 V en la

versión de escritorio. El encapsulado sigue siendo de tipo DIMM de 240 pines y la
capacidad por módulo de memoria es de hasta 16 GB. Tampoco son compatibles
con el resto de especificaciones.
En esta nueva versión de memoria RAM, se introdujeron unas cuantas variantes en
función de las necesidades de los equipos portátiles y la invención de los Mini PC
(NUC), que son básicamente equipos de sobremesa, pero de dimensiones muy pequeñas
y consumos muy bajos.

 DDR3: son las tradicionales de ordenadores de escritorio en encapsulado DIMM y

trabajando a 1,5 V.
 DDR3L: en este caso funcionan a 1,35 V y están orientadas a portátiles, NUC y
servidores bajo encapsulados So-DIMM, SP-DIMM y Mini DIMM.

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BLOQUE II TEMA 02

 DDR3U: bajan hasta los 1,25 V y no son demasiado utilizadas.

 LPDDR3: esta memoria consume solamente 1,2 V y están pensadas para su uso en
Tablet y Smartphone. Además, consumen muy poco voltaje cuando no están en
uso, por lo que son muy eficientes. Este tipo de chips están directamente soldados
a la PCB del dispositivo.

Veamos ahora las configuraciones que tenemos para esta memoria:

DDR4 SDRAM (cuarta y actual versión)

Estas memorias operan a una frecuencia mayor y están montadas en un encapsulado

DIMM de 288 pines. A pesar de que la frecuencia aumenta de forma considerable,
estas memorias son aún más eficientes, ya que trabajan a 1,35 V en PC de escritorio
y a 1,05 en los casos de portátiles. Las versiones más potentes de hasta 4600 MHz
trabajan a 1,45 V.

Otra de las novedades que implementan las DDR4, es que son capaces de funcionar
en triple y cuádruple canal (Triple Channel y Quad Channel). Además, ya tenemos
posibilidad de montar módulo de hasta 16 y 32 GB en un solo encapsulado.

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De igual forma, estas memorias se dividen en 4 tipos distintos en función de su uso:

 DDR4: son las que se utilizan en los equipos de escritorio, vienen en un módulo DIMM
de 288 contactos y operan a voltajes de entre 1,35 y 1,2 V.
 DDR4L: Estas memorias están diseñadas para portátiles y servidores y están montadas
en un módulo So-DIMM a 1,2 V.
 DDR4U: Al igual que ocurre con las anteriores, se utilizan para servidores
fundamentalmente y también operan a 1,2 V. Su uso es escaso y están más extendidas
las DDR4L.
 LPDDR4: Están diseñadas para dispositivos móviles y trabajan a 1,1 o 1,05 V, aunque
son menos veloces que las DDR4 de escritorio como es normal. Trabajan a unos 1600
MHz, aunque también existe otra versión llamada LPDDR4E que alcanza los 2133 MHz.
Veamos ahora las configuraciones que tenemos para esta memoria:

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BLOQUE II TEMA 02

Tipos de módulos RAM o encapsulados RAM

Los módulos de RAM son tarjetas o placas de circuito impreso que tienen soldados
chips de memoria DRAM, por una o ambas caras.

- RIMM: estos módulos montaban memorias RDRAM o Rambus DRAM. Cuentan con 184
pines de conexión y un bus de 16 bits.

- SIMM: este formato lo utilizaban las computadoras antiguas. Tendremos módulos

de 30 y de 60 contactos y bus de datos de 16 y de 32 bits.

- DIMM: este es el formato utilizado actualmente para las memorias DDR en sus
versiones 1, 2, 3 y 4. El bus de datos es de 64 bits y puede tener: 168 pines para
las SDR RAM, 184 para las DDR, 240 para las DDR2 y DDR3 y 288 para las DDR4.

