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UNIVERSIDAD NACIONAL DE ASUNCIÓN

Facultad de Ingeniería

Ingeniería Electromecánica

Construcción de un calorímetro para la determinación de la


transmitancia térmica de vidrios y materiales utilizados en la
construcción en Paraguay.

Gricelda Catalina Britez Gaona

Rosa Alexandra Amarilla Ramírez

San Lorenzo, Paraguay

2021
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CONSTRUCCIÓN DE UN CALORIMETRO PARA LA DETERMINACIÓN DE LA
TRANSMITANCIA TERMICA DE VIDRIOS Y MATERIALES UTILIZADOS EN LA
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Miembros del Consejo Directivo

Titulares

Decano

 Prof. Dr. Ing. Rubén Alcides López Santacruz

Vice-Decano

 Prof. MSc. Ing. Primo Antonio Cano Coscia (Vicedecano)

Miembros titulares ante el Consejo Directivo

 Prof. MSc. Ing. Cirilo Jorge Hernáez Medina (Docente)

 Prof. MSc. Ing. Rubén Darío Zárate Rojas (Docente)

 Prof. MSc. Ing. Marcial Almada Ibáñez (Docente)

 Prof. Dra. Ing. Miki Saito (Docente)

 Prof. Dr. Ing. Sergio Elías Gavilán Martínez (Docente)

 Prof. MSc. Ing. Marco Aníbal Cáceres Arce (Docente)

 Ing. MSc. Tania Anahí Vargas Agüero (No Docente)

 Ing. Fausto Ariel Alfonso Duarte (Graduado)

 Ing. José Luis González Osorio (Graduado)

 Est. Sebastián Daniel Olivella Noguera (Estudiante)

 Est. María Paula Oviedo Velázquez (Estudiante)

 Est. Ulises Manuel Leónido González Galeano (Estudiante)

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Miembros suplentes ante el Consejo Directivo

 Prof. Ing. Verónica Alexandra Blanco Bogado (Docente)

 Prof. Ing. Francisco Manuel Arrom Irún (Docente)

 Prof. Ing. Luis Vidal Poisson Spessot (Docente)

 Prof. Ing. Luis Sosa Almirón (Docente)

 Prof. Ing. Abilio Mancuello Petters (Docente)

 Prof. Mg. Ing. Silvana Rocío Anahí Ibáñez Candia (Docente)

 Est. Antonic Josué Wuyk Borja (Estudiante)

 Est. Sofía Vierci Codas (Estudiante)

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Agradecimientos.

A mis padres Sara y Gerardo, por inculcarme que la educación es la base para

sobresalir como persona y como profesional, por enseñarme a ser responsable

y dedicada, por apoyarme en todo momento a lo largo de la carrera.

A mi esposo Roberto, que estuvo desde los inicios de mi carrera, por ser mi

sostén en los momentos que quería desistir de la carrera, por darme un apoyo

incondicional, por darme un hijo maravilloso RAI ROBERTO que es mi fortaleza

para llegar a la meta de ser Ingeniera Electromecánica.

A mis tutores, por confiar en mí para la realización de esta tesis y a la Facultad

de Ingeniería por abrirme sus puertas a lo largo de mi estadía por esta casa de

estudios.

Gricelda Catalina Britez Gaona

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Agradecimientos.

A mis padres por todo el apoyo y esfuerzo incondicional que me brindaron para

poder lograr esta meta, gracias por estar a mi lado siempre.

A mi esposo e hijo por ser mi motivación y motor principal para seguir adelante.

A la Facultad de Ingeniería UNA por la formación académica brindada.

Rosa Alexandra Amarilla Ramirez

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INDICE DE CONTENIDO

Contenido

CAPÍTULO 1 ........................................................................ ………………….….9

1.1 Objetivos…………………………………………………….………………...11

1.1.1 Objetivo General……………………………………………………………11

1.1.2 Objetivos Específicos ......................................................................... 11

1.2 Alcance…………………………………………………………………….....11

1.3 Contenido…………………………………………...…………………….…..12

CAPÍTULO 2 .................................................................................................... 13

MARCO TEÓRICO………………………………………………………………..13

2.1 Fundamentos de Transferencia de Calor .............................................. 13

2.1.1 Transferencia de Calor ................................................................... 13

2.1.2 Flujo de calor .................................................................................. 13

2.2. Tipos de transferencia de calor ................................................................. 13

2.2.1 Conducción .......................................................................................... 13

2.2.2 Convección ......................................................................................... 16

2.2.3 Radiación ....................................................................................... 17

2.3 Propiedades termo físicas de los materiales de construcción…….............19

2.4 Factores que alteran el valor de la conductividad térmica (λ)…………......20

2.5 Humedad………………………………………………………………………....21

2.5.1 Tipos de humedades ...................................................................... 22

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2.5.2 Efectos de la humedad sobre los edificios ..................................... 23

2.5.3 Exigencias del Confort ....................................................................24

2.6 Transmitancia Térmica………………………………………………………….25

CAPITULO 3 .................................................................................................... 27

3.1 Método de la Placa Caliente Guardada……………………………………….27


3.2 Método utilizando transductores de flujos de calor………………………….29
3.3 Normas utilizadas……………………………………………………………….31
3.4 Componentes mecánicos del Calorímetro…………………………………...33

3.4.1 Placa caliente con anillo de guarda ..................................................... 33

3.4.2 Placa fría ........................................................................................ 35

3.4.3 Muestras ........................................................................................ 38

3.4.4 Aislamiento de borde...................................................................... 40

3.4.5 Recinto ........................................................................................... 40

3.4.6 Adecuaciones Físicas del Laboratorio. ........................................... 41

3.4.7 Método de Refrigeración ................................................................ 42

3.4.8 Puesta en Funcionamiento ............................................................. 43

3.4.9 Parámetros a medir ........................................................................ 44

CAPITULO 4 .................................................................................................... 45

4.1 Equipos utilizados para la calibración de la probeta patrón………………..48

4.1.1 Medidor de resistencia térmica de alta precisión TRSYS01................ 48

4.1.2 Sensor de temperatura. ...................................................................... 49

4.1.3 Sensor de Flujo de calor tipo HFP01. ................................................. 49

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4.2 Procedimiento de medición…………………………………………………….49
4.3 Software LOGGERNET para almacenamiento de datos…………………...52
4.4 Toma de datos y análisis……………………………………………………….53

CAPITULO 5 .................................................................................................... 55

5.1 Calibración con la probeta patrón……………………………………………...55

5.1.1 Cálculos para la probeta patrón ........................................................... 56

5.1.2 Cálculo de HF_Medio ......................................................................... 56

5.1.3 Cálculo de las pérdidas de flujo ......................................................... 565

5.1.4 Determinación del régimen permanente ............................................. 57

5.1.5 Cálculo del porcentaje de variación .................................................... 57

5.1.6 Determinación de las propiedades térmicas ....................................... 58

5.1.7 Análisis de errores ............................................................................... 61

5.2 Propiedades
térmicas…………………………………………………………..665

5.2.1 Resultado de [HF_Medio] ................................................................... 67

5.2.3 Resistencia térmica .......................................................................... 676

5.2.4 Transmitancia térmica. ....................................................................... 68

5.2.5 Conductividad térmica ....................................................................... 69

5.3 Determinación de las propiedades térmicas de las muestras……………..69

5.3.1 Muestra 1............................................................................................ 69

5.3.2 Muestra 2.......................................................................................... 720

5.3.3 Muestra 3............................................................................................ 74

5.3.4 Muestra 4.......................................................................................... 775


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5.3.5 Muestra 5.......................................................................................... 798

5.4 Utilización del programa Cypetherm


loads…………………………………..820

5.4.1 Residencia 1: Teja y tejuelón. ........................................................... 821

5.4.2 Residencia 2: Teja, aislapol y tejuelón.............................................. 832

5.4.3 Residencia 3: Teja, membrana asfáltica y tejuelón. ......................... 843

5.4.4 Residencia 4: Teja, alu10 y tejuelón. ................................................ 854

5.4.5 Edificio 1: Fachada de vidrio templado con la muestra 4.................. 865

5.4.6 Edificio 2: Fachada de vidrio templado con la muestra 5.................. 876

CAPíTULO 6 .................................................................................................. 897

6.1
Conclusiones…………………………………………………………………….89
7
6.2 Recomendaciones………………………………………………………………88

BIBLIOGRAFIA ................................................................................................ 89

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INDICE DE FIGURAS

Figura 2.1: Forma de transferencia de calor. Fuente: Elaboración propia. ..... 14

Figura 2.2: Conductividad Térmica. Fuente: [6]. ............................................. 19

.Figura 3.1: Diseño de la placa Caliente Guardada simétrica. Fuente: [03] .... 28

Figura 3.2: Formas de disposición de los transductores. Fuente: [04]............ 30

Figura 3.3: Variación de la planicidad de la placa. Fuente: [03] ..................... 34

Figura 3.4: Recorrido desbalanceado del fluido. ............................................. 35

Figura 3.5. Recorrido desbalanceado del fluido. ............................................. 36

Figura 3.6: Recorrido en forma de espira del fluido. ....................................... 36

Figura 3.7: Recorrido desbalanceado del fluido. ............................................. 37

Figura 3.8: Placa Fría con los canales de circulación embutidos. Fuente:

Elaboración propia ........................................................................................... 37

Figura 3.9: Disposición final del aparato de placa caliente protegida. Fuente:

propio, in-situ. Laboratorio de Mecanica y Energia (FIUNA) ............................ 38

Figura 3.10: Zona para montaje del Calorímetro en el Laboratorio de Mecánica

y Energía Fuente: Elaboración propia. ........................................................... 41

Figura 3.11: Método de refrigeración de las placas frias. ............................... 43

Fuente: propio, in-situ. Laboratorio de Mecánica y Energía (FIUNA) .............. 43

Figura 3.12: Calorímetro en funcionamiento, visualización de las temperaturas

Fuente: propio, in-situ. Laboratorio de Mecánica y Energía (FIUNA) .............. 44

Figura 4.1: Certificado de calibración de las Probetas emitidos por el LMPT de

la Universidad de Santa Catarina. Fuente: TFG Ing. Rocio Rolon .................. 47

Figura 4.2: Equipo utilizado para la medición de flujo de calor y temperatura.

