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LA MEMORIA RAM

      RAM proviene de ("Read Aleatory Memory") ó memoria de lectura aleatoria: es un


dispositivo electrónico que se encarga de almacenar datos e instrucciones de manera
temporal, de ahí el término de memoria de tipo volátil ya que pierde los datos
almacenados una vez apagado el equipo; pero a cambio tiene una muy alta velocidad
para realizar la transmisión de la información.

      En la memoria RAM se carga parte del sistema operativo (Linux Ubuntu, Apple®
MacOS, Microsoft® Windows 7, etc.),  los programas como (Office, Winzip®, Nero®,
etc.), instrucciones desde el teclado, memoria para desplegar el video y opcionalmente
una copia del contenido de la memoria ROM.

     + Ejemplo: cuando damos doble clic a la aplicación Microsoft® Word, el programa
será leído desde el disco duro e inmediatamente la computadora buscará almacenarlo
en la memoria RAM, ello para que el usuario lo utilice sin la lentitud que implicaría
trabajarlo desde el disco duro, y una vez terminada de usar la aplicación, la RAM se
libera para poder cargar el próximo programa a utilizar.

Figura 1. Memoria RAM tipo DDR, marca Kingston®, modelo KVR266, capacidad 128
MB, bus 266 MHz.

  Tipos de memorias DRAM comerciales

     Hay tres tipos de memorias RAM, la primeras son las DRAM, SRAM y una emulación
denominada Swap:

      Tipo 1, DRAM: las siglas provienen de ("Dinamic Read Aleatory Memory") ó
dinámicas, debido a que sus chips se encuentran construidos a base de condensadores
(capacitores), los cuáles necesitan constantemente refrescar su carga (bits) y esto les
resta velocidad pero a cambio tienen un precio económico.

     + Ejemplo: hagamos una analogía con una empresa que fabrica hielo, pero para
ello no cuenta con una toma de agua, sino que constantemente necesita de pipas con
agua para realizar su producto. Esto la hace lenta ya que tiene que esperar que le
lleven la materia de trabajo constantemente.

     La siguiente lista muestra las memorias RAM en modo descendente, la primer liga
es la mas antigua y la última la mas reciente.

1. Memoria RAM tipo TSOP.


2. Memoria RAM tipo SIP.
3. Memoria RAM tipo SIMM.
4. Memoria RAM tipo DIMM - SDRAM.
5. Memoria RAM tipo DDR/DDR1 y SO-DDR.
6. Memoria RAM tipo RIMM.

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7. Memoria G-RAM / V-RAM (Actual).
8. Memoria RAM tipo DDR2 y SO-DDR2 (Actual).
9. Memoria RAM tipo DDR3 y SO-DDR3(Actual).
10. Memoria RAM tipo DDR4 y SO-DDR4 (Próxima Generación).

  Tipos de memorias SRAM comerciales


   
alta en
      Tipo 2. SRAM:  las siglas provienen de ("Static Read Aleatory buscadores
Memory") ó estáticas, debido a que sus chips se encuentran alta en
construidos a base de transistores, los cuáles no necesitan buscadores
constantemente refrescar su carga (bits) y esto las hace sumamente gratis
veloces pero también muy caras. El término memoria Caché es animacion 3d
frecuentemente utilizada pare este tipo de memorias, sin embargo backup online
también es posible encontrar segmentos de Caché adaptadas en codigo registro
discos duros, memorias USB y unidades SSD. hofmann
diseño paginas
web
     + Ejemplo: hagamos una analogía con una empresa que fabrica
diseño web
hielo, la cuál cuenta con una toma de agua, por lo que no necesita
imagen sonido
esperar la llegada pipas ó carros tanque, sino que inmediatamente
multimedia
puede realizar sus funciones. Esto la hace rápida ya que tiene la
Posicionamient
materia de trabajo constante.
o en
buscadores
 Memorias SRAM para insertar en ranura de la tarjeta principal software
(Motherboard). cooperativas
 Memorias Caché integradas en los discos duros.
 Memorias Caché integradas en los microprocesadores.
¿También
quiere
anunciarse?
  Que es la memoria virtual - Swap y para que sirve
 
      Tipo 3. Swap. La memoria virtual ó
memoria Swap ("de intercambio") no se
trata de memoria RAM como tal, sino de una
emulación (simulación funcional), esto
significa que se crea un archivo de grandes
dimensiones en el disco duro ó unidad SSD,
el cuál almacena información simulando ser
memoria RAM cuándo esta se encuentra
parcialmente llena, así se evita que se
detengan los servicios de la computadora.

      Este tipo de memoria se popularizó con


la salida al mercado de sistemas operativos
Figura 2. Asignación de SWAP en el gráficos tales como MacOS de Macintosh®
disco duro (actualmente Apple®) ó Windows de
Microsoft®, debido a que la memoria
instalada en la computadora es
regularmente insuficiente para el uso de
ventanas, aunque al parecer el sistema

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operativo UNIX lo utilizaba de manera
normal antes que sus competidores.

      En los sistemas operativos Microsoft®


Windows Vista/Microsoft® Windows 7, con el
software ReadyBoost® y en  Microsoft®
Windows XP con ayuda de algunas utilidades
como EBoostr®, es posible utilizar un
archivo de intercambio (Swap) en memorias
USB e incluso en memorias SD,
MemoryStick®, etc., que permiten aumentar
la velocidad del equipo. Básicamente no
debe ser menor a 256 MB la capacidad
disponible del dispositivo, tener una
velocidad alta de transmisión de datos y
asignarse del siguiente modo:

      a) Mínimo: (Total de RAM) + (1/2 Total


de RAM)

      b) Máximo: 3X(Total de RAM)

      Ejemplo: Si tengo 1 GB en RAM, debo


tener mínimo (1 GB + 0.5 GB)= 1.5 GB, y
máximo 3X(1 GB)= 3 GB.

       Nota: Es bien sabido que el uso "puro" de la RAM es lo más veloz, ya que el
tiempo de acceso es mucho menor que el de una memoria Flash (USB, SD, MMC, etc.)
ó de un disco duro; esto se logra deshabilitando la memoria virtual en el Panel de
Control, sin embargo sólo se recomienda si se cuenta con una gran cantidad de RAM
disponible (Microsoft® Windows 95, 98 y ME con 512 MB, Microsoft® Windows XP con
más de 1 GB, Microsoft® Windows 7 con más de 3 GB), en caso de no contar con RAM
suficiente, Windows® automáticamente creará el archivo SWAP para evitar detener
sus servicios, en el caso de Linux, es requisito contar con espacio asignado para
memoria Swap.

  Estructura lógica de la memoria RAM

      Desde las primeras computadoras, la estructura lógica ha sido la siguiente:

 Memoria base: desde 0 hasta 640 KB (KiloBytes), es en esta zona dónde se


almacena la mayoría de los programas que el usuario utiliza.
 Memoria superior y reservada: de 640 a 1.024 MB (MegaBytes), carga unas
estructuras llamadas páginas de intercambio de información y unos bloques de
memoria llamados UMB.

              - Bloques UMB (Upper Memory Blocks): se trata de espacios asignados


para el sistema dentro de la memoria superior, pero debido a la configuración de
diversos dispositivos como el video, en algunos casos estos espacios quedan sin
utilizar, por lo que se comenzó a pensar en utilizarlos de modo funcional, lo que se

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logra con optimizadores de memoria como el comando "memmaker" de Ms-DOS®, que
se utilizaba estos bloques para cargar ciertos Drivers (controladores que permiten al
Hardware ser utilizado en el sistema).

 Memoria expandida: se trata de memoria paginada que se asigna a


programas en memoria superior, la cuál algunas veces no se utilizaba debido a
la configuración del equipo y con este método se puede utilizar.
 Memoria extendida: de 1.024 MB hasta 4 GB (GigaBytes), se cargan todas las
aplicaciones que no caben en la memoria base.

      Antes debido a que los equipos contaban con memoria RAM limitada, existían
utilerías que reacomodaban los programas cargados en memoria para optimizar su
funcionamiento, inclusive el sistema operativo Microsoft® Ms-DOS necesitaba de un
controlador especial (himem.sys), para reconocer la memoria extendida, sin él solo
reconocía 640 KB aunque hubiera instalados más de 1 MB.