- SO-DIMM: será el formato DIMM específico para ordenadores portátiles. Es más

pequeño y compacto que los anteriores y contarán con una cantidad de pines de
conexión de 144 para SDR RAM, (32 bits), 200 para DDR y DDR2 RAM, 204 para DDR3
RAM y 260 para DDR4 RAM.

- Mini DIMM: tienen la misma cantidad de pines que los SO-DIMM, pero son aún más
pequeños, hablamos de 82 mm de largo por 18 mm de alto. Están orientados a la
instalación en NUC o Mini PC.

- FB-DIMM: formato DIMM para servidores.

DIMM es el acrónimo de la expresión Dual In-line Memory Module. Y hace referencia al

módulo de memoria RAM que debemos de instalar todos los usuarios en nuestros equipos,
si queremos que estos funcionen. A lo largo de la historia, ha habido diferentes
modelos de DIMM, que han ido cambiando a medida que las especificaciones de la
memoria RAM que usamos en nuestros ordenadores, han ido cambiando también.

Los DIMM comenzaron a emplearse como sustitutos de los SIMM (Single In-line
Memory Module) que se utilizaban con la memoria RAM de los ordenadores, en la
época de los Intel 486.

Como tal, su adopción comenzó con los primeros procesadores Pentium. En comparación
con los antiguos SIMM, que tenían un bus de 32 bits y necesitaban que los módulos
de la RAM se instalarán por pares, los DIMM tienen un bus de 64 bits y no tienen esa
desventaja con respecto a la necesidad de instalar la RAM por pares.

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2.6 FUENTE DE ALIMENTACION

La fuente de poder o de alimentación (PSU en inglés) es el dispositivo que se encarga

de transformar la corriente alterna de la línea eléctrica comercial en corriente continua
o directa; que es la que utilizan los dispositivos electrónicos tales como televisores y
ordenadores, suministrando los diferentes voltajes requeridos por los componentes,
incluyendo usualmente protección frente a eventuales inconvenientes en el suministro
eléctrico, como la sobretensión.

Tipos de fuentes de alimentación

Una primera clasificación de las fuentes es general, no solo referido a ordenadores:

• Fuentes lineales ≡ Siguen el esquema de transformador (reductor de tensión),

rectificador (conversión de voltaje alterno a onda completa), filtro (conversión de onda
completa a continua) y regulación (mantenimiento del voltaje de salida ante
variaciones en la carga).
• Fuentes conmutativas ≡ Estas, en cambio, convierten la energía eléctrica por medio
de conmutación de alta frecuencia sobre transistores de potencia. Las fuentes
lineales son típicamente de regulación ineficiente, comparadas con fuentes
conmutativas de similar potencia. Estas últimas son las más utilizadas cuando se
requiere un diseño compacto y de bajo costo.

Clasificación según su factor de forma:

AT ≡ Formato antiguo, ordenadores hasta los años 90 aproximadamente. En desuso.

ATX ≡ Es la evolución del primer factor de forma AT. Las diferencias principales entre
AT y ATX son las siguientes:

- ATX provee un voltaje extra de +3.3V.

- En las fuentes ATX tenemos el conector ATX de 20 pines que suministra energía
a la placa.
- Con las ATX el software decide cuando se apaga, normalmente cuando
cerramos Windows. En las AT tenías que apagar manualmente la fuente.

ATX12V ≡ Viene a ser el factor de forma mainstream/común/más corriente que

encontramos. Como era de esperar, se trata de una evolución de ATX, aunque
encontramos distintas versiones en este ATX12V:

- V1.0: se añade el conector de 4 pines de 12V para alimentar al procesador.

También, tenemos un conector de potencia auxiliar de 6 pines que proporciona
voltajes +3.3V y +5V.
- V1.3: se añade la conexión SATA de 15 pines.
- V2.0: se añade el conector de 24 pines para alimentar la placa entera,
desapareciendo el conector auxiliar de 6 pines. Por otro lado, el conector de 4 pines
del procesador es limitado por el rail 12V2.

