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Se producen unas ntidas rutas (pistas) de los conductores que permiten un fcil seguimiento
visual en los mismos y una mayor organizacin y control del espacio. Todo ello es debido a
la forma plana de la impresin conductora.
f) La identificacin de las partes del circuito es simple y el colorido de los hilos ha sido eliminado .
g) Pueden ser utilizados procesos de produccin en grandes series y tcnicas muy automatizadas .
h) Pueden emplearse operarios con un mnimo de entrenamiento y habilidad.
i) La nitidez de los circuitos permite, con la ayuda visual, simplificar los procesos de comprobacin
en cuanto se refiere a exactitud en los montajes de los componentes minimizando, de esta manera,
los errores.
j) El mantenimiento de los Equipos Electrnicos es ms simplificado, es ms econmico.
k) En las placas flexibles, su forma plana y delgada produce un mximo de ahorro en peso, espacio
y coste. Se puede llegar a un ahorro del 75% en volumen y peso, dependiendo de su aplicacin
especifica.
1.3. -LIMITACIONES DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.
a) La forma plana del circuito requiere una especial habilidad en el diseo para situar los
componentes y las interconexiones .
b) El largo tiempo empleado en la etapa del diseo influye apreciablemente desde la iniciacin del
diseo hasta la entrega del producto final.
c) Cuesta demasiado trabajo y dinero introducir cambios en el diseo cuando ya se dispone de los
tiles y medios de fabricacin, establecidos.
d) Dificultades encontradas en la reparacin de los circuitos impresos.
SIMPLE CARA
Entre 50 y 150
DOBLE CARA
MULTICAPA
Ms de 300
Clasificacin densidad
nominal
11
0.8
12
0.6
13
0.4
0.7
0.5
0.35
1.6
1.2
0.8
Anchura
mnima
entre
conductores
Diferencia mnima entre
dimetro
nominal
del
Clasificacin densidad
21
22
23
24
0.8
0.5
0.4
0.3
0.7
1.3
0.8 0.64
nominal
del
conductor
Separacin nominal
mnima
entre
conductores
Diferencia mnima
entre
dimetro
0.60
del agujero
c) Placas Multicapa.
El primer dgito ser 3 para el caso de tres capas y el segundo dgito ser 3 el siguiente
cuadro.
Dimensiones (mm)
Clasificacin Densidad
33
0.4
0.35
0.64
agujero
1.6. -MATERIALES USADOS EN LA PLACA BASE O SOPORTE AISLANTE.
Pueden ser elegidos entre los siguientes materiales: de acuerdo con la aplicacin de la placa
impresa.
a) Resinas fenlicas rgidas, con papel impregnado en ellas. (Material Rgido) .
b) Poliester rgido, con fibra de vidrio impregnado en l. (Material Rgido).
c) Resina epoxy, con papel impregnado en ella. (Material Rgido) .
d) Resina epoxy con fibra de vidrio impregnado en ella. (Material Rgido) .
e) Lmina Film de "mylar", tefln o poliamidas. (Material Flexible).
La eleccin, en cada caso, del tipo de material base a emplear se har de acuerdo con la
aplicacin y funciones del circuito que ha de soportar.
Los materiales ms usados son los a) y d). El denominado e) se usar en el caso en que la
rigidez mecnica no sea un factor importante, en sustitucin del tipo marcado d).
Los materiales debern ser siempre resistentes a la llama.
Los costes de estos materiales varan desde los ms econmicos (resinas fenlicas con
papel) a los ms caros (Resina epoxy con fibra de vidrio).
Las diferencias de coste de los materiales son debidas a las caractersticas fsicas, trmicas y a las
propiedades elctricas de cada tipo de materiales.
Materiales tipo (a), (b) y (c).
Los tipos (a) , (b) y (c) son susceptibles de punzonar. La operacin de punzonar resulta
econmica cuando las series de fabricacin son elevadas. La utilizacin de estos materiales est
limitada a circuitos impresos cuyos agujeros no vayan a ser metalizados.
Estos materiales no son recomendados para circuitos impresos multicapa, debido a su poca
estabilidad dimensional; en placas de altas densidades de conductores se pueden producir roturas en
el interior de los agujeros , a causa del choque trmico se sueldan los terminales de los
componentes.
Cuando el material bsico sea fenol o epoxy con papel la tolerancia admisible ser de +0.14 mm.