Fuente: www.hukseflux.com/product/trsys01. ................................................. 48

Figura 4.3 Sensor de flujo de calor HFP01. Fuente: [11] ............................... 49

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Figura 4.4: Características del sensor HFP01. Fuente: [11] ........................... 50

Figura 4.5: Interfaz del usuario del software LOGGERNET. Fuente: Elaboración

propia ............................................................................................................... 52

Figura 4.6: Pantalla de conexión y recolección de datos del equipo. Fuente:

Elaboración propia ........................................................................................... 53

Figura 4.7: Datos recopilados por el TRSY01. Fuente: [11] ........................... 54

Figura 5.1: Medición del flujo de calor y temperatura para la probeta patrón

realizado en el Laboratorio de Mecánica y Energía (LME). Fuente: Elaboración

propia. .............................................................................................................. 55

Figura 5.2: Verificación de los porcentajes de variación de flujo de calor medidos

en el Laboratorio de Mecánica y Energía FIUNA (LME). ................................. 58

Fuente: Elaboración propia. ............................................................................ 58

Figura 5.3: Resultados de resistencia térmica y transmitancia térmica obtenidas

de la medición de la probeta patrón en el LME. ............................................... 59

Fuente: Elaboración propia. ............................................................................ 59

Figura 5.4: Conductividad térmica de la probeta patrón medida en el LME

FIUNA. Fuente: Elaboración propia. ................................................................ 61

Figura 5.5: Valores de flujo de calor de la placa caliente con respecto al

promedio calculado. Fuente: Elaboración propia. ........................................... 63

Figura 5.6: Valores de flujo de calor de la placa fría con respecto al promedio

calculado. Fuente: Elaboración propia. ........................................................... 64

Figura 5.7: Valores de temperatura de la placa caliente con respecto al promedio

calculado. Fuente: Elaboración propia. .......................................................... 65

Figura 5.8: Valores de temperatura de la placa fría con respecto al promedio

calculado. Fuente: Elaboración propia. ........................................................... 66

Figura 5.9: Informe obtenido con el software Residencia 1. Fuente: Elaboración

propia. .............................................................................................................. 83

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Figura 5.10: Informe obtenido con el software Residencia 2. Fuente:

Elaboración propia. .......................................................................................... 84

Figura 5.11: Informe obtenido con el software Residencia 3. Fuente:

Elaboración propia. .......................................................................................... 85

Figura 5.12: Informe obtenido con el software Residencia 4. Fuente:

Elaboración propia. .......................................................................................... 86

Figura 5.13: Informe obtenido con el software Edificio 1. Fuente: Elaboración

propia. .............................................................................................................. 87

Figura 5.14: Informe obtenido con el software Edificio 1. Fuente: Elaboración

propia. .............................................................................................................. 88

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INDICE DE ANEXOS

ANEXO 1: DATOS PROBETA PATRÓN ........................................................ 91

ANEXO 2: DATOS MUESTRA 1 ..................................................................... 93

ANEXO 3: DATOS MUESTRA 2 ................................................................... 943

ANEXO 4: DATOS MUESTRA 3 ................................................................... 954

ANEXO 5: DATOS MUESTRA 4 ................................................................... 965

ANEXO 6: DATOS MUESTRA 5 ................................................................... 976

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CAPÍTULO 1

INTRODUCCIÓN

La eficiencia energética es una de las principales metas del desarrollo

sustentable. Hoy en día se utilizan diversas técnicas para reducir las

necesidades energéticas de edificios mediante el ahorro de energía y para

aumentar su capacidad de capturar la energía del sol o de generar su propia

energía. Esto se puede conseguir haciendo consideraciones especificas en

aspectos concernientes a los materiales utilizados, tecnologías utilizadas para

obtener una mayor eficiencia energética de la vivienda o edificio y las técnicas

de construcción.

Dentro de las variables que permiten obtener ahorro energético y mejor confort

térmico en los edificios, se encuentra la aislación térmica, la cual se materializa

en elementos constructivos de la envolvente térmica, tales como muros

perimetrales, techos, pisos y en general cualquier elemento que separe dos

ambientes con temperaturas distintas.

En estado estacionario la propiedad que define la capacidad aislante de un

material es la conductividad térmica. Esta propiedad relaciona el flujo de calor a

través de un cuerpo con la diferencia de temperatura entre sus caras. Sin

embargo, en muchos casos, puede que no sea posible establecer parámetros

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como el espesor o la temperatura promedio de la superficie de la muestra. En

estos casos, en lugar de determinar la conductividad térmica, se determina la

conductancia térmica o transmitancia térmica.

Los mecanismos de transferencia de calor se tornan cada vez más estudiados y

analizados, debido a que éstos desempeñan un papel fundamental en el diseño

y cálculo de refrigeración de todo tipo de ambientes (edificios, cámaras

frigoríficas, etc.).

En este trabajo se pretende construir el calorímetro para medir los valores de

transmitancia térmica de distintos materiales de construcción existentes en

nuestro medio donde se refleje el comportamiento real del material basado en

nuestro sistema climático y que permitirá la estimación más precisa de energía

y costos involucrados en la selección de uno u otro material.

Para determinar el comportamiento de los distintos materiales y elementos

sometidos a una diferencia de temperatura es imprescindible el conocimiento de

algunas propiedades físicas como pueden ser: la conductividad térmica, la

difusividad térmica, la transmitancia térmica, etc. Conocer la transmitancia

térmica nos permitirá elegir el material más apto según las necesidades y

aplicaciones basadas en nuestro clima.

Para materiales aislantes el principal método utilizado para la medición de la

conductividad térmica es el método de la placa caliente guardada. Es empleado

preferencialmente para muestras planas, solidas, homogéneas y libres de

humedad. Es un método simple basado en la transferencia de calor entre dos

placas a temperaturas diferentes, donde el material a ser medido es colocado

entre ellas.
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1.1 Objetivos

1.1.1 Objetivo General

Construir un Calorímetro para la determinación de la transmitancia térmica de

vidrios y materiales utilizados en techos en Paraguay.

1.1.2 Objetivos Específicos

 Describir el proceso de construcción del calorímetro por el método de la

placa caliente guardada.

 Calibrar el prototipo mediante la determinación del error con referencia a

la probeta patrón.

 Realizar mediciones de la transmitancia de los distintos materiales de

construcción mediante el uso del calorímetro de placa caliente guardada

construida.

 Analizar los datos obtenidos en las mediciones y calcular las propiedades

térmicas para cada material.

 Utilizar un método estadístico para calcular la transmitancia térmica a

partir de los datos de flujo de calor y temperatura.

1.2 Alcance

En este trabajo se busca construir un calorímetro por el método de la placa

caliente guardada para el Laboratorio de la FIUNA de acuerdo a la norma ASTM

C-177 para determinar la transmitancia térmica de materiales utilizados en la

construcción como componente de la envolvente.

Se pretende incluir materiales de construcción enfocados en techos y vidrios ya

que en el TFG “Determinación de la Transmitancia térmica en diversos

Materiales de Construcción” (José Lázaro Agüero Martínez. Alan Ivan Delgado


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Preda. 2014) se estudiaron materiales utilizados en paredes y muros. De esta

manera las mediciones realizadas en el calorímetro serán utilizadas para

completar el catálogo de los valores de la transmitancia térmica de los materiales

de construcción más utilizados en nuestro país.

Los materiales a ser medidos tendrán las medias máximas de 40x40 cm con

espesor variable de acuerdo a cada muestra, serán muestras simples de un

único material así como un conglomerado de materiales emulando las

condiciones reales.

1.3 Contenido

El trabajo se encuentra divido en seis capítulos, en el capítulo 1 se presenta la

introducción, el objetivo general y los objetivos específicos así como el alcance

del estudio.

El capítulo 2 es el marco teórico, donde se describen los fundamentos de

transferencia de calor, definiciones técnicas de los términos que se utilizan a lo

largo del trabajo.

En el capítulo 3 se detalla el proceso de construcción del calorímetro, así como

los componentes mecánicos, el capítulo 4 muestra el proceso de calibración de

la probeta patrón.

En el capítulo 5 obtenemos las propiedades térmicas de los materiales

estudiados y procedemos al análisis de los resultados.

En el capítulo 6 se resaltan las conclusiones y recomendaciones.

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CAPÍTULO 2

MARCO TEÓRICO

2.1 Fundamentos de Transferencia de Calor

2.1.1 Transferencia de Calor

Siempre que exista un gradiente de temperatura en el interior de un sistema, o

que dos sistemas a diferentes temperaturas fueran colocados en contacto, habrá

una transferencia de energía. El proceso por el cual la energía es transportada

se conoce como Transferencia de Calor.

Se puede decir entonces que es la energía en tránsito debido a una diferencia

de temperatura. [1]

2.1.2 Flujo de calor


Es el cociente entre la cantidad de calor que pasa de un sistema a otro y el

tiempo requerido (se lo puede expresar como la densidad temporal de la

energía). Su símbolo es Φ y su unidad es W (Watt). [05]

2.2. Tipos de transferencia de calor

2.2.1 Conducción

Entre dos cuerpos en contacto o partes de un mismo cuerpo.

En 1922 Fourier definió macroscópicamente la proporcionalidad entre el flujo de

calor y el gradiente de temperatura. A partir de la ecuación:

Φ = − 𝐴 [W] [2.1]

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Siendo:

Φ = Flujo de calor transmitido por conducción [W]


 = Conductividad Térmica, propiedad física del material [W⁄(m ∙ ºK)]

= Gradiente de temperatura [°K/m]

𝐴 = Área perpendicular a la dirección del flujo de calor [m ]

Si se analiza dos placas a diferentes temperaturas T1 y T2, y cuyos espesores

sean mínimos con respecto al resto de sus dimensiones, se produce un flujo de

calor del plano de mayor temperatura hacia el de menor como se indica en la

Figura 2.1: Forma de transferencia de calor. Fuente: Elaboración propia.

Este flujo es proporcional a la diferencia de temperaturas (𝑇1 − 𝑇2), a la

conductividad del material (λ) e inversamente proporcional al espesor (𝑒) del

material atravesado por el flujo. El estudio de la conducción de calor se debe

realizar en “régimen estacionario”. [1]

La conducción se puede dar dentro de un medio sólido, líquido y gaseoso o entre

medios diferentes en contacto directo. En la conducción existe movimiento a


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nivel microscópico, atómico o molecular, pero no a nivel macroscópico. Es el

único mecanismo por el cual el calor es transmitido en sólidos opacos. La

conducción también es importante en los fluidos, solo que en los medios no

sólidos ella es normalmente combinada con la convección y en algunos casos

también con la radiación. [1]

Para el caso citado la expresión del flujo es:

( – )
Φ = [W] [2.2]

Dónde:

Φ : Flujo de calor transmitido por conducción por unidad de tiempo [W]

𝑇 : Temperatura del cuerpo de mayor temperatura [º𝐾]

𝑇 : Temperatura del cuerpo de menor temperatura [º𝐾]

𝜆: Conductividad térmica del material [𝑊/(𝑚. º𝐾)]

𝑒: Espesor del cuerpo [𝑚]

La relación se denomina resistencia térmica del material que separa los

planos 1 y 2. De este modo la formula [2.2] queda como sigue:

( – )
Φ = [W] [2.3]
Ʀ

Dónde:

Φ : Flujo de calor transmitido por conducción por unidad de tiempo [W]

𝑇 : temperatura del cuerpo de mayor temperatura [º𝐾]

𝑇 : temperatura del cuerpo de menor temperatura [º𝐾]

Ʀ: resistencia térmica del material [(𝑚 . º𝐾)/𝑊]

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Para resolver problemas más generales de transferencia de calor por
conducción, esto es, cuando existe el estado transitorio o el flujo de calor no es
unidireccional, es necesario resolver la ecuación general del calor, cuya forma
más general es:

= 𝛼∇ 𝑇 [W] [2.4]

Dónde:

α= [m /s]
×

α = difusividad térmica [m ⁄s]


λ = conductividad térmica [𝑊 ⁄(𝑚 ∙ º𝐾)]

ρ= densidad [kg⁄m ]

c = capacidad calorífica [J⁄(kg ∙ ºK)]

2.2.2 Convección

La convección es producida a través de un fluido (líquido o gaseoso) que

transporta el calor entre zonas de diferentes temperaturas. El movimiento es a

nivel macroscópico, donde se produce el movimiento de volúmenes

relativamente grandes de fluido. La convección puede ser natural o forzada. En

la convección natural el movimiento del fluido es debido a causas naturales, es

decir por una diferencia de densidades debida al gradiente de temperatura.

Mientras que en la convección forzada es producida por medios externos

ventiladores o bombas. [2]

El flujo de calor transmitido se modela matemáticamente mediante la Ley de

Enfriamiento de Newton:

Φ = ℎ 𝐴∆𝑇 [2.5]

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Siendo:

Φ = flujo transmitido por unidad de tiempo por convección [W]

ℎ = Coeficiente medio de transmisión de calor por convección [W⁄m ]

𝐴 = Área de transmisión de calor [𝑚 ]

∆𝑇 = (𝑇 − 𝑇)= Diferencia de temperatura entre la temperatura de la superficie y

la temperatura del fluido [º𝐾]

2.2.3 Radiación

Es la transferencia de calor en forma de ondas electromagnéticas (o fotones),

emitida por los cuerpos debido a su temperatura. La energía transmitida de esta

forma es llamada calor radiante.

