DIRECCIÓN DE EDUCACIÓN VIRTUAL CORPORACIÓN UNIFICADA NACIONAL DE EDUCACIÓN SUPERIOR

Actividad de construcción Aplicada ACA

Fundamento de Materiales y Equipos

Junior Mesa
Yureinis jaimes Agudelo
Edinson
Curso 51156 / 24V01

Corporación Unificada Nacional Escuela de Ingenierías

Ingeniería Industrial 2024

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Tabla de contenido
1 OBJETIVOS.................................................................................................................................3
2 INTRODUCCIÓN.........................................................................................................................3
3 IDENTIFICACION DE MATERIALES..............................................................................................4
4 CLASIFICACION DE MATERIALES................................................................................................5
5 COMPOSICION QUIMICA...........................................................................................................5
6 MATERIALES ALTERNATIVOS.....................................................................................................9
7 PROPIEDADES FISICAS Y QUIMICAS DE LOS MATERIALES......................................................10
8 PROCESO DE PRODUCCION.....................................................................................................12
9 PRUEBAS..................................................................................................................................13
10 PROPUESTA DE MEJORA..........................................................................................................14
11 MEDICION................................................................................................................................14
12 IMPACTO..................................................................................................................................14
13 PRINCIPALES PRODUCTORES...................................................................................................14
14 CONSIDERACIONES FINALES Y CONCLUSIONES......................................................................14
15 BIBLIOGRAFIA..........................................................................................................................14

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1 OBJETIVOS

El objeto principal de este proyecto es dar a conocer las partes, materiales, composiciones
fisicoquímicas de la computadora y sus posibles mejoras, obteniendo una vista mas a fondo de lo
que solo conocemos superficialmente.

2 INTRODUCCIÓN

La omnipresencia de las computadoras en nuestras vidas cotidianas nos ha familiarizado con su

presencia, pero ¿cuánto sabemos realmente sobre los intrincados elementos que componen estas
poderosas máquinas? Este proyecto tiene como objetivo desentrañar las complejidades de una de
las invenciones más influyentes de la era moderna: la computadora. Más allá de su apariencia
externa, nos sumergiremos en las profundidades de sus partes constituyentes, explorando sus
materiales, composiciones fisicoquímicas y posibles mejoras que podrían revolucionar la forma en
que interactuamos con la tecnología.
La magia de la computadora no radica solo en su funcionalidad aparente, sino en la riqueza de
materiales y composiciones fisicoquímicas que dan vida a cada componente. Desde los
semiconductores de silicio en la CPU hasta los polímeros dieléctricos en los capacitores, cada
material está diseñado meticulosamente para ofrecer eficiencia y confiabilidad. Exploraremos la
conductividad del cobre, la estabilidad térmica de la fibra de vidrio y la versatilidad del plástico
ABS, revelando la ciencia detrás de la magia.

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3 IDENTIFICACION DE MATERIALES

NOMBRE MATERIAL NOMBRE TECNICO

Carcasa Exterior Plástico ABS Polímero termoplástico de
alta resistencia
Pantalla Vidrio (Cristal líquido) Sílice vítrea

Altavoces Plástico Polímero

Cables interno y externos Cobre y Aislante plástico, Cu y polímero

Plástico
Batería Polímero de Litio Polímero de Iones de Litio

Memoria RAM Silicio y Aleaciones metálicas No hay por ser una mezcla de
varios elementos.
Placa de circuito Fibra de vidrio y Resina Reforzamiento de fibra de
epoxica vidrio y Resina epoxica
Conectores y puertos Aleaciones metálicas y No hay por ser una mezcla de
Plástico varios elementos.
Polímero.