Figura 3. División lógica de la memoria RAM.

  Definición de Buffer de memoria

      Un Buffer (amortiguador), es un espacio físico en cualquier dispositivo de


almacenamiento masivo de lectura/escritura, comúnmente en RAM, que se asigna para
almacenar información que será procesada casi inmediatamente y tenerla en espera de
proceso, hasta que una vez utilizados los datos, estos se borren para esperar nuevos.
Estos segmentos se utilizan mucho en las impresoras, que guardan en Buffer los
documentos en cola de impresión, en los antiguos Discman®, que para evitar que la
melodía se detuviera, iban almacenando unos segundos más de música en caso de un
movimiento brusco en el aparato y finalmente en YouTube® que mientras reproduce,
se va adelantando en descargar el resto del video.

  Tabla de tipos de memorias actuales en general

      Tabla basada en la descripción de la revista "PC a Fondo" y complementada:

Tipo de
Significado Descripción
memoria
Tipo RAM    
Memoria primaria de la computadora, en la
"Random Aleatory
que puede leerse y escribirse información en
RAM Memory", memoria de
cualquier momento, pero que pierde la
acceso aleatorio
información al no tener alimentación eléctrica.
EDO RAM "Extended Data Out Tecnología opcional en las memorias RAM

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Random Access
Memory", memoria de utilizadas en servidores, que permite acortar el
acceso aleatorio con camino de la transferencia de datos entre la
salida de datos memoria y el microprocesador.
extendida
"Burst EDO Random
Access Memory", Tecnología opcional; se trata de una memoria
memoria de acceso EDO RAM que mejora su velocidad gracias al
BEDO RAM
aleatorio con salida de acceso sin latencias a direcciones contiguas de
datos extendida y acceso memoria.
Burst
Es el tipo de memoria mas común y
"Dinamic Random Access
económica, construida con capacitores por lo
Memory", memoria
DRAM que necesitan constantemente refrescar el
dinámica de acceso
dato que tengan almacenado, haciendo el
aleatorio
proceso hasta cierto punto lento.
Tecnología DRAM que utiliza un reloj para
"Synchronous Dinamic sincronizar con el microprocesador la entrada
Random Access y salida de datos en la memoria de un chip. Se
SDRAM Memory", memoria ha utilizado en las memorias comerciales como
dinámica de acceso SIMM, DIMM, y actualmente la familia de 
aleatorio memorias DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4,
GDDR, etc.), entran en esta clasificación.
"Fast Page Mode Dinamic
Tecnología opcional en las memorias RAM
Random Access
utilizadas en servidores, que aumenta el
FPM DRAM Memory", memoria
rendimiento a las direcciones mediante
dinámica de paginación
páginas.
de acceso aleatorio
"Rambus DRAM", Memoria DRAM de alta velocidad desarrollada
memoria dinámica de para procesadores con velocidad superior a 1
RDRAM
acceso aleatorio para GHz, en esta clasificación se encuentra la
tecnología Rambus familia de  memorias RIMM.
Memoria RAM muy veloz y relativamente cara,
construida con transistores, que no necesitan
"Static Random Access de proceso de refresco de datos.
SRAM / Memory", memoria Anteriormente había módulos de memoria
Caché estática de acceso independientes, pero actualmente solo se
aleatorio encuentra integrada dentro de
microprocesadores y discos duros para
hacerlos mas eficientes.
Tipo ROM    
Memoria que permite un número
"Read Only Memory",
ROM indeterminado de lecturas pero no puede ser
memoria de solo lectura
modificada.
"Programmable Read
Memoria ROM que permite una programación
Only Memory", memoria
PROM y posteriormente un número indeterminado de
programable de solo
lecturas pero no puede ser modificada.
lectura

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"Erasable Programmable
Memoria PROM que permite reprogramación
Read Only Memory",
EPROM por medio de un dispositivo especial y borrado
memoria programable y
por medio de luz ultravioleta.
borrable de solo lectura
"Electrically Erasable
Evolución de las memorias EROM que permite
Programmable Read
alterar su contenido por medio de señales
Only Memory", memoria
EEPROM eléctricas. Es la mas utilizada en las
eléctricamente
computadoras actuales para albergar el SetUp
programable y borrable
de la computadora.
de solo lectura
Tipo Flash    
"Flash NAND", el término Memoria que permite almacenar datos y
Flash es debido a la alta mantenerlos almacenados sin necesidad de
velocidad que puede alimentación eléctrica hasta por 10 años. Se
Flash manejar y NAND a un utiliza en las memorias USB , memorias SD,
NAND tipo de conexión especial MemoryStick de Sony®, unidades SSD, e
de sus elementos incluso para BIOS, etc.
electrónicos (Compuerta
tipo NAND)
Tipo Swap    
Se trata de una simulación de RAM en un área
de un disco duro, lo cuál no permite que se
detengan servicios al escasear memoria RAM
pero ralentiza a la computadora. También se
Swap /
De intercambio ó puede actualmente crear SWAP en una
Virtual
memoria virtual memoria USB, utilizando el Software
Memory
ReadyBoost de Microsoft® Windows Vista u
otros programas para Microsoft® Windows XP,
de este modo se vuelve mas eficiente el
equipo de cómputo.
Otros    
Soporta información que se encuentra en
espera de ser procesada y una vez realizado
Buffer "Amortiguador" ese proceso, la borra para esperar nuevos
datos, puede ser espacio asignado en una
memorias RAM ó en un disco duro.

  Definición de memoria RAM tipo TSOP

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      TSOP proviene de ("Thin Small Out-line Package"), lo que traducido significa
conjunto de bajo perfil fuera de línea. Son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas
construidas a base de capacitores), los primeros módulos de memoria aislados que se
introducían en zócalos especiales de la tarjeta principal ("Motherboard"). Estos chips
en conjunto iban sumando las cantidades de memoria RAM del equipo.

Las memorias TSOP no fueron totalmente reemplazados en aquel tiempo, sino que se
conjuntaron los módulos en una placa plástica especial y se organizaron las terminales
con forma de pin en un solo lado de la tarjeta, naciendo el estándar de memorias SIP
("Single In-line Package").

Figura 2. Memorias RAM tipo TSOP, KM41464AP-12, 18 pines.

  Partes que componen la memoria TSOP

     Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son
básicamente los siguientes:

1.- Encapsulado: integra dentro de sí una gran


cantidad de elementos electrónicos microscópicos
(transistores, capacitores, compuertas, etc.),
formadores de la memoria RAM.

2.- Pines: se encargan de transmitir las señales


eléctricas y los datos. 

3.- Punto de referencia: indica cuál es la


terminal No. 1.

4.- Módulo ó zócalo: permite albergar e insertar


la memoria TSOP.
Figura 3. Esquema de una
memoria RAM tipo TSOP. Partes de una memoria TSOP y sus funciones.
  Conectores - pines para las terminales

     Se muestra un ejemplo de memoria TSOP del equipo Acer 915 con microprocesador
AMD 286.

Conector Figuras

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Conector de la
TSOP de 20 memoria
terminales Zócalos de la tarjeta
principal
La memoria de paridad

     Es una característica integrada en los chips de memoria, la cuál consiste en la


detección de errores  durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes
de que la computadora utilice el dato.

      Esto se logra añadiendo un "bit extra" por cada byte (8 bits), de modo que si el
número de "unos" del byte es par, el "bit extra ó bit de paridad" será 1 y si el número
de "unos" del byte es impar, el "bit extra ó bit de paridad" será 0, ejemplo:

Caracter
Byte Número de unos Impar ó par Bit de paridad
Humano
A 0100 0001 2 Par 1
L 0100 1100 3 Impar 0

     Entonces al momento de utilizar el byte, si este no coincide con su paridad


asignada, se produce error de paridad pero no se corrige, para ello se desarrollo
posteriormente la tecnología ECC.

  Capacidades de almacenamiento TSOP

     La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria


TSOP es el Kilobyte (KB) y se muestra un ejemplo de una memoria para placa 915P(N)
de Acer®.

Tipo de memoria Capacidad en Kilobytes (MB)


TSOP KM41464AP-12 128 KB

  Usos específicos de la memoria TSOP

     Los TSOP se utilizaron básicamente en computadoras con microprocesadores de la


familia Intel® 286 y modelos anteriores.

