SELECCIÓN DE MATERIALES

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SELECCIÓN DE UN MATERIAL PARA LA FABRICACIÓN DE

DISIPADORES DE CALOR PARA ELECTRÓNICA DE
POTENCIA
Navarro, Mayra 1
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1 Escuela Politécnica Nacional, Facultad de Ingeniería Mecánica, Quito, Ecuador

Resumen: Los disipadores de calor son dispositivos utilizados en electrónica de potencia para controlar los niveles
de temperatura. Estos dispositivos requieren de un dise ño centrado en la selección de la forma y el material. El presente
trabajo selecciona el material apropiado para este uso en base a las restricciones preestablecidas con la ayuda del software CES
EDUPACK 2010, para posteriormente realizar un análisis de manera que se compruebe que el material obtenido con ayuda del
software no solo cumple con las propiedades necesarias, sino que coinciden con los materiales que se usan para fabricar estos
dispositivos actualmente.

Abstract: Heat sinks are devices used in power electronics to control temperature levels. These devices require a design focused
on the selection of shape and material. The present work selects the appropriate material for this use based on the pre-established
restrictions with the help of the CES EDUPACK 2010 software, to later carry out an analysis in order to verify that the material
obtained with the help of the software not only meets the necessary properties Rather, they match the materials used to make these
devices today.

1 INTRODUCCIÓN

Los dispositivos electrónicos se caracterizan por tener tamaños pequeños y trabajar con potencias de gran magnitud comparado
con su tamaño. En este tipo de dispositivos se presentan el efecto Joule, mismo que expresa que cualquier cuerpo que conduce
corriente eléctrica pierde parte de la energía en forma de calor. Los disipadores están diseñados y construidos para que disipen
el calor de forma eficiente permitiendo así mantener la integridad de equipos, ya que si la temperatura excede el límite se podría
provocar la fusión de ciertos componentes. [1]

1. MARCO TEÓRICO

Inicialmente se debe definir correctamente el término “calor”, se dice que es el resultante del movimiento de la energía desde
una zona de un componente, a otra. Por otra parte, la temperatura es una magnitud física que se puede medir. Por ello cuando se
aplica energía en forma de calor a una sustancia, los átomos de la misma se mueven mucho más rápido y como consecuencia se
determina un incremento en la temperatura [2].

1.1 Transferencia de calor

Existen tres maneras diferentes en las que se puede transmitir el calor:

 Conducción
 Convección
 Radiación

Figura 1. Métodos de transferencia de calor

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En disipadores de calor, son de interés dos de estas tres formas de transferencia:

 Mediante la conducción, el calor puede viajar desde la parte caliente del componente, hasta la parte más fría del
disipador. Y este principio se mantiene siempre que haya una diferencia de temperatura entre ambos componentes.
 Gracias a la radiación, el calor se libera a otro medio, ya sea aéreo o fluido. Pero, de igual manera, siempre que exista
una diferencia de temperatura entre ambos [2].

1.2 Disipador de calor

Un disipador de calor consiste en un instrumento que se encarga de disminuir el sobrecalentamiento que presentan los
componentes de un ordenador, esto se genera debido a que se requiere de electricidad para que los dispositivos funcionen y al
pasar la corriente esta emite calor por el consumo eléctrico [3].

Figura 2. Dispositivo para disipar calor

1.3 Características de un disipador de calor

Un disipador funcional debe cumplir con las siguientes características:

 Soportar elevadas temperaturas
 Ser un buen aislante térmico
 Ser un buen conductor térmico
 Liviano

2. METODOLOGÍA

La selección de material óptimo se lleva a cabo mediante un proceso de tamización con el uso del software CES EDUPACK
2010. Esta tamización se basa en las restricciones descritas en la tabla 1, mismas que al combinarse dan como resultado el
material que cumple todas las restricciones y que puede ser aplicado en disipadores de calor para electrónica de potencia.

