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ACTIVIDAD UNIDAD 4

Fabricación y Ensamble de la Board

Nombre de la actividad: Elaboración de circuito impreso por técnicas


convencionales

Figura1. Escenario taller actividad de elaboración de elaboración de circuito impreso

Objetivo
a. Identificar y verificar las técnicas e insumos de impresión de un
circuito para ser elaborado por la técnica de la plancha.
b. Identificar, analizar y aplicar los procesos para realizar la impresión
del circuito en la placa de cobre.
c. Identificar, analizar y aplicar los procesos de quemado o atacado
químico de cobre por técnicas convencionales.

Situación

1
Esta es la ltima en el diseño y elaboración de un circuito impreso" y para
ilustrar este proceso hemos tomado el circuito de una fuente de alimentación
de 5$ y 1&$.

Es importante recalcar que antes de elaborar el circuito impreso, se debe


elaborar el esquemático del circuito en un soft(are para simularlo, y cuando
se verifique su funcionamiento en la simulación, se procede a la creación del
)*B.

Descrición del Proceso

a. )ara la elaboración de la tar+eta impresa se debe partir de la creación


de la board en la actividad tres.

b. e realizaran los si-uientes procesos impresión de circuito, fi+ación


de circuito en lámina de cobre, eliminación de restos de papel de
impresión y atacado del cobre de la lámina.

c. e verificaran componentes y calidad de la tar+eta

DOCUMENTO $UÍA

Elaboración de circuito impreso por la técnica de la plancha

a. Fase 1 $erificación del circuito en el board de la actividad /, se debe conse-uir un papel


llamado propalcote en cualquier papelería o lu-ar donde vendan papeles para impresión. e
realiza la impresión en impresora laser.

&
Board a imprimir

0escripción *opie una foto de la board en el espacio de arriba, está board


es el producto resultante de la actividad /, i-ual al que imprimiste en el papel
para impresión 1propalcote2

b. Fase & Impresión del circuito en la placa de cobre

3
Foto placa de cobre con plancha

0escripción
• e va a realizar la impresión del circuito en la placa de cobre, para lo
cual ten-a en cuenta los si-uiente
o  3en-a a disposición el circuito impreso en el papel propalcote
o *onsi-a una placa de cobre de 15415 cm en una tienda de
componentes electrónicos
o 5ntes de iniciar el proceso, brillé la placa de cobre con una espon+a
de brillo o una li+a del-ada
o *oloque el papel con el circuito impreso en la dirección del cobre
ósea cara cobre, cara circuito papel.
o *oloque a calentar la plancha a temperatura alta, lue-o sobre una
mesa firme, planche el papel sobre la placa de cobre por 15 minutos.

c. Fase / Eliminación de papel sobrante de la placa de cobre.


0espués de planchar el papel sobre la placa de cobre se debe sacar o
eliminar el papel que no se ha adherido a la placa para cual se debe
tener una vasi+a con a-ua para sumer-ir la placa con el papel
y
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humedecer por completo la placa con papel, para retirar el papel por un
e6tremo, en caso de que este no sal-a con la yema de los dedos se
debe hacer contacto hasta que este sea eliminado y solo quede la tinta
de la impresora adherida a la placa de cobre 1 la tinta tiene la forma del
circuito2. $erificar que el circuito quede completo con má6ima calidad.

Foto eliminación de papel sobrante

(
a. Fase 7 5tacado del cobre
0espués de tener la palca de cobre con el circuito impreso adherido se
debe hacer lo si-uiente
*onsi-a en un almacén o tienda de químicos o de electrónica cloruro de
hierro para elaboración de circuitos impresos.
En una vasi+a )853I*5 vierta a-ua, lue-o adicione el percloruro y a-ite
suavemente, con mucho cuidado de que no hacer re-ueros y
salpicaduras en piel y cara, hasta que se disuelva completamente.
e debe echar la tar+eta en la vasi+a con la parte del circuito mirando
hacia arriba y a-itar constantemente y de manera suave, hasta que se
vea que el cobre sobrante de la placa de cobre ha sido eliminado y
queda la placa con el color del plástico, fibra de vidrio o baquelita y el
circuito de color de la tinta de impresión 1ne-ro2.
áquela con mucho cuidado de la vasi+a y lávela con suficiente a-ua y
séquela.
*on una espon+a o li+a quite toda la tinta ne-ra, hasta que quede
el cobre quede brillante, con la forma del circuito, verifique no hayan
pistas con aberturas ni elementos de mala calidad en la placa del
circuito

Foto placa con circuito elaborado.

)
*

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