Las medidas estn normalizadas en los siguientes espesores 0.8 mm., 1.0 mm. , 1.6 mm. ,
2.4 mm. , 3.2 mm. Estos valores se refieren a espesores nominales de las placas impresas acabadas .
1.10. -DEFORMACIONES O ALABEOS.
La placa base, con su material plstico, est sometida a temperaturas a que alabean su forma
plana primitiva. El grado de deformacin es ms alto para los materiales fenlicos con papel y ms
bajo para las resinas epoxy con fibra de vidrio.
El grado de alabeo tambin depende de la clase (una cara o dos caras) y tamao de la placa impresa,
as como del predominio de estructura metlica (conductores) y del equilibrio de sta en ambas
caras (p.e. pueden existir planos de tierra e una cara y un nmero pequeo de interconexiones en la
otra cara, como situacin favorable para la deformacin). Resulta necesario incorporar contrafuertes
o nervios para minimizar el alabeo. Estos se colocan de manera conveniente en el centro o en los
lados de la placa, antes de la operacin de soldadura simultnea. Los conectores de circuito impreso
sirven tambin de refuerzo, si se estudia su colocacin.
1.11.2.- Taladrado.
Se usa casi exclusivamente para placas con material base de fibra de vidrio epoxy. Es un
proceso ms caro que el punzonado pero existe economa si se dispone de mquinas de taladrar
mltiple s con control numrico. No hay limitacin en el dimetro de los agujeros, pero se considera
en la prctica, como tope mnimo 0.6 mm.
El utillaje para taladrar, contando con las cintas perforadas para control de las mquinas,
requiere menor tiempo de fabricacin que el utillaje para punzonar .
Para agujeros metalizados se recomienda que el dimetro no sea inferior a un tercio del
espesor de la placa base del circuito. En condiciones especiales puede reducirse el dimetro a un
quinto del espesor del material.
1.12. -IMPRESIN CONDUCTORA.
El proceso ms simple para obtener los conductores de un circuito es el grabado de ellos
sobre la hoja del laminado base. Esto requiere un mnimo de etapas del proceso y ha sido usado
ampliamente en grandes producciones. El ataque para obtener el circuito debe estar aplicado en una
o en ambas caras del laminado .
Para conseguir la interconexin entre los conductores de ambas caras se pueden usar
procedimientos electroqumicos. para la metalizacin de los agujeros.
Para aumentar la densidad y complejidad del alambrado se recurre a circuitos impresos con
los conductores de ambas caras interconectados por agujeros metalizados. Estos procesos se
emplean en la industria para circuitos doble cara y multicapa.
Esto requiere de un equipo especial para taladrado y metalizacin. a fin de que el producto
final tenga los conductores del circuito protegido por metales resistentes a la corrosin, como
estao, plomo, oro, etc. ,que favorecen la soldabilidad durante largo tiempo de almacenaje .
La fabricacin de circuitos multicapa. origina una combinacin de varios procesos. Primero,
las capas conductoras se imprimen individualmente y se graban, excepto las exteriores y entonces
ellas se juntan para formar un panel integral. Este panel es procesado despus como si fuese un
circuito impreso doble cara con agujeros metalizados.
La impresin o la operacin de depositar el dibujo modelo sobre el cobre del soporte
aislante se puede hacer de dos maneras fundamentalmente por serigrafa y por fotograbado.
Cualquiera de los dos procedimientos tiene sus propias limitaciones aunque. en principio, estas
limitaciones estn definidas por el tamao del lote de fabricacin y por la densidad de impresin
conductora.
Existen por tanto dos lmites para determinar cual de los dos procesos debe seguirse. Para
placas de alta densidad, con tolerancias muy estrechas, caso de placa de clase 23 y 33, el proceso
est limitado al fotograbado. En placas cuyos lotes de fabricacin sean pequeos, por debajo de 10
paneles, es asimismo recomendado el foto grabado, independientemente de las clases de las placas .
CAPITULO II
10
2. 1. -GENERALIDADES
Al empezar el diseo de una placa impresa hay que tener en cuenta los requerimientos
funcionales impuestos por el sistema, por el cliente, etc. , as como el aspecto econmico comercial
del proyecto .
Pero adems hay una serie de factores limitados por las reglas de hacer y por las facilidades
de que dispone la fbrica (maquinaria, tiles, etc. ) , a tener en cuenta en la eleccin de la placa
impresa.