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BLOQUE II TEMA 02

Actualmente, ha evolucionado hasta v2.2, cuyas mejoras se concentran en la eficiencia

energética, como en otras especificaciones.

Las fuentes ATX y ATX12V tienen el mismo tamaño.

SFX ≡ Prácticamente, no vemos este factor de forma porque es utilizado en equipos

con dimensiones muy reducidas. Sus siglas significan Small Form Factor y también se
le conoce como SFX12V. Físicamente, es el factor de forma más pequeño por motivos
obvios.

Mencionaros la existencia de la fuente SFX-L, una SFX con mayores dimensiones. Se trata
de un factor complementario que ofrece un ventilador más grande. Se puede instalar en
cajas SFX, siempre y cuando no haya problemas con su profundidad.

TFX ≡ Destaca por su tamaño alargado y su presentación como una caja de zapatos,
lo que quiere decir que es como un prisma. Suelen venir con el ventilador dispuesto
en la parte superior, enfocado hacia arriba.

Se trata del factor de forma más limitado de todos en cuanto a todo: dimensiones y
potencia. Es ideal para equipos pequeños que requieren poca potencia porque no
vemos modelos con más de 350W en el mercado.

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BLOQUE II TEMA 02

Clasificación según sus conexiones:

Las conexiones cobran un apartado importantísimo en toda fuente de alimentación. Es

necesario que incorpore las suficientes para abastecer de energía a cada componente, sin
que se quede fuera ninguno. De este modo, encontramos varios tipos de fuentes de
alimentación:

MODULARES ≡ Permite conectar o

desconectar solo los cables que necesitemos,
mejorando la gestión del cableado. Otro de
sus beneficios son las menores temperaturas
que ofrecen ¿Cómo? Con menos cables de por
medio es más difícil que se acumule el polvo.
Cabe mencionar que ofrecen la mejor
eficiencia de todas por 2 motivos: la gama a la
que pertenecen (son más caras) y la
conexión de los cables que únicamente
necesitamos.

Por otro lado, hay que tener en cuenta que requiere una caja PC con factor de forma
ATX como mínimo porque suelen ser más grandes. Igualmente, siguen siendo el tipo
de fuente más cara del mercado. Por último, siempre ha existido el problema de la
resistencia eléctrica que ofrecen estas fuentes. Desde un principio, muchos fabricantes
recomendaban fuentes no modulares para obtener la máxima eficiencia. Sin embargo,
esto parece ser cosa del pasado.

SEMI-MODULARES ≡ Este tipo de

fuentes de alimentación son un híbrido
entre una modular y una no modular:
tienen conexiones fijas, como otras
modulares. Normalmente, las fijas
suelen ser las esenciales:

- ATX 24 pines.
- CPU EPS de 8 pines.
- Cable PCIe.

Los cables SATA o PCIe extra suelen ser

opciones modulares que quedan a la
libertad del usuario. Igualmente, esos 3
cables mencionados como usuales,
pueden variar según la fuente,
encontrando fabricantes que incluyen
como esenciales (que no se pueden
desconectar) otros.

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Son más económicas que las modulares, algo más pequeñas. Al igual que las modulares,
también tienen buena gestión de la temperatura y del cableado interior.

NO MODULARES ≡ Son las fuentes más

comunes y se caracterizan por incorporar un
conjunto de cables que determinan las
conexiones que tendremos en la fuente.
Aquí, los cables que no queremos usar los
tendremos que esconder o sujetar para que
no estorben entre los componentes.

De todos los tipos de fuentes de

alimentación, es la más barata de todos y
encaja fácilmente en la mayoría de cajas.
Por el contrario, suele tener las siguientes
desventajas:

- Peores temperaturas.
- Más dificultades a la hora de gestionar el cableado.
- Eficiencia de flujo de aire pobre.
- Peor eficiencia que los demás tipos de fuentes de alimentación.
- Tener que lidiar con alargadores porque necesitamos más cables.

