Arquitectura de Hardware y

Software
PRESIMIG15156

Docente: Silvana L. Vallejo Córdoba

silvana.vallejo81@tdea.edu.co
EL COMPUTADOR:
ESTRUCTURAS
OPERACIONALES
INTERNAS
 CPU
(Central Processing Unit)
¿De qué está hecha una CPU?
Una CPU es un circuito
integrado complejo hecho de
silicio. Una CPU moderna
puede tener miles de millones
de transistores microscópicos
montados en ella. La CPU
suele estar rodeada de una
cubierta metálica que permite
una mejor disipación del calor.
 Velocidad del procesador
El propósito principal de una CPU es procesar las
instrucciones del programa. Una CPU (de un solo núcleo)
tiene que procesar estas instrucciones una por una en
secuencia.
¿Qué es la velocidad del reloj de la CPU? Una CPU que procesa
una instrucción por segundo tendrá una velocidad de reloj de 1
Hz (Hertz). Según este cálculo, una CPU de 3.9 GHz (Gigahertz) es
capaz de procesar 3.9 mil millones (3.900.000.000) de
instrucciones por segundo. Un procesador NO trabaja siempre
en su máxima capacidad.
Mientras que las CPU de
AMD (Advanced Micro AMD / Intel
Devices) utilizan núcleos
físicos reales, Intel tiene su
propia tecnología Hyper-
Threading que permite que
un núcleo físico funcione
como dos virtuales
(conocidos como
subprocesos). Dado que la
CPU Intel en la imagen a
continuación tiene ocho
subprocesos, funcionará
como un procesador octa-
core (incluso con solo cuatro
núcleos físicos).
 x86 vs ARM
Casi todas las CPU que se encuentran en computadoras portátiles,
computadoras de escritorio y servidores (excepto las supercomputadoras) se
basan en la arquitectura de CPU x86. Juntos, Intel y AMD representan más del
99% de todas las CPU x86 en todo el mundo (Its name is derived from Intel's
famous 8086 CPU released in 1978.).

La mayoría de los procesadores para teléfonos inteligentes y tabletas se basan

en la arquitectura de CPU ARM (Advanced RISC Machines ). Qualcomm, Nvidia,
Apple y Samsung se encuentran entre los mayores fabricantes de CPU de
procesadores ARM.

Las CPU x86 son más potentes, de 64 bits (admiten más de 4 GB de RAM). La
mayor ventaja de ARM es su bajo consumo de energía, lo que lo hace ideal
para dispositivos móviles que funcionan con baterías, aun cuando la mayoría
de los núcleos son de 32 bits, ya hay en el mercado núcleos ARM de 64 bits
impulsados por el mercado de iPhone.
 Pasta térmica
Se aplica entre las superficies de contacto
de la CPU y el disipador de calor (o bloque
de liquido si tiene refrigeración liquida)
para mejorar la disipación de calor y bajar
la temperatura de la CPU.

Sin la humedad de la pasta térmica, las

CPU funcionarán entre 20 y 30 ° C más
calientes cuando operen bajo carga.

La pasta térmica llena las microscópicas

bolsas de aire entre las superficies de
contacto para permitir una mejor https://youtu.be/LHOBRvXYqEg
disipación del calor.
 PLACA BASE: MOTHERBOARD

Es una parte fundamental para montar cualquier

computadora personal de escritorio o portátil o
algún dispositivo. Tiene instalados una serie de
circuitos integrados, entre los que se encuentra
el circuito integrado auxiliar (chipset), que sirve
como centro de conexión entre el
microprocesador (CPU), la memoria de acceso
aleatorio (RAM), las ranuras de expansión y otros
dispositivos.
La placa base, además incluye un firmware
llamado BIOS, que le permite realizar las
funcionalidades básicas, como: arranque del
sistema, carga del sistema operativo, pruebas de
y reconocimiento de dispositivos entre otras
funciones de gestión.
 CHIPSET_ANTES DE 2010

E
DRAM
N S Hard Drive Controller

Memory Bus
Control
Unit
Northbridge
Southbridge
CPU
ALU Front Side Bus (Memory
Controller)
DMI
(IO Controller)
USB

Registers

PCI Express

Network Adapter
Graphics Adapter
 CHIPSET_ACTUALMENTE

Control Control Control Control

Unit Unit Unit Unit
Crystal Oscillator Core
ALU Core
ALU Core
ALU Core
ALU

Reisters Registers Registers Registers

L1 D L1 D L1 D L1 D
L1 I Cache L1 I Cache L1 I Cache L1 I Cache
Cache Cache Cache Cache