Se obtendr un circuito o una familia de circuitos impresos que renan un diseo ptimo,
cuando se hayan conjugado estos requisitos, en un anlisis detallado. Muchas veces de ese anlisis
se saca la conclusin de que es difcil o imposible llegar al diseo ideal. A continuacin se citan las
consideraciones ms importantes que es preciso tener en cuenta, en la eleccin de la placa impresa,
para encontrar la coherencia e interacciones entre las reglas de diseo, las facilidades de fabricacin
y el resultado econmico final:
a) Especificacin del producto y presupuesto de su coste .
b) Vida del Equipo.
c) Requerimientos electrnicos (voltajes, ganancias, impedancias, etc. ) .
d) Mtodos de fabricacin :
dl) Compatibilidad con la Planta de Fbrica existente .
d2) Tamao del pedido a producir
d3) Grado y tipo de mecanizacin empleados .
e) Operaciones subsiguientes:
el) Ensamble.
e2) Almacenaje.
e3) Transporte.
e4) Uso.
e5) Reparacin.
f) Mantenimiento
f1) Requerimientos operacionales.
f2) Requerimientos de reparacin.
11
12
Este modo de operar sirve tanto para la produccin manual de dibujos modelo, como cuando
se preparan croquis para digitalizacin, con anterioridad al empleo de las mquinas trazadoras .
El dibujo Modelo Basico generalmente registra las siguientes impresiones :
a) Contorno de la placa .
b) Sistemas de Referencia (con todas sus indicaciones y marcas).
c) Impresin y rotulacin de los conectores.
d) Posicin del agujero soporte.
e) Configuracin normalizada de agujeros .
f) Planos de tierra y de potencia .
g) Posiciones de salida del conector, segn especifica el producto.
h) Nudos de prueba, segn asigna la especificacin de pruebas del producto.
Estas impresiones pueden ser comunes, repetitivas o fijas y como tales se expresan en el
dibujo.
En el mtodo de distribucin de una placa impresa pueden seguirse como gua los siguientes
pasos, que pueden cumplimentarse en el orden que se indica o en otro, ampliando o reduciendo su
nmero.
a) Estudio del esquemtico y de la lista completa y detallada de los componentes del
circuito.
a.1) Parmetros dimensionales (plantillas) de la placa y los componentes
a.2) Parmetros elctricos y mecnicos
b) Si se dispone de una copia en papel del Dibujo modelo Bsico, se tomar como punto de
partida. Si no se dispone de ella, asignar sus posiciones a todos los elementos fijos del
circuito (listado de
13
14
Tolerancias
Dimetros nominales en mm. No metalizados
0,6
+0,15
Metalizados
+0,2
15
0,8
0,95
1,2
1,6
-0,0
-0,0
2,0
3,3
3,5
d < 50 mm.
0,1
0,1
0,2
0,1
La tolerancia en las ranuras y muescas es de 0,1 mm. en sus dos dimensiones, sean o no
metalizadas.
16
2.3.2. Nodos.
El cuadro siguiente especifica los dimetros nominales de los nodos conductores
correspondientes a los dimetros nominales de los agujeros. Tambin se indica el nodo nominal de
reserva de soldadura. Todo ello en las distintas clases de placa.
Diam. Nominal de agujeros
mm.
mm.
Clases
0,8
0,95
1,2
1,6
11
2,5
2,8
2,8
3,2
Diam. Nominal
21
2,2
2,5
2,5
3,2
del nodo
12
2,0
2,2
2,5
2,8
conductor
22
2,0
2,0
2,0
2,5
23
1,44
2,0
2,0
2,5
11
3,5
3,8
3,8
3,8
Diam. Nominal
21
3,5
3,5
3,5
4,1
del nodo
12
2,8
3,2
3,2
3,8
conductor
22
2,8
2,8
2,8
3,2
23
2,2
2,5
2,5
3,2
2.3.3. Conductores
Las tolerancias en las anchuras mnimas de los conductores para los dibujos modelo y
distintas clases de placa se indican en el cuadro adjunto.
Clase de la placa impresa
11
21
12
22
13
23
0,8
0,8
0,6
0,5
0,4
0,4
Tolerancia en mm.
En la placa impresa terminada y despus de los procesos de grabado los conductores deben
tener las siguientes anchuras y tolerancias.
17
0,4
0,5
0,6
0,8
1,0
1,3
2,6
Reduccin mxima en mm. 0,05 0,05 0,06 0,08 0,10 0,13 0,26
Separacin entre conductores en el dibujo modelo.