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4 CLASIFICACION DE MATERIALES

MATERIAL COMPOSICION PROPIEDADES USO ORIGEN

FISICAS
Plástico ABS Polímero Aislante Estructural Sintético

Vidrio (Cristal líquido Silicato de Aislante Estructural Sintético

LCD) Aluminio

Plástico Polímero Aislante Estructural Sintético

Cobre Metales y Conductores y Eléctrico Natural y

Polímero Aislante
Aislante plástico, Sintético
Plástico
Polímero de Litio Polímero Conductor Eléctrico Sintético

Silicio y Aleaciones Compuesto Conductores Eléctrico Sintético

metálicas
Fibra de vidrio y Resina Compuesto Aislante Estructural Sintético
epoxica
Aleaciones metálicas y Cerámico Conductores y Eléctrico Sintético
Plástico Aislante

5 COMPOSICION QUIMICA

PLASTICO ABS

La composición general del ABS suele ser aproximadamente:

 Acrilonitrilo (A): Alrededor del 15-35%

 Butadieno (B): Alrededor del 5-30%
 Estireno (S): Alrededor del 40-60%

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Esta estructura química polimérica confiere al ABS sus propiedades únicas, como resistencia al
impacto, rigidez, y facilidad de procesamiento termoplástico.

[-(CH2-CH-CN)-(-(CH=CH-CH=CH)-)-(CH2=CH-C6H5)-]

VIDRIO (Cristal liquido LCD)

El vidrio de silicato de aluminio. Su composición típica incluye:

 Óxidos de silicio (SiO2): El componente principal, que proporciona la estructura vítrea.

 Óxido de aluminio (Al2O3): Agrega resistencia mecánica y térmica al vidrio.
 Óxido de sodio (Na2O) y óxido de potasio (K2O): Actúan como fundentes para facilitar el
proceso de fabricación.
 Óxido de calcio (CaO): Mejora la estabilidad química y la resistencia a la corrosión.
 Óxido de magnesio (MgO): Mejora la resistencia a altas temperaturas.
 Óxido de boro (B2O3): Aumenta la resistencia al calor y reduce la viscosidad durante la
fabricación.

La estructura química sería principalmente una red tridimensional de tetraedros de silicio (SiO4),
donde cada átomo de silicio está unido a cuatro átomos de oxígeno.
La representación simplificada de la estructura química del vidrio de cristal líquido podría ser algo
así como:
[-Si-O-]

AISLANTE DE PLASTICO
COMPOSICION QUIMICA DE 2 AISLANTES

 Polietileno (PE):
 El polietileno es un plástico comúnmente utilizado como aislante. Su composición química
básica es:
 (C2H4)

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 Polipropileno (PP):
 El polipropileno es otro plástico comúnmente utilizado como aislante. Su composición
química básica es:
 (C3H6)

A continuación, te proporciono la estructura química básica de cada uno:

 Polietileno (PE):
 El polietileno está compuesto principalmente por unidades repetitivas de etileno (C2H4).
La estructura química es:
 (CH2-CH2)

 Polipropileno (PP):
 El polipropileno está compuesto principalmente por unidades repetitivas de propileno
(C3H6). La estructura química es:
 (CH2-CH(CH3))

COBRE
La composición química del cobre (Cu) se caracteriza por ser un elemento metálico con un número
atómico de 29 en la tabla periódica. Su símbolo químico es Cu, y su estructura atómica básica
consta de 29 electrones y protones en el núcleo, así como 35 neutrones en el isótopo más común,
que es el cobre-63.
La estructura química simple del cobre es:
Cu

POLIMERO DE LITIO
COMPOSICION QUIMICA
En una batería de polímero de litio-ion, los componentes clave son:
 Ánodo:
Tradicionalmente compuesto de grafito o materiales de aleación de silicio.
 Cátodo:
Puede contener compuestos de litio y cobalto, litio y manganeso, litio y hierro, o
combinaciones similares. Por ejemplo, LiCoO2, LiMn2O4, LiFePO4.
 Electrolito:
Generalmente es un polímero o una solución líquida que contiene sales de litio.