  Definición de memoria tipo SIP


     SIP es la sigla de ("Single In-line Package"), lo que traducido significa soporte
simple en línea: son los primeros tipos de memorias DRAM (RAM de celdas
construidas a base de capacitores), que integraron en una sola tarjeta varios módulos
de memoria TSOP, lográndose comercializar mayores capacidades en una sola placa.
Las terminales se concentraron en la parte baja en forma de pines (30) que se
insertaban dentro de las ranuras especiales de la tarjeta principal (Motherboard).

Reemplazaron el uso de las memorias TSOP.

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Las memorias SIP fueron rápidamente reemplazadas por las memorias RAM tipo SIMM
("Single In line Memory Module"), ya que las terminales se integraron a una placa
plástica y se hizo mas resistente a los dobleces.

Figura 2. Memoria RAM tipo SIP.

  Características generales de la memoria SIP


 
    + Solo se comercializó una versión de memoria SIP de 30 terminales.
    + Cuentan con una forma física especial,  pero tenían el inconveniente de que al
tener los pines libres y en línea corrían el riesgo de doblarse y romperse.
    + La memoria SIP de 30 terminales permite el manejo de 8 bits.
    + La medida del SIP de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto.
  Partes que componen la memoria SIP

     Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son
básicamente los siguientes:

1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están


soldadas los componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (30 pines): son terminales tienen


forma de pin, que se insertan en el módulo especial
para memoria SIP.

Figura 3. Esquema de una Partes de una memoria SIP y sus funciones.


memoria RAM tipo SIP.
  Conectores - pines para la ranura

     Son 2 versiones:

Conector Figuras
SIP 30 Conector de la
pines memoria

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"Ranura" de
la tarjeta
principal
  Velocidad de la memoria SIP

     La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En
el caso de los SIP su velocidad de trabajo  era la misma que los microprocesadores del
momento, esto es aproximadamente entre 25 MHZ y 33 MHz.

La memoria de paridad

     Es una característica integrada en los chips de memoria, la cuál consiste en la


detección de errores  durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes
de que la computadora utilice el dato.

      Esto se logra añadiendo un "bit extra" por cada byte (8 bits), de modo que si el
número de "unos" del byte es par, el "bit extra ó bit de paridad" será 1 y si el número
de "unos" del byte es impar, el "bit extra ó bit de paridad" será 0, ejemplo:

Caracter
Byte Número de unos Impar ó par Bit de paridad
Humano
A 0100 0001 2 Par 1
L 0100 1100 3 Impar 0

     Entonces al momento de utilizar el byte, si este no coincide con su paridad


asignada, se produce error de paridad pero no se corrige, para ello se desarrollo
posteriormente la tecnología ECC.

El tiempo de acceso de la memoria SIP

     Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el
sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tiempo de respuesta en nanosegundos


Tipo de memoria
(nseg)
SIP 30 pines 60 nseg

  Capacidades de almacenamiento SIP

     La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria SIP
es Kilobyte (KB) y el Megabyte (MB). En este caso como hubo 2 versiones, estas
varían de acuerdo al modelo y se comercializaron básicamente las siguientes
capacidades:

Capacidad en Kilobytes (KB) /


Tipo de memoria
Megabytes (MB)

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SIP 30 pines 256 KB, 512 KB, 1 MB?

  Usos específicos de la memoria SIP

     Los SIP de 30 pines se utilizaron básicamente en computadoras con


microprocesadores de la familia Intel® 286.

  Definición de memoria SIMM

     SIMM proviene de ("Single In line Memory Module"), lo que traducido significa
módulo de memoria de únicamente una línea (este nombre es debido a que sus
contactos se comparten de ambos lados de la tarjeta de memoria): son un tipo de
memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen
los chips de memoria de un solo lado de la tarjeta y cuentan con un conector especial
de 30 ó 72 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).

Las memorias SIMM reemplazaron a las memorias RAM tipo SIP ("Single In-Line
Package").

Las memorias SIMM fueron reemplazadas por las memorias RAM tipo DIMM ("Dual In
line Memory Module").

Figura 2. Memoria RAM tipo SIMM,


genérica, L-9645-8ML-194V-0, 3 Figura 3. Memoria RAM tipo SIMM,
chips, 30 pines, capacidad de 1 MB. genérica, HYM591000PM, 12 chips, 72
pines, capacidad 32 MB.

  Características generales de la memoria SIMM


 
    + Hay 2 versiones de memoria SIMM, con 30 y con 72 terminales, siendo el
segundo el sucesor.
    + Cuentan con una forma física especial,  para que al insertarlas, no haya riesgo
de colocarla de manera incorrecta. Adicionalmente el SIMM de 72 terminales cuenta
con una muesca en un lugar estratégico del conector.
    + La memoria SIMM de 30 terminales permite el manejo de 8 bits y la de 72
terminales 32 bits.
    + La medida del SIMM de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de
alto.
    + La medida del SIMM de 72 terminales es de 10.88 cm. de largo X 2.54 cm. de
alto.
    + Pueden convivir en la misma tarjeta principal ("Motherboard") ambos tipos si
esta tiene las ranuras necesarias para ello.

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  Partes que componen la memoria SIMM

     Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son
básicamente los siguientes:

1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la


cuál están soldadas los componentes de la
memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria


volátil.

3.- Conector (30 terminales): base de


la memoria que se inserta en la ranura
especial para memoria SIMM.

Partes de una memoria SIMM y sus


Figura 4. Esquema externo de una funciones.
memoria RAM tipo SIMM.
  Conectores - terminales para la ranura

     Son 2 versiones:

Conector Figuras
Conector
de la
SIMM 30 memoria
terminales Ranura de
la tarjeta
principal
  Velocidad de la memoria SIMM

     La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En
el caso de los SIMM su velocidad de trabajo  era la misma que los microprocesadores
del momento, esto es aproximadamente entre 25 MHZ y 33 MHz.

La memoria de paridad

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     Es una característica integrada en los chips de memoria, la cuál consiste en la
detección de errores  durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes
de que la computadora utilice el dato.

      Esto se logra añadiendo un "bit extra" por cada Byte (8 bits), de modo que si el
número de "unos" del Byte es par, el "bit extra ó bit de paridad" será 1 y si el número
de "unos" del Byte es impar, el "bit extra ó bit de paridad" será 0, ejemplo:

Caracter
Byte Número de unos Impar ó par Bit de paridad
Humano
A 0100 0001 2 Par 1
L 0100 1100 3 Impar 0

     Entonces al momento de utilizar el Byte, si este no coincide con su paridad


asignada, se produce error de paridad pero no se corrige, para ello se utiliza la
tecnología ECC.

Tecnología de corrección de errores (ECC)

     La tecnología ECC en memorias SIMM se utilizaba básicamente para equipos que
manejaban datos sumamente críticos, ya que no era común su uso en equipos
domésticos porque esta tecnología aumentaba en gran medida los costos de la
memoria.

     ECC son las siglas de ("Error Code Correction"), que traducido significa código para
corrección de errores. Se trata de un código que tiene la capacidad de detectar y
corregir errores de 1 ó mas bits, de tal suerte que el usuario no detecta la falla, pero
en caso de ser mas de un bit se muestra error de paridad.

     Esto se logra mediante el uso de un algoritmo matemático de parte del ECC, el cuál
se almacena junto con los otros datos, así al ser solicitados estos, se comparará el
código almacenado con el que genera la solicitud. En caso de la no coincidencia exacta
de lo anterior el código original se decodificará para determinar la falla y se procede a
corregirlo.

Modo de acceso FPM

     FPM son las siglas de ("Fast Page Mode") ó modo rápido de paginación. Es una
tecnología que mejora el rendimiento de las memorias DRAM ("Dinamic Read Aleatory
Memory", es decir memorias con almacenamiento basado en capacitores , accediendo
a las direcciones solicitadas por medio de cambios de página (...).