A diferencia de la conducción y la convección, la radiación no necesita un medio

de transmisión y puede ocurrir en el vacío sin que se atenúe. La transferencia de

calor por radiación es la más rápida [1].

Consideremos dos superficies 1 y 2 como el de la Fig. 2.1 con las temperaturas

T1 y T2 respectivamente, siendo T1 >T2. El flujo de calor recibido por la

superficie 2 es proporcional a la diferencia de temperaturas (T1 – T2), al

coeficiente 𝜶𝒓 y a 𝒇. De esta manera se obtiene la siguiente expresión:

Φ : (𝑇1 − 𝑇2). 𝛼 . 𝑓 [W] [2.6]

Siendo:

Φ : Calor transmitido por radiación [W]

𝛼 : Coeficiente de radiación expresado en [W / (m2 ºC)] y su valor es función de

las emisividades de las dos superficies enfrentadas.

𝑓 : Factor de forma correspondiente a la superficie 1.


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La radiación es la transferencia de energía medida por ondas electromagnéticas,

emanadas por cuerpos calientes y absorbidos por cuerpos fríos. La ley de

Stefan-Boltzmann establece que toda materia que se encuentra a una

temperatura finita emite una radiación térmica que se origina a partir de la

energía térmica de la materia limitada por la superficie.

La velocidad a la que libera energía por unidad de área [W/m2] se denomina la

potencia emisiva hemisférica total J.

J = σ × T [W⁄m ] [2.7]

Siendo:

J: potencia emisiva hemisférica total [W⁄m ]

constante de Stefan Boltzmann 5,67.10 [ W /m °K ]

T: Temperatura efectiva o sea la temperatura absoluta de la superficie [°K]

Dicha superficie se llama radiador ideal o cuerpo negro. La potencia emisiva

superficial de una superficie real es menor que la de un cuerpo negro a la misma

temperatura y está dada por:

E = ε × σ × 𝑇 [W⁄m ] [2.8]

Siendo:

E: Potencia emisiva superficial [𝑊 ⁄𝑚 ]

ε: Emisividad 0 ≤ε ≤1, esta propiedad es la relación entre la radiación emitida por

una superficie real y la emitida por el cuerpo negro a la misma temperatura.

𝑇: Temperatura efectiva o sea la temperatura absoluta de la superficie [°K]

ε, Depende del material de la superficie y de su acabado, de la longitud de onda,

y de la temperatura de la superficie.
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2.3 Propiedades termo físicas de los materiales de construcción

De las tres formas de conducción del calor tratadas anteriormente, vamos a

dedicarnos a la transferencia de calor por conducción. Para un material sólido,

la conducción es función de tres parámetros característicos del medio que son:

la conductividad térmica, la difusividad térmica y el calor específico [1].

 Conductividad Térmica (𝛌)

La conductividad térmica es una propiedad intrínseca de los materiales y

representa la capacidad del material para conducir más o menos calor, y que

está determinada por la Ley de Fourier. Se puede observar en la Fig. 2.2 que la

conductividad térmica es el flujo de calor que atraviesa un material según su

superficie “S”, su espesor “e” y la diferencia de temperatura entre ambas caras

“ΔT”.

Figura 2.2: Conductividad Térmica. Fuente: [6].

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Φ.
λ: [2.9]
( )

Dónde:

λ : Conductividad térmica del material [ ]


Φ: Flujo de calor unidireccional [ ]

𝑒: Espesor [𝑚]
𝑇 − 𝑇 : Diferencia de temperatura entre las caras opuestas [°K]

Un cuerpo se considera homogéneo cuando su valor de conductividad térmica

no se ve afectado por variaciones en el espesor o área de la muestra. La relación

entre el flujo de calor y el gradiente de temperatura en el material debe ser

independiente del área, el espesor y el gradiente de temperatura. En materiales

donde ocurren otros procesos de transferencia de calor, como convección y

radiación, se utiliza el término "conductividad térmica aparente" o "conductividad

térmica efectiva". En ciertas situaciones, cuando la conductividad térmica

depende no solo del material, sino también del tamaño, la forma y las

condiciones de la superficie de la muestra se aplica el término de conductancia

térmica.

La presencia de heterogeneidades en el material altera el flujo de calor y la

temperatura en la superficie, desviando considerablemente la condición

isotérmica, causando errores en la determinación del gradiente de temperatura

de la probeta. En este caso es conveniente utilizar el concepto de transmitancia

térmica (U) [1].

2.4 Factores que alteran el valor de la conductividad térmica (𝛌).

 Densidad del material.

La densidad está asociada a la cantidad de poros que puede tener un

determinado material. El aire quieto es uno de los elementos de más baja


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conductividad, por lo tanto, al disminuir la densidad se está aumentando la

cantidad de poros disminuyendo la conductividad. Pero esta tendencia tiene un

límite (densidad óptima), para el cual a partir de cierto valor de densidad la

conductividad aumenta debido a que en los poros que ya son de gran tamaño

hay convección del aire en su interior.

 Temperatura.

Esta influye aumentando o disminuyendo la efectividad del traspaso de calor,

dado que cuanta más alta es, mayor es la conductividad debido al aumento de

los choques de moléculas al aumentar su energía cinética y viceversa al bajar la

temperatura.

 Humedad

La presencia de agua en el material aumenta considerablemente su

conductividad térmica dado su elevado calor específico y alta conductividad

térmica. El agua es aproximadamente 20 veces mejor conductor térmico que el

aire, con lo cual si los materiales absorben humedad empeora su capacidad de

aislación.

Aparte de los factores mencionados anteriormente también producen

variaciones a la conductividad térmica, pero en grados de importancia menor: la

anisotropía (siendo el más característico el caso de la madera), el color del

material (los materiales oscuros irradian más calor que los claros) y la presión

atmosférica.

2.5 Humedad

La humedad en la construcción causa un sin número de incidencias que

comprometen el confort de los usuarios, afectan directamente la salud de sus


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ocupantes y además, son causante del deterioro, rápido envejecimiento y

pérdida del valor del edificio.

En sus diferentes estados, líquido o vapor, se halla siempre presente en la

construcción. La presencia de humedad en la envolvente edilicia modifica el

comportamiento higrotérmico de la misma y favorece la aparición de procesos

patológicos [8].

2.5.1 Tipos de humedades

 Humedad de obra: la que queda confinada en acabados superficiales

cuando no se respetan los tiempos de fraguado. En especial en los casos

de construcción tradicional húmeda.

 Humedad capilar: la producida por el agua que asciende por los

paramentos que se asientan sobre el terreno y que busca equilibrarse con el

medio a través de éste. Dicha humedad asciende por los capilares del muro.

 Humedad de filtración: la que aparece en fachadas y cubiertas como

resultado de la absorción del agua de lluvia que penetra a través de

estructuras porosas de los paños ciegos en general, o de juntas constructivas

abiertas, unión de muros y carpinterías, encuentro entre materiales distintos,

guardapolvos, aleros, arranques de muros y zócalos, etc. Se localiza

usualmente en terrazas, balcones y canteros.

 Humedad accidental: la que se produce por falla de algún conducto de

alimentación o desagüe. Existen materiales usados en acabados interiores o

mobiliario que poseen gran capacidad de absorción, su presencia puede

contribuir a regular la humedad y colaborar en el mantenimiento del confort

higrotérmico. [08]

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2.5.2 Efectos de la humedad sobre los edificios

Las humedades aquí mencionadas producen daños, lesiones y generan efectos

patológicos sobre los distintos paramentos de la envolvente.

 Eflorescencias: La humedad incorporada durante el proceso de producción

o la absorbida por capilaridad desde el suelo, contiene sales disueltas que al

ser arrastradas al exterior de los muros y al producirse la evaporación del

agua que las contiene se cristalizan. Producen tanto en el interior o exterior

manchas superficiales y “copos o cristales algodonosos”.

 Criptoeflorescencias: La evaporación y cristalización antes mencionada se

produce en el interior de paramentos, especialmente en los porosos. Al

cristalizar las sales se expanden y disgregan el material que las contiene

produciéndose en muchos casos desprendimientos.

 Organismos: El exceso de humedad en algunos materiales como la madera,

facilita el desarrollo de esporas y semillas trasladadas por el aire. Se

producen musgos en las superficies exteriores, mohos y colonias de bacterias

en las interiores.

 Oxidación y Corrosión: La presencia de humedad acelera el proceso en los

metales, la oxidación es menos grave, pero la corrosión implica pérdida del

material y en casos extremos anula su capacidad estructural.

 Pérdida de capacidad aislante: Los materiales porosos poseen una

conductividad térmica menor que los compactos. La presencia de aire en la

masa guarda relación directa con su capacidad aislante. Muchos materiales

utilizados como aislantes térmicos se basan en el comportamiento del “aire


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quieto”, pero si se halla saturado de agua, se modificara su respuesta, ya que

actuará como sólido. Se eleva la conductividad térmica, se agravan los procesos

de evaporación, caída de presión y condensación, afectando seriamente su

comportamiento higrotérmico [8].

Sabemos que el confort es el estado de bienestar físico y psíquico, en él juegan

diferentes variables de percepción, funcionalidad, etc., estado que

denominaremos Confort Higrotérmico. Mencionamos con anterioridad los

efectos que producen el agua y el calor en las edificaciones, deterioros, etc., por

ello ahora citaremos algunos factores que influyen en el nivel de confort.

2.5.3 Exigencias del Confort

Invierno

 Cierre de ventanas y aberturas para mantener el aire en calma.

 Determinar la temperatura mínima interior y la temperatura ambiente

orientada a paredes que no tengan aislación, paredes frías u otras donde falte

estanqueidad en las ventanas.

 Mantener los niveles de humedad relativa dentro de los siguientes

parámetros: > 30 % (para evitar problemas respiratorios) y <75 % (peligro de

deterioro en maderas, papel, corrosiones, etc.)

 Controlar la condensación, solo es permitida en cocinas, baños y lavaderos,

pues sus paredes están diseñadas para ello. Debe verificarse en todos los

techos y en el resto de la envolvente que no se produzcan intertiscialmente

ni superficialmente [8].
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Verano

 En climas templados o cálidos secos, la temperatura media interior no debe

exceder los 28ºC y puede llegar hasta los 30ºC sin el uso de sistemas de

ventilación forzada.

 Se evitarán las paredes calientes, deberán aislarse

 Debe recurrirse a la ventilación cruzada, para el refrescamiento natural.

Las exigencias mínimas que se deberán cumplir para lograr niveles de

habitabilidad higrotérmica son:

 Aislación térmica.

 Que no se produzcan condensaciones (intersticiales – superficiales).

2.6 Transmitancia Térmica (𝐔)

Es un coeficiente que indica la cantidad de calor que atraviesa una unidad de

superficie en una unidad de tiempo de un elemento constructivo de caras planas

paralelas isotérmicas cuando entre dichas caras hay un gradiente térmico

unitario [10].

La transmitancia térmica se obtiene de la ecuación:

𝑈= [2.10]
.( )

Siendo:

U: Transmitancia térmica [w/𝑚 .°K]

Φ: Flujo de calor transferido [w]

T 1: temperatura a una cara del elemento [°K]

T 2: temperatura en la otra cara del elemento [°K]

A: área del elemento [m ]

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En otras palabras, es el flujo de calor que se conduce a través de un elemento
constructivo desde el aire exterior hacia el interior o viceversa, por unidad de
temperatura y unidad de superficie.
Cuanto menor sea el valor de U, menor será el paso de energía entre ambas
caras, y por lo tanto, mejor la capacidad aislante del elemento constructivo.
Se emplea para expresar la capacidad aislante de un elemento constructivo
particular. Es el inverso a la resistencia térmica [10].
Una vez conocida la resistencia térmica sabemos que la transmitancia es:

U= [ ] [2.11]
.