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 Separador:
Un material poroso que evita el cortocircuito entre el ánodo y el cátodo, generalmente
hecho de materiales poliméricos

La estructura química simplificada del poli etilenglicol de litio (Li-PEG) podría ser algo así:
[-O-(CH2-CH2-O-)-Li+]

FIBRA DE VIDRIO

COMPOSICION QUIMICA
 Sílice (SiO2): Proporciona la resistencia del vidrio.
 Soda (Na2O): Reduce la temperatura de fusión del vidrio.
 Cal (CaO): Ayuda a estabilizar el vidrio.

La estructura química simplificada de la sílice, que es el componente principal del vidrio, es:
(SiO2)

RESINA EPOXICA
COMPOSICION QUIMICA
Epóxido (resina): Es el componente base de la resina epoxi y contiene grupos oxirano o epóxido en
su estructura. Este componente es líquido y se clasifica como "resina".
Agente endurecedor (endurecedor o agente de curado): Es el segundo componente y reacciona
con los grupos epóxido de la resina para formar una estructura tridimensional rígida y dura. La
reacción química entre la resina y el endurecedor se llama reacción de polimerización.

Estructura Química:
La estructura química básica de la resina epoxi implica la presencia de grupos oxirano (epóxido) en
la molécula. Un ejemplo común es el bisfenol A diglicidil éter, que tiene la siguiente estructura:
{CH2-CH([O]) {C6H4}-O-CH([O])-CH2}

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6 MATERIALES ALTERNATIVOS

A continuación, exploraremos por los actuales materiales utilizados en las computadoras,

compararemos y navegaremos sobre los materiales propuestos y utilizados para la eficiencia e
innovación de la nueva era

Semiconductores de Nueva Generación:

Materiales Actuales: Los semiconductores de silicio son la columna vertebral de la electrónica. Sin
embargo, se está investigando activamente en materiales más avanzados como el germanio, el
arseniuro de galio y el carburo de silicio para lograr velocidades de procesamiento más rápidas y
una eficiencia energética mejorada.

Reemplazo: La búsqueda de materiales con mejores propiedades de conducción electrónica ha

llevado a considerar aleaciones y compuestos que superan las limitaciones del silicio en términos
de velocidad y resistencia térmica.

Nuevos Materiales para Almacenamiento:

Materiales Actuales: Los discos duros tradicionales han estado compuestos principalmente de
aleaciones de metal, plásticos y discos magnéticos.

Reemplazo: Las unidades de estado sólido (SSD) han revolucionado el almacenamiento al utilizar
memorias flash basadas en silicio. Los últimos avances exploran tecnologías como el
almacenamiento en fase, basadas en nuevos materiales que permiten velocidades de lectura y
escritura más rápidas y mayor durabilidad.

Materiales en la Fabricación de Placas Base y Componentes Electrónicos:

Materiales Actuales: Las placas base suelen estar compuestas de fibra de vidrio y resinas epoxi. Los
componentes electrónicos utilizan materiales tradicionales como cobre y aleaciones metálicas.

Reemplazo: Se están introduciendo materiales más ligeros y resistentes, como la fibra de carbono
y compuestos de grafeno, para mejorar la durabilidad y reducir el peso. Además, la
implementación de materiales superconductores en algunos componentes promete una mayor
eficiencia energética.

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Innovaciones en Disipación de Calor:

Materiales Actuales: Los disipadores de calor suelen estar compuestos de aluminio y cobre.

Reemplazo: Aleaciones termoeléctricas y materiales con propiedades de conducción térmica

mejoradas, como el carburo de boro y el nitruro de aluminio, están siendo investigados para
mejorar la eficiencia en la disipación de calor, permitiendo un rendimiento óptimo de los
componentes electrónicos.

Materiales para Carcasas y Diseño Estético:

Materiales Actuales: Plásticos ABS y aleaciones de aluminio son comunes en la fabricación de
carcasas de computadoras.

Reemplazo: La adopción de materiales compuestos avanzados, cerámicas y metales más ligeros,

como el magnesio y el titanio, no solo busca reducir el peso sino también mejorar la durabilidad y
el aspecto estético de los dispositivos.