El tiempo de acceso de la memoria SIMM

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     Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el
sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tiempo de respuesta en nanosegundos


Tipo de memoria
(nseg)
SIMM 30 terminales 60 nseg
SIMM 72 terminales 40 nseg

  Capacidades de almacenamiento SIMM

     La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria


SIMM es KiloByte (KB) y el MegaByte (MB). En este caso como hubo 2 versiones, estas
varían de acuerdo al modelo y se comercializaron básicamente las siguientes
capacidades:

Tipo de memoria Capacidad en MegaBytes (MB)


SIMM 30 terminales 256 KB, 512 KB, 1 MB, 2 MB, 4 MB, 8 MB
SIMM 72 terminales 4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB

  Usos específicos de la memoria SIMM

     Los SIMM de 30 terminales se utilizaron básicamente en computadoras con


microprocesadores de la familia Intel® 386 y 486.

     Los SIMM de 72 terminales fueron posteriores a los SIMM de 30 terminales, pero
algunas placas integraban ranuras para ambos. Se utilizaban en computadoras con
básicamente procesadores de la familia Intel® 486 y Pentium.

  Significado de memoria DIMM - SDRAM

     DIMM proviene de ("Dual In line Memory Module"), lo que traducido significa
módulo de memoria de línea dual (este nombre es debido a que sus contactos de cada
lado son independientes, por lo tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria):
son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las
cuáles pueden tener chips de memoria en ambos lados de la tarjeta ó solo de un lado,
cuentan con un conector especial de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal
(Motherboard). Cabe destacar que la característica de las memorias de línea dual, es
precursora de los estándares modernos RIMM y DDR-X), por ello no es de extrañarse
que también se les denomine DIMM - SDRAM tipo RIMM ó DIMM - SDRAM DDR-X.

      SDRAM proviene de (Synchronous Dynamic Random Access Memory), memoria


de acceso aleatorio sincrónico, esto significa que existe un cierto tiempo entre el
cambio de estado de la misma sincronizado con el reloj y bus del sistema, en la
práctica se le denomina solo DIMM.

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Reemplazaron a las memorias RAM tipo SIMM ("Single In line Memory Module").

Las memorias DIMM - SDRAM fueron reemplazadas por las memorias tipo RIMM
("Rambus Inline Memory Module") y las memorias tipo DDR ("Double Data Rate").

Figura 2. Memoria RAM tipo DIMM - SDRAM, marca Kingston® PC133, sin capacidad
definida, 168 pines.

  Características generales de la memoria DIMM - SDRAM


 
    + Cuenta con conectores físicamente independientes en ambas caras de la
tarjeta de memoria, de allí que se les denomina duales.
    + Todos las memorias DIMM - SDRAM cuentan con 168 terminales.
    + Cuentan con un par de muescas en un lugar estratégico del conector, para
que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
    + La memoria DIMM - SDRAM permite el manejo de 32 y 64 bits.
    + La medida del DIMM - SDRAM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
    + Puede convivir con SIMM en la misma tarjeta principal ("Motherboard") si esta
cuenta con ambas ranuras.

  Partes que componen la memoria DIMM - SDRAM

     Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son
básicamente los siguientes:

1.-  Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál


están soldadas los componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (168 terminales): base de la


memoria que se inserta en la ranura especial para
memoria DIMM - SDRAM en la tarjeta principal
(Motherboard).

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la

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ranura de memoria.

Figura 3. Esquema de la
memoria RAM tipo DIMM -
SDRAM.

  Conectores - terminales para la ranura

     Solo hay una versión física:

Conector Figuras
Conector de
DIMM - la memoria
SDRAM 168 Ranura de la
terminales tarjeta
principal
  Velocidad de la memoria DIMM - SDRAM

     La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En
el caso de los DIMM - SDRAM, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál
se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente
fueron las siguientes:

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal


Nombre asignado
Side Bus")
---- 25 MHz, 33 MHz, 50 MHz
PC66 66 MegaHertz (MHz)
PC100 100 MHz
PC133 133 MHz
PC150 150 MHz
La memoria de paridad

     Es una característica integrada en los chips de memoria, la cuál consiste en la


detección de errores  durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes
de que la computadora utilice el dato.

      Esto se logra añadiendo un "bit extra" por cada Byte (8 bits), de modo que si el
número de "unos" del Byte es par, el "bit extra ó bit de paridad" será 1 y si el número
de "unos" del Byte es impar, el "bit extra ó bit de paridad" será 0, ejemplo:

Caracter
Byte Número de unos Impar ó par Bit de paridad
Humano
A 0100 0001 2 Par 1

16
L 0100 1100 3 Impar 0

     Entonces al momento de utilizar el Byte, si este no coincide con su paridad


asignada, se produce error de paridad pero no se corrige, para ello se utiliza la
tecnología ECC.

  Tecnología de corrección de errores (ECC)

     La tecnología ECC en memorias DIMM - SDRAM se utilizaba básicamente para


equipos que manejaban datos sumamente críticos, ya que no era común su uso en
equipos domésticos porque esta tecnología aumentaba en gran medida los costos de la
memoria.

     ECC son las siglas de ("Error Code Correction"), que traducido significa código para
corrección de errores. Se trata de un código que tiene la capacidad de detectar y
corregir errores de 1 ó mas bits, de tal suerte que el usuario no detecta la falla, pero
en caso de ser mas de un bit se muestra error de paridad.

     Esto se logra mediante el uso de un algoritmo matemático de parte del ECC, el cuál
se almacena junto con los otros datos, así al ser solicitados estos, se comparará el
código almacenado con el que genera la solicitud. En caso de la no coincidencia exacta
de lo anterior el código original se decodificará para determinar la falla y se procede a
corregirlo.

Modo de acceso FPM

     FPM son las siglas de ("Fast Page Mode") ó modo rápido de paginación. Es una
tecnología que mejora el rendimiento de las memorias DRAM ("Dinamic Read Aleatory
Memory"), es decir memorias con almacenamiento basado en capacitores , accediendo
a las direcciones solicitadas por medio de cambios de página (...).

El tiempo de acceso de la memoria DIMM - SDRAM

     Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el
sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tiempo de respuesta en nanosegundos


Tipo de memoria
(nseg)
DIMM - SDRAM 168 terminales 12 nseg - 10 nseg - 8 nseg
Latencia de la memoria DIMM - SDRAM

     CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en


colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un
paquete de datos en llegar a su destino". Este factor está relacionado directamente con
la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la
latencia.

17
Tipo de memoria Latencia promedio CAS
DIMM - SDRAM 168 terminales 3

  Capacidades de almacenamiento DIMM - SDRAM

     La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria


DIMM - SDRAM es el MegaByte (MB). Actualmente en México todavía se venden de
manera comercial algunas de las siguientes capacidades:

Tipo de memoria Capacidad en MegaBytes (MB)


DIMM - SDRAM 168 terminales PC100 32 MB, 64 MB, 128 MB, 256 MB, 512 MB
DIMM - SDRAM 168 terminales PC133 32 MB, 64 MB, 128 MB, 256 MB, 512 MB

  Usos específicos de la memoria DIMM - SDRAM

     Los DIMM - SDRAM de 168 terminales se utilizaron básicamente en computadoras


de escritorio con microprocesadores de la familia Intel® Pentium Pro, Pentium II,
Celeron y algunos modelos Pentium III.

  La memoria SODIMM - SDRAM (Variante de DIMM - SDRAM)


   
      Significado de SODIMM - SDRAM: proviene de ("Small
Outline Dual In line Memory Module"), siendo la variante de
memorias DIMM - SDRAM para computadoras portátiles.|

       Características de la memoria SODIMM - SDRAM:

Figura 4. Memoria       + Todas las memorias SODIMM - SDRAM cuentan con 144
SODIMM - SDRAM, terminales, especiales para computadoras portátiles.
144 terminales,      + Las demás especificaciones como latencia, capacidades de
100/133 MHz. almacenamiento, velocidad, etc., son iguales a la del formato
DIMM - SDRAM para computadora de escritorio.
 
  Definición de memoria tipo DDR

     DDR proviene de ("Dual Data Rate"), lo que traducido significa transmisión doble
de datos (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar los datos de
manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a
base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la
tarjeta y cuentan con un conector especial de 184 terminales para ranuras de la tarjeta
principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR, debido a que
cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer
estándar DIMM.

18
Compitió directamente contra las memorias RAM tipo RIMM ("Rambus In line Memory
Module").

Estas memorias están siendo reemplazadas por las memorias RAM tipo DDR2 ("Double
Data Rate - 2").

