Manejo de componentes

electrónicos

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 Tipos de components electrónicos

Existen dos clases de componentes, los SMD, que son los más utilizados
en la actualidad y los THT, que son los componentes tradicionales.

Los componentes se montan sobre una placa de circuito impreso (PCB o

printed circuit board) y, este conjunto, se denomina circuito electrónico
o placa de circuito impreso ensamblada o PCBA.
 Componentes THT

Los componentes THT, en inglés “Through-Hole Technology”, se denominan en español tecnología de agujeros
pasantes porque, como su propio nombre indica, utilizan agujeros en las placas de los circuitos impresos para montar
los diferentes elementos electrónicos.
 Componentes SMD

El nombre de los componentes SMD viene de la palabras en ingles (surface-mount device), que significan dispositivo de
montaje superficial.
Circuito Integrado

El Circuito Integrado (CI), a veces llamado chip integrado o microchip, es una oblea semiconductora (de silicio) en
la que se fabrican miles o millones de componentes eléctricos y electrónicos como: resistores, condensadores,
transistores y diodos. Un CI puede funcionar como amplificador, oscilador, temporizador, contador, compuerta
lógica, memoria del ordenador, microcontrolador o microprocesador.
Manipulación de material THT, SMD, CI.

• Los componentes electrónicos deben permanecer siempre en sus contenedores originales (ESD, disipativos de perfil
cerrado, y suministrado por el fabricante).

• Estos tipos de componentes se situarán exclusivamente en la zona de almacén específica con conexiones a tierra.

• Deberán ser manipulado por personal especializado y en el puesto de trabajo destinado a este fin, dotado de
superficie contra ESD, y estando el operario con conexión a tierra a través de muñequera antiestática y bata ESD, así
como la utilización de guantes para su correcta manipulación.
Ejemplo de contenedores originales (ESD, disipativos suministrado por el fabricante).
Tipos de herramienta para manipulación de Circuitos Integrados.

Lápiz de VACIO ESD para Microcircuitos

Pinzas ESD para Componentes de Montaje Superficial SMD

Posibles daños por mala Manipulación de Circuitos Integrados.
 Estar atentos con este tipo de simbolo en los paquetes que manipulamos.

Podriamos causar fallas latentes o catastroficas • Aire seco

• Baquelita
• Vidrio
• Mica
Un fallo catastrófico es un fallo
• Cabello humano
repentino y completo de un sistema
• Nailon o componente. Suele ser inesperado
• Seda y puede tener un gran impacto en el
• Lana sistema o componente. Los fallos
• Piel catastróficos pueden ser causados
• Aluminio por una variedad de factores,
• Papel incluyendo defectos de diseño,
• Algodón defectos de fabricación y
Una falla latente es un • Poliéster mantenimiento inadecuado.
problema de fondo, oculto y • Teflón
que era imposible que se
detectara en una revisión
rutinaria. Es lo que se conocería
como objeto defectuoso, es
decir, el propietario no es
responsable del defecto, sino
que el problema, generalmente
es de fábrica, y además,
prácticamente imperceptible
hasta que genera problemas
mayores.