Clase P.I.
11 y 21 12
13
22
23
Separacin mnima
0,7
11 y 21 12
13
22
23
Separacin mnima
0,5
11,12
0.20 mm.
21,22 y 23
0,05 mm.
Espesor nominal en mm. Espesor mnimo en la recepcin Espesor mnimo antes de la soldadura
18
0,0175
0,010
0,008
0,035
0,025
0,022
0,070
0,060
0,056
0,105
0,090
0,085
La figura (a) muestra la separacin mnima posible entre dos agujeros de 1,2 mm. de
dimetro, situados en la retcula de un mdulo. Asimismo figura el nico tamao posible del nodo
para dicha configuracin.
La figura (b) muestra la nica configuracin en Clase 11 que permite el paso de un
conductor entre dos agujeros de 1,2 separados 2 mdulos.
2.4.2. Configuraciones lmites para placas. Clase 12.
19
La figura (c) muestra la separacin mnima permitida entre dos agujeros situados en una
retcula de 1 mdulo. Para dicha separacin, figuran los nodos y agujeros mximos que pueden
utilizarse.
La figura (d) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 0,8 mm. situados en una
retcula de 1 mdulo.
2.4.3. Configuraciones lmites para placas. Clase 21.
La figura (e) muestra la separacin mnima permitida entre dos agujeros situados en una
cuadrcula de 1 mdulo. Asimismo se indican los agujeros y nodos mximos compatibles con dicha
separacin.
La figura (f) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm. situados en una
retcula de 2 mdulos. Para esta configuracin se indica el nico nodo posible, as como la anchura
mxima del conductor.
2.4.4. Configuraciones lmites para placas. Clase 22.
20
La figura (g) indica la separacin mnima permitida entre dos agujeros situados en una
retcula de 1 mdulo. Asimismo figuran los nodos y agujeros mximos posibles.
La figura (h) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm. situados en una
retcula de mdulo. Para esta configuracin se indican el nodo mnimo y el conductor mximo
permitidos. Si se reduce la anchura del conductor a otro valor dentro del margen indicado en el
apartado correspondiente a placas sin agujeros metalizados, se puede aumentar el dimetro de los
nodos o la separacin entre conductores.
La figura (i) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm. situados
diagonalmente en una retcula de 1 mdulo. Tambin se indican los nicos tamaos de nodos y
conductores compatibles con dicha configuracin.
21
La figura (j) muestra la nica configuracin que permite el paso de un conductor entre dos
agujeros de 0,8 mm., situados en una cuadrcula de 1 mdulo.
2.4.6. Aplicaciones tpicas de las distintas clases de placas.
La clase de una placa impresa viene fundamentalmente determinada por el tipo de
compacidad de los componentes montados en ella.
En los cuadros siguientes se indican las configuraciones lmites posibles para cada clase, as
como el tipo de componentes que definen a stas.
2.4.6.1. Placas sin agujeros metalizados.
Aplicacin tpica
CLASE 11
Configuraciones lmites
Para componentes
convencionales (resistencias,
diodos, condensadores, rels,
bobinas, etc.) cuyo montaje
requiere agujeros separados
ms de 1M = 2,54 mm.
Aplicacin tpica
Configuraciones lmites
22
CLASE 12
Para componentes compactos
cuyo montaje requiere agujeros
no superiores a 0,8 mm. de
dimetro separados 1M:
EJEMPLO: circuitos integrados
encapsulados en DUAL IN
LINE (DIP).
Aplicacin tpica
CLASE 13
Configuraciones lmites
Configuraciones lmites
CLASE 21
Como la clase 11:
Componentes consecucionales cuyo
montaje requiere agujeros separados ms de
1M = 2,54 mm.
Aplicacin tpica
Configuraciones lmites
23
CLASE 22
Para componentes compactos
cuyo montaje requiere agujeros
no superiores a 1,2 mm. de
dimetro separados 1M.
EJEMPLO: circuitos integrados
encapsulados en DUAL IN
LINE (DIP).
Aplicacin tpica
CLASE 23 y 33
Configuraciones lmites
24
la especificacin. Este ser el punto de partida para estudiar el espacio entre componentes.
En general, se admite una distancia mnima de 0,5 mm., alrededor de los componentes a
efectos de insercin de los mismos. No obstante, bajo ciertas circunstancias (disipacin de calor,
voltajes altos, etc.) puede hacerse necesario espaciar ms los componentes, ello depende de los
requerimientos y tamao de los mismos.
