INTECAP

Carrera Técnico en reparación y soporte de sistemas informáticos

Módulo Buenas Prácticas
Grupo: 1601

Trabajo de Actividad
Cuestionario Capitulo 1.

Estudiante: Iker Alberto Guzman Ortega

Fecha de entrega: 17 mayo 2022
 Instituto Técnico de Capacitación y Productividad
Curso IT Essentials V7
Cuestionario sobre Tarjeta Madre y capítulo 1

Buscar las características de la tarjeta madre: ASUS H97-PRO Gamer Memoria RAM que
soporta, tipo de formato, cantidad de ranuras, tipo de socket y procesadores que soporta,
puertos internos y externos, fecha de fabricación.

Memoria: 4 x DIMM, Max. 32GB DDR3 1600/1333 MHz Non-ECC Un-buffered

Arquitectura de memoria Dual Channel Compatible con Intel® Extreme Memory Profile
(XMP)

Formato: Formato ATX (30.5 cm x 24.4 cm)

Ranuras: 4 Ranuras (4 Bancos de 1)
Socket: Mother ASUS H97-PRO GAMER Socket 1150.
Procesadores: Soporta procesadores 4ta y 5ta Generación Intel® Core™,
y procesadores Intel® Pentium® y Celeron® para Socket LGA1150.
Puertos Internos y Externos: En el lado izquierdo de la placa, tenemos el panel
frontal y este se conforma de: un puerto PS2 combo, dos puertos USB 2.0, una
salida SPDIF, salidas de video HDMI, VGA y DVI, cuatro USB 3.0, un puerto LAN
RJ45, y concluyendo con el panel de audio multi-canal.
Fecha de fabricación: 10 de Julio de 2014.

1.- Que equipos periféricos o componentes de la computadora tienen alto voltaje y no se

deberían abrir?

La fuente de alimentación.

2.- Los cargadores de laptops de diferente marca no se deben intercambiar, ¿qué datos
técnicos debemos saber a la hora de reemplazar un cargador?

Debemos verificar el input, de cuantos voltios es nuestro cargador, cuantos herz y cuantos
amperios, y el tipo de entrada del plugin, y el output, que serian los voltios los amperios y los
watts.

3.- Por qué motivo deben los equipos informáticos estar conectados a tierra?

Para poder limitar la tensión que presentan las masas metálicas respecto a la tierra. Y para
asegurar y proteger, eliminar o disminuir el riesgo que supone una avería en el material
eléctrico utilizado.

4.- Por qué ocurren las descargas electrostáticas (ESD)?

Ocurren cuando hay una acumulación de una carga eléctrica (electricidad estática) existente
en una superficie que entra en contacto con otra cargada de diferente manera.

5.- Cuantos voltios se necesitan para que una persona sienta una ESD y cuantos para que
le provoque dolor una ESD?

Se debe acumular un mínimo de 3000 V de electricidad estática para que una persona pueda
sentir una ESD.
Para que provoque un dolor una ESD es por que es superior a los 10,000 Voltios.

6.- Con cuantos voltios de electricidad estática se daña un componente eléctrico?

Con menos de 30 V de electricidad estática se puede dañar un componente de la PC.

7.- Que debe utilizar un técnico cuando trabaja en una computadora para no dañar los
componentes con la ESD?

 Conserve todos los componentes en bolsas antiestática hasta que esté listo para instalarlos.
 Utilice alfombrillas conectadas a tierra en los bancos de trabajo.
 Utilice alfombrillas conectadas a tierra en las áreas de trabajo.
 Utilice pulseras antiestáticas cuando trabaje en el interior de una PC.

8.- Cuales son los 4 tipos de gabinetes o cases más comunes que podemos encontrar?

Gabinete horizontal. Torre de tamaño completo. Torre compacta. Todo en uno.

9.- Cuál de ellos proporciona más espacio para incorporar componentes adicionales?

Torre de tamaño completo.

10.- Cuales son los 4 tipos de Fuentes de alimentación según su factor de forma?