Siendo:
.
R : Resistencia térmica total [ ]

Este coeficiente no es una propiedad intrínseca de cada elemento o material


porque depende de varias variables, que a su vez dependen de la dirección del
flujo de calor, del material y del tipo de elemento, además de cámaras de aire
incorporadas (ventilados y no ventilados), contenido de humedad, densidad
aparente, conductividad térmica, estaciones del año (verano e invierno), zona
bioambiental, nivel de confort, espesor del elemento.
La transmitancia térmica se emplea en construcción para el cálculo de las
pérdidas (en invierno) o ganancias (en verano) de energía calorífica.
Experimentalmente, mediante el cálculo se obtiene un resultado que permite
tener una idea del orden de magnitud y comparar con valores admisibles por un
patrón. Esta determinación es aplicable a aquellos casos que están compuestos
por una o más capas de materiales homogéneos.
En el proceso de diseño, los profesionales deben tener en cuenta este

coeficiente con el fin de obtener confort térmico.

En este trabajo se obtendrá la transmitancia de los materiales de construcción

mediante un calorímetro que utiliza el método de la placa caliente guardada.


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CAPITULO 3

CONSTRUCCIÓN DEL CALORIMETRO

3.1 Método de la Placa Caliente Guardada

Es utilizado para determinar la conductividad térmica de muestras planas de

materiales homogéneos. De modo general, este método es usado para ensayar

muestras de materiales aislantes o con conductividad térmica baja.

El aparato de placa caliente guardada proporciona un medio para medir el flujo

de calor en estado estable a través de materiales aislantes, que consiste en una

unidad calentadora, compuesta por un área de medición central y concéntrica,

guardas calentadas por separado, y dos placas de enfriamiento.

El principio del método es el sometimiento de las muestras a un flujo de calor de

régimen estacionario de dirección unidireccional, midiéndose las temperaturas

en las caras de las muestras. La placa central (placa caliente guardada o núcleo)

es calentada por intermedio de una resistencia caliente alimentada por una

fuente de “tensión-corriente”, la misma tiene la función de distribuir

uniformemente el calor a través de la muestra.

El equipamiento posee un anillo de protección lateral con el objetivo de minimizar


las pérdidas de calor por los extremos del aparato. La temperatura del anillo de
protección o de guarda es contralada de modo a aproximar al máximo posible a
la temperatura de la placa central, garantizando un flujo de calor unidireccional y
perpendicular a las caras de las muestras.
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El calor que atraviesa a las muestras es retirado por las placas extremas (placas

frías); por donde circula un fluido a temperatura más baja. Las temperaturas del

equipamiento son obtenidas a través de termopares ubicados en los lugares

donde se quiera conocerlas.

Aislamiento Térmico

Placa Fría

Anillo Exterior - Opcional


Muestra

Anillo Núcleo Anillo

Muestra

Placa Fría

.Figura 3.1: Diseño de la placa Caliente Guardada simétrica. Fuente: [03]

La muestra de prueba está intercalada entre estas tres unidades. La medición

en este caso produce un resultado que es el promedio de las dos piezas y por

lo tanto es importante que las dos piezas sean idénticas.

El equipo de placa caliente también puede ser utilizado sin anillo de protección,

de forma que el área de medición comprenda a toda la placa de calentamiento.

Sin embargo, el no utilizar el anillo de protección implica errores debidos a las

fugas laterales, necesitándose factores de corrección para el cálculo de la

conductividad térmica.

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3.2 Método utilizando transductores de flujos de calor

El método flujométrico es un método comparativo o secundario para la medición

de la conductividad térmica, donde el régimen permanente es alcanzado más

rápidamente que en el caso de la placa caliente guardada, y se diferencia del

método de la placa caliente solamente en la forma de medición del flujo de calor.

Es comparativo o secundario porque los transductores deben ser periódicamente

calibrados sometiéndolos a un flujo de calor conocido.

La Figura 3.2 muestra tres formas de montaje del equipamiento utilizando los

transductores. Todos los montajes utilizan una placa caliente y una placa fría.

PlacaFría

Muestra
Transductor

PlacaCaliente

a-) El montaje utiliza solamente una muestra y un transductor.

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Placa Fría
Transductor

Muestra
Transductor

Placa Caliente

b-) El montaje utiliza una muestra y dos transductores

Placa Fría

Muestra
Transductor

Muestra

Placa Caliente

c-) El montaje utiliza dos muestras y un transductor.

Figura 3.2: Formas de disposición de los transductores. Fuente: [04].


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El principio del método flujométrico es someter a la muestra a un flujo de calor,

generado por una resistencia calentadora alimentada por una fuente de tensión.

Si observamos la figura (b), la resistencia calentadora disipa calor en la placa

caliente, que tiene la función de distribuir uniformemente el calor en toda su área,

transformándose en una superficie isotérmica. Todo el calor generado por la

resistencia calentadora atraviesa el primer transductor, luego la muestra,

después el segundo transductor y finalmente es retirado por la placa fría.

Los Flujométros o Transductores miden el flujo de calor que lo atraviesa, que es

el mismo que atraviesa la muestra, considerando que no ocurran fugas laterales.

De esta forma, el flujo de calor que atraviesa la muestra es obtenido sin la

necesidad de conocer la potencia inyectada, como en el caso de la placa caliente

guardada. Conociéndose el área de la muestra, el espesor, el flujo de calor que

atraviesa la muestra y midiéndose las temperaturas de las caras de la misma, se

obtiene a través de la Ley de Fourier, la conductividad térmica de la muestra.

3.3 Normas utilizadas

En la actualidad el método de placa caliente guardada está normalizado en

varios países, ejemplo de esto son las Normas como:

 ASTM C177 (Sociedad Americana para Pruebas y Materiales) :

Standard Test Method for Steady-State Heat-Flux Measurements and

Thermal Transmission Properties by Means of the Guarded Hot Plate

Apparatus, 1985.

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 AFNOR NF X10-021 (Asociación Francesa de Normalización):

Détermination de la Conductivité Thermique. Méthode de la Placa

Chaude Gardée Avec Echantillons Symmétriques, 1970.

 BSI BS874 (Instituto de Normalización Británica): British Standard

Methods for Determining Thermal Insulating Properties. Part 2, Section

2.1. Guarded Hot-Plate Method, 1986.

 DIN 52612 (Instituto Alemán de Normalización): Heat Insulating Test:

Determination of the Thermal Conductivity with the Plate Testing

Apparatus. Testing Method and Test Evaluation. Part 1, 1966. [06]

 ISO 8302 (Organización Internacional de Normalización): Thermal

insulation. Determination of steady-state thermal resistance and related

properties. Guarded Hot Plate Apparatus, 1987.

 IRAM 11559 (Instituto Argentino de Normalización y Certificación):

Acondicionamiento Térmico. Determinación de la Resistencia Térmica y

Propiedades conexas en régimen estacionario. Método de la Placa

Caliente con Guarda, 1971.

 ABNT NBR 15220-4:2005 (Asociación Brasilera de Normas Técnicas):

Desempenho térmico de edificações - Parte 4: Medição da Resistência

Térmica e da Condutividade Térmica pelo Princípio da Placa Quente

Protegida.

En nuestro caso adoptamos la norma ASTM C-177 para establecer el diseño,

criterios de fabricación y operación de nuestro calorímetro. Este método de

prueba abarca los modos de medición de una cara y de doble cara, con flujo de

calor horizontal o vertical, aplicable a la medición de una amplia variedad de

muestras, desde sólidos opacos hasta materiales porosos o transparentes, y una


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amplia gama de condiciones que incluyen mediciones realizadas en extremos de

temperatura y con diversos gases y presiones.

3.4 Componentes mecánicos del Calorímetro

3.4.1 Placa caliente con anillo de guarda

Es el equipamiento de calentamiento del sistema, que se divide en dos partes:

la parte central o núcleo y el anillo de guarda o protección. Posee elementos

calientes localizados entre dos placas de un metal de alta conductividad térmica

(cobre o aluminio), la placa caliente debe tener una alta conductividad térmica,

comparada a los valores de los materiales medidos, para asegurar que las placas

sean suficientemente isotérmicas.

La Norma ASTM C177, indica las dimensiones de la placa caliente en 4x4

pulgadas (101,6 x 101,6 mm) a 48x48 pulgadas (1.219,2 x 1.219,2 mm).

Las resistencias de calentamiento deben ser constituidas de forma a obtener un

flujo de calor homogéneo en la muestra, debiendo ser simétricamente centradas

en la dirección axial de la placa caliente, obteniéndose temperaturas iguales en

sus dos caras.

El anillo de guarda limita el flujo de calor lateral en el área interna de medición.

La eficiencia del anillo de guarda es determinada por la razón de sus

dimensiones radiales con relación a las dimensiones del área de medición y

espesor de la muestra. El ancho del protector primario se recomienda igual a

aproximadamente la mitad de la dimensión lineal de la sección medida para

reducir la pérdida de calor del borde a niveles aceptables.


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La sección medida y la guarda primaria deben estar físicamente separadas por

un espacio. El espacio proporciona una resistencia térmica lateral entre estas

secciones del conjunto de superficie caliente. El área de la brecha en el plano de

las placas de superficie no deben ser más del 5% del área de sección medida.

La superficie de la placa debe poseer una variación de planicidad y paralelismo


lo menor posible. De esta manera el contacto con la superficie de la muestra es
más eficaz, reduciendo así la formación de bolsas de aire, las cuales provocan
variaciones en la resistencia térmica de contacto entre las superficies,
modificando la condición isotérmica de las caras.
Según la ASTM, la variación de planicidad no excederá el 0.025 %, lo que implica
que suponiendo un plano ideal que está en contacto con la superficie P, en
cualquier otro punto B de la superficie la relación entre la distancia AB desde el
plano y la distancia AP desde el punto de contacto de referencia deberá ser
menor a 0.025%. [3]

𝐴𝐵
< 0,025%
𝐴𝑃

Figura 3.3: Variación de la planicidad de la placa. Fuente: [03]

La placa caliente está construida de placa aluminio de 5 mm con dimensiones

de 400x400 mm2 que cuenta con una resistencia calentadora, cada placa está

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dividida en dos partes concéntricas: un núcleo de 200x200mm y un anillo de

400x400 mm, entre el núcleo y el anillo existe una separación de 1,5mm.

3.4.2 Placa fría

Estas unidades de refrigeración tienen como objetivo disipar el calor generado

por la unidad de calentamiento. Deben ser construidas con las mismas

dimensiones, planicidad, paralelismo, conductividad térmica y emisividad que la

de la placa caliente. Son refrigeradas constantemente por un líquido con

temperatura constante.

(a )

Figura 3.4: Recorrido desbalanceado del fluido.

Se recomienda que el tamaño del conjunto de la superficie fría sea idéntico al

conjunto de la superficie caliente, incluida la protección primaria. La temperatura

del conjunto de la superficie fría puede mantenerse mediante el uso de un baño

de temperatura controlada; en este caso, no es necesario instalar un calentador

de superficie fría. Se debe tener cuidado en esta instancia; la velocidad de flujo

del baño debe ser suficiente para satisfacer los requisitos de uniformidad de

temperatura especificados. [3]

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La norma BS, recomienda que la circulación del líquido en el interior de la placa

fría sea hecha en forma de espiras, reduciendo así los efectos de gradiente

térmico que puedan ocurrir. Según la norma ISO los mejores resultados se

obtendrán mediante una circulación en espiral a contracorriente.