L2 Cache L2 Cache L2 Cache L2 Cache

Cache Memory DMI Chipset

L3 Cache

Graphics Controller Memory Controller

Memory Bus
PCI Express

Graphics Adapter DRAM

 DIVISORES Y MULTIPLICADORES DE
FRECUENCIA
Crystal Oscillator

Base clock frequency = 100 MHz

1 cycle = 10 ns
Voltage

Time
Voltage

Time
Voltage

Time
Voltage

Time
 Core Core Core Core

64 KB (1 - 2 ns) L1 ICache
L1 Cache
L1 DCache L1 ICache
L1 Cache
L1 DCache L1 ICache
L1 Cache
L1 DCache L1 ICache
L1 Cache
L1 DCache

256 KB (3 – 4 ns) L2 Cache L2 Cache L2 Cache L2 Cache

DRAM
8 GB (50 - 60 ns)
6 MB (10 – 15 ns) L3 Cache

Graphics Controller Memory Controller Memory Bus

 Core Core Core Core

L1 ICache L1 DCache L1 ICache L1 DCache L1 ICache L1 DCache L1 ICache L1 DCache

L2 Cache L2 Cache L2 Cache L2 Cache

DRAM

L3 Cache

Graphics Controller Memory Controller Memory

Cache BusBytes
line 64
 RESUMIENDO:

• Los controladores de memoria y gráficos* están integrados en la CPU

• La frecuencia de reloj base es proporcionada por un oscilador de cristal
• Los diferentes componentes dividen y multiplican la frecuencia del reloj
base según sea necesario
• La CPU puede ajustar su velocidad de reloj dinámicamente
• La caché de la CPU está organizada en tres niveles
• Los datos se mueven entre los niveles de caché y DRAM en líneas de
caché de 64 bytes (1byte =8bits)
• Los canales y compatibilidad del DMI(Direct media Interface son un
aspecto importante a considerar a la hora de elegir placa base.
 MEMORIA

Una computadora trabaja con cuatro tipos de

memorias diferentes, que sirven para realizar
diversas funciones:
• la memoria RAM,
• la memoria ROM,
• la memoria SRAM o Caché
• la memoria Virtual o de Swap.
 MEMORIA ROM
(Read Only Memory) se refiere a la
memoria especial generalmente
usada para almacenar firmware,
programas que realizan tareas de
arranque de la máquina y de
diagnósticos. La mayoría de los
computadores personales tienen
una pequeña cantidad
de ROM (algunos Kbytes, Gbytes).
El resto de los programas utilizan
espacio en disco para almacenarse.
El tipo de ROM más utilizada en un
PC es la BIOS: Basic Input/Output
System o System BIOS, ROM BIOS.
Tipos de ROM más
comunes:
Una razón de que todavía se utilice la
memoria ROM para almacenar datos
es la velocidad, ya que los discos
siguen siendo más lentos. Y lo que es
aún más importante, no se puede
leer un programa que es necesario
para ejecutar un disco desde el
propio disco. Por lo tanto, la BIOS, o
el sistema de arranque oportuno del
PC normalmente se encuentran en
una memoria ROM.
• La memoria de solo lectura
programable (PROM), o la ROM
programable una sola vez. Ej:
antiguos cartuchos para
consolas de vídeo juegos.
• La memoria de solo lectura
eléctricamente programable y
borrable (EEPROM).
• La memoria flash (o
simplemente flash) es un tipo
moderno de EEPROM. Se trata
de la tecnología empleada en las
memoria USB , unidades de
estado sólido y las actuales
BIOS.
 MEMORIA RAM
Las siglas RAM significan en el inglés Random Access Memory o
memoria de acceso aleatorio. Es aquella memoria del ordenador, a la
que se puede acceder aleatoriamente, es decir, no es necesario acceder
a los bytes precedentes. Para ser más específicos, se puede leer y
escribir en una posición de la memoria con el mismo tiempo de espera
para cualquier otra posición.

La función de la memoria RAM es la de cargar todas las instrucciones

que se ejecutan en el procesador. Estas instrucciones provienen del
sistema operativo, dispositivos de entrada y salida, de discos duros y
todo lo que está instalado en el equipo.

En la memoria RAM se almacenan todos los datos e instrucciones de

los programas que se están ejecutando.
TIPOS DE MEMORIA
RAM • DRAM (Dynamic RAM)
• VRAM (Vídeo RAM)
(Random Access Memory)
• SRAM (Static RAM)
• DRAM (Dynamic RAM),
• FPM (Fast Page Mode)
RAM dinámica
• SRAM (Static RAM), RAM
• EDO (Extended Data Output)
estática • BEDO (Burst EDO)
• SDRAM (Synchronous DRAM)
• DDR SDRAM ó SDRAM II (Double Data
Rate SDRAM) (2,3,4,5)
• PB SRAM (Pipeline Burst SRAM)
• RAMBUS
• SIMM (Single In line Memory Module)
• DIMM (Dual In line Memory Module)
• DIP (Dual In line Package)
• Memoria Caché ó RAM Caché
• RAM Disk
(Dual In line Memory Module)