Tecnología avanzada (AT). AT extendida (ATX). ATX de 12 V. EPS de 12 V.

11.- Cuales ya están obsoletas, cual es la más utilizada y cuál es la que se usa en servidores o
equipos de gama alta?

Las obsoletas son las AT y ATX, y la que es de gama alta es la EPS de 12 V.

12.- Mencione los 6 tipos de conectores que incluyen las fuentes y que se conecta en cada
 uno:

1. Un conector con ranuras para 20 o 24 pines.

2. Conector con clave SATA.
3. Conector con clave Molex.
4. Conector con clave Berg.
5. Conector de fuente auxiliar de 4 a 8 pines.
6. Conector de fuente PCle de 6 a 8 pines.

13.- Mencione los diferentes voltajes que saca la fuente de alimentación y su correspondiente
color:

Parámetro Voltaje Nominal Voltaje Mínimo Voltaje Máximo

Amarillo +12.00 +11.40 +12.60
Rojo +5.00 +4.75 +5.25
Naranja +3.30 +3.14 +3.47
Azul -12.00 -10.80 -13.2
Gris Power OK +5.00 +5.00 +5.00
Blanco -5.00 -4.5 -5.4
+5 VSB +5.00 +4.75 -5.4
Violeta o Plateado
Verde PS Encendido Hacer puente cables
ON cable verde verde negro para
encender la fuente

14.- Que voltajes se usan para circuitos digitales y cuales para motores?

Voltaje para circuitos digitales +12V, +5V y +3.3V

Voltaje para motores 220-240 V

15.- Cuales son los nombres o sinónimos con los que conocemos a la Tarjeta Madre?

Placa madre, placa base, placa o en ingles motherboard.

16.- Liste los componentes y conectores que encontramos en una tarjeta madre, los que
menciona IT Essentials y los que menciona el documento de componentes:

 Unidad de procesamiento central (CPU): se considera el cerebro del equipo.

 Memoria de acceso aleatorio (RAM): esta es una ubicación temporal para almacenar
datos y aplicaciones.
 Ranuras de expansión: brindan las ubicaciones para conectar componentes adicionales.
 Conjunto de chips: consta de los circuitos integrados en la placa base que controlan la
manera en que el hardware del sistema interactúa con la CPU y la placa base. Además,
establece cuánta memoria se puede agregar a una placa base y el tipo de conectores de
 dicha placa.
 Chip de sistema básico de entrada y salida (BIOS) e interfaz de firmware unificada
extensible (UEFI): BIOS se utiliza para ayudar a arrancar el equipo y administrar el flujo
de datos entre la unidad de disco duro, la tarjeta de video, el teclado, el mouse y otros
componentes. Recientemente, BIOS se ha mejorado con UEFI. UEFI especifica una
interfaz de software diferente para los servicios de arranque y tiempo de ejecución, pero
aún depende de BIOS tradicional para la configuración del sistema, la prueba automática
de encendido (POST) y la configuración.
 Ranuras de RAM
 USB interno
 Chip BIOS/UEFI
 Ranuras de expansión
 Socket de la CPU

17.- Para conectar tarjetas de expansión que ranuras de adaptador encontramos en las tarjetas
madre nuevas y antiguas?

SATA
IDE
USB INTERNO

18.- Cual es la función del Chip de Sistema básico de entrada y salida BIOS?

Se utiliza para ayudar a arrancar el equipo y administrar el flujo de datos entre la unidad de
disco duro, la tarjeta de video, el teclado, el mouse y otros componentes. Recientemente,
BIOS se ha mejorado con UEFI. UEFI especifica una interfaz de software diferente para los
servicios de arranque y tiempo de ejecución, pero aún depende de BIOS tradicional para la
configuración del sistema, la prueba automática de encendido (POST) y la configuración.

19.- Cual es la función del puente o chipset norte?