(b )

Figura 3.5. Recorrido desbalanceado del fluido.

(c )

Figura 3.6: Recorrido en forma de espira del fluido.

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(d)

Figura 3.7: Recorrido desbalanceado del fluido.

Las placas frías tanto inferior como superior están construidas en acero

inoxidable de 15 mm de espesor con una dimensión de 400x400 mm2 con

canales en forma de espiral para la circulación de líquido, las placas están unidas
mediante soldadura en todas sus aristas para evitar posibles fugas de agua,
como se muestra en la Fig. 3.8.

Figura 3.8: Placa Fría con los

canales de circulación embutidos. Fuente: Elaboración propia

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En la Fig. 3.9 se observa la disposición final del calorímetro y todos sus

componentes.

Figura 3.9: Disposición final del aparato de placa caliente protegida. Fuente:

propio, in-situ. Laboratorio de Mecanica y Energia (FIUNA)

3.4.3 Muestras

En el método simétrico la muestra es compuesta de dos piezas idénticas. La

medición en este caso produce como resultado la media de los dos valores

obtenidos, que deben ser tan próximos como fuese posible.

Las muestras deben seleccionarse para que tengan el mismo espesor y

características térmicas posibles. Las dimensiones laterales de la muestra deben

ser iguales a las placas frías y calientes.

Para mantener las pérdidas de calor del borde por debajo de aproximadamente

0,5%, para un ancho de protección que es aproximadamente la mitad de la


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dimensión lineal de la sección medida, el grosor máximo recomendado de la

muestra es un tercio de la dimensión lineal máxima de la sección medida.

La muestra se debe dimensionar para cubrir toda la sección medida y el área de

protección cuando sea posible. Es deseable cubrir el espacio entre la placa

caliente guardada y la protección primaria cuando el tamaño de la muestra es

limitado. La porción de protección del volumen entre las placas de calentamiento

y enfriamiento debe llenarse con material que tenga características de

conductancia térmica similares a las de la muestra.

Materiales analizados por este método pueden ser divididos en tres categorías:

 Material homogéneo e isotrópico, donde el calor es transportado

solamente por conducción, como plásticos densos, gomas y vidrios.

 Material poroso térmicamente homogéneo, donde el flujo de calor es

transmitido por las partes sólidas y gaseosas que constituyen el material,

por una combinación de procesos de transferencia de calor, ejemplos

típicos son los materiales fibrosos, celulares y granulares.

 Material térmicamente homogéneo, como materiales aislantes mezclados

o sobrepuestos en capas.

 Materiales que posean una distribución aleatoria de inclusiones o

cavidades, cuyas dimensiones son relativamente pequeñas en relación a

las dimensiones de la muestra son tratados como homogéneos, siendo

que macroscópicamente no distorsionan el flujo de calor.

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En muestras heterogéneas, el flujo de calor puede variar considerablemente a

través de la muestra, de esta manera la temperatura en la superficie de la

muestra puede desviarse mucho de la condición isotérmica, causando errores en

la definición del gradiente térmico.

Para materiales porosos es tolerable una variación de densidad de ± 5%.

También la conductividad térmica de las muestras de un material puede variar

con el tiempo debido a la variación de su composición.

Para materiales que presentan un contenido de humedad, se debe medir la masa

de la muestra inmediatamente antes y después de la realización del ensayo y

luego se determina la variación del contenido de humedad. [3]

3.4.4 Aislamiento de borde

El espacio intermedio entre los conjuntos de la superficie fría y caliente, las

muestras y la protección secundaria debe llenarse con un material aislante.

La selección de un material de aislamiento de borde dependerá de las

condiciones de prueba. Se debe tener cuidado para asegurar que no haya vacíos,

bolsas u otras fuentes externas de transferencia de calor radiactivo que ocurran

en la placa caliente protegida o cerca de ella. [3]

3.4.5 Recinto

La placa caliente debe colocarse dentro de un gabinete cuando se usa el aparato

para mantener un ambiente gaseoso diferente al ambiente del laboratorio.

El ambiente del laboratorio debe ser mantenido a una temperatura entre 18 y 23


ºC (± 3K) con una humedad relativa mantenida entre 25 a 65%. Para materiales

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que contengan humedad, las muestras deben se acondicionadas a 20±2 ºC y
50±5% de humedad relativa.[3]
3.4.6 Adecuaciones Físicas del Laboratorio.
El lugar designado para la ubicación del calorímetro es el Laboratorio de

Mecánica y Energía, el mismo debió adecuarse en términos de liberación del

espacio, montaje de mamparas de forma tal a delimitar el espacio a ser utilizado,

acondicionamiento del aire, así como las tomas corrientes monofásicas y

trifásicas.

Dentro del lugar aledaño al calorímetro se instaló una mesa de trabajo para la

ubicación de los instrumentos de medición.

Figura 3.10: Zona para montaje del Calorímetro en el Laboratorio de Mecánica

y Energía Fuente: Elaboración propia.

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3.4.7 Método de Refrigeración
Para la refrigeración de la placa fría del calorímetro se utilizó un tanque de

plástico de 100 litros que contenía agua de la canilla a 22°C tomada por una

cañería de succión por una motobomba de ¼ HP, la misma impulsaba el agua

hacia las 2 placas frías y luego retornaba al recipiente completando un circuito

cerrado.

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Figura 3.11: Método de refrigeración de las placas frias.

Fuente: propio, in-situ. Laboratorio de Mecánica y Energía (FIUNA)

3.4.8 Puesta en Funcionamiento


Solo basta con aplicarle tensión 220V alterna a la fuente de la resistencia

eléctrica, la fuente transforma a corriente continua y a una tensión de 24V que es

la necesaria para que la placa caliente funcione y entre en servicio. Posterior a la

puesta en funcionamiento de la placa calienta, se conecta el Arduino a través de

un puerto USB a la PC, la misma usa como fuente de energía la tensión del

puerto USB (5 votios CC).

Luego de la puesta en funcionamiento, se pudo observar primeramente el tiempo

de estabilización de la temperatura de la placa caliente, con esto iniciando en

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25°C y luego de 15 minutos se pudo observar que la placa caliente llego a su

temperatura de seteo que fue de 41,4°C.

Figura 3.12: Calorímetro en funcionamiento, visualización de las temperaturas

Fuente: propio, in-situ. Laboratorio de Mecánica y Energía (FIUNA)

3.4.9 Parámetros a medir


Para determinar las propiedades térmicas de los materiales mediante este

método es necesario alcanzar las condiciones de régimen permanente y realizar

mediciones del flujo de calor unidireccional en la sección de medición, el área de

la sección de medición, el gradiente de temperatura a través de la muestra en

términos de la temperatura de la placa caliente y la temperatura de la placa fría

y los espesores de las muestras colocados para su medición. Entre estos,

solamente el espesor de la muestra es medido directamente, los otros son

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calculados a través de mediciones fundamentales o entonces convertido a través

de dispositivos eléctricos.

Luego podremos calcular las propiedades térmicas:

( )
𝑅: [3.1]

𝑈: [3.2]
( )

.
𝜆: [3.3]
( )

CAPITULO 4

CALIBRACIÓN DEL CALORIMETRO

Calibración del calorímetro.

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En primer lugar, antes de realizar las mediciones de los materiales del cual se

quieren conocer sus propiedades térmicas se procedió a la calibración del

equipo, utilizando como referencia los valores de la probeta patrón utilizados en

la tesis “Diseño, Elaboración y Calibración de un Prototipo de Equipo de

Placa Caliente Guardada”. Rocio Carolina Suárez Rolón. 2012.

Para esto se utilizó un cuerpo de prueba hecho de poliestireno expandido, del

cual se determinó su conductividad térmica en el Laboratorio de Medios Porosos

y Propiedades Termofísicas del Departamento de Ingeniería Mecánica de la

Universidad Federal de Santa Catarina-Brasil, basado en la norma técnica ASTM

C-518. “Standard Test Method for Steady-State Thermal Transmission

Properties by Means of the Heat Flow Meter Apparatus”.

En la Fig. 4.1 se observa el Certificado de calibración de las Probetas emitidas

por el LMPT de la Universidad de Santa Catarina. La probeta utilizada para la

calibración del calorímetro modificado fue la probeta EPS-2.

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Figura 4.1: Certificado de calibración de las Probetas emitidos por el LMPT de

la Universidad de Santa Catarina. Fuente: TFG Ing. Rocio Rolon


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4.1 Equipos utilizados para la calibración de la probeta patrón.

4.1.1 Medidor de resistencia térmica de alta precisión TRSYS01.


El TRSYS01 es un sistema de medición en el cual es posible recolectar datos

con la precisión necesaria para el análisis de resistencia térmica de elementos

constructivos. Es posible utilizar para medición de acuerdo a normas ISO y

ASTM.

Figura 4.2: Equipo utilizado para la medición de flujo de calor y temperatura.

Fuente: www.hukseflux.com/product/trsys01.

En su configuración estándar el sistema viene equipado con dos sensores de

flujo de calor así como también dos sensores de temperaturas utilizados para

medir diferencias de temperatura. Incluye el software LoggerNet para monitoreo

y recolección de datos. La alimentación es mediante un adaptador para 110 –

220 VAC 50/60 Hz que brinda entre 9.6 y 16 VDC al sistema. Tiene una precisión

de medición de voltaje de 1 microvoltio y tiene la capacidad de almacenar datos

durante por lo menos 30 días.


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El análisis de los datos lo realiza el usuario mediante el software incluido, los

datos almacenados en el equipo pueden ser transmitidos a la PC y luego

exportados a una hoja de cálculo (EXCEL).

4.1.2 Sensor de temperatura.


Tipo KX, rango de temperatura de -30 ºC a 80 ºC. Longitud del cable de 20 m y

10 m.

4.1.3 Sensor de Flujo de calor tipo HFP01.


El sensor de flujo de calor HFP01 es una termopila. Esta termopila mide la

diferencia de temperatura a través del compuesto cerámico-plástico del cuerpo

del HFP01 trabajando completamente pasivo, genera una pequeña salida de

voltaje que es proporcional a la diferencia de temperatura que impulsa el flujo de

calor a través de él, como se puede ver en la Fig. 4.3.

Figura 4.3 Sensor de flujo de calor HFP01. Fuente: [11]

Asumiendo que el flujo de calor es estacionario, que la conductividad térmica del

cuerpo es constante y que el sensor tiene una influencia despreciable en el

patrón de flujo de calor, la señal del HFP01 es proporcional al flujo de calor local

en Watt por metro cuadrado.


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Figura 4.4: Características del sensor HFP01. Fuente: [11]

Según se puede ver en la Fig. 4.4 cuando el calor fluye a través del sensor (6),

el material de relleno (3) actuara como una resistencia térmica.

Consecuentemente el flujo de calor ira junto con un gradiente de temperatura a

través del sensor, creando una superficie caliente de un lado (5) y una superficie

fría del otro (4).

Entonces procedemos a medir con el TRSYS01 el valor de la conductividad

térmica de la muestra EPS-2, hasta llegar a un valor con un error de hasta +- 2%

del valor medido en el Laboratorio de Santa Catarina, conseguido este valor

decimos que hemos calibrado nuestro calorímetro y podremos comenzar a

realizar las mediciones de los materiales de los cuales queremos saber el valor

de su transmitancia térmica.

4.2 Procedimiento de medición.

 Conectar la fuente que alimenta al arduino que se conecta a la placa

caliente, este llega a su temperatura de régimen permanente en unos

segundos que fue seteado en 40.1°C.


