ACTIVIDADES DE COMPROBACIÓN

1. A subir la velocidad del reloj por encima de la del núcleo se le llama:

a. Reballing
b. Overclocking
c. Boosting
d. Ninguna es correcta ya que no es posible tocar las velocidades

2. ¿En qué consiste la tecnología Hyper Threading?

a. Dividir la caché del microprocesador en dos, creando dos núcleos virtuales.
b. Aumentar la velocidad del procesador al doble.
c. Duplicar el número de núcleos.
d. Multiplicar el número de núcleos.

3. ¿Por qué se produce un excesivo calor en el procesador?

a. Por el paso de corriente.
b. Por el aumento de tensión
c. Por el aumento de velocidad.
d. Las tres son correctas

4. Indica cuál es la unidad en la que se mide la velocidad de la UCP:

a. Hercios
b. Bytes
c. MB/s
d. Ninguna es correcta.

5. El ‘overclocking’ se consigue:
a. Aumentando el multiplicador
b. Disminuyendo la FSB
c. Disminuyendo la velocidad de la UCP
d. Las tres son correctas

6. ¿Cuál es el denominado cerebro del ordenador?

a. El chipset
b. La memoria
c. La UCP
d. La BIOS

7. ¿De qué elementos no disponemos en la refrigeración líquida?

a. Disipador
b. Radiador y ventilador
c. Bloque de agua y las bombas
d. Tanque y accesorios

8. Podemos clasificar el procesador 486 dentro de la generación de microprocesadores cómo:

a. Antiguos
b. Modernos
c. Actuales
d. Ninguna es correcta
9. Los PC tienen, por lo general un microprocesador, pero existen ordenadores que tienen más de uno:
a. Sí, aunque es más complicado manejar el ordenador porque solo podemos usar uno cada vez.
b. Sí ¡Por supuesto!
c. No, imposible porque solo contamos con un zócalo en la placa base.
d. Sí, a través de un slot PCI-Express

10. ¿Cuál es el ancho de banda de un bus, conociendo que su ancho es de 8 bits y su velocidad 66MHz?
a. 503,54 MB/s
b. 66,45 MB/s
c. 7,86 MB/s
d. 62,94 MB/s

11. La caché de nivel L2:

a. Es más rápida que la L1
b. Es de menor tamaño que la L1
c. Se encuentra dentro del encapsulado del procesador
d. Todos los microprocesadores disponen de esta memoria.

12. Un microprocesador es un circuito integrado constituido por:

a. 200 componentes electrónicos
b. Miles de condensadores
c. Millones de transistores
d. Ninguna es correcta

13. ¿Cuál de los siguientes parámetros es indiferente a la hora de elegir un procesador?

a. El número de núcleos
b. El ancho de banda del bus de datos
c. La potencia que consume
d. Los bits de trabajo

14. ¿Cómo se llama la tecnología de Intel que es similar a la HiperTransport de AMD?

a. Intel QuickPath Interconnect
b. Hyper Threading
c. Turbo core
d. Ninguna es correcta

15. Señala cuál de las siguientes no es una parte del microprocesador:

a. Encapsulado
b. Coprocesador
c. Chipset
d. Caché

16. Un procesador que tenga cuatro núcleos, con una caché L2, 2x2Mb, significa:
a. Que tiene 4 Mb que comparten todos los núcleos L2.
b. Que no tiene caché L3
c. Que tiene 2 Mb por pareja de núcleos.
d. Que tiene 2 Mb por núcleo.
17. La frecuencia es:
a. El número de veces que se repite un ciclo completo y se mide en segundos.
b. El número de veces que se repite un ciclo por segundo y se mide en hercios.
c. El valor que toma la señal en un momento dado.
d. El tiempo que tarda en producirse un ciclo y se mide en hercios.

18. Cuando instalamos dos ventiladores en una caja:

a. Ambos los colocamos para introducir aire frío del exterior.
b. Ambos los colocamos para extraer el aire caliente de la caja.
c. Colocamos uno para introducir y otro para extraer aire.
d. Es indiferente.

19. ¿En qué medimos la tecnología de fabricación de un microprocesador, esto es, la separación entre los
transistores?
a. Nanómetros.
b. Picofaradios.
c. Nanosegundos.
d. Gigahercios

20. ¿Qué fenómeno consiste en incrementar de forma automática la velocidad de procesamiento de los
núcleos por encima de la frecuencia operativa si no se han alcanzado los límites de energía, corriente
y temperatura?
a. Hyper Threading
b. 3Dnow
c. Turbo Boost
d. Cool’N’Quiet
 ACTIVIDADES DE APLICACIÓN

1. Define las partes de un procesador.

Encapsulado: Es lo que rodea a la oblea de silicio en sí, para darle consistencia e impedir su
deterioro y permitir enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zocalo o a la
placa base.

Memoria caché: Es la memoria ultra rápida que emplea el micro para tener a mano ciertos
datos que previsiblemente será utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a
la memoria RAM reduciendo el tiempo de espera.

Coprocesador matemático: También se le conoce como la FPU, es la parte del micro

especializada en cálculos matemáticos, antiguamente estaba en el exterior del micro, en otro
chip.

Sistema de control o resto del micro: Tiene varias partes, de las que destacamos la Unidad
de Control y la unidad Aritmetico-Lógica.

Unidad de Control: Se encarga de buscar las instrucciones y los datos en la memoria

principal, controlar su ejecución y atender las interrupciones.

Unidad Aritmetico-Lógica: Es la parte de la UCP encargada de realizar las operaciones

aritméticas y lógicas sencillas tales como suma, multiplicación, comparación de calores…

2. ¿Qué cualidades a nivel de arquitectura interna se deben considerar en un procesador a la

hora de decantarse por uno o por otro?

• Velocidad bruta en GHz

• Bits de trabajo, hoy día 32 o 64.
• Número de núcleos
• Ancho de banda del bus de datos, hoy día ronda valores desde los 533 MHz hasta los 1366
MHz
• Controlador de memoria, los AMD lo tienen integrado al procesador, los Intel no
• Latencia que mide el tiempo de respuesta de la memoria caché, es menor las de AMD
• Tipo de memorias que requiere para funcionar

3. Señala la diferencia entre FSB y BSB.

La diferencia es que el Bus trasero es la conexión entre el microprocesador y su memoria

caché externa L2 y el Bus frontal es la conexión con el chipset y el microprocesador.

4. ¿Qué relación hay entre la velocidad interna y la velocidad externa de un procesador?

5. ¿Qué nomenclatura se utiliza para referenciar la caché en un ordenador? Explica qué significa.

Actualmente podemos diferenciar la memoria caché en L1, L2 y L3, nomenclaturas con las que
se identifican los distintos niveles en los que se encuadran.
6. Define consumo e indica cómo se calcula.

Es la cantidad de energía que gasta el procesador; dicha cantidad va en función del voltaje que
se le aplica y de la corriente que usa, es decir, del voltaje y la intensidad

7. ¿Qué se entiende por tecnología de fabricación?

Tecnología de la Fabricación se la define como al conjunto de conocimientos para la

elaboración de objetos Proceso productivo Cualquier proceso tecnológico que se desarrolla en
la industria requiere de una manera organizada de realizarlo

8. Define Hyper Threading

Consiste en dividir la cache del microprocesador en dos, de manera que crearíamos un

procesador virtual, hecho que nos hace acelerar la velocidad de proceso.

9. Define Turbo Boost. ¿Quién lo implementa es sus procesadores?

Incrementa la velocidad de los nucleos cuando el usuario lo necesita, respondiendo en menos

tiempo a las tareas mas exigentes. Lo implementa Intel.

10. ¿En qué consiste la tecnología Cool’N’Quiet?

Reduce la frecuencia de operación del procesador, disminuyendo el voltaje en el micro en

función de las necesidades reales del sistema, reduce asi el consumo de energia y el calor
generado.

11. ¿Qué significa las siglas SOC?

Significa System On a Chip

12. ¿En qué época los zócalos de procesador de las placas servían para instalar procesadores
tanto de AMD como de Intel? ¿Cómo se denomina esta tecnología en AMD?

13. ¿Cómo se llama el slot en ranura creado por AMD para sus procesadores Athlon?

Slot A

14. Busca tres procesadores actuales de Intel y tres de AMD.

Intel: Pentium, Pentium 2, Pentium 3

AMD: K5, Athlon, Athlon XP y MP.

15. ¿Qué tipos de refrigeración se han estudiado en la unidad para el procesador?

16. Explica que es la ventilación por aire.

Ayuda a extraer el aire caliente de las ranuras del disipador con un ventilador, haciendo circular
este con mayor velocidad.

17. ¿Qué se entiende por ‘cooler’?

 Es la combinación del disipador y el ventilador.

18. Indica los distintos bloques de agua que se pueden encontrar en la refrigeración líquida.

19. Describe brevemente la ventilación por células Pertiel.

20. Señala las ventajas y desventajas del ‘overclocking’

Ventajas:

Consigue que el componente vaya más rápido.

Poder restaurar componentes informáticos antiguos

Desventajas:

Puedes hacer que el componente se sobrecaliente gracias a que le has hecho que vaya a mas
velocidad de lo que debe ir.

Forzar a que tu componente vaya más rápido puede hacer que dure menos y que se rompa.