Controla el acceso de alta velocidad a la RAM y la tarjeta de video. También

controla la velocidad a la que la CPU se comunica con todos los demás
componentes del equipo.
20.- Cual es la función del puente o chipset sur?

Permite que la CPU se comunique con dispositivos de velocidad más lenta, como unidades de
disco duro, puertos de bus serial universal (USB) y ranuras de expansión.

21.- Cuales son los 4 factores de forma para placas base?

ATX
Micro-ATX
Mini-ATX
ITX

22.- Coloque la imagen de la actividad 1.2.2.5 resuelta:

 23.- Que es una CPU y que significan sus siglas?

Es responsable de interpretar y ejecutar los comandos. Controla las instrucciones desde otro
hardware del equipo, como teclado y software. La CPU interpreta las instrucciones y envía la
información al monitor o realiza las tareas solicitadas.
La unidad de procesamiento central (CPU)

24.- Cuales son los 2 fabricantes más importantes de CPUs?

Intel y AMD.

25.- Cuales son las 2 arquitecturas de sockets que hay y cuál es su diferencia?

 Matriz de pines en cuadrícula (PGA): en la arquitectura de la PGA, los pines se encuentran

en la parte inferior del paquete de procesadores, que se inserta en el socket de la CPU de la
placa base mediante una fuerza de inserción cero (ZIF). La ZIF se refiere a la cantidad de
fuerza que se necesita para instalar una CPU en el socket o la ranura de la placa base.

 Interfaz de conexión a nivel físico (LGA): en una arquitectura de LGA, los pines se
encuentran en el socket y no en el procesador.

26.- Cual de los 2 utiliza el sistema ZIF y que significa esto?

La matriz de pines en cuadricula (PGA). La ZIF es la cantidad de fuerza que se necesita para
instalar una CPU en el socket.
27.- Liste los nombres de los procesadores de Intel fabricados desde el primer Pentium,
hasta la actualidad:

1. Pentium I (1993)
2. Pentium Pro (1995-1999)
3. Pentium MMX (1997)
4. Pentium II (1997)
5. Celeron (1998)
6. Pentium III (1999)
7. Celeron II (2000)
8. Pentium IV (2000)
9. Pentium M (2003)
10. Pentium 4 Prescott, Celeron D y Pentium D (2005)
11. Intel Core 2 (2006)
12. Intel Core i3, Core i5, Core i7 e Intel Core i9 (2008 – presente)

28.- ¿Cuál es la diferencia entre refrigeración activa y pasiva?

Mientras el enfriamiento pasivo es producido únicamente por el equipo de sistemas

(servidores e interruptores) y sus ventiladores, los gabinetes activos utilizan ventiladores
adicionales estratégicamente colocados para suministrar flujo de aire e incrementar la
disipación del calor. Por lo general, las soluciones pasivas para la refrigeración implican la
reducción de la velocidad a la que funciona un componente o la incorporación de receptores
de calor en los chips informáticos.

29.- Qué componente se aplica entre el microprocesador y el disipador de calor?

Se coloca entre el procesador y el disipador una pasta térmica para ayudar en la transferencia
de calor.

30.- Coloque aquí la imagen del ejercicio 1.2.2.3 resuelto:

31.- Que significa ROM (inglés y español) y para que se usa esa memoria:

ROM: Read Only Memory. Chips de memoria de solo lectura.

Es un medio de almacenamiento utilizado en ordenadores y dispositivos electrónicos, que
permite solo la lectura de la información y no su escritura, independientemente de la
presencia o no de una fuente de energía.

32.- Que significa RAM (inglés y español) y para que se usa esa memoria:

RAM: Random Access Memory. Memoria de acceso aleatorio.

Es su almacenamiento de datos a corto plazo del sistema. Almacena la información
que usa de forma activa su computadora para que pueda acceder a ella de manera rápida.

33.- Que sucede si a un equipo se le incrementa la RAM?

El equipo será mucho más eficiente, quiere decir que ira más fluida, y se trabará o tardará
menos en abrir las apps.

