2022 - 2 - 1.cap1 - Introducción

Introducción
EL6004 - Introducción a
Sistemas Embebidos
Prof. Jimmy Tarrillo
Agosto 2022
1
Índice
1. Conceptos básicos y características de los Sistemas Embebidos

2. Parámetros de un Sistema Embebidos
3. Tecnologías de procesamiento
4. Prototipado rápido
2
EL6004 - Introducción a Sistemas Embebidos Prof. Jimmy Tarrillo – Ingeniería Electrónica
Conceptos Básicos y
características de los
Sistemas Embebidos
3
4
Ejemplos en UTEC
Estación meteorológica Monitoreo de ríos Calidad de agua El aire que Respiras
BCI Portátil Rastreo de Pingüinos

Cámaras de calibración de sensores, envejecimiento y
conservación de patrimonio histórico
Red de monitoreo de parámetros ambientales en

museos
5
Sistema embebido: sistema que no se basa en un

computador de propósito general
Computadores optimizados para la Recursos limitados

aplicación
Velocidad
Dimensiones/recursos
Dependiendo de la aplicación, se Costo
priorizan diferentes parámetros Consumo energético
Confiabilidad
6
Recursos limitados
Work Station Laptop Raspberry Arduino

Broadcom BCM2711, Quad Atmega328P – AVR 8bit
core Cortex-A72 (ARM v8)
64-bit SoC @ 1.5GHz
(1) (2) (3) (4)
¿Cuál opción puede ser usado en un sistema embebido?

7
Recursos limitados
Recurso Laptop ThinkPad P52 STM32H742 Atmega 328P

(Intel Core i7-8850H 64 bits) (ARM Cortex-M7 32 bits) (8 bits)
Memoria RAM DDR4 32GB (16MB caché) 1 MB 2KB
Memoria no Volátil 1 TB 2MB 1KB
Reloj 2.6 GHz 400MHz Hasta 20Mhz
Potencia (aprox) 170W 1.093W 0.1W
Núcleos 6 2 1
Precio aprox. ($) 395 16 3
8
Diseño: Sistema de alarma de ventana
• La sirena (alarma) se activa al

abrir la ventana
• Interruptor general, para
encender/apagar el sistema
No todo son Microcontroladores
9
2 Parámetros de Sistemas
Embebidos
10
Parámetros de los Sistemas Embebidos
Velocidad
Dimensiones/Recursos
Energía
Costo
Confiabilidad
¿Cómo medirlos?
11
¿De qué depende la velocidad de un circuito?
Todos los circuitos digitales están compuestos de bloques lógicos: procesadores, FPGAs
Lógica Lógica Lógica Lógica Lógica Lógica

combinatoria secuencial combinatoria secuencial combinatoria secuencial
Flip
Flip
Flip Flip
Flip
Flip Flip
Flip
Flip
…
ANDs, ORs, ANDs, ORs, ANDs, ORs,
…
…
…
Flop Flop
…
…
Entradas Flop
Flop Flop
Flop Flop
Flop Salidas
…
XORs, MUX… XORs, MUX… XORs, MUX… Flop
Reloj (CLK)
Frecuencia/periodo
Velocidad máxima de un circuito digital Procesadores:

• Latencia mayor de los bloques lógicos combinatorios • Instrucciones secuenciales
• Dependen de la arquitectura y la tecnología del transistor • Máquina de estados
• Algunos dispositivos usan “tipos de reloj” diferentes • Memorias: registros (flip-flops)
12
Parámetros de evaluación: Velocidad de un uP/uC
Ciclos de operación
• ¿Cuántos ciclos de reloj son necesarios para ejecutar una instrucción?
• uP/uC más complejos “hacen más cosas” en menor número de ciclos de reloj
MIPS (Million instructions per second)

• Parámetro para comparar eficiencia entre uP/uC
• Se debe especificar la frecuencia con la que se da el dato
• “1 MIPS” quiere decir que el componente ejecuta un millón de instrucciones
en un segundo… pero ¿a qué frecuencia?
• Las comparaciones de programas se deben hacer en número de ciclos (clocks)
13
Parámetros de evaluación: Velocidad de un uP/uC
Frecuencia del sistema