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 Colocar sobre la placa caliente el sensor de temperatura tipo K (cable

verde) del TRSYS01 etiquetado como “TC 21” en el centro de la placa

caliente.

 Ubicar en el cuerpo de prueba un sensor de temperatura tipo K (cable

verde) del TRSYS01 etiquetado como “TC 12” en la cara de la probeta

que ira frente a la placa caliente.

 Ubicar un sensor de temperatura tipo K (cable verde) del TRSYS01

etiquetado como “TC 11” en la cara de la probeta que ira frente a la placa

fría.

 Ubicar un sensor de flujo de calor etiquetado como “HFP01-10” en la cara

de la probeta que ira frente a la placa caliente atendiendo la siguiente

precaución: ubicar la cara de color rojo identificado como lado positivo

(+) del sensor de flujo de calor siempre apuntando a la fuente de calor,

de lo contrario se tendrán mediciones negativas.

 Un sensor de flujo de calor etiquetado como “HFP01-20” en la cara de la

probeta que ira frente a la placa fría atendiendo la siguiente precaución:

ubicar la cara de color rojo identificado como lado positivo (+) del sensor

de flujo de calor siempre apuntando a la fuente de calor, de lo contrario

se tendrán mediciones negativas.

 Introducir la probeta dentro del calorímetro cuidando que se mantenga


siempre un buen contacto entre los sensores y la superficie que será
medida.

 Cerrar el calorímetro.

 Energizar el TRSYS01.
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4.3 Software LOGGERNET para almacenamiento de datos

El TRSYS 01 posee un software en donde es posible monitorear los datos en

tiempo real, recopilar los datos y llevarlos a Excel.

Para la configuración del equipo y utilización del software se debe instalar el

software en la PC.

Figura 4.5: Interfaz del usuario del software LOGGERNET. Fuente:

Elaboración propia

Una vez configurado el dispositivo ya es posible realizar la comunicación con el

equipo de la siguiente manera: en el programa LOGGERNET en la etiqueta

“Main” hacemos clic en la opción “Connect”, como se ve en la Figura 4.6

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Figura 4.6: Pantalla de conexión y recolección de datos del equipo. Fuente:

Elaboración propia

4.4 Toma de datos y análisis

Las mediciones con el TRSYS 01 son almacenadas en el CR1000. Estos datos

pueden ser recopilados para su posterior análisis.

El procedimiento para la toma de datos es el siguiente:

 Los datos pueden ser recopilados mediante la opción “Collect Now” en el

“Connect Screen”.

 Los datos se almacenan en dos tipos de archivos, el primero es el que

recopila datos cada 10 minutos y se almacena por defecto en el archivo

C:\CampbellSci\LoggerNet\CR1000_HF_10min.dat.

 El segundo almacena datos en el archivo

C:\CampbellSci\LoggerNet\CR1000_HF_24h.dat.

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Figura 4.7: Datos recopilados por el TRSY01. Fuente: [11]

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CAPITULO 5

ANALISIS DE RESULTADOS

5.1 Calibración con la probeta patrón

Siguiendo el procedimiento descripto en el Capítulo 4 para la toma de datos, en

la primera medición de 6 horas de duración, se obtuvieron los datos mostrados

en la figura 5.1

75 45

65 40

35
55
30
45

Temperatura ⁰C
Flujo de Calor [W/m2]

25
35
20
25
15
15
10

5 5

-5 0 1 2 3 4 5 6 0
Tiempo (horas)

HF_PC HF_PF HF_Medio TC TF

Figura 5.1: Medición del flujo de calor y temperatura para la probeta patrón

realizado en el Laboratorio de Mecánica y Energía (LME). Fuente: Elaboración

propia.
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Dónde:

HF_PC: es el flujo de calor medido en la superficie del cuerpo de prueba

próxima a la placa caliente.

HF_PF: es el flujo de calor medido en la superficie del cuerpo de prueba

próxima a la placa fría.

HF_Medio: flujo de calor medio entre HF_PC y HF_PF.

Temp_PC: temperatura medida en la superficie del cuerpo de prueba próxima

a la placa caliente.

Temp_PF: temperatura medida en la superficie del cuerpo de prueba próxima

a la placa fría.

5.1.1 Cálculos para la probeta patrón

En esta sección se muestran las ecuaciones utilizadas en la determinación de

los valores de conductividad, resistencia y transmitancia térmica para la

probeta patrón.

5.1.2 Cálculo de HF_Medio

Para determinar los valores de HF_Medio, los cuales se pueden ver en el

Grafico 5.1 se utilizó la siguiente expresión:

[HFPC ]i +[HFPF ]i
[HFMedio ]i = … [5.1]
2

5.1.3 Cálculo de las pérdidas de flujo

En el Grafico 5.1 se evidencia que las curvas HF_PC y HF_PF no llegan a ser

coincidentes durante la medición, el cálculo de estas pérdidas se realiza

mediante las siguientes expresiones:


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[𝑃𝑒𝑟𝑑𝑖𝑑𝑎𝑠] = [𝐻𝐹 ] − [𝐻𝐹 ] …[5.2]

∑ [ ]
[𝑃𝑒𝑟𝑑𝑖𝑑𝑎𝑠] = …[5.3]

[𝑃𝑒𝑟𝑑𝑖𝑑𝑎𝑠] = 4,23 [𝑊]

Donde el subíndice i representa el número de la fila correspondiente a la tabla de

resultados proveídos por el TRSYS 01.

En promedio se pierden 4,23 Vatios del flujo de calor que ingresa a la probeta.

Estas pérdidas podrían ser debidas a flujos de calor en las paredes laterales,

fuera del contacto de las placas, y pérdidas debidas al fenómeno de convección

producidas por no haber un contacto pleno entre los componentes del calorímetro

y el cuerpo de prueba.

5.1.4 Determinación del régimen permanente

Para determinar esta condición se utilizó el criterio establecido en la norma ABNT

15220 parte 5 sección 8.5 en donde se indica que “para considerar un régimen

como permanente las mediciones individuales de flujo de calor no deben variar

más del 2%, en valor absoluto, con respecto a la media del conjunto de

mediciones realizadas” (Ref. 13).

5.1.5 Cálculo del porcentaje de variación

Para determinar los porcentajes primero se determina el valor promedio de las

mediciones HF_Medio mediante la siguiente expresión.

∑i=n
i=3[HFMedio ]i
[HFMedio ]promedio = …[5.4]
n

Luego para determinar el porcentaje de variación se utiliza la siguiente


expresión.
[HFMedio ]i -[HFMedio ]promedio
[%Variación]i =ABS i×100…[5.5]
[HFMedio ]promedio

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Y teniendo en cuenta el criterio arriba mencionado, se debe cumplir lo siguiente:

[%Variación]i ≤ 2%…[5.6]

100
95
90
85
80
75
70
65
60
% VARIACIÓN

55
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
0 1 2 3 4 5 6
TIEMPO (horas)

Porcentaje de Variación

Figura 5.2: Verificación de los porcentajes de variación de flujo de calor

medidos en el Laboratorio de Mecánica y Energía FIUNA (LME).

Fuente: Elaboración propia.

El criterio establecido en la norma, considera que por lo menos 5 mediciones

consecutivas deben cumplir la condición observada en la expresión 5.6 para el

cálculo de las propiedades térmicas, esto se observa en la figura 5.2.

5.1.6 Determinación de las propiedades térmicas


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3 1

0.9
2.5
0.8

Transmitancia Térmica [W/m2K]

Resistencia Térmica [m2K/W]


0.7
2
0.6

1.5 0.5

0.4
1
0.3

0.2
0.5
0.1

0 0
0 1 2 3 4 5 6
Tiempo (horas)

Transmitancia Termica Resistencia Termica

Figura 5.3: Resultados de resistencia térmica y transmitancia térmica

obtenidas de la medición de la probeta patrón en el LME.

Fuente: Elaboración propia.

Para determinar la resistencia térmica del cuerpo de prueba se utiliza la siguiente

expresión:

[TempPC ]i -[TempPF ]i
[R]i = … [5.7]
[HFMedio ]i

Luego se calcula la transmitancia térmica con la siguiente expresión:

1
[U]i = …[5.8]
[R]i

Los resultados de estos cálculos se muestran en la figura 5.3

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Para poder contrastar los valores obtenidos en las mediciones con el valor de
referencia en la probeta patrón es necesario calcular además la conductividad
térmica mediante la siguiente expresión.

L
[λ]i = …[5.9]
[R]i

Con estos valores calculados se puede generar la figura 5.4, en la misma los
valores de conductividad térmica calculados mediante la medición en el LME
difieren del valor de conductividad térmica de la probeta patrón determinado por
el Laboratorio de Medios Porosos y Propiedades Termo físicas-UFSC.

0.1 100

Error Relativo [%]


0.09 90
Conductividad Térmica [W/mK]

0.08 80
0.07 70
0.06 60
0.05 50
0.04 40
0.03 30
0.02 20
0.01 10
0 0
0 1 2 3 4 5 6
Tiempo (horas)
Conductividad Valor Normalizado %Error Relativo

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Figura 5.4: Conductividad térmica de la probeta patrón medida en el LME

FIUNA. Fuente: Elaboración propia.

El error relativo porcentual que determina la variación con respecto al valor de

referencia se determina a través del siguiente cálculo:

[λ]i -[λ]patron
[%Error relativo]i =ABS ×100…[5.10]
[λ]patron

Se calcula el error promedio:

∑ [%Error]i
[%Error relativo]promedio = …[5.11]

[%Error relativo]promedio =2,86%

Con estos datos, el resultado de conductividad térmica muestra un error relativo

con respecto a la probeta patrón que se considera indiferente, por lo que se

concluye que se encuentra realizada la calibración del Calorímetro.

5.1.7 Análisis de errores

Para expresar los resultados finales es importante analizar los datos y determinar

los errores totales de cada una de las magnitudes medidas, para eso recurrimos

a las siguientes expresiones para los cálculos.

Estos resultados vienen expresados de la siguiente manera (Ref. 14):

𝑋 = 𝑋 ± ∆𝑋…[5.12]

Dónde:
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X: Es el valor promedio de los datos.

∆X: Es el error o incertidumbre absoluta de la medición.

Estos valores vienen dados por las siguientes expresiones


𝑋= …[5.13]

∆𝑋 = 𝜎 +𝜎 …[5.14]

Dónde:

xi: Los valores individuales medidos.

N: Cantidad de valores medidos.

σest : Es el error o incertidumbre estadística.

σnom : Es el error nominal de una medición.

Este error o incertidumbre estadística se calcula mediante la siguiente expresión:

∑ ( ̅ )
𝜎 = …[5.15]
( )

El error nominal σnom en un experimento dado es la suma de todas las

incertidumbres presentes durante la realización del mismo (Ref. 15). Con esto

podemos expresar los resultados de las mediciones realizadas.

5.1.7.1 Flujo de calor de la placa caliente. HF_PC

Para determinar el valor del error o incertidumbre absoluta se utilizan las

expresiones 5.13, 5.14 y 5.15, obteniéndose los siguientes resultados.

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X=17,59[W/m2]

𝜎 = −7,19 × 10

𝜎 = 0,87

∆𝑋 = 0,93

Por lo tanto se tiene que:

𝐻𝐹 = 17,59 ± 0.93 [W/m2]

26

24

22
Flujo de Calor [W/m2]

20

18

16

14

12

10
0 60 120 180 240 300 360
Tiempo (min.)
HF_PC Promedio

Figura 5.5: Valores de flujo de calor de la placa caliente con respecto al

promedio calculado. Fuente: Elaboración propia.

5.1.7.2 Flujo de calor de la placa fría. HF_PF

De forma análoga se determinan los resultados para el flujo de calor medido

desde la placa fría.