(Small-Outline Dual Inline

Memory Module)
 Memoria DIMM y memoria SODIMM
La memoria DIMM tiene una La memoria SODIMM es el
forma rectangular con orificios tipo que solemos ver en
independientes en ambos portátiles, netbooks e
lados para el conector. Son los impresoras. Tiene un tamaño
sucesores de las antiguas más pequeño que la memoria
SIMM desde 1996, y viene a DIMM, con módulos mucho
ser la memoria RAM más cortos y un poco más
convencional que estamos anchos, lo que la hace
acostumbrados a ver, cuyo adecuada para esos
tamaño depende de la dispositivos que andan
generación de DDR a la que bastante justos de tamaño.
pertenezcan.
Las memorias RAM de tipo DIMM tienen más contactos, con un módulo DDR3 de
240 pines y un DDR4 de 288 pines. Por su parte, la SODIMM DDR3 tiene 204 pines y
la DDR4 tiene 260.
 Tecnología DDR
Las memorias de tipo DDR (Double Data Rate) se caracterizan
por ser capaces de llevar a cabo dos operaciones en cada ciclo de
reloj, a diferencia de las de tipo SDR (Single Data Rate).
Cuanto más moderno es el estándar que estás utilizando mayor
será la velocidad:
• DDR3: Tasa de datos de hasta 2133 MB/s, y tasa de
transferencia máxima de 17 GB/s.
• DDR4: Tasa de datos de hasta 3,2 GB/s, y tasa de
transferencia máxima de 25,6 GB/s.
• DDR5: Tasa de datos de hasta 6,4 GB/s, y tasa de
transferencia máxima de 51,2 GB/s.
El número de pines y
la posición de la
muesca es un
indicador del tipo de
memoria que tiene un
PC

DIMM DDR _max 2G

DIM DDR2 _ max 4G
DIM DDR3 _ max 8G
DIM DDR4 _max 16G
 CARACTERISTICAS IMPORTANTES A LA
HORA DE ELEGIR MEMÓRIA RAM
• El tipo de memoria, ej: DDR4.
• La capacidad de la memoria. En este caso nos indica que el pack está
compuesto por 16GB en 4 módulos de 4 GB.
• Es la velocidad de la memoria. Este módulo tiene 2666 MHz.
• Es la latencia con un C15: 15-17-17-35.
• El voltaje de la memoria, al ser DDR4 ya vemos memorias con 1.20V.
 Son los ciclos de reloj desde que se envía una dirección de
columna a la memoria y el inicio de los datos que están
CAS latency (CL) 15 almacenados en la misma. Es el tiempo que se tarda en leer el
primer bit de memoria de una RAM con la fila correcta ya
abierta.

El número de ciclos de reloj necesarios desde que se abre una

Row Address to
fila de memoria y se accede a las columnas de su interior. El
Column Address 15
tiempo para leer el primer bit de una memoria sin una fila
Delay (TRCD)
activa es CL+TRCD.

El número de ciclos de reloj necesarios desde el envío de un

Row Precharge Time comando de precarga y la apertura de la siguiente fila. El
15
(TRP) tiempo para leer el primer bit de una memoria si está abierta
una fila distinta es CL+TRCD+TRP

El número de ciclos de reloj necesarios entre un comando de

activación de fila y el envío del comando de precarga. Este es
el tiempo necesario para refrescar internamente una fila,
Row Active Time
30 solapándose con TRCD. En módulos SDRAM (Syncronous
(TRAS)
Dynamic RAM, lo habitual) este valor es simplemente
CL+TRCD. En otro caso, es aproximadamente igual a (2 *
CL)+TRCD.
RECOMENDACIONES FINALES:
• Tener una cantidad suficiente para que todos los programas activos quepan
en memoria principal: es lo más importante, ya que si nuestro equipo va a
estar haciendo paginaciones (sobrepaginar) constantemente, da igual la
velocidad de la memoria RAM, siempre vamos a tener un enorme cuello de
botella trayendo y llevando datos al disco.
• Tener dual/triple/quad channel habilitado si nuestra plataforma lo soporta:
Es decir, módulos de 2 en 2, 3 en 3, o 4 en 4 respectivamente. Esto es una de
las cosas más importantes, ya que tener activo dual channel supone duplicar
el ancho de banda efectivo cuando se mueven varias páginas de memoria de
golpe. En condiciones ideales, tener dos módulos a 1333Mhz nos da tanto
ancho de banda teórico como un solo módulo a 2666Mhz, por supuesto por
una fracción del precio.
• Tener las frecuencias más altas posibles en nuestros módulos.
• Tener las latencias más bajas posibles en nuestros módulos
 FUENTE DE PODER
PSU (Power Suply Unit)
COMPONENTES INTERNOS
Conectores: