ELEMENTOS QUÍMICOS DENTRO DE TU

El proceso de extracción y
purificación del silicio implica
CHIP SILICIO (SI)
la reducción del dióxido de El silicio es el elemento clave en la
silicio a silicio metálico a fabricación de chips electrónicos y se
través de procesos químicos y obtiene principalmente de la arena de
metalúrgicos. cuarzo, que es una forma cristalina de
dióxido de silicio (SiO2).

PROPIEDADES
Controlable por Dopaje. Miniaturización.
Estabilidad Química. Velocidad.
Durabilidad. Eficiencia Energética.
Disponibilidad Abundante. Fiabilidad.
Capacidad para Aislantes. Capacidad de Almacenamiento.
Compatibilidad.

OXÍGENO (O) ALUMINIO (AI)

Ayuda a la formación
de dióxido de silicio
(SiO2), aísla las capas
de silicio en los chips.
Se puede obtener del
granito y el cuarzo.
MATERIALES
DIELÉCTRICOS
FÓSFORO (P)
Conecta diferentes
componentes en el chip, Y BORO (B)
como parte de las Estos elementos se utilizan
conexiones eléctricas. para dopar el silicio y crear
Se extrae de la bauxita. regiones con propiedades
Bauxita: Al2O3
eléctricas específicas, como
las áreas tipo N y tipo P. Se
extraen principalmente de la
Como el dióxido de silicio apatita y el bórax.
(SiO2), aíslan y protegen los
componentes del chip.
Bórax: Na₂[B₄O₅(OH)₄]·8H₂O
Apatita: Ca5(PO4)3(F,Cl,OH)

PROCESO
Se utilizan técnicas de difusión e implantación iónica
para introducir impurezas controladas en el silicio y
ajustar sus propiedades eléctricas.

LITOGRAFÍA AVANZADA
Implica la creación de patrones en una oblea de silicio, que permiten
la formación de estructuras a escala nanométrica, se utiliza luz
ultravioleta y una máscara para proyectar el diseño del chip en la
oblea.

ALEACIÓN
Se utilizan técnicas de deposición química de vapor (CVD) o
deposición física de vapor (PVD) para depositar materiales, como
silicio, óxido de silicio y metales, en la oblea.

GRABADO
Se utilizan productos químicos o plasma para eliminar ciertas áreas
de material en la oblea, define las estructuras del circuito.

DIFUSIÓN O IMPLANTACIÓN IÓNICA

Se introduce dopantes (átomos de impurezas) en la oblea para
alterar las propiedades eléctricas de las áreas específicas.

REVESTIMIENTO
Se aplica una capa de aislante, generalmente óxido de silicio, sobre la oblea
para aislar eléctricamente las capas de circuito.

Después viene la metalización, donde se depositan capas metálicas,

para después pasan a ensamblaje, pruebas funcionales y finalmente
el empaque y distribución.

By: Campos Domínguez Kalina, Portlllo Sánchez Mariani

Grado: 5º Grupo: “A”
 REFERENCIAS

Sicilia, A., & Sicilia, A. (2021, 24 noviembre). Qué son los chips, cómo se fabrican y por qué ahora escasean. Principia
Marsupia. https://blogs.publico.es/alberto-sicilia/2021/11/24/que-son-los-chips-como-se-fabrican-y-por-que-
ahora-escasean/

ITESO - detalle. (s. f.). https://iteso.mx/web/general/detalle?group_id=27800884

¿Cómo se hacen las chips de computadora?-Revisiones tecnológicas-Sala de prensa-Chuwi Official - Laptop, tablet
PC con Android/Windows, mini PC. (s. f.). https://www.chuwi.com/es/news/items/2957.html

Kuo, Y., & Chang, W. (2016). Fabricación de Circuitos Integrados. En Fundamentos de Electrónica Digital (pp. 429-467).
Pearson Educación.

García, J. (2019). Procesos de Fabricación de Chips de Silicio. Revista de Tecnología Electrónica, 50(2), 78-93.

Lee, C. (2017). Avances en la Tecnología de Fotolitografía para la Fabricación de Chips. Investigación en Tecnología
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