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X=13,36[W/m2]

𝜎 = 1,83 × 10

𝜎 = 0,66
∆𝑋 = 0,81

Por lo tanto se tiene que:

𝐻𝐹 = 13,36 ± 0,81[W/m2]

19

17
Flujo de Calor [W/m2]

15

13

11

9
0 60 120 180 240 300 360
Tiempo (min.)
HF_PF Promedio

Figura 5.6: Valores de flujo de calor de la placa fría con respecto al promedio

calculado. Fuente: Elaboración propia.

5.1.7.3 Temperatura placa caliente. T_PC

X=39,19[⁰C]

𝜎 = 3,21 × 10
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𝜎 = 0,78

∆𝑋 = 0,88

Por lo tanto se tiene que:

𝑇 = 39, 19 ± 0,88[⁰C]

44

42

40
Temperatura ⁰C

38

36

34

32

30
0 60 120 180 240 300 360
Tiempo (min.)
T_PC

Figura 5.7: Valores de temperatura de la placa caliente con respecto al

promedio calculado. Fuente: Elaboración propia.

5.1.7.4 Temperatura placa fría. T_PF

X=28,35[⁰C]

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𝜎 = 1,09 × 10

𝜎 = 0,56

∆𝑋 = 0,75

Por lo tanto se tiene que:

𝑇 = 28,35 ± 0,75[⁰C]

34

32

30
Temperatura ⁰C

28

26

24

22

20
0 60 120 180 240 300 360
Tiempo (min.)

T_PF Promedio

Figura 5.8: Valores de temperatura de la placa fría con respecto al promedio

calculado. Fuente: Elaboración propia.

5.2 Propiedades térmicas

Para determinar el resultado de las propiedades térmicas fue necesario realizar

el cálculo de errores para el caso de medidas indirectas, ya que estos resultados


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vienen expresados en formulas donde intervienes los valores medidos y

calculados anteriormente.

Para determinar los resultados de las propiedades térmicas conforme a la

expresión 4.14 utilizamos la fórmula de propagación de errores (Ref. 14):

∆𝑄 = . ∆𝑥 + . ∆𝑦 + . ∆𝑧…[5.16]

Dónde:

∆Q: Es el error en la función Q = Q(x, y, z).

∆𝑥, ∆𝑦, ∆𝑧: Errores de cada variable utilizada en los cálculos.

5.2.1 Resultado de [HF_Medio]

[HF ] = [HF ] + ∆[HF ]

Donde:

∑i=n
i=1[HFMedio ]i
[HF ] = [HFMedio ]promedio =
n
Y, reemplazando la expresión 5.1 en la ecuación 5.16, se tiene que:

∆[𝐻𝐹 ] + ∆[𝐻𝐹 ]
∆[𝐻𝐹 ]=
2

0,93 + 0,81
∆[𝐻𝐹 ]= = 0,87
2

Por lo tanto:

𝐻𝐹 = 15,48 ± 0.87[W/m2]

5.2.3 Resistencia térmica

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TRANSMITANCIA TERMICA DE VIDRIOS Y MATERIALES UTILIZADOS EN LA
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La expresión para calcular la resistencia térmica viene dada por la expresión

(4.9), por lo que se utiliza esa expresión para determinar el ΔR.

[𝑇 ]i -[TPF ]i
[R]i =
[HFMedio ]i

𝜕𝑅 𝜕𝑅 𝜕𝑅
∆𝑅 = . ∆𝑇 + . ∆𝑇 + . ∆𝐻𝐹
𝜕𝑇 𝜕𝑇 𝜕𝐻𝐹

0,88 0,75 (39,19 − 28,35)


∆𝑅 = + + × 0,87
15,48 15,48 15,48

∆𝑅 = 0,14

Por lo tanto:

𝑅 = 0,69 ± 0,14[m2.K/W]

5.2.4 Transmitancia térmica.

De la expresión (5.8) se tiene que:

1
[U]i =
[R]i

Por lo que para determinar ΔT se utiliza la expresión:

𝜕𝑇
∆𝑇 = . ∆𝑅
𝜕𝑅
1
∆𝑇 = × 0.14
0.69

∆𝑇 = 0,30

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𝑈 = 1,43 ± 0,30[W/ m2.K]

5.2.5 Conductividad térmica

De la expresión 5.9, se tiene que:

L
[λ]i =
[R]i

𝜕𝜆
∆𝜆 = . ∆𝑅
𝜕𝑅

0,04296
∆𝜆 = × 0,144
0,69

∆𝜆 = 0,0129

𝜆 = 0,04296 ± 0,0129[W/ m.K]

5.3 Determinación de las propiedades térmicas de las muestras.

Se continúa con los mismos cálculos realizados al patrón y a partir de ellos se

determinan las propiedades térmicas de las muestras.

5.3.1 Muestra 1

Tejuela de cerámica + Lona + Teja Cerámica

5.3.1.1 Flujo de calor de la placa caliente. HF_PC

X=113,01[W/m2]

𝜎 = −1,24 × 10

𝜎 = 5,65

∆𝑋 = 2,37

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𝐻𝐹 = 113,01 ± 2,37 [W/m2]

5.3.1.2 Flujo de calor de la placa fría. HF_PF

X=7,57[W/m2]

𝜎 =0

𝜎 = 0,37

∆𝑋 = 0,61

𝐻𝐹 = 7,57 ± 0,61 [W/m2]

5.3.1.3 Temperatura placa caliente. T_PC

X=36,66[⁰C]

𝜎 = −3,11 × 10

𝜎 = 0,73

∆𝑋 = 0,85

𝑇 = 36,66 ± 0,85 [⁰C]

5.3.1.4 Temperatura placa fría. T_PF

X=24,18[⁰C]

σ = 6,23 × 10

σ = 0,48

∆X = 0,69

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𝑇 = 24,18 ± 0,69 [⁰C]

5.3.1.5 Resultado de [HF_Medio]

∆[HF ] + ∆[HF ]
∆[HF ]=
2

2,37 + 0,61
∆[HF ]= = 1,49
2

HF = 60,29 ± 1,49[W/m2]

5.3.1.6 Resistencia térmica

0,85 0,69 (36,66 − 24,18)


∆R = + + × 1,49
60,29 60,29 60,29

∆𝑅 = 0,03
𝑅 = 0,25 ± 0,03 [m2.K/W]

5.3.1.7 Transmitancia térmica

∂T
∆T = . ∆R
∂R
1
∆𝑇 = × 0.03
0.25
∆𝑇 = 0,5
𝑈 = 5,12 ± 0,5[W/ m2.K]

5.3.1.8 Conductividad térmica

∂λ
∆λ = . ∆R
∂R

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0,409
∆λ = × 0,03
0,25
∆λ = 0,205

λ = 0,409 ± 0,205[W/ m.K]


5.3.2 Muestra 2

Tejuela de cerámica + Membrana Asfáltica + Teja Cerámica

5.3.2.1 Flujo de calor de la placa caliente. HF_PC

X=38,80[W/m2]

𝜎 = 1,26 × 10

𝜎 = 1,94
∆𝑋 = 1,39
𝐻𝐹 = 38,80 ± 1,39 [W/m2]

5.3.2.2 Flujo de calor de la placa fría. HF_PF

X=14,18[W/m2]

𝜎 = −4,3 × 10

𝜎 = 0,70
∆𝑋 = 0,84
𝐻𝐹 = 14,18 ± 0,84 [W/m2]

5.3.2.3 Temperatura placa caliente. T_PC

X=38,12[⁰C]

𝜎 = 1,84 × 10

𝜎 = 0,76

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∆𝑋 = 0,87

𝑇 = 38,12 ± 0,87 [⁰C]

5.3.2.4 Temperatura placa fría. T_PF

X=29,75[⁰C]

𝜎 = −5,31 × 10

𝜎 = 0,59
∆𝑋 = 0,77
𝑇 = 29,75 ± 0,77 [⁰C]

5.3.2.5 Resultado de [HF_Medio]

∆[HF ] + ∆[HF ]
∆[HF ]=
2

1,39 + 0,84
∆[𝐻𝐹 ]= = 1,11
2

𝐻𝐹 = 26,49 ± 1,11[W/m2]

5.3.2.6 Resistencia térmica

0,87 0,77 (38,12 − 29,75)


∆R = + + × 1,11
26,49 26,49 26,49

∆𝑅 = 0,075

𝑅 = 0,32 ± 0,075 [m2.K/W]

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5.3.2.7 Transmitancia térmica

∂T
∆T = . ∆R
∂R

1
∆𝑇 = × 0.075
0.32

∆𝑇 = 0,7

𝑈 = 3,10 ± 0,7[W/ m2.K

5.3.2.8 Conductividad térmica

∂λ
∆λ = . ∆R
∂R

0,409
∆𝜆 = × 0,075
0,32

∆𝜆 = 0,287

𝜆 = 0,24 ± 0,287[W/ m.K]

5.3.3 Muestra 3

Tejuela de cerámica + ALU10 + Teja Cerámica

5.3.3.1 Flujo de calor de la placa caliente. HF_PC

X=19,70[W/m2]

𝜎 = −5,59 × 10

𝜎 = 0,98

∆𝑋 = 0,99

𝐻𝐹 = 19,70 ± 0,99 [W/m2]

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5.3.3.2 Flujo de calor de la placa fría. HF_PF

X=9,9[W/m2]

σ = 2,08 × 10

σ = 0,49

∆𝑋 = 0,70

𝐻𝐹 = 9,9 ± 0,70 [W/m2]

5.3.3.3 Temperatura placa caliente. T_PC

X=38,87[⁰C]

𝜎 = −4,04 × 10

𝜎 = 0,77

∆𝑋 = 0,88

𝑇 = 38,87 ± 0,88 [⁰C]

5.3.3.4 Temperatura placa fría. T_PF

X=29,49[⁰C]

𝜎 = 8,46 × 10

𝜎 = 0,58

∆𝑋 = 0,76

𝑇 = 29,49 ± 0,76 [⁰C]


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5.3.3.5 Resultado de [HF_Medio]

∆[HF ] + ∆[HF ]
∆[HF ]=
2

0,70 + 0,99
∆[𝐻𝐹 ]= = 0,84
2

𝐻𝐹 = 14,8 ± 0,84[W/m2]

5.3.3.6 Resistencia térmica

0,88 0,76 (38,87 − 29,49)


∆R = + + × 0,84
14,8 14,8 14,8

∆R = 0,14

R = 0,63 ± 0,14 [m2.K/W]

5.3.3.7 Transmitancia térmica

∂T
∆T = . ∆R
∂R

1
∆𝑇 = × 0.14
0.63

∆𝑇 = 0,36

𝑈 = 1,58 ± 0,36[W/ m2.K]

5.3.3.8 Conductividad térmica

∂λ
∆λ = . ∆R
∂R

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TRANSMITANCIA TERMICA DE VIDRIOS Y MATERIALES UTILIZADOS EN LA
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0,12
∆λ = × 0,14
0,63

∆𝜆 = 0,046𝜆 = 0,12 ± 0,046[W/ m.K]

5.3.4 Muestra 4

Vidrio 1

5.3.4.1 Flujo de calor de la placa caliente. HF_PC

X=17,95[W/m2]

𝜎 = 1,79 × 10

𝜎 = 0,89

∆𝑋 = 0,94

𝐻𝐹 = 17,95 ± 0,94 [W/m2]

5.3.4.2 Flujo de calor de la placa fría. HF_PF

X=17,46[W/m2]

𝜎 = 7,07 × 10

𝜎 = 0,87

∆𝑋 = 0,93

𝐻𝐹 = 17,46 ± 0,93 [W/m2]

5.3.4.3 Temperatura placa caliente. T_PC

X=38,63[⁰C]