Figura 2. Memoria RAM tipo DDR, marca Kingston®, modelo KVR266, capacidad 128
MB, bus 266 MHz.

  Características generales de la memoria DDR


 
    + Todos las memorias DDR cuentan con 184 terminales.
    + Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al
insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
    + La medida del DDR mide 13.3 cm. de largo X 3.1 cm. de alto y 1 mm. de
espesor.
    + Como sus antecesores (excepto la memoria RIMM), pueden estar ó no
ocupadas todas sus ranuras para memoria.

  Partes que componen la memoria DDR

     Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son
básicamente los siguientes:

1.-  Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál


están soldadas los componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (184 terminales): base de la


memoria que se inserta en la ranura especial para
memoria DDR.

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la


ranura de memoria DDR.

Figura 3. Esquema de partes de Partes de la memoria DDR


la memoria RAM tipo DDR
  Conectores - terminales para la ranura

     Solo hay una versión física:

19
Conector Figuras
Conector
de la
memoria
DDR 184
terminales Ranura
de la
tarjeta
principal
  Velocidad de la memoria DDR

     La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En
el caso de los DDR, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que
adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente se
comercializaron las siguientes:

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal


Nombre asignado
Side Bus")
PC-2100 266 MHz
PC-2700 333 MHz
PC-3200 400 MHz
 
  Tecnología DDR ECC

     La tecnología ECC en memorias DDR se utiliza básicamente para servidores que
manejan datos sumamente críticos, ya que no es común su uso en equipos domésticos
porque esta tecnología aumenta en gran medida los costos de la memoria.

     ECC son las siglas de ("Error Code Correction"), que traducido significa código para
corrección de errores. Se trata de un código que tiene la capacidad de detectar y
corregir errores de 1 ó mas bits, de tal suerte que el usuario no detecta la falla, pero
en caso de ser mas de un bit se muestra error de paridad.

     Esto se logra mediante el uso de un algoritmo matemático de parte del ECC, el cuál
se almacena junto con los otros datos, así al ser solicitados estos, se comparará el
código almacenado con el que genera la solicitud. En caso de la no coincidencia exacta
de lo anterior el código original se decodificará para determinar la falla y se procede a
corregirlo.

El tiempo de acceso de la memoria DDR

     Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el
sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tiempo de respuesta en nanosegundos


Tipo de memoria
(nseg)
DDR PC2100 7.5 nseg
DDR PC2700 6 nseg, 
DDR PC3200 5 nseg

20
Latencia de la memoria DDR

     CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en


colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un
paquete de datos en llegar a su destino". Este factor está relacionado directamente con
la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la
latencia.

Tipo de memoria Latencias (CL)


DDR PC2100 2.5
DDR PC2700 2.5
DDR PC3200 2.5 hasta 4

  Capacidades de almacenamiento DDR

     La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria


DDR es el MegaByte (MB). y el GigaByte (GB). Actualmente en México se comercializan
las siguientes capacidades:

Capacidad en MegaBytes (MB) /


Tipo de memoria
GigaBytes (GB)
DDR 184 terminales 128 MB, 256 MB, 512 MB y 1 GB

  Usos específicos de la memoria DDR

     Los DDR de 184 terminales se utilizaron inicialmente en computadoras con


microprocesadores de la familia AMD® Athlon y por su bajo precio y eficiencia también
la firma Intel® lo adopto para sus productos Pentium 4.

  La memoria SODDR (Variante de DDR)


   
      Significado de SODDR: proviene de ("Small Outline Dual
Data Rate"), siendo la variante de memoria DDR para
computadoras portátiles. Otro tipo de memorias DDR para
computadoras portátiles son las microDRR, utilizadas en ciertos
modelos de portátiles de las marcas Toshiba® y Sony®.
Figura 4. Memoria
SODDR, 200        Características de la memoria SODDR:
terminales, 266/333
MHz.
      + Todas las memorias SODDR cuentan con 200 terminales,
especiales para computadoras portátiles, mientras que las
microDDR cuentan con 172 terminales.

21
     + Las demás especificaciones como latencia, capacidades de
almacenamiento, velocidad, etc., son iguales a la del formato
DDR para computadora de escritorio.

 
  Definición de memoria tipo RIMM

     RIMM proviene de ("Rambus In line Memory Module"), lo que traducido significa
módulo de memoria de línea con bus integrado (este nombre es debido a que
incorpora su propio bus de datos, direcciones y control de gran velocidad en la propia
tarjeta de memoria): son un tipo de memorias RAM del tipo RDRAM ("Rambus
Dynamic Random Access Memory"): es decir, también  están basadas en
almacenamiento por medio de capacitores), que integran circuitos integrados y en uno
de sus lados tienen las terminaciones, que sirven para ser insertadas dentro de las
ranuras especiales para memoria de la tarjeta principal (Motherboard).  También se les
denomina DIMM tipo RIMM, debido a que cuentan con conectores físicamente
independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.

Se buscaba que fueran el estándar que reemplazaría a las memorias RAM tipo DIMM
("Dual In line Memory Module").

Las memorias RIMM fueron reemplazadas por las memorias RAM tipo DDR ("Double
Data Rate") las cuáles eran más económicas.

Figura 2. Memoria RAM tipo RIMM, marca Samsung®,  modelo PC800, 184 terminales,
chips RDRAM, capacidad 256 MB, con ECC.

  Características generales de la memoria RIMM


 
    + Este tipo de memorias siempre deben ir por pares, no funcionan si se coloca
solamente un módulo de memoria.
    + Todos las memorias RIMM cuentan con 184 terminales.
    + Cuentan con 2 muescas centrales en el conector, para que al insertarlas, no
haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
    + La memoria RIMM permite el manejo de 16 bits.
   + Tiene una placa metálica sobre los chips de memoria, debido a que estos

22
tienden a calentarse mucho y esta placa actúa como disipador de calor.
    + Como requisito para el uso del RIMM es que todas las ranuras asignadas para
ellas estén ocupadas.
  Partes que componen la memoria RIMM

     Los componentes internos están cubiertos por una placa metálica que actúa como
disipador de calor:

1.-  Disipador: es una placa metálica que cubre la


tarjeta plástica y los chips, ya que tienden a
sobrecalentarse y de este modo absorbe el calor y lo
transmite al ambiente.

2.- Conector (184 terminales): base de la


memoria que se inserta en la ranura especial para
memoria RIMM.

3.- Muescas: son 2 hendiduras características de la


memoria RIMM y que indican la posición correcta
dentro de la ranura de memoria.

Figura 3. Esquema externo deLista 1. Partes externas y funciones de una memoria


una memoria RAM tipo RIMM RIMM.
  Conectores - terminales para la ranura

     Solo hay una versión física:

Conector Figuras
Conector
de la
memoria
Ranura
RIMM 184 de la
terminales tarjeta
principal
(viene
por
pares)
Tecnología de corrección de errores (ECC)

     La tecnología ECC en memorias RIMM se utiliza básicamente para equipos que van
a manejar datos sumamente críticos, ya que no es común su uso en equipos
domésticos porque esta tecnología aumenta en gran medida los costos de la memoria.

     ECC son las siglas de ("Error Code Correction"), que traducido significa código para
corrección de errores. Se trata de un código que tiene la capacidad de detectar y
corregir errores de 1 ó mas bits, de tal suerte que el usuario no detecta la falla, pero
en caso de ser mas de un bit se muestra error de paridad.

23
     Esto se logra mediante el uso de un algoritmo matemático de parte del ECC, el cuál
se almacena junto con los otros datos, así al ser solicitados estos, se comparará el
código almacenado con el que genera la solicitud. En caso de la no coincidencia exacta
de lo anterior el código original se decodificará para determinar la falla y se procede a
corregirlo.

  Velocidad de la memoria RIMM

     La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En
el caso de los RIMM, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene
que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente fueron las
siguientes:

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal


Nombre asignado
Side Bus")
PC600 300 MegaHertz (MHz)
PC700 356 MHz
PC800 400 MHz
PC1066 533 MHz
(...) 800 MHz
El tiempo de acceso de la memoria RIMM

     Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el
sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tipo de memoria
Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)
RIMM 184 terminales
40 nseg aproximadamente
 

Latencia de la memoria RIMM

     CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en


colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un
paquete de datos en llegar a su destino". Este factor está relacionado directamente con
la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la
latencia.