En ese caso, las distancias especiales requeridas debern ser definidas por el diseador en el
dibujo de ensamblaje de la placa impresa.
En los casos de placas impresas de altas densidades que no figuren especiales
requerimientos, los componentes aislados con dimetros menores de 5 mm., pueden estar montados
sin precauciones especiales.
Ejemplo: Sean dos componentes A y B. (Ver fig. siguiente).
Ser T(mn)= mx. dimetro del cuerpo de A + mx. dimetro del cuerpo B + x(0,5
mm.). El valor de T deber siempre ser redondeado a l dimensin mdulo (M) (M).
25
En la Figura siguiente se muestran las distancias entre centros que deben existir entre los
agujeros de situacin y los agujeros ms prximos de montaje de ponentes en el montaje automtico
de componentes.
26
DISPOSICIN DE COMPONENTES
CIRCUITOS INTEGRADOS (DIP)
27
DISPOSICIN PREFERIDA
SITUACIN DE LOS AGUJEROS EN LA CUADRCULA
Tpicamente: X1=1 M.
28
Figura 2.5.5.
a) Componentes de cuerpo que no sea de cristal con terminaciones de dimetro <= 0.8 mm.
Min. distancia S" = mx. long. del cuerpo s/espec. + 4 mm. Redondear al prximo
mltiplo del modulo (M = 2, 54 mm) .
b) Componentes de cuerpo de cristal y todos los componentes con conductores de dimetro
> 0,8 mm.
Min. distancia "S" = mx. long. del cuerpo s/espec. + 5 mm .Redondear al prximo mltiplo
del mdulo (M = 2,54 mm).
2.6. -REGLAS DE TRAZADO.
La calidad de una placa impresa, desde el punto de vista de metalizacin, soldabilidad de los
agujeros metalizados y planicidad, depende de la forma y distribucin de la impresin conductora.
El dibujo original debe satisfacer las reglas siguientes:
2.6.1. -Impresin conductora y forma.
a) En cada cara de la placa los conductores deben estar distribuidos segn una misma
direccin y tan largos como sea posible. En la cara de soldadura, - siempre que sea
posible, los conductores deben estar orientados en el sentido en que la placa se mueve en
las mquinas de soldar, es decir, paralelo a los bordes ms largos de la placa.
29
b) Los cambios de sentido de los conductores deben estar formando ngulos no inferiores a
45. Los ngulos agudos no estn permitidos.
c) La anchura de los conductores debe ser la mayor posible, slo estrechndose en casos
especiales y necesarios.
Figura 2.6.1.
2.6.2. -Distribucin de la impresin conductora.
a) La impresin conductora debe estar distribuida en toda la superficie de placa de una
manera uniforme.
b) Las reas de la impresin conductora en placas de doble cara deben se ms iguales
dentro de lo posible. Para satisfacer los puntos a) y b) , deben ser incluidas en el dibujo
modelo reas adicionales. Estas reas no forman parte del circuito elctrico pero
aseguran una buena distribucin. Durante los procesos de metalizacin estas reas
adicionales ayudan a la distribucin de corriente, para que la electrodeposicin se
distribuya de una manera ms uniforme.
2.6.3. -Configuracin de las ayudas para distribucin de corriente.
a) Las ayudas de distribucin de corriente consisten en trazos o retculas ciegas con lneas
separadas aproximadamente 6 mm. y de una anchura de 1 mm.. Estas zonas ciegas
deben posicionarse tan prximas como sea posible a la impresin conductora, pero
nunca a menos de 1 mm. de distancia.
En la figura se indica una distribucin tpica de los trazos ciegos.
30
b) En la cara de soldadura las lneas de la retcula ciega, deben formar ngulos de 45 con
la direccin de desplazamiento de la mquina de soldar. En la figura se indica un caso
tpico.
d) Los trazos ciegos no deben estar constituidos por un rea rellena. Esto se hace porque si los
trazos ciegos ocupan un rea mayor que las reas de la impresin conductora, puede dar lugar
a falta de uniformidad en los metalizados. El objetivo de los trazos ciegos es el de proteger las
distribuciones de corriente en la impresin conductora a lo largo y ancho de toda su rea. La
trama de la retcula por tanto se recomienda sea de 6 mm.. En las figuras a , b y c se muestran
varios casos tpicos con esta tcnica.