• Oscilador (o cristal) interno o externo
• Determina el tiempo de cada ciclo
• Incremento de la potencia: potencia dinámica
• Frecuencia máxima: depende de la tecnología y arquitectura del circuito
integrado
Influencia del algoritmo e implementación

• Complejidad del algoritmo: línea, cuadrático, exponencial.
• Eficiencia y nivel de programación: máquina, assembler, C, Python, etc.
14
Parámetros de evaluación: Dimensiones/recursos
Periféricos
• Requerimientos del sistema: periféricos internos vs. externos
Memorias
• Los programas ejecutan instrucciones para trabajar datos
• Los programas pueden tener más carga en las
instrucciones y otros en los datos
• Los códigos y datos pueden ser optimizados según el
algoritmo y los compiladores
15
Costo
Dimensionamiento de requerimientos
• Lo más económico que garantice los requerimientos
• Tamaño del componente influye en sobrecostos por tarjeta electrónica y
empaque
• Componentes pasivo requeridos
Prototipado y escalonamiento
• Time-to-market
• Costos de producción y disponibilidad
16
Consumo energético
P= V x I
E = PTOT x T
• Voltaje constante
• Diferentes voltaje en mismo IC
PTOT = PEST + PDYN • I: depende de la dinámica (operaciones y
recursos) y de la tecnología
Depende de la
corriente de fuga C: capacitancia del transistor
de los transistores V: Alimentación
C x V2 x α x f α: Factor de actividad: prom. de conmutación
f: Frecuencia de conmutación
17
Consumo energético
• Si el tiempo de ejecución es menor, se reduce el

consumo energético
• Si se aumenta la frecuencia, el tiempo se reduce, E = PTOT x T
pero la PDYN sube con lo que sube la Energía
• Sistemas más complejos suelen requerir más voltaje PDYN =C x V2 x α x f
• Si se reduce el voltaje, pueden haber errores
• Mayor potencia también implica mayores tamaños
• Mayor energía implica mayores baterías o menor
autonomía
• Sistemas de baja potencia (LP, ULP) son más costosos
18
Confiabilidad
Parámetros de Confiabilidad (dependability)

• Reliability (fiabilidad): Probabilidad que un sistema trabaje correctamente
considerando que comienza en t=0
• Availability (Disponibilidad): Probabilidad que el sistema funcione en el
tiempo t
• Maintainability (Mantenimiento): Probabilidad que un sistema trabaje bien
luego de un tiempo t luego de un error
• Safety: No genera daños
• Security: Confidencialidad y autentificación en las comunicaciones
19
Confiabilidad
Bathtub curve (Curva de bañera)
20
Confiabilidad
λ : Tasa de fallos
MTBF (Mean Time between fail): Tiempo medio entre fallos (reparables). Usado
normalmente durante el tiempo de vida útil
MTTF (Mean Time to fail): Tiempo medio para fallos (no reparables).
𝑡
−𝑀𝑇𝐵𝐹
Confiabilidad: 𝑅 𝑡 = 𝑒 −𝜆𝑡 = 𝑒
Probabilidad de fallo: 𝐹 𝑡 = 1 − 𝑅 𝑡
21
Confiabilidad
Ejemplo:
Si un sistema tiene un MTBF de 300000 horas, la confiabilidad
del sistema en el sexto mes será:
6 meses = 4380 horas
4380
−
𝑅 4380 = 𝑒 300000 = 0.9855, es decir, 98.55%
Por ello, la probabilidad de fallo será de 1.45%
22
Comparaciones
Siempre en mismas condiciones
Características de procesamiento y arquitectura
Diferenciar efectos de algoritmo e implementación
Los compiladores pueden influenciar en los resultados
23
3 Tecnologías de
implementación
24
Microprocesador (uP)
Procesador de propósito general
“Solo procesa”. Sin memorias ni
PC, Programación (secuencial) en alto nivel periféricos. Pueden poseer FPU. Gran
capacidad de procesamiento en “corto”
tiempo. Altas frecuencias
Procesador de propósito específico
Microcontrolador, microprocesador, SoC, DSP Microcontrolador (uC)
Programación secuencial Interacción con mundo externo:
periféricos internos. CPU suele ser más
básico que el de un uP. Alta variedad de
Hardware configurable modelos
Field Programmable Gate Array – FPGA
Descripción de circuitos (no es programa) Puertos de
Memoria
de entrada y
programa salida
Application Specific Integrated Circuit (ASIC) CPU
SoC no configurable, IC de aplicación específica Memoria
Periféricos
de
(ADC, Timer,
Datos UART, I2C…)
25
System on Chip (SoC)