34.- Que sucede cuando un equipo tiene poca RAM?

El equipo tarda en arrancar para encender, o incluso para abrir apps, o es más lento con
ventanas abiertas del navegador.

35.- Cuales son los 4 tipos de ROM, ¿qué hay?, ¿qué significan las abreviaturas?, y en que
se diferencian cada una?
ROM: Chips de memoria de solo lectura. La información se escribe en el chip de ROM
cuando se lo fabrica. Un chip de ROM que no se puede borrar ni sobrescribir ya es obsoleto.

PROM: La información de los chips de memoria programable de solo lectura se escribe

después de su fabricación. Las PROM se fabrican en blanco; un programador de PROM
puede programarlas cuando sea necesario.

EPROM: La memoria programable borrable de solo lectura no es volátil, pero se puede

borrar si se la expone a una fuerte luz ultravioleta. Las EPROM suelen tener una ventana
transparente de cuarzo en parte superior del chip.

EEPROM: La información de los chips de memoria programable de solo lectura y borrado

eléctrico se escribe después de que se fabrican y sin quitarlos del dispositivo.

36.- Mencione los 8 tipos de memorias RAM, y una breve característica técnica de cada
una:

RAM dinámica: Es una tecnología antigua, y fue popular hasta mediados de los 90.
RAM estática: Se requiere de una energía constante para poder funcionar.
SDRAM dinámica sincrónica: DRAM que funciona sincronizada con el bus de memoria.
DDR SDRAM dinámica sincrónica de doble velocidad de datos: La SDRAM DDR transfiere
los datos al doble de velocidad que la SDRAM.
DDR2 SDRAM: Funciona a mayor velocidad que la DDR (553 MHz vs. 200 MHz)
DRR3 SDRAM: Consume menos energía que la DDR2 (1.5 V)
SDRAM DDR4: Funciona a velocidades superiores (hasta 1600 MHz)
SDRAM GDDR: La G es por gráficos, RAM diseñada específicamente para gráficos de
video.

37.- Cual es el significado de las siglas DRAM, SDRAM, DDR y GDDR?

DRAM: Memoria dinámica de acceso aleatorio.

SDRAM: Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory, Memoria
dinámica síncrona de acceso aleatorio de velocidad de datos única.
DDR: Double Data Rate, Doble velocidad de transmisión de datos.
GDDR: Graphics Double Data Rat doble ratio de datos gráficos.

38.- Cuantos contactos tienen la Dimm Sdram, Dimm DDR, Dimm DDR2, ¿Dimm DDR3
y Dimm DDR4?

Dimm SDRAM: 84 contactos de cada lado, lo cual suma un total de 168 contactos.

Dimm DDR: El conector tiene 184 pines y una sola muesca.
Dimm DDR2: El conector tiene 240 pines.
Dimm DDR3: El conector tiene 240 pines.
Dimm DDR4: El conector tiene 280 pines.

39.- Que significan las siglas SIMM, DIMM y SODIMM y donde se utilizan las
SODIMM?

SIMM: Módulo de memoria en línea.

DIMM: Módulo de memoria de dos líneas.
SODIMM: Módulo de memoria dual en línea de contorno pequeño.

40.- Las memorias caché L1, L2 y L3 son de alta velocidad, ¿dónde se utilizan cada una?

L1: es una caché interna que integraba en la CPU. Una CPU puede tener varios modelos
con una capacidad diferente de caché L1.
L2: es una caché externa que originalmente se montaba en la placa madre cerca de la
CPU. En la actualidad, la caché L2 se integra en la CPU.
L3: se usa en algunas estaciones de trabajo y CPU de servidores de tecnología avanzada.

41.- ¿Cuál es la diferencia entre una memoria sin paridad, una con paridad y una con
ECC?

La memoria sin paridad no recibe los errores de la memoria. La memoria con paridad
contiene ocho bits para los datos y bit para verificar errores. La memoria con código de
corrección de errores puede detectar errores de varios bits y corregir errores de bits
individuales en la memoria.