31
32
33
Fig. c) Placa cuyo diseo no es correcto. Las reas rellenas deberan ser reticuladas.
2.6.4. -Influencia de la impresin conductora en la soldabilidad de los agujeros .
Un agujero metalizado tendr una buena soldabilidad cuando el rea conductora del mismo
en la cara de soldadura sea mayor que en la cara de componentes. Esta se consigue de dos maneras:
a) Por un apropiado mtodo de conexionado de los conductores al nodo. En la figura se
indican dos ejemplos:
34
b) Por seleccin del tamao del nodo. En la cara de soldadura un agujero aislado debe estar
rodeado por un nodo mayor que en la cara de componentes; o bien, debe ser conectado a
un conductor ciego, como se indica en la figura.
35
36
Soporte aislante
Mtodo de
Papel
Papel
Vidrio
fenlico
epoxy
epoxy
Hilo en C
Hilo en V
conexin
Agujero
metalizado
Placas
Terminal de componente
multicapa
X
X
Cualquiera de los tres mtodos puede situarse debajo de componentes siempre que stos se
encuentren adecuadamente aislados y separados de la superficie de la placa impresa.
2.7.1..- Mtodo de conexionado en C".
Consiste en un hilo desnudo que pasa a travs de un agujero de la placa impresa, doblado
sobre cada cara de sta y soldado a la impresin conductora de ambas caras. El hilo no se suelda a
los nodos en la zona inmediatamente adyacente al agujero , sino que sus extremos se sitan de
modo que la diferencia entre las dilataciones trmicas del hilo y del material de base ocasione un
ligero doblado adicional del hilo , lugar de un levantamiento (despegado) de los nodos o una rotura
de la unin soldada.
En la figura se indica una seccin de conexin transversal con hilo en C".
37
Figura 2.7.1.
Existen mquinas automticas y semiautomticas para la insercin y formado de hilos en
C.
El diseo de las placas impresas para emplear la conexin entre caras con hilos en C ha de
cumplir los siguientes requisitos:
a) El dimetro nominal de los agujeros debe ser de 1,2 mm.
b) Ningn punto de la impresin conductora en ambas caras de la placa impresa,
conectada elctricamente al hilo o bien aislada de l, se encontrar a una distancia
nominal del centro del agujero inferior a 1,5 mm..
c) La forma y dimensiones nominales de los nodos para la conexin del hilo en C,
sobre ambas caras de la placa, estn indicadas en la figura siguiente.
d) Los hilos en "C" de una placa impresa deben orientarse de acuerdo con la
direccin de la soldadura simultnea, segn se indica en la figura. Sin embargo, es
recomendable que todos los hilos en "C" estn alineados en un solo sentido.
38
e) Con objeto de dejar espacio suficiente para la herramienta de insercin de los hilos en
"C" , no deben situarse agujeros dentro de la zona oval que se indica en la figura. Por
ejemplo, una vez situado el agujero A, el agujero B ser permitido pero no el C.
f) Los materiales de base en que puede usarse la conexin con hilo en "C" son los
siguientes:
-
Papel fenlico.
Papel epoxy.
Vidrio epoxy.
39
El diseo de las placas impresas para emplear la conexin entre caras con hilo en "V". ha de
cumplir los siguientes requisitos:
a) El dimetro nominal de los agujeros para hilos en V debe ser de 1,2 mm..
b) Un agujero utilizado para el paso de un hilo en "V" no puede usarse tambin para el paso
de un terminal de componente .
c) En la cara de soldadura de la placa debe existir un nodo circular alrededor del agujero. El
dimetro de este nodo estar de acuerdo con las normas, es decir, el dimetro nominal m
mimo del nodo para cada clase de placas es el
siguiente:
Clase Dimetro nominal mnimo del nodo
11
2,8 mm.
12
2,5 mm.
d) La separacin entre hilos en "V" adyacentes est limitada por las reglas normales que
gobiernan la separacin de nodos, agujeros y conductores.
e) Los hilos en "V" de una placa impresa deben orientarse de acuerdo con la direccin de la
soldadura simultnea .
f) Los materiales de base en que puede usarse la conexin con hilo en "V" son los
siguientes:
-
Papel fenlico
Papel epoxy.
Vidrio epoxy.
40
El mtodo de conexin entre capas ms utilizado para placas impresas de doble cara y
multicapa es el de agujeros metalizados. Consiste en un agujero sobre cuyas paredes se deposita
metal por procedimientos qumicos y electrolticos, haciendo conductoras las distintas capas por las
que pasa el agujero.