Tabla 1. Restricciones para el proceso de tamización

Propiedad Restricción
Máxima temperatura en servicio >200 C
Aislante eléctrico R>1020 µohm cm
Conductor térmico λ>100 W/m K
Peso Densidad < 3 Mg/𝑚3

2.1 Máxima temperatura de servicio

La máxima temperatura en servicio es una propiedad térmica de los materiales, esta propiedad se encuentra representada en la
figura 3, misma que muestra los materiales separados por familias. Si tomamos la restricción correspondiente los materiales que
tienen una temperatura de servicio superior a los 200 C son básicamente los metales y sus aleaciones; y cerámicas y vidrios,
además de una cantidad reducida de materiales polímeros e híbridos.
 SELECCIÓN DE MATERIALES
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Figura 3. Máxima temperatura en servicio vs. Familias de materiales

2.2 Aislante eléctrico y conductor térmico

Estas dos propiedades se pueden obtener en una sola gráfica de manera que se puedan empatar dos restricciones a la vez. La
figura 4 muestra que al unir las restricciones de aislante eléctrico y conductor térmico se obtiene únicamente un material que
cumple con estas características.

Figura 4. Conductividad térmica vs. Conducción eléctrica

3. ANÁLISIS DE RESULTADOS

En base al análisis realizado de la primera restricción, máxima temperatura en servicio, se puede determinar que el material que
se está buscando debería encontrarse en la familia de los metales y aleaciones o en la familia de los cerámicos y vidrios. Una vez
realizado en primer proceso de tamización se procede a analizar las dos restricciones siguientes: conductividad térmica y
eléctrica.
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La figura 4 evidencia que existe un material que cumple con las características de alta conductividad térmica y buen aislamiento
eléctrico, este material es el nitruro de aluminio. El siguiente paso en el proceso de tamización debería llevarse a cabo mediante
la restricción de peso del material, sin embargo, el descarte se da por finalizado debido a que ya solo queda un elemento dentro
del proceso.
Finalmente, el material seleccionado es el nitruro de aluminio, ya que no solo cumple con las restricciones requeridas en
conductividad térmica y eléctrica, sino también se encuentra ubicado en una de las familias que se obtuvo en el primer paso de
la tamización. Además, se puede comprobar la correcta selección del material con la ayuda de la descripción que ofrece el
software CES EDUPACK 2010, misma en la que se menciona: “El nitruro de aluminio (AIN) tiene una inusual combinación de
propiedades: es aislante eléctrico, y excelente conductor del calor. Esto es justo lo que se requiere para sustratos en electrónica
de alta potencia, el sustrato debe aislar evacuando el calor de los microchips. Esto, unido a su alta resistencia, estabilidad química
y baja expansión lineal, le dan un papel preponderante como disipadores de calor para la electrónica de potencia.” Esta
descripción empata perfectamente con el material que se buscaba en este trabajo.

4. CONCLUSIONES

Los metales y cerámicos se caracterizan por ser materiales que alcanzan altas temperaturas en servicio, sin embargo, en cuanto
a conducción eléctrica estos son muy diferentes. Los metales y sus aleaciones tienen conductividad térmica alta pero los
cerámicos y vidrios excelentes aislantes a diferencia de los anteriores mencionados que son excelentes conductores.

El nitruro de aluminio es un material que combina sus propiedades de buen aislante eléctrico y excelente conductor de calor para
convertirse en la opción seleccionada para la fabricación de disipadores de calor para electrónica de potencia.

REFERENCIAS

[1] Méndez, A. (2016, enero). Disipadores térmicos para dispositivos electrónicos. [En línea]. Disponible en: http://ieb-
srv1.upc.es/gieb/tecniques/pdf/disipadores_termicos.pdf

[2] S.A. Qué es un disipador y cuáles son sus principales características. [En línea]. Disponible en:
https://hardzone.es/reportajes/que-es/disipador-calor-pc/

[3] Gómez, Y. (2020, julio 21). Disipador de calor: Significado, características y más. [En línea]. Disponible en:
https://tecnoinformatic.com/c-informatica-basica/disipador-de-calor/#Caracteristicas