UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE MADRID

E.U.I.T Telecomunicación
DEPARTAMENTO DE ELECTRÓNICA FÍSICA
SECCIÓN DEPARTAMENTAL E.U.I.T.T.

APELLIDOS
NOMBRE DNI:
ASIGNATURA TECNOLOGÍA DE PRODUCCIÓN DE SISTEMAS ELECTRONICOS

GRADO
FECHA 29-06-2012 SEMESTRE CALIFIC.

EJERCICIO 1 (60 Puntos)

1. ¿Cuál es en ancho mínimo de fabricación de una pista situada en una capa interna,
teniendo en cuenta las tolerancias, supuesto Clase 4 y un espesor de 35 micras? Indicar el
resultado en mm y mils. (5 puntos)

2. ¿Cómo debe ser la anchura de la pista de alimentación Vcc con respecto a la de masa. y
las de señal.. (5 puntos)

3. Diseñar el pad para un componente de inserción en el que el diámetro del agujero es

0,8+-25% mm, la máquina de taladrado tiene un error de posicionado de +-0,1 mm. Para
1

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 asegurar una buena soldadura es necesario un tamaño de corona mínimo de 0,2 mm. (5
puntos)

4. Como uniría los pads de la figura, si eléctricamente son el mismo nodo. (5 puntos)

5. ¿Cuál es el material que presenta menos efectos parásitos de capacidad.?. (5 puntos)

6. ¿Hay aleaciones de soldar que no sean eutécticas?. Poner un ejemplo en caso afirmativo
(5 puntos)

7. ¿Qué se aplica primero el cobre químico o el electrolítico? (5 puntos)

8. ¿Qué significa PGA? (5 puntos)

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 9. Indicar los diferentes tipos de acoplo para una PCB (5 puntos)

10. ¿Cuál la fórmula de resistencia térmica de conducción, indicando las unidades? (5

puntos)

11. Dado el siguiente encapsulado

Indicar la separación de los centros de los pads, e indicar a que dimensiones del encapsulado
deben ser mayores el ancho y largo de cada uno de los pad. (10 puntos)

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