En una placa impresa, si una conexin entre capas se hace mediante este mtodo, el resto de
conexiones entre capas debe estar hecho con este mismo procedimiento.
Los requisitos que deben cumplirse en el diseo de las placas con agujeros metalizados son
los siguientes:
a) Los agujeros metalizados pueden usarse no slo para conectar las capas entre s sino para
alojar los terminales de los componentes .
b) El dimetro de los agujeros debe seleccionarse de acuerdo con los dimetros especificados.
Como norma general, el dimetro no ser nunca inferior a un tercio del espesor nominal de
la placa. Si el agujero se emplea adems para el paso de terminales de componentes, su
dimetro debe de cumplir con los requisitos apropiados.
c) Los agujeros metalizados deben tener en las capas exteriores un nodo en cada una de ellas.
En las capas interiores (placas multicapa) slo se pondr nodo si se precisa conexin
elctrica con esta capa. Los tamaos nominales mnimos de los nodos correspondern con
los especificados para el tipo de placa.
d) Los agujeros metalizados slo deben emplearse en material de base de fibra de vidrio con
epoxy.
Funciones principales de los agujeros metalizados.
Las funciones principales de un agujero metalizado son las siguientes:
1) Mejorar la fijacin de los componentes.
2) Conexin elctrica entre capas.
a) Cuando un agujero en una placa impresa no est metalizado la nica fuerza de unin, entre el
terminal del componente y la impresin conductora (nodo) es el adhesivo que une la zona
conductora con el soporte aislante. (Ver figura).
41
b) La conexin elctrica entre capas es la base fundamental del agujero metalizado adems de
mantener al terminal del componente a disposicin de la soldadura.
Los agujeros metalizados deben satisfacer los requisitos siguientes:
Soldabilidad
Resoldabilidad
Continuidad
En las placas de simple cara la funcin del agujero metalizado es slo para suministrar una
mejor unin del componente, aunque en este tipo de placas es antieconmico.
En placas de doble cara fabricadas con material base de papel, puede hacerse el agujero
metalizado slo a efectos de mejorar la unin del componente, pero no a efectos de continuidad,
debidos a la poca fiabilidad existente en este tipo de materiales, respecto al metalizado. Slo existe
garanta de continuidad a travs del terminal del componente. Por tanto la unin del agujero con el
terminal debe ser visible y accesible o bien haciendo un agujero paralelo al anterior que quede fuera
del componente. En la figura se indica un detalle de estos procedimientos.
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Para casos especiales en baja tensin (mximo 24 V corriente continua), puede disminuirse
el ancho del conductor a 0,3 mm. , y hasta 0,2 mm. , para placas procesadas. En estos casos puede
aumentar el ancho cuando el conductor salga de la zona de compromiso, en su recorrido.
No obstante, los anchos de los conductores deben mantenerse tan grandes como sea posible,
contando con las imperfecciones que se presentan siempre en los bordes.
Otro tanto puede decirse con la separacin de conductores: Ser la mayor posible para
disminuir rechazos en la Inspeccin, tanto ms frecuentes cuanto menor es la separacin. Los
procesos de Fbrica y de Inspeccin, se complican cuando la separacin de conductores es mnima
y por tanto aumentan los costes y los plazos de entrega.
Placas multicapa.
En placas multicapa, se complican las limitaciones en el dimensionado, de forma que
admitan el valor del pico de la diferencia de potencial entre los conductores.
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Propiedades
103
103
103
104
105
106
0,75
0,65
0,25
5,3
5,8
500
450
450
110
110
125 (**)
5s. / 260C
1
(*) La resistencia superficial y volumtrica estn medidas despus de 96 horas a 35C y 99% HR.
(**) 125C para FR-4 y 155C para FR-5.
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Fig. 2.9.2.: Resistencia para varios anchos y espesores de los conductores impresos.
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del equipo en la placa, cuando se aplica reserva de soldadura son un tanto menos restrictivas que
aqullas establecidas para el caso en que la reserva de soldadura no se haya requerido.
Una placa impresa que haya sido diseada con normas adecuadas pensando no especificar la
reserva de soldadura, puede tambin fabricarse si se aplica reserva de soldadura, mientras que lo
contrario no es necesariamente cierto.