Tipo de memoria Latencia CAS


RIMM 184 terminales 4y5

  Capacidades de almacenamiento RIMM

     La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria


RIMM es el MegaByte (MB). Se comercializaron básicamente las siguientes
capacidades:

24
Tipo de memoria Capacidad en MegaBytes (MB)
RIMM 184 terminales 64 MB, 128 MB, 256 MB

  Usos específicos de la memoria RIMM

     Los RIMM de 184 terminales se utilizaron inicialmente en computadoras con


microprocesadores de la familia Intel® Pentium 4, pero era muy caro y tendía a
sobrecalentarse, por lo que terminó siendo reemplazado en el ámbito general por las
memorias RAM tipo DDR que eran mas económicas y no necesitaban ventilación
adicional.

  Qué es una tarjeta de video

Es una tarjeta para expansión de capacidades que sirve para procesar y otorgar mayor
capacidad de despliegue de gráficos en pantalla, por lo que libera al microprocesador y
a la memoria RAM de estas actividades y les permite dedicarse a otras tareas.  La
tarjeta de video se inserta dentro de las ranuras de expansión ó "Slots" integradas en
la tarjeta principal ("Motherboard") y se atornilla al gabinete para evitar movimientos y
por ende fallas. Todas las tarjetas de video integran uno ó varios puertos para
conectar los dispositivos externos tales como monitores CRT, pantallas LCD,
proyectores, etc.

Actualmente el nombre mas común con el que se le denomina a la tarjeta de video es


tarjeta aceleradora de gráficos y compite contra los procesadores "Sandy Bridge".

Figura 1. Tarjeta aceleradora de gráficos, marca MSI®, con GPU ATI®, modelo


HD4830, GDDR 512 Mb, interfaz PCI-E 2.0 16X, DVI/S-Video.

  Características generales de la tarjeta de video


 
    + Integran dentro de si un circuito integrado ó chip encargado del proceso de
gráficos, por lo que liberan al microprocesador de estas actividades, llamado
GPU/VPU.
     + También integran memoria RAM  propia para evitar el consumo de la RAM
principal.
     + Tienen uno ó varios puertos para la conexión de los dispositivos externos
como monitores y proyectores.
    + Cuentan con un conector especial que permite insertarlas en las ranuras de
expansión de la tarjeta principal.

25
    + Pueden convivir con las tarjetas de video integradas en la tarjeta principal, ya
que al instalarlas, reemplazan su lugar en el sistema.
  Clases de tarjetas gráficas

     Se refiere principalmente a las diferencias a través del avance de la tecnología en


cuánto a  resolución, cantidad de colores, memoria etc. Se muestra en la siguiente
tabla las clases de tarjetas gráficas básicas de manera retrospectiva:

Resolución
Tipo Año Colores Memoria
(píxeles)
SVGA ("Super Video Graphics
1280 X
Array") ó arreglo gráfico de 1989 16.7 millones >4 Mb
1024
video.
XGA ("eXtended Graphics
1280 X
Array") ó arreglo extendido de 1987 256 colores 256 Kb
1024
gráficos.
VGA ("Video Graphics Array")
1987 640 X 480 256 colores 256 Kb
ó arreglo gráfico de video.
EGA ("Enhaced Graphics
Monocromo  y
Array") ó arreglo mejorado de 1985 640 X 200 256 Kb
16-64 colores
gráficos.
HGC ("Hercules Graphics
Card") ó tarjeta gráfica 1982 720 X 348 Monocromo 64 Kilobytes
Hércules.
CGA ("Color Graphics Array") 16 Kilobytes
1981 640 X 200 16 colores
ó arreglo de gráficos de color. (Kb)
  Partes que componen la tarjeta de video

     Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son
básicamente los siguientes:

1.- Conector: permite la inserción de la tarjeta


en la ranura de la tarjeta principal - Motherboard.
2.- Memoria: se trata de memoria RAM
encargada de almacenar información
exclusivamente de video, liberando la RAM
principal.
3.- Ventilador y disipador: se encarga de
enfriar el disipador, el cuál absorbe el calor
generado por el microprocesador de gráficos
(GPU).
4.- Microprocesador (GPU): se encarga del
proceso de información exclusivamente de video.
Figura 2. Esquema de partes de 5.- Placa plástica: es la estructura en la que se
una tarjeta de video. montan las partes de la tarjeta TV/FM.
6.- Puerto VGA: tiene 15 pines y transmite
video hacia cualquier tipo de monitor CRT ó

26
pantalla LCD.
7.- Puerto S-Video: utilizado para trasmitir a
televisores de alta definición.
8.- Puerto DVI: transmite señal de video con
alta definición.
9.- Soporte: permite fijar de manera correcta la
tarjeta en el chasis del gabinete.
10.- Conector de alimentación PCIe: recibe
electricidad directamente desde la fuente ATX.
Partes y funciones de una tarjeta de video.
  Tipos de interfase para ranuras

     Se muestran las ranura de expansión, comenzando desde la mas moderna, hasta
los mas antiguos.

Nombre del
Imagen
conector
1) PCI-
Express X2
("Peripheral
Components
Interconect-
Express")
Tomar en
cuenta que hay
varias
versiones 1X,
2X 4X y 16X
2) AGP* (4X-
8X)
("Accelerated
Graphics Port")
3) PCI
("Peripheral
Components
Interconect-
Express")
4) MCA
("MicroChannel
Arquitecture")
5) EISA
("Extended
Industry
Standard
Architecture")
6) VESA
("Video

27
Electronics
Standards
Association")
7) ISA 8-16
("Industry
Standard
Architecture")

* Sin definir como ranura ó puerto, pero para fines prácticos lo consideraremos ranura.

  Tipos de puertos integrados

     Se muestran comenzando del tipo de puertos mas recientes y su respectiva


imagen, hasta los mas antiguos.

Nombre del puerto Usos Imagen


Permite recibir alimentación
1) Conector de directamente desde la fuente de
alimentación PCIe poder ATX, debido a su alto
consumo de energía.
Para transmisión de audio y video
2) HDMI ("High
por un mismo conector,
Definition Multimedia
impidiendo que la señal sea
interface")
copiada de manera ilegal.
Para pantallas LCD ó de plasma
3) DVI ("Digital Visual
de alta definición, incluidos
Interface")
televisores.
Se trata de una entrada para
conectar un cable coaxial
procedente de la señal de la
4) TV (Televisión)
antena de TV abierta (poco
recomendada) ó de la señal de
televisión por cable

5) RCA ("Radio Para televisiones y tarjetas


Corporation of América") capturadoras de video.

Para pantallas LCD ó de plasma


6) S-Video ("Simple-
de alta definición, incluidos
Video")
televisores.

7) VGA ("Video Graphics Monitores de 256 a 16.7 millones


Array") de colores.

8) EGA ("Enhaced
Monitores EGA de 64 colores.
Graphics Array")

28
  Tipos de memoria integrada y capacidades

      Las tarjetas de video, además de integrar su propio microprocesador, también


integran cierta cantidad de memoria RAM especial llamada VRAM ó GRAM ("Video Read
Only Memory ó Graphic Read Only Memory"), la cuál se encarga exclusivamente de
almacenar datos referentes a gráficos mientras una aplicación gráfica los solicite, esto
permite que la memoria RAM principal se mantenga disponible para otros procesos,
aunque es importante mencionar que mientras la VRAM no sea solicitada, esta se
utilizara como RAM por la computadora.

     Memorias y significado de GDDR: ("Graphics Double Data Rate"), la memoria


integrada en las tarjetas de video es de tipo RAM ("Read Aleatory Memory"), por lo
que es volátil, es decir, al apagar la computadora, todos los datos almacenados en ella
se pierden. Se muestra en la siguiente tabla los tipos básicos de memoria que se han
integrado actualmente, en este momento es la GDDR5 la que comienza a ser
introducida al mercado comercial.