7 PROPIEDADES FISICAS Y QUIMICAS DE LOS MATERIALES

Plástico ABS están formados por tres monómeros

 Acrilonitrilo: proporciona resistencia al calor y al impacto

 Butadieno: ofrece la flexibilidad y tenacidad
 Estireno: mejora la rigidez y la facilidad de procesamiento

Propiedades físicas y químicas

 Resistente al impacto
 Resistente al calor
 Buena resistencia eléctrica
 Facilidad en procesamiento

Usos más comunes

Electrónica (como cascara de dispositivos tales como el teclado, ratone y demás accesorias
Juguetería están hechos en ABS debido a su resistencia, es la opción más popular de la industria

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VIDRIOS DE CRISTAL

Composición

 Ácido tereftalico
 Acido 4,4- bifenil dicarboxílico
 Acido 6- hidroxi-2-naftaioco

Propiedades físicas

 Anisotropía
 Transparencia
 Resistencia mecánica y térmica
 Estabilidad dimensional

Son aplicados en la automotriz, industria médica, industria eléctrica

Cobre

Aislante plástico, Plástico litio

Composición

Conductor de cobre
Recubrimiento tales como el polietileno (PE), PVC (policloruro de vinilo)
cobre (Cu) metal de transición de alta conductividad eléctrica, el pastico formado en plásticos
comunes que contienen cobre (Cu), hidrógenos(H), oxigeno(O)
Polímero de litio

 Carbono ©
 Litio (Li)
 Oxigeno (O)

Silicio y Aleaciones metálicas

 Estados físicos: a temperatura ambiente

 Densidad: 2,33 gramos
 Punto de función: aproximadamente 1,414 grados Celsius
 Conectividad eléctrica: semi conductor a mejora de aislantes
 Conectividades térmicas: es útil para aplicar en altas temperaturas

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las fibras de vidrio y las resinas epoxi son materiales complementarios que se utilizan
ampliamente en la industria para fabricar una variedad de productos, desde piezas de automóviles
hasta estructuras arquitectónicas. Juntas, forman materiales compuestos que son fuertes,
duraderos y versátiles.

 Resistencia: a la corrosión, productos en humedad

Adhesión: adherencia a superficies metales, vidrios y fibras en vidrios
 Rigidez: alta resistencia a la deformación bajo carga
 Temperatura: excelente resistencia, esto hace útil en aplicaciones de alta temperatura

Aleaciones metálicas y Plástico

Existen dos Tipos de aleaciones
 Aleaciones ferrosas: formadas en hierro como metal principal (en acero y el hierro
fundido)
 Aleaciones no ferrosas estas no contienen hierro como principal fuente, ellas incluyen el
bronce, el latón, el aluminio y el titanio
 Procesos de fabricación Las aleaciones metálicas se fabrican generalmente mediante
métodos de fundición, donde los metales se funden y se combinan en las proporciones
deseadas antes de solidificarlos en la forma final.

TIPOS DE PLASTICOS
 Termoplásticos: son fundidos repetidamente mediante calor y son moldeados en
diferentes formas estos incluyen (polietileno, el polipropileno y el pvc)
 Termoestable: Se endurecen irreversiblemente cuando se calientan y moldean por primera
vez. Ejemplos incluyen la baquelita y el epoxi.
 Elastómeros: Son plásticos con propiedades elásticas, como el caucho natural y el
neopreno.
 Se endurecen irreversiblemente cuando se calientan y moldean por primera vez. Ejemplos
incluyen la baquelita y el epoxi.
 Elastómeros: Son plásticos con propiedades elásticas, como el caucho natural y el
neopreno.