Clasificación según su funcionamiento:

ACTIVAS ≡ Vienen a ser las fuentes de alimentación más comunes, las cuales equipan un
ventilador con el que expulsan el calor existente dentro de la fuente. El sonido de la
fuente va a variar según el modelo y la marca, pero podemos afirmar que hacen más
ruido que las pasivas.

Es un producto más económico, más compacto y con mejor refrigeración. En comparación

con las pasivas, las fuentes activas son más ruidosas porque incorporan un ventilador
que puede girar muy rápido, lo que ocasiona mayor ruido.

Los fabricantes han puesto énfasis en la sonoridad de estas fuentes, creando sistemas
“semi pasivos” por los que el ventilador de la fuente no gira hasta que se dé determinada
temperatura. Normalmente, se ponen en funcionamiento cuando el sistema requiere más
energía y, por ende, la fuente trabaja más.

PASIVAS ≡ Como su propia palabra indica, su refrigeración es pasiva, lo que implica la

inexistencia de ventiladores o partes mecánicas. Este sistema posibilita una fuente
que no haga nada de ruido, es decir, lo más silenciosa posible.

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¿Cuáles son las desventajas de las fuentes pasivas? Las siguientes:

- Es difícil encontrar este tipo de fuentes, hay mucha menos oferta que en las
activas.
- Rara vez veremos fuentes pasivas con más de 600W.
- Se calientan con muchísima facilidad porque no equipan ventilador. Por ello,
requieren una caja PC con una gran ventilación.

Como hemos dicho antes, los fabricantes han trabajado duro para lograr que las
fuentes activas sean mejor opción. A día de hoy, lo son, por lo que estos tipos de
fuentes de alimentación quedan reducidas a necesidades muy específicas.

Clasificación según su certificación:

En este caso, se trata de la certificación energética que tiene una fuente, lo que marca
la diferencia a la hora de requerir la máxima potencia.

¿Qué queremos decir con eficiencia energética?

Las fuentes de alimentación que declaran “500W“, por ejemplo, no entregan esa potencia
por completo. De ello depende la certificación energética que ofrecen. Cuanto mayor sea
dicha certificación, más potencia entregará.

80 PLUS ≡ La primera certificación que encontramos es la más básica: 80 PLUS. Es la que

menos eficiencia energética ofrece al usuario. Entrega el 80% de potencia al 100% de
carga ¿Qué quiere decir esto? Siguiendo el ejemplo de la fuente de 500W, entregará el
80% de esa potencia que es 400W (500 x 0.8).

80 PLUS Bronze ≡ El siguiente escalón lo ocupa la certificación bronce, que mejora a

la anterior cuando la tenemos trabajando a 50%. Cuando la carga es del 100% la mejora
es casi inexistente porque 80 PLUS Bronce ofrece una potencia del 82% al 100% de
carga (500W = 410W). Esto es sólo un 2% más, en comparación con 80 PLUS.

80 PLUS Silver ≡ Tampoco mejora sustancialmente respecto a la 80 PLUS. En este

caso, tenemos más potencia al 50% (88%) y al 100% (85%) de carga.

80 PLUS Gold ≡ Parece la mejor opción calidad-precio del mercado de fuentes de

alimentación.

- Al 50% de carga, la fuente proporciona el 90% de la potencia declarada (500W

x 0.9 = 450W).

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- Al 100% de carga, llega hasta los 87% (435W).

80 PLUS Platinum ≡ Terreno de gama alta, lo que implica un precio alto para fuente
de alimentación.

- Al 100% de carga tendremos el 89% de la potencia de la fuente.

- Al 50% de carga tendremos el 94%.

80 PLUS Titanium ≡ Es la que mejor certificación tiene, pero su precio es realmente

alto.

- En 100% de carga ofrece el 90% de la potencia.