Procesador de propósito general
Procesadores con periféricos internos
Eficiencia, velocidad, potencia
PC, Programación (secuencial) en alto nivel complejos. Pueden incorporar sistemas de

comunicación inalámbrica, GPU, recursos
reconfigurables. PSoC-5LP (Cypress),
Procesador de propósito específico BCM2837 (Broadcom, Raspberry)
Microcontrolador, microprocesador, SoC, DSP
Flexibilidad
Programación secuencial
FPGA
Sistemas optimizados. Implementación de
Hardware configurable sistemas digitales: máquina de estados
Field Programmable Gate Array – FPGA (FSM), procesadores, encriptación, etc.
Descripción de circuitos (no es programa) Sistemas concurrentes: se puede lograr
alta velocidad, “bajo” consumo energético
Productos desde menos de 3 dólares
Application Specific Integrated Circuit (ASIC) hasta miles de dólares
SoC no configurable, IC de aplicación específica Basados en RAM, FLASH, EEPROM,
Antifuse
Para sistemas embebidos

26
FPGA (Field Programmable Gate Array)
https://www.grandviewresearch.com/industry-analysis/fpga-market|
https://www.programmersought.com/article/66291005870/ 27
Uso de tecnologías: recomendaciones GENERALES
Procesamiento simples, uso de periféricos,

Microcontroladores
prototipado rápido
Procesamiento complejo, periféricos

Microprocesadores
limitados, prototipado mediano
SoC Procesamiento mediano, uso de periféricos,

proyectos complejos, prototipado rápido
FPGA Sistemas de alto desempeño, reconfigurable,

prototipado más lento
28
4 Prototipado rápido
29
Tener claro el proyecto
Metodología en V
Plan de test de especificaciones Test de

Especificaciones
Especificaciones
Fase Plan de test funcional Test de fase

funcional funcional
Fase Plan de test de diseño Test de fase

diseño diseño
Plan de test
Codificación
30
Metodología TOP-DOWN
Requerimientos
• Metodología jerárquica
• Comienza de lo más general a lo más
Diagramas de bloques generales
específico
Bloques internos
Esquemático /
PCB
31
Consideraciones
Plan de test de especificaciones
Especificaciones Especificaciones
• Lista de requerimientos Fase Plan de test funcional Fase

funcional funcional
¿Para qué? ¿quién lo usará?¿en qué contexto funcionará?
Protocolos de comunicación, niveles de voltaje, etc. Fase
diseño
Plan de test de diseño Fase
diseño
• ¿Cómo se verá al final? Plan de test
Codificación
No todo es electrónica. ¿Carcasa? ¿Interface usuario?
¿Alcances?
• ¿Qué tan bien funcionará? Requerimientos
Validación funcional y paramétrica

Diagramas de bloques generales
Nivel de desarrollo: validación de concepto, prototipo
funcional, prototipo de producto, fase.
Bloques internos
• ¿Cómo validaré? Esquemático /

PCB
Design for testability, definición de pruebas, check list
32
Ejemplos de diagramas de bloques
Entender de manera clara y simple las etapas del sistema electrónico. Debe ayudar a delimitar
el trabajo, validarlo e integrarlo
https://www.pardell.es/instrumentacion-medica.html
https://www.analfatecnicos.net/pregunta.php?id=16 33
Diagramas esquemáticos
• Definición de componentes
• Definición de conexiones
• Especificación de valores
• Nombres adecuados
34
Prototipado
• Orden
• Cuidado con los cables
• Ruido
• Armar y verificar por etapas
35
Prototipado
• Orden
• Cuidado con los cables
• Ruido
• Armar y verificar por etapas
36
Circuito impreso (PCB)
• Posición de componentes (placement)