42.- Coloque aquí la imagen de la actividad 1.2.4.5. resuelta:

43.- Mencione 6 tipos de tarjetas adaptadoras comúnmente disponibles:

Adaptador de sonido
Tarjeta de interfaz de red
Adaptador de video
Tarjeta capturadora
Tarjeta sincronizadora de TV
Tarjeta eSATA

44.- Mencione los 6 tipos de ranuras de expansión y una breve descripción:

PCI: actualmente, se encuentran en pocas computadoras. Las ranuras de expansión PCI se

han vuelto casi obsoletas.
Mini-PCI: El mini PCI tiene tres factores de forma distintos: tipo I, tipo II y tipo III.
PCI-X: es una versión actualizada del PCI estándar. Utiliza un bus de 32 bits con un archivo
de banda mayor que el bus PCI.
PCIe: PCI Express utiliza un bus serie con mayor rendimiento y muchas otras mejoras en
comparación con las ranuras de expansión anteriores.
Tarjeta de ampliación: Se puede agregar una tarjeta riser a una computadora a fin de
proporcionar ranuras de expansión adicionales.
AGP: El puerto de gráficos acelerados (AGP) era una ranura de alta velocidad para conectar
una tarjeta de video AGP. Ha sido remplazado por PCI.
45.- Coloque aquí la imagen del ejercicio 1.2.5.2 resuelto:

46.- Mencione los 4 tipos de dispositivos de almacenamiento más importantes y agregue el

que aún se usaba a inicios de la década del 2000 y los medios portátiles muy utilizados
actualmente:

Unidad de disco duro

Unidad óptica
Disco en estado sólido
Unidad de cinta
Memoria flash conocida como USB llego a partir de los años 2000
Disco compacto CD-ROM
DVD

47.- ¿Que significan las siglas Sata, Pata, Ide, Eide, Scsi y Sas?

SATA: Serial Advanced Technology Attachment, es una interfaz de transferencia de datos en

serie entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento.
PATA: Parallel ATA es un estándar de interfaz de conexión de dispositivos de
almacenamiento masivo de datos.
IDE: Electrónica integrada de la unidad. Integrated Drive Electronics.
EIDE: Enhanced Integrated Drive Electronics. Interfaz electrónica integrada de la
unidad.
SCSI: La interfaz de sistemas de computación pequeños.
SAS: La SAS es una interfaz popular que se utiliza para el almacenamiento en servidores.
Sterile Access System. Sistema de Acceso Estéril.

48.- Hay 3 versiones de Sata, cual es la velocidad de transmisión de cada una?

SATA 1 permite una tasa de transferencia de datos máxima de 1,5 Gb/s mientras que SATA
2 puede llegar hasta 3 Gb/s. SATA 3 es la más rápida con velocidades de hasta 6 Gb/s.

49.- Hablando de discos duros, a) Qué significa HDD, ¿b) Que factores de forma o medida
hay c) Que velocidades de rotación tienen?

HDD: Hard Disk Drive

Su capacidad de almacenamiento va de gigabytes (GB) a terabytes (TB). Su velocidad se

mide en revoluciones por minuto (RPM). Esto puede corresponder a velocidades de
transferencia más rápidas. Las velocidades comunes de ejes de disco duro son: 5400, 7200,
10 000 y 15 000 RPM. Las HDD vienen en factores de forma de 1,8; 2,5 y 3,5 pulgadas.

50.- Para que se utilizan las unidades de cinta y donde se utilizan?

Las cintas magnéticas se utilizan con mayor frecuencia para archivar datos. Al mismo
tiempo, eran útiles para realizar copias de seguridad de las PC; no obstante, dado que las
HDD se tornaron más baratas, las unidades de disco duro externas ahora se utilizan con
frecuencia para este propósito.

51.-Que significan las sigas SSD y qué método utilizan para almacenar los datos?

SSD: La unidad de estado sólido.