- En el 50% de carga ofrece el 94%.

CUADRO RESUMEN

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Cables y conectores de la fuente de alimentación ATX

Conector de alimentación ATX de 24 pines ≡ Este conector es el que lleva la

alimentación principal desde la fuente a la placa base. Suele estar compuesto por un
conector principal de 20 pines y uno secundario de 4 pines. El porqué de esta
separación se basa en que los ordenadores antiguos empleaban conectores de 20
pines para la alimentación de la placa base. Sin embargo, todas las placas base
modernas solo emplean conectores de 24 pines desde hace ya bastantes años, pero
los fabricantes de fuentes lo siguen manteniendo por temas de compatibilidad con
placas base antiguas.

Conector de alimentación EPS +12V ≡ Este conector es el que lleva la alimentación directa
al procesador. Generalmente lo podemos ver como un conector de 4 + 4 pines o bien
uno de solo 4 pines (aunque la primera opción es la más normal de todas). Comenzaron a
emplearse con los primeros Intel Pentium IV y se han mantenido hasta ahora. El motivo
por el que el conector viene como dos conectores semi independientes desde la fuente
de alimentación no es otro que el hecho de que hay ciertas placas base que requieren uno
solo de estos conectores para alimentar al procesador. Especialmente si son placas que
no están pensadas para hacer overclock.

Conector de alimentación PCIe ≡ Este conector, como su nombre indica, es el que se utiliza
para proporcionar alimentación extra a las tarjetas gráficas cuando sus requerimientos de
potencia son superiores a los 75 W que puede suministrar por sí mismo la ranura PCIe x16
en la que suele ir conectada.

Generalmente estos conectores suelen tener una configuración de 6 + 2 pines porque hay
tarjetas gráficas que solo requieren del conector de 6 pines, mientras que otras requieren
de los 8 pines. Generalmente, el conector de 6 pines es capaz de suministrar hasta 75
W de potencia extra a la gráfica. Es habitual que las fuentes de alimentación lleven más
de uno de estos conectores (a mayor potencia de la fuente, mayor número de conectores
PCIe llevan).

Conector de alimentación molex de 4 pines ≡ Este es el conector que más se usaba hasta
hace unos años para dar servicio al resto de componentes del ordenador, aunque
ahora su uso ha quedado bastante relegado a tareas secundarias (de ahí que cada vez
haya menos de ellos en las fuentes). Aunque hoy en día no se emplee en gran medida,
todavía se le puede ver para alimentar ciertos componentes como ciertas tarjetas de
expansión, para la propia placa base, rehobuses y similares.

Conector de alimentación SATA ≡ Este es el conector que ha sustituido en

funcionalidad y número al conector molex anteriormente citado. Se emplea para
proporcionar alimentación desde la fuente a los dispositivos como los dispositivos de
almacenamiento o a las controladoras de ventiladores cuando se encuentran incluidas en
la propia caja. Tiene forma aplanada y su interior hace una especie de «L» tumbada,
de manera que indica la correcta orientación del conector a la hora de ser conectado al
dispositivo que se quiere alimentar.

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3. CONECTIVIDAD

Usb, thunderblot, bluetooh, firewire, tarjetas de red, puerto paralelo, puerto serie,
CRIPTOPROCESDOR SEGURO

MULTIMEDIA

Tarjeta sonido, altavoces,

ELEMENTOS DE ALMACENAMIENTO

Magnéticos: disco duro. Fisica, lógica, interfaces, raid, RAMDISK (DISCOS

VIRTUALES)

Ópticos: cd. Dvd, bluray

Flash: ssd, m.2, m-sata

ELEMENTOS DE IMPRESIÓN
TINTA, LASER, PLOTTER, MATRICIAL, COLORES, TINTAS, CINTAS, ETC

ELEMENTOS DE VISUALIZACION Y DIGITALIZACION

Hdmi, vga, s-vga. Spif, etc

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