Capacidad comercial
Tipo de RAM Características
instalada Mb/Gb
Basada en tecnología DDR2,
esta nueva especificación para
tarjetas gráficas de alto
GDDR5 "Graphics Double 1.024 Gb, 1.536 Gb, 3.072
rendimiento, provee un doble
Data Rate 5" Gb hasta 4 Gb
ancho de banda a diferencia de
GDDR4, que permite ser
configurada a 32 y 64 bits.
Es un tipo de memoria que
también se basa en la
GDDR4 "Graphics Double tecnología DDR2, que mejora
256 Mb
Data Rate 4" las características de consumo
y ventilación con respecto a la
GDDR3.
Es un tipo de memoria
adaptada para el uso con
tarjetas de video, con 256 Mb, 384 Mb, 512 Mb,
GDDR3 "Graphics Double
características de la memoria 768 Mb, 896 Mb, 1 Gb,
Data Rate 3"
DDR2, mejoradas para reducir 1.792 Gb
consumo eléctrico y hacer
eficiente la disipación de calor.
Es un tipo de memoria
GDDR2 "Graphics Double adaptada para tarjetas de
256 Mb, 512 Mb, 1 Gb
Data Rate 2" video, con características de la
memoria DDR y DDR2.
GDDR "Graphics Double Es un estándar de RAM que 64 Mb, 128 Mb, 256 Mb,
Data Rate" transmite datos de manera 512 Mb

29
doble por canales distintos de
manera simultánea, en este
caso está diseñada para el uso
en tarjetas de video.

  Tipos de procesador integrado GPU/VPU y capacidades

     Hay 2 siglas para este tipo de procesadores de gráficos, acuñadas por 2 empresas
dominantes actualmente: GPU ("Graphics Process Unity") ó unidad de proceso de
gráficos y VPU ("Visual Processing Unity") ó unidad de proceso visual.
Independientemente de la forma que se le quiera denominar, este circuito libera de
esa actividad al microprocesador y le permite dedicarse a otras tareas del sistema
haciendo más eficiente al equipo. Estos procesadores de gráficos actualmente tienden
a sobrecalentarse, por lo que se les coloca un disipador de calor con su respectivo
ventilador. Anteriormente dominaban el mercado varias marcas, entre ellas una
llamada Trident®, pero actualmente son 2 marcas de circuitos dominantes,
independientemente de la marca de la tarjeta de video que la integra.

   + ATI Radeon ("Array Tecnologies Inc.") de la empresa fabricadora de


procesadores AMD®.
   + GeForce: de la empresa Nvidia® fabricante de unidades de procesamiento
gráfico.

     + Ejemplo: Tarjeta de video GeForce*, modelo TC7200 GS, marca Zogis®*, DDR2
256 Mb, PCI-E.

     *Se puede observar que hay dos denominaciones presentes, GeForce es el del chip
procesador de gráficos y Zogis® es la marca de la tarjeta de video.

  Tecnología SLI / X-Fire en tarjetas de video

     Se trata de tecnología desarrollada e integrada para que la tarjeta principal pueda
trabajar simultáneamente con 2 tarjetas aceleradoras de gráficos de cierta marca, esto
es, a la par, y por ende se aumentan las capacidades al tener dos procesadores de
gráficos (GPU) trabajado al mismo tiempo. La tecnología SLI es desarrollada por la
empresa fabricante de GPU´s NVidia® y solo es compatible con tarjetas de la
empresa, mientras que la tecnología CrossFire/XFire son de la empresa ATI Radeon®,
por supuesto aplica solo para tarjetas que tengan GPU de la misma marca. Ambas
tecnologías se encuentran enfocadas a ser utilizadas en los equipos de alto
rendimiento utilizados por jugadores de videojuegos (Gamers) ó para aplicaciones de
diseño.

  Fuentes SLI/X-Fire

      Las tecnologías SLI/X-Fire implementadas en las tarjetas de video, requieren un


alto consumo de energía eléctrica, por lo que la MotherBoard ya no es un medio
efectivo para alimentarlas, por ello se han integrado conexiones directas entre la
fuente ATX y las tarjetas de video que se basen en estos estándares.

30
  Como se ventila correctamente la tarjeta de video
   

     Anteriormente en las tarjetas de video los GPU no


tenían la capacidad de generar calor en exceso y no
contaban con dispositivos disipadores, sin embargo el
avance en la capacidad de procesamiento ha hecho
necesario el uso de ventiladores que permiten extraer el
calor y enfriar.

     Otra manera actual que se comienza a popularizar es


Figura 3. Ventilación de la el enfriamiento basado en agua en las tarjetas de video.
tarjeta de video

  Usos específicos de la tarjeta de video

Se usa en los siguientes casos:

     a) Si la tarjeta principal ("Motherboard") carece de puerto de video.


     b) Si el puerto de video integrado a la tarjeta principal deja de funcionar.
     c) Si el puerto de video integrado en la tarjeta principal no tiene la capacidad
necesaria (los gráficos de los juegos se ven lentos, se ven los gráficos con poca
resolución, etc.).

    Como apoyo a la comprensión del tema, te ofrecemos una animación sobre el
funcionamiento interno de una memoria RAM:

  Definición de memoria DDR-2

     DDR-2 proviene de ("Dual Data Rate 2"), lo que traducido significa transmisión
doble de datos segunda generación (este nombre es debido a que incorpora dos
canales para enviar y además recibir los datos de manera simultánea): son un tipo de
memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen
los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial
de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les
denomina DIMM tipo DDR2, debido a que cuentan con conectores físicamente
independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.

Actualmente se encuentra desplazando a la memoria DDR.

31
Actualmente compite contra un nuevo estándar: las memorias RAM tipo DDR-3
"Double Data Rate -3 ".

Figura 2. Memoria RAM tipo DDR-2, marca Kingston®, capacidad para 512 MB,
velocidad  667 MHz, tipo PC5300.

  Características generales de la memoria DDR-2


 
    + Todos las memorias DDR-2 cuentan con 240 terminales.
    + Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al
insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
    + Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para
memoria.
    + Tiene un voltaje de alimentación de 1.8 Volts.
  Partes que componen la memoria DDR-2

     Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son
básicamente los siguientes:

1.-  Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál


están soldadas los componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (240 terminales): base de la


memoria que se inserta en la ranura especial para
memoria DDR2.

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la


ranura de memoria DDR2.
Figura 3. Esquema de partes
externas de una memoria DDR- Partes externas y funciones de la memoria DDR-2
2
  Conectores - terminales para la ranura

     Solo hay una versión física:

Conector Figuras

32
Conector
de la
memoria
DDR-2 240
terminales Ranura
de la
tarjeta
principal
  Velocidad de la memoria DDR-2

    

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el


caso de los DDR-2, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que
adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente se
comercializaron las siguientes:

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal


Nombre asignado
Side Bus")
PC5300 667 MHz
PC6400 800 MHz
El tiempo de acceso de la memoria DDR-2

     Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el
sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tiempo de respuesta en nanosegundos


Tipo de memoria
(nseg)
DDR-2 PC5300 6 nseg
DDR-2 PC6400 5 nseg, 

     CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en


colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es: Tiempo que toma a un
paquete de datos en llegar a su destino. Este factor está relacionado directamente con
la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la
latencia.

Tipo de memoria Latencias (CL)


DDR2 PC5300 4y5
DDR2 PC6400 4, 5 hasta 6

  Capacidades de almacenamiento DDR-2

33
     La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria
DDR-2 es el MegaByte (MB) y el GigaByte (GB). Actualmente en México se
comercializan las siguientes capacidades:

Capacidad en MegaBytes (MB) /


Tipo de memoria
GigaBytes (GB)
256 MB, 512 MB, 1 GB, 2 GB, y 4
DDR-2 240 terminales
GigaBytes (GB)

  Usos específicos de la memoria DDR-2

     Los DDR-2 de 240 terminales se utilizan en equipos con microprocesadores de la


firma AMD®: Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 X2 Dual Core. En el caso de Intel®
se utilizan en equipos: Pentium 4, Core 2 Duo,  Core 2 Quad y Core Quad.

  La memoria SODDR (Variante de DDR2)


   
      Significado de SODDR2: proviene de ("Small Outline
Dual Data Rate 2"), siendo la variante de memoria DDR2 para
computadoras portátiles.