Almacenan datos como cargas eléctricas en memoria flash de semiconductor. Esto hace que
las SSD sean mucho más rápidas que las HDD magnéticas. La capacidad de almacenamiento
de las SSD va de 120 GB a muchos TB.

52.- Cuales son los 3 factores de forma que utilizan las SSD y como se conectan?

1. Factor de forma de la unidad de disco: es similar a una HDD en la que la memoria de

semiconductor se encuentra en un paquete cerrado que se puede montar en gabinetes de
equipo como una HDD. Pueden ser de 2,5; 3,5 y 1,8 pulgadas, aunque son poco frecuentes.
2. Tarjetas de expansión: se conectan directamente a la placa base y se montan en el
gabinete del equipo como otras tarjetas de expansión.
3. Módulos mSata o M.2: estos paquetes pueden utilizar un socket especial. M.2 es un
estándar para las tarjetas de expansión del equipo. Es una familia de estándares que especifica
los aspectos físicos de las tarjetas de expansión, como conectores y dimensión.

53.- Cuales son las características de una SSHD?

Son unidades intermedias entre una HDD magnética y una SSD. Son más rápidas que una
HDD, pero menos costosos que una SSD. Combinan una HDD magnética con memoria flash
integrada que sirve como caché no volátil. La SSHD almacena automáticamente en caché los
datos a los que se accede con frecuencia, lo que puede acelerar ciertas operaciones, como el
inicio del sistema operativo.

54.- Coloque aquí la imagen de la actividad 1.2.6.5. resuelta:

55.- Mencione 3 tipos de dispositivos de almacenamiento óptico y la capacidad de cada

uno:

Disco compacto (CD): audio y datos. Puede almacenar hasta 80 minutos de audio, o lo que

es igual, 700 MB de datos.
Disco versátil digital (DVD): video y datos digitales. Una capacidad de 4.700MB o 4,7GB
(capa simple) 8,5GB (capa doble).
Disco Blu-Ray (BD): video y datos digitales de alta definición. Con capacidad de 50 GB
(capa doble) y 25 GB (capa simple)

56.- Coloque aquí la imagen de la actividad 1.2.7.2. resuelta:

57.- Indique los 7 tipos de puertos de video y el significado de sus siglas si aplica:

DVI: Interfaz Visual Digital.

DisplyaPort: Es una tecnología de interfaz para conectar PC y pantallas de alta gama
grafica.
HDMI: Interfaz multimedia de alta definición.
Thunderbolt 1 o 2: Permite la conexión de alta velocidad de periféricos, como discos duros.
Thunderbolt 3: utiliza el mismo conector que USB-C. Tiene el doble de ancho de banda de
Thunderbolt 2.
VGA: Matriz de gráficos de video.
RCA: Radio Corporation of America.

58.- Mencione los dispositivos de entrada originales, los nuevos y los más recientes:
Originales:
Teclado, mouse. Escáner ADF o plano. Joystick y controlador para juegos. Switch KVM.

Nuevos: pantallas táctiles. Lápiz digital. Lector de bandas magnéticas. Escáner de códigos de
barras. Cámara digital. Cámara web. Tablilla digital para firmas. Lector de tarjetas
inteligentes. Micrófono.

Recientes: Dispositivos y terminales NFC. Escáneres de reconocimiento facial. Escáneres de

huellas digitales. Escáneres de reconocimiento del habla. Casco de realidad virtual.
59.- Mencione todos los dispositivos de salida:

Monitor
Proyector
Casco de realidad virtual
Casco de realidad aumentada
Impresora
Altavoces
Auriculares
Impresora de inyección de tinta
Impresora 3D
Impresora de impacto
Impresora térmica

60.- Coloque aquí la imagen de la actividad 1.2.10.6. resuelta:

61.- Coloque aquí la imagen de la actividad 1.3.1.2. resuelta:

62.- Cuando usted compra una memoria RAM, ¿cuáles son los datos técnicos que debe
proporcionar?