• Distribución de pistas (routing)
• Cuidar la separación y ancho de pistas.
(digital mínimo 0.016, normal 0.024,
potencia mayor a 0.032)
• Cuidar pasantes. ¿Metalizado?
• Tipo de empaque, verificar existencia.
• Posición de componentes: potencia,
conectores, digital, analógico, RF
• CONSIDERAR CARCASA FINAL
• Herramientas: Eagle, OrCAD, EasyEDA…
37
Plataformas de prototipado rápido

Se puede usar en primera etapa: validación conceptual. Para aprovecharlo mejor, se debe conocer de
programación en profundidad
Arduino
• Plataforma basada en Intel Curie
ATmega328P ATmega32U4
microcontroladores Atmel 8 bits 32 bits 8 bits
• Open source hardware

• Programación: denominado ATmega2560
8 bits
SAMD21
32-bit ARM Cortex M0+
“Sketch”, lenguaje Wiring

basado en C. Se puede
programar en C o assembler.
• “Bajo costo”
• 3.3 V https://www.arduino.cc
38
Plataformas de prototipado rápido

Se puede usar en primera etapa: validación conceptual. Para aprovecharlo mejor, se debe conocer de
programación en profundidad
Raspberry
• SoC BCM2835
• 1GHz ARM11 76JZF-S core single-core
• 5V micro-USB power adapter
• 1 micro USB port, 40 GPIO pins, mini
HDMI port
• SDRAM 512MB, Micro SD card slot
• Puede usar Linux
• ≈ 4W
≈$35 ≈$5
• Delicados
39
Referencias
• Computer organization and Embedded Systems, 6th edition

• Hoja técnica STM32H742xI/G STM32H743xI/G
40

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1. Conceptos básicos y características de los Sistemas Embebidos

BCI Portátil Rastreo de Pingüinos

Red de monitoreo de parámetros ambientales en

Sistema embebido: sistema que no se basa en un

Computadores optimizados para la Recursos limitados

Work Station Laptop Raspberry Arduino

(1) (2) (3) (4)

¿Cuál opción puede ser usado en un sistema embebido?

Recurso Laptop ThinkPad P52 STM32H742 Atmega 328P

Diseño: Sistema de alarma de ventana

• La sirena (alarma) se activa al

No todo son Microcontroladores

Parámetros de los Sistemas Embebidos

¿De qué depende la velocidad de un circuito?

Lógica Lógica Lógica Lógica Lógica Lógica

XORs, MUX… XORs, MUX… XORs, MUX… Flop

Velocidad máxima de un circuito digital Procesadores:

Parámetros de evaluación: Velocidad de un uP/uC

MIPS (Million instructions per second)

Parámetros de evaluación: Velocidad de un uP/uC

Frecuencia del sistema

Influencia del algoritmo e implementación

Parámetros de evaluación: Dimensiones/recursos

• Si el tiempo de ejecución es menor, se reduce el

Parámetros de Confiabilidad (dependability)

Siempre en mismas condiciones

Características de procesamiento y arquitectura

Diferenciar efectos de algoritmo e implementación

Los compiladores pueden influenciar en los resultados

System on Chip (SoC)

PC, Programación (secuencial) en alto nivel complejos. Pueden incorporar sistemas de

Para sistemas embebidos

FPGA (Field Programmable Gate Array)

Uso de tecnologías: recomendaciones GENERALES

Procesamiento simples, uso de periféricos,

Procesamiento complejo, periféricos

SoC Procesamiento mediano, uso de periféricos,

FPGA Sistemas de alto desempeño, reconfigurable,

Tener claro el proyecto

Plan de test de especificaciones Test de

Fase Plan de test funcional Test de fase

Fase Plan de test de diseño Test de fase

Tener claro el proyecto

Tener claro el proyecto

• Lista de requerimientos Fase Plan de test funcional Fase

• ¿Cómo se verá al final? Plan de test

• ¿Qué tan bien funcionará? Requerimientos

Validación funcional y paramétrica

• ¿Cómo validaré? Esquemático /

Ejemplos de diagramas de bloques

Circuito impreso (PCB)

• Posición de componentes (placement)

Plataformas de prototipado rápido

• Open source hardware

“Sketch”, lenguaje Wiring

Plataformas de prototipado rápido

• Computer organization and Embedded Systems, 6th edition

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