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𝜎 = 3,06 × 10

𝜎 = 0,77

∆𝑋 = 0,87

𝑇 = 38,63 ± 0,87 [⁰C]

5.3.4.4 Temperatura placa fría. T_PF

X=36,95[⁰C]

𝜎 = −1,07 × 10

𝜎 = 0,73

∆𝑋 = 0,85

𝑇 = 36,95 ± 0,85 [⁰C]

5.3.4.5 Resultado de [HF_Medio]

∆[HF ] + ∆[HF ]
∆[HF ]=
2

0,947 + 0,934
∆[𝐻𝐹 ]= = 0,94
2

𝐻𝐹 = 17,71 ± 0,94[W/m2]

5.3.4.6 Resistencia térmica

0,87 0,85 (38,63 − 36,95)


∆R = + + × 0,94
17,71 17,71 17,71

∆R = 0,10

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𝑅 = 0,09 ± 0,10 [m2.K/W]

5.3.4.7 Transmitancia térmica

∂T
∆T = . ∆R
∂R

1
∆𝑇 = × 0.10
0.09

∆𝑇 = 11,75

𝑈 = 10,73 ± 11,75[W/ m2.K]

5.3.4.8 Conductividad térmica

∂λ
∆λ = . ∆R
∂R
0,88
∆λ = × 0,10
0,09

∆𝜆 = 0,88
𝜆 = 0,075 ± 0,88[W/ m.K]
5.3.5 Muestra 5

Vidrio 2

5.3.5.1 Flujo de calor de la placa caliente. HF_PC

X=18,39[W/m2]

𝜎 = 3,62 × 10

𝜎 = 0,91

∆𝑋 = 0,95
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𝐻𝐹 = 18,39 ± 0,95 [W/m2]

5.3.5.2 Flujo de calor de la placa fría. HF_PF

X=18,97[W/m2]

𝜎 = 6,99 × 10

𝜎 = 0,94

∆𝑋 = 0,97

𝐻𝐹 = 18,97 ± 0,97 [W/m2]

5.3.5.3 Temperatura placa caliente. T_PC

X=38,91[⁰C]

𝜎 = −5,08 × 10

𝜎 = 0,77

∆𝑋 = 0,88

𝑇 = 38,91 ± 0,88 [⁰C]

5.3.5.4 Temperatura placa fría. T_PF

X=37,17[⁰C]

𝜎 = 1,74 × 10

𝜎 = 0,74

∆𝑋 = 0,86

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𝑇 = 37,17 ± 0,86 [⁰C]

5.3.5.5 Resultado de [HF_Medio]

∆[HF ] + ∆[HF ]
∆[HF ]=
2

0,95 + 0,97
∆[𝐻𝐹 ]= = 0,96
2

𝐻𝐹 = 18,68 ± 0,84[W/m2]

5.3.5.6 Resistencia térmica

0,88 0,86 (38,91 − 37,17)


∆R = + + × 0,96
18,68 18,68 18,68

∆R = 0,098

𝑅 = 0,09 ± 0,098 [m2.K/W]

5.3.5.7 Transmitancia térmica

∂T
∆T = . ∆R
∂R
1
∆𝑇 = × 0.098
0.09
∆𝑇 = 11,39

𝑈 = 10,77 ± 11,39[W/ m2.K]

5.3.5.8 Conductividad térmica

∂λ
∆λ = . ∆R
∂R
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TRANSMITANCIA TERMICA DE VIDRIOS Y MATERIALES UTILIZADOS EN LA
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0,075
∆𝜆 = × 0,098
0,09

∆𝜆 = 0,85

𝜆 = 0,075 ± 0,85[W/ m.K]


5.4 Utilización del programa Cypetherm loads.

El programa utilizado Cypetherm loads calcula la carga térmica de edificios según

el Método de las Series Temporales Radiantes (RSTM) propuesto por la

ASHRAE. Entre los resultados de cálculo ofrecidos por el programa se tiene:

listado de cargas térmicas para cada recinto, resumen de los resultados

analizados por zona acompañados de gráficos y descripción de materiales y

elementos constructivos.

La simulación fue realizada considerando una vivienda unifamiliar con materiales

de construcción estándar y a partir de ahí las siguientes comparaciones

reemplanzando con los materiales considerados en cada una de las muestras

utilizadas.

5.4.1 Residencia 1: Teja y tejuelón.

Se utiliza el software y considerando una cubierta sin material aislante, se obtiene

una transmitancia térmica de 5,95 [W/ m2.K], con una carga térmica total de la

residencia de 13452 W.

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Figura 5.9: Informe

obtenido con el software Residencia 1. Fuente: Elaboración propia.

5.4.2 Residencia 2: Teja, aislapol y tejuelón.

Para la residencia número 2, se utilizó el material conocido como aislapol en

medio de ambos materiales. Se obtuvo una transmitancia térmica de 5,94 [W/

m2.K], el cual comparando con el valor obtenido con el calorímetro nos da un

error del 16%. En el análisis de carga térmica realizado se obtuvo una carga total

de 13447 [W]. Ambos valores no tuvieron una variación considerable en

comparación con la cubierta sin material aislante, por lo cual podemos considerar

que el mismo no posee propiedades aislantes.

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Figura

5.10:

Informe obtenido con el software Residencia 2. Fuente: Elaboración propia.

5.4.3 Residencia 3: Teja, membrana asfáltica y tejuelón.

En la siguiente simulación, con el material considerado de membrana asfáltica

en medio de ambos materiales se obtuvo una transmitancia térmica de 2,86 [W/

m2.K],

el cual

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corresponde a un error del 7,74% en comparación con el resultado obtenido con

el calorímetro; una carga térmica total en la residencia simulada de 12006 [W].

Podemos observar una pequeña reducción de la carga térmica y concluyendo

que el material utilizado puede utilizarse como aislante térmico en techos.

Figura 5.11: Informe obtenido con el software Residencia 3. Fuente:

Elaboración propia.

5.4.4 Residencia 4: Teja, alu10 y tejuelón.

El último material utilizado es el denominado alu10 con el cual se obtuvo una

transmitancia térmica de 1,75 [W/ m2.K], con un error del 10,75% del valor

obtenido con el calorímetro y una carga térmica total de 11314 [W]. Se puede

observar una reducción significativa de la carga térmica por lo que se considera

al material como un buen aislante térmico.

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Figura 5.12: Informe obtenido con el software Residencia 4. Fuente:

Elaboración propia.

5.4.5 Edificio 1: Fachada de vidrio templado con la muestra 4

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La simulación se realizó a partir de un edificio de oficinas de 4 pisos con fachada

de vidrio templado con características similares al de la muestra utilizada en el

calorímetro. Se obtuvo una transmitancia térmica de 10 [W/ m2.K] que

corresponde a un error del 6,8% en comparación con la medida obtenida con el

calorímetro.

Figura 5.13: Informe obtenido con el software Edificio 1. Fuente: Elaboración

propia.

5.4.6 Edificio 2: Fachada de vidrio templado con la muestra 5.

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La simulación se realizó al igual que el ítem anterior para un edificio de oficinas
de 4 pisos con fachada de vidrio de características similares a la muestra
utilizada, se ingresó algunos de los valores del fabricante con que contabamos
para poder realizar la simulación. Se obtuvo una transmitancia térmica de 3 [W/
m2.K], el obtenido con el calorímetro fue un valor de 10 [W/ m2.K]. Se observa
una gran variación entre ambos valores por lo que no podemos asimilar si hubo
errores durante la medición con el calorímetro o si los valores del fabricante para
dicha muestra no se corresponden. Al obtenerse un bajo valor de la transmitancia
térmica se obtiene un aumento en la carga térmica total del edificio 2 en
comparación con el edificio 1.

Figura 5.14: Informe obtenido con el software Edificio 1. Fuente:

Elaboración propia.

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CAPÍTULO 6

CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES.

El presente trabajo tuvo como objetivo principal la descripción del proceso de

construcción de un calorímetro por el método de la placa caliente guardada y la

determinación de propiedades térmicas de ciertos materiales utilizados en la

construcción más específicamente en techos y fachadas en nuestro país y así

de cierta manera contribuir con la línea de investigación en el área de

transferencia de calor del Laboratorio de Mecánica y Energía de la FIUNA.

6.1 Conclusiones

 El método utilizado con el aparato medidor de flujo (flujometro) resulto

bastante práctico en cuanto a la configuración y toma de datos de las

muestras consideradas.

 La calibración del calorímetro a partir de la probeta patrón se obtuvo sin

necesidad de minimizar errores en la toma de datos por lo que se

considera que el calorímetro construido funciona de manera correcta.

 Los errores en las mediciones de las muestras consideradas no superan

el 15 % en comparación con las mediciones obtenidas con el software

simulador cypetherm loads.

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 El método que hemos desarrollado y utilizado para la determinación de la

transmitancia térmica es válido y los resultados son aplicables en el

campo de la ingeniería.

6.2 Recomendaciones

En vista de que este trabajo de investigación aborda un tema muy amplio

debido a la cantidad de materiales de construcción con los que contamos en

la actualidad, se desea que haya una mejora continua del mismo, por lo que

se dan las siguientes recomendaciones:

 Realizar mediciones a un mayor número de muestras de materiales de

construcción.

 Realizar mediciones variando la temperatura de la placa fría, para este trabajo

se utilizó agua corriente, y así verificar la influencia de la temperatura de la

placa fría en la determinación de la transmitancia térmica de los materiales

 Realizar una estimación más precisa en cuanto a energía y costos

involucrados en la selección de uno y otro material.

 Impulsar la elaboración de una norma paraguaya para la eficiencia térmica

en edificaciones que cuente con el apoyo y la supervisión de la FIUNA.

 Introducir una asignatura optativa en la que se hagan prácticas de laboratorio

con los equipos existentes en el LME y así poder incentivar a los estudiantes

a colaborar con los trabajos de investigación a la hora de realizar sus trabajos

finales de grado.

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BIBLIOGRAFIA

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[02] Frank P. Incropera-David P. DeWitt 1999. FUNDAMENTOS DE

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[03] NORMA ASTM C-177 - Standard Test Method for Steady-State Heat Flux

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[05] ÇENGEL,Yunus.A. 2003. TRANSFERENCIA DE CALOR. 2. ed. México:

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Ingeniería Civil. Universidad de Chile. Facultad de Ciencias Físicas y

Matemáticas. (2009).

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TRANSMITANCIA TERMICA DE VIDRIOS Y MATERIALES UTILIZADOS EN LA
CONSTRUCCIÓN
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[08] Acondicionamiento Higrotermico de Edificios. Manual de Aplicación Ley

13059. Instituto de la vivienda- Buenos Aires.

[09] IRAM 11601:2002 - Aislamiento térmico de edificios. Métodos de cálculo.

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régimen estacionario.

[10] IRAM 11605:1996 - Aislamiento térmico de edificios. Métodos de cálculo.

Propiedades térmicas de los componentes y elementos de construcción en

régimen estacionario.

[11] USER MANUAL, HFP01/ HFP03 manual version 0612, Hukseflux Thermal

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[12] USER MANUAL, TRSYS01 manual / version 0810, Hukseflux Thermal

Sensors, http://www.hukseflux.com, e-mail: info@hukseflux.com .

[13] ABNT NBR 15220: Desempenho térmico de edificações

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[15] Rolón, Rocío; “Diseño, Elaboración y Calibración de un Prototipo de

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2012.

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ANEXO 1: DATOS PROBETA PATRÓN

ANEXO 2: DATOS MUESTRA 1


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ANEXO 3: DATOS MUESTRA 2

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ANEXO 4: DATOS MUESTRA 3

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ANEXO 5: DATOS MUESTRA 4

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ANEXO 6: DATOS MUESTRA 5

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