Para ello, voy a la pagina del fabricante, y los datos que debo proporcionar son: el tipo de
RAM DDR3 o bien DDR4 es importante asegurarse se que sea compatible con nuestro
procesador y la placa base. Y el voltaje de la RAM.

63.- Donde averiguo cual es la capacidad máxima de memoria RAM que una motherboard
soporta?

En la pagina del fabricante, consultando la lista QVL de memoria RAM, o buscando las
especificaciones o características de nuestro ordenador.

64.- Qué significa UEFI?

Interfaz de firmware extensible unificada es el código del firmware de un chip en la placa

base que proporciona funciones adicionales a las del sistema de entrada/salida básico BIOS.

65.- Acerca de la batería de la Cmos en la motherboard, indique el número y el voltaje:

Batería de 3V.

66.- Cual es la unidad eléctrica para clasificar las fuentes de Alimentación:

La magnitud: voltaje de corriente directa o continua DCV.

Segunda serie: Resalte en amarillo la respuesta correcta

1.- ¿Qué afirmación describe la tecnología de realidad aumentada (AR)?

Superpone las imágenes y el audio en el mundo real en tiempo real.

No proporciona a los usuarios acceso inmediato a la información sobre el entorno real. Siempre
requiere un casco.
Los cascos bloquean cualquier luz ambiental a los usuarios.

2.- ¿Qué ranura de expansión utiliza un dispositivo compatible con NVMe?

SATA
PCIe
USB-C
PCI

3.- ¿Qué puerto permite la transmisión de video de alta definición con el protocolo
DisplayPort?

RCA
Thunderbolt
DVI
VGA

4.- Actualmente, un administrador de red tiene tres servidores y necesita agregar otro, pero no tiene
suficiente espacio para otro monitor y otro teclado. ¿Cuál dispositivo le permite al administrador
conectar todos los servidores a un único monitor y un único teclado?

UPS
Monitor de pantalla táctil
Switch USB
Switch KVM
Hub PS/2

5.- ¿Qué tipo de dispositivo de entrada puede identificar los usuarios según la voz?

Escáner
Digitalizador
Switch KVM
Dispositivo de identificación biométrica

6.- ¿Qué tipo de unidad de disco contiene una HDD magnética con memoria flash integrada que
sirve como caché no volátil?

SCSI
SSHD
NVMe
SSD

7. ¿Cuáles son los tres dispositivos que se consideran de salida? (Elija tres opciones). Escáner de
huellas digitales
Monitor
Impresora
Mouse
Teclado
Auriculares
8.- ¿Cómo se protegen los componentes internos de una computadora contra la ESD?

Mediante la agrupación de los componentes internos a través de la conexión al gabinete Mediante la

desconexión de la computadora después de su uso
Mediante el uso de gabinetes de computadora de plástico o aluminio
Mediante el uso de varios ventiladores para mover el aire caliente a través del gabinete

9.- ¿Qué factor de forma de la placa base tiene la menor ocupación para el uso en dispositivos de cliente
ligeros?

Mini-
ATX
ATX
Micro-
ATX ITX

10.- ¿Cuáles son los dos componentes de la computadora que se comunican con la CPU mediante el conjunto
de chips de puente sur? (Elija dos opciones).

RAM
Adaptador Ethernet Gigabit de 64 bits
Tarjeta de video
Disco duro

11.- Un técnico desea reemplazar una fuente de alimentación fallida en una computadora de juegos de alta
gama. ¿Qué factor de forma debe buscar el técnico?

AT
X
AT
EPS de 12 V
ATX de 12 V

12.- ¿Qué acción puede disminuir el riesgo de daños por ESD cuando se trabaja con equipos de
computación?

Trabajar sobre una alfombrilla antiestática con conexión a tierra. Disminuir el

nivel de humedad en el área de trabajo.
Quitar los teléfonos inalámbricos del área de trabajo. Mantener la
PC conectada a un protector contra sobre voltaje.

INTECAP
Centro Guatemala 1
Instructor: Oscar Robles