8 PROCESO DE PRODUCCION

En este proceso de fabricación de la computadora es muy complejo porque se necesita de

periféricos y dispositivos auxiliares.
1: tener todos sus periféricos y dispositivos auxiliares

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2: se ensambla todas las partes

3: son revisados
4: pasan por pruebas
5: una vez pasando las pruebas correctamente se empacan
6: se envían hacia las empresas

EL ARMADO
En esta línea de ensamble se prepara el material, ahí es cuando se hace el primer control de la
calidad, se acomodan en grandes contenedores las piezas que irán dentro de la CPU
STRESSING DEL PRODUCTO
Ya estando armada la computadora pasan al stressing. Donde el hardware y el software son
pruebas para calificar su correcto funcionamiento, estos de divides en3 fases
 Cargas de las hojas de setup. Donde se fijan la hora, fecha
 Actualización del BIOS

Pasa finalmente a la carga el sistema de operativos

SOFRWARE: en esta parte intangible de la computadora. Es decir, son todos los programas y
aplicaciones que contiene el sistema
 Sistema operativo
 Control de operativo
 Herramientas de dispositivos
 Servidores
 Utilidades

HARDWARE: es la parte física y tangible de la computadora, se puede tocar ver y tocar

 Teclado
 Microprocesadores
 Tarjeta madres
 RAM
 Mouse
 Monitor
 CPU
 Bocinas
 Impresoras
Todas las partes son físicas de la computadora

https://www.youtube.com/watch?v=iExX3T70878

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9 PRUEBAS

PRUEBAS DE VELOCIDAD DE PROCESADOR: Se miden la velocidad y la capacidad de procesamiento

del procesador utilizando herramientas como benchmarks de CPU.
PRUEBAS DE RENDIMIENTO DE LA MEMORIA: Se evalúa la velocidad y eficiencia de la memoria
RAM utilizando pruebas de lectura/escritura, así como la capacidad para manejar múltiples tareas
simultáneamente.

PRUEBAS DE RENDIMIENTO DEL DISCO DURO/SSD: Se miden la velocidad de lectura/escritura y la

capacidad de almacenamiento de los discos duros o unidades de estado sólido (SSD) utilizando
herramientas de benchmarking.
Pruebas de estabilidad y confiabilidad:

PRUEBAS DE ESTRÉS DEL SISTEMA: Se somete la computadora a condiciones extremas de carga

para evaluar su estabilidad y confiabilidad bajo presión.
Pruebas de temperatura: Se monitorea la temperatura interna del sistema para asegurarse de que
esté dentro de los límites seguros bajo carga máxima.

PRUEBAS DE DURABILIDAD: Se realizan pruebas de resistencia física para garantizar que los
componentes y conexiones del sistema sean duraderos y resistentes al desgaste.

PRUEBAS DE COMPATIBILIDAD DE HARDWARE: Se asegura que todos los componentes de

hardware sean compatibles y funcionen correctamente juntos.

PRUEBAS DE COMPATIBILIDAD DE SOFTWARE: Se verifica que el sistema operativo y el software de

aplicación funcionen correctamente en la configuración de hardware específica.

PRUEBAS DE CONSUMO DE ENERGÍA: Se evalúa el consumo de energía del sistema en diferentes

condiciones de carga para identificar oportunidades de optimización y mejorar la eficiencia
energética.

PRUEBAS DE CONTROL DE CALIDAD: Se realizan inspecciones visuales y pruebas funcionales para

garantizar que todas las partes estén ensambladas correctamente y que no haya defectos de
fabricación.

PRUEBAS DE SEGURIDAD INFORMÁTICA: Se evalúa la resistencia del sistema a amenazas como

malware, ataques de hackers y vulnerabilidades de software.
Estas son solo algunas de las pruebas comunes que se utilizan para evaluar las mejoras en el
proceso de fabricación de computadoras

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10 PROPUESTA DE MEJORA

11 MEDICION

12 IMPACTO

13 PRINCIPALES PRODUCTORES

14 CONSIDERACIONES FINALES Y CONCLUSIONES

15 BIBLIOGRAFIA
https://es.slideshare.net/Sandr4a/proceso-fabril-de-la-computadora
https://chat.openai.com/g/g-F00faAwkE-open-a-i-gpt-3-5

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