Al empezar el diseo del producto se debe tomar una decisin, por la autoridad responsable,
para actuar en consecuencia en esa etapa; bien usando las reglas para diseo con reserva de
soldadura o aplicando aquellas reglas, ms estrictas, para el caso en que no se ha decidido el empleo
de este revestimiento. Se tomar la decisin de acuerdo con las caractersticas y funcin del
producto, as como de la cuanta del pedido esperado, del emplazamiento de la fabricacin, del
destino (condiciones ambientales), etc.
A veces se aplica tambin el revestimiento en cuestin, a la cara de componentes de la placa
con objeto de incrementar el aislamiento.
2.12.1. -Ventajas de la reserva de soldadura
a) Disminuye la probabilidad o facilidad de que se establezcan puentes entre las pistas
conductoras, etc. (consecuentemente proporciona menos restricciones de espacio, en el
diseo, a la hora de situar los elementos en la placa).
b) Disminuye la probabilidad de derivaciones en caso de humedad, mejora el aislamiento de la
placa.
c) Ahorro en la cantidad de soldadura usada.
d) Evita la necesidad de entramar, con cuadrculas o rayado, en la cara de soldadura, las
superficies grandes de cobre.
e) Facilita la inspeccin en las uniones.
f) Durante las operaciones de fabricacin, en el ensamble, proporciona proteccin mecnica y
tambin refuerza el aislamiento elctrico durante la vida en servicio de la placa.
g) Revaloriza la placa.
h) Puede ser usada como una barrera contra corrosiones del rea entre el acabado conductor del
estao de la superficie de configuracin conductora y el oro sobre el acabado de nquel en
contactos de borde de placa. El estao no se pega a la placa aislante base.
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h) Para agujeros para montaje, para conectores, contrafuertes, etc. , que vayan unidos a nodos,
stos tendrn ventanas de reserva de soldadura y stas sern dimensionadas segn se ha
indicado en el apartado a).
i) Los requerimientos especificados en a) se aplicarn tambin a las interconexiones
metalizadas a travs de los agujeros.
j) La reserva de soldadura, se evitar en una zona de 1,27 mm., al borde de la placa impresa,
como mnimo. Y si la placa va conducida por rales gua, la distancia mnima en cuestin se
elevar a 2,5 mm..
k) La referencia del dibujo modelo de reserva de la soldadura, en cada caso, ser la misma que
la del dibujo de la configuracin modelo conductora.
l) Los conectores del borde de la placa estarn libres de reserva de soldadura.
El uso de la reserva de soldadura es necesario si existen condiciones especiales tales como:
ambiente de alta humedad, alta resistencia de aislamiento o requerimientos previos por parte del
cliente.
2.12.4. Requerimientos visuales.
a) El revestimiento de reserva de soldadura, ser transparente.
b) Se requiere el contraste necesario entre el revestimiento y las marcas de identificacin de los
distintos elementos que componen la placa.
c) El color del revestimiento ser el mismo cuando se aplica a una familia de placas.
Sistemas de referencia para placas impresas.
La funcin bsica de los sistemas de referencias dimensionales en las placas impresas, es
asegurar que el producto final sea correcto en cuanto se refiere a sus dimensiones especficas.
La mayor parte de los parmetros de los sistemas de referencia se muestran en la figura
2.12.1..
En la figura 2.12.2. se representan las marcas comunes que se usan generalmente en la
comprobacin de la exactitud dimensional y en la posicin de los sistemas de registro en los dibujos
de las placas impresas. Estas marcas de referencia consisten en una parte interna comn y una
corona circular cuyos dimetros varan, dependiendo de la clasificacin de densidad usada.
Las marcas de los sistemas de referencia incluyen las siguientes caractersticas:
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a) Una disposicin cruciforme de trazos que ayudan en las operaciones de inspeccin y durante
las comprobaciones de la exactitud dimensional del Dibujo Modelo.
b) Los bordes opuestos de los dos trazos verticales y de los dos trazos horizontales, ayudan a.
encontrar pticamente las alineaciones exactas durante las operaciones de taladrar o de
punzonar. La interseccin de la prolongacin de esas alineaciones es el centro de la marca
del sistema de referencia.
c) La corona circular que rodea a cada localizacin de agujero (parte de la configuracin
modelo de la placa impresa) ayuda a comprobar el registro de la configuracin conductora
modelo, frente a los agujeros del producto final.
La mayor ventaja de esta marca es que una sola resulta suficiente, para todos los objetivos,
para cada clase de densidad.
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