       Características de la memoria SODDR2:

Figura 4. Memoria       + Todas las memorias SODDR2 cuentan con 200
SODDR2, 200 terminales, especiales para computadoras portátiles.
terminales,
533/667/800 MHz.      + Las demás especificaciones como latencia, capacidades
de almacenamiento, velocidad, etc., son iguales a la del
formato DDR2 para computadora de escritorio.

  Definición de memoria tipo DDR3


     DDR-3 proviene de ("Dual Data Rate 3"), lo que traducido significa transmisión
doble de datos tercer generación: son el mas moderno estándar, un tipo de memorias
DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips
de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240
terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les
denomina DIMM tipo DDR3, debido a que cuentan con conectores físicamente
independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM. Este tipo de memoria
cuenta en su gran mayoría de modelos con disipadores de calor, debido a que se
sobrecalientan.

34
Actualmente compite contra el estándar de memorias RAM tipo DDR-2 ("Double Data
Rate - 2 ") y se busca que lo reemplace.

Figura 2. Memoria RAM tipo DDR-3, marca Kingston, ValueRAM, 240 terminales,
capacidad para 2 GB, latencia CL 9, voltaje 1.5V.

  Características generales de la memoria DDR3


 
    + Todos las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.
    + Una característica es que si no todas, la mayoría cuentan con disipadores de
calor.
    + Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al
insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se
inserten en ranuras inadecuadas.
    + Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para
memoria.
    + Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts hacia abajo.
    + Con los sistemas operativos Microsoft® Windows mas recientes en sus
versiones de 32 bits , es posible que no se reconozca la cantidad de memoria DDR3
total instalada, ya que solo se reconocerán como máximo 2 GB ó 3 GB, sin
embargo el problema puede ser resuelto instalando las versiones de 64 bits.

  Partes que componen la memoria DDR3

     Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son
básicamente los siguientes:

1.-  Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están


soldadas los componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (240 terminales): base de la memoria


que se inserta en la ranura especial para memoria
DDR3.

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la


ranura de memoria DDR3.

35
Figura 3. Esquema de partes de  
la memoria DDR-3
  Conectores - terminales para la ranura

     Solo hay una versión física:

Conector Figuras
Conector
de la
memoria
DDR-3 240
terminales Ranura
de la
tarjeta
principal
  Velocidad de la memoria DDR3

     La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En
el caso de los DDR-3, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene
que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente se
comercializaron las siguientes:

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal


Nombre asignado
Side Bus")
DDR3 PC3-8500 1066 MHz
DDR3 PC3-10666 1333 MHz
DDR3 PC3-12800 1600 MHz
DDR3 PC3-14900 1866 MHz
DDR3 PC3-16000 2000 MHz
El tiempo de acceso de la memoria DDR-3

     Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el
sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tiempo de respuesta en nanosegundos


Tipo de memoria
(nseg)
DDR3 PC3-8500 7.5 nseg.
DDR3 PC3-10666 6 nseg, 
DDR3 PC3-12800 5 nseg, 
DDR3 PC3-14900 ±4 nseg, 
DDR3 PC3-16000 ± No disponible nseg, 

36
     CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en
colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un
paquete de datos en llegar a su destino". Este factor está relacionado directamente con
la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la
latencia.

Tipo de memoria Latencias (CL)


DDR3 PC3-8500 6 hasta 8
DDR3 PC3-10666 7 hasta 10
DDR3 PC3-12800 8 hasta 11
DDR3 PC3-14900 11 hasta 13
DDR3 PC3-16000 9

  Capacidades de almacenamiento DDR-3

     La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria


DDR-3 es el GigaByte (GB). Actualmente se comercializan módulos independientes y
también en tipo Kit; es importante mencionar que las memorias de mas de 6 GB no
vienen en un sólo módulo de memoria, sino que vienen en Kit (esto es, se venden 4
memorias de 2 GB, dando resultado 8 GB), por lo que al momento de decidir como
comprar la memoria, hay que tomar en cuenta el número de ranuras con que cuenta la
tarjeta principal y cuál es su máxima capacidad en caso de que después queramos
escalarla.

Tipo de memoria Capacidad en GigaBytes (GB)


DDR-3 240 terminales en un sólo módulo 1 GB, 2 GB y 4 GB

  Usos específicos de la memoria DDR-3

     Los DDR-3 de 240 terminales se comienzan a utilizar en equipos con el procesador
iX (i5 e i7) de la firma Intel® y también en equipos con procesador AMD® Phenom y
AMD® FX-74.

  La memoria SODDR3 (Variante DDR3)


 
 

Figura 4. Memoria SODDR3, 204 terminales, 1066 MHz.

37
      Significado de SODDR3: proviene de ("Small Outline Dual Data Rate 3"), siendo
la variante de memoria DDR3 para computadoras portátiles.

       Características de la memoria SODDR3:

      + Todas las memorias SODDR3 cuentan con 204 terminales, especiales para
computadoras portátiles.
     + Las demás especificaciones como latencia, capacidades de almacenamiento,
velocidad, etc. son iguales a la del formato DDR3 para computadora de escritorio.

  Definición de memoria tipo DDR4


     DDR-4 proviene de ("Dual Data Rate 4"), lo que traducido significa transmisión
doble de datos cuarta generación: se trata de el estándar desarrollado por la firma
Samsung® para el uso con futuras tecnologías. Al igual que sus antecesoras, se basa
en el uso de tecnología tipo DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores),
las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta, y según las
imágenes liberadas por el sitio Web, 240 terminales, las cuáles están especializadas
para las ranuras de las tarjetas principales (Motherboard) de nueva generación.
También se les denomina DIMM tipo DDR4, debido a que cuentan con conectores
físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.

Actualmente está en fase de presentación y no se comercializa, pero se espera que sea


el reemplazo del estándar de memorias RAM tipo DDR-3 ("Double Data Rate - 3 ").

Figura 2. Memoria RAM tipo DDR-4, marca Samsung®, voltaje 1.2V.

  Características generales de la memoria DDR4


 
    + Cuentan con 240 terminales para la conexión a la Motherboard.
    + Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al
insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se
inserten en ranuras inadecuadas.
    + Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para
memoria.
    + Utiliza la tecnología de 30 nanómetros para su fabricación.
    + Tiene un voltaje de alimentación de 1.2 Volts, menor a las anteriores por lo
que según la firma, es más ecológica.
  Conectores - terminales para la ranura

     Solo hay una versión física:

38
Conector Figuras
Conector
de la
memoria
DDR-4 240 Ranura
terminales de la
tarjeta
principal
(similar)
  Velocidad de la memoria DDR4

     La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En
el caso de los DDR-4, tiene principalmente una velocidad dada a conocer, a la cuál se
tienen que adaptar los demás componentes del resto del sistema. Básicamente se
presentó la siguiente:

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal


Nombre asignado
Side Bus")
DDR4 PC4-14900E 2133 MHz - 4266 Mhz
El tiempo de acceso de la memoria DDR-4

     Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el
sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tiempo de respuesta en nanosegundos


Tipo de memoria
(nseg)
DDR4 PC4-14900E (No disponible) nseg.

     CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en


colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un
paquete de datos en llegar a su destino". Este factor está relacionado directamente con
la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la
latencia.

Tipo de memoria Latencias (CL)


DDR4 PC4-14900E 13

  Capacidades de almacenamiento DDR-4

     La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria


DDR-4 es el GigaByte (GB). El modelo presentado es el siguiente:

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Tipo de memoria Capacidad en GigaBytes (GB)
DDR-4 240 terminales en un sólo módulo 2 GB

  Usos específicos de la memoria DDR-4

     Los DDR-4 de 240 terminales se busca sea el formato futuro de memorias RAM,
compatibles con modelos próximos de procesadores y placas en el año 2015
aproximadamente.

  La memoria SODDR4 (Variante DDR4)


   
      Significado de SODDR4: proviene de ("Small Outline
Dual Data Rate 4"), siendo la variante de memoria DDR4
para computadoras portátiles.

       Características de la memoria SODDR4:

      + Cuentan con 204 terminales, especiales para


Figura 4. Memoria computadoras portátiles.
SODDR4, 204 terminales,      + Las demás especificaciones como latencia, capacidades
marca Hynix®, 2400 Mhz. de almacenamiento, velocidad, etc. son iguales a la del
formato DDR4 para computadora de escritorio.

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